JP2008009909A - Circuit board design support system, circuit board design support method, and program - Google Patents
Circuit board design support system, circuit board design support method, and program Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008009909A JP2008009909A JP2006182132A JP2006182132A JP2008009909A JP 2008009909 A JP2008009909 A JP 2008009909A JP 2006182132 A JP2006182132 A JP 2006182132A JP 2006182132 A JP2006182132 A JP 2006182132A JP 2008009909 A JP2008009909 A JP 2008009909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- pins
- relational expression
- total number
- design support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムに関する。 The present invention relates to a board design support system, a board design support method, and a program.
プリント基板(PCB;Printed Circuit Board)のような基板の設計においては、基板及びこれに実装する部品に関する情報に基づいて、その部品の実装が可能か否か等を判定し、基板設計を支援する各種のシステムが提案されている。 In designing a board such as a printed circuit board (PCB), the board design is supported by determining whether or not the component can be mounted based on information on the board and the component mounted on the board. Various systems have been proposed.
例えば、特許文献1には、半導体パッケージのボール間ピッチ、パッド径、およびボール列をもとに予定のプリント基板において配線がピン間を通せるか否かを判定するPCB配線層判定部を備える半導体ピンアサイン支援システムが提案されている。このような半導体ピンアサイン支援システムを用いることにより、ピンアサイン業務における主要な作業を自動的に行わせることができるため、精度よく効率的にピンアサイン業務を遂行することができる。
ところで、基板設計の初期段階では、基板及びこれに実装する部品に関する多くの情報を入手することは困難であり、少ない情報からでも、早期、且つ、高精度に基板設計を支援するシステムの提供が求められている。また、例えば、基板分割のように、基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができるシステムの提供が求められている。 By the way, at the initial stage of board design, it is difficult to obtain a lot of information about the board and the components to be mounted on the board, and a system that supports board design at an early stage and with high accuracy can be provided from a small amount of information. It has been demanded. In addition, for example, when a change in conditions related to a substrate is proposed, such as dividing a substrate, it is required to provide a system that can respond immediately.
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板設計を支援することができる基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a board design support system, a board design support method, and a program that can support board design.
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点にかかる基板設計支援システムは、
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段と、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段と、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段と、
を備える、ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a board design support system according to a first aspect of the present invention includes:
Storage means for storing the total number of pins of the parts of the created board, the minimum via land diameter, and the board area in association with each other;
Relational expression creating means for creating a relational expression between the total number of pins of the components stored in the storage means, the minimum via land diameter, and the board area;
A receiving means for receiving the total number of pins of the parts of the board for calculating the board area and the minimum via land diameter;
Based on the total number of pins and the minimum via land diameter of the parts received by the receiving means, and a relational expression created by the relational expression creating means, a calculation means for calculating a board area;
It is characterized by comprising.
前記関係式作成手段により作成される関係式は、例えば、前記基板面積を目的変量とし、前記部品の総ピン数と最小ビアランド径とを説明変量とする回帰方程式である。 The relational expression created by the relational expression creating means is, for example, a regression equation in which the board area is a target variable and the total number of pins of the component and the minimum via land diameter are explanatory variables.
前記関係式作成手段は、前記基板の種類ごとに、前記関係式を作成してもよい。 The relational expression creating unit may create the relational expression for each type of the substrate.
本発明の第2の観点にかかる基板設計支援方法は、
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶ステップと、
前記記憶ステップで記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成ステップと、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付ステップと、
前記受付ステップで受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成ステップで作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出ステップと、
を備える、ことを特徴とする。
A substrate design support method according to a second aspect of the present invention is as follows.
A storage step of storing the total number of pins of the created board components, the minimum via land diameter, and the board area in association with each other;
A relational expression creating step of creating a relational expression between the total number of pins of the component stored in the storing step, the minimum via land diameter, and the board area;
A reception step of receiving the total number of pins of the board component for calculating the board area and the minimum via land diameter;
Based on the total number of pins and the minimum via land diameter received in the receiving step and the relational expression created in the relational expression creating step, a calculation step for calculating the board area;
It is characterized by comprising.
