JP2008052951A - 表示装置の製造方法および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10の平坦面上に、下部電極18とこれよりも膜厚の薄い補助配線20とをパターン形成する。これらを覆う状態で第3絶縁膜22を平坦化絶縁膜として形成し、画素開口22aとこれよりも深い接続孔22bを補助配線20上に形成する。補助配線20との間に間隔dを設ける一方、下部電極18に密着させる状態で、有機層5が設けられたドナーフィルム1を基板10に対向配置し、この状態でのレーザ光hの照射によりドナーフィルム1を密着させた部分でかつレーザ光hを照射した部分に対応させて有機層5を下部電極上に選択的にパターン転写する。
【選択図】図2
Description
基材フィルム2としては、透明高分子フィルムからなるものを用いることができる。透明高分子としては、特に限定されないが、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリアクリル、ポリエポキシ、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエーテルスルフォンなどを挙げることができる。また、膜厚としては、約10〜600μm程度が好ましく、より好ましくは約50〜200μm程度である。
光熱変換層3は、光を吸収して効率良く熱を発生する機能を有する膜である。そのような膜としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、その酸化物/硫化物からなる金属膜、カーボンブラック、黒鉛、赤外線染料などを高分子材料に分散した膜などを用いることができる。
保護層4は、光熱変換層3と転写層である有機層5との間に配置され、有機層5に対する光熱変換層3からの汚染を防ぐための層であり、その材料としては特に限定されないが、例えば、ポリαメチルスチレンなどを用いることができる。また有機層5の剥離を補助する役割や、光熱変換層3で発生した熱を制御する役割を兼ねることも出来る。
有機層5としては、単層構造でも多層構造でも良く、このドナーフィルムを用いて作製する有機EL素子に必要とされる特性によって設定された層構造を備えていることが重要である。このような有機層5の構成として、下記に示す単層構造または積層構造が例示される。
(1)有機発光層
(2)電子輸送層
(3)正孔輸送層/有機発光層
(4)有機発光層/電子輸送層
(5)正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層
(6)正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層
(7)正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/ブロッキング層/電子輸送層
図2および図3は、上述した一構成例のドナーフィルムを用いた製造方法の第1実施形態を説明する断面工程図であり、以下これらの図面に基づいてアクティブマトリックス型の表示装置の製造方法の第1実施形態を説明する。尚、これらの断面工程図は、表示領域における1画素分の断面に相当する。
図5および図6は、上述した一構成例のドナーフィルムを用いた製造方法の第2実施形態を説明する断面工程図であり、以下これらの図面に基づいてアクティブマトリックス型の表示装置の製造方法の第2実施形態を説明する。尚、これらの断面工程図は、表示領域における1画素分の断面に相当する。また、第1実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図7および図8は、上述した一構成例のドナーフィルムを用いた製造方法の第3実施形態を説明する断面工程図であり、以下これらの図面に基づいてアクティブマトリックス型の表示装置の製造方法の第3実施形態を説明する。尚、これらの断面工程図は、表示領域における1画素分の断面に相当する。また、第2実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図9および図10は、上述した一構成例のドナーフィルムを用いた製造方法の第4実施形態を説明する断面工程図であり、以下これらの図面に基づいてアクティブマトリックス型の表示装置の製造方法の第4実施形態を説明する。尚、これらの断面工程図は、表示領域における1画素分の断面に相当する。また、第1実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図11および図12は、上述した一構成例のドナーフィルムを用いた製造方法の第5実施形態を説明する断面工程図であり、以下これらの図面に基づいてアクティブマトリックス型の表示装置の製造方法の第5実施形態を説明する。尚、これらの断面工程図は、表示領域における1画素分の断面に相当する。また、第1実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図13には、上述した第1実施形態〜第5実施形態の変形例として、特に第4実施形態に付いての変形例を示す。図13(1)に示すように、補助配線50を覆う第2絶縁膜16に形成する接続孔16bは、補助配線50の側壁を露出させる状態で形成しても良い。この点が、上述した第1実施形態〜第5実施形態とは異なる点である。
Claims (14)
- 複数の下部電極が配列形成されると共に当該下部電極間に補助配線がパターン形成された基板と、発光機能層が設けられたドナーフィルムとを用意し、前記下部電極に前記発光機能層を密着させる一方前記補助配線との間に間隔を設ける状態で、前記ドナーフィルムを前記基板に対して対向配置する工程と、
前記ドナーフィルム上からエネルギー線を照射することにより、当該ドナーフィルムを密着させた部分でかつ当該エネルギー線を照射した部分に対応させて前記発光機能層を前記下部電極上に選択的にパターン転写する工程と、
前記下部電極との間に前記発光機能層を狭持すると共に前記補助配線に接続された上部電極を形成することにより、当該下部電極と上部電極との間に発光機能層を狭持してなる発光素子を形成する工程とを行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 基板上に、複数の下部電極を配列形成すると共に当該下部電極間に補助配線をパターン形成する工程と、
前記下部電極および補助配線を覆う状態で前記基板上に絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に当該下部電極を露出させる画素開口および当該補助配線に達する接続孔を形成する工程と、
前記補助配線との間に間隔を設ける一方、前記画素開口の底部に露出させた前記下部電極に密着させる状態で、発光機能層が設けられたドナーフィルムを前記基板に対向配置する工程と、
