JP2008033548A - 無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カード - Google Patents

無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カード Download PDF

Info

Publication number
JP2008033548A
JP2008033548A JP2006205130A JP2006205130A JP2008033548A JP 2008033548 A JP2008033548 A JP 2008033548A JP 2006205130 A JP2006205130 A JP 2006205130A JP 2006205130 A JP2006205130 A JP 2006205130A JP 2008033548 A JP2008033548 A JP 2008033548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna coil
short
film
sheet
lsi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006205130A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetaka Ikeda
英貴 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2006205130A priority Critical patent/JP2008033548A/ja
Priority to EP07767181A priority patent/EP2051190A4/en
Priority to PCT/JP2007/062323 priority patent/WO2008013007A1/ja
Publication of JP2008033548A publication Critical patent/JP2008033548A/ja
Priority to US12/359,721 priority patent/US20090174593A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】 インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込むことのないようにする。
【解決手段】 フィルム１３上にアンテナコイル３を形成するとともに、その両端部を短絡パターン６を介して短絡する工程と、フィルムシート１３にＬＳＩ２を実装してその端子をアンテナコイル３の両端に電気的に接続する工程と、ＬＳＩ２の実装後、短絡パターン６を切断除去する工程とを具備する。
【選択図】 図７

Description

本発明は、例えば、定期券等として用いられる無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カードに関する。
定期券等として用いられる無線カードの代表的な製造方法としては、以下に示すような方法が知られている。
まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルム上にアンテナを形成するとともに、フィルム上にＬＳＩを実装してそのバンプをアンテナに接続してインレットを製造する。そして、このインレットの表裏面に接着シートを介して表裏の各シートを重ね合わせ、これに熱と圧力を加えて圧着することにより一体化する。このように一体化したシートをカード形状に打ち抜くことにより無線カードを製造する（例えば、特許文献１参照。）。
ところで、前述の製造方法で、一般的にインレットとしては、フィルム上に多数個形成され、シート状またはロール状になっているものが多く用いられている。
特開平１１−５９０４０９号公報
上記したインレットを取り扱う際、その材料の特性上、静電気を帯び易くなっている。
しかしながら、従来においては、インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込んでＬＳＩを破壊してしまうことが多いという問題があった。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込むことのないようにした無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カードを提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
請求項２記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記アンテナコイルの外周部に沿って前記フィルムを切断することにより前記短絡部の中途部を切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
請求項３記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
請求項４記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように前記フィルムシートを切断することにより前記短絡部をそれぞれ切断除去する工程とを具備することを特徴とする。
請求項５記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜いてカード化する工程とを具備することを特徴とする。
請求項６記載のものは、フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程とを具備することを特徴とする。
請求項７記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことによりカード化する工程とを具備することを特徴とする。
請求項８記載のものは、フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程とを具備することを特徴とする。
請求項９記載のものは、フィルムと、このフィルム上に形成されたアンテナコイルと、このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、前記フィルムに実装されて端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩとを具備し、前記短絡部は前記ＬＳＩの実装後、切断除去されることを特徴とする。
請求項１０記載のものは、フィルムと、このフィルム上に形成されるアンテナコイルと、このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、前記フィルムに実装され端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩと、前記フィルムの表面及び裏面側にそれぞれ重ね合わされて層状に一体化されてカード状に打ち抜かれる表裏面の各シートとを具備し、前記短絡部は前記シート層がカード状に打ち抜かれるのに基づいて切断除去されることを特徴とする。
本発明は、アンテナコイルの両端部を短絡するため、アンテナコイルに接続するＬＳＩの端子を同電位とすることができる。これにより、製造工程でＬＳＩに静電気が流れることを防止してＬＳＩの破壊を防止することが可能となる。
