JP2008047674A - Printed circuit board having bending portion and its manufacturing method - Google Patents

Printed circuit board having bending portion and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2008047674A
JP2008047674A JP2006221296A JP2006221296A JP2008047674A JP 2008047674 A JP2008047674 A JP 2008047674A JP 2006221296 A JP2006221296 A JP 2006221296A JP 2006221296 A JP2006221296 A JP 2006221296A JP 2008047674 A JP2008047674 A JP 2008047674A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin film
wiring board
film
printed wiring
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006221296A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Okura
啓幸 大倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Priority to JP2006221296A priority Critical patent/JP2008047674A/en
Priority to PCT/US2007/075163 priority patent/WO2008021755A1/en
Priority to TW96129868A priority patent/TW200819020A/en
Publication of JP2008047674A publication Critical patent/JP2008047674A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed circuit board which comprises a substrate film and a wiring pattern layer built in the surface of the substrate film, and which has a bending portion. <P>SOLUTION: The printed circuit board has a bending portion which can be bent in the transverse direction. The bending portion is fabricated by forming an opening by selectively removing the substrate film from the printed circuit board, and then forming a top resin film and a bottom resin film so as to cover the top and bottom faces of the wiring pattern exposed in the opening by the top and bottom resin films, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線板に関し、さらに詳しく述べると、基材フィルムとその表面に作り込まれた配線パターン層とを含みかつ必要に応じて折り曲げ可能な部位をさらに備えたフレキシブルなプリント配線板に関する。本発明はまた、そのようなプリント配線板を製造する方法に関する。   The present invention relates to a printed wiring board, and more specifically, relates to a flexible printed wiring board that includes a base film and a wiring pattern layer formed on the surface thereof, and further includes a portion that can be bent as necessary. . The invention also relates to a method of manufacturing such a printed wiring board.

周知の通り電子デバイスの進展には目覚しいものがあり、したがって、電子デバイスに広く使用されているプリント配線板においても改良が進んでいる。特にフレキシブルなプリント配線板は、電子デバイスの小型化、軽量化、素子の高密度実装に有効であるばかりでなく、部品どうしの接続や搭載部品点数の増加に対応できるので、需要が増大している。また、フレキシブルなプリント配線板は、その柔軟性を利用して、部品どうしの接続、そして電子デバイスのコンパクト化のために折り曲げて使用することがしばしば行われている。この種のプリント配線板は、液晶表示パネル、プリント配線板への接続手段として、例えば携帯電話、デジタルカメラをはじめとする種々の電子デバイスの小型化、軽量化に大きく貢献している。   As is well known, there has been a remarkable progress in electronic devices. Therefore, improvements have been made in printed wiring boards widely used in electronic devices. In particular, flexible printed wiring boards are effective not only for reducing the size and weight of electronic devices, and for high-density mounting of elements, but also for increasing the number of connected components and increasing the number of mounted components. Yes. Further, a flexible printed wiring board is often used by being bent for the purpose of connecting parts and making an electronic device compact by utilizing its flexibility. This type of printed wiring board greatly contributes to the reduction in size and weight of various electronic devices such as mobile phones and digital cameras, as a means for connecting to a liquid crystal display panel and a printed wiring board.

従来、フレキシブルなプリント配線板を折り曲げ可能となすため、いろいろな工夫が払われている。例えば、特許文献１は、折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板の製造方法を記載している。この製造方法は、導体パターンが形成されたフレキシブル絶縁基板に折り曲げ可能な切り欠き部を形成した後、その切り欠き部から露出する導体パターンに予め保護用樹脂を塗布し、その後で折り曲げることを特徴としている。しかしながら、この方法の場合、保護用樹脂として室温硬化型のシリコーンレジン、塩化ビニル系樹脂等の液状樹脂を刷毛塗りなどで塗布しているので、均一な塗膜厚さを得ることが難しく、また、そのため、塗膜の薄い個所では曲率半径が小さくなり、この点でもまた、折り曲げ耐性が劣化する。なお、この特許文献には、保護用樹脂としてフィルム状の保護シートなども用いることができると記載されているが、フィルム状の保護シートの内容は不明である。   Conventionally, various ingenuity has been taken in order to be able to bend a flexible printed wiring board. For example, Patent Document 1 describes a method for manufacturing a flexible wiring board having a bent portion. This manufacturing method is characterized in that a notch that can be bent is formed on a flexible insulating substrate on which a conductor pattern is formed, and then a protective resin is applied in advance to the conductor pattern exposed from the notch, and then bent. It is said. However, in this method, since a liquid resin such as a room temperature curable silicone resin or a vinyl chloride resin is applied as a protective resin by brushing or the like, it is difficult to obtain a uniform coating thickness. For this reason, the radius of curvature becomes small at the thin part of the coating film, and the bending resistance is deteriorated also in this respect. In addition, although this patent document describes that a film-shaped protective sheet etc. can also be used as protective resin, the content of a film-shaped protective sheet is unknown.

また、特許文献２は、液晶表示素子ガラス基板と回路基板とをＴＡＢ方式のテープを介在させて接続した液晶表示装置を記載している。この液晶表示装置の場合、金属リードから下地のキャリヤテープを除去した後に金属リードを折り曲げ、次いで、露出している折り曲げ部分の金属リードを樹脂で被覆し、補強することを特徴としている。しかしながら、この方法の場合、装置組み立て工程で金属リードの折り曲げを完了した後に樹脂による被覆、補強を行わなければならないので、露出した金属リードの損傷が避けられない。また、装置組み立て工程に樹脂塗付工程が追加されるので、装置組み立て効率が低下する。さらに、樹脂塗付工程を液晶表示装置の製造者自身で行わなければならないので、作業が煩雑となるばかりか、被覆する樹脂の厚さにバラツキが発生するという問題もある。   Patent Document 2 describes a liquid crystal display device in which a liquid crystal display element glass substrate and a circuit substrate are connected with a TAB tape interposed therebetween. This liquid crystal display device is characterized in that after the base carrier tape is removed from the metal lead, the metal lead is bent, and then the exposed metal lead of the bent portion is covered with a resin to be reinforced. However, in the case of this method, since the metal lead must be covered and reinforced after the bending of the metal lead is completed in the apparatus assembly process, damage to the exposed metal lead is inevitable. Moreover, since a resin coating process is added to an apparatus assembly process, apparatus assembly efficiency falls. Furthermore, since the resin coating process must be performed by the manufacturer of the liquid crystal display device itself, there is a problem that not only the operation becomes complicated, but also the thickness of the resin to be coated varies.

特開平２−１３２４１８号公報（特許請求の範囲）JP-A-2-132418 (Claims) 特開平４−２９１２１号公報（特許請求の範囲）JP-A-4-29121 (Claims)

本発明は、上記した従来の技術やその他の公知技術の問題点を解決することを目的とする。   The object of the present invention is to solve the problems of the above-described conventional techniques and other known techniques.

本発明の目的は、製造が簡単であり、塗膜の厚さのバラツキなどに原因して折り曲げ耐性が劣化することもない折り曲げ部付きのプリント配線板を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a printed wiring board with a bent portion that is easy to manufacture and whose bending resistance does not deteriorate due to variations in the thickness of the coating film.

また、本発明の目的は、折り曲げ部にすでに保護手段が付与されており、製造者自身がその保護手段を適用する必要がない折り曲げ部付きのプリント配線板を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a printed wiring board with a bent portion in which a protective means has already been applied to the bent portion and the manufacturer does not need to apply the protective means.