本発明の第3の観点にかかるプログラムは、
コンピュータを、
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段、
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段、
として機能させることを特徴とする。
The program according to the third aspect of the present invention is:
Computer
Storage means for storing the total number of pins of the parts of the created board, the minimum via land diameter, and the board area in association with each other;
Relational expression creating means for creating a relational expression between the total number of pins of components stored in the storage means, the minimum via land diameter, and the board area;
A receiving means for receiving the total number of pins of the board component for calculating the board area and the minimum via land diameter;
A calculating means for calculating a board area based on the total number of pins and the minimum via land diameter received by the receiving means and the relational expression created by the relational expression creating means;
It is made to function as.
本発明によれば、基板設計を支援することができる。 According to the present invention, substrate design can be supported.
以下、本発明の実施の形態にかかる基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムについて説明する。本発明の基板設計支援システム等は、部品の総ピン数(部品ピン数)と、最小ビア(VIA)ランド径とから、容易に基板面積を算出することにより、基板設計を支援するものである。本実施の形態では、第1の実施の形態として、図1に示すような基板設計支援システムとしての基板設計支援装置について説明し、第2の実施の形態として、通信ネットワークを介してサーバと利用者用端末とが接続された基板設計支援システムについて説明する。 Hereinafter, a substrate design support system, a substrate design support method, and a program according to embodiments of the present invention will be described. The board design support system of the present invention supports board design by easily calculating the board area from the total number of pins (number of parts pins) and the minimum via (VIA) land diameter. . In the present embodiment, a board design support apparatus as a board design support system as shown in FIG. 1 will be described as a first embodiment, and a server and a server via a communication network will be used as a second embodiment. A board design support system to which a user terminal is connected will be described.
(第1の実施の形態)
図1に本実施の形態の基板設計支援システムとしての基板設計支援装置1の構成を示す。図1に示すように、基板設計支援装置1は、制御部11と、入力部12と、表示部13と、記憶部14と、データベース部15と、を備えている。
(First embodiment)
FIG. 1 shows a configuration of a board
制御部11は、例えば、CPU(Central Processing Unit)から構成されており、基板設計支援装置1の全体の制御を行う。制御部11は、記憶部14にあらかじめインストールされている所定のアプリケーションを起動することにより各種の処理を行う。
The
入力部12は、キーボード、マウス等から構成され、任意のデータ・情報を入力する。
表示部13は、LCD(Liquid Crystal Display)等の出力装置を含む。
記憶部14は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報やプログラムを記録する。
The
The
The
データベース部15は、基板設計支援システムに関する各種の情報を記憶するデータベース(DB)である。データベース部15は、レイアウト情報DB16と、回帰方程式情報DB17と、画像情報DB18と、を備えている。
The
レイアウト情報DB16は、基板に部品が配置されたレイアウトに関する情報を記憶するデータベースである。レイアウト情報DB16には、例えば、図2に示すように、今までに作成された基板に関する情報(バックデータ)が記憶されており、部品のピン数、最小ビア(VIA)ランド径、基板面積が対応付けて記憶されている。また、レイアウト情報DB16は、基板の名称(基板名称)ごとに分類されている。また、基板面積は、その基板の種類(積層数等)によって異なることから、レイアウト情報DB16では、その種類ごとに区分されている。例えば、図2に示す基板Aの場合には、4層フロー(リフローフロー)、4層リフロー(両面リフロー)、6層フロー、及び、6層リフローに区分され、対応する区分での実際の基板面積が記憶されている。
The layout information DB 16 is a database that stores information related to a layout in which components are arranged on a board. For example, as shown in FIG. 2, the
回帰方程式情報DB17は、回帰方程式に関する情報を記憶するデータベースである。回帰方程式情報DB17は、例えば、図3に示すように、基板の名称ごとに区分され、基板の種類ごとに、その基板の回帰方程式が登録されている。この登録されている回帰方程式は、基板面積を目的変量とし、部品の総ピン数と最小ビアランド径とを説明変量とする。
The regression
回帰方程式は、重回帰分析により基板面積の予測値を求める式(予測式)であり、
Y=aX+bU+c
(Yは基板面積、Xは部品のピン数、Uは最小ビアランド径、a、b、cは係数。なお、a、bは偏回帰係数である)
で表される。
The regression equation is an equation (prediction equation) for obtaining a predicted value of the substrate area by multiple regression analysis.
