JP2008034868A - 端子電極、半導体装置、モジュールおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッド電極2に接続された導電層6を感光性樹脂層4の開口部5内に形成し、感光性樹脂層4が導電層6の周囲に残るようにして、感光性樹脂層4を除去することにより、導電層6の周囲が感光性樹脂層4で覆われたバンプ電極を形成する。
【選択図】 図1
Description
図14(a)において、能動領域が形成された半導体基板201にはパッド電極202が設けられ、パッド電極202を含む半導体基板201上には絶縁膜203が形成されている。なお、絶縁膜203は、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはポリイミド膜などを用いることができる。
そして、絶縁膜203が形成された半導体基板201上に感光性樹脂層204を形成する。なお、感光性樹脂層204は、例えば、スピンコート、カーテンコート、スクリーン印刷、インクジェット法などを用いて形成することができる。
次に、図14(c)に示すように、無電解メッキを用いることにより、開口部205内に導電層206を形成する。なお、導電層206としては、例えば、ニッケルNi、金Au、銅Cuなどを用いることができる。
次に、図14(d)に示すように、感光性樹脂層204を除去することにより、導電層206の周囲を露出させ、導電層206からなるバンプ電極を形成する。
このため、バンプ電極の高密度化を図るため、バンプ電極間の狭ピッチ化を進めると、互いに隣接するバンプ電極が接触し、バンプ電極間がショートするという問題があった。
一方、ニッケルNiのような硬い金属を導電層206として用いると、接合時のダメージが導電層206で吸収されなくなり、半導体基板201にダメージが及ぶという問題があった。
そこで、本発明の第1の目的は、突起電極の変形が大きい場合においても、突起電極同士が直接接触することを防止することが可能な端子電極、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、端子電極の製造方法および半導体装置の製造方法を提供することである。
また、本発明の第3の目的は、異方性導電層を介して突起電極の接合を行う際に、ACF粒子を突起電極上に効率よく捕らえることが可能な端子電極、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、端子電極の製造方法および半導体装置の製造方法を提供することである。
これにより、突起電極の周囲を絶縁層で囲むことが可能となり、突起電極が変形した場合においても、突起電極同士が直接接触することを防止することが可能となる。
また、突起電極の周囲を樹脂層で囲むことにより、突起電極を硬い金属で構成した場合においても、突起電極の接合時のダメージを樹脂層で緩和することが可能となる。
このため、半導体チップに及ぶダメージを軽減しつつ、接合時の突起電極の変形を抑制することが可能となり、突起電極間の狭ピッチ化を進めて、突起電極の高密度化を図ることが可能となる。
これにより、硬い金属と柔らかい金属とを用いて突起電極を構成することが可能となり、突起電極の変形量の調整を可能としつつ、接合時のダメージを突起電極および樹脂層の双方を用いて吸収することが可能となる。
また、請求項3記載の端子電極によれば、前記突起電極は、前記樹脂層上に盛り上がっていることを特徴とする。
これにより、突起電極の周囲を樹脂層で囲んだ場合においても、突起電極を樹脂層上に突出させることが可能となり、突起電極の接合を容易に行うことが可能となる。
これにより、突起電極上のACF粒子が樹脂層上に突出することを可能としつつ、ACF粒子を樹脂層の内側に閉じ込めることが可能となり、ACF粒子を突起電極上に効率よく捕らえることが可能となる。
このため、異方性導電層を介して突起電極の接合を行う場合においても、ACF粒子が突起電極上から流出することを防止することができ、異方性導電層による突起電極の接続信頼性を向上させることが可能となる。
これにより、突起電極の接合時のダメージを樹脂層で緩和することが可能となり、突起電極を硬い金属で構成した場合においても、半導体基板に及ぶダメージを軽減することが可能となる。
このため、半導体装置の信頼性の劣化を防止しつつ、接合時の突起電極の変形を抑制することが可能となり、突起電極間の狭ピッチ化を進めて、半導体装置の高密度化を図ることが可能となる。