さらに、本発明の目的は、熟練者でなくても容易にかつ簡単に短時間で製造を実施でき、しかもバッチ式によらずに一括して大量に生産できる折り曲げ部付きのプリント配線板を提供することにある。   Furthermore, an object of the present invention is to provide a printed wiring board with a bent portion that can be easily and easily manufactured in a short time even by an unskilled person, and can be mass-produced in a batch without using a batch method. There is to do.

本発明のこれらの目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に理解することができるであろう。   These and other objects of the present invention will be readily understood from the following detailed description.

本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意研究した結果、長尺のプリント配線板あるいはその出発材料である長尺の基材フィルムを好ましくはロールの形態から製造プロセスに案内し、製造プロセスで折り曲げ部を形成し、最後に得られた折り曲げ部付きのプリント配線板もロールに巻き取るのが有効であるという知見を得、本発明を完成した。   As a result of earnest research to solve the above-mentioned problems, the present inventors have guided a long printed wiring board or a long base film as a starting material thereof, preferably from a roll form, to a manufacturing process, The present invention has been completed by obtaining the knowledge that it is effective to form a bent portion in the manufacturing process and wind up the printed wiring board with the bent portion finally obtained on a roll.

すなわち、本発明は、基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板であって、
横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有するとともに、前記折り曲げ部は、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって形成されている開口部、及び
前記開口部において露出した配線パターン層をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルム
をもって構成されかつ、その際、前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部からその開口部の外側の領域に延在し、終端した連続した樹脂フィルム被覆領域を形成していることを特徴とするフレキシブルなプリント配線板にある。なお、この本発明のプリント配線板は、必要に応じて、補強板をさらに有していてもよい。 That is, the present invention is a flexible printed wiring board comprising at least a base film and a wiring pattern layer built on the surface of the base film,
In addition to having a bent portion that can be bent in the transverse direction, the bent portion,
An opening formed by selectively removing the base film from the printed wiring board, and an upper resin formed by covering the wiring pattern layer exposed in the opening from the upper surface and the lower surface, respectively. The upper resin film and the lower resin film are each formed of a film and a lower resin film, and each of the upper resin film and the lower resin film extends from the opening to a region outside the opening, and terminates. It is in the flexible printed wiring board characterized by forming. In addition, this printed wiring board of this invention may further have a reinforcement board as needed.

また、本発明は、基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板を製造する方法であって、
前記プリント配線板の製造プロセスにおいて、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部を予め形成する工程を含むとともに、前記折り曲げ部形成工程を、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって開口部を形成すること、及び
前記開口部において露出した配線パターン層を、その上面及び下面のそれぞれを覆うようにして、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムで覆うこと
によって形成し、かつ、その際、
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部において前記配線パターン層に積層させるとともに、その開口部の外側の領域にまで延在させて、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成することを特徴とするフレキシブルなプリント配線板の製造方法にある。 Further, the present invention is a method for producing a flexible printed wiring board comprising at least a base film and a wiring pattern layer built on the surface of the base film,
In the manufacturing process of the printed wiring board, including a step of forming a bent portion that can be bent in a transverse direction in advance, the bent portion forming step,
Forming an opening by selectively removing the base film from the printed wiring board, and covering the upper and lower surfaces of the wiring pattern layer exposed in the opening so as to cover the upper resin Formed by covering with a film and a lower resin film, and in that case,
Each of the upper resin film and the lower resin film is laminated on the wiring pattern layer in the opening, and is extended to a region outside the opening to form a continuous resin film covering region. A method for producing a flexible printed wiring board.

以下の詳細な説明から理解されるように、本発明によれば、折り曲げ部の配線パターン層の上面及び下面を被覆するとき、樹脂フィルムの使用によって厚さが均一となるため、折り曲げ部の全体を一定の曲率半径で曲げることが可能となり、折り曲げ耐性が向上する。   As will be understood from the following detailed description, according to the present invention, when the upper and lower surfaces of the wiring pattern layer of the bent portion are covered, the thickness becomes uniform due to the use of the resin film. Can be bent with a constant curvature radius, and bending resistance is improved.

また、本発明によれば、基材フィルムの開口端にテーパー加工が施してあるため、下面の樹脂フィルムを基材フィルムの開口部の内部にまでスムーズにラミネートすることが可能である。また、折り曲げ部の厚さがそれ以外の部位の厚さとほぼ同じとなるので、曲げたときに応力が一部に集中しにくくなる。また、このプリント配線板は取り扱い性に優れるようになり、基板等に引っ掛けにくくなる。   Further, according to the present invention, since the opening end of the base film is tapered, it is possible to smoothly laminate the resin film on the lower surface to the inside of the opening of the base film. Further, since the thickness of the bent portion is substantially the same as the thickness of the other portions, it is difficult for stress to concentrate on a part when bent. In addition, the printed wiring board is excellent in handleability and is not easily caught on a substrate or the like.

さらに、樹脂フィルムとして、その厚さ及び（又は）ヤング率が基材フィルムのそれよりも小さなタイプを選択することで、折り曲げ応力を低下させることが可能である。   Furthermore, the bending stress can be reduced by selecting a resin film having a thickness and / or Young's modulus smaller than that of the base film.

また、折り曲げ部の被覆加工は、その他の回路部分の被覆加工と同時に行うことができるので、生産性を低下させることがない。なお、この場合の被覆加工は、好ましくは、ソルダーレジスト加工である。   In addition, since the covering process of the bent portion can be performed simultaneously with the covering process of other circuit portions, the productivity is not lowered. In this case, the covering process is preferably a solder resist process.

さらに加えて、本発明によれば、熟練者でなくても容易にかつ簡単に短時間で作業を実施でき、しかもバッチ式によらなくても済むので、折り曲げ部付きプリント配線板を一括して大量に生産することができる。プリント配線板をロールから巻き出し、最終的に得られる折り曲げ部付きプリント配線板を再びロールに巻き取る方式を採用することで、これらの効果をより有利に具現することができる。   In addition, according to the present invention, even a non-expert can easily and easily carry out the work in a short time, and it is not necessary to use a batch method. Can be produced in large quantities. By adopting a system in which the printed wiring board is unwound from the roll and the finally obtained printed wiring board with a bent portion is wound around the roll again, these effects can be realized more advantageously.

もちろん、本発明によれば、フレキシブルなプリント配線板に由来する効果、すなわち、電子デバイスの小型化、軽量化、素子の高密度実装を実現できるばかりでなく、部品どうしの接続や搭載部品点数の増加に容易に対応できる。また、補強板を併用することで、部品どうしの接続強度の向上、部品搭載時の破損の防止などの効果も実現することができる。   Of course, according to the present invention, not only the effects derived from the flexible printed wiring board, that is, the reduction in size and weight of the electronic device and the high-density mounting of elements, but also the connection between components and the number of mounted components can be achieved. Can easily cope with the increase. Further, by using the reinforcing plate in combination, effects such as improvement in connection strength between components and prevention of breakage when components are mounted can be realized.

本発明によるフレキシブルな折り曲げ部付きプリント配線板及びその製造方法は、いろいろな形態で有利に実施することができる。以下、本発明の好ましい実施の形態を添付の図面を参照しながら説明するけれども、本発明がこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもない。   The flexible printed wiring board with a bent portion and the manufacturing method thereof according to the present invention can be advantageously implemented in various forms. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments.

図１は、本発明による折り曲げ部付きプリント配線板の好ましい１形態を模式的に示した断面図である。プリント配線板１０は、その中央部が折り曲げ部を構成しており、図示のように、矢印Ａの部分が折り曲がり易く構成されている。   FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a preferred embodiment of a printed wiring board with a bent portion according to the present invention. As for the printed wiring board 10, the center part comprises the bending part, and the part of the arrow A is comprised easily so that it may bend like illustration.

