JP2008062329A - ワーク用チャック装置 - Google Patents
ワーク用チャック装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008062329A JP2008062329A JP2006242068A JP2006242068A JP2008062329A JP 2008062329 A JP2008062329 A JP 2008062329A JP 2006242068 A JP2006242068 A JP 2006242068A JP 2006242068 A JP2006242068 A JP 2006242068A JP 2008062329 A JP2008062329 A JP 2008062329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- suction
- cover plate
- chuck device
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】チャックテーブルのテーブル面に吸着溝や連通溝等の凹凸が形成されている場合でも、該凹凸のために支持プレートが変形することのないように構成することにより、ワークと吸着パッドとの間の隙間の形成を防止するワーク用チャック装置を提供する。
【解決手段】真空源に通じる吸引孔14を中央に備えたチャックテーブル3の円形のテーブル面3aに、テーブル面3aを覆うためのカバープレート4を取り付けると共に、カバープレート4上に支持プレート5を取り付け、支持プレート5の上面に吸着パッド6を取り付けて、吸着パッド6に、複数の環状の吸着溝16を同心状に形成すると共に、これらの吸着溝16と吸引用の中心孔15とを連通させるための連通溝17を放射状に形成する。
【選択図】図3
Description
本発明において好ましくは、上記支持プレートが、上記テーブル面及びカバープレートより大径をなしていて、これらのテーブル面及びカバープレートから外周部分がはみ出した状態に取り付けられ、このはみ出した外周部分によって可撓部が形成されていることである。
この場合、上記カバープレートと支持プレートとの間に、上記ギャップ内にスラリーが侵入するのを防止するための環状で弾性を有するスラリー侵入防止部材が設けられていることが望ましい。
上記主軸2とチャックテーブル3とは、図示したように一体に形成しても良いが、それらを別体に形成し、螺子で相互に連結しても良い。
なお、上記支持プレート5の厚さは、図示した例では上記カバープレート4よりやや厚く形成されているが、該カバープレート4と同じ厚さかそれより薄くても構わない。
なお、この第2実施形態のチャック装置1Bにおける上記以外の構成及び作用については、実質的に上記第1実施形態のチャック装置1Aと同じであるから、それらの主要な同一構成部分に第1実施形態と同じ符号を付し、その説明は省略する。
この第3実施形態のチャック装置1Cにおける上記以外の構成及び作用については、実質的に上記第1実施形態のチャック装置1Aと同じであるから、それらの主要な同一構成部分に第1実施形態と同じ符号を付し、その説明は省略する。
この第4実施形態のチャック装置1Dにおける上記以外の構成及び作用については、実質的に上記第1実施形態のチャック装置1Aと同じであるから、それらの主要な同一構成部分に第1実施形態と同じ符号を付し、その説明は省略する。
この第5実施形態のチャック装置1Eにおける上記以外の構成及び作用については、実質的に上記第1実施形態のチャック装置1Aと同じであるから、それらの主要な同一構成部分に第1実施形態と同じ符号を付し、その説明は省略する。
また、図11に示す第6実施形態のように、ワーク30の外周の一部に直線状のオリエンテーションフラット30dが形成されている場合には、支持プレート5及び吸着パッド6を、このワーク30と相似形で該ワーク30より小径に形成すれば良い。即ち、外周の一部に直線部25を有する形に形成すれば良い。この場合、チャックテーブル3のテーブル面3aとカバープレート4は円形のままで良いため、このような特殊な形状のワーク30に対しても対応が容易になる。
また、上記各実施形態のチャック装置は、ワークに外周研磨を施すための外周研磨装置に設置されるものであるが、本発明の技術は、ワークに表面研磨あるいは洗浄等の各種処理を施すための装置に用いるチャック装置や、ワークを搬送するためのチャック装置等においても、同様に適用することができる。
3 チャックテーブル
3a テーブル面
4 カバープレート
5 支持プレート
6 吸着パッド
10 ギャップ
12 可撓部
14 吸引孔
15 中心孔
16 吸着溝
17 連通溝
23 スラリー侵入防止部材
30 ワーク
Claims (5)
- 真空源に通じる吸引孔を中央に備えたチャックテーブルのテーブル面に、該テーブル面を覆うためのカバープレートを被着すると共に、該カバープレート上に上記テーブル面と同等以上の大きさを有する弾性あるパッド用支持プレートを取り付け、該支持プレートの上面にワーク用吸着パッドを取り付け、これらのカバープレート及び支持プレートの中央に上記吸引孔に通じる中心孔を形成し、上記吸着パッドに該中心孔を取り囲む環状の吸着溝を形成すると共に、該吸着パッド及び上記支持プレートの少なくとも一方に、上記吸着溝と中心孔とを相互に連通させるための連通溝を形成したことを特徴とするワーク用チャック装置。
- 上記支持プレートと吸着パッドとが、互いに同じ外形形状及び大きさを有することを特徴とする請求項1に記載のチャック装置。
- 上記支持プレートが、上記テーブル面及びカバープレートより大径をなしていて、これらのテーブル面及びカバープレートから外周部分がはみ出した状態に取り付けられ、このはみ出した外周部分が可撓部を形成していることを特徴とする請求項1又は2に記載のチャック装置。
- 上記カバープレートの外周部において該カバープレートと支持プレートとを相互に非接着とすることにより、環状のギャップが形成されていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のチャック装置。
- 上記カバープレートと支持プレートとの間に、上記ギャップ内にスラリーが侵入するのを防止するための環状で弾性を有するスラリー侵入防止部材が設けられていることを特徴とする請求項4に記載のチャック装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006242068A JP4808111B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | ワーク用チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006242068A JP4808111B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | ワーク用チャック装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008062329A true JP2008062329A (ja) | 2008-03-21 |
JP4808111B2 JP4808111B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=39285475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006242068A Active JP4808111B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | ワーク用チャック装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4808111B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102270596A (zh) * | 2010-06-02 | 2011-12-07 | 上海微电子装备有限公司 | 吸盘及其承片台 |
