JP2011129604A - Printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、デバイスホールとそれに突出するように設けられたフライングリードとを有する、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式やＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式のプリント配線板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to, for example, a TAB (Tape Automated Bonding) type or TCP (Tape Carrier Package) type printed wiring board having a device hole and a flying lead provided so as to protrude from the device hole, and a method of manufacturing the printed wiring board.
この種のプリント配線板およびその製造方法では、１９９０年頃以前から存在していたＴＡＢ方式やＴＣＰ方式と呼ばれるもの（以降、これらをＴＡＢと総称する）がある。
図１２は、従来のＴＡＢ方式のプリント配線板の主要部の構成を示す図、図１３は、そのフライングリードの先端付近を抽出し拡大して示す図、図１４は、一条のテープ基材に複数列のＴＡＢを配列形成してなる従来のＴＡＢ方式のプリント配線板の一例を示す図である。
フライングリードを有する構造のＴＡＢ方式のプリント配線板１１１は、図１２に示したように、例えばポリイミド樹脂フィルムのような絶縁性フィルム基材１０１の表面上に、配線１０２およびそれに連なるフライングリード１０３が、銅箔をエッチング加工するなどして設けられている。
Among this type of printed wiring board and its manufacturing method, there are those called TAB method and TCP method (hereinafter collectively referred to as TAB) that existed before about 1990.
FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a main part of a conventional TAB type printed wiring board, FIG. 13 is an enlarged view of the vicinity of the tip of the flying lead, and FIG. 14 is a single tape substrate. It is a figure which shows an example of the conventional TAB type printed wiring board formed by arranging a plurality of rows of TABs.
As shown in FIG. 12, a TAB type printed
このようなプリント配線板では、フライングリード１０３の先端部付近１０５は、図１３に拡大して示したように、あたかも片持ち梁のようにデバイスホール１０４の領域に突き出した状態に設けられている。このデバイスホール１０４に、図示しないＩＣが実装されて、そのＩＣの接続パッドとフライングリード１０３とが接続されるように設定されている。
配線１０２は、絶縁性フィルム基材１０１の表面に、接着剤層１０６を介して接合されており、かつその表面上を含めて絶縁性フィルム基材１０１の上ほぼ全面を覆うように、保護層用の接着剤層１０９を介して保護層１１０が設けられている。なお、図１２では、図示の簡潔化を図るために、接着剤層１０９、保護層１１０は、纏めてカバーレイ１０７として描いてある。絶縁性フィルム基材１０１の左右両端には、それぞれスプロケットホール１０８が配列形成されている（以上、特許文献１）。
In such a printed wiring board, the
The
また、図示は省略するが、絶縁性フィルム基材の片面上だけでなく、その表裏両面に配線を設けた構造の、いわゆる両面配線ＴＡＢなども提案されている（特許文献２）。 Moreover, although illustration is abbreviate | omitted, what is called double-sided wiring TAB etc. of the structure which provided the wiring not only on the single side | surface of an insulating film base material but the front and back both surfaces are proposed (patent document 2).
このようなフライングリードを有するプリント配線板の主な用途は、１９９０年頃から近年にかけては、液晶ドライバＩＣを実装してなるモジュール向けが一般的であった。現在では、その液晶ドライバＩＣモジュールには、ＣＯＦ（Chip On Film）が用いられることが一般的になっている。しかし、一部では、現在でもフライングリードを有するＴＡＢ方式のプリント配線板が用いられている。 The main application of the printed wiring board having such a flying lead is generally for a module in which a liquid crystal driver IC is mounted from around 1990 to recent years. At present, COF (Chip On Film) is generally used for the liquid crystal driver IC module. However, in some cases, TAB type printed wiring boards having flying leads are still used.
ＴＡＢ方式のプリント配線板では一般に、一条のキャリアテープとしての幅寸法には、いわゆる業界標準的な規格が定められており、投影露光機の光学系の改良やフォトリソグラフィ技術の進歩によって、その幅寸法の規格は、３５ｍｍ、４８ｍｍ、そして７０ｍｍというように、順次に拡大されてきた。
また、ＴＡＢの製造工程のみならずＩＣチップをＴＡＢに実装する工程についても、いわゆるロールツーロール（roll to roll）の製造方式が一般に採用されてきた。そして近年では、ＴＡＢの製造方法に関する技術開発によって、１５０ｍｍを超えるような広幅に対応可能な投影露光機なども実用化されているので、図１４に一例を示したように、一条のキャリアテープ１１２内に、３５ｍｍ幅や４８ｍｍ幅のＴＡＢ１１１−１、１１１−２
、１１１−３を３列のような複数列配置することなども可能となり、生産効率のさらなる向上や製造コストのさらなる低減化が期待されるようになってきている。
In general, TAB type printed wiring boards have a so-called industry-standard standard for the width dimension of a single carrier tape, and the width is improved by improving the optical system of a projection exposure machine or by advancement of photolithography technology. Dimensional standards have been expanded sequentially, such as 35 mm, 48 mm, and 70 mm.
In addition to the TAB manufacturing process, a so-called roll-to-roll manufacturing method has generally been adopted not only for the process of mounting an IC chip on a TAB. In recent years, as a result of technological development related to the TAB manufacturing method, a projection exposure machine capable of handling a wide width exceeding 150 mm has been put into practical use. Therefore, as shown in FIG. Inside, 35mm and 48mm wide TAB111-1, 111-2
111-3 can be arranged in a plurality of rows such as 3 rows, and further improvement in production efficiency and further reduction in manufacturing cost are expected.
また、実装されるＩＣチップの集積度がさらに高くなって行くと共に、配線ピッチがさらに微細化して行く傾向にあるが、これに対応するために、フライングリードや配線のパターン加工技術について、さらなるファイン化や精細化を実現することが、強く要請されるようになってきている。
また、それに伴って、デバイスホールについても、例えば１０ｍｍ×３０ｍｍや１５ｍｍ×１５ｍｍのように、大きな寸法となる傾向にある。あるいは、個々のデバイスホールはそれほど大きくなくても複数のデバイスホールを設けて、それらデバイスホールの総和の面積が大きくなるような構成のものなども登場するようになってきている。
In addition, the integration density of IC chips to be mounted is further increased, and the wiring pitch tends to be further miniaturized. In order to cope with this, the fine patterning technology for flying leads and wiring is further refined. There has been a strong demand for realization and refinement.
Along with this, device holes also tend to be large dimensions, such as 10 mm × 30 mm and 15 mm × 15 mm. Alternatively, even if each device hole is not so large, a plurality of device holes are provided, and a configuration in which the total area of the device holes becomes large has appeared.
上記のように、フライングリードを有するＴＡＢ方式のプリント配線板においては、ＩＣチップのさらなる高集積化や、それに伴って要求される配線パターンのさらなるファイン化に対応しつつ、生産効率の向上や製造コストの低減化を達成するために、一条のテープキャリア内に複数列のＴＡＢを配列形成することが要請されるようになってきている。また、デバイスホールを、例えば１０ｍｍ×３０ｍｍや１５ｍｍ×１５ｍｍのような大きな寸法にすることや、個々の寸法は小さくてもそれを複数個設けることなどが要請されるようになってきている。 As described above, in the TAB type printed wiring board having flying leads, it is possible to improve production efficiency and manufacture while responding to further higher integration of IC chips and further refinement of wiring patterns required in connection with it. In order to achieve cost reduction, it has been required to form a plurality of rows of TABs in a single tape carrier. In addition, there is a growing demand for device holes to have large dimensions such as 10 mm × 30 mm and 15 mm × 15 mm, and to provide a plurality of device holes even if the individual dimensions are small.