これにより、樹脂層でリード電極を支えながら、突起電極とリード電極とを接合することが可能となり、接合時のダメージを樹脂層で緩和することが可能となる。
このため、半導体基板に及ぶダメージを軽減しつつ、突起電極を硬い金属で構成することが可能となり、突起電極間の狭ピッチ化を進めて、回路基板の高密度化を図ることが可能となる。
これにより、突起電極上のACF粒子が樹脂層上に突出することを可能としつつ、ACF粒子を樹脂層の内側に閉じ込めることが可能となり、ACF粒子を突起電極上に効率よく捕らえることが可能となる。
このため、異方性導電層を介して突起電極とリード電極との接合を行う場合においても、ACF粒子が突起電極上から流出することを防止することができ、異方性導電層を用いた突起電極とリード電極との接続信頼性を向上させることが可能となる。
これにより、接合時のダメージを樹脂層で緩和することが可能となり、突起電極を硬い金属で構成した場合においても、接合時のダメージを軽減することが可能となることから、突起電極間の狭ピッチ化を進めて、電子機器の小型化を図ることが可能となる。
これにより、ACF粒子を突起電極上に効率よく捕らえることが可能となり、異方性導電層を介して突起電極とリード電極との接合を行う場合においても、突起電極とリード電極との接続信頼性を向上させることが可能となる。
これにより、導電層が埋め込まれた樹脂層のパターニングを行うことで、突起電極を樹脂層で個別に取り囲むことが可能となり、製造工程を複雑化することなく、突起電極の周囲に緩衝層を設けることが可能となる。
これにより、樹脂層を円筒状にパターニングすることで、樹脂層で個別に取り囲まれた突起電極を容易に形成することが可能となるとともに、様々の導電材料を用いて突起電極を形成することが可能となり、製造工程を複雑化することなく、突起電極の周囲に緩衝層を設けることが可能となる。
これにより、導電層の埋め込み速度を容易に向上させることが可能となるとともに、導電層が埋め込まれた樹脂層のパターニングを行うことで、突起電極を樹脂層で個別に取り囲むことが可能となる。
このため、製造工程を複雑化およびスループットの低下を抑制しつつ、突起電極の周囲に緩衝層を設けることが可能となる。
これにより、導電層が埋め込まれた樹脂層を平坦化する際に、導電層の厚みのばらつきと樹脂層の厚みのばらつきとの双方を均一化することができる。
このため、導電層と樹脂層との間の段差のばらつきを、導電層の一部を除去する際の厚みのばらつきで決定することが可能となり、導電層と樹脂層との間の段差のばらつきを低減させて、ACF粒子を導電層上に安定して捕らえることが可能となる。
これにより、突起電極の周囲に緩衝層を設けることを可能としつつ、ACF粒子を突起電極上に効率よく捕らえることが可能となり、異方性導電層を介して突起電極とリード電極との接合を行う場合においても、突起電極とリード電極との接続信頼性を向上させることが可能となる。
これにより、積層時の導電材料を変えることで、硬い金属と柔らかい金属とを用いて突起電極を構成することが可能となり、製造工程の複雑化を抑制しつつ、突起電極の変形量およびダメージ吸収量を容易に調整することが可能となる。
これにより、製造工程を複雑化することなく、突起電極の周囲に緩衝層を設けることが可能となり、接合時のダメージから半導体基板を保護することを可能としつつ、突起電極の変形を抑制して、突起電極の狭ピッチ化を図ることが可能となる。
これにより、突起電極の周囲に緩衝層を設けることが可能としつつ、様々の導電材料を用いて突起電極を形成することが可能となり、接合時のダメージから半導体基板を保護することを可能としつつ、突起電極の特性を容易に調整することが可能となる。
これにより、製造工程を複雑化およびスループットの低下を抑制しつつ、緩衝層が周囲に設けられた突起電極を形成することが可能となり、接合時のダメージから半導体基板を保護することを可能としつつ、突起電極の狭ピッチ化を図ることが可能となる。
これにより、導電層と樹脂層との間の段差のばらつきを、導電層の一部を除去する際の厚みのばらつきで決定することが可能となり、導電層と樹脂層との間の段差のばらつきを低減させて、ACF粒子を導電層上に安定して捕らえることが可能となる。
これにより、突起電極の周囲に緩衝層を設けることを可能としつつ、ACF粒子を突起電極上に効率よく捕らえることが可能となり、接合時のダメージから半導体基板を保護することを可能としつつ、異方性導電層を用いた突起電極とリード電極との接続信頼性を向上させることが可能となる。