プリント配線板１０は、基材フィルム１とその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層２とを少なくとも含んでいる。このプリント配線板１０は、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有することを特徴とする。プリント配線板１０の折り曲げ部は、本発明に特徴的なものであり、
（１）プリント配線板１０から基材フィルム１を、好ましくはフォトリソグラフィ法により形成されたマスクを介して選択的に溶解除去することによって、形成されかつ、好ましくは、基材フィルムの開口端にテーパー加工が施されている開口部４（図７を参照）、及び
（２）開口部４において露出した配線パターン層２をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された、それぞれほぼ一定の厚さを有する上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２
をもって構成される。上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２は、それぞれ、いろいろな材料から形成することができるけれども、本発明の実施に当っては、以下に説明するように、感光性ソルダーレジストフィルムをとりわけ有利に使用することができる。 The printed wiring board 10 includes at least a base film 1 and a wiring pattern layer 2 formed on the surface of the base film. The printed wiring board 10 further includes a bent portion that can be bent in the transverse direction. The bent portion of the printed wiring board 10 is characteristic of the present invention,
(1) It is formed by selectively dissolving and removing the base film 1 from the printed wiring board 10 through a mask preferably formed by photolithography, and preferably at the opening end of the base film An opening 4 (see FIG. 7) that has been tapered, and (2) a substantially constant thickness formed so as to cover the wiring pattern layer 2 exposed in the opening 4 from the upper surface and the lower surface, respectively. Upper resin film 31 and lower resin film 32 having a thickness
Consists of. Although the upper resin film 31 and the lower resin film 32 can be formed of various materials, respectively, in the practice of the present invention, a photosensitive solder resist film is used particularly advantageously as described below. can do.

また、この折り曲げ部付きのプリント配線板１０において、図示しているように、上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２は、それぞれ、開口部４にのみ留まることをしないで、開口部４からその開口部４の外側の領域にまで延在し、終端し、よって、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成していることが好ましい。   Moreover, in the printed wiring board 10 with the bent portion, as shown in the drawing, the upper resin film 31 and the lower resin film 32 do not stay only in the opening portion 4, respectively. It is preferable that it extends to the outer region of the portion 4 and terminates, thereby forming a continuous resin film coating region.

引き続いて、本発明のプリント配線板の詳細を説明する。上記したように、本発明のプリント配線板は、自体フレキシブルであり、任意の形状に変形可能な基材フィルムからなる。この基材フィルムの表面の回路領域には、配線パターン層が任意の技法によって作り込まれる。また、必要ならば、配線パターン層以外に補強板を備えていることが好ましい。補強板は、通常、基材フィルムの裏面に取り付けられるが、必要ならば表面に取り付けてもよい。   Subsequently, details of the printed wiring board of the present invention will be described. As described above, the printed wiring board of the present invention is made of a base film that is flexible per se and can be deformed into an arbitrary shape. In the circuit area on the surface of the base film, a wiring pattern layer is formed by an arbitrary technique. If necessary, it is preferable to provide a reinforcing plate in addition to the wiring pattern layer. The reinforcing plate is usually attached to the back surface of the base film, but may be attached to the surface if necessary.

長尺のプリント配線板は、典型的には、それを搬送するためのスプロケットホールを備えたＴＡＢテープの形態でありかつフレキシブルな基材フィルムからなる。基材フィルムは、それを裁断することによって個々のプリント配線板に加工することができる。それぞれのプリント配線板は、その構成や使途などに応じていろいろなサイズで形成することができるけれども、ＴＡＢテープの一例を示すと、例えばテープの幅が７０ｍｍ、厚さが３８μｍ、そしてスプロケットホールのピッチが４．７５ｍｍである。それぞれのプリント配線板は、その実質的な領域である中央部に回路領域を有している。また、回路領域は、通常、素子類を搭載する実装部とその近傍に任意の所望のパターンで形成された配線パターン層とを備えている。また、配線パターン層は、通常、プリント配線板に一般的なように、配線、インナーリード、アウターリードなどからなる。さらに、プリント配線板の回路領域の裏面、つまりフィルム基材の配線パターン層を備えた面とは反対の面には、補強板がさらに取り付けられている場合もある。   A long printed wiring board is typically in the form of a TAB tape with sprocket holes for transporting it and is made of a flexible substrate film. The base film can be processed into individual printed wiring boards by cutting it. Each printed wiring board can be formed in various sizes depending on its configuration and usage, but an example of a TAB tape is 70 mm in width, 38 μm in thickness, and a sprocket hole. The pitch is 4.75 mm. Each printed wiring board has a circuit area in the center which is a substantial area thereof. The circuit region usually includes a mounting portion on which elements are mounted and a wiring pattern layer formed in an arbitrary desired pattern in the vicinity thereof. The wiring pattern layer is usually composed of wiring, inner leads, outer leads, etc., as is generally done for printed wiring boards. Further, a reinforcing plate may be further attached to the back surface of the circuit area of the printed wiring board, that is, the surface opposite to the surface having the wiring pattern layer of the film substrate.

本発明のプリント配線板において、フレキシブルな基材フィルムは、基材フィルムに対して可とう性を付与し得るいろいろな材料から形成することができるけれども、通常、樹脂材料から任意の成形法によってフィルムの形態に成形するのが有利である。基材フィルムに好適な樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどを挙げることができる。とりわけ、ポリイミド樹脂が好適である。また、このような樹脂材料の成形法としては、例えば、各種のコーティング法、カレンダー成形法、二軸延伸法などを挙げることができる。基材フィルムは、プリント配線板の構成や使途などに応じていろいろな厚さで使用することができるけれども、通常、約３００μｍ以下であり、好ましくは約２５〜１２５μｍの範囲である。一例を示すと、基材フィルムの厚さは、２５μｍ、３８μｍ、５０μｍ、７５μｍなどである。なお、基材フィルムが薄くなり過ぎると、作業性が低下し、破損しやすくもなる。反対に、基材フィルムが厚すぎると、軽量化に逆行することとなり、ロール等への巻き取りも困難になる。また、基材フィルムは、通常、長尺物として形成され、好ましくはロールに巻き取って保存及び搬送され、プリント配線板の製造時、必要に応じて巻き出して使用される。   In the printed wiring board of the present invention, the flexible base film can be formed from various materials that can impart flexibility to the base film, but the film is usually formed from a resin material by any molding method. It is advantageous to mold in the form of Examples of the resin material suitable for the base film include polyimide resin, liquid crystal polymer, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. In particular, a polyimide resin is suitable. Moreover, as a molding method of such a resin material, various coating methods, a calendar molding method, a biaxial stretching method, etc. can be mentioned, for example. Although the base film can be used in various thicknesses depending on the configuration and usage of the printed wiring board, it is usually about 300 μm or less, preferably about 25 to 125 μm. For example, the thickness of the base film is 25 μm, 38 μm, 50 μm, 75 μm, or the like. In addition, when a base film becomes too thin, workability | operativity will fall and it will also become easy to break. On the other hand, if the base film is too thick, it goes against weight reduction and it is difficult to wind the film on a roll or the like. Moreover, a base film is normally formed as an elongate thing, Preferably it winds up by a roll, is preserve | saved and conveyed, and is unwound and used as needed at the time of manufacture of a printed wiring board.

基材フィルムの回路領域には、上記した通り、素子類を搭載する実装部や配線等を含む配線パターン層などの回路要素が任意の所望なパターンで設けられる。これらの要素は、プリント配線板に一般的に採用されているものと同様なパターンで、かつ同様な技法で形成することができる。例えば配線などの配線パターン層は、銅、ニッケル、金などの導体金属やその合金からめっき、蒸着などの技法を使用して形成することができる。また、基材フィルムの全面に導体箔を貼付した後、それを選択的にエッチングすることによって配線パターン層を形成してもよい。必要ならば、はんだ付けなどの技法を使用して配線パターン層を形成してもよい。配線パターン層は、プリント配線板の構成や配線パターン層の構成などに応じていろいろな厚さで使用することができるけれども、通常、約５０μｍ以下であり、好ましくは約５〜４０μｍの範囲であり、さらに好ましくは約１０〜３０μｍの範囲である。   In the circuit region of the base film, as described above, circuit elements such as a wiring pattern layer including a mounting portion on which elements are mounted and wiring are provided in an arbitrary desired pattern. These elements can be formed in a pattern similar to that generally used for printed wiring boards and by similar techniques. For example, a wiring pattern layer such as wiring can be formed from a conductive metal such as copper, nickel, gold, or an alloy thereof using a technique such as plating or vapor deposition. Moreover, after affixing conductor foil on the whole surface of a base film, you may form a wiring pattern layer by selectively etching it. If necessary, the wiring pattern layer may be formed using a technique such as soldering. The wiring pattern layer can be used in various thicknesses depending on the configuration of the printed wiring board and the configuration of the wiring pattern layer. More preferably, it is in the range of about 10 to 30 μm.

基材フィルムを加工して開口部を形成するとき、開口部は、当業者に知られたいろいろな技法、例えばレーザ加工を使用して形成することができるが、好ましくは、フォトリソグラフィ法により形成されたマスクを介して溶解除去することによって、すなわち、レジストの塗布、露光、そして現像によってマスクを形成し、さらにそのマスクを介して下地の基材フイルムを選択的に除去するのが簡便であり、有利である。特に、この方法によって基材フィルムに形成可能な傾斜部は、本発明において「テーパー加工」として有利に利用することができる。マスクを使用するため、その下地部分をエッチングによって除去するときに、傾斜部が形成されるからである。なお、この方法によって基材フィルムに開口部を形成する方法は、以下において詳細に記載する。   When the substrate film is processed to form the opening, the opening can be formed using various techniques known to those skilled in the art, such as laser processing, but is preferably formed by photolithography. It is convenient to dissolve and remove through the mask, that is, to form a mask by resist application, exposure, and development, and to selectively remove the underlying substrate film through the mask. Is advantageous. In particular, the inclined portion that can be formed on the base film by this method can be advantageously used as “tapering” in the present invention. This is because, since the mask is used, an inclined portion is formed when the underlying portion is removed by etching. In addition, the method to form an opening part in a base film by this method is described in detail below.

上記した上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムは、それぞれ、基材フィルムよりも小さい厚さ及び（又は）ヤング率を有する樹脂フィルムからなることが好ましい。   The above upper resin film and lower resin film are preferably made of a resin film having a smaller thickness and / or Young's modulus than the base film, respectively.

また、樹脂フィルムは、とりわけ好ましくは、感光性ソルダーレジストフィルムである。このレジストフィルムを使用して、さらにフォトリソグラフィ法によって、すなわち、レジストフィルムの積層、露光、そして現像によって樹脂フィルム被覆領域を形成するのが有利である。   The resin film is particularly preferably a photosensitive solder resist film. It is advantageous to use this resist film to form a resin film-coated region by photolithography, that is, by laminating the resist film, exposing and developing.

さらに、本発明のプリント配線板は、いろいろな形態で製造し、保管及び輸送することができるけれども、ロールの形態に巻き取られているのが有利である。   Furthermore, although the printed wiring board of the present invention can be manufactured, stored and transported in various forms, it is advantageously wound in the form of a roll.

本発明の実施において、必要に応じて補強板を併用してもよい。補強板は、通常、基材フィルムの裏面に配線パターン層と関連させて取り付けられる。補強板は、回路領域において、配線パターン層やその他の機能素子が作り込まれていない空き領域を利用して取り付けられ、したがって、連続もしくは不連続の任意のパターンで配置することができる。一例を挙げると、補強板のパターンは、例えば、矩形、Ｌ字形、円形などがある。いずれのパターンも、好ましくはシート状の補強板から打ち抜きなどの常用の技法を使用して容易に形成することができる。補強板の配置個所としては、例えば、コネクタ部などを挙げることができる。   In the practice of the present invention, a reinforcing plate may be used in combination as necessary. The reinforcing plate is usually attached to the back surface of the base film in association with the wiring pattern layer. In the circuit area, the reinforcing plate is attached using an empty area in which a wiring pattern layer and other functional elements are not formed. Therefore, the reinforcing plate can be arranged in any continuous or discontinuous pattern. For example, the reinforcing plate pattern includes, for example, a rectangle, an L shape, and a circle. Any pattern can be easily formed by using a conventional technique such as punching, preferably from a sheet-like reinforcing plate. Examples of the location of the reinforcing plate include a connector portion.

図２は、かかる電子機器の一例を示したものであり、本発明のプリント配線板１０を液晶表示装置に組み込んだ例が模式的に示されている。プリント配線板１０は、その開口部４のところにおいて良好な曲率半径をもって折り曲げられ、液晶表示装置に電気的に接続されている。なお、図２において、参照番号５１は液晶パネル、５２は液晶駆動用ＩＣチップ、５４は導光板、５５は発光ダイオード、そして５６はキャパシタ（コンデンサ）である。   FIG. 2 shows an example of such an electronic device, and schematically shows an example in which the printed wiring board 10 of the present invention is incorporated in a liquid crystal display device. The printed wiring board 10 is bent at the opening 4 with a good radius of curvature and is electrically connected to the liquid crystal display device. In FIG. 2, reference numeral 51 is a liquid crystal panel, 52 is a liquid crystal driving IC chip, 54 is a light guide plate, 55 is a light emitting diode, and 56 is a capacitor.

さらに加えて、本発明による折り曲げ部付きプリント配線板は、この技術分野で公知ないろいろな技法を使用して有利に製造することができる。本発明のプリント配線板は、好ましくは、フレキシブルなプリント配線板を製造する方法において、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部を予め形成する工程を含む方法によって有利に製造することができる。また、本発明の製造方法において、折り曲げ部形成工程は、
プリント配線板から基材フィルムを、好ましくはフォトリソグラフィ法により形成されたマスクを介して選択的に溶解除去することによって、開口部を形成かつ、その際、基材フィルムの開口端にテーパー加工を形成すること、及び
開口部において露出した配線パターン層を、その上面及び下面のそれぞれを覆うようにして、ほぼ一定の厚さを有する上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムで覆うこと
によって有利に形成することができる。また、その際、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムは、それぞれ、開口部において配線パターン層に積層させるとともに、その開口部の外側の領域にまで延在させて、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成することが好ましい。 In addition, the printed wiring board with bent portions according to the present invention can be advantageously manufactured using various techniques known in the art. Preferably, the printed wiring board of the present invention can be advantageously manufactured by a method including a step of previously forming a foldable portion that can be bent in the transverse direction in the method of manufacturing a flexible printed wiring board. Moreover, in the manufacturing method of the present invention, the bent portion forming step includes
An opening is formed by selectively dissolving and removing the base film from the printed wiring board, preferably through a mask formed by a photolithography method, and at that time, the opening end of the base film is tapered. And forming the wiring pattern layer exposed in the opening by covering the upper and lower surfaces with an upper resin film and a lower resin film having a substantially constant thickness. Can do. At that time, the upper resin film and the lower resin film are laminated on the wiring pattern layer at the opening, respectively, and are extended to the area outside the opening to form a continuous resin film covering area. It is preferable.