ところが、そのような大きなデバイスホールや複数個のデバイスホールを設けた場合や、一条のテープキャリア内に複数列のＴＡＢを設けた場合（この場合も必然的に、幅方向に複数個のデバイスホールを配列形成したことになる）、出来上がったＴＡＢ方式のプリント配線板におけるフライングリードに、寸法誤差や、形状歪み、変形等が発生するという問題があった。そして、それらの問題は、投影露光機の光学系やフォトリソグラフィ技術にさらなる改良を施してもなお、改善ないしは解消できなかった。また、それらの問題に対して解決しようとする試行や方策等も未だ提案されておらず、またそのようなフライングリードの形状不良等の発生要因の解明からして十分な検討が行われてはいなかった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
However, when such a large device hole or a plurality of device holes are provided, or when a plurality of rows of TABs are provided in a single tape carrier (in this case, a plurality of device holes are necessarily formed in the width direction). There is a problem that dimensional errors, shape distortion, deformation, etc. occur in the flying leads in the finished TAB type printed wiring board. These problems cannot be improved or eliminated even if further improvements are made to the optical system of the projection exposure apparatus and the photolithography technology. In addition, trials and measures to solve these problems have not yet been proposed, and sufficient studies have not been conducted from elucidating the causes of such flying lead shape defects. There wasn't.
The present invention has been made in view of such problems, and its purpose is to suppress or eliminate the occurrence of dimensional errors, shape distortions and deformations in flying leads provided so as to protrude into device holes. It is to provide a wiring board and a manufacturing method thereof.
本発明のプリント配線板は、絶縁性基材の表面に、配線と、デバイスホールと、前記配線に連なると共に前記デバイスホールに突出するように設けられたフライングリードとを有するプリント配線板であって、前記デバイスホールが、前記フライングリードの少なくとも先端を含むように設けられた第１のデバイスホールと、当該第１のデバイスホールに対して連続するように設けられた第２のデバイスホールとからなるものであることを特徴としている。
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁性基材の表面に、配線を設ける工程と、デバイスホールを設ける工程と、前記配線に連なると共に前記デバイスホールに突出するようにフライングリードを設ける工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁性基材に、少なくとも前記フライングリードの先端が設けられる部分を含むように、第
１のデバイスホールを開口する工程と、前記第１のデバイスホールを開口した後、前記絶縁性基材の表面に、導体箔を張り合わせる工程と、前記導体箔にパターン加工を施して、前記配線と前記フライングリードとを形成する工程と、前記フライングリードを形成した後、前記第１のデバイスホールに対して連続するように第２のデバイスホールを開口して、当該第２のデバイスホールと前記第１のデバイスホールとを連続してなる一繋がりのデバイスホールを形成する工程とを備えたことを特徴としている。
The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board having a wiring, a device hole, and a flying lead provided so as to protrude from the device hole while being connected to the wiring, on the surface of the insulating substrate. The device hole includes a first device hole provided so as to include at least a tip of the flying lead, and a second device hole provided so as to be continuous with the first device hole. It is characterized by being.
The method for producing a printed wiring board according to the present invention includes a step of providing a wiring on the surface of an insulating substrate, a step of providing a device hole, and a step of providing a flying lead so as to continue to the wiring and protrude into the device hole. A step of opening a first device hole so that the insulating substrate includes at least a portion where a tip of the flying lead is provided; and After opening the device hole, a step of pasting a conductor foil on the surface of the insulating base material, a step of patterning the conductor foil to form the wiring and the flying lead, and the flying lead After forming the second device hole, the second device hole is opened so as to be continuous with the first device hole. It is characterized by comprising the step of forming the serial first device hole and a single monolithic device hole formed by continuously.
本発明によれば、上記のような手段によって、最も主要な効果として、フライングリードに寸法誤差や、形状歪み、変形が発生することを抑制ないしは解消することが可能となる。
また、副次的な効果として、エッチングプロセスを用いたフライングリードのパターン加工時にデバイスホールを裏面から塞ぐために用いられる、いわゆる裏止め材の使用量の低減化を達成することができるので、その裏止め材の使用量が多くなることや、その塗布面積が大きくなることに起因して発生していた種々の弊害を、回避ないしは解消することも可能となる。
According to the present invention, it is possible to suppress or eliminate the occurrence of dimensional error, shape distortion, and deformation in the flying lead as the most important effect by the above-described means.
In addition, as a secondary effect, it is possible to reduce the amount of so-called backing material used to close the device hole from the back surface during flying lead patterning using an etching process. It is also possible to avoid or eliminate various adverse effects that have occurred due to an increase in the amount of the stopper used and an increase in the application area.
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板およびその製造方法について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, a printed wiring board and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明の実施の形態に係るプリント配線板は、図１に示したように、絶縁性フィルム基材１の表面に、配線２と、その配線２に連なるフライングリード３と、そのフライングリード３が突出するように設けられたデバイスホール４とを備えている。
As shown in FIG. 1, the printed wiring board according to the embodiment of the present invention includes a
デバイスホール４は、フライングリード３の少なくとも先端部を含むように設けられた、図２に示したような第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ；以下、これらの第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃを総称して第１のデバイスホール５とも記載するものとする）と、その第１のデバイスホール５に対して連続するように設けられた、図３に斜線を付して示したような第２のデバイスホール６とからなるものである。ここで、図２、図３、図４では、図示の簡潔化を図るために、第１のデバイスホール５、第２のデバイスホール６、フライングリード３およびその付近のみを特に抽出して描いてあり、配線２等については省略してある。
The
さらに具体的には、図２に示したように、第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃは、フライングリード３の少なくとも先端部を必要最小限程度に含むことができる程度の小さめの面積の開口として、それぞれ独立した、互いに非連続な開口として設けられている。図２の一例に即して言えば、第１のデバイスホール５ａは、フライングリード列３ａの全てのフライングリード３の先端部を含むように設けられている。第１のデバイスホール５ｂは、フライングリード列３ｂの全てのフライングリード３の先端部を含むように設けられている。第１のデバイスホール５ｃは、フライングリード列３ｃの全てのフライングリード３の先端部を含むように設けられている。
More specifically, as shown in FIG. 2, the first device holes 5 a, 5 b, and 5 c are openings with a small area that can include at least the tip of the flying
そして、それら独立して設けられた３つの非連続な第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃは、図３に示したように、それらすべてに対して連続するように第２のデバイスホール６が設けられることにより、そのデバイスホール６を介して（そのデバイスホール６も含めて）一繋がりに連続した開口となる。つまり、第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃと、第２のデバイスホール６とで、図４に示したような、一繋がりの大きな面積のデバイスホール４が構成されている。
ここで、上記の「フライングリード３の少なくとも先端部」とは、より具体的には、フライングリード３における、電気的接続を行うために用いられる部分、つまり、このプリント配線板（ＴＡＢ）に実装されるＩＣチップやその他の半導体チップに設けられている接続パッド等に対して、電気的接続を確保するために接合される部分、ということを意味していることは勿論である。
Then, as shown in FIG. 3, the three non-continuous
Here, more specifically, “at least the front end portion of the flying
本発明の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性フィルム基材１に、各フライングリード列３ａ、３ｂ、３ｃの各フライングリード３の少なくとも先端部が設けられる部分をそれぞれ含むように、第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃを開口する工程と、それら第１のデバイスホール５を開口した後、絶縁性フィルム基材１の表面ほぼ全面に、デバイスホール５上の領域も含めて、銅箔のような導体箔を張り合わせる工程と、その導体箔にパターン加工を施して、配線２とフライングリード３とを形成する工程と、フライングリード３を形成した後、第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）の全てに対して連続するように第２のデバイスホール６を開口して、その第２のデバイスホール６と第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃとを連続してなる一繋がりのデバイスホール４を形成する工程とを、その主要な工程の流れとして備えている。
The method for manufacturing a printed wiring board according to the embodiment of the present invention includes an insulating film substrate 1 that includes at least a portion where each flying
さらに具体的には、図８にその主要な工程の流れを示したように、まず、絶縁性フィル
ム基材１の表面上に、接着剤層を貼り付ける（Ｓｔｅｐ−１；図８ではＳ１と表記。以下の各Ｓｔｅｐでも同様の表記方法とする）。
More specifically, as shown in the flow of the main steps in FIG. 8, first, an adhesive layer is pasted on the surface of the insulating film substrate 1 (Step-1; S1 in FIG. 8). Notation (the same notation is used for the following steps).