WO2016088444A1 (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | 株式会社Sumco | 吸着チャック、面取り研磨装置、及び、シリコンウェーハの面取り研磨方法 |
CN113692123A (zh) * | 2020-05-14 | 2021-11-23 | 金富宝机械有限公司 | 用于控制或识别板型工件的加工站及方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014203967A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
CN103594406B (zh) * | 2013-11-05 | 2016-08-24 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 自定心定位卡盘及半导体晶圆的定心定位方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55149949U (ja) * | 1979-04-13 | 1980-10-29 | ||
JPH03289154A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 | Toshiba Corp | 半導体ウエーハチャック装置 |
JPH11262828A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Toshiba Corp | 基板保持装置 |
-
2006
- 2006-09-06 JP JP2006242068A patent/JP4808111B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55149949U (ja) * | 1979-04-13 | 1980-10-29 | ||
JPH03289154A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 | Toshiba Corp | 半導体ウエーハチャック装置 |
JPH11262828A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Toshiba Corp | 基板保持装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102270596A (zh) * | 2010-06-02 | 2011-12-07 | 上海微电子装备有限公司 | 吸盘及其承片台 |
WO2016088444A1 (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | 株式会社Sumco | 吸着チャック、面取り研磨装置、及び、シリコンウェーハの面取り研磨方法 |
JP2016111116A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 株式会社Sumco | 吸着チャック、面取り研磨装置、及び、シリコンウェーハの面取り研磨方法 |
US10460975B2 (en) | 2014-12-04 | 2019-10-29 | Sumco Corporation | Vacuum chuck, beveling/polishing device, and silicon wafer beveling/polishing method |
CN113692123A (zh) * | 2020-05-14 | 2021-11-23 | 金富宝机械有限公司 | 用于控制或识别板型工件的加工站及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4808111B2 (ja) | 2011-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI412098B (zh) | 半導體晶圓之保持方法及半導體晶圓之保持裝置 | |
KR102498116B1 (ko) | 진공 흡착 패드 및 기판 보유 지지 장치 | |
KR102024130B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 및 이것에 이용하는 연마 헤드 | |
CN107210210B (zh) | 吸附卡盘、倒角研磨装置、以及硅晶圆的倒角研磨方法 | |
JP4808111B2 (ja) | ワーク用チャック装置 | |
US20070270089A1 (en) | Polishing device | |
JP2009202259A5 (ja) | ||
US20130102152A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
TW520317B (en) | Wafer polishing method and wafer polishing device | |
JP4630178B2 (ja) | ワーク用チャック装置 | |
US20110034112A1 (en) | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method | |
JP2007173815A (ja) | シリコンウエハ研磨装置、これに使用されるリテーニングアセンブリ及びシリコンウエハ平坦度補正方法 | |
KR100335569B1 (ko) | 화학적 기계적 연마장치의 연마헤드 | |
KR102079740B1 (ko) | 반도체용 쿼츠제품 제작을 위한 진공흡착지그 | |
JP4614851B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
US10828745B2 (en) | Polishing pad and polishing method | |
KR20050013436A (ko) | 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 cmp 장치 | |
JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
JP2010017786A (ja) | 保持治具 | |
KR100725923B1 (ko) | 연마헤드용 멤브레인 | |
JP2018107309A (ja) | 粘着テープ、被加工物の加工方法、及び粘着テープ貼着装置 | |
TWI700148B (zh) | 夾盤台、磨削裝置及磨削品的製造方法 | |
JP2006035369A (ja) | 平面研磨機 | |
JP4169432B2 (ja) | 被加工物の保持具、研磨装置及び研磨方法 | |
KR101355021B1 (ko) | 웨이퍼 연마용 지그 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110816 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4808111 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |