JP2008004819A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ミキシングバルブ12とSPMノズル3との間に接続された第1供給配管13には、第2供給配管24が、第1供給配管13に介装された第1切替バルブ20を迂回して接続されている。第2供給配管24には、第2切替バルブ25が介装されている。また、第1供給配管13を流れるSPMの液温が予め定める基準温度以上であれば、第1切替バルブ20が開かれ、第2切替バルブ25が閉じられて、SPMは、第1供給配管13のみを通してSPMノズル3に供給される。第1供給配管13を流れるSPMの液温が予め定める基準温度未満であれば、第2切替バルブ25が開かれ、第1切替バルブ20が閉じられて、SPMは、第1供給配管13の途中から第2供給配管24に流れ込む。
【選択図】図1
Description
この構成によれば、混合部から吐出部に向けて供給される硫酸過酸化水素水の液温に基づいて、予め定める基準温度以上の液温を有する硫酸過酸化水素水が吐出部に供給されるように、混合部から吐出部までの硫酸過酸化水素水の供給経路の経路長が変更される。そのため、混合部に供給される硫酸および過酸化水素水の液温、流量、濃度や、混合部における硫酸と過酸化水素水との混合比などにかかわらず、予め定める基準温度以上の液温を有する硫酸過酸化水素水を吐出部に供給することができる。したがって、基準温度をレジストの剥離に適した温度に設定しておけば、常に、レジストの剥離に適した液温の硫酸過酸化水素水(十分なレジスト剥離能力を発揮可能な液温の硫酸過酸化水素水)を基板の表面に供給することができ、基板の表面からレジストを良好に剥離して除去することができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を模式的に示す図である。
この基板処理装置1は、基板の一例であるウエハWの表面から不要になったレジストを除去するための処理に好適に用いることができる枚葉式の装置である。基板処理装置1は、ウエハWをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック2と、スピンチャック2に保持されたウエハWの表面の中央部にSPMを供給するためのSPMノズル3と、スピンチャック2に保持されたウエハWの表面の中央部にDIW(deionized water:脱イオン化された水)を供給するためのDIWノズル4と、スピンチャック2の周囲を取り囲み、ウエハWから流下または飛散するSPMやDIWを受け取るためのカップ5とを備えている。
SPMノズル3は、スピンチャック2の上方で、吐出口をウエハWの回転中心付近に向けて配置されている。このSPMノズル3には、後述するSPM供給機構11からSPMが供給されるようになっている。
なお、SPMノズル3は、スピンチャック2に対して固定的に配置されている必要はなく、たとえば、スピンチャック2(カップ5)の上方において水平面内で揺動可能なアームに取り付けられて、このアームの揺動によりウエハWの表面におけるSPMの入射位置がスキャンされる、いわゆるスキャンノズルの形態が採用されてもよい。また、DIWノズル4についても、スピンチャック2に対して固定的に配置されている必要はなく、いわゆるスキャンノズルの形態が採用されてもよい。
ミキシングバルブ12には、硫酸供給管14および過水供給管15が接続されている。硫酸供給管14には、硫酸供給源(図示せず)から、所定温度(たとえば、80℃)に温度調節された硫酸(H2SO4)が供給される。一方、過水供給管15には、過水供給源(図示せず)から、温度調節されていない室温(約25℃)程度の過酸化水素水(H2O2)が供給される。硫酸供給管14および過水供給管15の各途中部には、それぞれ硫酸バルブ16および過水バルブ17が介装されている。
攪拌流通管18は、たとえば、管部材内に、それぞれ液体流通方向を軸にほぼ180度のねじれを加えた長方形板状体からなる複数の撹拌フィンを、液体流通方向に沿う管中心軸まわりの回転角度を90度ずつ交互に異ならせて配置した構成を有している。このような構成の攪拌流通管18としては、たとえば、株式会社ノリタケカンパニーリミテド・アドバンス電気工業株式会社製の商品名「MXシリーズ:インラインミキサー」を用いることができる。
さらに、第1供給配管13には、第2の配管としての第2供給配管24が、第1切替バルブ20を迂回して接続されている。具体的には、第2供給配管24は、一端が第1供給配管13における第1温度センサ19と第1切替バルブ20との間の位置に接続され、他端が第1供給配管13における第1切替バルブ20とドレン配管22の分岐点との間の位置に接続されている。この第2供給配管24の途中部には、第2切替バルブ25、第2温度センサ26および第3切替バルブ27が、第1温度センサ19側からこの順に介装されている。
(1)第1の供給経路
第1の供給経路は、第1切替バルブ20およびノズル前バルブ21が開かれ、ドレンバルブ23、第2切替バルブ25、第3切替バルブ27および第4切替バルブ29が閉じられることにより形成される。すなわち、第1の供給経路は、第1供給配管13のみによって形成される。この第1の供給経路は、第1〜第3の供給経路の中で最も経路長が短い。
(2)第2の供給経路
