JP2008052164A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 - Google Patents
電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】基板の薄型化を図った場合でも、パネル構造体の分断に起因する歩留まり低下や
信頼性低下を防止することができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子
機器を提供すること。
【解決手段】パネル構造体300の外側表面をエッチングして基板の薄板化するエッチン
グ工程を行い、その後、分断工程では、パネル構造体300に対する分断予定線301、
302、303、304、305の端部からスクライブ刃を進入させてパネル構造体30
0の外側表面にスクライブ溝を形成する液晶装置の製造方法において、エッチング工程を
行う前に、パネル構造体300の外側表面のうち、分断工程においてスクライブ刃の進入
開始位置とされる箇所に凹部311、312、321、322、332を形成する凹部形
成工程を行う。
【選択図】図4
信頼性低下を防止することができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子
機器を提供すること。
【解決手段】パネル構造体300の外側表面をエッチングして基板の薄板化するエッチン
グ工程を行い、その後、分断工程では、パネル構造体300に対する分断予定線301、
302、303、304、305の端部からスクライブ刃を進入させてパネル構造体30
0の外側表面にスクライブ溝を形成する液晶装置の製造方法において、エッチング工程を
行う前に、パネル構造体300の外側表面のうち、分断工程においてスクライブ刃の進入
開始位置とされる箇所に凹部311、312、321、322、332を形成する凹部形
成工程を行う。
【選択図】図4
Description
本発明は、2枚の基板が貼り合わされた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、およ
び電子機器に関するものである。
び電子機器に関するものである。
各種の電気光学装置のうち、例えば、アクティブマトリクス型の液晶装置は、素子基板
と対向基板とを貼り合せたパネル構造を有しており、素子基板と対向基板との間に液晶が
保持されている。ここで、素子基板および対向基板を各々、1枚ずつ製作したのでは生産
性が低いので、単品サイズの素子基板を多数取りできる第1の大型基板と、単品サイズの
対向基板を多数取りできる第2の大型基板とを貼り合わせて大型のパネル構造体を形成し
た後、パネル構造体を単品サイズのパネルに分断する。かかる分断を行う際、例えば、第
2の大型基板の方を分断する際には、図8に示すように、第2の大型基板200に対する
分断予定線の端部からスクライブ刃500を進入させて、第2の大型基板200の外側表
面にスクライブ溝を形成した後、裏面側の第1の大型基板の側から押圧して第2の大型基
板200を撓ませ、その曲げ応力により、第2の大型基板200を割断する。第1の大型
基板を分断する場合も同様である(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−316829号公報
と対向基板とを貼り合せたパネル構造を有しており、素子基板と対向基板との間に液晶が
保持されている。ここで、素子基板および対向基板を各々、1枚ずつ製作したのでは生産
性が低いので、単品サイズの素子基板を多数取りできる第1の大型基板と、単品サイズの
対向基板を多数取りできる第2の大型基板とを貼り合わせて大型のパネル構造体を形成し
た後、パネル構造体を単品サイズのパネルに分断する。かかる分断を行う際、例えば、第
2の大型基板の方を分断する際には、図8に示すように、第2の大型基板200に対する
分断予定線の端部からスクライブ刃500を進入させて、第2の大型基板200の外側表
面にスクライブ溝を形成した後、裏面側の第1の大型基板の側から押圧して第2の大型基
板200を撓ませ、その曲げ応力により、第2の大型基板200を割断する。第1の大型
基板を分断する場合も同様である(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、従来の方法では、スクライブ刃500が第2の大型基板200の直角な
縁部分に当たるため、液晶装置の薄型化を図ることを目的に基板の薄板化を図った場合、
その衝撃で第2の大型基板200に水平方向のクラックが発生し、第2の大型基板200
に欠けや割れが発生しやすくなるという問題点がある。
縁部分に当たるため、液晶装置の薄型化を図ることを目的に基板の薄板化を図った場合、
その衝撃で第2の大型基板200に水平方向のクラックが発生し、第2の大型基板200
に欠けや割れが発生しやすくなるという問題点がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板の薄型化を図った場合でも、パネル構造
体の分断に起因する歩留まり低下や信頼性低下を防止することができる電気光学装置の製
造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
体の分断に起因する歩留まり低下や信頼性低下を防止することができる電気光学装置の製
造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法では、第1の基板と
第2の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、前記パネル構造
体の外側表面をエッチングして前記第1の基板および前記第2の基板を薄板化するエッチ
ング工程と、前記パネル構造体に対する分断予定線の端部からスクライブ刃を進入させて
前記パネル構造体の外側表面にスクライブ溝を形成するスクライブ溝形成処理を含む分断
工程と、を有し、前記エッチング工程を行う前に、前記パネル構造体の外側表面のうち、
前記分断工程において前記スクライブ刃の進入開始位置に対応した箇所に凹部を形成する
凹部形成工程を有することを特徴とする。
第2の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、前記パネル構造
体の外側表面をエッチングして前記第1の基板および前記第2の基板を薄板化するエッチ
ング工程と、前記パネル構造体に対する分断予定線の端部からスクライブ刃を進入させて
前記パネル構造体の外側表面にスクライブ溝を形成するスクライブ溝形成処理を含む分断
工程と、を有し、前記エッチング工程を行う前に、前記パネル構造体の外側表面のうち、
前記分断工程において前記スクライブ刃の進入開始位置に対応した箇所に凹部を形成する
凹部形成工程を有することを特徴とする。
本発明では、凹部形成工程において、分断工程でスクライブ刃の進入開始位置とされる
箇所に凹部を形成した後、第1の基板および第2の基板を薄板化するためのエッチング工
程を行うと、凹部は、内側面が傾斜部となった形状に拡大する。このため、分断工程で分
断予定線の端部からスクライブ刃を進入させる際、スクライブ刃は、エッチングにより拡
大された凹部の傾斜部に当接することになるので、スクライブ刃が基板の直角な縁部分に
当たる場合と比較して、スクライブ刃が基板に当たる際の衝撃を緩和することができる。
それ故、スクライブ刃が基板に当たった際の衝撃で基板にクラックが発生することを防止
でき、第1の基板および第2の基板を薄板化した場合でも、基板に欠けや割れが発生する
などといった問題を回避することができる。また、基板を薄板化するためのエッチング工
程を利用して、凹部形成工程で形成した凹部を所定形状に拡大するため、凹部形成工程を
追加するだけでよく、かつ、凹部形成工程では、傷程度の浅くて小さい凹部を形成するだ
