JP2008032734A - Linear member protecting device and electronic component testing device - Google Patents

Linear member protecting device and electronic component testing device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a linear member protecting device capable of extending the life of a linear member such as a tube and a cable. <P>SOLUTION: The linear member protecting device comprises: a tube 316 which moves following a movable rail 312 of a pick-and-place unit 31; and two protecting members 318 which protect the tube 316, wherein the tube 316 is disposed between the protecting members 318. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）のテストを行う電子部品試験装置において、エア、電力或いは電気信号等を供給するために、ピックアンドプレース装置等において移動部分に追従して移動するチューブやケーブル等の線条体を保護するための線条体保護装置に関する。   The present invention relates to an electronic component testing apparatus for testing various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter also referred to as IC devices), in order to supply air, electric power, electric signals, etc. The present invention relates to a wire body protection device for protecting a wire body such as a tube or a cable that moves following a moving part in a place device or the like.

ＩＣデバイスの製造過程では、電子部品試験装置を用いてＩＣデバイスの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、多数のＩＣデバイスを収容したトレイからＩＣデバイスを取り出し、各ＩＣデバイスをテストヘッドのソケットに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）により試験を実施する。試験が終了すると各ＩＣデバイスをテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで分類が行われる。   In the process of manufacturing an IC device, the performance and function of the IC device are tested using an electronic component test apparatus. In this electronic component testing apparatus, an IC device is taken out from a tray containing a large number of IC devices, each IC device is brought into electrical contact with a socket of a test head, and an electronic component testing apparatus main body (hereinafter also referred to as a tester) is used. Conduct the test. When the test is completed, each IC device is discharged from the test head, and is classified by replacing it with a tray according to the test result.

こうした電子部品試験装置は、トレイからＩＣデバイスを取り出したり収容するためのピックアンドプレース装置や、ＩＣデバイスをソケットに押し付けるためのデバイス移動装置を備えている。ピックアンドプレース装置やデバイス移動装置の可動ヘッド等の移動部分（以下、移動体とも称する。）には、ＩＣデバイスを吸着保持するためのエアや、モータやヒータ等を作動させるための電力、或いは、各種モータを制御するための電気信号等が、ケーブルやチューブを介して供給されるようになっている。   Such an electronic component testing apparatus includes a pick-and-place apparatus for taking out and storing an IC device from a tray, and a device moving apparatus for pressing the IC device against a socket. In a moving part such as a movable head of a pick-and-place device or a device moving device (hereinafter also referred to as a moving body), air for attracting and holding an IC device, electric power for operating a motor, a heater, or the like, or Electrical signals for controlling various motors are supplied via cables and tubes.

これらチューブやケーブルは、ケーブルベアの中にまとめて収容されており、移動体に追従して移動することが可能となっている。しかしながら、移動体の移動に伴って、ケーブルベア内でチューブやケーブル同士が擦れ合ったり、ケーブルベアの内壁面とチューブやケーブルとが擦れ合うことで、チューブやケーブルが損傷する場合があった。   These tubes and cables are collectively accommodated in a cable bearer, and can move following a moving body. However, as the moving body moves, the tubes and cables may rub against each other within the cable bear, or the inner wall surface of the cable bear and the tubes and cables may rub against each other.

本発明が解決しようとする課題は、線条体の長寿命化を図ることが可能な線条保護装置及びそれを備えた電子部品試験装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a wire protection device capable of extending the life of the wire body and an electronic component testing device including the same.

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置が有する移動体に追従して移動する線条体と、前記線条体を保護する２以上の保護部材と、を備えており、前記線条体は、前記保護部材の間に配置されていることを特徴とする線条体保護装置が提供される（請求項１参照）。   In order to achieve the above object, according to the present invention, a linear body that moves following a mobile body included in an electronic component test apparatus that tests an electronic device under test, and two or more that protect the linear body A linear member protection device is provided, wherein the linear member is disposed between the protective members (see claim 1).

上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記線条体よりも大きな断面形状を有することが好ましい（請求項２参照）。   Although not particularly limited in the above invention, it is preferable that the protective member has a larger cross-sectional shape than the linear body (see claim 2).

上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記線条体の外周面に固定されていることが好ましい（請求項３参照）。   Although it does not specifically limit in the said invention, It is preferable that the said protection member is being fixed to the outer peripheral surface of the said linear body (refer Claim 3).

上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記線条体の長手方向全域に亘って設けられ、又は、前記線条体の長手方向に沿って部分的に設けられていることが好ましい（請求項４参照）。   Although it does not specifically limit in the said invention, It is preferable that the said protection member is provided over the longitudinal direction whole region of the said linear body, or is provided partially along the longitudinal direction of the said linear body. (See claim 4).

上記発明においては特に限定されないが、前記線条体は、流体を流通させる通路を内部に有するチューブ、又は、電線若しくは光ファイバを内部に有するケーブルを含むことが好ましい（請求項５参照）。   Although not particularly limited in the above invention, it is preferable that the linear body includes a tube having a passage through which a fluid flows, or a cable having an electric wire or an optical fiber therein (see claim 5).

上記発明においては特に限定されないが、前記保護部材は、前記通路に流体を流通させない保護専用のチューブ、前記電線に通電させず若しくは前記光ファイバに信号を通過させない保護専用のケーブル、又は、前記電線又は前記光ファイバを有していない保護専用のケーブルから構成されていることが好ましい（請求項６参照）。   Although not particularly limited in the above invention, the protective member is a tube dedicated to protection that does not allow fluid to flow through the passage, a cable dedicated to protection that does not pass current through the electric wire, or does not pass a signal through the optical fiber, or the electric wire Or it is preferable to be comprised from the cable only for protection which does not have the said optical fiber (refer Claim 6).

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、移動体を移動させる移動手段と、上記の線条体保護装置を備えており、前記線条体保護装置は、前記移動体に追従して移動することを特徴とする電子部品試験装置が提供される（請求項７参照）。   In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an electronic component test apparatus for testing an electronic device under test by electrically contacting an input / output terminal of the electronic device under test with a contact portion of a test head. An electronic component testing apparatus comprising: a moving means for moving a moving body; and the above-mentioned linear body protection device, wherein the linear body protection device moves following the mobile body. Is provided (see claim 7).