第2の供給経路は、ノズル前バルブ21、第2切替バルブ25および第3切替バルブ27が開かれ、第1切替バルブ20、ドレンバルブ23および第4切替バルブ29が閉じられることにより形成される。すなわち、第2の供給経路は、第1供給配管13の途中から第2供給配管24を経由して、第1供給配管13に戻り、SPMノズル3に至る経路である。この第2の供給経路は、第1の供給経路よりも経路長が長く、第3の供給経路よりも経路長が短い。
(3)第3の供給経路
第3の供給経路は、ノズル前バルブ21、第2切替バルブ25および第4切替バルブ29が開かれ、第1切替バルブ20、ドレンバルブ23および第3切替バルブ27が閉じられることにより形成される。すなわち、第3の供給経路は、第1供給配管13の途中から第2供給配管24に入り、第2供給配管24の途中から第3供給配管28を経由して、第2供給配管24に戻り、さらに第2供給配管24から第1供給配管13に戻って、SPMノズル3に至る経路である。この第3の供給経路は、第1〜第3の供給経路の中で最も経路長が長い。
基板処理装置1は、たとえば、マイクロコンピュータで構成される制御装置31を備えている。
制御装置31には、第1温度センサ19、第2温度センサ26および第3温度センサ30が接続されており、これらの第1温度センサ19、第2温度センサ26および第3温度センサ30からの検出信号が入力されるようになっている。また、制御装置31には、モータ6、DIWバルブ10、硫酸バルブ16、過水バルブ17、第1切替バルブ20、ノズル前バルブ21、ドレンバルブ23、第2切替バルブ25、第3切替バルブ27および第4切替バルブ29が制御対象として接続されている。
このバルブ切替処理は、ウエハWの表面にSPMを供給するために、硫酸バルブ16および過水バルブ17が開かれると開始され、硫酸バルブ16および過水バルブ17が開かれている間、制御装置31により繰り返して実行される。
バルブ切替処理の開始前は、第1切替バルブ20およびドレンバルブ23が開かれ、ノズル前バルブ21、第2切替バルブ25、第3切替バルブ27および第4切替バルブ29は閉じられている。
第1検出温度T1が基準温度Tth以上であれば(ステップS1のYES)、ドレンバルブ23が閉じられて(ステップS2)、ノズル前バルブ21が開かれる(ステップS3)。これにより、第1の供給経路が形成され、この第1の供給経路を通して、基準温度Tth以上の液温を有するSPMがSPMノズル3に供給される。
つづいて、第2温度センサ26の検出信号が参照されて、第2温度センサ26の位置におけるSPMの液温(第2検出温度)T2が基準温度Tth以上であるか否かが調べられる(ステップS5)。
つづいて、第3温度センサ30の検出信号が参照されて、第3温度センサ30の位置におけるSPMの液温(第3検出温度)T3が基準温度Tth以上であるか否かが調べられる(ステップS8)。
以上のように、この基板処理装置1では、SPMノズル3に向けて供給されるSPMの液温に基づいて、SPMノズル3に予め定める基準温度Tth以上の液温を有するSPMが供給されるように、ミキシングバルブ12からSPMノズル3までのSPMの供給経路が第1〜第3の供給経路の間で切り替えられて、そのSPMの供給経路の経路長が変更される。そのため、ミキシングバルブ12に供給される硫酸および過酸化水素水の液温、流量、濃度や、ミキシングバルブ12における硫酸と過酸化水素水との混合比などにかかわらず、常に、予め定める基準温度Tth以上の液温を有するSPMをSPMノズル3に供給することができる。その結果、レジストの剥離に適した液温のSPM(十分なレジスト剥離能力を発揮可能な液温のSPM)をウエハWの表面に供給することができ、ウエハWの表面からレジストを良好に剥離して除去することができる。
3 SPMノズル
12 ミキシングバルブ
13 第1供給配管
19 第1温度センサ
20 第1切替バルブ
24 第2供給配管
25 第2切替バルブ
26 第2温度センサ
27 第3切替バルブ
28 第3供給配管
29 第4切替バルブ
31 制御装置
W ウエハ
Claims (2)
- 基板の表面に硫酸過酸化水素水を供給して、その基板の表面からレジストを剥離して除去するための基板処理装置であって、
硫酸と過酸化水素水とを混合して、硫酸過酸化水素水を生成するための混合部と、
前記混合部で生成された硫酸過酸化水素水を吐出し、基板の表面に硫酸過酸化水素水を供給するための吐出部と、
前記混合部から前記吐出部までの硫酸過酸化水素水の供給経路の経路長を変更する経路長変更手段と、
前記混合部から前記吐出部に向けて供給される硫酸過酸化水素水の液温を検出するための液温検出手段と、
前記液温検出手段により検出される液温に基づいて、予め定める基準温度以上の液温を有する硫酸過酸化水素水が前記吐出部に供給されるように、前記経路長変更手段を制御するための制御手段とを含むことを特徴とする、基板処理装置。 - 前記混合部と前記吐出部との間に接続された第1の配管をさらに含み、
前記経路長変更手段は、前記第1の配管の途中部に介装された第1のバルブと、一端が前記第1の配管に分岐して接続され、第1のバルブを迂回して、他端が前記第1の配管に接続された第2の配管と、前記第2の配管の途中部に介装された第2のバルブとを備えており、
前記制御手段は、前記液温検出手段により検出される液温が前記基準温度以上の場合には、前記第1のバルブを開いて、前記第2のバルブを閉じ、前記液温検出手段によって検出される液温が前記基準温度未満の場合には、前記第1のバルブを閉じて、前記第2のバルブを開くことを特徴とする、請求項1に記載の基板処理装置。
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