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態である無線カード１の等価回路を示すものである。
この無線カード１はＬＳＩ２と、このＬＳＩ２に電気的に接続されるアンテナコイル３と、このアンテナコイル３に接続される同調コンデンサ４を有して構成されている。
この無線カード１はカード外部から供給される電波を電力に変換してＬＳＩ２を動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行なうものである。
図２は無線カード１を示す側断面図である。
図中７は裏シートで、この裏シート７上にはアンテナシート８が重ね合わされ、このアンテナシート８上にはスペーサ９を介して表シート１０が重ね合わされている。アンテナシート８上にはＬＳＩ２と、このＬＳＩ２に電気的に接続されるアンテナコイル３が配設されている。スペーサ９には開口部９ａが穿設され、この開口部９ａ内にアンテナシート８のＬＳＩ２が嵌合されている。
アンテナシート８は、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルム（以下、ＰＥＴ基材という）１２を有し、このＰＥＴ基材１２の一面側に厚さ３０μｍのアルミニューム箔でアンテナコイル３を形成している。アンテナシート８にＬＳＩ２が実装されることによりインレット１１が構成される。ＬＳＩ２は、異方性導電ペーストによりフリップチップ方式で実装されている。このＬＳＩ２の実装方式は、フリップチップ方式に限られることなく、他の実装方式でも良い。
次に、上記した無線カード１の製造方法について説明する。
まず、図３に示すように、フィルムシート１３をセットし、このフィルムシート１３上の複数エリアに、図４及び図５（ａ）に示すように、それぞれアンテナコイル３を形成するとともに、これらアンテナコイル３の両端部を図７にも拡大して示すように短絡部としての短絡パターン６を介して短絡する。ついで、図５（ｂ）に示すように、アンテナコイル３の両端に異方性導電接着剤１７（ＡＣＰ）を塗布する。この塗布後、図５（ｃ）に示すように、異方性導電接着剤１７（ＡＣＰ）上にＬＳＩ２を搭載し、図５（ｄ）に示すように、ＬＳＩ２を熱圧着硬化する。この硬化後、図５（ｅ）に示すように、ＬＳＩ２上に接着剤１８を塗布する。ついで、図５（ｆ）に示すように、接着剤１８の上に補強板１９を搭載し、図５（ｇ）に示すように、熱圧着硬化する。これにより、図６にも示すように複数のインレット１１を有するインレットシート１４が製造される。
このようにインレットシート１４を構成したのち、各インレット１１のアンテナコイル３の両端部の短絡パターン６をパンチして図８に示すようにパンチ穴２１を形成し短絡パターン６を除去する。こののち、インレット１１を検査し、インレット１１の製造を終える。
このようにインレット１１を製造したのち、図９（ａ）に示すように裏シート７をセットし、この裏シート７上にインレットシート１４を重ね合わせる。ついで、インレットシート１４上にスペーサシート１５を重ね合わせ、このスペーサシート１５上に表シート１０を重ね合わせる。
こののち、図９（ｂ）に示すように図示しない加圧加熱機構により、積層シートをその上下から加圧するとともに加熱して一体化する。そして、この一体化された積層シートをアンテナコイル３の外周部（図６に破線で示す）に沿うように切断して図９（ｃ）に示すようにカード化しその製造を終える。
上記したように、アンテナコイル３の両端部を短絡パターン６を介して短絡し、ＬＳＩ２を実装してインレット１１の製造を終えたのち、短絡パターン６を切断除去するため、インレット１１の製造工程で静電気を帯びてもＬＳＩに流れ込むことがなく、ＬＳＩの破壊を防止することができる。
図１０は本発明の第２の実施の形態であるインレットシートを示す平面図である。
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
このインレットシート１４は、上記した第１の実施の形態で示した方法と同様の方法で製造されるが、アンテナコイル３の両端部を短絡する短絡部としての短絡パターン２５の構造が異なる。
即ち、上記した第１の実施の形態では、短絡パターン６をアンテナコイル３の内側に位置して設けたが、この第２の実施の形態では、図１１にも拡大して示すようにアンテナパターン３の両端部を短絡する短絡パターン２５をその中間部２５ａがアンテナコイル３の外周部から外方に突出する状態で設けている。
このインレットシート２４を用いて無線カードを製造する場合には、図１２（ａ）に示すように、裏シート７をセットしてこの裏シート７上にインレットシート１４を重ね合わせる。そして、インレットシート１４上に接着シート（図示しない）を介してスペーサシート１５を重ね合わせ、さらに、このスペーサシート１５上に表シート１０を重ね合わせる。こののち、図１２（ｂ）に示すように図示しない加圧加熱機構により、積層シートをその上下から加圧するとともに加熱して一体化する。そして、この一体化した積層シートを各アンテナコイル３の外周部（図１０に破線で示す）に沿うようにそれぞれ切断する。この切断によりアンテナコイル３の両端部を接続する短絡パターン２５の中間部２５ａが図１３に示すように切断除去されて動作可能な状態になり、図１２（ｃ）に示すようにカード化されてその製造を終える。
この第２の実施の形態によっても、上記した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、上記した各実施の形態においては、インレットシート１４に多数個のインレット１１を形成し、このインレットシート１４に表裏のシート１０，７を重ね合わせて一体化したのち、これを各インレット１１のアンテナコイル３の外周部に沿うように打ち抜いてカード化するようにしたが、これに限られることなくインレット１１を一個ずつ形成してこれらインレット１１を裏シート７上に配置してからスペーサシート１５及び表シート１０を重ね合わせて一体化したのち、これを各インレット１１のアンテナコイル３の外周部に沿うように打ち抜いてカード化するようにしてもよい。
また、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
本発明の一実施の形態である無線カードの等価回路を示す図。 図１の無線カードを示す側断面図。 図２の無線カードの構成部材であるフィルムシートを示す図。 図３のフィルムシートに形成されたアンテナコイルを示す図。 図３のフィルムシートに対するＬＳＩの実装方法を示す図。 図３のフィルムシートにＬＳＩが実装されたインレットシートを示す図。 図４のアンテナコイルの両端部を短絡する短絡パターンを拡大して示す図。 図７の短絡パターンが除去された状態を示す図。 無線カードの製造方法を示す図。 本発明の第２の実施の形態であるインレットシートを示す図。 図１０のインレットシートのアンテナコイルの両端部を短絡する短絡パターンを拡大して示す図。 図１０のインレットシートを用いて無線カードを製造する方法を示す図。 図１２の無線カードを製造時に積層シートが打ち抜かれることにより、アンテナパターンの短絡パターンが切断された状態を示す図。
符号の説明
１…無線カード、２…ＬＳＩ、３…アンテナコイル、６，２５…短絡パターン（短絡部）、７…裏面シート、１０…表面シート、１１…インレット、１２…フィルム、１４…インレットシート。