本発明では、２以上の保護部材の間に線条体を配置して線条体を保護するので、線条体の長寿命化を図ることができる。   In the present invention, since the linear body is protected by arranging the linear body between two or more protective members, the life of the linear body can be extended.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す平面図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は本発明の実施形態における第１のピックアンドプレース装置の側面図、図４は本発明の実施形態におけるケーブルベアの断面図、図５は図４のV-V線に沿った断面図、図６は本発明の他の実施形態におけるケーブルベアの長手方向に沿った断面図、図７〜図１２はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例を示す断面図、図１３は図２におけるXIII部の概略断面図である。   1 is a plan view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is a first pick and place according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a sectional view of the cable bear in the embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG. 4, and FIG. 6 is a longitudinal direction of the cable bear in another embodiment of the present invention. 7 to 12 are cross-sectional views showing a modification of the combination of the tube or the cable and the protective member in the cable bear, and FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of the portion XIII in FIG.

図１及び図２に示すように、本発明の実施形態における電子部品試験装置１は、ハンドラ１０、テストヘッド７０及びテスタ８０を備えており、テストヘッド７０とテスタ８０とはケーブル８１を介して接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component testing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention includes a handler 10, a test head 70, and a tester 80, and the test head 70 and the tester 80 are connected via a cable 81. It is connected.

ハンドラ１０は、格納部２０、ローダ部３０、テスト部４０及びアンローダ部５０から構成されており、格納部２０からローダ部３０を介してテスト部４０に被試験ＩＣデバイスを供給し、コンタクトアーム４２０がテストヘッド７０のソケット７１にＩＣデバイスを押し付けて、テスタ８０がテストヘッド７０を介してＩＣデバイスのテストを実行した後、アンローダ部５０が試験結果に応じて試験済みのＩＣデバイスを分類しながら格納部２０に格納するようになっている。   The handler 10 includes a storage unit 20, a loader unit 30, a test unit 40, and an unloader unit 50. The handler 10 supplies an IC device under test from the storage unit 20 to the test unit 40 via the loader unit 30, and a contact arm 420. Presses the IC device against the socket 71 of the test head 70 and the tester 80 executes the test of the IC device via the test head 70, and then the unloader unit 50 classifies the tested IC devices according to the test result. The data is stored in the storage unit 20.

＜格納部２０＞
格納部２０は、供給トレイストッカ２１、分類トレイストッカ２２、空トレイストッカ２３及びトレイ搬送装置２４を備えており、試験前及び試験後のＩＣデバイスを格納することが可能となっている。 <Storage unit 20>
The storage unit 20 includes a supply tray stocker 21, a classification tray stocker 22, an empty tray stocker 23, and a tray transfer device 24, and can store IC devices before and after the test.

供給トレイストッカ２１は、複数の供給トレイを積層して収容しており、各供給トレイには複数の試験前のＩＣデバイスが搭載されている。本実施形態では、図１に示すように、格納部２０に２つの供給トレイストッカ２１が設けられているが、本発明においては、供給トレイストッカ２１の数は特に限定されない。   The supply tray stocker 21 stores a plurality of supply trays stacked, and a plurality of pre-test IC devices are mounted on each supply tray. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the storage unit 20 is provided with two supply tray stockers 21, but in the present invention, the number of supply tray stockers 21 is not particularly limited.

分類トレイストッカ２２は、複数の分類トレイを積層して収容しており、それぞれの分類トレイには複数の試験済みのＩＣデバイスが搭載されている。本実施形態では、図１に示すように、格納部２０に４つの分類トレイストッカ２２が設けられている。分類トレイストッカ２２を４つ設けることにより、試験結果に応じて、最大４つの分類にＩＣデバイスを仕分けして格納することが可能となっている。つまり、良品と不良品の分類のみではなく、良品のなかでも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。なお、本発明においては分類トレイストッカ２２の数は特に限定されない。   The classification tray stocker 22 stores a plurality of classification trays stacked, and a plurality of tested IC devices are mounted on each classification tray. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, four classification tray stockers 22 are provided in the storage unit 20. By providing four classification tray stockers 22, it is possible to sort and store IC devices into a maximum of four classifications according to test results. In other words, it is possible not only to classify good and defective products, but also to classify non-defective products into high-speed, medium-speed, low-speed, or defects that require retesting. It has become. In the present invention, the number of classification tray stockers 22 is not particularly limited.

空トレイストッカ２３は、複数の空トレイを積層して収容している。それぞれの空トレイは、供給トレイ上に搭載された全てのＩＣデバイスがローダ部３０に供給された空となったトレイである。   The empty tray stocker 23 stores a plurality of empty trays stacked. Each empty tray is an empty tray in which all the IC devices mounted on the supply tray are supplied to the loader unit 30.

なお、供給トレイ、分類トレイ及び空トレイは、特に図示しないが、いずれもＩＣデバイスを収容可能な凹部が複数形成された同一形状のトレイであり、本実施形態では、便宜上、試験前のＩＣデバイスを搭載しているトレイを供給トレイと称し、試験済みのＩＣデバイスを搭載しているトレイを分類トレイと称し、一つもＩＣデバイスを搭載していないトレイを空トレイと称する。   Although the supply tray, the classification tray, and the empty tray are not particularly illustrated, all of them are trays having the same shape in which a plurality of recesses capable of accommodating IC devices are formed. In this embodiment, for convenience, the IC device before the test. Is referred to as a supply tray, a tray in which a tested IC device is mounted is referred to as a classification tray, and a tray in which no IC device is mounted is referred to as an empty tray.

各ストッカ２１〜２３には、特に図示しないが、Ｚ軸方向に沿って移動可能なエレベータが設けられており、積層した状態の複数のトレイを昇降させることが可能となっている。   Although not shown in particular, each of the stockers 21 to 23 is provided with an elevator that can move along the Z-axis direction, so that a plurality of stacked trays can be moved up and down.

トレイ搬送装置２４は、図１及び図２に示すように、支持レール２４１、可動ヘッド２４２及び吸着ヘッド２４３を備えており、Ｘ軸及びＺ軸方向に沿ってトレイを移動させることが可能となっている。このトレイ搬送装置２４は、供給トレイストッカ２１、分類トレイストッカ２２及び空トレイストッカ２３を包含する動作範囲を有している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the tray transport device 24 includes a support rail 241, a movable head 242, and a suction head 243, and can move the tray along the X-axis and Z-axis directions. ing. The tray transport device 24 has an operation range including the supply tray stocker 21, the classification tray stocker 22, and the empty tray stocker 23.