けでよい。それ故、基板の薄型化を図った場合でも、パネル構造体の分断に起因する歩留
まり低下や信頼性低下が発生しない電気光学装置を効率よく製造することができる。
箇所に凹部を形成した後、第1の基板および第2の基板を薄板化するためのエッチング工
程を行うと、凹部は、内側面が傾斜部となった形状に拡大する。このため、分断工程で分
断予定線の端部からスクライブ刃を進入させる際、スクライブ刃は、エッチングにより拡
大された凹部の傾斜部に当接することになるので、スクライブ刃が基板の直角な縁部分に
当たる場合と比較して、スクライブ刃が基板に当たる際の衝撃を緩和することができる。
それ故、スクライブ刃が基板に当たった際の衝撃で基板にクラックが発生することを防止
でき、第1の基板および第2の基板を薄板化した場合でも、基板に欠けや割れが発生する
などといった問題を回避することができる。また、基板を薄板化するためのエッチング工
程を利用して、凹部形成工程で形成した凹部を所定形状に拡大するため、凹部形成工程を
追加するだけでよく、かつ、凹部形成工程では、傷程度の浅くて小さい凹部を形成するだ
けでよい。それ故、基板の薄型化を図った場合でも、パネル構造体の分断に起因する歩留
まり低下や信頼性低下が発生しない電気光学装置を効率よく製造することができる。
本発明では、前記エッチング工程において、前記凹部は、当該凹部のサイズが拡大する
とともに内側面が傾斜部を有する形状に成長することが好ましい。
とともに内側面が傾斜部を有する形状に成長することが好ましい。
本発明において、前記エッチング工程では、ウエットエッチングを行うことが好ましい
。ウエットエッチングによれば、ドライエッチングに比して、多数のパネル構造体を一括
処理できるとともに、前記凹部を内側面が傾斜部を有する形状に成長させやすいという利
点がある。
。ウエットエッチングによれば、ドライエッチングに比して、多数のパネル構造体を一括
処理できるとともに、前記凹部を内側面が傾斜部を有する形状に成長させやすいという利
点がある。
本発明において、前記分断予定線は、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位置
において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側
表面の重なる位置において前記第1の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の
第2の分断予定線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第1の分断予定線
に並行して延びた複数本の第3の分断予定線と、を含み、前記分断工程では、前記第1の
分断予定線および前記第2の分断予定線の一方の分断予定線に沿っての分断、他方の分断
予定線に沿っての分断、および前記第3の分断予定線に沿っての分断の順に行い、前記凹
部形成工程では、少なくとも、前記第1の分断予定線と前記第2の分断予定線との交点、
および前記第2の分断予定線と前記第3の分断予定線の交点に対して前記凹部を形成する
。
において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側
表面の重なる位置において前記第1の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の
第2の分断予定線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第1の分断予定線
に並行して延びた複数本の第3の分断予定線と、を含み、前記分断工程では、前記第1の
分断予定線および前記第2の分断予定線の一方の分断予定線に沿っての分断、他方の分断
予定線に沿っての分断、および前記第3の分断予定線に沿っての分断の順に行い、前記凹
部形成工程では、少なくとも、前記第1の分断予定線と前記第2の分断予定線との交点、
および前記第2の分断予定線と前記第3の分断予定線の交点に対して前記凹部を形成する
。
本発明において、前記凹部形成工程では、さらに、前記一方の分断予定線の一方におけ
る端部に対して前記凹部を形成することが好ましい。
る端部に対して前記凹部を形成することが好ましい。
本発明において、前記エッチング工程では、前記第1の基板および前記第2の基板を0
.5mm以下の厚さ、さらには0.25mm以下の厚さまで薄板化した場合に適用すると
効果的である。
.5mm以下の厚さ、さらには0.25mm以下の厚さまで薄板化した場合に適用すると
効果的である。
本発明に係る方法で製造した電気光学装置では、第1の基板と第2の基板とが貼り合わ
され、前記第1の基板および前記第2の基板の複数の角部は、前記パネルの外面側で3本
の稜線が接続する出角部分が除去され、前記パネルの内面側で3本の稜線が接続する出角
部分が残されている形状を有している。凹部形成工程で形成した凹部をエッチング工程で
拡大化した後、パネル構造体を分断すると、かかる凹部は、第1の基板および第2の基板
の角部において、パネルの外面側の出角部分を除去した形状を形成する。このため、第1
の基板および第2の基板の角部では、外面側に位置する部分が尖っていないので、パネル
に対する駆動用ICやフレキシブル配線基板の実装工程などの際、角部に過大な力が集中
してクラックが発生するなどの問題を回避することができる。
され、前記第1の基板および前記第2の基板の複数の角部は、前記パネルの外面側で3本
の稜線が接続する出角部分が除去され、前記パネルの内面側で3本の稜線が接続する出角
部分が残されている形状を有している。凹部形成工程で形成した凹部をエッチング工程で
拡大化した後、パネル構造体を分断すると、かかる凹部は、第1の基板および第2の基板
の角部において、パネルの外面側の出角部分を除去した形状を形成する。このため、第1
の基板および第2の基板の角部では、外面側に位置する部分が尖っていないので、パネル
に対する駆動用ICやフレキシブル配線基板の実装工程などの際、角部に過大な力が集中
してクラックが発生するなどの問題を回避することができる。
本発明を適用した電気光学装置は、例えば、モバイルコンピュータや携帯電話機などと
いった電子機器に用いられる。
いった電子機器に用いられる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各
図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に
縮尺を相違させてある。
図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に
縮尺を相違させてある。
(液晶装置の全体構成)
図1(a)、(b)は各々、本発明を適用した液晶装置(電気光学装置)をその上に形
成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図であ
る。図2(a)、(b)、(c)は、図1に示す液晶装置を斜めからみた様子を模式的に
示す説明図、液晶装置に用いた基板の角部のパネル外面側の形状を示す説明図、および基
板の角部のパネル内面側の形状を示す説明図である。
図1(a)、(b)は各々、本発明を適用した液晶装置(電気光学装置)をその上に形
成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図であ
る。図2(a)、(b)、(c)は、図1に示す液晶装置を斜めからみた様子を模式的に
示す説明図、液晶装置に用いた基板の角部のパネル外面側の形状を示す説明図、および基
板の角部のパネル内面側の形状を示す説明図である。
図1(a)、(b)および図2において、本形態の液晶装置1は、TN(Twiste
d Nematic)モード、ECB(Electrically Controlle
d Birefringence)モード、あるいはVAN(Vertical Ali
