JP2008031409A - 低誘電樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 - Google Patents
低誘電樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】シェル及び中空部からなる中空粒子と熱硬化性樹脂とを含有する低誘電樹脂組成物に関する。中空粒子として、シェル全体の98質量%以上がシリカで形成されており、平均空隙率が30〜80体積%であり、かつ平均粒径が0.1〜20μmであるものを用いる。
【選択図】なし
Description
下記[表1]に示す配合量で、まずジメチルホルムアミド(DMF)及びメチルエチルケトン(MEK)の混合溶剤(室温)に、臭素化エポキシ樹脂である東都化成(株)製「YDB−500EK75」(エポキシ当量500、固形分75質量%)及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である東都化成(株)製「YDCN220EK75」(エポキシ当量210、固形分75質量%)を溶解し、さらに日本カーバイト(株)製のジシアンジアミド(DICY)及び四国化成工業(株)製の2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を添加し、これを攪拌混合することによって樹脂ワニスを調製した。次にこの樹脂ワニスを室温まで冷却した後、下記[表4]〜[表6]に示す配合量で、中空粒子(「中空粒子−1」〜「中空粒子−8」)を添加し、再度ディスパーを用いて3000rpmで30分間攪拌混合することによって、実施例1〜9、11、12、15の低誘電樹脂組成物のワニスを得た。
中空粒子として、エポキシシランである信越化学工業(株)製「KBM403」を用いて表面を疎水化処理したもの(「中空粒子−9」)を用いるようにした以外は、実施例1〜9、11、12、15と同様にして、実施例10の低誘電樹脂組成物のワニスを得た。
下記[表2]に示す配合量で、まず90℃に加熱したトルエンに、ポリフェニレンオキサイド樹脂である日本GEプラスチックス(株)製「ノリルPX9701」(Mn=20000)を溶解し、さらに日本化成(株)製のトリアリルイソシアヌレート(TAIC)及びジ(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼンである日本油脂(株)製「パーブチルP」を添加し、これを攪拌混合することによって樹脂ワニスを調製した。次にこの樹脂ワニスを室温まで冷却した後、下記[表6]に示す配合量で、中空粒子(「中空粒子−10」)を添加し、再度ディスパーを用いて3000rpmで30分間攪拌混合することによって、実施例13の低誘電樹脂組成物のワニスを得た。ただし、前記中空粒子(「中空粒子−10」)は、ビニルシランである信越化学工業(株)製「KBM1003」を用いて表面を疎水化処理したものである。
まず高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂を次のようにして低分子化した。
実施例14と同様の樹脂ワニスに、下記[表7]に示す配合量で、中空粒子(「中空粒子−13」〜「中空粒子−16」)を添加し、ディスパーを用いて3000rpmで30分間攪拌混合することによって、実施例16〜20の低誘電樹脂組成物のワニスを得た。ただし、前記中空粒子(「中空粒子−13」〜「中空粒子−15」)は、ビニルシランである信越化学工業(株)製「KBM1003」を用いて表面を疎水化処理したものである。
中空粒子として、シリカがシェル全体の90質量%であり、かつ平均粒径が40μmであるもの(「中空粒子−12」:住友3M(株)製「グラスバブルフィラーK37」)を用いるようにした以外は、実施例1〜9、11、12、15と同様にして、比較例1のワニスを得た。
中空粒子を全く用いないようにした以外は、実施例1〜9、11、12、15と同様にして、比較例3のワニスを得た。
中空粒子として、ゾルゲル法により製造されたもの(「中空粒子−11」)を用いると共に、この中空粒子の含有量を10質量%に設定するようにした以外は、実施例1〜9、11、12、15と同様にして、比較例3のワニスを得た。
中空粒子の代わりに、溶融シリカである「FB−5SDC」を用いるようにした以外は、実施例16と同様にして、比較例4のワニスを得た。
上記のようにして得られた各ワニスを基材(ガラスクロスである日東紡製「WEA116E」)に含浸させた後、下記[表1]〜[表3]に示す乾燥条件で、加熱乾燥することにより溶剤を除去することによって、プリプレグを得た。
上記のようにして得られたプリプレグを6枚重ね、その両面に35μm厚の銅箔(ST箔)を配して、下記[表1]〜[表3]に示す硬化条件で、加熱加圧することによって、厚さ0.75mmの両面銅張積層板Iを得た。
IPC TM−650 2.5.5.9に基づいて両面銅張積層板Iの1GHzにおける誘電特性を測定した。
両面銅張積層板Iの表裏の銅箔をエッチングして試験片を作製し、この試験片についてTMA測定装置(セイコーインスツルメント(株)製)を用いて75〜120℃の昇温時における熱膨張率(厚み方向)を測定した。
両面銅張積層板Iの表裏の銅箔をエッチングし、それをプレッシャークッカー処理(121℃、湿度100%)した。そして前記処理後の両面銅張積層板を260℃のはんだ浴に20秒間浸漬させた後、膨れ等の外観異常が発生しない時間を評価した。
両面銅張積層板IIの外観を目視で観察し、凹凸がないものを「◎」、かすかに凹凸があるが製品として問題がないものを「○」、表面に凹凸があるものを「×」と評価した。
両面銅張積層板IIをプレッシャークッカー処理(110℃、湿度85%、100時間処理)した。
JIS C 6521に基づいてプリプレグの樹脂流れを測定した。樹脂流れRF(%)が10%以上であるものを「◎」、5%以上10%未満であるものを「○」、5%未満であるものを「×」と評価した。
両面銅張積層板Iをコア材1として用い、図1に示すように、エントリーボード2とバックアップボード3の間に4枚のコア材1を挟んだ後、ドリル加工機4によって穴あけを行った。エントリーボード2としては三菱ガス化学(株)製「LE400」を用い、バックアップボード3としては厚さ1.5mmのベーク板を用い、ドリル加工機4としては日立精工(株)製「ND−1V211」を用いた。ドリルビット5としてはドリル径がφ0.4mm(ユニオン:UV L092A/HA=45°)のものを用い、ドリルの回転数は160krpm(周速:150m/分)、ドリルの送り速度は3.2m/分(チップロード:20μ/rev)に設定し、1000個の穴をあけた。
Claims (12)