支持レール２４１は、ハンドラ１０の装置基台１１上にＸ軸方向に沿って設けられている。可動ヘッド２４２は、この支持レール２４１にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている。４つの吸着ヘッド２４３は、可動ヘッド２４２に下向きに装着されており、特に図示しないアクチュエータによりＺ軸方向に沿って移動可能となっている。なお、支持レール２４１に対して移動可能な可動ヘッド２４２に追従して移動するチューブやケーブルに、後述するようなチューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０から構成される保護構造を適用してもよい。   The support rail 241 is provided on the apparatus base 11 of the handler 10 along the X-axis direction. The movable head 242 is supported by the support rail 241 so as to be movable along the X-axis direction. The four suction heads 243 are mounted downward on the movable head 242 and can be moved along the Z-axis direction by an actuator (not shown). In addition, the protective structure comprised from the tube 316, the cable 317, and the protection members 318-320 which are mentioned later is applied to the tube and cable which move following the movable head 242 which can move with respect to the support rail 241. Also good.

トレイ搬送装置２４は、全ての試験前のＩＣデバイスをローダ部３０に供給して空となった空トレイを、供給トレイストッカ２１から空トレイストッカ２３に移動させる。また、トレイ搬送装置２４は、分類トレイが試験済みのＩＣデバイスで満杯となった場合に、空トレイストッカ２３から分類トレイストッカ２２に空トレイを移送する。   The tray transport device 24 moves all empty pre-test IC devices to the loader unit 30 and moves empty trays from the supply tray stocker 21 to the empty tray stocker 23. Further, the tray transport device 24 transfers the empty tray from the empty tray stocker 23 to the classification tray stocker 22 when the classification tray is full of tested IC devices.

＜ローダ部３０＞
ローダ部３０は、第１のピックアンドプレース装置３１、ヒートプレート３２及び２つのバッファ部３３を備えており、格納部２０から試験前のＩＣデバイスを取り出し、所定の熱ストレスを印加した後にテスト部４０に供給するようになっている。 <Loader unit 30>
The loader unit 30 includes a first pick-and-place device 31, a heat plate 32, and two buffer units 33. After the IC device before the test is taken out from the storage unit 20 and a predetermined thermal stress is applied, the test unit 40 is supplied.

第１のピックアンドプレース装置３１は、図１に示すように、支持レール３１１、可動レール３１２、可動ヘッド３１３及び吸着ヘッド３１４を備えており、４つのＩＣデバイスをＸＹＺ軸に沿って移動させることが可能となっている。この第１のピックアンドプレース装置３１は、供給トレイストッカ２１、ヒートプレート３２及び第１のバッファ部３３を包含する動作範囲を有している。   As shown in FIG. 1, the first pick-and-place device 31 includes a support rail 311, a movable rail 312, a movable head 313, and a suction head 314, and moves four IC devices along the XYZ axes. Is possible. The first pick-and-place device 31 has an operating range including the supply tray stocker 21, the heat plate 32, and the first buffer unit 33.

支持レール３１１は、ハンドラ１の装置基台１１上にＹ軸方向に沿って設けられている。可動レール３１２は、２本の支持レール３１１の間にＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている。可動ヘッド３１３は、可動レール３１２にＸ軸方向に沿って移動可能に設けられている。さらに、吸着ヘッド３１４は、可動ヘッド３１３に下向きに装着されており、モータ等のアクチュエータ（不図示）によりＺ軸方向に沿って移動可能となっている。   The support rail 311 is provided on the apparatus base 11 of the handler 1 along the Y-axis direction. The movable rail 312 is supported between the two support rails 311 so as to be movable along the Y-axis direction. The movable head 313 is provided on the movable rail 312 so as to be movable along the X-axis direction. Further, the suction head 314 is mounted downward on the movable head 313 and can be moved along the Z-axis direction by an actuator (not shown) such as a motor.

図３に示すように、可動レール３１２にはケーブルベア３１５の一端が固定されており、支持レール３１１上を移動する可動レール３１２にケーブルベア３１５が追従するようになっている。このケーブルベア３１５は、多数のケーブルベアユニット３１５ａを連結して構成されている。各ケーブルベアユニット３１５ａの内部には、エアチューブや電気ケーブル等を束ねて挿入可能な挿通部３１５ｂがそれぞれ形成されている（図４参照）。隣接するユニット３１５ａ同士は、関節軸３１５ｃを中心として相互に回転可能となっていると共に、それらの挿通部３１５ｂが互いに連通している。   As shown in FIG. 3, one end of a cable bear 315 is fixed to the movable rail 312, and the cable bear 315 follows the movable rail 312 that moves on the support rail 311. The cable bear 315 is configured by connecting a large number of cable bear units 315a. Inside each cable bear unit 315a, there are formed insertion portions 315b into which air tubes, electric cables and the like can be bundled and inserted (see FIG. 4). Adjacent units 315a can rotate around a joint axis 315c, and their insertion portions 315b communicate with each other.

図４に示すように、このケーブルベア３１５において連通した挿通部３１５ｂには、例えばチューブ３１６が挿入されている。このチューブ３１６は、例えば吸着ヘッド３１４にエアを供給するために、エアを流通可能な通路３１６ａが内部に形成されている。   As shown in FIG. 4, for example, a tube 316 is inserted into the insertion portion 315 b communicating with the cable bear 315. The tube 316 has a passage 316a through which air can flow to supply air to the suction head 314, for example.

さらに、本実施形態では、ケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂに２つの保護部材３１８が挿入されている。保持部材３１８は何れも、内部に流体を流通可能な通路３１８ａが形成された既製品のチューブであるが、実際には通路３１８ａに流体を流通させない保護専用のチューブである。このように、保護部材３１８として既製品のチューブを用いることにより低コスト化を図ることができる。   Furthermore, in this embodiment, two protective members 318 are inserted into the insertion portion 315b of the cable bear 315. Each of the holding members 318 is an off-the-shelf tube in which a passage 318a through which fluid can flow is formed. However, the holding member 318 is actually a tube dedicated for protection that does not allow fluid to flow through the passage 318a. Thus, cost reduction can be achieved by using a ready-made tube as the protection member 318.