また、本発明方法において、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムは、それぞれ、折り曲げ部とは異なる部位において樹脂膜又は樹脂フィルムを形成するときに、その樹脂膜又は樹脂フィルムと同時に形成することが好ましい。すなわち、本発明方法によれば、折り曲げ部の形成のために上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムを適用するときに、同じ樹脂フィルムを使用して、折り曲げ部以外の部位において同時に樹脂膜又は樹脂フィルムを一括して形成することができ、工程数の削減などに寄与することができる。   In the method of the present invention, the upper resin film and the lower resin film are preferably formed simultaneously with the resin film or the resin film when the resin film or the resin film is formed in a portion different from the bent portion. That is, according to the method of the present invention, when the upper resin film and the lower resin film are applied for the formation of the bent portion, the same resin film is used, and the resin film or the resin film is simultaneously formed in a portion other than the bent portion. They can be formed in a lump and can contribute to a reduction in the number of processes.

さらに、本発明方法は、上記の工程に加えて、上方樹脂フィルム及び（又は）下方樹脂フィルムを選択的に除去して下地の配線パターン層を部分的に露出させる工程、さらにはその配線パターン層をさらに処理する工程をさらに含むことが好ましい。これらの追加の工程を含めることによって、本発明方法で製造されるプリント配線板の性能をさらに改良することができる。   Furthermore, the method of the present invention includes a step of selectively removing the upper resin film and / or the lower resin film to partially expose the underlying wiring pattern layer in addition to the above steps, and further the wiring pattern layer It is preferable to further include a step of further processing. By including these additional steps, the performance of the printed wiring board produced by the method of the present invention can be further improved.

さらにまた、本発明方法を実施するに当って、プリント配線板の製造工程を、ロールの形態に巻き取られた基材フィルムから出発し、折り曲げ部を形成した後のプリント配線板をロールの形態に巻き取ることが好ましい。本発明方法をこのようにロール−ツー−ロール方式で実施することによって、プリント配線板の製造方法の効率をさらに向上させることができる。   Furthermore, in carrying out the method of the present invention, the printed wiring board manufacturing process starts from a base film wound up in the form of a roll, and the printed wiring board after forming a bent portion is formed into a roll. It is preferable to wind it up. By carrying out the method of the present invention in such a roll-to-roll manner, the efficiency of the printed wiring board manufacturing method can be further improved.

図３〜図１０は、図１に示したプリント配線板の好ましい１製造方法を、順を追って示したものである。なお、それぞれの図において、（Ｂ）は、（Ａ）の線分Ｂ−Ｂに沿った断面図である。   3 to 10 show one preferred method for manufacturing the printed wiring board shown in FIG. 1 in order. In addition, in each figure, (B) is sectional drawing along line segment BB of (A).

まず、図３に示すように、基材フィルム１を用意する。基材フィルム１は、任意の材料から形成することができるが、ここでは、常用のポリイミドフィルムを基材フィルム１として使用している。長尺の基材フィルム１は、予め作製してロールなどに巻き取って保存し、必要に応じて巻き出して使用することが好ましい。   First, as shown in FIG. 3, a base film 1 is prepared. The base film 1 can be formed from any material, but here, a conventional polyimide film is used as the base film 1. The long base film 1 is preferably prepared in advance and wound and stored on a roll or the like, and is preferably unwound and used as necessary.

次いで、図示しないが、基材フィルム１の片面にメタライズ加工を施す。そして、硫酸銅めっきにより銅（Ｃｕ）層１２を全面に被着させる。Ｃｕ層１２の厚さは、約１〜７μｍである。   Next, although not shown, metallization is performed on one side of the base film 1. Then, a copper (Cu) layer 12 is deposited on the entire surface by copper sulfate plating. The thickness of the Cu layer 12 is about 1 to 7 μm.

次いで、レジスト１３を基材フィルム１の両面に全面的に塗布する。レジスト１３としては、例えば、液状レジストやドライフィルムレジストを使用することができる。レジスト１３の塗布後、フォトマスクを介して露光を行い、さらに現像を行う。露光及び現像の結果、基材フィルム１の銅めっき面には、図４に示すように、配線パターン層の形成予定個所が除去されたレジスト１３が残留する。また、基材フィルム１の下面には、折り曲げ部を形成するための開口１４が穿たれたレジスト１３が残留する。なお、図示しないが、この下面には、位置合わせ用ホール、スプロケットホールなどの開口も、それらの形成予定個所にあわせて穿つことができる。   Next, a resist 13 is applied to the entire surface of the base film 1. As the resist 13, for example, a liquid resist or a dry film resist can be used. After application of the resist 13, exposure is performed through a photomask, and further development is performed. As a result of the exposure and development, as shown in FIG. 4, the resist 13 from which the portions to be formed with the wiring pattern layer are removed remains on the copper plating surface of the base film 1. Further, the resist 13 having an opening 14 for forming a bent portion remains on the lower surface of the base film 1. Although not shown, openings on the lower surface such as alignment holes and sprocket holes can be drilled in accordance with the locations where they are to be formed.

基材フィルム１の上面においてレジスト１３から露出している面（銅めっき面）にさらに追加の銅を銅めっきによって堆積させる。銅めっきは、上記の銅めっきと同様な条件で行うことができる。得られる銅（Ｃｕ）配線パターン層２の厚さは、約８〜５０μｍである。   Further copper is deposited on the surface (copper plating surface) exposed from the resist 13 on the upper surface of the base film 1 by copper plating. Copper plating can be performed on the same conditions as said copper plating. The thickness of the obtained copper (Cu) wiring pattern layer 2 is about 8 to 50 μm.

引き続いて、図５に示すように、開口部４を形成する。開口部４の形成は、例えば、基材フィルム１の下面においてレジスト１３から露出している面を強アルカリ性のエッチング剤で溶解及び除去することによって形成することができる。このエッチングの結果、図示するように、開口部４が形成されるとともに、基材フィルム１の開口端に傾斜部１ｔが形成される。傾斜部１ｔは、本発明でいう「テーパー加工」と同義であり、図示されるように直線である他に、直線がその始め及び終わりにおいてやや湾曲している場合も包含する。   Subsequently, an opening 4 is formed as shown in FIG. The opening 4 can be formed, for example, by dissolving and removing the surface exposed from the resist 13 on the lower surface of the base film 1 with a strong alkaline etching agent. As a result of this etching, an opening 4 is formed and an inclined portion 1t is formed at the opening end of the base film 1 as shown. The inclined portion 1t is synonymous with “taper processing” in the present invention, and includes a case where the straight line is slightly curved at the beginning and end of the straight line as shown in the drawing.

上記のようにしてＣｕ配線パターン層２及び開口部４を形成した後、図６に示すように、基材フィルム１の両面からレジスト１３を溶解除去する。また、このレジスト除去工程に続けて、図７に示すように、基材フィルム１の上面から下地のＣｕ層１２及びメタライズ層を選択的にエッチングによって除去する。よって、図示されるように、開口部４においてＣｕ配線パターン層２が裸のまま露出した状態が得られる。   After the Cu wiring pattern layer 2 and the opening 4 are formed as described above, the resist 13 is dissolved and removed from both surfaces of the base film 1 as shown in FIG. Further, following this resist removal step, as shown in FIG. 7, the underlying Cu layer 12 and the metallized layer are selectively removed from the upper surface of the base film 1 by etching. Therefore, as shown in the drawing, a state is obtained in which the Cu wiring pattern layer 2 is exposed in the opening 4 while being bare.

