JP2008035083A - 電子回路装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】逓倍損失が小さく、したがって小さい回路で発振器の出力周波数を逓倍すること。
【解決手段】本発明は、制御端子(G1)が共振器(30)と接続される第1トランジスタ(10)を含む負性抵抗回路(15)と、制御端子(G2)が第1トランジスタ(10)の出力端子(D1)と接続され、DCバイアス端子(Vdd)と第1トランジスタ(10)の出力端子(D1)との間に制御端子(G2)とは別の経路(25)で直列接続された第2トランジスタ(20)と、を具備することを特徴とする電子回路装置である。
【選択図】図2

Description

本発明は、電子回路装置に関し、特に、2つのトランジスタにDCバイアスが直列に印加される電子回路装置に関する。
発振器は通信機器等の高周波を取り扱う装置に使用されている。ミリ波等の高い周波数においては、良好な発振器を得ることが難しい。そこで、発振器から出力した比較的低い周波数の信号を逓倍器により2倍波や3倍波に逓倍し用いることがある。逓倍器は、非線形信号である高調波成分(2倍波、3倍波等)を含んだ歪出力波形を出力し、フィルタ等で所望の周波数の信号(2倍波や3倍波)を出力する回路である。特許文献1にはトランジスタを用いた周波数逓倍器が開示されている。
特開2000−156611号公報
逓倍器は通常、基本波に対し高調波成分の電力が小さい。このため、基本波に対し逓倍損失が生じる。さらに、フィルタ等を用いることによりフィルタの挿入損失も生じてしまう。このため、発振器の出力を逓倍器で逓倍すると信号のレベルが小さくなってしまう。そこで、逓倍器を用いる場合は、逓倍器の後段に増幅器を設けていた。これにより、回路が大きくなってしまい、例えばMMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)で回路を構成する場合はチップサイズが大きくなってしまう。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、逓倍損失が小さく、したがって小さい回路で発振器の出力周波数を逓倍することが可能な電子回路装置を提供することを目的とする。
本発明は、制御端子が共振器と接続される第1トランジスタを含む負性抵抗回路と、制御端子が前記第1トランジスタの出力端子と接続され、DCバイアス端子と前記第1トランジスタの出力端子との間に前記制御端子とは別の経路で直列接続された第2トランジスタと、を具備することを特徴とする電子回路装置である。本発明によれば、第1トランジスタと第2トランジスタとがDCバイアスが直列に印加されているため、第1トランジスタと第2トランジスタとで非線形性を強め合い電力レベルの大きい逓倍波を出力することが可能となる。よって、逓倍損失が小さく、したがって小さい回路で発振器の出力周波数を逓倍することができる。
上記構成において、前記負性抵抗回路は、前記第1トランジスタと接続する負性抵抗発生部を有する構成とすることができる。この構成によれば、第1トランジスタと負性抵抗発生部とで負性抵抗回路を構成することができる。
上記構成において、前記第1トランジシタは前記制御端子と前記出力端子である第1端子と前記負性抵抗発生部に接続された第2端子とを有する構成とすることができる。
上記構成において、前記負性抵抗発生部は前記直流バイアス端子により印加されたDCバイアスの一部が印加される直流パスを有する構成とすることができる。この構成によれば、直流パスにより第1トランジスタのDCバイアスレベルを規定することができる。
上記構成において、前記第2トランジシタは前記制御端子と出力端子である第1端子と前記第1トランジスタの前記出力端子に前記別の経路で接続された第2端子とを有する構成とすることができる。
上記構成において、前記第1トランシスタの前記出力端子と、前記第2トランジスタの制御端子と前記別の経路とが接続するノードと、の間に設けられた第1インダクタと、前記ノードと前記第2トランジスタの前記第2端子との間に設けられた第2インダクタと、を具備する。この構成によれば、第1トランジスタから見た反射利得を向上させることができる。
上記構成において、前記第2インダクタと前記第2トランジスタの前記第2端子との間に設けられた抵抗を具備する構成とすることができる。この構成によれば、第1トランジスタから出力された高周波成分が経路を介しグランドに流れることを抑制することができる。
上記構成において、前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタは同一半導体基板上に形成されている構成とすることができる。この構成によればこの回路が形成されたチップのチップサイズを縮小させることができる。
本発明によれば、逓倍損失が小さく、したがって小さい回路で発振器の出力周波数を逓倍することが可能な電子回路装置を提供することができる。
図1を用い、本発明の原理を説明する。図1は本発明の原理を説明するための図である。図1を参照に、電子回路50は第1トランジスタ10と第2トランジスタ20を有している。第1トランジスタ10は、ソースS1(第2端子)に負性抵抗発生部14が接続され、ゲートG1(制御端子)に共振器30が接続されている。ドレインD1(第1端子)は第1トランジスタ10の出力端子として第2トランジスタ20の制御端子であるゲートG2に接続されている。
第2トランジスタ20は、ソースS2(第2端子)がゲートG2とは別の経路25により第1トランジスタ10のドレインD1に接続されている。第2トランジスタ20のゲートG2と経路25とはノードN1に接続される。ソースS2はキャパシタC3を介しグランドに接続されている。ドレインD2(第1端子)は電源Vdd(DCバイアス端子)および出力Outに接続されている。電源VddのDC(直流:Direct Current)バイアスは、図の点線の経路で第2トランジスタ20および第1トランジスタ10に印加される。つまり、第2トランジスタ20と第1トランジスタ10とは、経路25を経由しDCバイアスが直列に印加されるように直列接続されている。キャパシタC3は高周波の信号をグランドに短絡させるキャパシタである。
第1トランジスタ10と負性抵抗発生部14とは負性抵抗回路15を構成しており、共振器30と負性抵抗回路15とは発振器として機能する。負性抵抗発生部14は、例えばキャパシタ等の負性抵抗発生素子または複数の素子からなる負性抵抗発生回路であり、第1トランジスタ10と接続されることにより発振器として機能するための負性抵抗を発生させる。第1トランジスタ10のドレインD1から出力される発振信号は非線形の大信号である。非線形の信号はDCに近い成分から高周波成分まで含んでいる。高周波成分はキャパシタC3によりグランドに落ちるため、主にゲートG2に印加される。一方、DCに近い成分は経路25を通りソースS1に印加される。前述のように、第1トランジスタ10と第2トランジスタ20とはDC的に直列に接続されている。
これにより、DCに近い成分の信号は、第1トランジスタ10のソースS1とドレインD1との間の電位差が小さいときは第2トランジスタ20のソースS2とドレインD2との間の電位差が大きくなる。反対に、ソースS1とドレインD1との間の電位差が大きいときは第2トランジスタ20のソースS2とドレインD2との間の電位差が小さくなる。このように、第1トランジスタ10から出力される非線形な大信号のDCに近い成分が第2トランジスタ20のソースS2に印加される。このため、第2トランジスタ20において非線形性が強まり出力される。よって、2倍波、3倍波といった非線形成分が大きくなる。さらに、第2トランジスタ20はソース接地のため、増幅器としても機能する。このようにして、回路50においては、電力レベルの大きい2倍波、3倍波を出力することができる。
図2は実施例1の回路図である。第1トランジスタ10のソースS1にはキャパシタC1と並列にインダクタLと抵抗R1が接続される。インダクタLと抵抗R1はバイアス回路12を構成する。キャパシタC1とバイアス回路12とは負性抵抗発生部を構成する。キャパシタC1は主に、負性抵抗を発生させるため機能する。バイアス回路12は電源Vddに印加されたDCバイアスの一部が印加される直流パスであり、第1トランジスタ10のソースS1のレベルを規定する。第1トランジスタ10と共振器30との間にはキャパシタC2が接続される。第1トランジスタ10とノードN1との間にはインダクタンス成分を有する素子L1、ノードN1と第2トランジスタ20のゲートG2との間にはインダクタ成分を有する素子L3がそれぞれ接続されている。ノードN1と第2トランジスタ20のソースS2との間には、インダクタ成分を有する素子L2および抵抗R2が接続される。第2トランジスタ20のドレインD2はインダクタ成分を有する素子L4、キャパシタC5を介し出力Outに出力される。素子L4とキャパシタC5との間のノードN2にはインダクタ成分を有する素子L5を介し電源Vddが接続される。電源VddはキャパシタC4を介し接地される。
図2において、素子L1(第1インダクタ)、素子L2(第2インダクタ)、第2トランジスタ20のゲート容量Cgsは図3のようなL−C−L回路として機能する。これにより、第1トランジスタ10のゲートG1から見た反射利得を向上させることができる。抵抗R2は第1トランジスタ10から出力された高周波成分が経路25およびキャパシタC3を介しグランドに流れることを制御する機能を有する。キャパシタC3、C4は高周波成分をグランドに短絡させる機能を有する。素子L4、L5およびキャパシタC5は整合回路として機能し、出力Outを例えば50Ωに整合させるとともに、2倍波、3倍波の所望波が最も大きく取り出せるように、インピーダンス整合する。
インダクタ成分を有する素子L1からL5は集中定数素子のインダクタとしても良いし、分布定数素子としてマイクロストリップラインを用いてもよい。マイクロストリップラインを用いる場合、抵抗R2は素子L2のソースS2側にあることが好ましい。素子L2と抵抗R2とが入れ替わると、バンドパスフィルタとして機能し効率が低下するためである。第1トランジスタ10のソースS1とドレインD1間の電位差と第2トランジスタ20のソースS2とドレインD2間の電位差を共振器30がない場合に無発振状態にすることが好ましい。よって、第1トランジスタ10と第2トランジスタ20とのゲート幅はほぼ同程度であることが好ましい。
図4は、第1トランジスタ10および第2トランジスタ20としてHEMT(High Electron Mobirity Transisor)を用いた場合の周波数に対する回路50の出力Outの出力電力Poutを計算した結果である。約13GHzから17GHzの基本波f0の出力電力Poutは10dBmに対し、2倍波2f0,3倍波3f0も約10dBmの出力電力Poutが得られている。
図5は第1トランジスタ10のゲートG1、ドレインD1、回路50の出力Outの波形の計算結果である。ゲートG1では三角関数に近い波形をしているが、第1トランジスタ10の出力であるドレインD1では非線形成分が増している。出力Outでは、さらに非線形成分が増し矩形波に近い波形となっている。