図４に示すように、各保護部材３１８は、保護対象であるチューブ３１６よりも大きな断面形状を有している。また、チューブ３１６は２つの保護部材３１８の間に配置されており、チューブ３１６と各保護部材３１８は、例えば熱融着等により互いに固定されている。このため、チューブ３１６が、他のチューブやケーブル等と擦れ合ったり、ケーブルベア３１５の内壁面と擦れ合うのを防止することができ、チューブ３１６の長寿命化を図ることができる。   As shown in FIG. 4, each protection member 318 has a larger cross-sectional shape than the tube 316 to be protected. The tube 316 is disposed between the two protection members 318, and the tube 316 and each protection member 318 are fixed to each other by, for example, heat sealing. For this reason, it is possible to prevent the tube 316 from rubbing against other tubes, cables, or the like, or rubbing against the inner wall surface of the cable bear 315, so that the life of the tube 316 can be extended.

さらに、本実施形態では、チューブ３１６が２つの保護部材３１８よりも内側に位置している。具体的には、図４に示すように、２つの保護部材３１８に接する上下２つの仮想接線３１８ｂの間にチューブ３１６が位置している。これにより、チューブ３１６とケーブルベア３１５の内壁面とが擦れ合うのをさらに防止することができる。なお、図４において下側に位置する仮想接線３１８ｂは、ケーブルベア３１５の内壁面と重なって図示されている。   Furthermore, in this embodiment, the tube 316 is located inside the two protective members 318. Specifically, as shown in FIG. 4, the tube 316 is positioned between two upper and lower virtual tangent lines 318 b that are in contact with the two protection members 318. Thereby, it is possible to further prevent the tube 316 and the inner wall surface of the cable bear 315 from rubbing against each other. 4, the virtual tangent line 318b located on the lower side is illustrated so as to overlap the inner wall surface of the cable bear 315.

本実施形態では、図５に示すように、２つの保護部材３１８は、チューブ３１６の長手方向全域に亘ってチューブ３１６に並行して設けられている。なお、図６に示すように、チューブ３１６の長手方向に沿って部分的（間欠的）に保護部材３１８を設けてもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the two protection members 318 are provided in parallel with the tube 316 over the entire longitudinal direction of the tube 316. As shown in FIG. 6, a protective member 318 may be provided partially (intermittently) along the longitudinal direction of the tube 316.

図７はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例１を示す断面図である。図７に示すように、チューブ３１６と２つの保護部材３１８とを固定せずに、これらをケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂ内に挿入してもよい。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modified example 1 of a combination of a tube or a cable and a protective member in a cable carrier. As shown in FIG. 7, the tube 316 and the two protection members 318 may be inserted into the insertion portion 315 b of the cable bear 315 without being fixed.

図８及び図９はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例２及び変形例３を示す断面図である。図８及び図９に示すように、２つの保護部材３１８の間に、２つのチューブ３１６を配置してもよい。この場合、図８に示すように、チューブ同士３１６を熱融着等により固定すると共に、保護部材３１８とチューブ３１６を熱融着等により固定して、２つのチューブ３１６と２つの保護部材３１８を連結してもよい。或いは、図９に示すように、チューブ３１６同士を固定せず、且つ、チューブ３１６と保護部材３１８同士も固定せずに、ケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂ内に挿入してもよい。   8 and 9 are cross-sectional views showing Modification 2 and Modification 3 of the combination of the tube or the cable and the protective member in the cable track. As shown in FIGS. 8 and 9, two tubes 316 may be disposed between the two protective members 318. In this case, as shown in FIG. 8, the tubes 316 are fixed by heat fusion or the like, and the protection member 318 and the tube 316 are fixed by heat fusion or the like, so that the two tubes 316 and the two protection members 318 are fixed. You may connect. Alternatively, as shown in FIG. 9, the tubes 316 may be inserted into the insertion portion 315 b of the cable bear 315 without fixing the tubes 316 and without fixing the tubes 316 and the protection members 318.

図１０〜図１２はケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例４〜６を示す断面図である。変形例４におけるケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂにはケーブル３１７が挿入されている。このケーブル３１７は、例えば可動ヘッド３１３を昇降させるモータに電力を供給するための電線３１７ａを内部に有している。なお、ケーブル３１７の代わりに、例えばモータに制御信号（電気信号）を送信するための電線や光ファイバを内部に有するケーブルを用いてもよい。   FIGS. 10-12 is sectional drawing which shows the modifications 4-6 of the combination of the tube in a cable bear, or a cable, and a protection member. The cable 317 is inserted in the insertion part 315b of the cable bear 315 in the modification 4. The cable 317 has an electric wire 317a for supplying electric power to a motor that moves the movable head 313 up and down, for example. Instead of the cable 317, for example, a cable having an electric wire or an optical fiber for transmitting a control signal (electric signal) to the motor may be used.

変形例４では、ケーブルベア３１５の挿通部３１５ｂに２つの保護部材３１９が挿入されている。保護部材３１９は何れも、電線３１９ａを内部に有する既製品のケーブルであるが、実際には電線３１９ａに通電させない保護専用のケーブルである。このように、保護部材３１９として既製品のケーブルを用いることにより低コスト化を図ることができる。   In Modification 4, two protective members 319 are inserted into the insertion portion 315b of the cable bear 315. Each of the protective members 319 is an off-the-shelf cable having an electric wire 319a therein, but is actually a dedicated cable for protection that does not energize the electric wire 319a. Thus, cost reduction can be achieved by using a ready-made cable as the protection member 319.

なお、保護部材３１９として、電線３１９ａの代わりに、光ファイバを内部に有するケーブルを用いてもよい。また、図１１に示すように、保護部材３１９の代わりに、通路３１８ａが内部に形成された保護部材３１８を用いてもよい。或いは、図１２に示すように、保護部材３１９の代わりに、中空でない円柱状の保護部材３２０を用いてもよい。なお、本発明においては、保護部材の断面形状は円形に特に限定されず、例えば三角形状や矩形形状であってもよい。また、保護対象がチューブ３１６である場合に、保護部材３１８の代わりに、電線３１９ａ等を内部に有する保護部材３１９や、中空でない円柱状の保護部材３２０を用いてもよい。さらに、チューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０の表面を改質することでこれらの耐久性を向上させてもよい。   Note that a cable having an optical fiber inside may be used as the protective member 319 instead of the electric wire 319a. In addition, as shown in FIG. 11, a protective member 318 having a passage 318 a formed therein may be used instead of the protective member 319. Alternatively, as shown in FIG. 12, a cylindrical protective member 320 that is not hollow may be used instead of the protective member 319. In the present invention, the cross-sectional shape of the protective member is not particularly limited to a circular shape, and may be, for example, a triangular shape or a rectangular shape. In addition, when the protection target is the tube 316, a protection member 319 having an electric wire 319a or the like inside or a columnar protection member 320 that is not hollow may be used instead of the protection member 318. Further, the durability of the tube 316, the cable 317, and the protective members 318 to 320 may be improved by modifying the surfaces thereof.