Y = aX + bU + c
(Y is the board area, X is the number of component pins, U is the minimum via land diameter, a, b and c are coefficients. Note that a and b are partial regression coefficients)
It is represented by
回帰方程式は、レイアウト情報DB16に記憶されているレイアウト情報から、例えば、最小二乗法による近似式によって算出される。本実施の形態では、後述するレイアウト情報登録処理において、レイアウト情報DB16にレイアウト情報を登録した基板の回帰方程式が求められ、求められた回帰方程式が回帰方程式情報DB17に登録される。具体的には、制御部11は、レイアウト情報をレイアウト情報DB16に登録するとともに、現在までに登録されているレイアウト情報から、回帰方程式の係数a、b、cを算出することにより回帰方程式を求め、この求めた回帰方程式を回帰方程式情報DB17に登録する。
The regression equation is calculated from the layout information stored in the
画像情報DB18は、後述する各処理で表示される様々な画像を構成する情報を記憶するデータベースであり、これらの画像を生成するための様々な素材の画像、各種フォームなどを記憶する。
The
次に、以上のように構成された基板設計支援装置1を用いた基板設計支援方法について説明する。まず、基板面積算出の前提となる、今までに作成された基板のレイアウトに関するレイアウト情報(バックデータ情報)を登録するレイアウト情報登録処理について説明する。図4は、レイアウト情報登録処理を説明するためのフローチャートである。
Next, a board design support method using the board
(レイアウト情報登録処理)
まず、制御部11は、図5に示すメニュー画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13にメニュー画面を表示させる(ステップS1)。レイアウト情報を登録する利用者は、基板設計支援装置1の入力部12を操作して、「レイアウト情報登録」をクリックすることにより、レイアウト情報を登録することができる。
(Layout information registration process)
First, the
次に、制御部11は、メニュー画面から「レイアウト情報登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS2)。すなわち、利用者がメニュー画面から「レイアウト情報登録」をクリックしたか否かを判別する。制御部11は、「レイアウト情報登録」がクリックされていないと判別すると(ステップS2;No)、この処理を終了する。
Next, the
制御部11は、「レイアウト情報登録」がクリックされていると判別すると(ステップS2;Yes)、図6に示す登録画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13にに登録画面を表示させる(ステップS3)。登録画面には、基板名称、種類、部品のピン数、最小ビア(VIA)ランド径、基板面積等の入力欄が設けられている。利用者は、入力部12を操作して、入力欄に必要な事項を入力し、「登録」を選択(クリック)することによりレイアウト情報をレイアウト情報DB16に登録することができる。なお、基板名称、種類等の項目を選択し、「一覧」を選択(クリック)することにより、その項目に入力する事項の一覧を表示することができる。
When determining that “layout information registration” is clicked (step S2; Yes), the
次に、制御部11は、「登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS4)。制御部11は、「登録」が選択されていると判別すると(ステップS4;Yes)、作成されたレイアウト情報をレイアウト情報DB16に登録する(ステップS5)。
Next, the
続いて、制御部11は、登録したレイアウト情報の基板名称、及び、基板種類を特定し、特定した基板の回帰方程式を作成する(ステップS6)。具体的には、制御部11は、特定した基板名称、及び、基板種類について、レイアウト情報DB16に登録されている部品のピン数(X)、最小ビアランド径(U)、及び、基板面積(Y)の値をそれぞれを抽出し、例えば、最小二乗法による近似式を用いて回帰方程式の係数a、b、cを算出する。これにより、回帰方程式を作成することができる。そして、制御部11は、作成した回帰方程式を回帰方程式情報DB17に登録し(ステップS7)、この処理を終了する。
Subsequently, the
このレイアウト情報登録処理により、最新のレイアウト情報がレイアウト情報DB16に登録され、この登録されたレイアウト情報を加味した回帰方程式を回帰方程式情報DB17に登録される。
Through this layout information registration process, the latest layout information is registered in the
次に、基板面積を算出する基板面積算出処理について説明する。基板面積算出処理は、利用者が部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力することにより、その基板面積を算出する処理である。図7は、基板面積算出処理を説明するためのフローチャートである。 Next, a substrate area calculation process for calculating the substrate area will be described. The board area calculation process is a process for calculating the board area by the user inputting the number of pins of the component and the minimum via land diameter. FIG. 7 is a flowchart for explaining the substrate area calculation processing.