続いて、第１のデバイスホール５を穿ち設ける（Ｓ２）。このプロセスは、たとえば金型を用いたプレス加工による、いわゆる打ち抜き法や、例えばレーザ照射による、いわゆるレーザカッティング法などによって行うことが可能である。 Subsequently, a first device hole 5 is formed (S2). This process can be performed by, for example, a so-called punching method by press working using a mold, a so-called laser cutting method by, for example, laser irradiation, or the like.
その第１のデバイスホール５の領域上も含めて、絶縁性フィルム基材１の表面上ほぼ全面に、銅箔を貼り付ける（Ｓ３）。 A copper foil is affixed to almost the entire surface of the insulating film substrate 1 including the region of the first device hole 5 (S3).
そして、一連のフォトリソグラフィプロセスによって、銅箔上にフォトレジストを塗布し、そのフォトレジストに対して配線２やフライングリード３等のパターンの露光〜現像を行う（Ｓ４）。
Then, a photoresist is applied on the copper foil by a series of photolithography processes, and patterning such as
続いて、このプリント配線板の裏面における、第１のデバイスホール５の部分に、いわゆる裏止めを施す（Ｓ５）。
このとき、第１のデバイスホール５がフライングリード３の少なくとも先端部分を含んだ必要最小限程度の領域に対応した小さな面積しか有さないものであることから、裏止めに必要な裏止め材は、従来の大きな面積のデバイスホールに裏止めを施す場合と比較して、顕著に少ない使用量で済むこととなる。
Subsequently, a so-called backing is applied to the portion of the first device hole 5 on the back surface of the printed wiring board (S5).
At this time, since the first device hole 5 has only a small area corresponding to the necessary minimum region including at least the tip portion of the flying
裏止めを施した後、銅箔に対して例えばエッチング法などによりパターン加工を施して、配線２およびフライングリード３を形成する（Ｓ６）。
このとき、第１のデバイスホール５がフライングリード３の少なくとも先端部分を含んだ必要最小限程度の領域に対応した小さな面積しか有さないものであることから、そのような小さな面積の第１のデバイスホール５の開口領域上の銅箔は、従来の大きな面積のデバイスホールの開口領域上に設けられた場合と比較して、熱や湿気やその他の種々の外乱的な要因によって生じる膨張収縮や歪み等が、顕著に小さなものとなる。そしてその結果、第１のデバイスホール５の開口領域上の銅箔に対してパターン加工を施して形成されるフライングリード３の寸法誤差や、形状歪み、変形等のような各種の不良の発生が、抑制ないしは解消されることとなる。
After backing, the copper foil is patterned by, for example, an etching method to form the
At this time, since the first device hole 5 has only a small area corresponding to the necessary minimum region including at least the tip portion of the flying
配線２やフライングリード３を形成した後、裏止め材を除去する（Ｓ７）。また、フォトレジスト剥離を行う（Ｓ８）。
After forming the
続いて、フライングリード３や図示しない接続端子部等の表面上を除いて、配線２の上を含む絶縁性フィルム基材１の表面上ほぼ全面を覆うように、カバーレイ７（ソルダレジストも可）を設ける（Ｓ９）。
Subsequently, the cover lay 7 (solder resist is also possible so as to cover almost the entire surface of the insulating film substrate 1 including the top of the
続いて、そのカバーレイ７で覆わずに敢えて露出させておいたフライングリード３の表面やその他各種接続端子部等の表面に、例えば金（Ａｕ）めっきのようなめっきを施す（Ｓ１０）。
Subsequently, plating such as gold (Au) plating is performed on the surface of the flying
そして、第２のデバイスホール６を穿ち設ける（Ｓ１１）。
この第２のデバイスホール６を設けることで、この第２のデバイスホール６と第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃとを連続してなる一繋がりのデバイスホール４が形成される。
Then, a
By providing the
ここで、上記の全工程は、いわゆるロールツーロール方式の１０ｍ巻き以上に対応した製造ラインで一貫して行うようにすることが、製造効率の向上の観点等から望ましい。但
し、これのみには限定されないことは言うまでもない。
Here, it is desirable from the viewpoint of improving the production efficiency that all the steps described above are performed consistently on a production line corresponding to a so-called roll-to-roll method of 10 m winding or more. However, it is needless to say that the present invention is not limited to this.
以上のように、本発明の実施の形態に係るプリント配線板およびその製造方法では、絶縁性フィルム基材１に導体箔を張り合わせて配線２およびフライングリード３を形成する工程以前の段階で、絶縁性フィルム基材１に、図２に示したような必要最小限程度の小さめな第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃを設けておき、その第１のデバイスホール５の領域上の銅箔のような導体箔をパターン加工してフライングリード３を形成した後、第２のデバイスホール６を穿ち設けることで、個々に非連続に形成された第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃを、第２のデバイスホール６を介して連続した一繋がりの開口とする、つまり第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃと第２のデバイスホール６とで、デバイスホール４を形成するようにしているので、フライングリード３を形成する工程では、そのフライングリード３となる銅箔は必要最小限程度の小さな面積しか有していない第１のデバイスホール５の開口領域上にあることとなり、その結果、出来上がりのフライングリード３に寸法誤差や、形状歪み、変形等が発生することを、抑制ないしは解消することが可能となる。
As described above, in the printed wiring board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, insulation is performed before the step of forming the
また、エッチングプロセスを用いたフライングリードのパターン加工時にデバイスホールを裏面から塞ぐために用いられる、いわゆる裏止め材の使用量の低減化を達成することができるので、従来技術の場合のような、裏止め材の使用量が多くなることに起因して材料コストが上昇するといった弊害や、裏止め材の塗布面積が大きくなることに起因して発生していた、例えば裏止め樹脂の残渣やスラッジ等が製品のＴＡＢ（プリント配線板）や製造装置に付着するといった種々の弊害を、回避ないしは解消することが可能となる。 Further, since the amount of so-called backing material used to close the device hole from the back surface during patterning of the flying lead using the etching process can be reduced, the back surface as in the case of the prior art can be achieved. Adverse effects such as increased material costs due to the increased use of the stopper material, and the increased application area of the backing material, such as residual resin residue and sludge, etc. It is possible to avoid or eliminate various problems such as adhering to the TAB (printed wiring board) of the product and the manufacturing apparatus.
本発明の発明者達は、従来技術に係るプリント配線におけるフライングリードのパターン形成不良等の問題の発生原因について、種々の実験および考察等を試みた。そして、その主要な発生要因が、大きなデバイスホールの開口領域上に、いわば宙に浮かせたような状態で導体箔をパターン加工してフライングリードを形成していたことによるものである、ということに想到し、本発明を成すに至ったのであった。 The inventors of the present invention have tried various experiments and considerations on the cause of problems such as defective pattern formation of flying leads in printed wiring according to the prior art. And the main cause of that is that the flying leads were formed by patterning the conductor foil in a state of floating in the air on the opening area of the large device hole. The inventor came up with the present invention.