gned Nematic)モードの透過型のアクティブマトリクス型の液晶装置である
。この液晶装置1では、矩形の素子基板10(第1の基板)と矩形の対向基板20(第2
の基板)とがシール材22を介して貼り合わされたパネル30を有しており、パネル30
では、素子基板10と対向基板20との間に液晶1fが保持されている。素子基板10の
基材は、厚さが0.5mm以下、さらには0.25mm以下まで薄板化されたガラス基板
11であり、対向基板20の基材も、厚さが0.5mm以下、さらには0.25mm以下
まで薄板化されたガラス基板21である。
d Nematic)モード、ECB(Electrically Controlle
d Birefringence)モード、あるいはVAN(Vertical Ali
gned Nematic)モードの透過型のアクティブマトリクス型の液晶装置である
。この液晶装置1では、矩形の素子基板10(第1の基板)と矩形の対向基板20(第2
の基板)とがシール材22を介して貼り合わされたパネル30を有しており、パネル30
では、素子基板10と対向基板20との間に液晶1fが保持されている。素子基板10の
基材は、厚さが0.5mm以下、さらには0.25mm以下まで薄板化されたガラス基板
11であり、対向基板20の基材も、厚さが0.5mm以下、さらには0.25mm以下
まで薄板化されたガラス基板21である。
シール材22は、素子基板10と対向基板20とをそれらの周辺で貼り合わせるための
光硬化樹脂や熱硬化性樹脂などからなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするた
めのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。シール
材22には、その途切れ部分によって液晶注入口25が形成され、液晶1fを注入した後
、封止材250により封止されている。
光硬化樹脂や熱硬化性樹脂などからなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするた
めのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。シール
材22には、その途切れ部分によって液晶注入口25が形成され、液晶1fを注入した後
、封止材250により封止されている。
素子基板10において、シール材22で囲まれた領域内には、画素トランジスタ1cや
画素電極2aがマトリクス状に形成され、その表面に配向膜19が形成されている。対向
基板20には、シール材22の内側領域に遮光性材料からなる額縁26(図1(b)では
図示を省略)が形成され、その内側が画像表示領域1a(画素領域)になっている。対向
基板20には、図示を省略するが、各画素の縦横の境界領域と対向する領域にブラックマ
トリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜が形成され、その上層側
には、対向電極28および配向膜29が形成されている。また、対向基板20において、
素子基板10の各画素に対向する領域には、RGBのカラーフィルタ(図示せず)がその
保護膜とともに形成され、それにより、液晶装置1をモバイルコンピュータ、携帯電話機
、液晶テレビなどといった電子機器のカラー表示装置として用いることができる。なお、
図1(a)に模式的に示すように、素子基板10と対向基板20との間では、シール材2
2に配合された基板間導通用の導電材23などにより、素子基板10に形成された共通配
線と対向基板20の対向電極28とが電気的に接続されている。
画素電極2aがマトリクス状に形成され、その表面に配向膜19が形成されている。対向
基板20には、シール材22の内側領域に遮光性材料からなる額縁26(図1(b)では
図示を省略)が形成され、その内側が画像表示領域1a(画素領域)になっている。対向
基板20には、図示を省略するが、各画素の縦横の境界領域と対向する領域にブラックマ
トリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜が形成され、その上層側
には、対向電極28および配向膜29が形成されている。また、対向基板20において、
素子基板10の各画素に対向する領域には、RGBのカラーフィルタ(図示せず)がその
保護膜とともに形成され、それにより、液晶装置1をモバイルコンピュータ、携帯電話機
、液晶テレビなどといった電子機器のカラー表示装置として用いることができる。なお、
図1(a)に模式的に示すように、素子基板10と対向基板20との間では、シール材2
2に配合された基板間導通用の導電材23などにより、素子基板10に形成された共通配
線と対向基板20の対向電極28とが電気的に接続されている。
素子基板10は対向基板20よりも大きく、素子基板10は、シール材22の外側で対
向基板20の基板縁から張り出した張り出し領域15を備えている。張り出し領域15に
は、IC実装領域1sが形成されており、このIC実装領域1sには、ゲート線駆動回路
66およびソース線駆動回路67を内蔵の駆動用IC60がCOG(Chip On G
lass)実装されている。また、素子基板10の張り出し領域15には、IC実装領域
1sより外周縁側に基板接続領域1tが形成されており、この基板接続領域1tにはフレ
キシブル配線基板70が接続されている。従って、素子基板10において、画像表示領域
1aからIC実装領域1sに向けては、画像表示領域1aの外側領域1bを通って引き回
し配線1x、1yが延びているとともに、IC実装領域1sと基板接続領域1tとの間に
は配線(図示せず)が形成されている。
向基板20の基板縁から張り出した張り出し領域15を備えている。張り出し領域15に
は、IC実装領域1sが形成されており、このIC実装領域1sには、ゲート線駆動回路
66およびソース線駆動回路67を内蔵の駆動用IC60がCOG(Chip On G
lass)実装されている。また、素子基板10の張り出し領域15には、IC実装領域
1sより外周縁側に基板接続領域1tが形成されており、この基板接続領域1tにはフレ
キシブル配線基板70が接続されている。従って、素子基板10において、画像表示領域
1aからIC実装領域1sに向けては、画像表示領域1aの外側領域1bを通って引き回
し配線1x、1yが延びているとともに、IC実装領域1sと基板接続領域1tとの間に
は配線(図示せず)が形成されている。
(基板の角部の形状)
本形態の液晶装置1において、素子基板10の4つの角部101、102、103、1
04はいずれも、パネル30の外面側では、図2(b)に示すように、3本の稜線が接続
する出角部分380が除去されたテーパ面390になっている一方、パネル30の内面側
では、図2(c)に示すように、3本の稜線が接続する出角部分380が残った形状にな
っている。
本形態の液晶装置1において、素子基板10の4つの角部101、102、103、1
04はいずれも、パネル30の外面側では、図2(b)に示すように、3本の稜線が接続
する出角部分380が除去されたテーパ面390になっている一方、パネル30の内面側
では、図2(c)に示すように、3本の稜線が接続する出角部分380が残った形状にな
っている。
また、対向基板20の4つの角部201、202、203、204はいずれも、パネル
30の外面側では、図2(b)に示すように、3本の稜線が接続する出角部分380が除
去されたテーパ面390になっている一方、パネル30の内面側では、図2(c)に示す
ように、3本の稜線が接続する出角部分380が残った形状になっている。
30の外面側では、図2(b)に示すように、3本の稜線が接続する出角部分380が除
去されたテーパ面390になっている一方、パネル30の内面側では、図2(c)に示す
ように、3本の稜線が接続する出角部分380が残った形状になっている。
このため、素子基板10の角部101、102、103、104、および対向基板20