Claims (10)

  1. フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、
    前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
    前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、
    を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
  2. フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、
    前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
    前記ＬＳＩの実装後、前記アンテナコイルの外周部に沿って前記フィルムを切断することにより前記短絡部の中途部を切断除去する工程と、
    を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
  3. フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、
    前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
    前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と
    を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
  4. フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、
    前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
    前記ＬＳＩの実装後、前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように前記フィルムシートを切断することにより前記短絡部をそれぞれ切断除去する工程と
    を具備することを特徴とする無線カード用インレットの製造方法。
  5. フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡する工程と、
    前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
    前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、
    前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
    前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、
    前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜いてカード化する工程と
    を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
  6. フィルム上にアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部を短絡する工程と、
    前記フィルムにＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する工程と、
    前記フィルムの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
    前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムを圧着して一体化する工程と、
    前記一体化された表裏面のシート及びフィルムを前記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程と
    を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
  7. フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、その両端部をそれぞれ短絡部を介して短絡する工程と、
    前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
    前記ＬＳＩの実装後、前記短絡部を切断除去する工程と、
    前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
    前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、
    前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことによりカード化する工程と
    を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
  8. フィルムシート上の複数エリアにそれぞれアンテナコイルを形成するとともに、中途部が前記アンテナコイルの外周部から外方に突出する短絡部を介して前記アンテナコイルの両端部をそれぞれ短絡する工程と、
    前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞれＬＳＩを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端にそれぞれ電気的に接続する工程と、
    前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合わせる工程と、
    前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体化する工程と、
    前記一体化された表裏面のシート及びフィルムシートを前記複数のアンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜くことにより前記短絡部の中途部を切断除去してカード化する工程と
    を具備することを特徴とする無線カードの製造方法。
  9. フィルムと、
    このフィルム上に形成されたアンテナコイルと、
    このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、
    前記フィルムに実装されて端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩとを具備し、
    前記短絡部は前記ＬＳＩの実装後、切断除去されることを特徴とする無線カード用インレット。
  10. フィルムと、
    このフィルム上に形成されるアンテナコイルと、
    このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、
    前記フィルムに実装され端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続するＬＳＩと、
    前記フィルムの表面及び裏面側にそれぞれ重ね合わされて層状に一体化されてカード状に打ち抜かれる表裏面の各シートとを具備し、
    前記短絡部は前記シート層がカード状に打ち抜かれるのに基づいて切断除去されることを特徴とする無線カード。
JP2006205130A 2006-07-27 2006-07-27 無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カード Pending JP2008033548A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006205130A JP2008033548A (ja) 2006-07-27 2006-07-27 無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カード
EP07767181A EP2051190A4 (en) 2006-07-27 2007-06-19 METHOD FOR MANUFACTURING WIRELESS CARD INPUT, METHOD FOR MANUFACTURING WIRELESS CARD, WIRELESS CARD INPUT, AND WIRELESS CARD
PCT/JP2007/062323 WO2008013007A1 (en) 2006-07-27 2007-06-19 Method for manufacturing inlet for wireless card, method for manufacturing wireless card, inlet for wireless card, and wireless card
US12/359,721 US20090174593A1 (en) 2006-07-27 2009-01-26 Method of manufacturing transponder for wireless card, method of manufacturing wireless card, wireless card transponder, and wireless card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006205130A JP2008033548A (ja) 2006-07-27 2006-07-27 無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008033548A true JP2008033548A (ja) 2008-02-14