すなわち、従来の技術では、パターン加工されてフライングリードとなる部分の導体箔は、例えば１５ｍｍ×１５ｍｍのような大きな面積のデバイスホールの開口領域上に、絶縁性フィルム基材１等による下からの支えや接着等が全くない状態となっていた。このため、デバイスホールの開口領域上の導体箔は、その表面に対する法線方向（つまりデバイスホールの貫通方向）に撓みが生じやすくなっていた。
また、プリント配線板の製造工程において、デバイスホールが設けられた部分では、絶縁性フィルム基材は存在しておらず、導体箔が存在しているだけである。他方、デバイスホールが設けられていない部分では、導体箔と絶縁性フィルム基材とが張り合わされて、いわば複合材料として存在している。このため、デバイスホールが存在している部分の導体箔、つまりフライングリードが形成される部分の導体箔は、その導体箔単体での、熱や湿度等に対応した膨張収縮が生じることとなるが、他方、デバイスホールが存在していない部分の導体箔、つまり主に配線が形成される部分の導体箔は、導体箔と絶縁性フィルム基材との複合材料としての膨張収縮が生じることとなる。
このため、デバイスホールが大きいほど、またデバイスホールの個数が多いほど、デバイスホールが設けられた部分とそれ以外の部分とでの、プリント配線板全幅当りの導体箔の膨張収縮量の差が大きくなり、延いてはそのような大幅な膨張収縮量の差によって生じた歪み応力を貯えた導体箔にパターン加工を施して、フライングリードや配線等を形成すると、得られたフライングリードには、無視できないほどのピッチずれや寸法誤差、もしくは歪みや変形などが発生することとなる。
そして、上記のような導体箔の撓みや歪み等の発生は、デバイスホールが大きなものとなっていくにつれて、益々顕著なものとなっていく傾向にある。
このような要因によって、従来のプリント配線板では、デバイスホールが大きくなるにつれて、フライングリードに寸法誤差や、形状歪み、変形等が発生していたのであった。
That is, in the conventional technique, the conductive foil of the portion that is patterned and becomes the flying lead is, for example, on the opening area of the device hole having a large area such as 15 mm × 15 mm from below by the insulating film substrate 1 or the like. There was no support or adhesion. For this reason, the conductor foil on the opening region of the device hole is likely to be bent in the normal direction to the surface (that is, the device hole penetrating direction).
Moreover, in the manufacturing process of a printed wiring board, in the part in which the device hole was provided, the insulating film base material does not exist but only conductor foil exists. On the other hand, in a portion where no device hole is provided, the conductor foil and the insulating film base material are bonded together, so to speak, it exists as a composite material. For this reason, the portion of the conductor foil where the device hole exists, that is, the portion of the conductor foil where the flying lead is formed, is subject to expansion and contraction corresponding to heat, humidity, etc. in the conductor foil alone. On the other hand, the conductive foil in the part where the device hole does not exist, that is, the conductive foil in the part where the wiring is mainly formed, causes expansion and contraction as a composite material of the conductive foil and the insulating film substrate. .
For this reason, the larger the number of device holes and the greater the number of device holes, the greater the difference in the amount of expansion and contraction of the conductor foil per full width of the printed wiring board between the part where the device hole is provided and the other part. Therefore, if the conductor foil that stores the strain stress caused by such a large difference in expansion and contraction is subjected to pattern processing to form flying leads and wiring, the resulting flying leads are ignored. An unacceptable pitch shift, dimensional error, distortion or deformation will occur.
And generation | occurrence | production of the above bending, distortion, etc. of conductor foil exists in the tendency which becomes more remarkable as a device hole becomes large.
Due to such factors, in the conventional printed wiring board, as the device hole becomes larger, a dimensional error, a shape distortion, a deformation, and the like occur in the flying lead.
そこで、本発明の実施の形態に係るプリント配線板およびその製造方法では、銅箔のような導体箔にエッチング法などによってパターン加工を施してフライングリード３を完成する段階までは、フライングリード３の少なくとも先端部付近を含む必要最小限程度の小さめの面積しか有さない、第１のデバイスホール５を形成しておくに止めておくことで、その小さな面積の第１のデバイスホール５の開口領域上に存在している、小さな面積の導体箔に対してパターン加工を施して、フライングリード３を形成することとした。
このように第１のデバイスホール５を小さな面積の開口とすることにより、その開口領域上に、宙に浮いたような状態で存在する導体箔の面積も小さなものとすることができ、その結果、フライングリード３を形成するための導体箔に撓みや歪み等が発生することを抑制ないしは解消することが可能となる。
そして、その後、残りの部分の開口、つまり第２のデバイスホール６を穿ち設けることで、最終的にそれら第１のデバイスホール５と第２のデバイスホール６との総和による大きな面積のデバイスホール４を得ることができる。
Therefore, in the printed wiring board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, until the flying
Thus, by making the first device hole 5 an opening having a small area, the area of the conductive foil existing in a state of floating in the air on the opening region can be reduced, and as a result, It is possible to suppress or eliminate the occurrence of bending or distortion in the conductor foil for forming the flying
Then, by opening and opening the remaining portion, that is, the
また、このように第１のデバイスホール５を小さな面積の開口とすることにより、副次的な効果として、裏止め材の使用量を低減することも可能となる。
すなわち、従来の技術では、１個のデバイスホールの面積が大きい場合や、複数個のデバイスホールが設けられてその総和の面積が大きくなる場合には、そのデバイスホールに裏面側から充填される裏止め材として一般に用いられる耐エッチング樹脂材料の塗布・充填量が増加して、その材料コストが高くつくものとなっていた。また、その使用量の増加に起因して、その裏止め材を除去する際に用いられる処理液やフィルタ等の負荷が増大し、また場合によっては裏止め材の残渣やスラッジ等が、製品であるプリント配線板の表面や製造装置などに残留するといった不都合も生じていた。
しかし、本発明の実施の形態に係るプリント配線板およびその製造方法によれば、裏止めの対象となる第１のデバイスホール５は、上記のように、フライングリード３の少なくとも先端部付近を含む必要最小限程度の小さめの面積しか有さないものとなるので、従来技術の場合と比較して、裏止め材の使用量を顕著に少ないものとすることが可能となり、その結果、材料コストの低廉化、残渣やスラッジ等の残留の抑制ないしは解消等を達成することが可能となる。また、延いては、製品としてのプリント配線板の品質の安定化、裏止め材の処理液やフィルタ等に懸かるコスト等を含めたトータルの製造コストのさらなる低廉化なども達成することが可能となる。
In addition, by using the first device hole 5 as an opening having a small area in this way, it is possible to reduce the amount of the backing material used as a secondary effect.
That is, in the conventional technique, when the area of one device hole is large, or when a plurality of device holes are provided and the total area of the device holes is large, the back of the device hole filled from the back side is filled. The application / filling amount of an etching resistant resin material generally used as a stopper is increased, which increases the material cost. In addition, due to the increase in the amount of use, the load of the processing liquid and filter used when removing the backing material increases, and in some cases, the residue of the backing material, sludge, etc. in the product There has also been a problem that it remains on the surface of a certain printed wiring board or a manufacturing apparatus.