以上のようなチューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０から構成される保護構造を、第１のピックアンドプレース装置３１において、可動レール３１２に対して移動可能な可動ヘッド３１３に追従して移動するチューブやケーブルに適用してもよい。   The protective structure composed of the tube 316, the cable 317, and the protective members 318 to 320 as described above is moved following the movable head 313 that is movable with respect to the movable rail 312 in the first pick and place device 31. You may apply to the tube and cable which do.

図１に戻り、以上のような構成の第１のピックアンドプレース装置３１は、供給トレイストッカ２１の供給トレイからヒートプレート３２に、例えば４つのＩＣデバイスを同時に搬送し、ヒートプレート３２にてＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加した後、そのＩＣデバイスをヒートプレート３２から第１のバッファ部３３に再び移動させる。   Returning to FIG. 1, the first pick-and-place apparatus 31 configured as described above simultaneously transports, for example, four IC devices from the supply tray of the supply tray stocker 21 to the heat plate 32, After applying a predetermined thermal stress to the device, the IC device is moved again from the heat plate 32 to the first buffer section 33.

ヒートプレート３２は、例えば下部に発熱源（不図示）を有する金属プレートでから構成されており、試験前のＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加することが可能となっている。このヒートプレート３２の上面には、ＩＣデバイスを収容可能な凹部３２１が多数形成されている。   The heat plate 32 is composed of, for example, a metal plate having a heat source (not shown) in the lower part, and can apply a predetermined thermal stress to the IC device before the test. On the upper surface of the heat plate 32, a large number of recesses 321 capable of accommodating IC devices are formed.

第１のバッファ部３３は、図１に示すように、アクチュエータ３３１と可動ヘッド３３２を備えている。アクチュエータ３３１は、例えばエアシリンダ等から構成されており、ハンドラ１０の装置基台１１上にＸ軸方向に伸縮可能に設けられている。可動ヘッド３３２は、アクチュエータ３３１の駆動軸の先端に固定されている。可動ヘッド３３２の上面には、ＩＣデバイスを収容可能な４つの凹部３３３が形成されている。   As shown in FIG. 1, the first buffer unit 33 includes an actuator 331 and a movable head 332. The actuator 331 is composed of, for example, an air cylinder or the like, and is provided on the apparatus base 11 of the handler 10 so as to be extendable and contractible in the X-axis direction. The movable head 332 is fixed to the tip of the drive shaft of the actuator 331. Four concave portions 333 that can accommodate IC devices are formed on the upper surface of the movable head 332.

この第１のバッファ部３３は、第１のピックアンドプレース装置３１により可動ヘッド３３２の各凹部３３３にＩＣデバイスが落とし込まれると、アクチュエータ３３１を伸長させて、ローダ部３０の領域からテスト部４０の領域にＩＣデバイスを移動させるようになっている。   When the IC device is dropped into each recess 333 of the movable head 332 by the first pick-and-place device 31, the first buffer unit 33 extends the actuator 331 to start the test unit 40 from the area of the loader unit 30. The IC device is moved to this area.

＜テスト部４０＞
テスト部４０は、デバイス移動装置４１と４つのアライメント装置４３を備えており、画像処理技術を用いて試験前のＩＣデバイスをソケット７１に対して高精度に位置決めした後に、テストヘッド７０のソケット７１にＩＣデバイスを押し付けることが可能となっている。 <Test unit 40>
The test unit 40 includes a device moving device 41 and four alignment devices 43. After the IC device before the test is accurately positioned with respect to the socket 71 using an image processing technique, the socket 71 of the test head 70 is used. It is possible to press the IC device onto the device.

図２に示すように、テスト部４０の下方に空間１２が形成されており、この空間１２にテストヘッド７０が挿入され、テスト部４０の下方にテストヘッド７０が位置している。   As shown in FIG. 2, a space 12 is formed below the test unit 40, the test head 70 is inserted into the space 12, and the test head 70 is located below the test unit 40.

図２及び図１３に示すように、テスト部４０における装置基台１１には開口１１ａが形成されている。また、テストヘッド７０の上部には、４つのソケット７１が装着されている。各ソケット７１は、ＩＣデバイスの入出力端子に対応するように配置された多数のコンタクトピンを備えている。そして、テストヘッド７０の上部に装着されたソケット７１が、開口１１ａを介して、ハンドラ１０の内部に臨んでいる。   As shown in FIGS. 2 and 13, an opening 11 a is formed in the apparatus base 11 in the test unit 40. In addition, four sockets 71 are mounted on the top of the test head 70. Each socket 71 includes a large number of contact pins arranged so as to correspond to the input / output terminals of the IC device. A socket 71 attached to the upper part of the test head 70 faces the inside of the handler 10 through the opening 11a.

デバイス移動装置４１は、図１に示すように、支持レール４１１、可動レール４１２及び可動ヘッド４１３から構成されており、ＩＣデバイスを保持してＸＹＺ軸方向に移動させることが可能となっている。このデバイス移動装置４１は、開口１１ａを介してハンドラ１０内を臨んでいるソケット７１とアライメント装置４３とを包含する動作範囲を有している。   As shown in FIG. 1, the device moving device 41 includes a support rail 411, a movable rail 412, and a movable head 413. The device moving device 41 can hold an IC device and move it in the XYZ axial directions. The device moving device 41 has an operation range including the socket 71 and the alignment device 43 that face the handler 10 through the opening 11a.

支持レール４１１は、ハンドラ１０の装置基台１１上にＹ軸方向に沿って設けられている。可動レール４１２は、２本の支持レール４１１の間にＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている。可動ヘッド４１３は、可動レール４１２に支持されており、アクチュエータ４１５（図１３参照）によりＺ軸方向に昇降可能となっている。   The support rail 411 is provided on the apparatus base 11 of the handler 10 along the Y-axis direction. The movable rail 412 is supported between the two support rails 411 so as to be movable along the Y-axis direction. The movable head 413 is supported by the movable rail 412 and can be moved up and down in the Z-axis direction by an actuator 415 (see FIG. 13).