これにより、製造工程の複雑化を抑制しつつ、突起電極の変形量およびダメージ吸収量を容易に調整することが可能となり、半導体装置の高密度化および高信頼性化を図ることが可能となる。
図1は、本発明の第1実施形態に係るバンプ電極の製造方法を示す断面図である。なお、この第1実施形態は、導電層6の周囲を感光性樹脂層4で覆うとともに、無電解メッキにより導電層6を形成するようにしたものである。
図1(a)において、能動領域が形成された半導体基板1にはパッド電極2が設けられ、パッド電極2を含む半導体基板1上には絶縁膜3が形成されている。なお、絶縁膜3は、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはポリイミド膜などを用いることができる。
そして、絶縁膜3が形成された半導体基板1上に感光性樹脂層4を形成する。なお、感光性樹脂層4は、例えば、スピンコート、カーテンコート、スクリーン印刷、インクジェット法などを用いて形成することができる。
次に、図1(c)に示すように、無電解メッキを用いることにより、導電層6が感光性樹脂層4上に盛り上がるようにして、パッド電極2に接続された導電層6を開口部5内に形成する。なお、導電層6としては、例えば、ニッケルNi、金Au、銅Cuなどを用いることができる。
そして、表面が亜鉛Znに置換されたパッド電極2を無電解ニッケルメッキ液に浸すことで、亜鉛ZnとニッケルNiとを置換させ、ニッケルNiで構成される導電層6をパッド電極2上に形成する。
また、ジンケート処理とは別の方法として、例えば、アルミニウムAlからなるパッド電極2をパラジウムなどの還元剤を含む溶液に浸した後、無電解ニッケルメッキ液に浸すことで、パラジウムなどを核として、ニッケルNiで構成される導電層6をパッド電極2上に析出させることもできる。
これにより、導電層6の周囲を感光性樹脂層4で囲むことが可能となり、接合時に導電層6が変形した場合においても、導電層6同士が直接接触することを防止することが可能となる。
また、導電層6の周囲を感光性樹脂層4で囲むことにより、導電層6をNiなどの硬い金属で構成した場合においても、導電層6の接合時のダメージを感光性樹脂層4で緩和することが可能となる。
また、導電層6が感光性樹脂層4上に盛り上がるようにして、導電層6を開口部5内に形成することにより、導電層6の周囲を感光性樹脂層4で囲んだ場合においても、導電層6を感光性樹脂層4上に突出させることが可能となり、導電層6の接合を容易に行うことが可能となる。
また、感光性樹脂層4の幅Wが広いと、接合時の感光性樹脂層4による緩衝力は強くなるが、導電層6の接合力は弱くなり、感光性樹脂層4の幅Wが狭いと、接合時の感光性樹脂層4による緩衝力は弱くなるが、導電層6の接合力は強くなる。
このため、感光性樹脂層4の幅Wは、接合時における感光性樹脂層4の緩衝力および導電層6の接合力を考慮して適宜調整することができる。
図2(a)において、ポリイミドフィルムなどからなるテープ基板10にはリード端子11が設けられている。そして、図1の半導体基板1をテープ基板10上に実装する場合、感光性樹脂層4で囲まれた導電層6をリード端子11に対向配置する。
ここで、導電層6とリード端子11とを接続するために、導電層6が加圧された場合においても、導電層6に加わる圧力を感光性樹脂層4で緩和することが可能となる。
このため、導電層6とリード端子11とを接続する際に、半導体基板1にかかるダメージを軽減することができ、TCPを用いたバンプ電極の接合を安定して行うことが可能となる。
図3において、ポリイミドフィルムなどからなるフィルム基板21にはリード端子22が設けられ、リード端子22の一部はソルダレジストなどの保護膜23で覆われている。そして、図1の半導体基板1をフィルム基板21上に実装する場合、感光性樹脂層4で囲まれた導電層6をリード端子22に対向配置する。
ここで、導電層6とリード端子22とを接続するために、導電層6が加圧された場合においても、導電層6に加わる圧力を感光性樹脂層4で緩和することが可能となる。
このため、導電層6とリード端子22とを接続する際に、半導体基板1にかかるダメージを軽減することができ、COFを用いたバンプ電極の接合を安定して行うことが可能となる。
図4(a)において、能動領域が形成された半導体基板31にはパッド電極32が設けられ、半導体基板31上にはパッド電極32が露出するようにして絶縁膜33が形成されている。そして、絶縁膜33が形成された半導体基板31上に感光性樹脂層34を形成する。