However, according to the printed wiring board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, the first device hole 5 to be backed includes at least the vicinity of the tip of the flying
上記のような作用に鑑みれば、本発明の実施の形態に係るプリント配線板およびその製造方法は、デバイスホール４が、少なくとも１つの辺の長さが１０ｍｍ以上のような大きめの開口である場合や、デバイスホール４として一個の面積が１００ｍｍ２以上のものを少なくとも１個以上備えている場合に、特に好適なものである。
また、本発明の実施の形態に係るプリント配線板およびその製造方法は、絶縁性フィルム基材１の厚さが４μｍ以上１２５μｍ以下のように薄手であり、かつ配線２の厚さが３μｍ以上３５μｍ以下のように薄手の場合に、特に好適なものである。
また、配線２の３本以上についての最小配線ピッチｐとその配線２における平均厚さｔとの比であるｐ／ｔ比の値が２．５以下のような、いわゆるファインピッチなプリント配線板の場合に、特に好適なものである。
また、配線２のパターン加工をフォトレジストへの投影露光プロセスを含んだフォトリソグラフィ法によって行うに際して、その配線２のパターンを導体箔上のフォトレジストに投影露光するための１回の投影露光の露光エリアが８０ｍｍ×８０ｍｍ以上であるような、いわゆる広幅のパターン加工が行われる場合に、特に好適なものである。
また、上記の導体箔が、ラミネート法によって絶縁性フィルム基材１の表面上に張り合
わされる一条のものであり、かつその導体箔の幅が、絶縁性フィルム基材１の幅以下である場合に、特に好適なものである。
また、一条のプリント配線板に、ＴＡＢが３列以上のような複数列形成され、それらを最終的にはスリット加工によって分離して、各ＴＡＢとして製品化する場合などに、特に好適なものである。
あるいは、さらに、配線のパターンの向きを１８０°回転させたパターンの列を少なくとも１列備えている場合などにも、特に好適なものである。
In view of the above effects, in the printed wiring board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, the
Moreover, the printed wiring board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention are thin such that the thickness of the insulating film substrate 1 is 4 μm or more and 125 μm or less, and the thickness of the
Also, a so-called fine pitch printed wiring board in which the value of the p / t ratio, which is the ratio of the minimum wiring pitch p for three or
Further, when patterning of the
Moreover, when said conductor foil is a single thing laminated | stacked on the surface of the insulating film base material 1 by the laminating method, and the width | variety of the conductor foil is below the width of the insulating film base material 1 In particular, it is particularly suitable.
Also, it is particularly suitable for cases where multiple rows of TAB are formed on a single printed wiring board, such as three or more rows, and finally they are separated by slitting and commercialized as each TAB. is there.
Alternatively, it is also particularly suitable when there is provided at least one pattern row in which the direction of the wiring pattern is rotated by 180 °.
なお、図示は省略するが、導体箔をパターン加工する際に、複数のフライングリード３の先端を、電解めっき用給電パターンに結線したパターンとしておき、電解めっき法によってその全てのフライングリード３の表面にめっきを施した後、第２のデバイスホール６の穿設に伴って、全てのフライングリード３の先端を電解めっき用給電パターンから切り離すと共にその電解めっき用給電パターンを製品としてのプリント配線板から除去するようにしてもよい。
このようにすることにより、フライングリード３の他端、つまりフライングリード３に連なる配線２の端部などに、電解めっきのための給電ラインを結線しなくともよくなる。その結果、配線２のパターン設計の自由度が広がることとなって、例えば電解めっきでなければ実質的にめっきを施すことが不可能なようなパターンの形成なども可能となる。また、フライングリード３の先端を電解めっき用給電パターンから切り離す工程は、第２のデバイスホール６の穿設工程で完全に兼用されることとなるので、殊更に工程数を増やさなくても済むというメリットもある。
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, when patterning a conductor foil, the front-end | tip of several flying leads 3 is made into the pattern connected to the electric power feeding pattern for electrolytic plating, and the surface of all the flying leads 3 by the electrolytic plating method After plating, the leading ends of all the flying leads 3 are separated from the electrolytic plating power supply pattern and the electrolytic plating power supply pattern is removed from the printed wiring board as a product. You may make it remove.
By doing so, it is not necessary to connect a power supply line for electrolytic plating to the other end of the flying
また、給電ライン以外にも、電気回路的には全く意味を有さないが全てのフライングリード３の先端に連なって、それら全てのフライングリード３の先端を機械的に支持するようにした支持パターンを設けておき、第２のデバイスホール６の穿設に伴って、その支持パターンを全てのフライングリード３の先端から切り離すと共に製品としてのプリント配線板から除去するようにしてもよい。
このようにすることにより、フライングリード３を形成してから第２のデバイスホール６を穿設するまでの間に、フライングリード３が変形したり歪んだりすることを、その支持パターンによる機械的な支持によって、抑制ないしは解消することが可能となる。
In addition to the power supply line, the support pattern has no meaning in terms of electrical circuit, but is connected to the tips of all flying
By doing so, the flying
また、第２のデバイスホール６を穿設する際には、その位置や寸法には幾許かの誤差やズレが不可避的に発生する。そして、そのような寸法誤差や位置ズレが、要求される精度よりも大きなものになると、甚だしくは、複数の第１のデバイスホール５のうちの少なくともいずれか１つに対して第２のデバイスホール６が連続した状態とはならなくなる虞（リスク）もある。
そこで、そのような虞を克服するためには、図５に示したように、第２のデバイスホールの外形寸法を、図３に示したような過不足のない理論的な寸法よりも若干大きめに設定することが有効である。より具体的には、第２のデバイスホール６を穿設する際に生じることが予測されるような寸法誤差や位置ズレの量や所定の安全率を見込んで大きめの外形寸法とすることが望ましい。
この場合には、出来上がりのデバイスホール４の平面的形状は、厳密には、図１に示したような正則な長方形のような矩形ではなく、各辺が図５に示したように微小なクランク状（いわゆるギザ状）を含んだ形状となるが、特に不都合等は生じないので構わない。また、このように大きめの外形寸法とはしない場合でも、実際上は、前述のように第２のデバイスホール６の位置や寸法には幾許かの誤差やズレが不可避的に発生するのであるから、出来上がりのデバイスホール４の平面的形状は、厳密には、正則な長方形のような矩形ではなく、やはり微小なクランク状を含んだ形状となるが、これも特に不都合等は生じないので構わない。
Further, when the
Therefore, in order to overcome such a concern, as shown in FIG. 5, the outer dimension of the second device hole is slightly larger than the theoretical dimension without excess or deficiency as shown in FIG. Setting to is effective. More specifically, it is desirable to have a larger external dimension in consideration of a dimensional error, an amount of positional deviation and a predetermined safety factor that are expected to occur when the
In this case, the planar shape of the completed
上記の実施の形態で説明したようなプリント配線板を作製した。なお、下記の説明中では、用いた各種材料等のメーカー名や商品名等の表記については、略式名称としている。 A printed wiring board as described in the above embodiment was produced. In the following explanation, the names of manufacturers and product names of various materials used are abbreviated names.
まず、絶縁性フィルム基材１として、カプトン（東レデュポン製）およびユーピレックス（宇部興産製）のポリイミド系のフィルムを用い、その絶縁性フィルム基材１の表面上に接着剤層（図示省略）を張り合わせた（図８のＳ１；以下、単にＳ１のように表記する）。
ＴＡＢ用の接着剤層としては、例えば東レや巴川製紙所などのメーカーによって供給されているものがあるので、それらのうちから適切なものを本実施例の用途に合わせて選択した。ここで、一般に、絶縁性フィルム基材１の表面上への接着剤層の張り合わせは接着剤メーカーが行うが、その際、絶縁性フィルム基材１のフィルムの幅・厚さや接着剤層の幅・厚さについても指定することとなる。フィルムの厚さは１２〜７５μｍ、接着剤層の厚さは８〜１５μｍが一般的である。フィルムの材質としては、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ＰＥＮ（Polyethylene naphthalate）、ＰＰＳ（Polyphenylene sulfide）、ＰＡＩ（Polyamide-imide）、アラミド等の樹脂を主成分とするものから選択することが可能である。
First, as an insulating film substrate 1, a polyimide film of Kapton (manufactured by Toray DuPont) and Upilex (manufactured by Ube Industries) is used, and an adhesive layer (not shown) is formed on the surface of the insulating film substrate 1. They were pasted together (S1 in FIG. 8; hereinafter simply expressed as S1).
As an adhesive layer for TAB, for example, there are those supplied by manufacturers such as Toray and Yodogawa Paper Mill, and an appropriate one was selected according to the application of this embodiment. Here, in general, the adhesive manufacturer laminates the adhesive layer on the surface of the insulating film substrate 1, and at that time, the width and thickness of the film of the insulating film substrate 1 and the width of the adhesive layer・ Thickness will also be specified. The thickness of the film is generally 12 to 75 μm, and the thickness of the adhesive layer is generally 8 to 15 μm. The material of the film can be selected from those having a main component of resin such as PET (Polyethylene terephthalate), PEN (Polyethylene naphthalate), PPS (Polyphenylene sulfide), PAI (Polyamide-imide), and aramid.
続いて、絶縁性フィルム基材１に、第１のデバイスホール５およびスプロケットホール８を穿ち設けた（Ｓ２）。
これらの貫通穴の穿設工程（開口工程）としては、金型を用いたプレス加工法（いわゆるプレス打ち抜き法）が一般的に用いられるが、その他にも、例えばピナクル刃（トムソン刃や彫刻刃なども含む）を用いた押し切り法や、レーザカッティング法、あるいは化学薬品を用いたエッチング法なども用いることが可能である。
Subsequently, the first device hole 5 and the
As the drilling process (opening process) of these through holes, a press working method using a die (so-called press punching method) is generally used. In addition, for example, a pinnacle blade (Thomson blade or engraving blade) Etc.), a laser cutting method, an etching method using chemicals, or the like can also be used.
第１のデバイスホール５を設けた後、接着剤層を介して、絶縁性フィルム基材１の表面ほぼ全面に、銅箔を張り合わせた（Ｓ３）。
そして銅箔のラミネートが完了した後、接着剤メーカーの指定する条件に適合したプロセス条件設定で、接着剤層のキュアを行った。
張り合わせる銅箔としては、圧延銅箔、または電解銅箔のどちらも用いることが可能である。裏面に腐食防止処理や粗化処理などを施したものを用いることが望ましい。
また、銅箔以外にも、エッチング法によるパターン加工やめっきを施すことが可能で導電性の良好な各種の金属や合金等を用いることが可能である。
その張り合わせプロセスは、一般的な方法として、ロールラミネータを用いて、接着剤メーカーの指定する条件に適合したプロセス条件設定で行った。その際、一条掛け・多条掛けに拘わらず、接着剤層への熱履歴を一定に保つために、１工程でラミネートすることが望ましい。
この銅箔の張り合わせ工程としては、一般的なラミネート法の他にも、例えばダブルベルトプレス法や、減圧プレス法、もしくは減圧ロールラミネータを用いる方法なども選択可能である。あるいはその他にも、キャスト法、スパッタ法、蒸着法、湿式めっき法などによって、絶縁性フィルム基材１の表面上に銅箔（銅層）を形成するようにしてもよい。
After the first device hole 5 was provided, a copper foil was bonded to almost the entire surface of the insulating film substrate 1 through the adhesive layer (S3).
Then, after the lamination of the copper foil was completed, the adhesive layer was cured under the process condition settings suitable for the conditions specified by the adhesive manufacturer.
As the laminated copper foil, either a rolled copper foil or an electrolytic copper foil can be used. It is desirable to use the back surface subjected to corrosion prevention treatment or roughening treatment.
In addition to the copper foil, it is possible to use various metals and alloys having good conductivity that can be subjected to patterning or plating by an etching method.
As a general method, the laminating process was performed by using a roll laminator and setting process conditions suitable for the conditions specified by the adhesive manufacturer. At that time, it is desirable to laminate in one step in order to keep the heat history to the adhesive layer constant regardless of whether it is a single or multiple.
In addition to the general laminating method, for example, a double belt press method, a reduced pressure press method, or a method using a reduced pressure roll laminator can be selected as the copper foil laminating step. Alternatively, a copper foil (copper layer) may be formed on the surface of the insulating film substrate 1 by a casting method, a sputtering method, a vapor deposition method, a wet plating method, or the like.
続いて、その絶縁性フィルム基材１の表面上に張り合わせた銅箔の表面全面にフォトレジストを塗布し、配線２およびフライングリード３のパターンを投影露光機によって投影露光して、その潜像を現像してフォトレジストパターンを得た（Ｓ４）。
上記のフォトレジストは、ネガ型でもポジ型でもよい。また、液体状のフォトレジストの代りに、ドライフィルムを用いることも可能である。
また、露光方式は、投影露光方式以外にも、プロキシミティ露光方式や、密着露光方式などを選択することも可能である。あるいは、レーザビーム等を用いた、いわゆる直接描画方式などを採用することも可能である。
これら種々の作業条件や設定については、この工程で用いるフォトレジストやドライフィルムのメーカーが推奨条件を提示してくれているのが一般的であるから、それに適合するように諸条件を整備することが望ましい。但し、独自の作業条件を否定するものではないことは勿論である。
Subsequently, a photoresist is applied to the entire surface of the copper foil laminated on the surface of the insulating film substrate 1, the pattern of the
The photoresist may be negative or positive. In addition, a dry film can be used instead of the liquid photoresist.
In addition to the projection exposure method, a proximity exposure method, a contact exposure method, or the like can be selected as the exposure method. Alternatively, a so-called direct drawing method using a laser beam or the like can be employed.
Regarding these various working conditions and settings, the manufacturers of photoresists and dry films used in this process generally provide recommended conditions, so various conditions should be prepared to meet them. Is desirable. However, it goes without saying that the original working conditions are not denied.
続いて、いわゆる裏止めを行った（Ｓ５）。
第１のデバイスホール５が開口されている部分では、銅箔の裏面には絶縁性フィルム基材１が存在していない。従って、この部分では銅箔の裏面が無防備状態で露出している。このため、もしこのままの状態で銅箔にエッチングを施して配線２やフライングリード３を形成しようとすると、その際に露出している銅箔の裏面がエッチング液によって溶解されてしまう。それを防止するために、第１のデバイスホールを裏止め材で封止するのである。この裏止めの具体的な方法としては、刷毛塗りが一般的であるが、その他にも、例えばポッティングなども可能である。市販の裏止め樹脂としてはナトコ製のものがあるので、本実施例では、それを用いた。
Subsequently, so-called backing was performed (S5).
In the portion where the first device hole 5 is opened, the insulating film substrate 1 does not exist on the back surface of the copper foil. Therefore, in this part, the back surface of the copper foil is exposed unprotected. For this reason, if the copper foil is etched as it is to form the
裏止めを施した後、銅箔に対してエッチング法によるパターン加工を施して、配線２およびフライングリード３を形成した（Ｓ６）。
エッチング液としては、塩化第二鉄や塩化第二銅のエッチング液を用いるのが一般的であるので、そのようにした。
このようにして、図９に示したように、絶縁性フィルム基材１の表面上に配線２およびフライングリード３が形成された。
After backing, the copper foil was subjected to pattern processing by an etching method to form the
As an etching solution, it is common to use an etching solution of ferric chloride or cupric chloride.
In this way, as shown in FIG. 9, the
続いて、裏止め材の除去（Ｓ７）およびフォトレジストの剥膜（Ｓ８）を行った。
これらの工程は、水酸化ナトリウムなどのアルカリ溶液を用いて、不要となった裏止め材やフォトレジストを膨潤・溶解させ、またその際にアルカリ溶液のシャワーが有している流体力なども利用して、化学的および物理的に、裏止め材やフォトレジストを除去するというものである。この２工程についての諸条件も、選択した裏止め材料やフォトレジストのメーカーによって標準的な条件が提示されているのが一般的なので、それらに従って適宜に設定した。
Subsequently, removal of the backing material (S7) and stripping of the photoresist (S8) were performed.
These processes use an alkaline solution such as sodium hydroxide to swell and dissolve the backing material and photoresist that are no longer needed, and also use the fluid power of the alkaline solution shower. Then, the backing material and the photoresist are removed chemically and physically. The various conditions for these two steps are generally set by the manufacturer of the selected backing material or photoresist, so that the conditions are set accordingly.
続いて、配線２のカバーレイ７（ソルダレジストも可）を、図７にそのカバーレイ７のみを抽出して示したような形状に設けた（Ｓ９）。
このカバーレイ７の代りにソルダレジストを用いた場合には、その材料はインクの状態で購入した。そして、スクリーン印刷法によって、図７に示したような所定の形状に印刷形成した。そのインクのメーカーとしては、日立化成、日本ポリテック、味の素ファインテック、アサヒ化学研究所などがある。また、より精確な開口の形成が必要とされる場合には、感光性ソルダレジストを選択することが望ましい。その代表的なメーカーとしては、太陽インキ製造などがある。
またカバーレイ７の形成材料については、絶縁性フィルム基材１（ＰＩ、ＰＥＴ、ＰＡＩ、アラミド等の樹脂フィルム）や接着剤層と併せて、独自に製造してもよいし、市販のカバーレイ用材料を用いてもよい。
そのようなカバーレイ７のメーカーとしては、東レ、有沢製作所、ニッカン工業などがある。カバーレイ７の場合は、必要な形状に加工したものを位置決めして配線基板に貼り付け、加圧・加熱するのが一般的であるが、その位置決めして貼り付ける装置のメーカーについては、ベアックや石井表記などがある。加圧・加熱のためには、大気圧プレスやラミネータ、減圧プレスや減圧ラミネータがある。作業条件については、選択したカバーレイ７ごとに推奨の条件があるのでそれを参考にすればよい。
このようにしてカバーレイ７を形成した状態を、図１０に示す。この状態では、カバーレイ７の開口内には、その中央部に、未だ絶縁性フィルム基材１がほぼＴ字型に残っていて、この部分が存在しているために、第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃは、互いに
孤立した開口として存在している。
Subsequently, a cover lay 7 (solder resist is also acceptable) of the
When a solder resist was used instead of the
The cover lay 7 can be made of a material that can be produced independently with the insulating film substrate 1 (resin film such as PI, PET, PAI, or aramid) or an adhesive layer, or a commercially available cover lay. Materials may also be used.
As manufacturers of
A state in which the
続いて、カバーレイ７で覆われておらずに露出している部分、つまりフライングリード３の先端部や、接続端子等（図示省略）の表面上に、その接続信頼性を高めるために、金（Ａｕ）めっきのようなめっきを施した（Ｓ１０）。
このめっきは、電解めっきでも無電界めっきでも構わない。また、このめっきは、カバーレイ７あるいはソルダレジストを設ける前に、配線パターン全面に形成するようにしてもよい。
Subsequently, in order to increase the connection reliability on the exposed portion of the flying
This plating may be electrolytic plating or electroless plating. Further, this plating may be formed on the entire surface of the wiring pattern before providing the
そして、図１１に斜線を付して示したような位置（形状）に、第２のデバイスホール６を穿ち設けた（Ｓ１１）。つまり、それまでＴ字型に残っていたために、第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃを互いに孤立した開口としていた部分の絶縁性フィルム基材１を、第２のデバイスホール６を穿ち設けることで、完全に除去した。
この第２のデバイスホール６を設けたことにより、図１２に示したように、断続のない（つまり第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃと第２のデバイスホール６とが連続してなる）一繋がりの、大きなデバイスホール４が形成された。
この第２のデバイスホール６の開口方法（開口を穿設する方法）としては、第１のデバイスホール５の場合と同様に、金型を用いたプレス加工法（いわゆるプレス打ち抜き法）が一般的に用いられるが、その他にも、例えばピナクル刃（トムソン刃や彫刻刃なども含む）を用いた押し切り法や、レーザカッティング法、あるいは化学薬品を用いたエッチング法なども用いることが可能である。
Then, the
By providing the
As a method for opening the second device hole 6 (a method for forming an opening), as in the case of the first device hole 5, a press working method using a mold (so-called press punching method) is generally used. In addition, for example, a push-cut method using a pinnacle blade (including a Thomson blade or an engraving blade), a laser cutting method, an etching method using a chemical, or the like can also be used.
ここで、この第２のデバイスホール６の開口（穿設）は、２回ないしはそれ以上に分けて行うようにしてもよい。その場合、２回目以降の開口形状のうちの、特に、既に穿ち設けられた開口と重なる（交わる）部分については、その部分でのバリの発生を回避するという観点からも、可能な限り直角に交わるようにすることが望ましい。
また、この第２のデバイスホール６の穿設は、上記のＳ１０として説明しためっきを施す工程よりも前の段階で行うことも可能である。
Here, the opening (drilling) of the
The
また、上記のカバーレイ７の開口パターンは、図６に示したようなものとしてもよい。
すなわち、カバーレイ７の開口を、上記の図７に示したような、第２のデバイスホール６に対応した領域（図７では、領域９ｄとして描いてある）も含めた、一繋がりの大きな面積の開口１０を有するものとした場合には、そのカバーレイ７と絶縁性フィルム基材１とを合せたプリント配線板全体としての機械的な剛性が、図６に示したような、第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃにそれぞれ対応した開口９ａ、９ｂ、９ｃという必要最小限程度の小さな面積の開口しか有さないもののみとした場合よりも（つまり領域９ｄは開口としない場合よりも）、低くなってしまう虞がある。
よって、この観点から、カバーレイ７は第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃにそれぞれ対応した開口９ａ、９ｂ、９ｃを有しているが、第２のデバイスホール６に対応した部分（つまり領域９ｄ）については敢えて開口を設けないで、その部分にはカバーレイ７が存在するようにしたパターンとしておき、最終的に、第２のデバイスホール６の穿設の際に、その第２のデバイスホール６の部分の絶縁性フィルム基材１の打ち抜きと共に、領域９ｄの部分のカバーレイ７も除去するようにすることが、より望ましい。
The opening pattern of the
That is, the opening of the cover lay 7 includes a large area including a region corresponding to the second device hole 6 (shown as a
Therefore, from this point of view, the
以上のような本発明の実施例に係るプリント配線板およびその製造方法によれば、フライングリードに寸法誤差や、形状歪み、変形が発生することを抑制ないしは解消することができた。
また、裏止め材の使用量が多くなることに起因して材料コストが上昇するといった弊害や、その塗布面積が大きくなることに起因して発生していた、例えば裏止め材の樹脂の残渣やスラッジ等が製品のプリント配線板（ＴＡＢ）や製造装置に付着するといった種々の
弊害を、回避ないしは解消することができた。
また、デバイスホール４の周囲では、一般に、カバーレイ７は、その端面が絶縁性フィルム基材１の端面よりも後退した状態で形成されることになるので、ＩＣチップをカバーレイ７が形成された側から実装する用途では、そのＩＣチップを封止材によって封止する際に、カバーレイ７の端面と、そのカバーレイ７で覆われておらずにオーバーハングした状態の絶縁性フィルム基材１の端面付近とで構成される段差のような部分に気泡がトラップされるなどしてボイドが生じる虞があった。
しかし、本発明の実施例に係る部はおよびその製造方法によれば、第２のデバイスホール６の穿設に伴って、カバーレイ７の端面と絶縁性フィルム基材１の端面とが同じ位置に揃うようになる領域が、従来技術の場合よりも増えることとなるので、そのＩＣチップを封止する際に気泡を巻き込むなどしてボイドが生じる虞を低減ないしは解消することなども可能となった。
なお、上記の実施の形態および実施例では、第１のデバイスホール５が第１のデバイスホール５ａ、５ｂ、５ｃの３個のように複数個設けられる場合、つまりフライングリード列３ａ、３ｂ、３ｃのようにフライングリード３を複数列有するプリント配線板の場合に本発明を適用した場合について説明したが、第１のデバイスホール５が１個の場合、つまりフライングリード列が１列のみの場合についても、本発明は適用可能であることは勿論である。
また、本発明はポリイミド樹脂のような可撓性の高い材質からなる絶縁性フィルム基材を有する、例えばＴＡＢのような構造のプリント配線板について特に好適なものであることから、上記の実施の形態および実施例では、そのような絶縁性フィルム基材を有するプリント配線板に本発明を適用した場合について説明したが、絶縁性フィルム基材の代りに、いわゆるリジッド基板用材料であるガラスエポキシ基材を用いると共にデバイスホールおよびそれに突出するように設けられたフライングリードを有するような構造のプリント配線板にも、本発明は適用可能であることは言うまでもない。
According to the printed wiring board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention as described above, it is possible to suppress or eliminate the occurrence of dimensional error, shape distortion, and deformation in the flying lead.
In addition, adverse effects such as an increase in the material cost due to an increase in the amount of the backing material used, and a resin residue of the backing material that has occurred due to an increase in the application area, for example, Various adverse effects such as sludge adhering to the printed circuit board (TAB) of the product and the manufacturing apparatus could be avoided or eliminated.
In addition, the cover lay 7 is generally formed around the
However, according to the part of the embodiment of the present invention and the manufacturing method thereof, the end surface of the cover lay 7 and the end surface of the insulating film substrate 1 are located at the same position as the
In the above-described embodiments and examples, when a plurality of first device holes 5 are provided, such as three
Further, the present invention is particularly suitable for a printed wiring board having a structure such as TAB having an insulating film substrate made of a highly flexible material such as polyimide resin. In the embodiments and examples, the case where the present invention is applied to a printed wiring board having such an insulating film substrate has been described, but instead of the insulating film substrate, a glass epoxy group which is a so-called rigid substrate material. Needless to say, the present invention can also be applied to a printed wiring board having a structure using a material and having a device hole and a flying lead provided so as to protrude therefrom.
１ 絶縁性フィルム基材
２ 配線
３ フライングリード
４ デバイスホール
５ 第１のデバイスホール
６ 第２のデバイスホール
７ カバーレイ
８ スプロケットホール
９ａ、９ｂ、９ｃ カバーレイにおける第１のデバイスホールに対応した開口
９ｄ カバーレイにおける第２のデバイスホールに対応した領域
１０ カバーレイにおけるデバイスホールに対応した開口全体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating
Claims (11)
前記デバイスホールが、前記フライングリードの少なくとも先端を含むように設けられた第１のデバイスホールと、当該第１のデバイスホールに対して連続するように設けられた第２のデバイスホールとからなるものである
ことを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board having a wiring, a device hole, and a flying lead provided so as to protrude from the device hole while being connected to the wiring on the surface of the insulating substrate,
The device hole comprises a first device hole provided so as to include at least a tip of the flying lead, and a second device hole provided so as to be continuous with the first device hole. A printed wiring board characterized by the above.
前記デバイスホールは、少なくとも１つの辺の長さが１０ｍｍ以上である
ことを特徴とするプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring board, wherein the device hole has a length of at least one side of 10 mm or more.
前記デバイスホールとして、一個の面積が１００ｍｍ２以上のものを少なくとも１個以上備えた
ことを特徴とするプリント配線板。 In the printed wiring board according to claim 1 or 2,
A printed wiring board comprising at least one device hole having an area of 100 mm 2 or more as the device hole.
前記絶縁性基材の厚さが、４μｍ以上１２５μｍ以下であり、
前記配線の厚さが、３μｍ以上３５μｍ以下である
ことを特徴とするプリント配線板。 In the printed wiring board according to any one of claims 1 to 3,
The insulating substrate has a thickness of 4 μm or more and 125 μm or less;
The printed wiring board, wherein the wiring has a thickness of 3 μm or more and 35 μm or less.
前記配線の３本以上についての最小配線ピッチｐと当該配線における平均厚さｔとの比であるｐ／ｔ比の値が、２．５以下である
ことを特徴とするプリント配線板。 In the printed wiring board according to any one of claims 1 to 4,
A printed wiring board having a p / t ratio value of 2.5 or less, which is a ratio of a minimum wiring pitch p to three or more wirings and an average thickness t of the wirings.
前記絶縁性基材に、少なくとも前記フライングリードの先端が設けられる部分を含むように、第１のデバイスホールを開口する工程と、
前記第１のデバイスホールを開口した後、前記絶縁性基材の表面に、導体箔を張り合わせる工程と、
前記導体箔にパターン加工を施して、前記配線と前記フライングリードとを形成する工程と、
前記フライングリードを形成した後、前記第１のデバイスホールに対して連続するように第２のデバイスホールを開口して、当該第２のデバイスホールと前記第１のデバイスホールとを連続してなる一繋がりのデバイスホールを形成する工程と
を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of providing a wiring on a surface of an insulating substrate; a step of providing a device hole; and a step of providing a flying lead so as to be continuous with the wiring and project into the device hole. And
Opening the first device hole in the insulating base material so as to include at least a portion where the tip of the flying lead is provided;
After opening the first device hole, attaching a conductive foil to the surface of the insulating substrate;
Applying pattern processing to the conductor foil to form the wiring and the flying lead;
After forming the flying lead, a second device hole is opened so as to be continuous with the first device hole, and the second device hole and the first device hole are continuously formed. And a step of forming a continuous device hole. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising:
前記第１のデバイスホールを複数個設けた後、前記第２のデバイスホールを開口することで、当該第２のデバイスホールによって前記複数個の第１のデバイスホールを連続させて一繋がりの前記デバイスホールを形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board of Claim 6,
The plurality of first device holes are provided, and then the second device hole is opened, so that the plurality of first device holes are continuously connected by the second device hole, and the devices are connected to each other. A method of manufacturing a printed wiring board, wherein holes are formed.
前記配線のパターン加工を、フォトレジストへの投影露光プロセスを含んだフォトリソグラフィ法によって行うに際して、当該配線のパターンを前記導体箔上の前記フォトレジストに投影露光するための、１回の投影露光の露光エリアが、８０ｍｍ×８０ｍｍ以上である
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board of Claim 6 or 7,
When the pattern processing of the wiring is performed by a photolithography method including a projection exposure process to a photoresist, one projection exposure for projecting and exposing the pattern of the wiring to the photoresist on the conductor foil is performed. An exposure area is 80 mm × 80 mm or more.
前記導体箔は、ラミネート法によって前記絶縁性基材の表面上に張り合わされる一条のものであり、かつ前記導体箔の幅は、前記絶縁性基材の幅以下である
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board as described in any one of Claims 6 thru | or 8,
The conductor foil is a single piece laminated on the surface of the insulating substrate by a laminating method, and the width of the conductor foil is equal to or less than the width of the insulating substrate. A method for manufacturing a wiring board.
当該プリント配線板は、最終的には３列以上にスリット加工されて分離される
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board as described in any one of Claims 6 thru | or 9,
The method for producing a printed wiring board, wherein the printed wiring board is finally slit and separated into three or more rows.
当該プリント配線板は、配線のパターンの向きを１８０°回転させたパターンの列を少なくとも１列備えている
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to claim 10,
The printed wiring board includes at least one pattern row obtained by rotating the direction of the wiring pattern by 180 °.
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