JP2008010702A - 薄膜デバイス基板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基板1上に形成された複数個のフォトセンサ2を覆って絶縁膜3が一様に被着され、この絶縁膜3の表面には3層のドライフィルム層4a、4b、4cを積層して形成された下地層4がフォトセンサ2の配置エリアに対応させて所定のパターンに配設され、そして、この3層構造をなす下地層4の配設エリアからその外部エリアにわたり、静電保護用透明電極5が所定のパターンにパターニングされて被設されている。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の第1実施形態としての指紋認証デバイスを部分的に拡大して示した模式的断面図で、図2(a)〜(d)乃至図4(a)〜(d)は、それぞれ、その指紋認証デバイスの製造工程を示した段階別説明図である。
次に、本発明の第2実施形態としての指紋認証デバイスとその製造方法について、図5及び図6(a)〜(d)乃至図8(a)〜(d)に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
例えば、積層体に構成される下地層において積層される層数は、上述した第1、第2実施形態では共に3層としたが、これに限らず、2層でもよく、また、3層以上に積層してもよい。この場合の各層の材料や厚さも、各層共に同じにする必要はなく、薄膜デバイス基板の用途に応じて最適に選定し設定すればよい。
2 フォトセンサ
3 絶縁膜
4、8 下地層
4a、8a 第1ドライフィルム
4b、8b 第2ドライフィルム
4c、8c 第3ドライフィルム
4A、8A 第1ドライフィルムシート
4B、8B 第2ドライフィルムシート
4C、8C 第3ドライフィルムシート
5 静電保護用透明電極
6 ベースシート
7a、9a 第1遮光マスク
7b、9b 第2遮光マスク
7c、9c 第3遮光マスク
Claims (5)
- デバイス素子が設置された回路基板上に下地層を介し薄膜パターンが形成されてなる薄膜デバイス基板であって、
前記下地層が複数の層からなる積層体に形成され、該下地層の端面が積層された層数と同数の段差を備えていることを特徴とする薄膜デバイス基板。 - 前記下地層を構成する複数の層は、それぞれ、同じ感光性樹脂材料からなる同じ厚さのドライフィルムを用いて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜デバイス基板。
- 前記薄膜デバイス基板は、回路基板上に複数のフォトセンサが配設され、これらフォトセンサに透明絶縁膜が被覆され、該絶縁膜上に前記下地層が実質的に透明な複数のドライフィルムを積層して形成され、該下地層上に透明導電膜からなる静電保護膜が所定のパターンに配設されてなり、前記静電保護膜が配設されたデバイス表面に被験者の指を接触させて指紋を撮像する指紋認証デバイスであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の薄膜デバイス基板。
- デバイス素子が設置された回路基板上に複数枚のドライフィルムを積層し形成された下地層を介して薄膜パターンが形成されてなる薄膜デバイス基板の製造方法であって、
前記ドライフィルムとして感光性樹脂フィルムを複数枚準備し、
前記回路基板表面に1枚目の前記ドライフィルムを載置し、所定形状の開口を備えた第1遮光マスクを用いてフォトリソグラフィーにより所定のパターンに形成し、
所定のパターンに形成された前記1枚目のドライフィルムを覆って2枚目のドライフィルムを圧着しつつ隙間無くラミネートした後、前記第1遮光マスクの開口とは異なる大きさの開口を備える第2遮光マスクを用いて前記2枚目のドライフィルムをフォトリソグラフィーにより所定の形状にパターニングし、
この後、3枚目以降のドライフィルムについても前記2枚目のドライフィルムに実施した工程と同じ工程を繰り返し実施して下地層を形成し、
前記下地層の形成エリアからその外部エリアにわたり前記薄膜パターンを被着形成することを特徴とする薄膜デバイス基板の製造方法。 - 前記複数枚のドライフィルムはネガタイプの感光性樹脂フィルムからなり、これら複数枚のドライフィルムに対応させて使用する各遮光マスクの開口は、ラミネート順序が後順のドライフィルムに対応する遮光マスクの開口ほど面積が小さく設定されていることを特徴とする請求項4に記載の薄膜デバイス基板の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040689A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
RU2506661C1 (ru) * | 2010-02-01 | 2014-02-10 | Шарп Кабусики Кайся | Полупроводниковое устройство и способ для его производства |
JP2017107069A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 株式会社ニコン | 基板処理装置およびテスト用シート基板 |
WO2022181292A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置及び光フィルタ |
WO2023119939A1 (ja) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置及び積層構造体 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011142360A1 (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | 日立化成工業株式会社 | 感光性導電フィルム、導電膜の形成方法及び導電パターンの形成方法 |
DE102011112247B4 (de) | 2011-09-01 | 2022-12-22 | Zf Active Safety Gmbh | Bremsbelaganordnung für eine Fahrzeugbremse |
US9494697B2 (en) * | 2012-02-28 | 2016-11-15 | Carestream Health, Inc. | Digital radiographic imaging arrays including patterned anti-static protective coating with systems and methods for using the same |
CN103942537A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-07-23 | 王曙光 | 液晶终端设备、指纹图像的采集方法及指纹采集器 |
CN203838722U (zh) | 2014-04-04 | 2014-09-17 | 深圳印象认知技术有限公司 | 液晶终端设备及指纹采集器 |
CN104051366B (zh) * | 2014-07-01 | 2017-06-20 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 指纹识别芯片封装结构和封装方法 |
KR102092554B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2020-03-24 | 한국다이요잉크 주식회사 | 지문 인식 센서 모듈의 착색층용 드라이 필름 조성물 및 그 경화물인 착색층을 갖는 지문 인식 센서 모듈 |
CN109233670A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-01-18 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种可用于屏下指纹识别的ab胶 |
US11380129B2 (en) | 2019-09-04 | 2022-07-05 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Texture recognition device and display device |
CN111126351B (zh) * | 2020-01-21 | 2024-02-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 指纹识别模组 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5320779A (en) | 1976-08-10 | 1978-02-25 | Toshiba Corp | Production of semiconductor integrated circuit device |
JPS53125763A (en) | 1977-04-08 | 1978-11-02 | Toshiba Corp | Manufacture for semiconductor device |
JPS6194346A (ja) | 1984-10-15 | 1986-05-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US5352907A (en) * | 1991-03-29 | 1994-10-04 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin-film transistor |
US5279643A (en) * | 1992-01-17 | 1994-01-18 | Yasuo Kaneko | Process for recovering valuable metals from an iron dust |
EP0570609B1 (de) | 1992-05-20 | 1999-11-03 | International Business Machines Corporation | Verfahren zum Erzeugen einer mehrstufigen Struktur in einem Substrat |
JP2003091510A (ja) | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Casio Comput Co Ltd | 指紋認証システム、電子機器及び指紋認証方法 |
JP3722116B2 (ja) | 2002-01-23 | 2005-11-30 | セイコーエプソン株式会社 | 反射型電気光学装置、および電子機器 |
KR100436376B1 (ko) * | 2002-03-29 | 2004-06-19 | 테스텍 주식회사 | 접촉발광소자와 tft 지문입력기를 이용한 슬림형지문인식장치 |
KR100947538B1 (ko) * | 2003-06-27 | 2010-03-12 | 삼성전자주식회사 | 노광 방법 및 이를 이용한 액정 표시 장치용 박막트랜지스터 기판의 제조 방법 |
KR100722570B1 (ko) * | 2004-03-26 | 2007-05-28 | 가시오게산키 가부시키가이샤 | 화상판독장치, 화상판독장치를 구비한 화상판독시스템 |
JP4375078B2 (ja) | 2004-03-26 | 2009-12-02 | カシオ計算機株式会社 | 読取装置 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040689A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
RU2506661C1 (ru) * | 2010-02-01 | 2014-02-10 | Шарп Кабусики Кайся | Полупроводниковое устройство и способ для его производства |
JP2017107069A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 株式会社ニコン | 基板処理装置およびテスト用シート基板 |
WO2022181292A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置及び光フィルタ |
US12002280B2 (en) | 2021-02-25 | 2024-06-04 | Japan Display Inc. | Detection device and optical filter |
WO2023119939A1 (ja) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置及び積層構造体 |
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