(基板面積算出処理)
まず、制御部11は、図5に示すメニュー画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13にメニュー画面を表示させる(ステップS11)。基板面積を算出しようとする利用者は、基板設計支援装置1の入力部12を操作して、「基板面積算出」をクリックすることにより、基板面積を算出することができる。
(Substrate area calculation process)
First, the
次に、制御部11は、メニュー画面から「基板面積算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS12)。制御部11は、「基板面積算出」がクリックされていないと判別すると(ステップS12;No)、この処理を終了する。
Next, the
制御部11は、「基板面積算出」がクリックされていると判別すると(ステップS12;Yes)、画像情報DB18及びレイアウト情報DB16に登録されている情報に基づいて、図8に示す基板(名称)の一覧を示す基板一覧画面を作成し、表示部13に基板一覧画面を表示させる(ステップS13)。利用者は、入力部12を操作して、例えば、「基板A」をクリックするように、希望する基板を選択することにより、その基板の基板面積を算出することができる。
If the
次に、制御部11は、基板が選択されているか否かを判別する(ステップS14)。制御部11は、基板が選択されていると判別すると(ステップS14;Yes)、選択された基板の基板面積予測画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13に基板面積予測画面を表示させる(ステップS15)。
Next, the
基板面積予測画面の一例を図9に示す。図9は、ステップS14で基板Aが選択された場合の基板面積予測画面の例である。図9に示すように、基板面積予測画面には、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力する入力欄が設けられている。また、基板面積予測画面には、選択された基板に応じた基板の種類ごとに、基板面積(基板予測面積)の欄が設けられており、この欄に算出された基板面積が表示される。本例は基板Aが選択された場合の基板面積予測画面であるため、4層フロー、4層リフロー、6層フロー、及び、6層リフローの4種類の基板面積が表示される。また、基板面積予測画面には、基板面積の算出を指示する「算出」キー、及び、この処理を終了させる「終了」キーが設けられている。このため、利用者が、入力部12を操作して、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力し、「算出」キーをクリックすることにより、基板の種類ごとに、基板の面積が算出される。なお、利用者が「終了」キーをクリックすることにより、この処理が終了する。
An example of the substrate area prediction screen is shown in FIG. FIG. 9 is an example of a substrate area prediction screen when the substrate A is selected in step S14. As shown in FIG. 9, the board area prediction screen is provided with input fields for inputting the number of component pins and the minimum via land diameter. The substrate area prediction screen includes a substrate area (substrate predicted area) column for each type of substrate corresponding to the selected substrate, and the calculated substrate area is displayed in this column. Since this example is a substrate area prediction screen when the substrate A is selected, four types of substrate areas of four-layer flow, four-layer reflow, six-layer flow, and six-layer reflow are displayed. The substrate area prediction screen is provided with a “calculation” key for instructing the calculation of the substrate area and an “end” key for ending this process. For this reason, the user operates the
続いて、制御部11は、「終了」が選択されているか否かを判別する(ステップS16)。制御部11は、「終了」がクリックされていないと判別すると(ステップS16;No)、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS17)。制御部11は、「算出」が選択等されていないと判別すると(ステップS17;No)、ステップS16に戻る。
Subsequently, the
制御部11は、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されていると判別すると(ステップS17;Yes)、基板の種類ごとに、基板の面積を算出し、算出した面積に関する情報(基板面積)を、表示部13に表示された基板面積予測画面の回答箇所に表示し(ステップS18)、ステップS16に戻る。
When the
具体的には、制御部11は、回帰方程式情報DB17に登録された回帰方程式を抽出し、抽出した回帰方程式に入力された部品のピン数(X)、及び、最小ビアランド径(U)を用いて基板面積(Y)を算出する。そして、算出した基板面積(Y)を基板面積予測画面の回答箇所に表示させる。例えば、図9に示す基板Aの基板面積予測画面では、回帰方程式情報DB17から基板Aの4層フロー、4層リフロー、6層フロー、及び、6層リフローの4つの回帰方程式を抽出し、それぞれ算出した基板面積を対応する基板面積予測画面の回答箇所に表示させる。このように、基板面積予測画面上で、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力するだけで、容易に基板面積を算出することができる。このため、基板設計の初期段階のような、基板及びこれに実装する部品に関する少ない情報からでも、早期、且つ、高精度に基板設計を支援することができる。また、例えば、部品のピン数等の基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができる。
Specifically, the
制御部11は、「終了」がクリックされていると判別すると(ステップS16;Yes)、この処理を終了する。
When determining that “end” is clicked (step S16; Yes), the
ここで、実際に作成した基板について本システムを用いて基板面積を算出し、本システムの効果の確認を行った。実際に作成した基板は、種類:4層フロー、面積:50579mm2(263×193mm)で、部品のピン数:5803、最小ビアランド径:0.6mmである。本システムを用い、部品のピン数:5803、最小ビアランド径:0.6mmで4層フローの基板面積を求めたところ、48524.17mm2(263×184.5mm)であった。このように、実際の基板とのずれは、十数mm程度であり、本システムによりおおよその基板面積が算出できることが確認できた。 Here, the substrate area was calculated for the actually created substrate using this system, and the effect of this system was confirmed. The actually produced substrate has a type: 4-layer flow, an area: 50579 mm 2 (263 × 193 mm), a component pin count: 5803, and a minimum via land diameter: 0.6 mm. Using this system, the board area of a four-layer flow with the number of component pins: 5803 and the minimum via land diameter: 0.6 mm was found to be 48524.17 mm 2 (263 × 184.5 mm). As described above, the deviation from the actual substrate is about several tens of mm, and it was confirmed that the approximate substrate area can be calculated by this system.