その後、図８に示すように、基材フィルム１（Ｃｕ配線パターン層２）の上下両面に、それぞれ、上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２を積層する。これらの樹脂フィルムは、通常、同一のものであり、例えば、感光性ソルダーレジストフィルムを有利に使用することができる。感光性ソルダーレジストフィルムは、凹凸のあるＣｕ配線パターン層などに良くなじみ、基材フィルム表面の凹凸によく追従してレジストフィルムと基材フィルムや配線パターン層との間に空隙を生ずることなくラミネートすることができる。特にこのラミネート工程で基材フィルムに樹脂フィルムを貼り付けるとき、そのラミネート条件下で樹脂フィルムがある程度の流動性を示すため、基材フィルムの開口部周辺の樹脂フィルムが幾分開口部に寄せられ、ラミネート後のサンドイッチ構造体の全体の厚さが、開口部を有しない部分とほぼ同じとなる。また、配線パターン層の保護用に、別途保護シートをラミネートする工程を追加する必要もない。感光性ソルダーレジストフィルムは、いろいろな厚さで使用することができるが、その厚さは、通常、約２５〜５０μｍであり、一例を挙げると、例えば、２５μｍ、３８μｍなどの厚さでこのレジストフィルムを使用することができる。感光性ソルダーレジストフィルムを真空の適用下に積層した後、そのレジストフィルムの仕様に従って露光及び現像を行う。   Then, as shown in FIG. 8, the upper resin film 31 and the lower resin film 32 are laminated | stacked on the upper and lower surfaces of the base film 1 (Cu wiring pattern layer 2), respectively. These resin films are usually the same, and for example, a photosensitive solder resist film can be advantageously used. The photosensitive solder resist film fits well with uneven Cu wiring pattern layers, etc., and follows the unevenness on the surface of the substrate film, and laminates without creating a gap between the resist film and the substrate film or wiring pattern layer. can do. In particular, when a resin film is applied to a base film in this laminating process, the resin film exhibits a certain degree of fluidity under the laminating conditions, and therefore the resin film around the opening of the base film is somewhat brought close to the opening. The overall thickness of the sandwich structure after lamination is substantially the same as the portion having no opening. Further, there is no need to add a separate step of laminating a protective sheet for protecting the wiring pattern layer. The photosensitive solder resist film can be used in various thicknesses, and the thickness is usually about 25 to 50 μm. For example, the resist may have a thickness of 25 μm, 38 μm, etc. A film can be used. After laminating a photosensitive solder resist film under application of vacuum, exposure and development are performed according to the specifications of the resist film.

上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２の露光及び現像の結果、基材フィルム１上のＣｕ配線パターン層２は、開口部４及びその近傍を含めて、上方樹脂フィルム３１で覆われる。同じように、基材フィルム１上のＣｕ配線パターン層２は、開口部４及びその近傍を含めて、下方樹脂フィルム３２でも覆われ、いわゆる「サンドイッチ構造体」が形成される。得られるサンドイッチ構造体において、下方樹脂フィルム３２は、基材フィルム１の傾斜部１ｔに良好に付着することができ、かつ、ラミネート及びその後の現像工程等においてフィルムが流動し、基材フィルムの開口部を埋めてほぼ均一な表面高さのフィルムを形成する。なお、上方樹脂フィルム３１及び下方樹脂フィルム３２は、図示されるように、基材フィルム１の折り曲げ部以外の部分にまで延在し、その部分も一緒に覆った状態で積層することが好ましい。このようにすることによって、得られるプリント配線板の上下両面において応力が釣り合って、基材フィルム１の反りを効果的に緩和することができる。例えば、片面にのみ感光性ソルダーレジストフィルムを適用した場合には、約５〜６ｍｍの反りが認められるのに反して、両面に感光性ソルダーレジストフィルムを適用した場合には、約０．２〜０．３ｍｍの反りが観察されるに過ぎない。   As a result of exposure and development of the upper resin film 31 and the lower resin film 32, the Cu wiring pattern layer 2 on the base film 1 is covered with the upper resin film 31 including the opening 4 and the vicinity thereof. Similarly, the Cu wiring pattern layer 2 on the base film 1 is also covered with the lower resin film 32 including the opening 4 and the vicinity thereof, so that a so-called “sandwich structure” is formed. In the obtained sandwich structure, the lower resin film 32 can adhere well to the inclined portion 1t of the base film 1, and the film flows in the laminating and subsequent development steps, etc. Fill the area to form a film with almost uniform surface height. In addition, it is preferable to laminate | stack the upper resin film 31 and the lower resin film 32 in the state which extended to parts other than the bending part of the base film 1, and also covered the part together so that it might be illustrated. By doing in this way, stress balances in the upper and lower surfaces of the printed wiring board obtained, and the curvature of the base film 1 can be relieve | moderated effectively. For example, when a photosensitive solder resist film is applied to only one side, a warp of about 5 to 6 mm is recognized, whereas when a photosensitive solder resist film is applied to both sides, about 0.2 to Only a 0.3 mm warp is observed.

引き続いて、図９に示すように、上方樹脂フィルム３１からその一部を除去することによってＣｕ配線パターン層２の接続端子形成個所を露出させる。外部接続端子を形成するため、２個所のコーナー部において、Ｃｕ配線パターン層２と、その下地の基材フィルム１が露出した状態が得られる。   Subsequently, as shown in FIG. 9, a part of the upper resin film 31 is removed to expose the connection terminal forming portion of the Cu wiring pattern layer 2. In order to form the external connection terminals, the Cu wiring pattern layer 2 and the underlying base film 1 are exposed at the two corners.

最後に、図１０に示すように、外部接続端子の接続性を向上するため、Ｃｕ配線パターン層２の上にさらに、補助めっき層２２を仕上げに形成する。補助めっき層２２は、例えば、金（Ａｕ）めっきあるいは錫（Ｓｎ）めっきから形成することができる。   Finally, as shown in FIG. 10, an auxiliary plating layer 22 is further formed on the Cu wiring pattern layer 2 to improve the connectivity of the external connection terminals. The auxiliary plating layer 22 can be formed from, for example, gold (Au) plating or tin (Sn) plating.

以上に説明した一連の工程を経て、本発明による折り曲げ部付きプリント配線板を得ることができる。必要ならば、基材フィルムの適当な個所に補強板を付設する工程をさらに設けてもよい。また、このプリント配線板は、それに各種の素子などを搭載する前、ロールなどに巻き取った状態で保存し、必要に応じて運搬し、あるいは顧客などに供給することが好ましい。また、プリント配線板をロールなどに巻き取る場合には、通常、巻き取り機構でインターリーフ（挿し込みフィルム）と一緒に巻き取るのが有利である。顧客などは、ロールから積層体を巻き出して所要の大きさに切断し、それぞれ配線パターン層及び補強板を有するプリント配線板を個別に分離し、得ることができる。この方法によれば、１枚の基材フィルムに多数個のプリント配線板を作り込むことができるので、多数個のプリント配線板を一括して製造し、分離することができる。   Through the series of steps described above, the printed wiring board with a bent portion according to the present invention can be obtained. If necessary, a step of attaching a reinforcing plate to an appropriate portion of the base film may be further provided. Further, this printed wiring board is preferably stored in a state of being wound on a roll or the like before being mounted with various elements, and is transported as necessary or supplied to a customer or the like. When a printed wiring board is wound around a roll or the like, it is usually advantageous to wind it together with an interleaf (inserted film) by a winding mechanism. A customer or the like can unwind a laminate from a roll, cut it into a required size, and separately obtain printed wiring boards each having a wiring pattern layer and a reinforcing board. According to this method, since a large number of printed wiring boards can be made on a single base film, a large number of printed wiring boards can be manufactured and separated together.