- シェル及び中空部からなる中空粒子と熱硬化性樹脂とを含有する低誘電樹脂組成物において、中空粒子として、シェル全体の98質量%以上がシリカで形成されており、平均空隙率が30〜80体積%であり、かつ平均粒径が0.1〜20μmであるものを用いて成ることを特徴とする低誘電樹脂組成物。
- 中空粒子として、平均空隙率が50〜80体積%であるものを用いて成ることを特徴とする請求項1に記載の低誘電樹脂組成物。
- 中空粒子として、平均粒径が0.5〜5μmであるものを用いて成ることを特徴とする請求項1又は2に記載の低誘電樹脂組成物。
- 中空粒子として、表面が疎水化処理されたものを用いて成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の低誘電樹脂組成物。
- 低誘電樹脂組成物全量に対して中空粒子の含有量が5〜30質量%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の低誘電樹脂組成物。
- 低誘電樹脂組成物全量に対して中空粒子の含有量が5〜20質量%であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の低誘電樹脂組成物。
- 低誘電樹脂組成物全量に対して中空粒子の含有量が10〜20質量%であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の低誘電樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂として、ポリフェニレンエーテル樹脂を用いて成ることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の低誘電樹脂組成物。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の低誘電樹脂組成物を基材に含浸させると共にこれを加熱乾燥して成ることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項10に記載のプリプレグと金属箔とを積層すると共にこれを加熱加圧して成ることを特徴とする金属張積層板。
- 請求項11に記載の金属張積層板に回路を形成して成ることを特徴とするプリント配線板。
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087097A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線板用絶縁性樹脂組成物、印刷配線板用絶縁性樹脂シート、これらを用いた多層印刷配線基板の製造方法、及び電子機器 |
WO2011007698A1 (ja) | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 花王株式会社 | 低誘電樹脂組成物 |
WO2017126417A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
WO2018061736A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板、プリント配線板および樹脂付金属箔 |
CN111629998A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-09-04 | 株式会社德山 | 熔融球状二氧化硅粉末及其制造方法 |
CN112521720A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆金属箔板用树脂组合物及其应用 |
KR20210090174A (ko) * | 2018-11-13 | 2021-07-19 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 반도체 밀봉재용 실리카 구상 입자 |
JP6924533B1 (ja) * | 2021-02-01 | 2021-08-25 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2021172294A1 (ja) | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Agc株式会社 | 中空シリカ粒子及びその製造方法 |
CN113493602A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | 江西联茂电子科技有限公司 | 树脂组成物、预浸片及印刷电路板 |
WO2022202046A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社カネカ | 中空粒子およびその製造方法、並びに、中空粒子の利用 |
WO2023124484A1 (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其应用 |
WO2023189800A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004067634A1 (en) * | 2003-01-28 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Poly(phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet |
JP2005206436A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質中空粉体およびその製造方法、樹脂組成物 |
JP2007056170A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ及び積層体 |
WO2007125891A1 (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 無機質中空粉体、その製造方法及びそれを用いた組成物 |
-
2006
- 2006-12-06 JP JP2006329832A patent/JP5199569B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004067634A1 (en) * | 2003-01-28 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Poly(phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet |
JP2005206436A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質中空粉体およびその製造方法、樹脂組成物 |