以上説明したように、本実施の形態によれば、利用者が基板面積予測画面上で、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力するだけで、容易に基板面積を算出することができる。このため、早期、且つ、高精度に基板設計を支援することができる。また、基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができる。 As described above, according to the present embodiment, the user can easily calculate the board area simply by inputting the number of component pins and the minimum via land diameter on the board area prediction screen. . For this reason, substrate design can be supported early and with high accuracy. In addition, even when a change in the conditions related to the substrate is proposed, it can be dealt with immediately.
(第2の実施の形態)
本実施の形態では、通信ネットワークを介して、本発明の専用のシステムとしてのサーバと、利用者用端末と、が接続された基板設計支援システムの場合を例に本発明を説明する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, the present invention will be described by taking as an example the case of a board design support system in which a server as a dedicated system of the present invention and a user terminal are connected via a communication network.
図10に本実施の形態の基板設計支援システムの構成を示す。図10に示すように、基板設計支援システムは、基板設計支援サーバ21と、基板設計支援データベース22と、通信ネットワーク23と、通信ネットワーク23を介して接続された利用者用端末24(241〜24n)と、を備えている。
FIG. 10 shows the configuration of the board design support system of this embodiment. As shown in FIG. 10, the board design support system includes a board
基板設計支援サーバ21は、基板設計支援システムに関する各種の処理をするためのものである。図11に基板設計支援サーバ21の構成図を示す。図11に示すように、基板設計支援サーバ21は、通信制御部211と、処理制御部212と、データ記憶部213と、を備えている。
The board
通信制御部211は、例えば、ルータなどの所定の通信装置から構成され、基板設計支援サーバ21と通信ネットワーク23とを接続する。通信制御部211は、例えば、通信ネットワーク23を介して、利用者用端末24から、各種データ(情報)の受信を行う。
The
処理制御部212は、通信制御部211を介して通信を行い、また、各種の情報を処理する。処理制御部212は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を備え、データ記憶部213から読み出した動作プログラムを実行する等により各種の処理を実行する。
The
データ記憶部213は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報やプログラムを記録する。
The
基板設計支援データベース22は、基板設計支援システムに関する各種の情報を記憶するデータベース(DB)である。図12に基板設計支援データベース22の構成を示す。図12に示すように、基板設計支援データベース22は、利用者情報DB221と、レイアウト情報DB222と、回帰方程式情報DB223と、画像情報DB224と、を備えている。
The board
利用者情報DB221は、基板設計支援システムの利用者に関する情報を記憶するデータベースである。利用者情報DB221には、例えば、図13に示すように、利用者ID、氏名、メールアドレス、パスワード等が記憶されている。ここで、利用者IDは、利用者の識別情報である。パスワードは、利用者が基板設計支援システムにログインするためのパスワードである。
The
レイアウト情報DB222、回帰方程式情報DB223、及び、画像情報DB224については、第1の実施の形態のレイアウト情報DB16、回帰方程式情報DB17、及び、画像情報DB18と同様である。
The layout information DB 222, the regression equation information DB 223, and the
通信ネットワーク23は、例えば、TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)などの所定の通信プロトコルに基づくインターネット、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)などの通信ネットワークである。
The
利用者用端末24は、例えば、通信機能を有するコンピュータなどから構成されている。利用者用端末24は、各処理における操作入力等に用いられる。
The
このように構成された基板設計支援システムを利用者が利用するには、基板設計支援システムに事前登録し、本システムにログインすることが必要になる。以下、事前登録、ログインについて説明する。 In order for the user to use the board design support system configured as described above, it is necessary to register in advance in the board design support system and log in to the system. Hereinafter, pre-registration and login will be described.