Family

ID=38981322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006205130A Pending JP2008033548A (ja) 2006-07-27 2006-07-27 無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カード

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090174593A1 (ja)
EP (1) EP2051190A4 (ja)
JP (1) JP2008033548A (ja)
WO (1) WO2008013007A1 (ja)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3561117B2 (ja) 1997-08-28 2004-09-02 株式会社東芝 無線モジュール及び無線カード
JP3418322B2 (ja) * 1997-08-28 2003-06-23 日本電信電話株式会社 使用状態表示機能付きｉｃカードおよびｉｃカードシステム
US6073856A (en) * 1997-09-05 2000-06-13 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Noncontact IC device
JP2000231619A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 接触型ｉｃカード
KR101098777B1 (ko) * 2004-03-04 2011-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Ｉｄ 칩 및 ｉｃ 카드
WO2005088585A1 (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Iwata Label Co., Ltd. 分割ラベル

Also Published As

Publication number Publication date
EP2051190A1 (en) 2009-04-22
EP2051190A4 (en) 2011-05-11
US20090174593A1 (en) 2009-07-09
WO2008013007A1 (en) 2008-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101816066B (zh) 制造电子接口卡的方法和***以及使用该方法和***制造的卡
JP4731779B2 (ja) 繊維材からなるアンテナ支持体を有する非接触式スマートカードの製造方法
KR20150093651A (ko) 투명한 로고를 갖고 있는 비접촉 스마트카드를 제조하는 방법
CA2627061A1 (en) Capacitor strap
JP2001024145A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP5815640B2 (ja) 電子部品の製造方法。
US20140264737A1 (en) Component-embedded substrate
JP3916405B2 (ja) 電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品
US20150163917A1 (en) Circuit board and method for producing same
JP5412594B1 (ja) アンテナモジュール、アンテナモジュール前駆体及び該アンテナモジュールの製造方法
JP4774636B2 (ja) Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールを有するｉｃカード、および、製造方法
JP2008033548A (ja) 無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カード
KR101607835B1 (ko) 안테나 및 그 제조방법
JP2004280503A (ja) コンビネーションｉｃカード
JP5641072B2 (ja) 回路基板
JP3661482B2 (ja) 半導体装置
JP2004311628A (ja) 多層基板およびその製造方法
WO2014125851A1 (ja) 回路基板およびその製造方法
TW201937998A (zh) 製造sim卡的方法及sim卡
JP2017227959A (ja) 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法
JP4573262B2 (ja) 非接触型ｉｃメディアの製造方法および非接触型ｉｃメディア
JP2007334504A (ja) 無線カード製造方法、及び無線カード
JP6511814B2 (ja) 非接触型ｉｃカード及び非接触型ｉｃカード用インレット
JP6256629B2 (ja) 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
JP6003532B2 (ja) 部品内蔵基板およびその製造方法