JP2007528607A - Euv光源 - Google Patents

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Abstract

【課題】EUV集積回路リソグラフィに必要とされる電力レベルにおけるそのような用途に必要な所要線量安定性及び他のパラメータを有するEUV光の生成に関する技術を提供する。
【解決手段】移動プラズマ開始ターゲットを送出するようになったターゲット送出システムと、望ましいプラズマ開始サイトを定める焦点を有するEUV光集光光学器械とを含むレーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源制御システムを含むことができるEUV光生成のための機器及び方法。レーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源制御システムは、ターゲット追跡及びフィードバックシステムを含み、これは、個々のプラズマ形成ターゲットを撮像してターゲットストリーム進路として撮像されたターゲットストリームを形成するには遅すぎるカメラの撮像速度からもたらされるターゲットストリーム進路の画像を出力として供給する少なくとも1つの撮像装置と、望ましいプラズマ開始サイトと交差する望ましいストリーム進路からのターゲットストリーム進路にほぼ垂直な少なくとも1つ軸線内でターゲットストリーム進路の位置の誤差を検出するストリーム進路誤差検出器とを含む。少なくとも1つのターゲット横断検出器は、ターゲット進路に照準し、ターゲット進路内の選択スポットを通るプラズマ形成ターゲットの経路を検出することができる。駆動レーザトリガ機構は、ターゲット横断検出器の出力を利用し、駆動レーザ出力パルスがターゲット進路に沿って望ましいプラズマ開始サイトへのほぼその最も近い接近時に選択プラズマ開始サイトでプラズマ開始ターゲットと交差するように駆動レーザトリガのタイミングを判断する。プラズマ開始検出器は、ターゲット進路に照準し、それぞれのターゲットに対するプラズマ開始サイトのターゲット通路に沿った位置を検出することができる。中間焦点照明器は、中間焦点に形成された開口を照らし、開口を少なくとも1つの撮像装置内で撮像することができる。この少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つ撮像装置とすることができ、各々は、少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものの画像の分析に基づいて中間焦点の画像の縦中心軸からのターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する。ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、ターゲット送出ユニットと、少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線においてターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構とを含むことができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、例えば、EUV集積回路リソグラフィに必要とされる電力レベルでの、そのような用途に必要になる所要線量安定性及び他のパラメータを有するEUV光の生成に関する。
関連出願
本出願は、代理人整理番号第2003−0125−01号の2004年3月17日出願の「高繰返し数レーザ生成プラズマEUV光源」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第10/803,526号及び代理人整理番号第2003−0083−01号の2004年3月10日出願の「EUV光源用集光器」という名称の出願番号第10/798,740号の一部継続出願である代理人整理番号第2004−0044−01号の2004年7月27日出願の「EUV光源」という名称の米国特許出願出願番号第10/900,839号に対する優先権を主張するものであり、代理人整理番号第2003−0099−01号の2003年12月18日出願の「放電生成プラズマEUV光源」という名称の出願番号第10/742,233号、代理人整理番号第2002−0030−01号の2003年4月8日出願の「極紫外線光源」という名称の出願番号第10/409,254号、及び代理人整理番号第2002−0007−01号の2002年7月3日出願の「改良型パルス電力システムを有するプラズマ集束光源」という名称の出願番号第10/189,824号に関連しており、その全ては、本出願と共通の出願人に譲渡され、その各々の開示内容は、本明細書において引用により組み込まれている。
先に引用した現在特許出願中の出願に説明されているように、毎秒10,000から20,000パルスのEUV光又はそれよりも高い率で作動して、例えば移動ターゲット、例えば質量制限液滴を用いるEUV光源の1つの態様は、ターゲットの位置及びタイミング及び望ましいプラズマ開始サイトのそのそれぞれの到着を追跡する機能である。これは、例えば、集光器及び望ましい開始サイトを収容するEUV光発生チャンバから、例えばEUV光の出口点でEUV光集光器によって中間焦点(IF)に画像化される3D空間内のスポットを判断する段階を伴っている。また、先に引用した現在特許出願中の出願に説明されているように、例えば、液滴発生及び照準システムを含む液滴送出システムは、液滴が望ましいプラズマ開始サイトを構成するスポットを通じて投射されるか又はそのスポットを通じて落下する(重力供給の場合)ように整列させる必要があり、このスポットは、レーザ生成プラズマから発生したEUVが、依然としてシステムの中間焦点、すなわち、望ましいプラズマ開始サイト周りのいわゆる望ましいプラズマ開始領域に適度に集束されることになる集光器の焦点及びこの焦点周りの小さな区域、例えば±10μmに対応するものである。同じく要求されるのは、レーザを発射して望ましいプラズマ開始サイトで、すなわち、液滴が正確に望ましい開始サイトに到着した時点に駆動レーザビームをターゲット液滴と交差させることができることである。上述のように、望ましい開始サイトは、例えば、直径約10μmから40μmの液滴に対して約10μmだけ、例えば、光源システムの中間焦点を含む第2の焦点を有する楕円集光ミラーの第1の焦点での集光器の正確な焦点から僅かに変動する場合があり、かつ依然として適度な集光に十分なほど集束していることが理解されるであろう。従って、追跡サブシステムの機能は、レーザ発射時期を判断するだけではなく、望ましいプラズマ開始サイトでない場合にどの選択プラズマ開始サイトにおいて真の焦点であるか、かつ一方で、ターゲット送出を望ましいプラズマ開始サイトにもたらすために送出システムに必要な補正を判断することである。システムはまた、ターゲット液滴が望ましいプラズマ開始サイトに到着する進路上になく、従って、中間焦点に到達するいかなるEUV光の有効な発生もないことになり、従って、望ましいEUVプラズマ開始サイトと交差するために液滴が適正なターゲット進路に戻る間はレーザを発射すべきではないと判断することができる。代替的に、ターゲットの位置決めが進行中に適切なEUV光が集光されてなくても、レーザ発射の継続を許容することができるであろう。
「望ましいプラズマ開始サイト」は、本明細書で使用される場合に集光器の焦点であるが、集光器焦点から若干外れたいわゆる選択プラズマ開始サイトに駆動レーザビームの照準が行われる集光器の焦点周りの一部の区域が、中間焦点での有効なEUV光量を発生するのに依然として有効である可能性がある(「望ましいプラズマ開始領域」)ことが理解されるであろう。以下に定めるように、x及びy平面の両方において満足できる距離誤差を有する、集光器焦点上ではないが望ましいプラズマ開始領域内である「選択プラズマ開始サイト」が発生する場合がある。選択プラズマ開始サイトが望ましいプラズマ開始領域の外側にあってもレーザが引き続き発射されることになる場合、選択プラズマ開始サイトは、望ましいプラズマ開始領域の外側にも発生すると考えられる。
これらの機能を実行する態様は、先に引用した現在特許出願中の出願に説明されている。本出願人は、これらの機能を達成するためのある一定の改良型機器及び方法を提案する。
本出願人は、本発明の実施形態の態様によりEUVのLPP光源の作動をより良く有効にするために、液滴位置にレーザビームを照準して適正な瞬間にレーザを発射し、ターゲット、例えば、個々のLi液滴ターゲットを3D空間の適正な位置に配置する独特な手法を開発した。ターゲット、例えばターゲット液滴の照射により、例えば蒸発/溶発を通じてプラズマの形成を引き起こすのに十分に液滴が加熱され、レーザビーム内の光子によって電子が除去されて、蒸発ターゲット金属原子のイオンがプラズマ内で形成され、その意味では、ターゲットは、プラズマ開始サイトで着火されるが、着火する又は着火という意味は、ターゲットに非常に強い熱及び/又は加熱又は励起を受けさせることを意味するのに使用しており、一般的に、EUV放射線を次に生成する得られるプラズマを形成するためにターゲットと交差してターゲットに着火する駆動レーザビームからの熱(エネルギ)の付与による照射ターゲットからのプラズマの形成を一般的に意味している。先に引用した出願での着火という用語の使用は、上述の意味を有するものであることが理解されるであろう。着火に関する別の意味は、核融合を持続させるのに十分に高い温度までのプラズマの加熱である。このような温度は、恐らく本発明の態様によるプラズマ形成で達成されるが、これには、本発明の態様によってそのように形成されたプラズマを、融合を誘発及び/又は持続するのに十分なほど閉じ込める試みが一切伴っておらず、本発明の態様によるプラズマの着火の概念は、先に引用した出願で使用されるのと類似の意味を有するものである。本出願においては、同じ概念を「プラズマ開始」及び「プラズマ開始サイト」という用語で表しており、これは、ターゲットの照射が、プラズマに「プラズマ開始」を形成させることを意味しており、これは、何らかの「プラズマ開始サイト」で発生するか又は発生することが望ましい。
先に引用した現在特許出願中の出願に説明されているようなターゲットとして使用されるリチウムは、恐らく、少なくとも幾らかの不純物を含むことになる。不純物のレベルが百万分の1の範囲であっても、時間と共に、LPPのEUVチャンバ内、例えば、集光器光学器械及び/又は様々なチャンバウィンドウ上の不要かつ損傷を引き起こす堆積物を生じる可能性がある。液体リチウムのLPPターゲット液滴内に含有されたこれらの不純物は、プラズマ開始後に、例えば集光器ミラー上に堆積することになる。これらの不純物の多くは、例えばリチウム自体の堆積物を蒸発させるのに提案された、例えば400℃から500℃の集光器温度よりも遥かに高い沸点を有するので、先に提案した蒸発技術を用いてこれらの不純物を集光器から除去することがより困難である。本出願の出願人は、先に提案したLPP及び/又はDPPのEUVチャンバ構成要素、例えば光学構成要素内でこの問題に対処する方法を提案するものである。
上記で引用した先の現在特許出願中の出願に説明されているように、集光器は、例えばLiをその反射面から蒸発させてその反射率を維持するために高温(例えば、少なくとも約400℃から500℃の範囲)で作動すべきである。本出願人は、所要の仕様、例えば、高温の維持による集光器の歪の回避を満足することができる性能のために集光器の光学器械にわたって安定して均一な温度範囲を維持するための機器及び方法を本出願において提案する。
1064nmレーザ光が多くの場合に2倍にされたLPPのEUV光源を駆動するための半導体レーザ、例えばNd:YAGレーザの利用には、2倍、3倍などの周波数を用いて、場合によっては第1調波発生(FHG)及び第2調波発生(SHG)時に生成される波長が小さいほど高い変換効率を達成することが公知である。これは、励起及びその後の放出により多くのソース原子が利用可能であるように、波長が短い高調波を有する高密度プラズマ層へのアクセスに基づくものである。しかし、生成するレーザ調波がより高くなる場合には、多くの部分(恐らく、SHGに対して30%から50%、FHGから266nmに対して80%)は、それが非線形結晶に変換されないために失われる。
本出願人はまた、本発明の実施形態の態様により、EUV放射線に変換されたレーザエネルギからのより高い変換効率を達成する方法を開発し、これは、初期密度スケール長の極めて正確な制御を可能にし、それは、変換エネルギ出力比の改善に対してターゲット、例えば液滴内へのエネルギのレーザ堆積の正確な最適化を可能にすることになる。
Li又は同様の元素を用いたEUVのLPP光源用の集束光学器械の問題の1つは、Li又は他の元素によって引き起こされる汚染による光学器械の汚染及び劣化である。本出願人は、本発明の実施形態の態様により、変換効率の改善を目指した斜入射光学器械又は他のEUV放射線集光光学器械の利用を開発した。
また、本発明の実施形態の態様の形式のシステムにおける問題は、例えば、EUV光源生成チャンバ内に駆動レーザビームを導入する際に組み合わせることができる集光器以外の光学器械、例えばウィンドウ及び集束光学器械を保護する必要性に関するものであり、これは、本出願で対処する。
米国特許出願出願番号第10/803,526号 米国特許出願出願番号第10/798,740号 米国特許出願出願番号第10/900,839号 米国特許出願出願番号第10/742,233号 米国特許出願出願番号第10/409,254号 米国特許出願出願番号第10/189,824号