なお、図１に示すように、本実施形態では、２本の支持レール４１１の間に２つの可動レール４１２が独立して移動可能に支持されている。そのため、一方の可動レール４１２がアライメント装置４３に移動してＩＣデバイスの位置のアライメントを行っている間に、他方の可動レール４１２がソケット７１上に移動してＩＣデバイスのテストを行うことが可能となっている。   As shown in FIG. 1, in this embodiment, two movable rails 412 are supported between two support rails 411 so as to be independently movable. Therefore, while one movable rail 412 moves to the alignment device 43 to align the position of the IC device, the other movable rail 412 can move onto the socket 71 to test the IC device. It has become.

また、本実施形態では、特に図示しないが、上述の第１のピックアンドプレース装置３１と同様に、可動レール４１２にケーブルベア３１５の一端が固定されており、そのケーブルベア３１５内に挿入されているチューブ３１６やケーブル３１７が保護部材３１８〜３２０の間に配置されていることにより保護されている。このため、チューブ３１６が、他のチューブやケーブル等と擦れ合ったり、ケーブルベア３１５の内壁面と擦れ合うのを防止することができ、チューブやケーブルの長寿命化を図ることができる。   In the present embodiment, although not particularly illustrated, one end of the cable bear 315 is fixed to the movable rail 412 and is inserted into the cable bear 315, as in the first pick and place device 31 described above. The tube 316 and the cable 317 are protected by being arranged between the protection members 318 to 320. For this reason, it is possible to prevent the tube 316 from rubbing against other tubes, cables, or the like, or rubbing against the inner wall surface of the cable bear 315, and to extend the life of the tube or cable.

可動ヘッド４１３は、図１３に示すように、ＩＣデバイスを吸着保持するコンタクトアーム４２０を備えている。このコンタクトアーム４２０は、テストヘッド７０のソケット７１に対応するように、可動ヘッド４１３に下向きに設けられている。なお、図１３では、便宜上、一つのコンタクトアーム４２０しか図示していないが、実際には、図１に示すように、４つのコンタクトアーム４２０が可動ヘッド４１３に設けられており、これらのコンタクトアーム４２０は、テストヘッド７０のソケット７１に対応するように、２行２列に配列されている。   As shown in FIG. 13, the movable head 413 includes a contact arm 420 that holds the IC device by suction. The contact arm 420 is provided downward on the movable head 413 so as to correspond to the socket 71 of the test head 70. In FIG. 13, only one contact arm 420 is shown for convenience, but actually, as shown in FIG. 1, four contact arms 420 are provided on the movable head 413, and these contact arms are provided. 420 is arranged in 2 rows and 2 columns so as to correspond to the socket 71 of the test head 70.

各コンタクトアーム４２０は、固定側アーム４２１、ロックアンドフリー機構４２２及び保持側アーム４２３を備えている。固定側アーム４２１は、その上端でアクチュエータ４１５の駆動軸に固定されており、その下端でロックアンドフリー機構４２２を介して保持側アーム４２３に連結されている。   Each contact arm 420 includes a fixed arm 421, a lock and free mechanism 422, and a holding arm 423. The fixed arm 421 is fixed to the drive shaft of the actuator 415 at its upper end, and is connected to the holding arm 423 via the lock and free mechanism 422 at its lower end.

ロックアンドフリー機構４２２は、特に図示しないが、加圧エアを利用して、固定側アーム４２１に対する保持側アーム４２３の相対移動を拘束したり、非拘束としたりすることが可能となっている。また、ロックアンドフリー機構４２２は、固定側アーム４２１の中心軸と保持側アーム４２３の中心軸とを実質的に一致させるセンタリング機能も備えている。   Although not particularly shown, the lock-and-free mechanism 422 can restrain the relative movement of the holding-side arm 423 with respect to the fixed-side arm 421 by using pressurized air, or can make it unconstrained. The lock-and-free mechanism 422 also has a centering function that substantially matches the central axis of the fixed arm 421 and the central axis of the holding arm 423.

保持側アーム４２３は、ＩＣデバイスを吸着保持するための吸着パッド４２４が下端に設けられていると共に、その吸着パッド４２４を囲うように環状の当接部材４２５が設けられている。また、保持側アーム４２３の内部には、ヒータ４２６及び温度センサ４２７が埋め込まれている。保持側アーム４２３の温度を温度センサ４２７により計測することでＩＣデバイスの温度を間接的に検出し、この測定値に基づいてヒータ４２６のＯＮ／ＯＦＦ制御を行うことにより、ＩＣデバイスを所望の温度に維持することができる。   The holding arm 423 is provided with a suction pad 424 for sucking and holding the IC device at the lower end, and an annular contact member 425 is provided so as to surround the suction pad 424. In addition, a heater 426 and a temperature sensor 427 are embedded in the holding side arm 423. By measuring the temperature of the holding arm 423 with the temperature sensor 427, the temperature of the IC device is indirectly detected, and the ON / OFF control of the heater 426 is performed based on this measured value, so that the IC device has a desired temperature. Can be maintained.

アライメント装置４３は、図１３に示すように、ステージ４３１、ミラー４３２及びカメラ４３３を備えており、ステージ４３１に当接している保持側アーム４２３の位置や姿勢のアライメントを行うことで、ＩＣデバイスをソケット７１に対して高精度に位置決めすることが可能となっている。なお、本実施形態では、デバイス移動装置４１が２つの可動ヘッド４１３を備えていることに対応して、図１に示すように、２組合計４個のアライメント装置４３が設けられている。   As shown in FIG. 13, the alignment apparatus 43 includes a stage 431, a mirror 432, and a camera 433. By aligning the position and posture of the holding arm 423 that is in contact with the stage 431, the IC device is arranged. The socket 71 can be positioned with high accuracy. In this embodiment, corresponding to the fact that the device moving device 41 includes two movable heads 413, two sets of four alignment devices 43 are provided as shown in FIG.