次に、図4(c)に示すように、インクジェットヘッド37を介して液滴38を開口部35内に吐出させ、導電層36が感光性樹脂層34上に盛り上がるようにして、パッド電極32に接続された導電層36を開口部35内に形成する。なお、液滴38としては、例えば、ニッケルNi、金Auまたは銅Cuなどの金属粉が溶媒に分散された金属スラリーあるいは金属ペーストなどを用いることができる。
これにより、感光性樹脂層34の露光・現像を行うことで、感光性樹脂層34の開口部35の形成および光性樹脂層34の分離を一括して行うことが可能となり、製造工程の簡略化を図りつつ、導電層36の周囲に感光性樹脂層34を設けることが可能となる。
図5(a)において、能動領域が形成された半導体基板41にはパッド電極42が設けられ、半導体基板41上にはパッド電極42が露出するようにして絶縁膜43が形成されている。そして、例えば、無電解メッキ、スパッタまたは蒸着などにより、パッド電極42を含む絶縁膜43上にシード電極44を形成する。なお、シード電極44としては、例えば、ニッケルNi、クロムCr、チタンTi、タングステンWなどの導電材料を用いることができる。
次に、図5(c)に示すように、シード電極44をメッキリードとした電解メッキを行うことにより、導電層47が感光性樹脂層44上に盛り上がるようにして、シード電極44に接続された導電層47を開口部46内に形成する。なお、導電層46としては、例えば、ニッケルNi、金Au、銅Cuなどを用いることができる。
これにより、導電層47の周囲を感光性樹脂層45で覆うことを可能としつつ、導電層47の形成速度を向上させることが可能となり、製造工程を複雑化およびスループットの低下を抑制しつつ、導電層47の周囲に緩衝層を設けることが可能となる。
図6(a)において、能動領域が形成された半導体基板51にはパッド電極52が設けられ、パッド電極52を含む半導体基板51上には絶縁膜53が形成されている。そして、絶縁膜53が形成された半導体基板51上に感光性樹脂層54を形成する。
次に、図6(b)に示すように、感光性樹脂層54の露光・現像を行うことにより、パッド電極52上に開口部55を形成する。そして、この開口部55が形成された感光性樹脂層54をマスクとして、絶縁膜53のエッチングを行うことにより、パッド電極52を露出させる。
次に、メッキ液を交換し、無電解メッキを行うことにより、導電層57が感光性樹脂層54上に盛り上がるようにして、導電層56に接続された導電層57を開口部55内に形成する。なお、導電層57としては、例えば、金Auなどの柔らかい金属を用いることができる。また、導電層57としては、例えば、Sn、Sn−Pb、Sn−Ag、Sn−Cu、Sn−Zuなどのハンダ材を用いるようにしてもよい。
次に、図6(d)に示すように、感光性樹脂層54が導電層56、57の周囲に残るようにして、感光性樹脂層54を除去することにより、導電層56、57の周囲が感光性樹脂層54で覆われたバンプ電極を形成する。
これにより、バンプ電極形成時のメッキ液を交換することで、硬い金属と柔らかい金属とを用いてバンプ電極を構成することが可能となる。
このため、バンプ電極の変形量の調整を可能としつつ、接合時のダメージ吸収をバンプ電極にも分担させることが可能となり、接合時のダメージをより効果的に吸収することが可能となる。
図7(a)において、能動領域が形成された半導体基板61にはパッド電極62が設けられ、パッド電極62を含む半導体基板61上には絶縁膜63が形成されている。そして、絶縁膜63が形成された半導体基板61上に感光性樹脂層64を形成する。
次に、図7(c)に示すように、無電解メッキを用いることにより、パッド電極62に接続された導電層66を開口部65内の途中の高さまで形成し、感光性樹脂層64と導電層66との間に高さDの段差を設ける。なお、段差の高さDは、ACF粒子の平均直径よりも小さいことが好ましい。
なお、導電層66を開口部65内に形成する場合、無電解メッキの他、電解メッキやインクジェット法を用いるようにしてもよい。
これにより、導電層66上に配置されるACF粒子が樹脂層64上に突出することを可能としつつ、ACF粒子を導電層66上に閉じ込めることが可能となり、ACF粒子を導電層66上に効率よく捕らえることが可能となる。
このため、異方性導電層を介して導電層66の接合を行う場合においても、ACF粒子が導電層66上から流出することを防止することができ、異方性導電層を用いたバンプ電極の接続信頼性を向上させることが可能となる。