(事前登録)
利用者は、利用者用端末24から通信ネットワーク23を介して基板設計支援サーバ1に、利用者の氏名、メールアドレス等の情報を基板設計支援サーバ21に送信する。基板設計支援サーバ21(処理制御部212)は、利用者の氏名等の情報を受け取ると、利用者ID及びパスワードを発行し、例えば、メールで利用者用端末24に利用者ID及びパスワードを送信する。また、処理制御部212は、受信した所定の情報、利用者ID及びパスワードを利用者情報DB221に登録する。これにより、利用者による事前登録が完了する。なお、本装置の管理者を設け、この管理者が利用者の事前登録を行ってもよい。
(Pre-registration)
The user transmits information such as the user's name and mail address to the board
(ログイン)
利用者は、利用者用端末24から通信ネットワーク23を介して、基板設計支援サーバ21により提供されるWebサイトにアクセスし、受信したID(ログイン名)及びパスワードを入力する。処理制御部212は、送信されたログイン名及びパスワードから利用者であると認めると、例えば、図5に示すようなメニュー画面の情報(HTML形式の情報)を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に送信し、利用者用端末24にメニュー画面を表示する。メニュー画面には、図5に示すように、レイアウト情報DB222にレイアウト情報を登録する「レイアウト情報登録」、基板面積を算出する「基板面積算出」等のメニュー欄が配置されている。利用者は、利用者用端末24を操作して、このメニュー画面から「レイアウト情報登録」、「基板面積算出」等をクリックすることにより、第1の実施の形態と同様に、レイアウト情報の登録や、基板面積の算出等の処理を行うことができる。以下、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理について簡単に説明する。
(Login)
The user accesses the Web site provided by the board
(レイアウト情報登録処理)
まず、処理制御部212は、図5に示すメニュー画面を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に送信し、利用者用端末24にメニュー画面を表示させる(図4のステップS1)。次に、処理制御部212は、メニュー画面から「レイアウト情報登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS2)。処理制御部212は、「レイアウト情報登録」がクリックされていないと判別すると(ステップS2;No)、この処理を終了する。
(Layout information registration process)
First, the
処理制御部212は、「レイアウト情報登録」がクリックされていると判別すると(ステップS2;Yes)、図6に示す登録画面を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に送信し、利用者用端末24に登録画面を表示させる(ステップS3)。次に、処理制御部212は、入力欄に必要な事項を入力し、「登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS4)。処理制御部212は、「登録」が選択されていると判別すると(ステップS4;Yes)、作成されたレイアウト情報をレイアウト情報DB222に登録する(ステップS5)。
If it is determined that “layout information registration” is clicked (step S2; Yes), the
また、処理制御部212は、登録したレイアウト情報の基板名称、及び、基板種類を特定し、特定した基板の回帰方程式を作成する(ステップS6)。そして、処理制御部212は、作成した回帰方程式を回帰方程式情報DB223に登録し(ステップS7)、この処理を終了する。
Further, the
(基板面積算出処理)
まず、処理制御部212は、利用者用端末24にメニュー画面を表示させる(図7のステップS11)。次に、処理制御部212は、メニュー画面から「基板面積算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS12)。処理制御部212は、「基板面積算出」がクリックされていないと判別すると(ステップS12;No)、この処理を終了する。
(Substrate area calculation process)
First, the
処理制御部212は、「基板面積算出」がクリックされていると判別すると(ステップS12;Yes)、画像情報DB224及びレイアウト情報DB222に登録されている情報に基づいて、図8に示す基板(名称)の一覧を示す基板一覧画面を作成し、作成した基板一覧画面を利用者用端末24に表示させる(ステップS13)。
If the
次に、処理制御部212は、基板が選択されているか否かを判別する(ステップS14)。処理制御部212は、基板が選択されていると判別すると(ステップS14;Yes)、選択された基板の基板面積予測画面を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に基板面積予測画面を表示させる(ステップS15)。
Next, the
続いて、処理制御部212は、「終了」が選択されているか否かを判別する(ステップS16)。処理制御部212は、「終了」がクリックされていないと判別すると(ステップS16;No)、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS17)。処理制御部212は、「算出」が選択等されていないと判別すると(ステップS17;No)、ステップS16に戻る。処理制御部212は、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されていると判別すると(ステップS17;Yes)、基板の種類ごとに、基板の面積を算出し、算出した面積に関する情報を利用者用端末24に送信し、利用者用端末24の基板面積予測画面の回答箇所に、算出した基板面積を表示させ(ステップS18)、ステップS16に戻る。