図6は、InGaAs/GaAs HEMTを用い第1トランジスタ10および第2トランジスタ20を作製し、素子L1からL5、キャパシタC1からC4、抵抗R1およびR2を第1トランジスタ10および第2トランジスタ20を形成した同一半導体基板60上に形成したMMICの測定結果である。第1トランジスタ10のゲートG1に13GHzの三角関数波を入力電力Pinで入力したときの出力Outの基本波f0(13GHz)、2倍波2f0(26GHz)、3倍波3f0(39GHz)の出力電力Poutを示している。入力電力Pinが小さいときは、第1トランジスタ10の出力の非線形性は小さいため、2倍波2f0、3倍波3f0の出力は基本波f0に比べ小さい。入力電力Pinが大きくなると、第1トランジスタ10の出力の非線形性が大きくなり、第2トランジスタ20で非線形性を増し、2倍波2f0、3倍波3f0の出力電力Poutは基本波f0と同程度となる。
このように、実施例1によれば、経路25を介し第1トランジスタ10と第2トランジスタ20とにDCバイアスが直列に印加されるため、第1トランジスタ10と第2トランジスタ20とが互いに非線形性を強め合うように動作する。このため、高調波成分を効率よく発生させることができる。よって、従来のように増幅器が不要となり小さな回路を実現できることができる。回路50を実施例1のようにMMICで作製した場合は、チップサイズを小さくすることができる。
実施例2は第1トランジスタ10aおよび第2トランジスタ20としてnpn型のバイポーラトランジスタを用いた例である。実施例1のソースS1、ゲートG1、ドレインD1が第1トランジスタ10aのそれぞれエミッタE1(第2端子)、ベースB1(制御端子)、コレクタCC1(第1端子)に置き換わり、ソースS2、ゲートG2、ドレインD2が第2トランジスタ20aのそれぞれエミッタE2(第2端子)、ベースB2(制御端子)、コレクタCC2(第1端子)に置き換わっている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
実施例1および実施例2のように第1トランジスタ10および第2トランジスタ20は電界効果型トランジスタでも良いしバイポーラトランジスタでもよい。また、第1端子および第2端子はトランジスタにDCバイアスが印加される端子であればよく、制御端子は第1端子と第2端子の間の信号を制御する端子であればよい。
周波数が20GHz以上になると良好な発振器を作製することが困難となるため、出力される2倍波または3倍波の周波数は20GHz以上の場合、本発明を適用することは有効である。特に2倍波、3倍波がミリ波の場合、良好な発振器を実現することが難しく、本発明を適用することは特に有効である。
以上、発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
図1は本発明の原理を説明するための図である。 図2は実施例1の回路図である。 図3はL−C−L回路を示す図である。 図4は実施例1の周波数に対する出力電圧を計算した結果である。 図5は実施例1の各信号の波形の計算結果である。 図6は実施例1の基本波、2倍波、3倍波の出力の測定結果である。 図7は実施例2の回路図である。
符号の説明
10、10a 第1トランジスタ
12 バイアス回路
14 負性抵抗発生部
15 負性抵抗回路
20,20a 第2トランジスタ
25 経路
L1 素子(第1インダクタ)
L2 素子(第2インダクタ)
C1 キャパシタ
R2 抵抗

Claims (8)

  1. 制御端子が共振器と接続される第1トランジスタを含む負性抵抗回路と、
    制御端子が前記第1トランジスタの出力端子と接続され、DCバイアス端子と前記第1トランジスタの出力端子との間に前記制御端子とは別の経路で直列接続された第2トランジスタと、を具備することを特徴とする電子回路装置。
  2. 前記負性抵抗回路は、前記第1トランジスタと接続する負性抵抗発生部を有することを特徴とする請求項1記載の電子回路装置。
  3. 前記第1トランジシタは前記制御端子と前記出力端子である第1端子と前記負性抵抗発生部に接続された第2端子とを有することを特徴とする請求項2記載の電子回路装置。
  4. 前記負性抵抗発生部は前記DCバイアス端子により印加されたDCバイアスの一部が印加される直流パスを有することを特徴とする請求項3記載の電子回路装置。
  5. 前記第2トランジシタは前記制御端子と出力端子である第1端子と前記第1トランジスタの前記出力端子に前記別の経路で接続された第2端子とを有することを特徴とする請求項1記載の電子回路装置。
  6. 前記第1トランシスタの前記出力端子と、前記第2トランジスタの制御端子と前記別の経路とが接続するノードと、の間に設けられた第1インダクタと、
    前記ノードと前記第2トランジスタの前記第2端子との間に設けられた第2インダクタと、を具備することを特徴とする請求項5記載の電子回路装置。
  7. 前記第2インダクタと前記第2トランジスタの前記第2端子との間に設けられた抵抗を具備することを特徴とする請求項6記載の電子回路装置。
  8. 前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタは同一半導体基板上に形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子回路装置。
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