図8(a)において、ガラス基板70には、例えば、ITO電極などのリード端子71が形成されている。そして、異方性導電性シート72を介し、図7の半導体基板61をガラス基板70上に実装する場合、異方性導電性シート72を間に挟んで、感光性樹脂層64との間に段差が設けられた導電層66をリード端子71に対向配置する。
ここで、感光性樹脂層64との間に段差を設け、段差の高さDをACF粒子73の平均直径よりも小さくすることにより、図8(c)に示すように、導電層66上に配置されるACF粒子が樹脂層64上に突出することを可能としつつ、ACF粒子を導電層66上に閉じ込めることが可能となる。
このため、半導体基板61に加わるダメージを感光性樹脂層54で吸収させることを可能としつつ、ACF粒子73を導電層66上に効率よく捕らえることが可能となり、異方性導電性シート72を用いたバンプ電極の接続信頼性を容易に向上させることが可能となる。
図9(a)において、能動領域が形成された半導体基板81にはパッド電極82が設けられ、パッド電極82を含む半導体基板81上には絶縁膜83が形成されている。そして、絶縁膜83が形成された半導体基板81上に感光性樹脂層84を形成する。
次に、図9(c)に示すように、無電解メッキを用いることにより、パッド電極82に接続された導電層86を開口部85内の途中の高さまで形成する。なお、導電層86としては、例えば、ニッケルNi、銅Cuなどの硬い金属を用いることができる。
これにより、異なる材質の導電層86、87でバンプ電極を構成することを可能としつつ、ACF粒子を導電層87上に閉じ込めることが可能となり、接合時のダメージ吸収を導電層87で行うことを可能としつつ、ACF粒子を導電層87上に効率よく捕らえることが可能となる。
図10(a)において、能動領域が形成された半導体基板91にはパッド電極92が設けられ、パッド電極92を含む半導体基板91上には絶縁膜93が形成されている。そして、絶縁膜93が形成された半導体基板91上に感光性樹脂層94を形成する。
次に、図10(c)に示すように、無電解メッキを用いることにより、導電層96が感光性樹脂層94上に盛り上がるようにして、パッド電極92に接続された導電層96を開口部95内に形成する。
なお、導電層96を開口部95内に形成する場合、無電解メッキの他、電解メッキやインクジェット法を用いるようにしてもよい。
次に、図10(e)に示すように、感光性樹脂層94に埋め込まれた導電層96をエッチングすることにより、感光性樹脂層94と導電層96との間に段差を設ける。なお、段差の高さは、ACF粒子の平均直径よりも小さいことが好ましい。
これにより、導電層96が埋め込まれた感光性樹脂層94の表面を平坦化する際に、導電層96の高さと感光性樹脂層94の高さとを一致させることが可能となり、導電層96の厚みのばらつきと樹脂層94の厚みのばらつきとの双方を均一化することができる。
図12(a)において、能動領域が形成された半導体基板101にはパッド電極102が設けられ、パッド電極102を含む半導体基板101上には絶縁膜103が形成されている。そして、絶縁膜103が形成された半導体基板101上に感光性樹脂層104を形成する。
次に、図12(c)に示すように、無電解メッキを用いることにより、パッド電極102に接続された導電層106を開口部105内の途中の高さまで形成する。なお、導電層106としては、例えば、ニッケルNi、銅Cuなどの硬い金属を用いることができる。
なお、導電層106、107を開口部105内に形成する場合、無電解メッキの他、電解メッキやインクジェット法を用いるようにしてもよい。
次に、図12(e)に示すように、感光性樹脂層104に埋め込まれた導電層107をエッチングすることにより、感光性樹脂層104と導電層107との間に段差を設ける。なお、段差の高さは、ACF粒子の平均直径よりも小さいことが好ましい。
次に、図12(f)に示すように、感光性樹脂層104が導電層106、107の周囲に残るようにして、感光性樹脂層104を除去することにより、導電層106の周囲が感光性樹脂層104で覆われたバンプ電極を形成する。
このため、異なる材質の導電層106、107でバンプ電極を構成することを可能としつつ、導電層106と樹脂層104との間の段差のばらつきを、導電層107をエッチングする際のばらつきで決定することが可能となる。