の角部201、202、203、204において、パネル30の外面側に位置する部分が
尖っていないので、パネル30に対する駆動用IC30やフレキシブル配線基板70の実
装工程などの際、角部に過大な力が集中してクラックが発生するなどの問題を回避するこ
とができる。
の角部201、202、203、204において、パネル30の外面側に位置する部分が
尖っていないので、パネル30に対する駆動用IC30やフレキシブル配線基板70の実
装工程などの際、角部に過大な力が集中してクラックが発生するなどの問題を回避するこ
とができる。
(液晶装置1の製造方法)
図3は、図1に示す液晶装置を製造する際の貼り合わせ工程までの説明図であり、図3
(a)、(b)、(c)の各々には、液晶装置の製造に用いた第1の大型基板(第1の基
板)、第2の大型基板(第2の基板)、および第1の大型基板と第2の大型基板とを貼り
合わせた大型のパネル構造体を示してある。図4は、図1に示す液晶装置を製造する際の
凹部形成工程の説明図である。図5は、図1に示す液晶装置を製造する際のエッチング工
程および分断工程の説明図であり、図5(a)、(b)、(c)、(d)の各々には、大
型のパネル構造体にエッチング工程を施した後の様子、大型のパネル構造体を短冊状に分
断した後の様子、短冊状のパネル構造体を単品サイズのパネルに分断した後の様子、およ
び単品サイズのパネルに張り出し領域を形成した後の様子を示してある。図6は、図1に
示す液晶装置を製造する際にパネルに形成する凹部の説明図であり、図6(a)、(b)
、(c)、(d)、(e)の各々には、凹部形成工程において分断予定線の端部に形成し
た凹部、凹部形成工程において分断予定線同士交点に形成した凹部、分断予定線の端部に
形成した凹部のエッチング工程後の様子、凹部形成工程において分断予定線同士交点に形
成した凹部のエッチング工程後の様子、およびスクライブ溝形成処理におけるスクライブ
刃と凹部との位置関係を示してある。なお、図3、図4および図5には、大型基板やパネ
ル構造体などを上面側(表示光が出射される側)からみた様子と、矢印Tで示すように表
裏反転させて下面側(表示光が出射される側とは反対側)からみた様子とを示してある。
図3は、図1に示す液晶装置を製造する際の貼り合わせ工程までの説明図であり、図3
(a)、(b)、(c)の各々には、液晶装置の製造に用いた第1の大型基板(第1の基
板)、第2の大型基板(第2の基板)、および第1の大型基板と第2の大型基板とを貼り
合わせた大型のパネル構造体を示してある。図4は、図1に示す液晶装置を製造する際の
凹部形成工程の説明図である。図5は、図1に示す液晶装置を製造する際のエッチング工
程および分断工程の説明図であり、図5(a)、(b)、(c)、(d)の各々には、大
型のパネル構造体にエッチング工程を施した後の様子、大型のパネル構造体を短冊状に分
断した後の様子、短冊状のパネル構造体を単品サイズのパネルに分断した後の様子、およ
び単品サイズのパネルに張り出し領域を形成した後の様子を示してある。図6は、図1に
示す液晶装置を製造する際にパネルに形成する凹部の説明図であり、図6(a)、(b)
、(c)、(d)、(e)の各々には、凹部形成工程において分断予定線の端部に形成し
た凹部、凹部形成工程において分断予定線同士交点に形成した凹部、分断予定線の端部に
形成した凹部のエッチング工程後の様子、凹部形成工程において分断予定線同士交点に形
成した凹部のエッチング工程後の様子、およびスクライブ溝形成処理におけるスクライブ
刃と凹部との位置関係を示してある。なお、図3、図4および図5には、大型基板やパネ
ル構造体などを上面側(表示光が出射される側)からみた様子と、矢印Tで示すように表
裏反転させて下面側(表示光が出射される側とは反対側)からみた様子とを示してある。
本形態の液晶装置1において、素子基板10および対向基板20はいずれも、基板厚が
0.5mm以下、さらには0.25mm以下である。但し、最初から薄い基板を用いると
、半導体プロセスを利用して画素トランジスタ1c、画素電極2a、対向電極28などを
形成すると基板が割れてしまうおそれがある。また、素子基板10および対向基板20を
各々、1枚ずつ製作したのでは生産性が低い。
0.5mm以下、さらには0.25mm以下である。但し、最初から薄い基板を用いると
、半導体プロセスを利用して画素トランジスタ1c、画素電極2a、対向電極28などを
形成すると基板が割れてしまうおそれがある。また、素子基板10および対向基板20を
各々、1枚ずつ製作したのでは生産性が低い。
そこで、本形態では、図3(a)、(b)に示すように、単品サイズの素子基板10を
多数取りできる厚いガラス製の第1の大型基板100と、単品サイズの対向基板20を多
数取りできる厚いガラス製の第2の大型基板200とを準備して、これらの大型基板10
0、200に対して、半導体プロセスなどを利用して、画素トランジスタ1c、画素電極
2a、および対向電極28などの各構成要素を複数の基板分を形成する。
多数取りできる厚いガラス製の第1の大型基板100と、単品サイズの対向基板20を多
数取りできる厚いガラス製の第2の大型基板200とを準備して、これらの大型基板10
0、200に対して、半導体プロセスなどを利用して、画素トランジスタ1c、画素電極
2a、および対向電極28などの各構成要素を複数の基板分を形成する。
次に、貼り合わせ工程では、第1の大型基板100あるいは第2の大型基板200に対
して、素子基板10あるいは対向基板20として切り出される領域の各々に対してシール
材22(図1(a)、(b)参照)を塗布、あるいは印刷した後、図3(b)に示すよう
に、大型基板100、200同士をシール材22によって貼り合わせ、大型のパネル構造
体300を形成する。
して、素子基板10あるいは対向基板20として切り出される領域の各々に対してシール
材22(図1(a)、(b)参照)を塗布、あるいは印刷した後、図3(b)に示すよう
に、大型基板100、200同士をシール材22によって貼り合わせ、大型のパネル構造
体300を形成する。
ここで、第1の大型基板100および第2の大型基板200は、後述する分断工程にお
いて分断されるので、図3〜図5には、分断の際、スクライブ溝が形成される分断予定線
を一点鎖線で示してある。本形態において、分断予定線は、パネル構造体300の両側の
外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基板200の外側表面)の
重なる位置において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線301、302と、パネ
ル構造体300の両側の外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基
板200の外側表面)の重なる位置において第1の分断予定線301、302に対して交
差する方向に延びた複数本の第2の分断予定線303、304と、パネル構造体300の
一方の外側表面(第2の大型基板200の外側表面)で第1の分断予定線301、302
に並行して延びた複数本の第3の分断予定線305とを含んでいる。
いて分断されるので、図3〜図5には、分断の際、スクライブ溝が形成される分断予定線
を一点鎖線で示してある。本形態において、分断予定線は、パネル構造体300の両側の
外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基板200の外側表面)の
重なる位置において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線301、302と、パネ
ル構造体300の両側の外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基
板200の外側表面)の重なる位置において第1の分断予定線301、302に対して交