引き続いて、本発明をその実施例を参照して説明する。なお、本例では、図１に示したようなプリント配線板を図３〜図１０に順を追って示すような手法によって製造した。以下、それぞれの工程を説明する。   Subsequently, the present invention will be described with reference to examples thereof. In this example, the printed wiring board as shown in FIG. 1 was manufactured by a method as shown in order in FIGS. Hereinafter, each process is demonstrated.

最初に、ポリイミドフィルム（商品名「カプトン１００Ｅ」、デュポン社製）を用意し、基材フィルムとして使用した。この基材フィルムは、幅２５０ｍｍ×厚さ２５μｍの長尺フィルムであった。   First, a polyimide film (trade name “Kapton 100E”, manufactured by DuPont) was prepared and used as a base film. This base film was a long film having a width of 250 mm and a thickness of 25 μm.

次いで、基材フィルムの片面にメタライズ加工を施した。メタライズ層の形成後、硫酸銅めっきにより全面に厚さ４μｍのＣｕ層を被着させた。   Next, metallization processing was performed on one side of the base film. After the formation of the metallized layer, a 4 μm thick Cu layer was deposited on the entire surface by copper sulfate plating.

次いで、基材フィルムの両面にドライフィルムレジストを全面に塗布した。フォトマスクを使用し、紫外線で露光し、さらに現像した。基材フィルムの銅めっき面には、配線パターン層の形成予定個所が除去されたレジストが残留し、一方、基材フィルムの下面には、折り曲げ部を形成するための開口が形成されたレジストが残留した。   Subsequently, the dry film resist was apply | coated to the whole surface on both surfaces of the base film. Using a photomask, the film was exposed to ultraviolet light and further developed. On the copper-plated surface of the base film, the resist from which the wiring pattern layer is to be formed remains, while on the bottom surface of the base film is a resist in which an opening for forming a bent portion is formed. Remained.

引き続いて、基材フィルムの上面においてレジストから露出している面（銅めっき面）にさらに追加の銅を銅めっきによって堆積させた。得られたＣｕ配線パターン層の厚さは、約１２μｍであった。   Subsequently, additional copper was further deposited by copper plating on the surface (copper plating surface) exposed from the resist on the upper surface of the base film. The thickness of the obtained Cu wiring pattern layer was about 12 μm.

さらに続けて、基材フィルムの下面においてレジストから露出している面を強アルカリ性のエッチング剤で、開口部が形成されるまで基材フィルムを溶解した。基材フィルムが選択的に除去されて開口部が形成されるとともに、基材フィルムの開口端に傾斜部（テーパー加工部）が形成された。Ｃｕ配線パターン層及び開口部を基材フィルムにおいて形成した後、基材フィルムの両面からレジストを溶解除去後、基材フィルムの上面から下地のＣｕ層及びメタライズ層を選択的にエッチングによって除去したところ、Ｃｕ配線パターン層が裸のまま露出した状態が開口部において得られた。   Subsequently, the base film was dissolved on the lower surface of the base film exposed from the resist with a strong alkaline etchant until an opening was formed. The base film was selectively removed to form an opening, and an inclined portion (tapered portion) was formed at the opening end of the base film. After forming the Cu wiring pattern layer and the opening in the base film, dissolving and removing the resist from both sides of the base film, and then selectively removing the underlying Cu layer and the metallized layer from the top surface of the base film by etching A state where the Cu wiring pattern layer was exposed while being bare was obtained at the opening.

その後、露出したＣｕ配線パターン層の上下両面に感光性ソルダーレジストフィルムを真空下に積層した。ここで使用したソルダーレジストフィルムは、商品名「ＰＦＲ−８００ＴＲ８３３９」（太陽インキ社製）であった。レジストフィルムをフォトマスクの存在において紫外線で露光し、さらに現像した。現像の結果、基材フィルム上のＣｕ配線パターン層がその上下にわたってソルダーレジストフィルムで覆われた。得られたサンドイッチ構造体において、下方のソルダーレジストフィルムは基材フィルムの傾斜部に良好に付着しており、かつ、開口部をソルダーレジストフィルムが埋めて、開口部のない部分とほぼ同じ厚さを有する配線板が得られた。   Thereafter, a photosensitive solder resist film was laminated on the upper and lower surfaces of the exposed Cu wiring pattern layer under vacuum. The solder resist film used here was a trade name “PFR-800TR8339” (manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.). The resist film was exposed to ultraviolet light in the presence of a photomask and further developed. As a result of development, the Cu wiring pattern layer on the base film was covered with a solder resist film over the top and bottom. In the obtained sandwich structure, the lower solder resist film adheres well to the inclined portion of the base film, and the opening is filled with the solder resist film, so that the thickness is almost the same as the portion without the opening. A wiring board having was obtained.

最後の工程として、上方のソルダーレジストフィルムからその一部を除去することによってＣｕ配線パターン層の接続端子形成個所を露出させた。さらに、露出したＣｕ配線パターン層２の上にさらにＡｕめっき層を形成した。   As a final step, a part of the Cu wiring pattern layer was exposed by removing a part of the upper solder resist film. Further, an Au plating layer was further formed on the exposed Cu wiring pattern layer 2.

本発明の１態様による折り曲げ部付きプリント配線板の好ましい１形態を示した平面図である。It is the top view which showed one preferable form of the printed wiring board with a bending part by 1 aspect of this invention. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の１使用例をした断面図である。It is sectional drawing which showed 1 usage example of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG. 図１に示した折り曲げ部付きプリント配線板の製造方法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the manufacturing method of the printed wiring board with a bending part shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ フィルム基材
２ 回路パターン層
４ 開口部
１０ 折り曲げ部付きプリント配線板
３１ 上方樹脂フィルム
３２ 下方樹脂フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film base material 2 Circuit pattern layer 4 Opening part 10 Printed wiring board with a bending part 31 Upper resin film 32 Lower resin film

Claims (14)

基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板であって、
横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部をさらに有するとともに、前記折り曲げ部は、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって形成されている開口部、及び
前記開口部において露出した配線パターン層をその上面及び下面のそれぞれから覆って形成された、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルム
をもって構成されかつ、その際、前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部からその開口部の外側の領域に延在し、終端した連続した樹脂フィルム被覆領域を形成していることを特徴とするフレキシブルなプリント配線板。 A flexible printed wiring board including at least a substrate film and a wiring pattern layer formed on the surface of the substrate film,
In addition to having a bent portion that can be bent in the transverse direction, the bent portion,
An opening formed by selectively removing the base film from the printed wiring board, and an upper resin formed by covering the wiring pattern layer exposed in the opening from the upper surface and the lower surface, respectively. The upper resin film and the lower resin film are each composed of a film and a lower resin film, and each of the upper resin film and the lower resin film extends from the opening to a region outside the opening, and terminates. A flexible printed wiring board, characterized in that it is formed. 前記開口部は、前記基材フィルムの開口端にテーパー加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 1, wherein the opening is tapered at an opening end of the base film. 前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記基材フィルムよりも小さい厚さ及び（又は）ヤング率を有する樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。   3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the upper resin film and the lower resin film are each made of a resin film having a smaller thickness and / or Young's modulus than the base film. . 前記樹脂フィルムは、感光性ソルダーレジストフィルムであり、該レジストフィルムの選択的露光及び現像により前記樹脂フィルム被覆領域を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。   4. The print according to claim 1, wherein the resin film is a photosensitive solder resist film, and the resin film coating region is formed by selective exposure and development of the resist film. Wiring board. ロールの形態に巻き取られていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the printed wiring board is wound into a roll form. 前記基材の前記折り曲げ部がフォトリソグラフィ法によって形成されたマスクを介して選択的に除去されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 1, wherein the bent portion of the base material is selectively removed through a mask formed by a photolithography method. 前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムが、それぞれほぼ同じ厚さでかつ同じ材料特性を有するフィルムからなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the upper resin film and the lower resin film are made of films having substantially the same thickness and the same material characteristics. 基材フィルムとその基材フィルムの表面に作り込まれた配線パターン層とを少なくとも含むフレキシブルなプリント配線板を製造する方法であって、
前記プリント配線板の製造プロセスにおいて、横断方向に折り曲げ可能な折り曲げ部を予め形成する工程を含むとともに、前記折り曲げ部形成工程を、
該プリント配線板から前記基材フィルムを選択的に除去することによって開口部を形成すること、及び
前記開口部において露出した配線パターン層を、その上面及び下面のそれぞれを覆うようにして、上方樹脂フィルム及び下方樹脂フィルムで覆うこと
によって形成し、かつ、その際、
前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記開口部において前記配線パターン層に積層させるとともに、その開口部の外側の領域にまで延在させて、連続した樹脂フィルム被覆領域を形成することを特徴とするフレキシブルなプリント配線板の製造方法。 A method for producing a flexible printed wiring board comprising at least a base film and a wiring pattern layer formed on the surface of the base film,
In the manufacturing process of the printed wiring board, including a step of forming a bent portion that can be bent in a transverse direction in advance, the bent portion forming step,
Forming an opening by selectively removing the base film from the printed wiring board, and covering the upper and lower surfaces of the wiring pattern layer exposed in the opening so as to cover the upper resin Formed by covering with a film and a lower resin film, and in that case,
Each of the upper resin film and the lower resin film is laminated on the wiring pattern layer in the opening, and is extended to a region outside the opening to form a continuous resin film covering region. A method for producing a flexible printed wiring board characterized by the above. 前記開口部を形成する工程において、前記基材フィルムの開口端にテーパー加工を施すことを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 8, wherein, in the step of forming the opening, a taper process is applied to an opening end of the base film. 前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記基材フィルムよりも小さい厚さ及び（又は）ヤング率を有する樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項８又は９に記載のプリント配線板の製造方法。   The printed wiring board according to claim 8 or 9, wherein each of the upper resin film and the lower resin film is made of a resin film having a smaller thickness and / or Young's modulus than the base film. Manufacturing method. 前記樹脂フィルムとして感光性ソルダーレジストフィルムを使用し、該レジストフィルムの選択的露光及び現像により前記樹脂フィルム被覆領域を形成することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。   11. The print according to claim 8, wherein a photosensitive solder resist film is used as the resin film, and the resin film coating region is formed by selective exposure and development of the resist film. A method for manufacturing a wiring board. 前記上方樹脂フィルム及び前記下方樹脂フィルムは、それぞれ、前記折り曲げ部とは異なる部位において樹脂膜又は樹脂フィルムを形成するときに、その樹脂膜又は樹脂フィルムと同時に形成することを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。   9. The upper resin film and the lower resin film are formed simultaneously with the resin film or the resin film when the resin film or the resin film is formed in a portion different from the bent portion, respectively. The manufacturing method of the printed wiring board of any one of -11. 前記上方樹脂フィルム及び（又は）前記下方樹脂フィルムを選択的に除去して下地の配線パターン層を部分的に露出させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。   13. The method according to claim 8, further comprising a step of selectively removing the upper resin film and / or the lower resin film to partially expose the underlying wiring pattern layer. The manufacturing method of the printed wiring board of description. プリント配線板の製造工程を、ロールの形態に巻き取られた基材フィルムから出発し、かつ前記折り曲げ部を形成した後のプリント配線板をロールの形態に巻き取ることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。   The manufacturing process of a printed wiring board starts from a base film wound up in the form of a roll, and the printed wiring board after forming the bent portion is wound up in the form of a roll. The manufacturing method of the printed wiring board of any one of -13.
JP2006221296A 2006-08-14 2006-08-14 Printed circuit board having bending portion and its manufacturing method Pending JP2008047674A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006221296A JP2008047674A (en) 2006-08-14 2006-08-14 Printed circuit board having bending portion and its manufacturing method
PCT/US2007/075163 WO2008021755A1 (en) 2006-08-14 2007-08-03 Printed wiring board having bent portion and method for producing same
TW96129868A TW200819020A (en) 2006-08-14 2007-08-13 Printed wiring board having bent portion and method for producing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006221296A JP2008047674A (en) 2006-08-14 2006-08-14 Printed circuit board having bending portion and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008047674A true JP2008047674A (en) 2008-02-28

Family

ID=39082339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006221296A Pending JP2008047674A (en) 2006-08-14 2006-08-14 Printed circuit board having bending portion and its manufacturing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2008047674A (en)
TW (1) TW200819020A (en)
WO (1) WO2008021755A1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03230591A (en) * 1990-02-05 1991-10-14 Nitto Denko Corp Flexible printed circuit board for bend
JPH08116140A (en) * 1994-10-18 1996-05-07 Sumitomo Electric Ind Ltd Flexible printed wiring board
JP3073701B2 (en) * 1996-12-16 2000-08-07 株式会社東芝 Manufacturing method of flexible wiring board
US6927344B1 (en) * 2004-02-27 2005-08-09 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly

Also Published As

Publication number Publication date
TW200819020A (en) 2008-04-16
WO2008021755A1 (en) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7780836B2 (en) Method for fabricating a multilayer wiring board, multilayer wiring board, and electronic device using the same
US9155209B2 (en) Flex-rigid printed wiring board and manufacturing method thereof
US7768116B2 (en) Semiconductor package substrate having different thicknesses between wire bonding pad and ball pad and method for fabricating the same
US20050284657A1 (en) Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same
CN101400219A (en) Multilayer printed wiring board and method for fabrication thereof
US7816609B2 (en) Wired circuit board
JP2003282646A (en) Electronic component mounting film carrier tape and method of manufacturing the same
US6939745B2 (en) Method of producing tab tape carrier
JP2008047674A (en) Printed circuit board having bending portion and its manufacturing method
JP4838155B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
JP2011129604A (en) Printed wiring board and method of manufacturing the same
JP2007150099A (en) Wiring board and its manufacturing method, and manufacturing method of electronic components using wiring board and its device
JP2013115315A (en) Manufacturing method of wiring board
JP4070429B2 (en) Rigid flex printed wiring board and manufacturing method thereof
JP4622308B2 (en) Flexible printed wiring board
JP2001210934A (en) Mounting substrate, method of manufacturing it, and method of mounting electronic circuit element
JP4699136B2 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board
JP3997629B2 (en) TAB film carrier tape with reinforcing sheet
JP4657689B2 (en) COF tape manufacturing method
KR100818328B1 (en) Method of manufacturing film carrier tape
US20230164928A1 (en) Flexible circuit board and manufacturing method thereof
CN216427179U (en) High-reflection film and flexible circuit board
JP2003037136A (en) Method of manufacturing tab tape and laminated film for tab tape
JP4930689B2 (en) Manufacturing method of multilayer semiconductor package
EP0408768A1 (en) Chip carrier