なお、上述した実施形態では、半導体基板上にバンプ電極を形成する方法について説明したが、本発明は、半導体基板に限定されることなく、例えば、ガラス基板、プリント基板、フィルム基板、テープ基板上などにバンプ電極を形成する方法に適用してもよい。
また、上述した実施形態では、バンプ電極の周囲を感光性樹脂で覆う方法について説明したが、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などでバンプ電極の周囲を覆うようにしてもよく、この場合、フォトリソグラフィー技術を用いて、熱硬化性樹脂などの非感光性樹脂のパターニングを行うことができる。
Claims (21)
- パッド電極上に形成された突起電極と、
前記突起電極を個別に取り囲むように設けられた樹脂層とを備えることを特徴とする端子電極。 - 前記突起電極は、硬さの異なる導電材料が積層された多層構造から構成され、前記多層構造の最上層には柔らかい導電材料が用いられていることを特徴とする請求項1記載の端子電極。
- 前記突起電極は、前記樹脂層上に盛り上がっていることを特徴とする請求項1または2記載の端子電極。
- 前記突起電極と前記樹脂層との段差がACF粒子の径より小さくなるようにして、前記突起電極の表面は前記樹脂層の表面よりも低い位置に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の端子電極。
- 能動領域が形成された半導体基板と、
前記半導体基板に形成されたパッド電極と、
前記パッド電極上に形成された突起電極と、
前記突起電極を個別に取り囲むように設けられた樹脂層とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 能動領域が形成された半導体基板と、
前記半導体基板に形成されたパッド電極と、
前記パッド電極上に形成された突起電極と、
前記突起電極を個別に取り囲むように設けられた樹脂層と、
前記突起電極と接合されたリード電極が形成された回路基板とを備えることを特徴とする半導体モジュール。 - 能動領域が形成された半導体基板と、
前記半導体基板に形成されたパッド電極と、
前記パッド電極上に形成された突起電極と、
前記突起電極との段差がACF粒子の径より小さくなるようにして、前記突起電極を個別に取り囲むように設けられた樹脂層と、
前記突起電極と対向配置されたリード電極が形成された回路基板と、
前記半導体基板と前記回路基板との間に配置され、前記突起電極と前記リード電極とを導通させる異方性導電層とを備えることを特徴とする半導体モジュール。 - 能動領域が形成された半導体基板と、
前記半導体基板に形成されたパッド電極と、
前記パッド電極上に形成された突起電極と、
前記突起電極を個別に取り囲むように設けられた樹脂層と、
前記突起電極と接合されたリード電極が形成された回路基板と、
前記回路基板に接続された電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。 - 能動領域が形成された半導体基板と、
前記半導体基板に形成されたパッド電極と、
前記パッド電極上に形成された突起電極と、
前記突起電極との段差がACF粒子の径より小さくなるようにして、前記突起電極を個別に取り囲むように設けられた樹脂層と、
前記突起電極と対向配置されたリード電極が形成された回路基板と、
前記半導体基板と前記回路基板との間に配置され、前記突起電極と前記リード電極とを導通させる異方性導電層と、
前記回路基板に接続された電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。 - パッド電極が設けられた基板上に樹脂層を形成する工程と、
前記パッド電極上の樹脂層に開口部を形成する工程と、
前記開口部内に導電層を埋め込む工程と、
前記導電層が前記樹脂層で取り囲まれるようにして前記樹脂層を分離する工程とを備えることを特徴とする端子電極の製造方法。 - パッド電極が設けられた基板上に樹脂層を形成する工程と、
前記パッド電極上に開口部が形成されるようにして、前記樹脂層を円筒状にパターニングする工程と、
前記開口部内に導電材料を吐出させることにより、前記開口部内に導電層を埋め込む工程とを備えることを特徴とする端子電極の製造方法。 - パッド電極が露出された保護膜上にシード電極を形成する工程と、
前記シード電極上に樹脂層を形成する工程と、
前記シード電極上に形成された樹脂層に開口部を形成する工程と、
電解メッキにより前記開口部内に導電層を埋め込む工程と、