差する方向に延びた複数本の第2の分断予定線303、304と、パネル構造体300の
一方の外側表面(第2の大型基板200の外側表面)で第1の分断予定線301、302
に並行して延びた複数本の第3の分断予定線305とを含んでいる。
次に、凹部形成工程では、図4に示すように、後述する分断工程においてスクライブ刃
500の進入開始位置とされる箇所に凹部311、312、321、322、332を形
成する。すなわち、本形態において、後述する分断工程では、第1の分断予定線301、
302に沿っての分断、第2の分断予定線303、304に沿っての分断、および第3の
分断予定線305に沿っての分断の順に行うため、本形態では、まず、第1の分断予定線
301、302の一方側端部に対してダイモンド刃などで、図6(a)に示すような、浅
い傷状の凹部311、312を形成する。また、図4に示すように、第1の分断予定線3
01、302と第2の分断予定線303、304との交点、および第2の分断予定線30
3、304と第3の分断予定線305の交点に対しても、図6(b)に示すような、浅い
傷状の凹部321、322、332を形成する。なお、第1の分断予定線301、302
と第2の分断予定線303、304との交点のうち、交点341、342は、ダイモンド
刃の進入開始位置とはならないので、凹部321、322の形成を省略してもよいが、本
形態では、パネル構造体300から分断される全てのパネル3の構造を同一とするという
観点から、交点341、342に対しても凹部321、322を形成している。
500の進入開始位置とされる箇所に凹部311、312、321、322、332を形
成する。すなわち、本形態において、後述する分断工程では、第1の分断予定線301、
302に沿っての分断、第2の分断予定線303、304に沿っての分断、および第3の
分断予定線305に沿っての分断の順に行うため、本形態では、まず、第1の分断予定線
301、302の一方側端部に対してダイモンド刃などで、図6(a)に示すような、浅
い傷状の凹部311、312を形成する。また、図4に示すように、第1の分断予定線3
01、302と第2の分断予定線303、304との交点、および第2の分断予定線30
3、304と第3の分断予定線305の交点に対しても、図6(b)に示すような、浅い
傷状の凹部321、322、332を形成する。なお、第1の分断予定線301、302
と第2の分断予定線303、304との交点のうち、交点341、342は、ダイモンド
刃の進入開始位置とはならないので、凹部321、322の形成を省略してもよいが、本
形態では、パネル構造体300から分断される全てのパネル3の構造を同一とするという
観点から、交点341、342に対しても凹部321、322を形成している。
次に、エッチング工程(薄板化工程)では、パネル構造体300の外周縁で開口する大
型基板100、200の隙間をエポキシ樹脂やピッチ系塗料などの被覆材で塞いだ状態で
フッ酸を含むエッチング液にパネル構造体300を浸漬し、パネル構造体300の外側表
面(大型基板100、200の外側表面)をエッチングし、図5(a)に示すように、大
型基板100、200を0.5mm以下、さらには0.25mm以下にまで薄板化する。
次に、パネル構造体300を洗浄する。なお、被覆材として用いたエポキシ樹脂やピッチ
系塗料については溶剤などにより除去してもよいが、以下に説明する分断工程により、被
覆材が付着している部分を除去することが好ましい。また、基板に対するエッチングとし
ては、ウエットエッチングの他、ドライエッチングを採用してもよい。
型基板100、200の隙間をエポキシ樹脂やピッチ系塗料などの被覆材で塞いだ状態で
フッ酸を含むエッチング液にパネル構造体300を浸漬し、パネル構造体300の外側表
面(大型基板100、200の外側表面)をエッチングし、図5(a)に示すように、大
型基板100、200を0.5mm以下、さらには0.25mm以下にまで薄板化する。
次に、パネル構造体300を洗浄する。なお、被覆材として用いたエポキシ樹脂やピッチ
系塗料については溶剤などにより除去してもよいが、以下に説明する分断工程により、被
覆材が付着している部分を除去することが好ましい。また、基板に対するエッチングとし
ては、ウエットエッチングの他、ドライエッチングを採用してもよい。
その結果、図6(a)に示す凹部311、312は、図6(c)に示すように、サイズ
が拡大するとともに、内側面が傾斜部を有するピット形状に成長する。また、図6(b)
に示す凹部321、322、332は、図6(d)に示すように、サイズが拡大するとと
もに、内側面が傾斜部を有するピット形状に成長する。
が拡大するとともに、内側面が傾斜部を有するピット形状に成長する。また、図6(b)
に示す凹部321、322、332は、図6(d)に示すように、サイズが拡大するとと
もに、内側面が傾斜部を有するピット形状に成長する。
次に、分断工程を行う。この分断工程では、まず、図5(a)に示す第1の分断予定線
301、302に沿ってパネル構造体300(第1の大型基板100および第2の大型基
板200)を分断して、図5(b)に示す短冊状のパネル構造体350を得る。
301、302に沿ってパネル構造体300(第1の大型基板100および第2の大型基
板200)を分断して、図5(b)に示す短冊状のパネル構造体350を得る。
かかる分断を行う際は、図6(e)に示すように、スクライブ溝形成処理として、第1
の大型基板100に対して、矢印A1で示すように、第1の分断予定線301の端部から
スクライブ刃500を進入させて、第1の分断予定線301に沿ってスクライブ溝を形成
した後、ブレーク処理として、第2の大型基板200の側からブレークバーやブレークロ
ーラなどによって押圧して第1の大型基板100を撓ませ、その曲げ応力により、第1の
大型基板100を割断する。ここで、第1の分断予定線301の端部には、図6(c)に
示す凹部311が形成されているので、スクライブ刃500は、第1の分断予定線301
への進入開始時、凹部311の傾斜部分に当接する。このため、スクライブ刃500が基
板の直角な縁部分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が基板に当たる際の衝撃
を緩和することができる。
の大型基板100に対して、矢印A1で示すように、第1の分断予定線301の端部から
スクライブ刃500を進入させて、第1の分断予定線301に沿ってスクライブ溝を形成
した後、ブレーク処理として、第2の大型基板200の側からブレークバーやブレークロ
ーラなどによって押圧して第1の大型基板100を撓ませ、その曲げ応力により、第1の
大型基板100を割断する。ここで、第1の分断予定線301の端部には、図6(c)に
示す凹部311が形成されているので、スクライブ刃500は、第1の分断予定線301
への進入開始時、凹部311の傾斜部分に当接する。このため、スクライブ刃500が基
板の直角な縁部分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が基板に当たる際の衝撃
を緩和することができる。
第2の大型基板100を分断する際も、同様なスクライブ溝形成処理およびブレーク処
理を行う。その際、第1の分断予定線302の端部には、図6(c)に示す凹部312が
形成されているので、スクライブ刃500は、矢印A2に示すように、第1の分断予定線
302への進入を開始する際、凹部312の傾斜部分に当接する。このため、スクライブ
刃500が基板の直角な縁部分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が基板に当
たる際の衝撃を緩和することができる。
理を行う。その際、第1の分断予定線302の端部には、図6(c)に示す凹部312が
形成されているので、スクライブ刃500は、矢印A2に示すように、第1の分断予定線
302への進入を開始する際、凹部312の傾斜部分に当接する。このため、スクライブ
刃500が基板の直角な縁部分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が基板に当
たる際の衝撃を緩和することができる。
このようにして、大型のパネル構造体300を短冊状のパネル構造体350に分断する
と、図1に示すシール材22の途切れ部分が液晶注入口25として、短冊状のパネル構造
体350の外周縁で開口するので、液晶注入口25から液晶をパネル内に注入した後、液
晶注入口25を封止材250により封止する。
と、図1に示すシール材22の途切れ部分が液晶注入口25として、短冊状のパネル構造
体350の外周縁で開口するので、液晶注入口25から液晶をパネル内に注入した後、液
晶注入口25を封止材250により封止する。
次に、図5(b)に示す第2の分断予定線303、304に沿って短冊状のパネル構造
体350を分断して、図5(c)に示すように、単品サイズのパネル30を得る。かかる
分断を行う際も、短冊状のパネル構造体350を構成する第1の大型基板100および第
2の大型基板200の各々に対して、前記のスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。その際、第1の分断予定線301、302と第2の分断予定線303、304との
交点には、図6(d)に示す凹部321、322が形成されていたので、大型のパネル構
造体300を短冊状のパネル構造体350に分断した結果、第2の分断予定線303、3
04の端部は、図6(c)に示すような凹部が形成されている状態となる。従って、スク
ライブ刃500は、矢印B1、B2で示すように、第2の分断予定線303、304への
進入を開始する際、凹部321、322の傾斜部分に当接することになる。このため、ス
クライブ刃500が基板の直角な縁部分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が
基板に当たる際の衝撃を緩和することができる。
体350を分断して、図5(c)に示すように、単品サイズのパネル30を得る。かかる
分断を行う際も、短冊状のパネル構造体350を構成する第1の大型基板100および第
2の大型基板200の各々に対して、前記のスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。その際、第1の分断予定線301、302と第2の分断予定線303、304との
交点には、図6(d)に示す凹部321、322が形成されていたので、大型のパネル構
造体300を短冊状のパネル構造体350に分断した結果、第2の分断予定線303、3
04の端部は、図6(c)に示すような凹部が形成されている状態となる。従って、スク
ライブ刃500は、矢印B1、B2で示すように、第2の分断予定線303、304への
進入を開始する際、凹部321、322の傾斜部分に当接することになる。このため、ス
クライブ刃500が基板の直角な縁部分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が
基板に当たる際の衝撃を緩和することができる。
次に、図5(c)に示す第3の分断予定線305に沿って対向基板20を分断して、図
5(d)に示すように、対向基板20のうち、素子基板10の張り出し領域15に被さる
部分を除去し、張り出し領域15に形成されているIC実装領域1sや基板接続領域1t
の上方を開放する。
5(d)に示すように、対向基板20のうち、素子基板10の張り出し領域15に被さる
部分を除去し、張り出し領域15に形成されているIC実装領域1sや基板接続領域1t
の上方を開放する。
かかる分断を行う際も、対向基板20に対して、前記のスクライブ溝形成処理およびブ
レーク処理を行う。その際、第1の分断予定線301、302と第3の分断予定線305
との交点には、図6(d)に示す凹部332が形成されていたので、短冊状のパネル構造
体350を単品サイズのパネル30に分断した結果、第3の分断予定線305の端部は、
図6(c)に示すような凹部が形成されている状態となる。従って、スクライブ刃500
は、矢印C2で示すように、第3の分断予定線305への進入を開始する際も、凹部33
2の傾斜部分に当接することになる。このため、スクライブ刃500が基板の直角な縁部
分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が基板に当たる際の衝撃を緩和すること
ができる。
レーク処理を行う。その際、第1の分断予定線301、302と第3の分断予定線305
との交点には、図6(d)に示す凹部332が形成されていたので、短冊状のパネル構造
体350を単品サイズのパネル30に分断した結果、第3の分断予定線305の端部は、
図6(c)に示すような凹部が形成されている状態となる。従って、スクライブ刃500
は、矢印C2で示すように、第3の分断予定線305への進入を開始する際も、凹部33
2の傾斜部分に当接することになる。このため、スクライブ刃500が基板の直角な縁部
分に当たる場合と比較して、スクライブ刃500が基板に当たる際の衝撃を緩和すること
ができる。
次に、実装工程では、図示を省略するが、ステージ上にパネルを載置した状態で、素子
基板のIC実装領域1sに対して異方性導電材を介して駆動用IC60を配置し、しかる
後に、異方性導電材を加熱しながら、ヘッドにより駆動用IC60を押圧する。その結果
、素子基板10のパッドと駆動用IC60のバンプとは、異方性導電材に含まれる導電粒
子によって接続される。このようなIC実装工程の後、あるいはその前に、異方性導電材
などを用いて、基板接続領域1tにフレキシブル基板70を接続する。
基板のIC実装領域1sに対して異方性導電材を介して駆動用IC60を配置し、しかる
後に、異方性導電材を加熱しながら、ヘッドにより駆動用IC60を押圧する。その結果
、素子基板10のパッドと駆動用IC60のバンプとは、異方性導電材に含まれる導電粒
子によって接続される。このようなIC実装工程の後、あるいはその前に、異方性導電材
などを用いて、基板接続領域1tにフレキシブル基板70を接続する。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の液晶装置1の製造方法では、凹部形成工程において、分
断工程でスクライブ刃500の進入開始位置とされる箇所に凹部311、312、321
、322、332を形成した後、第1の大型基板100および第2の大型基板200を薄
板化するためのエッチング工程を行うため、凹部311、312、321、322、33
2は、内側面が傾斜部となった形状に拡大する。このため、分断工程で分断予定線301
、302、303、304、305の端部からスクライブ刃500を進入させる際、スク
ライブ刃500は、エッチングにより拡大された凹部311、312、321、322、
332の傾斜部に当接することになるので、スクライブ刃500が基板の直角な縁部分に
当たる場合と比較して、スクライブ刃500が第1の大型基板100、第2の大型基板2
00、および対向基板20に当たる際の衝撃を緩和することができる。それ故、スクライ
ブ刃500が第1の大型基板100、第2の大型基板200、および対向基板20に当た
った際の衝撃でクラックが発生することを防止でき、第1の大型基板100および第2の
大型基板200(素子基板10および対向基板20)を薄板化した場合でも、第1の大型
基板100および第2の大型基板200(素子基板10および対向基板20)に欠けや割
れが発生するなどといった問題を回避することができる。
以上説明したように、本形態の液晶装置1の製造方法では、凹部形成工程において、分
断工程でスクライブ刃500の進入開始位置とされる箇所に凹部311、312、321
、322、332を形成した後、第1の大型基板100および第2の大型基板200を薄
板化するためのエッチング工程を行うため、凹部311、312、321、322、33
2は、内側面が傾斜部となった形状に拡大する。このため、分断工程で分断予定線301
、302、303、304、305の端部からスクライブ刃500を進入させる際、スク
ライブ刃500は、エッチングにより拡大された凹部311、312、321、322、
332の傾斜部に当接することになるので、スクライブ刃500が基板の直角な縁部分に
当たる場合と比較して、スクライブ刃500が第1の大型基板100、第2の大型基板2
00、および対向基板20に当たる際の衝撃を緩和することができる。それ故、スクライ
ブ刃500が第1の大型基板100、第2の大型基板200、および対向基板20に当た
った際の衝撃でクラックが発生することを防止でき、第1の大型基板100および第2の
大型基板200(素子基板10および対向基板20)を薄板化した場合でも、第1の大型
基板100および第2の大型基板200(素子基板10および対向基板20)に欠けや割
れが発生するなどといった問題を回避することができる。
また、第1の大型基板100および第2の大型基板200を薄板化するためのエッチン
グ工程を利用して、凹部形成工程で形成した凹部311、312、321、322、33
2を所定形状に拡大するため、凹部形成工程を追加するだけでよく、かつ、凹部形成工程
では、傷程度の浅くて小さい凹部311、312、321、322、332を形成するだ
けでよい。それ故、第1の大型基板100および第2の大型基板200(素子基板10お
よび対向基板20)の薄型化を図った場合でも、パネル構造体300、350の分断に起
因する歩留まり低下や信頼性低下が発生しない液晶装置1を効率よく製造することができ
る。
グ工程を利用して、凹部形成工程で形成した凹部311、312、321、322、33
2を所定形状に拡大するため、凹部形成工程を追加するだけでよく、かつ、凹部形成工程
では、傷程度の浅くて小さい凹部311、312、321、322、332を形成するだ
けでよい。それ故、第1の大型基板100および第2の大型基板200(素子基板10お
よび対向基板20)の薄型化を図った場合でも、パネル構造体300、350の分断に起
因する歩留まり低下や信頼性低下が発生しない液晶装置1を効率よく製造することができ
る。
また、本形態では、エッチング工程では、ウエットエッチングを採用したため、ドライ
エッチングに比して、多数のパネル構造体300を一括処理できるとともに、図6(a)
、(b)に示す凹部311、312、321、322、332を、図6(c)、(d)に
示すように、内側面が傾斜部を有する形状に成長させやすいという利点がある。
エッチングに比して、多数のパネル構造体300を一括処理できるとともに、図6(a)
、(b)に示す凹部311、312、321、322、332を、図6(c)、(d)に
示すように、内側面が傾斜部を有する形状に成長させやすいという利点がある。
[その他の実施の形態]
上記形態では、第1の分断予定線301、302に沿っての分断、第2の分断予定線3
03、304に沿っての分断、第3の分断予定線305に沿っての分断の順に行ったが、
液晶注入口の位置との関係などによっては、第2の分断予定線303、304に沿っての
分断、第1の分断予定線301、302に沿っての分断、第3の分断予定線305に沿っ
ての分断の順に行う場合もある。この場合には、第1の分断予定線301、302の一方
側端部への凹部311、312の形成に代えて、第2の分断予定線303、304の一方
側端部に対して凹部を形成すればよい。
上記形態では、第1の分断予定線301、302に沿っての分断、第2の分断予定線3
03、304に沿っての分断、第3の分断予定線305に沿っての分断の順に行ったが、
液晶注入口の位置との関係などによっては、第2の分断予定線303、304に沿っての
分断、第1の分断予定線301、302に沿っての分断、第3の分断予定線305に沿っ
ての分断の順に行う場合もある。この場合には、第1の分断予定線301、302の一方
側端部への凹部311、312の形成に代えて、第2の分断予定線303、304の一方
側端部に対して凹部を形成すればよい。
上記形態では、スクライブ刃500の進入開始位置とされる箇所の全てに凹部311、
312、321、322、332を形成したが、本形態のように、第1の大型基板100
および第2の大型基板200の最外周領域は、切除されて液晶装置1に用いられない。従
って、第1の大型基板100および第2の大型基板200の最外周領域にクラックが発生
しても液晶装置1の信頼性などを低下させることがない。従って、第1の分断予定線30
1、302の一方側端部への凹部311、312の形成を省略し、第1の分断予定線30
1、302と第2の分断予定線303、304との交点、および第2の分断予定線303
、304と第3の分断予定線305の交点のみに凹部321、322、332を形成して
もよい。
312、321、322、332を形成したが、本形態のように、第1の大型基板100
および第2の大型基板200の最外周領域は、切除されて液晶装置1に用いられない。従
って、第1の大型基板100および第2の大型基板200の最外周領域にクラックが発生
しても液晶装置1の信頼性などを低下させることがない。従って、第1の分断予定線30
1、302の一方側端部への凹部311、312の形成を省略し、第1の分断予定線30
1、302と第2の分断予定線303、304との交点、および第2の分断予定線303
、304と第3の分断予定線305の交点のみに凹部321、322、332を形成して
もよい。
上記形態では、分断工程として、スクライブ溝形成工程の後、ブレーク処理を行ったが
、例えば、基板に予め撓みを与えた上でスクライブ溝を形成し、スクライブ溝の形成と同
時に真空吸引などで撓みを強めて基板を分断するなどの方法を採用した場合に本発明を適
用してもよい。
、例えば、基板に予め撓みを与えた上でスクライブ溝を形成し、スクライブ溝の形成と同
時に真空吸引などで撓みを強めて基板を分断するなどの方法を採用した場合に本発明を適
用してもよい。
なお、上記実施の形態では、TNモード、ECBモード、VANモードのアクティブマ
トリクス型の液晶装置を例に説明したが、IPS(In−Plane Switchin
g)モードの液晶装置(電気光学装置)に本発明を適用してもよい。
トリクス型の液晶装置を例に説明したが、IPS(In−Plane Switchin
g)モードの液晶装置(電気光学装置)に本発明を適用してもよい。
また、電気光学装置として液晶装置に限らず、例えば、有機EL(エレクトロルミネッ
センス)装置、さらにはその他の電気光学装置に対して本発明を適用してもよい。
センス)装置、さらにはその他の電気光学装置に対して本発明を適用してもよい。
[電子機器の実施形態]
図7は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施
形態を示している。ここに示す電子機器は、パーソナルコンピュータや携帯電話機などで
あり、表示情報出力源170、表示情報処理回路171、電源回路172、タイミングジ
ェネレータ173、そして液晶装置1を有する。また、液晶装置1は、パネル175およ
び駆動回路176を有しており、前述した液晶装置1を用いることができる。表示情報出
力源170は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random
Access Memory)等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユ
ニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ1
73によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等
といった表示情報を表示情報処理回路171に供給する。表示情報処理回路171は、シ
リアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、
クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路176へ供給する。電源回路172は、
各構成要素に所定の電圧を供給する。
図7は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施
形態を示している。ここに示す電子機器は、パーソナルコンピュータや携帯電話機などで
あり、表示情報出力源170、表示情報処理回路171、電源回路172、タイミングジ
ェネレータ173、そして液晶装置1を有する。また、液晶装置1は、パネル175およ
び駆動回路176を有しており、前述した液晶装置1を用いることができる。表示情報出
力源170は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random
Access Memory)等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユ
ニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ1
73によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等
といった表示情報を表示情報処理回路171に供給する。表示情報処理回路171は、シ
リアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、
クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路176へ供給する。電源回路172は、
各構成要素に所定の電圧を供給する。
1・・液晶装置、10・・素子基板(第1の基板)、20・・対向基板(第2の基板)、
30・・単品サイズのパネル、100・・第1の大型基板(第1の基板)、101、10
2、103、104・・素子基板の角部、200・・第2の大型基板(第2の基板)、2
01、202、203、204・・対向基板の角部、300、350・・パネル構造体、
301、302・・第1の分断予定線、303、304・・第2の分断予定線、305・
・第3の分断予定線、311、312、321、322、332・・凹部、500・・ス
クライブ刃
30・・単品サイズのパネル、100・・第1の大型基板(第1の基板)、101、10
2、103、104・・素子基板の角部、200・・第2の大型基板(第2の基板)、2
01、202、203、204・・対向基板の角部、300、350・・パネル構造体、
301、302・・第1の分断予定線、303、304・・第2の分断予定線、305・
・第3の分断予定線、311、312、321、322、332・・凹部、500・・ス
クライブ刃
Claims (9)
- 電気光学装置の製造方法において、
第1の基板と第2の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、
前記パネル構造体の外側表面をエッチングして前記第1の基板および前記第2の基板を
薄板化するエッチング工程と、
前記パネル構造体に対する分断予定線の端部からスクライブ刃を進入させて前記パネル
構造体の外側表面にスクライブ溝を形成するスクライブ溝形成処理を含む分断工程と、
を有し、
前記エッチング工程を行う前に、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記分断工程に
おいて前記スクライブ刃の進入開始位置に対応した箇所に凹部を形成する凹部形成工程を
有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記エッチング工程において、前記凹部は、当該凹部のサイズが拡大するとともに内側
面が傾斜部を有する形状に成長することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製
造方法。 - 前記エッチング工程では、ウエットエッチングを行うことを特徴とする請求項1または
2に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記分断予定線は、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位置において一方の方
向に延びた複数本の第1の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位
置において前記第1の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の第2の分断予定
線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第1の分断予定線に並行して延び
た複数本の第3の分断予定線と、を含み、
前記分断工程では、前記第1の分断予定線および前記第2の分断予定線の一方の分断予
定線に沿っての分断、他方の分断予定線に沿っての分断、および前記第3の分断予定線に
沿っての分断の順に行い、
前記凹部形成工程では、少なくとも、前記第1の分断予定線と前記第2の分断予定線と
の交点、および前記第2の分断予定線と前記第3の分断予定線の交点に対して前記凹部を
形成することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法
。 - 前記凹部形成工程では、さらに、前記一方の分断予定線の一方における端部に対して前
記凹部を形成することを特徴とする請求項4に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記エッチング工程では、前記第1の基板および前記第2の基板を0.5mm以下の厚
さまで薄板化することを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の電気光学装置の
製造方法。 - 請求項1乃至6の何れか一項に記載の方法で製造されたことを特徴とする電気光学装置
。 - 第1の基板と第2の基板とが貼り合わされたパネルを備えた電気光学装置において、
前記第1の基板および前記第2の基板の複数の角部は、前記パネルの外面側で3本の稜
線が接続する出角部分が除去され、前記パネルの内面側で3本の稜線が接続する出角部分
が残されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項7または8に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230164A JP2008052164A (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230164A JP2008052164A (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008052164A true JP2008052164A (ja) | 2008-03-06 |
Family
ID=39236250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006230164A Withdrawn JP2008052164A (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008052164A (ja) |
-
2006
- 2006-08-28 JP JP2006230164A patent/JP2008052164A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20091110 |