Subsequently, the
処理制御部212は、「終了」がクリックされていると判別すると(ステップS16;Yes)、この処理を終了する。
If the
以上のように構成された基板設計支援システムによれば、第1の実施の形態の効果に加えて、通信ネットワーク23を介して基板設計支援サーバ21に接続された多くの利用者用端末24において、基板面積を算出することができる。
According to the board design support system configured as described above, in addition to the effects of the first embodiment, in
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。 In addition, this invention is not restricted to said embodiment, A various deformation | transformation and application are possible. Hereinafter, other embodiments applicable to the present invention will be described.
上記実施の形態では、レイアウト情報登録処理において回帰方程式を作成、登録した場合を例に本発明を説明したが、例えば、基板面積算出処理の基板が選択された場合(ステップS14;Yes)に選択された基板に関する回帰方程式を作成、登録してもよい。また、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理とは別に、回帰方程式を作成する処理を設けてもよい。 In the above embodiment, the present invention has been described by taking as an example the case where a regression equation is created and registered in the layout information registration process. For example, when a substrate for the substrate area calculation process is selected (step S14; Yes), it is selected. A regression equation relating to the formed substrate may be created and registered. In addition to the layout information registration process and the board area calculation process, a process for creating a regression equation may be provided.
第1の実施の形態において、表示部13にメニュー画面を表示させる前に、図14に示すようなログイン画面を表示させてもよい。すなわち、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理を実行する前に、ユーザ認証を行ってもよい。この場合、データベース部15は、第2の実施の形態の利用者情報DB221と同様のデータベースを備えることが必要になる。
In the first embodiment, a login screen as shown in FIG. 14 may be displayed before the menu screen is displayed on the
第2の実施の形態にかかる基板設計支援サーバ21は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体(フレキシブルディスク、CD−ROMなど)から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する基板設計支援サーバ21を構成することができる。
The board
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板(BBS)に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、OSの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。 The means for supplying these programs is arbitrary. In addition to being able to be supplied via a predetermined recording medium as described above, for example, it may be supplied via a communication line, a communication network, a communication system, or the like. In this case, for example, the program may be posted on a bulletin board (BBS) of a communication network and provided by superimposing it on a carrier wave via the network. Then, the above-described processing can be executed by starting the program thus provided and executing it in the same manner as other application programs under the control of the OS.