前記導電層が前記樹脂層で個別に取り囲まれるように前記樹脂層をパターニングし、前記シード電極を露出させる工程と、
前記露出されたシード電極を除去する工程とを備えることを特徴とする端子電極の製造方法。 - パッド電極が設けられた基板上に樹脂層を形成する工程と、
前記パッド電極上の樹脂層に開口部を形成する工程と、
前記開口部上に盛り上がるようにして前記開口部内に導電層を埋め込む工程と、
前記導電層が埋め込まれた樹脂層を平坦化する工程と、
前記導電層の表面が前記樹脂層の表面よりも低くなるように、前記樹脂層に埋め込まれた導電層の一部を除去する工程と、
前記導電層が前記樹脂層で取り囲まれるようにして前記樹脂層を分離する工程とを備えることを特徴とする端子電極の製造方法。 - 前記導電層と前記樹脂層との段差がACF粒子の径より小さくなるようにして、前記突起電極の表面は前記樹脂層の表面よりも低い位置に形成されていることを特徴とする請求項10〜13のいずれか1項記載の端子電極の製造方法。
- 前記導電層は、硬さの異なる導電材料が積層された多層構造から構成され、前記多層構造の最上層には柔らかい導電材料が用いられていることを特徴とする請求項10〜14のいずれか1項記載の端子電極の製造方法。
- 半導体基板に能動領域を形成する工程と、
前記能動領域が形成された半導体基板にパッド電極を形成する工程と、
前記パッド電極が形成された半導体基板上に樹脂層を形成する工程と、
前記パッド電極上の樹脂層に開口部を形成する工程と、
前記開口部内に導電層を埋め込む工程と、
前記導電層が前記樹脂層で取り囲まれるようにして前記樹脂層を分離する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板に能動領域を形成する工程と、
前記能動領域が形成された半導体基板にパッド電極を形成する工程と、
前記パッド電極が形成された半導体基板上に樹脂層を形成する工程と、
前記パッド電極上に開口部が形成されるようにして、前記樹脂層を円筒状にパターニングする工程と、
前記開口部内に導電材料を吐出させることにより、前記開口部内に導電層を埋め込む工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板に能動領域を形成する工程と、
前記能動領域が形成された半導体基板にパッド電極を形成する工程と、
前記パッド電極上に保護膜を形成する工程と、
前記パッド電極上の保護膜に第1の開口部を形成する工程と、
前記第1の開口部が形成された保護膜上にシード電極を形成する工程と、
前記シード電極上に樹脂層を形成する工程と、
前記シード電極上に形成された樹脂層に第2の開口部を形成する工程と、
電解メッキにより前記第1および第2の開口部内に導電層を埋め込む工程と、
前記導電層が前記樹脂層で個別に取り囲まれるように前記樹脂層をパターニングし、前記シード電極を露出させる工程と、
前記露出されたシード電極を除去する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板に能動領域を形成する工程と、
前記能動領域が形成された半導体基板にパッド電極を形成する工程と、
前記パッド電極が形成された半導体基板上に樹脂層を形成する工程と、
前記パッド電極上の樹脂層に開口部を形成する工程と、
前記開口部上に盛り上がるようにして前記開口部内に導電層を埋め込む工程と、
前記導電層が埋め込まれた樹脂層を平坦化する工程と、
前記突起電極の表面が前記樹脂層の表面よりも低くなるように、前記樹脂層に埋め込まれた導電層の一部を除去する工程と、
前記導電層が前記樹脂層で取り囲まれるようにして前記樹脂層を分離する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記導電層と前記樹脂層との段差がACF粒子の径より小さくなるようにして、前記突起電極の表面は前記樹脂層の表面よりも低い位置に形成されていることを特徴とする請求項16〜19のいずれか1項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記導電層は、硬さの異なる導電材料が積層された多層構造から構成され、前記多層構造の最上層には柔らかい導電材料が用いられていることを特徴とする請求項16〜20のいずれか1項記載の半導体装置の製造方法。
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