ステージ４３１は、特に図示しないモータ機構により、ＸＹ平面における移動及び回転動作が可能となっている。また、ステージ４３１の略中央部には、ＩＣデバイスが通過可能であり且つ環状の当接部材４２５が周囲に当接可能な内径を有する開口４３１ａが形成されている。   The stage 431 can be moved and rotated in the XY plane by a motor mechanism (not shown). In addition, an opening 431a having an inner diameter through which an IC device can pass and an annular contact member 425 can contact the periphery is formed at a substantially central portion of the stage 431.

カメラ４３３は、横置きされた例えばＣＣＤカメラであり、ミラー４３２及びステージ４３１の開口４３１ａを介して、保持側アーム４２３に保持されているＩＣデバイスを撮像することが可能となっている。   The camera 433 is, for example, a CCD camera placed horizontally, and can capture an image of the IC device held by the holding arm 423 via the mirror 432 and the opening 431a of the stage 431.

このアライメント装置４３では、保持側アーム４２３がステージ４３１に当接し且つロックアンドフリー機構４２２を非拘束状態とした状態で、カメラ４３３によりＩＣデバイスを撮像し、この画像データに画像処理を行うことでアライメント量を算出し、このアライメント量に基づいてステージ４３１を駆動させる。このステージ４３１の動きに保持側アーム４２３が追従することで、保持側アーム４２３に保持されているＩＣデバイスが相対的に位置決めされる。   In this alignment apparatus 43, an IC device is imaged by the camera 433 in a state where the holding arm 423 is in contact with the stage 431 and the lock and free mechanism 422 is in an unconstrained state, and image processing is performed on the image data. An alignment amount is calculated, and the stage 431 is driven based on the alignment amount. As the holding arm 423 follows the movement of the stage 431, the IC device held by the holding arm 423 is relatively positioned.

アライメント装置４３による位置決めが完了したら、ロックアンドフリー機構４２２を再び拘束状態とした後に、デバイス移動装置４１がＩＣデバイスをテストヘッド７０のソケット７１へ移動させ、コンタクトアーム４２０がＩＣデバイスをソケット７１に押し付け、この状態でテスタ８０がＩＣデバイスのテストを実行する。ＩＣデバイスのテストが完了したら、デバイス移動装置４１は、アンローダ部５０の第２のバッファ部５１に試験済みのＩＣデバイスを払い出す。   After the positioning by the alignment device 43 is completed, after the lock and free mechanism 422 is brought into the restrained state again, the device moving device 41 moves the IC device to the socket 71 of the test head 70, and the contact arm 420 moves the IC device to the socket 71. In this state, the tester 80 executes a test of the IC device. When the test of the IC device is completed, the device moving apparatus 41 pays out the tested IC device to the second buffer unit 51 of the unloader unit 50.

＜アンローダ部５０＞
アンローダ部５０は、図１に示すように、２つの第２のバッファ部５１と第２のピックアンドプレース装置５２を備えており、テスト部４０から試験済みのＩＣデバイスを搬出して、当該ＩＣデバイスを試験結果に応じて分類しながら格納部２０に移動させるようになっている。 <Unloader unit 50>
As shown in FIG. 1, the unloader unit 50 includes two second buffer units 51 and a second pick-and-place device 52. The unloaded unit 50 carries out a tested IC device from the test unit 40, and the IC The device is moved to the storage unit 20 while being classified according to the test result.

第２のバッファ部５１は、第１のバッファ部３３と同様に、アクチュエータ５１１と可動ヘッド５１２から構成されており、試験済みのＩＣデバイスをテスト部４０の領域からアンローダ部５０の領域へと移動させることが可能となっている。   Similar to the first buffer unit 33, the second buffer unit 51 includes an actuator 511 and a movable head 512, and moves a tested IC device from the region of the test unit 40 to the region of the unloader unit 50. It is possible to make it.

第２のピックアンドプレース装置５２は、第１のピックアンドプレース装置３１と同様に、支持レール５２１、可動レール５２２、可動ヘッド５２３及び吸着ヘッド５２４を備えており、４つのＩＣデバイスをＸＹＺ軸に沿って移動させることが可能となっている。この第２のピックアンドプレース装置５２は、第２のバッファ部５１及び４つの分類トレイストッカ２２を包含する動作範囲を有している。   Similar to the first pick-and-place device 31, the second pick-and-place device 52 includes a support rail 521, a movable rail 522, a movable head 523, and a suction head 524, and four IC devices are arranged on the XYZ axes. It is possible to move along. The second pick and place device 52 has an operation range including the second buffer unit 51 and the four sorting tray stockers 22.

本実施形態では、特に図示しないが、上述の第１のピックアンドプレース装置３１と同様に、可動レール５２２にケーブルベア３１５の一端が固定されている。そして、このケーブルベア３１５内には、チューブ３１６やケーブル３１７が挿入されており、これらチューブ３１６やケーブル３１７は保護部材３１８〜３２０の間に配置されている。このため、チューブ３１６やケーブル３１７が、他のチューブやケーブル等と擦れ合ったり、ケーブルベア３１５の内壁面と擦れ合うのを防止することができ、チューブ３１６やケーブル３１７の長寿命化を図ることができる。   In the present embodiment, although not particularly illustrated, one end of the cable bear 315 is fixed to the movable rail 522 as in the first pick-and-place device 31 described above. The tube 316 and the cable 317 are inserted into the cable bear 315, and the tube 316 and the cable 317 are disposed between the protection members 318 to 320. For this reason, it is possible to prevent the tube 316 and the cable 317 from rubbing against other tubes and cables, and rubbing against the inner wall surface of the cable bear 315, thereby extending the life of the tube 316 and the cable 317. it can.

なお、上述のチューブ３１６、ケーブル３１７及び保護部材３１８〜３２０から構成される保護構造を、第２のピックアンドプレース装置５２において、可動レール５２２に対して移動可能な可動ヘッド５２３に追従して移動するチューブやケーブルに適用してもよい。   The protective structure composed of the tube 316, the cable 317, and the protective members 318 to 320 is moved following the movable head 523 that is movable with respect to the movable rail 522 in the second pick and place device 52. You may apply to the tube and cable which do.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

上述の実施形態では、ケーブルベア内に収容されたチューブやケーブルに保護装置を適用した例について説明したが、本発明においては特に限定されず、ケーブルベアに収容されずに外部に露出しているチューブやケーブルに保護装置を適用してもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the protective device is applied to the tube or the cable accommodated in the cable bear has been described. However, the present invention is not particularly limited, and is exposed to the outside without being accommodated in the cable bear. You may apply a protective device to a tube or a cable.

上述の実施形態では２つの保護部材を用いて保護装置を構成したが、本発明において保護部材の数は特に限定されず、例えば、保護対象であるチューブやケーブルの周囲に３つ以上の保護部材を囲むように配置してもよい。   In the above-described embodiment, the protection device is configured using two protection members. However, in the present invention, the number of protection members is not particularly limited. For example, three or more protection members are provided around a tube or cable to be protected. You may arrange so that it may surround.

上述の実施形態では、チューブ３１６又はケーブル３１７がケーブルベア３１５内に挿入されている場合について説明したが、本発明においては特に限定されず、例えば、チューブ３１６とケーブル３１が一つのケーブルベア３１５内に混在していてもよい。また、ケーブルベア３１５内に挿入されているチューブ３１６やケーブル３１７の本数は任意に設定することができる。   In the above-described embodiment, the case where the tube 316 or the cable 317 is inserted into the cable bear 315 has been described. However, the present invention is not particularly limited. For example, the tube 316 and the cable 31 are included in one cable bear 315. May be mixed. Further, the number of tubes 316 and cables 317 inserted in the cable bear 315 can be arbitrarily set.

図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 図３は、本発明の実施形態における第１のピックアンドプレース装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the first pick-and-place apparatus in the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施形態におけるケーブルベアの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the cable bear in the embodiment of the present invention. 図５は、図４のV-V線に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、本発明の他の実施形態におけるケーブルベアの長手方向に沿った断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view along the longitudinal direction of a cable bear in another embodiment of the present invention. 図７は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例１を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modified example 1 of a combination of a tube or a cable and a protective member in a cable carrier. 図８は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例２を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a second modification of the combination of the tube or cable and the protective member in the cable carrier. 図９は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例３を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a third modification of the combination of the tube or cable and the protective member in the cable carrier. 図１０は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例４を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a fourth modification of the combination of the tube or cable and the protective member in the cable carrier. 図１１は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例５を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a modified example 5 of the combination of the tube or cable and the protective member in the cable carrier. 図１２は、ケーブルベア内におけるチューブ又はケーブル及び保護部材の組み合わせの変形例６を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a modified example 6 of the combination of the tube or cable and the protective member in the cable carrier. 図１３は、図２におけるXIII部の概略断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of the XIII portion in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１…電子部品試験装置
１０…ハンドラ
２０…格納部
３０…ローダ部
３１…第１のピックアンドプレース装置
３１１…支持レール
３１２…可動レール
３１３…可動ヘッド
３１４…吸着ヘッド
３１５…ケーブルベア
３１５ａ…ケーブルベアユニット
３１５ｂ…挿通部
３１５ｃ…関節軸
３１６…チューブ
３１７…ケーブル
３１８…保護部材
３１８ａ…通路
３１８ｂ…仮想接線
３１９…保護部材
３１９ａ…電線
３２０…保護部材
４０…テスト部
４１…デバイス移動装置
５０…アンローダ部
５２…第２のピックアンドプレース装置
７０…テストヘッド
８０…テスタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component test apparatus 10 ... Handler 20 ... Storage part 30 ... Loader part 31 ... 1st pick and place apparatus 311 ... Support rail 312 ... Movable rail 313 ... Movable head 314 ... Adsorption head 315 ... Cable bear
315a: Cable carrier unit
315b ... insertion part
315c ... joint shaft 316 ... tube 317 ... cable 318 ... protective member
318a ... passage
318b ... Virtual tangent 319 ... Protective member
319a ... Electric wire 320 ... Protective member 40 ... Test unit 41 ... Device moving device 50 ... Unloader unit 52 ... Second pick and place device 70 ... Test head 80 ... Tester

Claims (7)

被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置が有する移動体に追従して移動する線条体と、
前記線条体を保護する２以上の保護部材と、を備えており、
前記線条体は、前記保護部材の間に配置されていることを特徴とする線条体保護装置。 A linear body that moves following a moving body of an electronic component testing apparatus that tests an electronic device under test; and
Two or more protective members for protecting the striatum,
The said linear body is arrange | positioned between the said protection members, The linear body protection apparatus characterized by the above-mentioned. 前記保護部材は、前記線条体よりも大きな断面形状を有することを特徴とする請求項１記載の線条体保護装置。   The said protective member has a larger cross-sectional shape than the said linear body, The linear body protection apparatus of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記保護部材は、前記線条体の外周面に固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の線条体保護装置。   The said protective member is being fixed to the outer peripheral surface of the said linear body, The linear body protection apparatus of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 前記保護部材は、前記線条体の長手方向全域に亘って設けられ、又は、前記線条体の長手方向に沿って部分的に設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の線条体保護装置。   The said protection member is provided over the longitudinal direction whole region of the said linear body, or is provided partially along the longitudinal direction of the said linear body, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. A device for protecting a striatum according to crab. 前記線条体は、
流体を流通させる通路を内部に有するチューブ、又は、電線若しくは光ファイバを内部に有するケーブルを含むことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の線条体保護装置。 The striatum is
The linear body protection device according to any one of claims 1 to 4, further comprising: a tube having a passage through which a fluid flows, or a cable having an electric wire or an optical fiber inside. 前記保護部材は、前記通路に流体を流通させない保護専用のチューブ、前記電線に通電させず若しくは前記光ファイバに信号を通過させない保護専用のケーブル、又は、前記電線又は前記光ファイバを有していない保護専用のケーブルから構成されていることを特徴とする請求項５記載の線条体保護装置。   The protection member does not have a tube dedicated to protection that does not allow fluid to flow through the passage, a cable dedicated to protection that does not pass current through the electric wire or allow a signal to pass through the optical fiber, or the electric wire or the optical fiber. The linear body protection device according to claim 5, comprising a cable dedicated for protection. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
移動体を移動させる移動手段と、
請求項１〜６の何れかに記載の線条体保護装置を備えており、
前記線条体保護装置は、前記移動体に追従して移動することを特徴とする電子部品試験装置。 An electronic component testing apparatus for testing the electronic device under test by bringing an input / output terminal of the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head,
Moving means for moving the moving body;
It comprises the striatum protection device according to any one of claims 1 to 6,
The said linear body protection apparatus moves following the said mobile body, The electronic component test apparatus characterized by the above-mentioned.
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