前記ドナーフィルム上からエネルギー線を照射することにより、当該ドナーフィルムを密着させた部分でかつ当該エネルギー線を照射した部分に対応させて前記発光機能層を前記下部電極上に選択的にパターン転写する工程と、
前記下部電極との間に前記発光機能層を狭持すると共に前記接続孔を介して前記補助配線に接続された上部電極を前記絶縁膜上に形成することにより、当該下部電極と上部電極との間に発光機能層を狭持してなる発光素子を形成する工程とを行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項2記載の表示装置の製造方法において、
前記下部電極上よりも前記補助配線上の膜厚が厚くなるように前記絶縁膜を形成することにより、前記接続孔を前記画素開口よりも深く形成し、前記接続孔底部の補助配線への前記ドナーフィルムの接触を防止する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項3記載の表示装置の製造方法において、
前記下部電極と補助配線と形成する工程では、当該下部電極の表面を当該補助配線の表面よりも高く形成し、
前記絶縁膜を平坦化絶縁膜として形成することにより、前記下部電極上よりも前記補助配線上の膜厚が厚くなるように当該絶縁膜を形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項4記載の表示装置の製造方法において、
前記下部電極と補助配線と形成する工程では、前記下部電極とこれよりも膜厚が薄い前記補助配線とを平坦な下地面上に形成することにより、当該下部電極の表面を当該補助配線の表面よりも高くする
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項2記載の表示装置の製造方法において、
前記下部電極の側壁を露出させる程度に前記画素開口を大口径化することにより、当該画素電極の開口径に対する前記接続孔の開口径の比率を縮小して当該接続孔底部の補助配線への前記ドナーフィルムの接触を防止する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項2記載の表示装置の製造方法において、
前記画素開口の側壁よりも前記接続孔の側壁のテーパ角度が大きくなるように当該画素開口および接続孔を形成し、前記接続孔底部の補助配線への前記ドナーフィルムの接触を防止する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 基板上に補助配線をパターン形成する工程と、
前記補助配線を覆う絶縁膜を形成してこの上部に下部電極をパターン形成する工程と、
前記絶縁膜に前記補助配線に達する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔の底部に露出させた前記補助配線との間に間隔を設ける一方、前記絶縁膜上の下部電極に密着させる状態で、発光機能層が設けられたドナーフィルムを前記基板に対向配置する工程と、
前記ドナーフィルム上からエネルギー線を照射することにより、当該ドナーフィルムを密着させた部分でかつ当該エネルギー線を照射した部分に対応させて前記発光機能層を前記下部電極上に選択的にパターン転写する工程と、
前記下部電極との間に前記発光機能層を狭持すると共に前記接続孔を介して前記補助配線に接続された上部電極を前記絶縁膜上に形成することにより、当該下部電極と上部電極との間に発光機能層を狭持してなる発光素子を形成する工程とを行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項8記載の表示装置の製造方法において、
前記下部電極をパターン形成した後、前記接続孔を形成する前に、当該下部電極を覆う状態で上層絶縁膜を形成し、
次いで、前記上層絶縁膜に前記下部電極を露出させる画素開口を形成すると共に、当該上層絶縁膜と前記絶縁膜とに前記補助配線に達する接続孔を当該画素開口よりも深く形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 基板上にパターン形成された複数の下部電極と、当該下部電極間にパターン形成された補助配線と、前記下部電極を露出する画素開口と前記補助配線に達する接続孔を備えて前記基板上に設けられた絶縁膜と、前記画素開口内に露出した前記下部電極上にパターン形成された発光機能層と、当該発光機能層を介して前記下部電極上に設けられて発光素子を構成すると共に前記接続孔を介して前記補助配線に接続された上部電極とを備えた表示装置において、
前記接続孔は、前記画素開口よりも深い
ことを特徴とする表示装置。 - 基板上にパターン形成された複数の下部電極と、当該下部電極間にパターン形成された補助配線と、前記下部電極を露出する画素開口と前記補助配線に達する接続孔を備えて前記基板上に設けられた絶縁膜と、前記画素開口内に露出した前記下部電極上にパターン形成された発光機能層と、当該発光機能層を介して前記下部電極上に設けられて発光素子を構成すると共に前記接続孔を介して前記補助配線に接続された上部電極とを備えた表示装置において、
前記画素開口は前記下部電極の側壁を露出させるように大口径化されている
ことを特徴とする表示装置。 - 基板上にパターン形成された複数の下部電極と、当該下部電極間にパターン形成された補助配線と、前記下部電極を露出する画素開口と前記補助配線に達する接続孔を備えて前記基板上に設けられた絶縁膜と、前記画素開口内に露出した前記下部電極上にパターン形成された発光機能層と、当該発光機能層を介して前記下部電極上に設けられて発光素子を構成すると共に前記接続孔を介して前記補助配線に接続された上部電極とを備えた表示装置において、
前記画素開口の側壁よりも前記接続孔の側壁のテーパ角度が大きい
ことを特徴とする表示装置。 - 基板上にパターン形成された補助配線と、当該補助配線に達する接続孔を備えて前記基板上に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜上にパターン形成された下部電極と、前記下部電極上にパターン形成された発光機能層と、当該発光機能層を介して前記下部電極上に設けられて発光素子を構成すると共に前記接続孔を介して前記補助配線に接続された上部電極とを備えた
ことを特徴とする表示装置。 - 請求項13記載の表示装置において、
前記絶縁膜上には、前記下部電極を露出する画素開口と共に前記下部電極に達する接続孔が設けられた上層絶縁膜が設けられ、
前記発光機能層および前記上部電極は、前記上層絶縁膜上からの形成によって得られたものである
ことを特徴とする表示装置。
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