1 基板設計支援装置
11 制御部
12 入力部
13 表示部
14 記憶部
15 データベース部
16 レイアウト情報データベース
17 回帰方程式情報データベース
18 画像情報データベース
21 基板設計支援サーバ
22 基板設計支援データベース
23 通信ネットワーク
24 利用者用端末
211 通信制御部
212 処理制御部
213 データ記憶部
221 利用者情報データベース
222 レイアウト情報データベース
223 回帰方程式情報データベース
224 画像情報データベース
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段と、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段と、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段と、
を備える、ことを特徴とする基板設計支援システム。 Storage means for storing the total number of pins of the parts of the created board, the minimum via land diameter, and the board area in association with each other;
Relational expression creating means for creating a relational expression between the total number of pins of the components stored in the storage means, the minimum via land diameter, and the board area;
A receiving means for receiving the total number of pins of the parts of the board for calculating the board area and the minimum via land diameter;
Based on the total number of pins and the minimum via land diameter of the parts received by the receiving means, and a relational expression created by the relational expression creating means, a calculation means for calculating a board area;
A board design support system characterized by comprising:
前記記憶ステップで記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成ステップと、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付ステップと、
前記受付ステップで受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成ステップで作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出ステップと、
を備える、ことを特徴とする基板設計支援方法。 A storage step of storing the total number of pins of the created board components, the minimum via land diameter, and the board area in association with each other;
A relational expression creating step of creating a relational expression between the total number of pins of the component stored in the storing step, the minimum via land diameter, and the board area;
A reception step of receiving the total number of pins of the board component for calculating the board area and the minimum via land diameter;
Based on the total number of pins and the minimum via land diameter received in the receiving step and the relational expression created in the relational expression creating step, a calculation step for calculating the board area;
A board design support method characterized by comprising:
作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段、
前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積との関係式を作成する関係式作成手段、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、基板面積を算出する算出手段、
として機能させるためのプログラム。 Computer
Storage means for storing the total number of pins of the parts of the created board, the minimum via land diameter, and the board area in association with each other;
Relational expression creating means for creating a relational expression between the total number of pins of components stored in the storage means, the minimum via land diameter, and the board area;
A receiving means for receiving the total number of pins of the board component for calculating the board area and the minimum via land diameter;
A calculating means for calculating a board area based on the total number of pins and the minimum via land diameter received by the receiving means and the relational expression created by the relational expression creating means;
Program to function as.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006182132A JP4647554B2 (en) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Substrate design support system and program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006182132A JP4647554B2 (en) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Substrate design support system and program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008009909A true JP2008009909A (en) | 2008-01-17 |
JP4647554B2 JP4647554B2 (en) | 2011-03-09 |
Family
ID=39068024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006182132A Expired - Fee Related JP4647554B2 (en) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Substrate design support system and program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4647554B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000090140A (en) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | Estimation method for area and number of layers of printed board |
JP2001034643A (en) * | 1999-07-08 | 2001-02-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Device and method for design of printed circuit board |
JP2004234309A (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board evaluation supporting system |
-
2006
- 2006-06-30 JP JP2006182132A patent/JP4647554B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000090140A (en) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | Estimation method for area and number of layers of printed board |
JP2001034643A (en) * | 1999-07-08 | 2001-02-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Device and method for design of printed circuit board |
JP2004234309A (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board evaluation supporting system |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
CSNG199800847024, 小島 東作, "電子回路実装コンセプトシミュレータ", 電子情報通信学会論文誌, 19980725, 第J81−D−II巻 第7号, 1699−1708頁 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4647554B2 (en) | 2011-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6889520B2 (en) | Diagnostic analyzer related information aggregation method and aggregation system | |
US10990618B2 (en) | Computer-implemented method for question answering system | |
JP2016541199A (en) | Method and system for collecting data about a company by mobile communication and positioning communication | |
JP2006221284A (en) | Asset management method, asset management system, and asset management program | |
JP6442546B2 (en) | Learning support system, learning support method, and learner terminal | |
Khairunisa et al. | Virtual Job Fair Information System Design Based on Augmented Reality/Virtual Reality | |
JP2017157065A (en) | Correlation display program, information processing device and correlation display method | |
JP2006331160A (en) | Software introduction environment configuration apparatus, software introduction environment configuration method, software introduction environment configuration program and recording medium | |
JP4647554B2 (en) | Substrate design support system and program | |
JP2017134737A (en) | Management server, management system, management device, management method, and management program | |
JP2008152341A (en) | Quality control support system, method and program | |
JP2005141408A (en) | Server unit and electronic form | |
CN107454278A (en) | Information processor and setting data supply method | |
US10097976B2 (en) | Information processing apparatus and control method thereof | |
JP7320211B1 (en) | Systems, methods and programs for testing website vulnerabilities | |
CN114144772A (en) | Integrated search of data in activity planning | |
CN111077859A (en) | Production process control method, device and system | |
KR102211864B1 (en) | Application user interface making tool | |
JP2002063294A (en) | Facilities management server, facilities management method and recording medium with facilities management program recorded therein | |
JP2007249683A (en) | Facility management support system, facility management support method, and program | |
JP7368921B1 (en) | Systems, methods, and programs for automatically patrolling websites | |
US20160321612A1 (en) | Open design management server | |
JP2007334639A (en) | Procurement support system, procurement support method, and procurement support program | |
JP2006127364A (en) | Macro provision system | |
JP2009104352A (en) | Gadget provision server and gadget provision program |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4647554 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |