JP2008035512A - 調節可能なインダクタンスフィルタ、フィルタを備えたテープ配線基板及びテープ配線基板を備えたディスプレイパネルアセンブリー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1端部及び第2端部を備え、第1線幅を持つフィルタ配線ラインと、フィルタ配線ラインの第1端部と第2端部との間に配列され、第2線幅を持つ少なくとも一つのリペアパターンと、リペアパターンと並列に連結される少なくとも一つの単位フィルタバンクと、を備える調節可能なインダクタンスフィルタ。
【選択図】図2
Description
110 ディスプレイパネル
125 PCB
160 ソーステープ配線基板
161 ベースフィルム
163 チップ実装部
180 配線パターン
185 出力配線ライン
186 入力配線ライン
187 バイパス配線ライン
200 第1フィルタ
210 フィルタ配線ライン
220 リペア部
230 フィルタバンク部
Claims (26)
- 第1端部及び第2端部を備え、第1線幅を持つフィルタ配線ラインと、
前記フィルタ配線ラインの前記第1端部と前記第2端部との間に配列され、第2線幅を持つ少なくとも一つのリペアパターンと、
前記少なくとも一つのリペアパターンと並列に連結される少なくとも一つの単位フィルタバンクと、を備える調節可能なインダクタンスフィルタ。 - 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、それぞれ蛇行形パターン、螺旋形パターンまたはソレノイド形パターンのうちいずれか一つを持つことを特徴とする請求項1に記載のインダクタンスフィルタ。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持つか、相異なるパターンを持つことを特徴とする請求項2に記載のインダクタンスフィルタ。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じインダクタンスを持つことを特徴とする請求項2に記載のインダクタンスフィルタ。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持ち、かつ同じインダクタンスを持つことを特徴とする請求項1に記載のインダクタンスフィルタ。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、少なくとも2個の単位フィルタバンクを備え、
前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持っておらず、
前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じインダクタンスを持っていないことを特徴とする請求項1に記載のインダクタンスフィルタ。 - 前記リペアパターンの前記第2線幅は、前記フィルタ配線ラインの前記第1線幅と同じか、またはそれより小さいことを特徴とする請求項1に記載のインダクタンスフィルタ。
- 前記少なくとも一つのリペアパターンは、切断可能であることを特徴とする請求項1に記載のインダクタンスフィルタ。
- チップ実装部を備えるベースフィルムと、
前記チップ実装部に実装される半導体チップと、
前記ベースフィルム上に配列される配線パターンと、
前記配線パターンのうち少なくとも一つに隣接して前記ベースフィルム上に配列される調節可能なインダクタンスフィルタと、を備え、
前記インダクタンスフィルタは、
第1端部及び第2端部を備え、第1線幅を持つフィルタ配線ラインと、
前記フィルタ配線ラインの前記第1端部と前記第2端部との間に配列されるリペア部と、
前記フィルタ配線ラインの前記第1端部及び前記第2端部に連結されるフィルタバンク部と、を備えるテープ配線基板。 - 前記配線パターンは、前記ベースフィルム上に配列され、前記半導体チップに連結される複数の入力配線ラインと、
前記ベースフィルム上に配列され、前記半導体チップに連結される複数の出力配線ラインと、
前記ベースフィルム上に配列される複数のバイパス配線ラインと、を備えることを特徴とする請求項9に記載のテープ配線基板。 - 前記インダクタンスフィルタは、前記複数の入力配線ラインのうち一つの入力配線ライン、前記複数の出力配線ラインのうち一つの出力配線ライン、及び前記複数のバイパス配線ラインのうち一つのバイパス配線ラインのうち、少なくとも一つの配線ラインに隣接して配列されることを特徴とする請求項10に記載のテープ配線基板。
- 前記リペア部は、前記フィルタ配線ラインの前記第1端部と前記第2端部との間に配列される少なくとも一つのリペアパターンを備え、
前記少なくとも一つのリペアパターンのそれぞれは、第2線幅を持ち、
前記フィルタバンク部は、前記フィルタ配線ラインの前記第1端部と前記第2端部との間に連結され、前記リペア部の前記少なくとも一つのリペアパターンと並列に連結される少なくとも一つの単位フィルタバンクを備えることを特徴とする請求項9に記載のテープ配線基板。 - 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクのそれぞれは、蛇行形パターン、螺旋形パターンまたはソレノイド形パターンのうちいずれか一つを持つことを特徴とする請求項12に記載のテープ配線基板。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持つことを特徴とする請求項13に記載のテープ配線基板。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じインダクタンスを持つことを特徴とする請求項13に記載のテープ配線基板。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持ち、また同じインダクタンスを持つことを特徴とする請求項12に記載のテープ配線基板。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、少なくとも2個の単位フィルタバンクを備え、
前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持っておらず、
前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じインダクタンスを持っていないことを特徴とする請求項12に記載のテープ配線基板。 - 前記リペアパターンの前記第2線幅は、前記フィルタ配線ラインの前記第1線幅と同じか、またはそれより小さいことを特徴とする請求項12に記載のテープ配線基板。
- 前記リペアパターンは、レーザーまたはドリルによりカットされることを特徴とする請求項12に記載のテープ配線基板。
- 画像を表示するディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネルに駆動信号を提供する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板と前記ディスプレイパネルとの間に連結され、調節可能なインダクタンスフィルタが内蔵されたテープ配線基板を備え、
前記インダクタンスフィルタは、
第1端部及び第2端部を備え、第1線幅を持つフィルタ配線ラインと、
前記フィルタ配線ラインの前記第1端部と前記第2端部との間に配列され、第2線幅を持つ少なくとも一つのリペアパターンと、
前記リペアパターンと並列に連結される少なくとも一つの単位フィルタバンクと、を備えるディスプレイパネルアセンブリー。 - 前記テープ配線基板は、
チップ実装部を備えるベースフィルムと、
前記チップ実装部に装着される半導体チップと、
前記ベースフィルム上に配列され、前記半導体チップに連結される複数の入力配線ラインと、
前記ベースフィルム上に配列され、前記半導体チップに連結される複数の出力配線ラインと、
前記ベースフィルム上に配列される複数のバイパス配線ラインと、を備え、
前記インダクタンスフィルタは、前記複数の入力配線ラインのうち一つの入力配線ライン、前記複数の出力配線ラインのうち一つの出力配線ライン、及び前記複数のバイパス配線ラインのうち一つのバイパス配線ラインのうち、少なくとも一つの配線ラインに隣接して配列されることを特徴とする請求項20に記載のディスプレイパネルアセンブリー。 - 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクのそれぞれは、蛇行形パターン、螺旋形パターンまたはソレノイド形パターンのうちいずれか一つを持つことを特徴とする請求項20に記載のディスプレイパネルアセンブリー。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持ち、またいずれも同じインダクタンスを持つことを特徴とする請求項22に記載のディスプレイパネルアセンブリー。
- 前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、少なくとも2個の単位フィルタバンクを備え、
前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じパターンを持っておらず、
前記少なくとも一つの単位フィルタバンクは、いずれも同じインダクタンスを持っていないことを特徴とする請求項22に記載のディスプレイパネルアセンブリー。 - 前記リペアパターンの前記第2線幅は、前記フィルタ配線ラインの前記第1線幅と同じか、またはそれより小さいことを特徴とする請求項20に記載のディスプレイパネルアセンブリー。
- 前記少なくともリペアパターンそれぞれは、切断可能であることを特徴とする請求項20に記載のディスプレイパネルアセンブリー。
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