JP2008082790A - 赤外線センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱絶縁用の空洞15を有するベース基板10の一表面側で平面視において空洞15の内周線15aの内側に位置する赤外線受光部30が上記記一表面に沿って形成された2つの梁部20を介してベース基板10に支持されている。梁部20が感熱材料の一種である熱電材料のみにより形成されており、各梁部20は一端部21がベース基板1の上記一表面側において空洞15の周部上に積層されてベース基板10と連結され、他端部22が赤外線受光部30の一部を構成している。赤外線受光部30は、赤外線を吸収する赤外線吸収材料である金黒のみにより形成された赤外線吸収部40を備えている。
【選択図】図1
Description
本実施形態の赤外線センサは、図1(a),(b)に示すように、熱絶縁用の空洞15を有するベース基板10の一表面側で平面視において空洞15の内周線15aの内側に位置する赤外線受光部30が上記一表面に沿って形成された複数(本実施形態では、2つ)の梁部20を介してベース基板10に支持されている。
本実施形態の赤外線センサの基本構成は実施形態1と略同じであって、図2(a),(b)に示すように、ベース基板10の上記一表面側で平面視において空洞15の内周線15aの内側に位置する赤外線受光部30が2つ設けられており、各赤外線受光部30それぞれが、2つの梁部20(20a),20(20b)を介してベース基板10に支持されている点などが相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の赤外線センサは、サーミスタ型の赤外線センサであって、図3(a),(b)に示すように、各梁部20が、配線材料(好ましくは、耐薬品性に優れたTi、W、Moなどの炭化物や窒化物、Pt、Irなどの貴金属)のみにより形成され、赤外線受光部30が、サーミスタ材料(例えば、アモルファスシリコン、チタン、酸化バナジウムなど)により形成された温度検知部35と、赤外線吸収材料(例えば、ポーラスシリカなどの多孔性材料など)のみにより形成された赤外線吸収部40とにより構成されている。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
10a 半導体基板(シリコン基板)
15 空洞
15a 内周線
20 梁部
30 赤外線受光部
40 赤外線吸収部
Claims (6)
- 熱絶縁用の空洞を有するベース基板の一表面側で平面視において空洞の内周線の内側に位置する赤外線受光部が前記一表面に沿って形成された複数の梁部を介してベース基板に支持された赤外線センサであって、梁部が感熱材料もしくは配線材料のみにより形成されてなることを特徴とする赤外線センサ。
- 前記梁部は、前記感熱材料のみにより形成され、前記感熱材料は、熱電材料であることを特徴とする請求項1記載の赤外線センサ。
- 前記ベース基板は、シリコン基板を用いて形成されてなり、前記熱電材料は、多結晶シリコンもしくは単結晶シリコンであることを特徴とする請求項2記載の赤外線センサ。
- 前記赤外線受光部は、前記梁部を介して前記ベース基板に支持された温度検知部と、赤外線吸収材料のみにより形成され温度検知部に接触した赤外線吸収部とからなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の赤外線センサ。
- 前記赤外線吸収材料が多孔性材料であることを特徴とする請求項4記載の赤外線センサ。
- 前記赤外線吸収材料が貴金属であることを特徴とする請求項4記載の赤外線センサ。
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