JP2007056170A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ及び積層体 |
WO2007125891A1 (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 無機質中空粉体、その製造方法及びそれを用いた組成物 |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087097A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線板用絶縁性樹脂組成物、印刷配線板用絶縁性樹脂シート、これらを用いた多層印刷配線基板の製造方法、及び電子機器 |
WO2011007698A1 (ja) | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 花王株式会社 | 低誘電樹脂組成物 |
CN102471590A (zh) * | 2009-07-14 | 2012-05-23 | 花王株式会社 | 低介电树脂组合物 |
US8785522B2 (en) | 2009-07-14 | 2014-07-22 | Kao Corporation | Low-permittivity resin composition |
EP2455428A4 (en) * | 2009-07-14 | 2015-12-16 | Kao Corp | LOW PERMITTIVITY RESIN COMPOSITION |
CN108473758A (zh) * | 2016-01-19 | 2018-08-31 | 松下知识产权经营株式会社 | 聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板及印刷布线板 |
WO2017126417A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
WO2018061736A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板、プリント配線板および樹脂付金属箔 |
CN111629998A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-09-04 | 株式会社德山 | 熔融球状二氧化硅粉末及其制造方法 |
KR20200127159A (ko) * | 2018-03-01 | 2020-11-10 | 가부시키가이샤 도쿠야마 | 용융 구형 실리카 분말 및 그 제조 방법 |
JPWO2019167618A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2021-02-25 | 株式会社トクヤマ | 溶融球状シリカ粉末およびその製造方法 |
KR102649474B1 (ko) * | 2018-03-01 | 2024-03-20 | 가부시키가이샤 도쿠야마 | 용융 구형 실리카 분말 및 그 제조 방법 |
JP7275100B2 (ja) | 2018-03-01 | 2023-05-17 | 株式会社トクヤマ | 溶融球状シリカ粉末およびその製造方法 |
KR20210090174A (ko) * | 2018-11-13 | 2021-07-19 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 반도체 밀봉재용 실리카 구상 입자 |
KR102579626B1 (ko) | 2018-11-13 | 2023-09-18 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 반도체 밀봉재용 실리카 구상 입자 |
WO2021172294A1 (ja) | 2020-02-27 | 2021-09-02 | Agc株式会社 | 中空シリカ粒子及びその製造方法 |
KR20220144809A (ko) | 2020-02-27 | 2022-10-27 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 중공 실리카 입자 및 그 제조 방법 |
CN113493602A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | 江西联茂电子科技有限公司 | 树脂组成物、预浸片及印刷电路板 |
US11503708B2 (en) | 2020-03-20 | 2022-11-15 | Iteq Corporation | Resin composition, prepreg, and printed circuit board |
CN112521720B (zh) * | 2020-12-11 | 2023-05-02 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆金属箔板用树脂组合物及其应用 |
CN112521720A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆金属箔板用树脂组合物及其应用 |
JP2022117594A (ja) * | 2021-02-01 | 2022-08-12 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
JP6924533B1 (ja) * | 2021-02-01 | 2021-08-25 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2022163738A1 (ja) * | 2021-02-01 | 2022-08-04 | 三水株式会社 | 中空粒子及びその製造方法、並びにその中空粒子を含む樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2022202046A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社カネカ | 中空粒子およびその製造方法、並びに、中空粒子の利用 |
WO2023124484A1 (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其应用 |
WO2023189800A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5199569B2 (ja) | 2013-05-15 |
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