移動プラズマ形成ターゲットを送出するようになったターゲット送出システムと、望ましいプラズマ開始サイトを定める焦点を有するEUV光集光光学器械とを含むレーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源制御システムを含むことができるEUV光生成のための機器及び方法を開示し、レーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源制御システムは、ターゲット追跡及びフィードバックシステムを含み、これは、少なくとも1つの撮像装置、例えば、出力としてターゲットストリーム進路の画像を供給するデジタルビデオ又は撮影カメラと、集光器の焦点及びEUV光出力においてプラズマ開始が依然として満足できるレベルのEUV光を生成することができるその焦点付近の区域、例えば楕円集光器ミラーシステム内の中間焦点を含むことができる、望ましいプラズマ開始サイトからターゲットストリーム進路にほぼ垂直な少なくとも1つ軸線内でターゲットストリーム進路の位置の誤差を検出するストリーム進路誤差検出器とを含む。少なくとも1つのターゲット横断検出器は、ターゲット進路に照準し、ターゲット進路内の選択スポットを通るターゲットの経路を検出することができる。駆動レーザトリガ機構は、ターゲット横断検出器の出力を利用し、駆動レーザ出力パルスが望ましいプラズマ開始領域内でターゲット進路に沿って選択プラズマ開始サイトでターゲットと交差するように駆動レーザトリガのタイミングを判断する。プラズマ形成検出器は、ターゲット進路に照準し、それぞれのターゲットに対して実際のプラズマ開始サイトの位置、及び例えば駆動レーザビームの焦点に相対する位置を検出することができる。中間焦点照明器は、中間焦点に形成された開口を照らし、開口を少なくとも1つの撮像装置内で撮像することができる。この少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つ撮像装置とすることができ、各々は、少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものの画像の分析に基づいて集光器焦点での望ましいプラズマ開始サイトからのターゲット進路の分離に関係する誤差信号を供給する。ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、ターゲット送出ユニットと、少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線においてターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構とを含むことができる。EUV出力光エネルギ検出機構は、各々がそれぞれのEUV光エネルギ検出器で検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する、プラズマ開始サイトから始まるEUV光エネルギを測定するように配置された複数のEUV光エネルギ検出器と、各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、それぞれのEUV光エネルギ検出器の出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器とを含むことができる。レーザ照射タイミング誤差検出機構は、少なくともプラズマ開始時のターゲット液滴位置に相対するレーザビームの位置決め誤差のタイミング係数を判断するためのEUV光エネルギ誤差信号の使用を含むことができる。プラズマ生成極紫外線(EUV)光源集光器は、プラズマ開始チャンバと、集光器焦点を有する集光器形状の形態である、プラズマ開始チャンバ内のシェルとを含むことができ、シェルは、多層反射体から離れて作動熱を担持し、かつ集光器焦点から反対側のシェルの側面上でシェルの表面から熱を放射するのに十分な大きさ及び熱質量を有している。シェルの材料は、炭化珪素、シリコン、「Zerodur」又は「ULE」ガラス、アルミニウム、ベリリウム、モリブデン、銅、及びニッケルを含む群から選択することができる。シェルの隣接面から放射された熱を吸収する、焦点から反対側のシェルの側面上にあるシェルに隣接する放熱板を設けることができる。レーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源は、駆動レーザ出力パルスビームを生成する駆動レーザと、駆動レーザ出力パルスビーム誘導システムと、焦点を有するEUV光集光器とを有することができ、かつ集光器焦点の周辺の選択位置に出力レーザパルスビームを集束させるように作動する、ビーム誘導システムと集光器焦点の中間にあるビーム集束システムを含むことができる。ビーム集束システムは、集束レンズと、集束レンズと集光器焦点の中間にあって集束レンズとの中間に集束レンズ焦点を有する反射集束要素とを含むことができ、反射集束要素は、ビームを選択位置に集束させるものである。このようなシステムにおける光学要素デブリの緩和をもたらすことができる。
本発明の実施形態の態様により、本出願人は、例えばプラズマ形成/EUV光源チャンバ64(図1には図示せず)におけるターゲット、例えば質量を制限することができる液体金属、例えばリチウムの移動液滴(図2に示すように20)に向けられたEUVプラズマ開始駆動レーザ及びプレパルスレーザの位置、照準、及び集束の能動制御の態様が可能な図1に概略的に示すEUV光源システム10の各部分を提案する。
本発明の実施形態の態様による一部の一般要件には、本出願人が目下プラズマ生成EUV光の集光の約5πsrの立体角の必要性を企図している、可能な限り多くのEUV光をLPPから集光する必要性が含まれる。更に、中間焦点42(IF)での受光に向けた正しい立体角、例えば約0.038srの必要性と共に、集光器に対して適合角度をもたらすことを企図している。集光器40に対する幾何学形状として楕円の使用を目下企図しており、この形状は、プラズマ形成点からの作用距離と関連付けることができ、例えば、選択プラズマ開始サイトにおいて、例えば集光器40の焦点32、集光器40の直径D、又はLPPの望ましいプラズマ開始サイトとIFの間の選択距離、又はその組合せである。例えば、主集光器40にこのような楕円設計を用いると、作用距離を、例えば20mmとすることができ、外径は、例えば受光角によって駆動することができ、5sr集光角度/200mm作用距離の場合、これは、例えばこのような例示的な038sr受光角に対しては、例えば622mmの基板ODの必要性を意味する場合がある。また、熱的及びオプトメカニカル的設計に関する考察事項をより容易にするモノリシック基板を使用した単一のシェル設計を現在企図しているが、概念試験以外に関しては、より複雑な構成及び外径形状が必要であると考えられる。
ここで図1及び図2を参照すると、本発明の実施形態の態様が示されている。本出願人は、レーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源のターゲット、例えば、10000から20000/秒の速度又はそれよりも大きい速度で、例えば約20m/secの速度で移動し、直径が約10μm又は場合によってはそれよりも大きい、例えば約40μmの大きさの液体リチウムの液滴20を、ターゲット20の直径未満の精度で追跡し、選択開始サイト30で(例えば、ターゲット液滴20の進路上で実際の望ましい開始サイトの近く、例えば集光器ミラー40の焦点32で、特定の時間に駆動レーザ50(図示せず)を発射させるために)駆動レーザビーム52を生成し、約50nsから100nsのタイミング許容誤差で選択開始サイトでターゲット液滴20と交差するようにその位置を特定するように計算することができるシステムを提案する。望ましいプラズマ開始サイトは、集光器の焦点32に対応するが、例えば集光器焦点周りの約10μmの半径の範囲(望ましいプラズマ開始領域)内のある程度の誤差によって依然として中間焦点42で有効量のEUV光が生成される場合があることが理解されるであろう。従って、最終的には、望ましいプラズマ開始サイト32で、すなわち、集光器40の焦点になるような選択プラズマ開始サイトで、ターゲットの進路及び駆動レーザビームの位置決めを同時に補正すると共に、レーザビームを望ましいプラズマ開始サイトではなくこの満足できる位置決め誤差領域、すなわち、望ましいプラズマ開始領域内である選択プラズマ開始サイトに照準するためのシステム10を構成することができる。ターゲット進路に、望ましいプラズマ開始領域内のプラズマ開始を可能にしないほどどの軸線においても十分な誤差がある場合、システム10は、この状態がシステム10によって補正されるまでレーザのトリガを阻止するか、又は選択プラズマ開始サイトを望ましいプラズマ開始領域内、最終的には望ましいプラズマ開始サイトに配置するようにターゲット進路及びレーザ照準を移動させながら、望ましいターゲット開始領域の外側にある選択プラズマ開始サイトでのレーザの連続発射を可能にすることができることが理解されるであろう。
これらの要件を達成するために、本出願人は、撮像器具、例えばデジタルビデオ又は撮影器具、例えば2台の撮像装置60、62を設けることを提案するものであり、この2台の撮像装置は、カメラ視野での各ピクセルの映像強度を表すデジタル出力を有するデジタルカメラとすることができ、例えば、グレースケールで0と256の間である。カメラ60、62は、CCDカメラとすることができる。カメラ60、62は、現在のビデオカメラでは一般的であるフレーム率、例えば30フレーム/秒を有することができるが、本発明の別の態様により、他のフレーム率も利用することができる。カメラ60、62は、図2に示すように、例えばターゲット送出システム80出口82で解放点からターゲット液滴20の飛行線(例えば、図3に示すターゲット送出ストリーム92)と交差する2つの面を成す例えば円筒形レンズ(図示せず)を使用してピントを合わせることができ、又は他の方法でカメラ撮影をすることができる。2つのカメラ60、62の各々は、例えば液滴20の進路に沿って送出システム80から選択開始サイト30まで見るために視野内に望ましいプラズマ開始サイト32を含めて配置し、例えば、互いに対して90°で配向してターゲット送出システム80から望ましいプラズマ開始サイト32周りの望ましいプラズマ開始領域まで、それぞれのターゲット進路92にほぼ直交するそれぞれx軸及びy軸においてそれぞれのターゲット進路92の位置を検出することができる。
これを図3により詳細に示しており、それぞれのカメラ、例えばカメラ60の視野には、ターゲットストリーム92(望ましいプラズマ開始サイト32の上方)及び望ましいプラズマ開始サイト32の下方にある92’の画像が含まれ、これらのターゲットストリームの各々は、ストリーム92の方が、液滴20の一部によるプラズマ形成前には液滴20によるプラズマ形成後のストリーム92’よりも液滴20が多いために、強度(例えば、灰色の濃さ)が若干異なる場合がある。
上方及び下方、水平方向及び垂直方向という用語は、本出願では例示用に限り使用されており、目的例証に限って図面で示す方向と一致することが理解されるであろう。方向及び方位は、実際の作業では異なる場合があり、例えば液滴の方向付けは、ストリームが「垂直方向」でなくてもよい純粋な重力供給の利用とは対照的に、ターゲット供給82時に速度を液滴20に与えて望ましいプラズマ開始サイト32でターゲット20を照射することにより、望ましいプラズマ開始サイト32に行うことができる。また、円又は楕円90として示すカメラ60の中間焦点の視野内の画像を図3の概略図に示している。図3に示すように、ストリーム92、92’は、望ましいプラズマ開始サイト32の通過からそれぞれの水平軸において若干ずれている場合があり、それぞれのカメラ60、62の画像データからのその検出及び定量化を利用すると、ターゲット送出システムを方向付けてターゲット送出ストリーム92を再方向付けすることができ、また、その検出及び定量化を利用すると、液滴20の実際の飛行進路に従って、かつその進路が集光器40の焦点にある望ましいプラズマ開始サイト32周りの望ましいプラズマ開始領域を通るか否かを問わず、照射液滴20になるべき次のものに対して選択プラズマ開始サイトに駆動レーザを向けることができることが分る。同様に、第2の軸線、例えばx軸におけるストリーム進路92の制御に第2のカメラ62の画像を使用すると、選択開始サイト30を例えば楕円集光器ミラー40の焦点と一致する望ましい開始サイト32に移動させることにより、選択プラズマ開始サイト30でターゲット照射によって生成されたEUVの楕円集光器ミラー40からの反射を楕円集光器40ミラーシステムの第2の焦点にあるIFに集束させて選択プラズマ開始サイト30を望ましいプラズマ開始サイト32に移動可能であるようにすることができることが理解されるであろう。
また、図3には、ターゲット送出システム80と望ましいプラズマ開始サイト32との中間にあるターゲット進路92内の選択位置を通過時に液滴20を照らすための一対の連続波、例えばHeNeレーザの利用を示している。HeNeレーザからのレーザビーム108を例えば円筒形レンズ104、106によって選択面に確実に集束させることができ、それぞれ、例えば集束レンズ110、112を通じて、例えば光検出器120、122により、まずレーザ100からのビーム、次にレーザ102からのビームとの液滴20の交差を検出することができる。このようにして、それぞれの液滴交差点94及び94’を示す連続的な閃光をそれぞれ検出器120及び122による光の閃光として検出することができる。例えば、レーザ110及び102が集束する分離距離は、例えば、異なる液滴20の液滴交差を区別するように適切に時間調節された液滴20の分離又は検出回路に等しいものとすることができることが理解されるであろう。また、公知又は実験的に判断された液滴速度を想定すれば、それぞれの駆動レーザ発射の時間調節のためにそれぞれの液滴20の選択プラズマ開始サイト到着タイミングを判断するには、レーザ1つ、例えばレーザ100と検出器1201つがありさえすればよいことが理解されるであろう。
カメラ62の他方は、第1のカメラ60に垂直な平面に配向された視界を有することができる。従って、2つのカメラ60、62を使用すると、移動ターゲット液滴90の位置を3次元で三角測量することができる。2つのカメラ60、62の各々は、その視界内に、CCDカメラ画像上に楕円90によって表された集光器ミラー40によって作り出された中間焦点の画像を有することができる。この楕円90の中心は、望ましいプラズマ開始サイト32、すなわち、理想的にはプラズマ開始が発生すべきである場所、すなわち、集光器ミラー40の焦点32と一致すると考えることができる。例えば、30フレーム/秒で機能するカメラ60、62では、これは、液滴速度及び液滴繰返し数、例えば10,000/秒から100,000/秒と比較すると比較的遅い速度であり、カメラ60、62では、上述の液滴20は、図3に示すように一続きのストリームに見えることになる。
液滴ストリーム92上でのこれらのレーザ100、102のアラインメントは、2つのCCDカメラ60、62を用いて行うことができ、例えば、HeNeレーザ光が正しくストリーム92上に照らされた時に、カメラ60、62では、ストリーム92の中心に位置する明るい点がストリーム92上に見える。それぞれのレーザ100、102からのレーザビームが若干ずれていた時、この明るい点94、94’もずれることになる。
2つの光検出器120、122は、各々、例えば液滴20から反射されたそれぞれのレーザ100、102からの光を、それらがこれらの2つのHeNeレーザ100、102の例えば確実に集束させたビームを通過する時に見るのに使用することができる。これらの検出器120、122の各々は、次に、対応するHeNeレーザ100、102のそれぞれのタイミング点94、94’を液滴20が通過する度にパルスを生成することができる。また、これらの検出器は、フィルタ及びそれぞれ閃光における点94、94’の区別を助けるために異なる波長で作動するレーザ100、102を有することができる。次に、これらの光検出器120、122によって生成されたパルスを用いると、例えば、液滴20の速度及びストリーム92沿いにある選択プラズマ開始サイト30への予想到着タイミングを計算することができる。次に、例えば、まだ望ましいプラズマ開始領域内にある例えばストリーム92沿いの選択プラズマ開始サイト30に照準して、選択プラズマ開始サイト30への液滴の計算到着時間に選択プラズマ開始サイト30で液滴20と交差するようにレーザ50を発射することができる。
次に、駆動レーザ50からのレーザビームパルス52内のエネルギの液滴20による吸収のために選択プラズマ開始サイト30で液滴ターゲット20の照射によって作り出されたプラズマは、カメラ60、62のCCD画像上の明るいプラズマ開始画像スポット96として見える。適切なフィルタを使用すると、CCDカメラ60、62上のこのプラズマ開始画像スポット96の強度を調節することができる。このプラズマ開始画像スポット94は、駆動ビームレーザビーム52がターゲット液滴20上に集束した場所を示すものとすることができる。
駆動レーザビーム52の水平方向アラインメントは、例えば駆動レーザビーム52プラズマ形成面(レーザビーム52のプラズマ形成面の選択によって影響される作動パラメータ要件に従ってレーザビーム52の焦点面の前又は焦点面の後になるように選択することができる)を照準し、例えば望ましいプラズマ開始領域内の選択プラズマ開始サイト30の水平面内で行うことができる。選択開始サイト30でのこの明るい点は、その中心位置を液滴20のストリーム92の真ん中とすることができる。例示を目的としてここでもまた水平方向及び垂直方向は例示用にすぎず、かつ図面の矢視と一致することを認識すると、水平面は、ターゲット液滴20供給から望ましいプラズマ開始サイト30に向けてターゲット移動方向にほぼ直交する座標系のx軸とy軸を含むと考えることができ、一方、z軸は、この進行方向に整列し、いかなる場合でも水平面と直交する。本発明の実施形態の態様では、駆動レーザ52を全ての液滴20に照準することはできないので、ここでもまた、選択ターゲット点30の下流側にも液滴20のストリーム92’がある場合がある。駆動レーザ52のこの垂直方向アラインメントが、あらゆる所定のx−y軸に対して、例えばIF画像楕円/円90の真ん中、すなわち、水平軸に明るい点94を配置することによって行われると、集光器ミラー40の焦点での望ましい開始サイト32に対する選択ターゲット点30の位置の誤差は、液滴20がストリーム92の経路沿いにかつ望ましいプラズマ開始サイト32周りの望ましいプラズマ開始領域内で望ましい開始サイト32に接近することになる最も近い点になることになる。
フィードバック制御ループを用いると、選択ターゲット点30を望ましいプラズマ開始サイト30に移動させるために、例えばターゲット送出システム80の水平面のx軸及びy軸での水平平行移動によって2つのカメラ60、62の各々を中間焦点開口の想像上の中心軸に中心配置するように、例えば2つのカメラ60、62によってそれぞれ見える2つのストリーム92を辿ることができる。すなわち、撮像されたストリーム92をx−y面で移動させて各々が望ましいプラズマ開始サイト32としかも同時に交差するために、本発明のシステムは、レーザ照準点を移動させて、例えばストリーム92の画像沿いの選択プラズマ開始サイトでストリームと交差して選択プラズマ開始サイトで液滴と交差させることができる。
駆動レーザ50発射時間のより正確なタイミング調整を行うと、例えば各プラズマ形成で生成されたEUV電力を最適化するフィードバックループにより、例えばターゲット液滴20の照射の最大化に対して、ターゲット液滴20が完全にビーム内にある状態で駆動レーザ50からの駆動レーザ52内のパルスの到着を選択(かつ最終的に望ましい)開始サイト30、32に配置することができる。ディザリング技術を用いて、例えば最大EUVプラズマ出力に集まるように、例えばトリガ信号タイミングをディザリング処理することができる。例えば、望ましいプラズマ開始サイト32周りの一平面において、望ましいプラズマ開始サイト32を取り囲み、スポットでのEUV放射線の均衡を測定するEUV検出器の使用も、例えばプラズマ開始サイト30、32に向う液滴ストリーム経路92に沿ったターゲット液滴の進行にレーザ発射タイミング(トリガ信号タイミング)を合わせる際に入力に対して可能である。
正確なレーザタイミング調整及び水平アラインメントを対象とした代替的な又は補足的手法では、例えば集光器ミラー40の外側に配置された4つのEUV検出器154を使用することができる。本発明のこの実施形態の態様では、例えばレーザビームが選択/望ましいプラズマ開始サイトに対して水平方向及び垂直方向に整列かつ正確に時間調節される時、4つの検出器154の全てからの信号は、同じものになり、レーザビーム52とのターゲット液滴全体の交差が発生していることを示し、従って適正に時間調節される。駆動レーザ50又は複数の駆動レーザ50のそれぞれのトリガ時期を判断する際に、図3Aに関するより詳細な説明に従ってこれらの検出器の出力を利用すると、ターゲット液滴20の照射を最適化することができる。
ここで図3Aを参照すると、本発明の実施形態の態様による例示的方法によるシステム150が概略ブロック図で示されている。システム150は、例えば他のカメラ、例えばカメラ62の画像から独立してカメラ60からの画像を処理することができる、入力を画像処理モジュール152にデジタル形式で供給するカメラ60、62を含むことができる。
画像処理モジュール152は、HeNe強度を例えばHeNeポインティング制御モジュール170に供給することができ、HeNeポインティング制御モジュール170は、それぞれのHeNeレーザ102、104を水平方向に移動させてフィードバック制御でカメラ画像内で検出された閃光の強度を最大化し、例えばHeNeレーザをストリーム92に適正に向けることができる。
画像処理モジュール152はまた、例えば実際のプラズマ開始サイト32とIF開口画像の中心の間に、例えば想像上の水平及び/又は垂直面に位置誤差信号を各カメラ画像に対して光源レーザ制御モジュール172に供給することができる。光源レーザ制御モジュールは、それぞれカメラ60とカメラ62からのこの情報を例えばy軸及びz軸における光源レーザ照準制御に利用することができる。
画像処理モジュール152は、x軸とy軸の各々におけるIF開口画像の想像上の垂直方向の中心線に対して、それぞれ、一方はカメラ60、他方はカメラ62の画像から示すように、すなわち、望ましいプラズマ開始サイト32を通じて例えばそれぞれのカメラ60、62のストリーム経路92間の誤差を示す液滴ストリーム誤差信号も供給することができる。次に、これを液滴制御モジュール174が利用し、x軸、y軸フィードバック制御信号をターゲット送出システム80に生成することができる。
光検出器120、122の出力を利用すると、入力信号をレーザトリガ制御モジュール154に供給することができる。レーザトリガ制御モジュール154は、選択開始サイト30の方に経路92に沿って、かつ経路92に沿って、上述のように例えば可能な限り望ましいプラズマ開始サイト32の近傍になるように、液滴20速度を示すものとしてそれぞれ検出器120及び122からの検出閃光間のタイミングを利用することができる。次に、これを利用すると、光源レーザ50を発射して液滴20が望ましいプラズマ開始サイト32周りの望ましいプラズマ開始領域内の選択プラズマ開始サイト30に到着すると同時に経路92沿いの選択プラズマ開始サイト30へのレーザビームパルス52到着のタイミングを取るために、トリガ信号をソース駆動レーザ制御モジュール180に対して生成することができる。
EUV光源機器及び方法の態様としては、とりわけ、光学的設計、オプトメカニカル設計、熱エンジニアリング、基板選択及び作製、多層反射コーティング開発及び作製がある。上述の現在特許出願中の出願で説明するように、例えば駆動レーザを用いて生成したプラズマからの生成EUV放射線の集光に対して、例えば集光器40の入射EUV反射ミラーの近直角角度を形成するミラー多層反射スタックの反射特性を維持するために、例えば液体リチウムターゲットシステム内のリチウムを蒸発させることを目的として約400℃から500℃の間の温度でEUV生成チャンバ64の内側で集光器ミラーを作動させることが現在企図されている。近直角入射角としては、入射EUV放射線とミラー面に対する法線との間の0°から45°の角度が含まれ、このミラー面に対しては、例えば数十層から100層ほどのスタックによって形成された多層反射コーティングが、例えば13.5nmのEUV波長での光の反射を可能にし、一方で未被覆材料から成るか又は僅かに例えば2層の反射コーティングを有する反射面を使用するとEUV波長の光を反射することができるが、当業者は、波長、反射材料、及びコーティングなどによっては約70°から90°までと理解されるいわゆる入射グレージング角に限られることを理解するであろう。
例えばEUV光生成器10から利用ツール、例えばEUV集積回路リソグラフィツール内へのエントリ点を含み、例えば楕円の一方の焦点に焦点が望ましいプラズマ開始サイト32を、かつ楕円の他方の焦点に集光器ミラー40の中間焦点42を有する単純な楕円ミラーを含む集光器ミラー40に対するいくつかの企図された設計が存在する。この設計では、とりわけ、駆動レーザ照射幾何学形状及び実際に使用される技術を考慮すると、プラズマが光子に入る方向を含むいくつかの要素によっては、プラズマから放出された光子のかなりの部分を集光することはできない場合がある。別の可能性としては、球形一次集光器ミラー又はグレージング入射二次集束ミラーを有する楕円一次集光ミラーがある。
集光器光学器械にどれが選択されるかに関係なく、同じく先に引用した現在特許出願中の出願で説明したように、EUVプラズマ形成容器/チャンバ64内で生成されたデブリから光学器械を保護するために何らかの準備を設ける必要があることになる。
本出願人は、本出願において本発明の実施形態の態様を説明するものであり、これらの態様は、例示する上で便宜上例示的な集光器形状を想定し、すなわち、例えば.03から.20srのIFに対する立体角、45cmの最大集光器ミラー40外径(OD)、25cmの最小集光器40OD、及び5πsrから2πsrの集光角度を有する球形一次集光器ミラー40を参照して説明する。最終的にどの集光器形状が選択されたかに関係なく、集光器光学器械(ミラー40及び他の考えられる要素)は、作動温度で形状を維持すべきである。また、例示上、これを400℃から500℃又はそれよりも高い、例えば最大約700℃までの範囲になるように選択する。球形形状を選択すると、多少は本発明で言及する例示的計算が単純になるが、本出願で挙げた原理は、楕円又は他の例えば双曲線及び他の円錐幾何学形状にも適用可能である。表1は、例えばEUV光源チャンバ集光器40の例示的な熱管理システムの設計に関係する他の例示的な要素及び仮定事項を含む。
(表1)
Figure 2007528607











(表2)
Figure 2007528607
集光器40本体220の材料選択は、超高真空(UHV)適合性、500℃を超える温度での有用性、良好な熱安定性、高い伝導率、低い熱膨張率、高い強度、特に高い作業温度での良好な寸法安定性、及び例えば直角又はグレージング入射角反射に対して極めて高品質の面形状精度及び仕上げに研磨する機能の配慮が伴っている。このようなものとしては、例えば高空間周波数粗面化装置(HSFR)を用いた高品質の面形状精度及び仕上げ、例えば4Åの取得を含むことができる。また、他の材料に結合する機能も重要である可能性がある。表2は、一部の材料及び例示的特性を示している。
直角入射角反射を対象とした多層反射コーティングスタックに関しては、以下の考察事項、すなわち、Liを用いたLPPに必要される高温安定性、高温での多層の層間拡散、高温での反射率劣化、Li及びLi化合物への露光の影響、高エネルギLi粒子衝突又は他の材料、例えば高エネルギイオン及び他のデブリからのスパッタリング、多層へのLiの移植及び拡散、障壁としてのキャップ層の選択、ミラー表面上の他の汚染物質、及びチャンバ内側の他の汚染物質からの他の材料のスパッタリングを考慮すべきである。
本発明の実施形態の態様によれば、本発明は、例えばEUVプラズマ開始サイト32から反射多層反射コーティングで構成された集光器40反射面まで200mmの作業距離を有することができる楕円一次集光器40を含むことができる光学的設計を含むことを当業者は理解するであろう。集光器40の外径の大きさは、例えば5sr集光角度/200mm作業距離に対して例えば集光及び受光角度によって駆動することができ、約622mmの基板外径が、例えば.038sr受光角度に対して必要になる可能性があると考えられる。
より複雑になる場合がある効率改善及びトレードオフ、及び例えば複雑性が増す場合がある補助集光器の設計を含むことなく、本発明の実施形態の態様により単一シェル設計を考えると、本発明は、例えばモノリシック基板を利用するように考えることができる。
これは、評価する目的に対して、例えば表2の先に引用した材料を、例えばSiC又はNi又は他の材料、例えばMO、Be、及びSiと共に利用するより容易な熱及びオプトメカニカル設計を可能にすることができる。
本発明の実施形態の態様によると、図5に示すように、EUV光を第2又は「中間」焦点42に集光しかつ再方向付けすることができる光学シェル220を提供する。シェル220は、例えば大きな熱質量を有するように構成することができる適切な材料で作ることができる。熱質量は、所定の材料の構造体の熱容量及び伝導率の両方の関数である。熱容量は、異なる種類の材料がどれだけの熱を保持することができるかの尺度である。所定の材料の所定の構造的要素に対して、材料密度x全厚x比熱によって熱容量を求める。比熱は、材料が質量単位当たりに保持することができる熱である。例えば大型の重量材料の場合、表面を加熱するには相当量の熱が必要であろう。これは、エネルギの大部分が実際に材料内により深く吸収されてより広い容積にわたって分布されるからである。表面に入射するエネルギの多くに対して、この吸収は、全幅に伝わって温度上昇として内面に出現するまで続くことができる。この伝導過程は、相当量の時間が掛かる場合がある。片面の表面に入射するエネルギが変動した場合、それによって材料の中を流れる温度の「波」を発生させる可能性がある。
適切な材料としては、以下に限定されるものではないが、炭化珪素、シリコン、「Zerodur」又は「ULE」ガラス、アルミニウム、ベリリウム、モリブデン、銅、及びニッケルを含むことができる。
集光シェル220は、レーザ生成プラズマからの熱流束に露出される恐れがあり、その結果、表1で先に引用したものなどの放射性熱負荷が発生する。このような熱負荷は、シェル220の熱質量と組み合わされると、シェル220の定常状態温度になり、例えば集光器40の反射面からのソース元素(Li)デブリを蒸発させるのに必要とされる作動温度よりも小さい場合がある。これがそうである理由は、温度と組み合わせた光学器械40の放熱面の放射率が、レーザ生成プラズマによって堆積されるよりも大きい熱エネルギを放射する機能をもたらすことができるからである。
次に、光学器械40の所要作動温度を維持する付加的な熱流束を、例えば補助放射加熱器230によって設ける必要がある場合がある。これらの放射加熱器230を集光器40の本体220の前又は後で適切な位置に配置することができ、集光器40上で又は集光器40表面のある一定の区域で、例えば方向付け放射線量を調節する必要性に対応するように方向制御機構(図示せず)を用いて方向線機能を有する必要がある場合もある。現在、本出願人は、集光器本体220上で約500℃の定常状態温度を維持するには約5kW又はそれ未満の電力ではないかと考えている。また、2℃以内又はそれを越える温度均一性を維持する機能を現在企図している。
集光器40の望ましい作動温度の制御を維持するために、冷却装置232を含むことができる冷却システム250も必要であると考えられる。この冷却装置232は、例えば集光器40の集光器本体220の後部側からの放射熱を吸収するのに利用することができる。この冷却装置232は、集光器40の集光器本体220の後部面234の後部にある単純な開放ループ冷間表面とすることができ、かつ例えばヘリウム又は水などで気体又は液体冷却式としてかつ何らかの公称温度で維持することができることが可能である。電力レベルが十分に低い場合、例えば冷却装置232用熱交換器(図示せず)からの例えば液体又は気体冷媒の必要なく全く放射性とすることができることが可能になるように現在企図されている。次に、集光器40の集光器本体220の後部面234の放射率を必要に応じて高く(1に近い)又は低くなるように設計によって修正することができる。集光器40の幾何学形状に対して行う設計上の選択は、例えば、この冷却システム250の詳細に相当の影響を与える可能性がある。しかし、基本的な概念は、集光器40の本体220が、重要な表面上の実際に達成可能な放射率値で入射熱負荷を再放射するのに十分に大きいと仮定して、多くの設計変更に適応させることができる。
また、LPPプラズマ形成時の又はそれからのプラズマ放射は、不均一であることが本出願人によって理解されている。本出願人は、現在、放射が等方的分布ではなく、余弦又は同様の分布の形であると考えている。本出願人はまた、現在、熱放射エネルギ分布も非等方的であり、場合によっては光放出の形状、例えば上述のように余弦であると理解している。このような非等方性分布は、例えば、集光器40、及び例えばより詳細には集光器本体220及び集光器40反射光学面を差別的に加熱する可能性があり、これは、例えば集光器40の光学器械上に温度関連の変形又は面形状精度誤差をもたらす可能性がある。反射光学面にわたって大幅な温度変化が発生すると、集光器40光学器械の投射に及び/又は例えば光を利用するツールに焦点誤差が発生する可能性がある。本出願人は、集光器40を例えばゾーン型加熱器で差別的に加熱することによって反射光学器械にわたる温度変化を補正しかつ管理することにより、この問題を解決することを提案する。このような加熱器は、例えば、集光器の反射光学器械の個別の区域に対して異なる熱量を放射するように差別的に電力供給及び制御することができる。すなわち、熱に誘発された変形によって集光器40光学面上で面形状精度誤差の差別的分布が発生した場合、これらは、適切な加熱器アレイで集光器40を差別的に加熱することによって補正することができる。
図5Aには、本発明の実施形態の態様による例示的加熱器アレイ及び集光器冷却システム250を例示的かつ概略的に示している。図5Aによる実施形態は、必要に応じて、また差別的に、例えば図5B及び図5Cで以下により詳細に説明するようにゾーン別に集光器本体220を加熱する役目をするように、集光器本体220と冷却要素232の中間に幾何学的に形成された表面242に例えば位置決めされた例えば加熱器要素ワイヤの断面として概略的に示された加熱器要素240を示している。
ここで図5及び図5Cを参照すると、例えばC110銅で形成された例えば銅基板から製作され、かつ例えば継手(図示せず)で互いに蝋付けすることができる第1の薄いプレート252と第2の厚いプレート254から形成することができる冷却要素/内部熱交換器232のそれぞれ斜視図と斜視断面図が示されており、第2の厚いプレート254は、半径方向の冷却ギャラリーに機械加工され、半径方向の冷却ギャラリーは、それぞれのギャラリーの間に流体経路ができるように相互接続することができるが、必ずしも必要ではない。蝋付け継手(図示せず)は、銅自体よりも強いものとすることができる。また、他の形式の結合、例えば拡散接合が可能である。次に、組合せプレートアセンブリ232は、例えば打抜き又はダイ圧下により、集光器本体220の裏側の全体的形状に合うような適切な形状に形成するように成形することができる。
C110は、388W/mKの熱伝達率及び10ksiの降伏応力を有するほぼ純粋な銅であり、そのためにC110は、比較的延性を有し、かつ集光器本体220の後部側に適合する形状に比較的容易に形成される。アセンブリにおいては、例えば、全ての真空湿式継手は、例えば一体性の高い蝋付け継手とすることができる。図5Bに示すように、このように形成された冷却要素232は、半径方向に延びるセラミックスペーサ244上に加熱器要素240、240’を取り付けるための構造を形成することができる。
ここで図5Cを参照すると、本発明の実施形態の態様による集光器及び温度制御アセンブリ222が断面斜視等方図で示されている。温度制御アセンブリ222は、加熱器アセンブリ238と共に、例えば、集光器本体220及び冷却要素232を含むことができる。アセンブリ222は、図示のように、円形とすることができ、かつ、側壁取り付けリング(図示せず)によってLPPチャンバの側壁に取り付けることができる密封ブラケット262を含むことができる。密封ブラケット262には、密封リング260上に密封フランジ264を受け止めるための円形密封スロット265がその中に形成されており、これらは、例えば、リチウム又は他のプラズマソース媒体材料、又は他のデブリが冷却要素232の銅に到達しないようにシール、例えばラビリンスシールを互いに形成する役目をすることができる。
密封リング260は、取り付けナット272によって取り付けリング270に取り付けることができる。取り付けリング270は、例えば、取り付けリングナット274によって少なくとも1つの駆動レーザビーム入口通路282(図5Cでは図示せず)の終点に形成された取り付けフランジ(図示せず)に取り付けることができる。駆動レーザビーム入口通路282(図5Cでは図示せず)の終点での取り付けフランジ(図示せず)近くの密封リング(図示せず)は、取り付けリング270上の環状棚部276と取り付けフランジ(図示せず)との間で冷却要素232上の環状リング236を所定の位置に保持する役目をすることができる。
加熱器アセンブリは、離間した四分円グループを形成する加熱器要素240及び/又は円形要素を形成する加熱器要素240’で形成することができる。要素240、240’の各々は、配線(図示せず)を流れる電流で別々に作動され、望ましい差別的加熱、例えばゾーン別加熱を達成するようにコントローラ(図示せず)で制御される。セラミックスペーサ244は、加熱器要素240、240’を集光器本体220と冷却要素232の間の空間に、かついずれとも接触しないように保つことができる。
集光器本体220は、集光器本体220円周の周りに間隔の空いた複数の保持アセンブリによって所定の位置に保持され、かつ一対の圧縮ボールで形成された環状外側保持リングを有するように形成することができ、一対の圧縮ボールの一方は、例えば取り付けリング270において、バネ268でバネ付勢されて集光器本体220を例えば密封リング260と取り付けリング270の間の定位置に固く保持することができるが、集光器本体220の比較的脆い、例えばガラス材料に過度に圧力を加えないものである。集光器40光学器械、例えば反射光学器械を形成する多層スタックは、環状保持リング288の内方に離間した集光器本体220上に形成するか又は取り付けることができることが理解されるであろう。
図5B及び図5Cに例示的に示す設計の利点の一部は、集光器40本体220の高放射率裏面の加熱が図5に示す設計で企図された加熱よりも効率的であると考えられる点である。更に、赤外線に対する集光器40光学器械の反射率は、光学器械がもしあっても、図5Aから図5Cで提案するようなアセンブリでは問題ではない。更に、LPPプラズマ形成チャンバ64からの冷却要素232の密封により、加熱器要素240、240’及び/又は冷却要素232を例えばプラズマソース媒体金属、例えばリチウムから保護するという問題が排除される。差別的に制御可能な加熱器要素、及び同心円的及び/又は半径方向及び/又は方形配置のその位置決め、及び選択的な要素の通電は、必要に応じて集光器本体220の加熱の均一性をより良好に制御し、並びに必要に応じて集光器40のプラズマ生成側からの集光器本体220の差別的加熱に対して差別的に補正するように機能することができる。更に、加熱器要素240、240’は、EUV光集光経路内の空間に関して競合せず、また、例えばターゲット液滴分布及び/又は追跡、又はプラズマ形成追跡、又は同様の器具及びサブシステムの配置を妨げるものでもない。また、アセンブリ222全体は、オプトメカニカル構成要素をプラズマ形成チャンバ内の高温から遮蔽する役目をすることができる。
本出願人は、例えば反射性多層コーティングとの熱膨張係数(CTE)不適合の危険性が低いと考えられるので、表2に示すような何らかの形態のSiCが、集光器本体220基板に対する特性の最良の混合を有する場合があると現在考えている。しかし、SiCは、硬質材料であり、従って研磨には時間が掛かるが、それをSi被覆及びダイヤモンド旋盤に掛け、次に研磨することができる。しかし、例えば作製上の考慮により、Ni、例えば他のより軽量材料上のNiメッキ、Mo、Be、又は未加工Siのような他の材料が有用である場合がある。しかし、このような他の材料の一部又は全てでは、CTEの問題が支配的になるであろう。
図7から図9は、本発明の実施形態の態様によるLPPのEUV光源集光器40の熱管理システムの設計に関係するグラフを示している。
図6に示すような本発明の実施形態の態様によれば、LPPのEUV光源に対するターゲット照明のための放射源として使用されるLPP駆動レーザビーム52は、真空チャンバ64内で使用することができると考えられる。このチャンバ64は、例えばビーム52のためのウィンドウを有することができ、このウィンドウ284は、例えば望ましい開始サイト32を含むレーザターゲット相互作用ゾーンから遠く離れた位置に配置することができる。例えばRu又はその他のような反射性金属で作られた集束光学器械300、例えばグレージング入射光学器械302は、望ましいプラズマ開始サイト32周りの相互作用ゾーンの望ましいプラズマ開始領域(すなわち、望ましいサイト32と異なるが、上述のように望ましいプラズマ開始領域内であれば、選択プラズマ開始サイト30[図6Aには図示せず]を含む)上にビーム52を集束させる役目をすることができる。集束光学器械300は、例えば、当業技術で示されているような入れ子状のそのような表面を含む集束光学器械300の表面、例えば楕円面302に沿った点にビーム52の光線が入射するように、焦点がレンズ54と集束光学器械52の間にある集束レンズ54をビーム52が例えば通った後にビーム52を集束させることができる。従って、グレージング光学器械300表面302に到達する光は、集束レンズ54とグレージング入射光学器械300との中間にある集束レンズ54の焦点にある光源から来たように見えるであろう。また、グレージング入射光学器械300の代わりに、直角入射反射光学器械も使用することができる。光学要素302は、楕円、双曲面、卵形、放物線、又は球形など、又はその組合せとすることができ、チャンバ64の内側にある相互作用ゾーン内のプラズマ開始サイト32、30にビーム52をより良く集束させるように機能する。直径が約1mmとすることができる例えば分離壁304内の小さな開口を用いると、例えばターゲットデブリ材料及び他のデブリ材料が集束レンズ54に到達するのを阻止することができる。
従って、本発明の実施形態の態様によれば、EUV光集光光学器械の態様は、レーザ放射線を例えば望ましいプラズマ開始サイト周りの望ましいプラズマ開始領域内の選択プラズマ開始サイト30に集束させるようになっている。こうして、加熱及び蒸発などの全ての保護手法及び以下に説明するものを含む他のものは、この光学器械300に対しても使用することができる。
図6Bに示す本発明の実施形態の態様によれば、反射体300’シェルを形成する放物線反射体表面310を使用してビーム52を集束させることができる。図6Cに示すように、表面の組合せを使用して、例えば、直列の楕円、又は放物面320続いて共焦及び同軸放物面322の組合せを含む「Wolter」反射体を使用して、集光器40(図6Aから図6Dでは図示せず)の焦点付近に、すなわち、望ましいプラズマ開始領域内の選択プラズマ開始サイトにビーム52を集束させることができる。図6Dにおいては、ビーム52は、平坦又は曲面光学器械330を通過させて平坦又は曲面反射面332に当てて集光器焦点32で集束する。例えば、曲面光学器械330に対しては、例えば、平坦光学器械反射面332が光学器械330の焦点と光学器械330自体の間にあり、平坦光学器械332は、集光器焦点32上に集束する。平坦光学器械332は、例えば円錐レーザビーム入力通路(図12に示す)の一部とすることができる。
ここで図10A及び図10Bを参照すると、それぞれ、図10Bの断面線10Aに沿った側面断面図、及び集光器40のデブリ遮蔽体を有する集光器40及びデブリ遮蔽体内の箔セパレータ500、502の正面図が概略的に示されている。一例として、集光器40は、回転軸に関して対称の楕円反射面を形成することができ、デブリ遮蔽体の箔セパレータ500、502は、この楕円反射面の焦点32の中間にある。箔セパレータ500、502は、例えば、本質的に集光器40と残材遮蔽体の駆動レーザビーム開口部からデブリ遮蔽体の半径範囲まで延びることができる交互する長い箔セパレータ500と、例えば、半径範囲から半径範囲の中間の位置まで延びる短い箔セパレータ502と、駆動レーザビーム52開口部とを含むことができる。薄い箔セパレータ500は、同じくできるだけ薄い短い箔シート502と共に、構造的にできるだけ薄い箔シートを含むことができ、すなわち、焦点32から集光器40反射面まで、更に中間焦点42までのEUV光線経路に整列した光通路を形成することができる。長い箔セパレータ500と短い箔セパレータ502との混合は、例えば、構造的一体性又は箔シート500、502のデブリ除去機能を著しく落とすことなく光通路開口部を大きくする役目をすることができる。また、箔シートは、複数の長さとすることができ、すなわち、短い箔自体を異なる長さとし、かつ介在する長い箔シートセパレータと共に何らかのパターンで回転軸に関して分布させるか、又は代替的なランダムにそのように分布させることができることも企図されている。
箔シート500、502は、そうでなければ集光器40に到達すると考えられる、ターゲット材料自体を有する化合物であるか否かを問わず例えばリチウムターゲット材料内に導入された不純物の化合物を含むリチウム又は他のターゲット金属及び/又はその化合物をメッキする役目をすることができることが理解されるであろう。また、箔シートセパレータ500、502は、他のデブリ緩和の影響を有することができる。更に別の到達材料、例えばリチウム及びリチウムイオンは、箔セパレータシート500、502から材料をスパッタリングすることができる。集光器デブリ遮蔽体セパレータ箔シート500、502を加熱すると、セパレータ箔シート500、502上のメッキ後にセパレータ箔シート500、502上にメッキされた材料の一部を蒸発させることができる。
RFコイル510は、デブリ遮蔽体と焦点32のプラズマ開始との中間にプラズマ障壁を形成し、例えば高速移動イオン及び/又は他の形態のデブリを例えば減速させて散乱させ、そのためにこのようなイオン又はデブリは、最終的に箔シート500、502上に堆積する。例えば永久磁石又は電磁石とすることができるステアリング磁石512、514により作り出された磁場は、例えばLPPプラズマによって又はRF誘導プラズマによって生じたイオンをデブリ遮蔽体の区域の前に及び/又はその区域内に誘導され、集光器40及びその敏感な多層反射面から遠ざける役目をすることができる。
ここで図11を参照すると、例示的なEUVエネルギ検出システム及び集光器効率計測システムが概略的に横断面で示されており、これらは、例えばシャッタ520の作動により、望ましいプラズマ開始サイト32周りの望ましいプラズマ開始領域内のプラズマ開始サイトで例えば始まるEUV光に例えば間欠的に露光させることができるEUV基準測定アーム518内のEUV電力検出器(電力計)162’を含むことができる。また、EUV光集光器効率計測システムの一部は、チャンバ64内で集光器40(図11では図示せず)からの光通路を著しく阻止しないような場所に配置されるが、例えば集光器40上の実際の多層反射面と比較的同じ量でプラズマデブリを受けるように位置決めされ、例えば、同じ材料で作られた例えば集光器サンプル530とすることができる。集光器サンプル530はまた、実際の集光器40反射面を保護し、及び/又は実際の集光器40反射面のものに対するデブリ露光の差異に対処する何らかの方法で較正するために実施された同じ保護をそれがもしあれば模擬する方法でデブリから保護することができる。
集光器効率計測システムは、例えばシャッタ520を開き、同時にEUV測定アーム522端部のEUV電力計162’’を読み取ることにより、EUV基準測定アーム518内のEUV電力計162’をプラズマ開始サイト32でプラズマから発するEUVに露光させることによって作動させることができることが理解されるであろう。これは、例えば、プラズマ開始サイト32で生成されたEUVと集光器サンプル530から検出器162’’に反射されたEUVとの間の差異を与えることができる。これは、集光器自体が反射する光の量が集光器40反射面に到達するプラズマ開始サイトから放出された光の全てよりも少ないのと同様に、例えば集光器サンプル530上の多重反射コーティングの反射率損失により初めから異なる値である場合がある。しかし、時間と共に、この差異の変化は、集光器40の作動、例えばそこでのデブリ形成の悪影響を反映する場合がある。これを利用すると、例えばEUV検出器162’及び162’’で感知されたEUV光間の差異の経時的な変化から、例えば集光器40性能により、例えばIFで又はリソグラフィツール内で受け取られたEUVにより、システム全体の計量測定の他の面を較正することができる。また、それぞれのターゲット、例えばそれぞれのターゲット20を照射する例えば駆動レーザタイミング間違いを検出する目的でプラズマ開始サイト32、30で生成されたEUVエネルギの例えば幾何学的均衡を検出するために、検出器162’は、上述のように、図1に示す検出器162のアレイの一部の役目をすることが理解されるであろう。
ここで図12を参照すると、例えば、駆動レーザ集束光学器械を保護する1つの形態のデブリ管理システムが概略的に横断面で示されており、これは、例えば駆動レーザビーム入力通路282内の駆動レーザ入力ウィンドウ54を形成することができる。駆動ビーム入力通路282は、それを取り囲んで、EUVプラズマ開始サイト32に向かって一端にプラズマ形成機構、例えばプラズマ形成RFコイル540を有することができ、これは、作動中に、レーザビーム入力通路282を例えば集光器の駆動レーザビーム開口部を通じてレーザビーム入力通路282に入るデブリ、例えばプラズマソース媒体、例えばターゲット金属、原子、及び/又はイオン、例えばリチウム及びリチウム化合物及びリチウム不純物化合物、原子、及び/又はイオンを例えばイオン化又は更にイオン化する役目をすることができる。EUVプラズマ開始サイトで形成され、及び/又はRFコイル540によってレーザビーム通路282内に形成されたプラズマ開始RF場で形成又は更に通電されたイオンは、次に、ステアリング磁石550によって誘導することができる。また、コイル540によって形成されたRF場は、EUVプラズマ開始領域から通路282に入るイオンを減速する役目をする。ステアリング磁石550は、レーザビーム入力通路282内のプラズマを曲げて、ある一定の角度で例えばレーザビーム入力通路282に直交して延びるデブリトラップ523に入れるステアリング磁場を形成することができる。そのように誘導されたデブリの流れは、例えば、何らかの電圧−Uまで負に帯電してデブリの流れ534に含まれたデブリ材料をメッキすることができる帯電板552に入射することができる。
例えば、ウィンドウ/レンズ54によって形成された光学器械の保護を更に高めるのは、駆動レーザ入口通路282を通じたパージガス入口560からパージガス出口562までのパージガス、例えばヘリウムの流れであろう。代替的に、パージガスは、図12に例示的に示すように、パージガス入口560の代わりに又はパージガス入口560に加えて、円錐レーザビーム入口管570を通じてパージガスをチャンバ64に排気することができる。
ここで図13を参照すると、例えば、駆動レーザ入口通路282のウィンドウ/レンズ54の保護のための別の形式のデブリ管理システムが概略的に横断面で示されている。図13のこのシステムは、駆動レーザ入力通路282内で例えば駆動レーザ集束レンズ300に向かう途中に駆動レーザビーム52を集束させることができる開口582を有する例えば遮蔽板を含むことができ、パージガス入口560は、遮蔽板580の駆動レーザビーム入力側にあり、パージガス出口562は、遮蔽板580の集光器40側にある。また、図13のシステムは、EUVプラズマ開始領域から通路に入るイオンを減速させる役目をすることができ、例えば、RFコイル540を含むことができる。
駆動レーザ入力通路282内のプラズマ集束光学器械300は、例えば図12の実施形態では駆動レーザ入口通路282のEUVプラズマ開始端と光学器械54との間は300mmであるのに対して、より長い駆動レーザ入力通路、例えば駆動レーザ入口通路282のEUVプラズマ開始端と遮蔽板580の間で1000mmを可能にするように、例えば駆動レーザビーム52をターゲットプラズマ開始サイト32に再集束させる役目をすることができることが理解されるであろう。これは、例えば、駆動レーザビーム入口通路282のEUVプラズマ開始サイト32端と遮蔽板580の間でのデブリのより多くの消散及び収集を可能にすることができ、少なくともデブリが開口582で最小に維持され、開口582を通るデブリの通過を阻止して開口582を通るパージガスの流れを促進する。開口582は、約1mmの開口部を有し、かつ光学器械54の焦点に配置することができる。次に、レーザビーム56は、光学器械54によって開口582のオリフィスの近くの焦点590に集束させられる。次に、ミラー302は、ビーム54をプラズマ開始サイト32に再集束させる。駆動レーザ入口通路282の側壁は、負の電圧に維持することができ、及び/又は磁場を利用してデブリが通路282のEUVプラズマ開始サイト端と遮蔽板580との中間にある駆動レーザ入口通路282の内部壁に流れて堆積するのを容易にすることができる。
駆動レーザ集束光学器械300はまた、コイル540からのあらゆるRF加熱に加えて、電気接続部(図示せず)によって電気的に加熱することができ、グレージング入射角でさえもEUVではなく、例えば駆動レーザビーム52のDUVに対して反射性であるから、EUV又はデブリを開口580に再度集束させない。レーザ集束光学器械300は、金属ミラー302を有することができる。
以上により、本発明の態様を説明した。
本発明の実施形態の態様の概略図である。 図1に概略図で示す本発明の態様の側面図である。 図1及び図2に示す本発明の実施形態の態様の概略図の更に別の詳細を示す図である。 本発明の実施形態の態様によるEUV方法システムのブロック図である。 本発明の実施形態の態様による原位置リチウム純化システムの概略図である。 本発明の実施形態による集光器の実施形態の態様を示す図である。 本発明の実施形態の態様による図5の変形を示す図である。 本発明の実施形態の態様による図5の変形を示す図である。 本発明の実施形態の態様による図5の変形を示す図である。 本発明の実施形態の態様によるLPPのEUVシステムの実施形態の更に別の態様を示す図である。 本発明の実施形態の態様によるLPPのEUVシステムの実施形態の更に別の態様を示す図である。 本発明の実施形態の態様によるLPPのEUVシステムの実施形態の更に別の態様を示す図である。 本発明の実施形態の態様によるLPPのEUVシステムの実施形態の更に別の態様を示す図である。 450mm(5πsr集光角度)と250mm(2πsr集光角度)の集光器直径に関する照明器入力立体角の関数としての本発明の態様によるレーザ生成プラズマと中間焦点の間の距離関係の図である。 W/cm2の熱負荷と5πsr集光器に対する集光器ミラー直径との間の関係、及び地球上に入射する太陽放射線、すなわち、≒14W/cm2からの概算熱負荷との比較の図である。 400℃及び500℃でのミラー直径の関数としての放射率の図である。 本発明の実施形態の態様による3次元物理的デブリ遮蔽体を有する集光器の概略図である。 本発明の実施形態の態様による3次元物理的デブリ遮蔽体を有する集光器の概略図である。 本発明の実施形態の態様による方法システムの概略横断面図である。 本発明の実施形態の態様によるデブリからシステム光学器械を保護するための機器及び方法の概略横断面図である。 本発明の実施形態の態様による図12のものに対する代替的な実施形態の概略横断面図である。
符号の説明
32 望ましいプラズマ開始サイト
92 ターゲットストリーム
104、106 円筒形レンズ
108 レーザビーム
110、112 集束レンズ

Claims (109)

  1. プラズマ開始ターゲットを送出するようになったターゲット送出システムと、望ましいプラズマ開始サイトを定める焦点を有するEUV光集光光学器械とを含むレーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源制御システムであって、
    ターゲット追跡及びフィードバックシステム、
    を含み、
    前記ターゲット追跡及びフィードバックシステムは、
    ターゲットストリーム進路の画像を出力として供給する少なくとも1つの撮像装置と、
    望ましいプラズマ開始サイトと交差する望ましいストリーム進路からの前記ターゲットストリーム進路にほぼ垂直な少なくとも1つ軸線における該ターゲットストリーム進路の位置の誤差を検出するストリーム進路誤差検出器と、
    を含む、
    ことを特徴とするシステム。
  2. 前記ターゲット進路に照準し、かつ前記ターゲット進路内の選択スポットを通るターゲットの通過を検出する少なくとも1つのターゲット横断検出器、
    を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の機器。
  3. 前記少なくとも1つのターゲット横断検出器は、少なくとも第1のターゲット横断検出器及び第2のターゲット横断検出器である、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項2に記載の機器。
  4. 駆動レーザ出力パルスが、前記ターゲット進路に沿って前記望ましいプラズマ開始サイトへのほぼその最も近い接近時に選択プラズマ開始サイトで前記プラズマ開始ターゲットと交差するために、前記ターゲット横断検出器の出力を利用して駆動レーザトリガのタイミングを判断する駆動レーザトリガ機構、
    を更に含むことを特徴とする請求項2に記載の機器。
  5. 前記ターゲット進路に照準し、それぞれのターゲットに対してプラズマ開始サイトの該ターゲット進路に沿った位置を検出するプラズマ開始検出器、
    を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の機器。
  6. 前記ターゲット進路に照準し、それぞれのターゲットに対してプラズマ開始サイトの該ターゲット進路に沿った位置を検出するプラズマ開始検出器、
    を更に含むことを特徴とする請求項2に記載の機器。
  7. 前記ターゲット進路に照準し、それぞれのターゲットに対してプラズマ開始サイトの該ターゲット進路に沿った位置を検出するプラズマ開始検出器、
    を更に含むことを特徴とする請求項3に記載の機器。
  8. 前記ターゲット進路に照準し、それぞれのターゲットに対してプラズマ開始サイトの該ターゲット進路に沿った位置を検出するプラズマ開始検出器、
    を更に含むことを特徴とする請求項4に記載の機器。
  9. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の機器。
  10. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項2に記載の機器。
  11. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項3に記載の機器。
  12. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項4に記載の機器。
  13. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の機器。
  14. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項6に記載の機器。
  15. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項7に記載の機器。
  16. 中間焦点に形成された開口を照らして前記少なくとも1つの撮像装置に該開口を撮像する中間焦点照明器、
    を更に含むことを特徴とする請求項8に記載の機器。
  17. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項9に記載の機器。
  18. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項10に記載の機器。
  19. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項11に記載の機器。
  20. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項12に記載の機器。
  21. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項13に記載の機器。
  22. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項14に記載の機器。
  23. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項15に記載の機器。
  24. 前記少なくとも1つの撮像装置は、少なくとも2つの撮像装置であり、各々が、該少なくとも2つの撮像装置のそれぞれのものにおける画像の分析に基づいて、前記中間焦点の画像の垂直中心軸からの前記ターゲット進路の分離に関連する誤差信号を供給する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項16に記載の機器。
  25. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項17に記載の機器。
  26. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項18に記載の機器。
  27. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項19に記載の機器。
  28. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項20に記載の機器。
  29. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項21に記載の機器。
  30. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項22に記載の機器。
  31. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項23に記載の機器。
  32. ターゲット送出フィードバック及び制御システム、
    を更に含み、
    前記ターゲット送出フィードバック及び制御システムは、
    ターゲット送出ユニットと、
    少なくとも第1の撮像装置内の画像の分析から導出された第1の変位誤差信号に対応する軸線において、及び少なくとも第2の撮像装置内の画像の分析から導出された第2の変位誤差信号に対応する軸線において前記ターゲット送出機構を変位させるターゲット送出変位制御機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項24に記載の機器。
  33. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項25に記載の機器。
  34. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項26に記載の機器。
  35. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項27に記載の機器。
  36. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項28に記載の機器。
  37. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項29に記載の機器。
  38. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項30に記載の機器。
  39. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項31に記載の機器。
  40. EUV出力光エネルギ検出機構、
    を更に含み、
    前記EUV出力光エネルギ検出機構は、
    前記中間焦点に到達するEUV光エネルギを測定するために配置され、各々がそれぞれの検出器によって検出したEUV光エネルギの量を表す出力信号を供給する複数のEUV光エネルギ検出器と、
    各EUV光エネルギ検出器の出力を受信し、かつ前記それぞれのEUV光エネルギ検出器の前記出力信号のそれぞれの値の比較に基づいてEUV光エネルギ誤差信号を判断するEUV光エネルギ誤差信号発生器と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項32に記載の機器。
  41. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    画像データを供給する前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記画像データから、前記少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける該画像データの分析に基づく望ましいプラズマ開始サイトからの実際のプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく前記中間焦点の前記画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を判断することができる、
    ことを特徴とする請求項33に記載の機器。
  42. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記少なくとも2つの撮像装置は、該少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける前記画像の分析に基づく前記中間焦点の該画像の垂直中心軸からのプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく該中間焦点の該画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を供給する、
    ことを特徴とする請求項34に記載の機器。
  43. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記少なくとも2つの撮像装置は、該少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける前記画像の分析に基づく前記中間焦点の該画像の垂直中心軸からのプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく該中間焦点の該画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を供給する、
    ことを特徴とする請求項35に記載の機器。
  44. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記少なくとも2つの撮像装置は、該少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける前記画像の分析に基づく前記中間焦点の該画像の垂直中心軸からのプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく該中間焦点の該画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を供給する、
    ことを特徴とする請求項36に記載の機器。
  45. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記少なくとも2つの撮像装置は、該少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける前記画像の分析に基づく前記中間焦点の該画像の垂直中心軸からのプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく該中間焦点の該画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を供給する、
    ことを特徴とする請求項37に記載の機器。
  46. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記少なくとも2つの撮像装置は、該少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける前記画像の分析に基づく前記中間焦点の該画像の垂直中心軸からのプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく該中間焦点の該画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を供給する、
    ことを特徴とする請求項38に記載の機器。
  47. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記少なくとも2つの撮像装置は、該少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける前記画像の分析に基づく前記中間焦点の該画像の垂直中心軸からのプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく該中間焦点の該画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を供給する、
    ことを特徴とする請求項39に記載の機器。
  48. 開始サイト誤差検出機構、
    を更に含み、
    前記開始サイト誤差検出機構は、
    前記少なくとも2つの撮像装置の1つ、
    を含み、
    前記少なくとも2つの撮像装置は、該少なくとも2つの撮像装置の前記それぞれのものにおける前記画像の分析に基づく前記中間焦点の該画像の垂直中心軸からのプラズマ開始サイトの第1の軸線における分離と、該それぞれの撮像装置における該画像の分析に基づく該中間焦点の該画像の水平中心軸からの該プラズマ開始サイトの該第1の軸線と直交する第2の軸線における分離とに関連する第1の誤差信号を供給する、
    ことを特徴とする請求項40に記載の機器。
  49. プラズマ生成極紫外線(EUV)光源集光器であって、
    プラズマ形成チャンバと、
    焦点を有する集光器形状の形態での前記プラズマ形成チャンバ内のシェルと、
    を含み、
    前記シェルは、多層反射体から作動熱を運び去りかつ前記焦点から反対の該シェルの側で該シェルの表面から該熱を放射するのに十分な大きさ及び熱質量を有する、
    ことを特徴とする集光器。
  50. 前記シェルの材料は、炭化珪素、シリコン、「Zerodur」又は「ULE」ガラス、アルミニウム、ベリリウム、モリブデン、銅、及びニッケルを含む群から選択される、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項49に記載の機器。
  51. 前記シェルの定常状態温度を作動温度の選択された範囲内に維持するように該シェルに向けられた少なくとも1つの放射加熱器、
    を更に含むことを特徴とする請求項49に記載の機器。
  52. 前記シェルの定常状態温度を作動温度の選択された範囲内に維持するように該シェルに向けられた少なくとも1つの放射加熱器、
    を更に含むことを特徴とする請求項50に記載の機器。
  53. 前記温度範囲内の前記温度は、前記集光器上にメッキされるプラズマ発生ターゲット材料を蒸発させるのに十分である、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項51に記載の機器。
  54. 前記温度範囲内の前記温度は、前記集光器上にメッキされるプラズマ発生ターゲット材料を蒸発させるのに十分である、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項52に記載の機器。
  55. 前記焦点から反対の前記シェルの側の該シェルに隣接し、該シェルの隣接面から放射された熱を吸収する放熱板、
    を更に含むことを特徴とする請求項49に記載の機器。
  56. 前記焦点から反対の前記シェルの側の該シェルに隣接し、該シェルの隣接面から放射された熱を吸収する放熱板、
    を更に含むことを特徴とする請求項50に記載の機器。
  57. 前記焦点から反対の前記シェルの側の該シェルに隣接し、該シェルの隣接面から放射された熱を吸収する放熱板、
    を更に含むことを特徴とする請求項51に記載の機器。
  58. 前記焦点から反対の前記シェルの側の該シェルに隣接し、該シェルの隣接面から放射された熱を吸収する放熱板、
    を更に含むことを特徴とする請求項52に記載の機器。
  59. 前記焦点から反対の前記シェルの側の該シェルに隣接し、該シェルの隣接面から放射された熱を吸収する放熱板、
    を更に含むことを特徴とする請求項53に記載の機器。
  60. 前記焦点から反対の前記シェルの側の該シェルに隣接し、該シェルの隣接面から放射された熱を吸収する放熱板、
    を更に含むことを特徴とする請求項54に記載の機器。
  61. 前記放熱板は、前記チャンバの外部から供給された熱伝導流体に熱を移す熱交換器の一部を形成する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項55に記載の機器。
  62. 前記放熱板は、前記チャンバの外部から供給された熱伝導流体に熱を移す熱交換器の一部を形成する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項56に記載の機器。
  63. 前記放熱板は、前記チャンバの外部から供給された熱伝導流体に熱を移す熱交換器の一部を形成する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項57に記載の機器。
  64. 前記放熱板は、前記チャンバの外部から供給された熱伝導流体に熱を移す熱交換器の一部を形成する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項58に記載の機器。
  65. 前記放熱板は、前記チャンバの外部から供給された熱伝導流体に熱を移す熱交換器の一部を形成する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項59に記載の機器。
  66. 前記放熱板は、前記チャンバの外部から供給された熱伝導流体に熱を移す熱交換器の一部を形成する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項60に記載の機器。
  67. 駆動レーザ出力パルスビームを生成する駆動レーザと、駆動レーザ出力パルスビーム誘導システムと、集光器焦点を有するEUV光集光器とを有するレーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光源であって、
    ビーム誘導システムと集光器焦点の中間にあり、選択されたプラズマ開始サイトを定める集光器焦点の該焦点の近傍の選択位置に前記出力レーザパルスビームを集束させるように作動するビーム集束システム、
    を含むことを特徴とする光源。
  68. 前記ビーム集束システムは、集束レンズと、該集束レンズと前記集光器焦点の中間にある反射集束要素とを含み、かつ該集束レンズと該反射集束要素の中間にある集束レンズ焦点を有し、
    前記反射集束要素は、前記ビームを前記選択位置に集束させる、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項67に記載の機器。
  69. 前記ビーム集束システムは、移動可能であり、該ビーム集束システムの移動は、該ビーム集束システムの焦点を前記選択位置に配置するように作動する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項67に記載の機器。
  70. 前記集束レンズと前記反射集束要素の少なくとも一方は、移動可能であり、該集束レンズと該反射集束要素の間の相対移動は、少なくとも部分的には前記ビームの焦点を前記選択位置に配置するように作動する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項68に記載の機器。
  71. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項67に記載の機器。
  72. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項68に記載の機器。
  73. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項69に記載の機器。
  74. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項70に記載の機器。
  75. 前記反射集束要素は、直角入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項67に記載の機器。
  76. 前記反射集束要素は、直角入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項68に記載の機器。
  77. 前記反射集束要素は、直角入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項69に記載の機器。
  78. 前記反射集束要素は、直角入射角反射要素を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項70に記載の機器。
  79. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素と直角入射角反射要素の組合せを含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項67に記載の機器。
  80. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素と直角入射角反射要素の組合せを含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項68に記載の機器。
  81. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素と直角入射角反射要素の組合せを含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項69に記載の機器。
  82. 前記反射集束要素は、グレージング入射角反射要素と直角入射角反射要素の組合せを含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項70に記載の機器。
  83. 集光器ミラーの第1の焦点から放射されて該集光器ミラーの第2の焦点に反射される光に整列した複数の光路、
    を含み、
    前記光路は、隣接する薄い箔セパレータによって形成され、その箔セパレータの少なくとも一部は、該箔セパレータの他のものよりも短い距離で半径方向に延びている、
    ことを特徴とするEUV光源集光器デブリ遮蔽体。
  84. EUV光源EUVプラズマ発生チャンバと、
    EUVプラズマ内に生成されたEUV光によって照射される反射部分を有するEUV光集光器と、
    前記EUV光集光器反射部分と同じ材料から成る反射部分を有するEUV光集光器サンプルと、
    EUV光源プラズマ内に生成されたEUV光を検出するEUV検出器と、
    前記EUV光集光器サンプルから反射するEUV光を検出するEUV検出器と、
    を含むことを特徴とするEUV光源。
  85. 前記EUV光集光器は、前記EUVプラズマ発生チャンバに形成されたデブリが該EUV光集光器の反射率を損なうことを阻止するデブリ緩和機器を含み、
    EUV光集光器サンプルデブリ緩和機器が、デブリが前記EUV光集光器の前記反射率を損なうことを阻止する前記デブリ緩和機器と本質的に同じ方法及び程度で、前記EUVプラズマ生成チャンバに形成されたデブリが前記EUV光集光器サンプルの反射率を損なうことを阻止する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項84に記載の機器。
  86. EUVプラズマ生成チャンバ内に開口している入力光路と、
    前記入力光路内の光学要素と、
    前記プラズマ生成チャンバと前記光学要素の中間にあって、かなりのデブリが前記光学要素に到達するのを防止するデブリ緩和機構と、
    を含むことを特徴とするEUV光源。
  87. 前記プラズマ生成チャンバと前記光学要素の中間にあって、該プラズマ生成チャンバから前記入力光路に入るデブリを活性化するデブリ活性化機構と、
    前記デブリ活性化機構と前記光学要素の中間にあって、前記活性化されたデブリを該光学要素から離れるように誘導するデブリステアリング機構と、
    を更に含むことを特徴とする請求項86に記載の機器。
  88. 前記デブリ活性化機構は、前記入力光路に入る前記デブリにエネルギを導入するための機構である、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項87に記載の機器。
  89. 前記デブリ活性化機構は、RFエネルギインデューサである、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項87に記載の機器。
  90. 前記デブリ活性化機構は、RFエネルギインデューサである、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項88に記載の機器。
  91. 前記デブリステアリング機構は、磁場を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項87に記載の機器。
  92. 前記デブリステアリング機構は、磁場を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項88に記載の機器。
  93. 前記デブリステアリング機構は、磁場を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項89に記載の機器。
  94. 前記光学要素は、前記入力光路内に焦点面を有する第1の集束光学器械であり、
    第2の集束光学器械が、前記第1の集束光学器械と前記プラズマ生成チャンバの中間にあり、
    デブリ阻止板が、前記第1の集束光学器械の前記焦点面に位置決めされた開口を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項90に記載の機器。
  95. 移動プラズマ形成ターゲットを送出するターゲット送出システムと望ましいプラズマ開始サイトを定める焦点を有するEUV光集光光学器械とを含む制御システムを使用する段階を含む、レーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光を生成する方法であって、
    ターゲット追跡及びフィードバック方法を利用する段階、
    を含み、
    前記方法は、
    少なくとも1つの撮像装置を用いて、ターゲットストリーム進路の画像を準備する段階と、
    ストリーム進路誤差検出器を用いて、望ましいプラズマ開始サイトと交差する望ましいストリーム進路からの前記ターゲットストリーム進路にほぼ垂直な少なくとも1つの軸線内の該ターゲットストリーム進路の位置の誤差を検出する段階と、
    を含む、
    ことを特徴とする方法。
  96. 集光器を利用する段階を含むレーザ生成極紫外線(EUV)光源を生成する方法であって、
    プラズマ形成チャンバを準備する段階と、
    焦点を有する集光器形状の形態で前記プラズマ形成チャンバ内にシェルを位置決めする段階と、
    前記焦点に面する前記シェルの側で該シェルと物理的かつ熱的に連通する直角入射角反射体又はグレージング入射角反射体を形成する多層スタックを利用する段階と、
    前記多層反射体から作動熱を運び去りかつ前記焦点から反対の前記シェルの側で該シェルの表面から該熱を放射するのに十分な大きさ及び熱質量を該シェルに含める段階と、
    を含むことを特徴とする方法。
  97. 駆動レーザ出力パルスビームを生成する駆動レーザと、駆動レーザ出力パルスビーム誘導システムと、焦点を有するEUV光集光器とを利用する段階を含む、レーザ生成プラズマ(LPP)極紫外線(EUV)光を生成する方法であって、
    出力レーザパルスビームを集光器焦点の近傍の選択位置に集束させる集束光学器械を利用して、該ビームをビーム誘導システムと該集光器焦点の中間に集束させる段階、
    を含むことを特徴とする方法。
  98. プラズマ形成チャンバと、
    焦点を有する集光器形状の形態での前記プラズマ形成チャンバ内のシェルと、
    前記焦点に面する前記シェルの側で該シェルと物理的かつ熱的に連通する直角入射角反射体又はグレージング入射角反射体を形成する多層スタックと、
    前記焦点から反対の前記シェルの側で該シェルに隣接し、該シェルと熱放射的に連通している放熱板と、
    を含むことを特徴とするプラズマ生成極紫外線(EUV)光源集光器。
  99. 前記シェルは、前記多層スタックのための基板を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項98に記載の機器。
  100. 前記シェルは、前記多層反射体から作動熱を運び去りかつ前記焦点から反対の該シェルの側で該シェルの表面から該熱を放射するのに十分な大きさ及び熱質量を有する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項98に記載の機器。
  101. 前記シェルは、前記多層反射体から作動熱を運び去りかつ前記焦点から反対の該シェルの側で該シェルの表面から該熱を放射するのに十分な大きさ及び熱質量を有する、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項99に記載の機器。
  102. 前記シェルと前記放熱板の中間にある加熱要素、
    を更に含むことを特徴とする請求項98に記載の機器。
  103. 前記シェルと前記放熱板の中間にある加熱要素、
    を更に含むことを特徴とする請求項99に記載の機器。
  104. 前記シェルと前記放熱板の中間にある加熱要素、
    を更に含むことを特徴とする請求項100に記載の機器。
  105. 前記シェルと前記放熱板の中間にある加熱要素、
    を更に含むことを特徴とする請求項101に記載の機器。
  106. 前記加熱要素は、前記シェルを差別的に加熱する帯状加熱器を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項102に記載の機器。
  107. 前記加熱要素は、前記シェルを差別的に加熱する帯状加熱器を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項103に記載の機器。
  108. 前記加熱要素は、前記シェルを差別的に加熱する帯状加熱器を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項104に記載の機器。
  109. 前記加熱要素は、前記シェルを差別的に加熱する帯状加熱器を含む、
    ことを更に含むことを特徴とする請求項105に記載の機器。
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Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166772A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Asml Netherlands Bv デブリ低減システム及びリソグラフィ装置
JP2009124182A (ja) * 2004-12-28 2009-06-04 Asml Netherlands Bv デブリ粒子を抑制するための放射線源装置、リソグラフィ装置、照明システム、および方法
JP2009205952A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2011003887A (ja) * 2009-05-21 2011-01-06 Gigaphoton Inc チャンバ装置におけるターゲット軌道を計測及び制御する装置及び方法
JP2011514648A (ja) * 2008-03-17 2011-05-06 サイマー インコーポレイテッド レーザ生成プラズマeuv光源におけるターゲット材料送出のためのシステム及び方法
JP2011515650A (ja) * 2007-12-20 2011-05-19 サイマー インコーポレイテッド Euv光源構成要素及びその製造、使用及び修復方法
JP2011216851A (ja) * 2010-03-18 2011-10-27 Komatsu Ltd チャンバ装置および極端紫外光生成装置
JP2012019225A (ja) * 2011-08-31 2012-01-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2012019226A (ja) * 2011-08-31 2012-01-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2012199512A (ja) * 2011-03-10 2012-10-18 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成方法
JP2013065804A (ja) * 2010-12-20 2013-04-11 Gigaphoton Inc レーザ装置およびそれを備える極端紫外光生成システム
JP2013093308A (ja) * 2011-10-05 2013-05-16 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置および極端紫外光生成方法
KR20140053347A (ko) * 2011-08-19 2014-05-07 사이머 엘엘씨 광 빔 정렬용 에너지 센서
JP2014534559A (ja) * 2011-10-07 2014-12-18 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
JP2015502665A (ja) * 2011-12-06 2015-01-22 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
WO2015029137A1 (ja) * 2013-08-27 2015-03-05 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成システム
WO2015041260A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP2015515141A (ja) * 2012-04-23 2015-05-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置用の汚染トラップ
WO2017077614A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
WO2017154111A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US10141186B2 (en) 2015-03-13 2018-11-27 Gigaphoton Inc. Target image-capture device, extreme-ultraviolet-light generation device, and extreme-ultraviolet-light generation system
CN109839804A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 台湾积体电路制造股份有限公司 极紫外线辐射源模块
JP2019533183A (ja) * 2016-09-14 2019-11-14 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲットの移動特性の決定
JP2022008595A (ja) * 2015-08-12 2022-01-13 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲット膨張率制御

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340394A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Nikon Corp X線発生装置及びこれを有するx線露光装置及びx線の発生方法
JP2001108799A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Nikon Corp X線発生装置、x線露光装置及び半導体デバイスの製造方法
EP1367867A1 (en) * 2002-05-28 2003-12-03 Northrop Grumman Space Technology & Missions Systems Corp. Target steering system for a droplet generator in a EUV plasma source
JP2004039927A (ja) * 2002-07-04 2004-02-05 Nec Corp 光波発生装置及び光波発生方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340394A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Nikon Corp X線発生装置及びこれを有するx線露光装置及びx線の発生方法
JP2001108799A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Nikon Corp X線発生装置、x線露光装置及び半導体デバイスの製造方法
EP1367867A1 (en) * 2002-05-28 2003-12-03 Northrop Grumman Space Technology & Missions Systems Corp. Target steering system for a droplet generator in a EUV plasma source
JP2004039927A (ja) * 2002-07-04 2004-02-05 Nec Corp 光波発生装置及び光波発生方法

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009124182A (ja) * 2004-12-28 2009-06-04 Asml Netherlands Bv デブリ粒子を抑制するための放射線源装置、リソグラフィ装置、照明システム、および方法
JP2015109468A (ja) * 2004-12-28 2015-06-11 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. デブリ粒子を抑制するための放射線源装置、リソグラフィ装置、照明システム、および方法
JP2008166772A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Asml Netherlands Bv デブリ低減システム及びリソグラフィ装置
US8686370B2 (en) 2007-12-20 2014-04-01 Cymer, Llc EUV light source components and methods for producing, using and refurbishing same
JP2011515650A (ja) * 2007-12-20 2011-05-19 サイマー インコーポレイテッド Euv光源構成要素及びその製造、使用及び修復方法
JP2009205952A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2011514648A (ja) * 2008-03-17 2011-05-06 サイマー インコーポレイテッド レーザ生成プラズマeuv光源におけるターゲット材料送出のためのシステム及び方法
KR101551751B1 (ko) 2008-03-17 2015-09-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 레이저 산출 플라즈마 euv 광원에서의 타겟 물질 전달을 위한 시스템 및 방법
JP2011003887A (ja) * 2009-05-21 2011-01-06 Gigaphoton Inc チャンバ装置におけるターゲット軌道を計測及び制御する装置及び方法
JP2011216851A (ja) * 2010-03-18 2011-10-27 Komatsu Ltd チャンバ装置および極端紫外光生成装置
JP2013065804A (ja) * 2010-12-20 2013-04-11 Gigaphoton Inc レーザ装置およびそれを備える極端紫外光生成システム
US9318864B2 (en) 2010-12-20 2016-04-19 Gigaphoton Inc. Laser beam output control with optical shutter
JP2012199512A (ja) * 2011-03-10 2012-10-18 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成方法
KR20140053347A (ko) * 2011-08-19 2014-05-07 사이머 엘엘씨 광 빔 정렬용 에너지 센서
JP2014531743A (ja) * 2011-08-19 2014-11-27 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 光ビームアラインメントのためのエネルギセンサ
KR101949839B1 (ko) 2011-08-19 2019-02-19 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 광 빔 정렬용 에너지 센서
JP2012019225A (ja) * 2011-08-31 2012-01-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2012019226A (ja) * 2011-08-31 2012-01-26 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置
JP2013093308A (ja) * 2011-10-05 2013-05-16 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置および極端紫外光生成方法
JP2014534559A (ja) * 2011-10-07 2014-12-18 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
JP2015502665A (ja) * 2011-12-06 2015-01-22 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源
US9500953B2 (en) 2011-12-06 2016-11-22 Asml Netherlands B.V. Radiation source
JP2015515141A (ja) * 2012-04-23 2015-05-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置用の汚染トラップ
JP2018022196A (ja) * 2012-04-23 2018-02-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置用の汚染トラップ
WO2015029137A1 (ja) * 2013-08-27 2015-03-05 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成システム
US9578730B2 (en) 2013-08-27 2017-02-21 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generation apparatus and extreme ultraviolet light generation system
US9986629B2 (en) 2013-09-17 2018-05-29 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generation apparatus
WO2015041260A1 (ja) * 2013-09-17 2015-03-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JPWO2015041260A1 (ja) * 2013-09-17 2017-03-02 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US10172225B2 (en) 2013-09-17 2019-01-01 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generation apparatus
US10141186B2 (en) 2015-03-13 2018-11-27 Gigaphoton Inc. Target image-capture device, extreme-ultraviolet-light generation device, and extreme-ultraviolet-light generation system
JP2022008595A (ja) * 2015-08-12 2022-01-13 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲット膨張率制御
JP7241143B2 (ja) 2015-08-12 2023-03-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲット膨張率制御
US10191381B2 (en) 2015-11-05 2019-01-29 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generating device
WO2017077614A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
WO2017154111A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JPWO2017154528A1 (ja) * 2016-03-08 2019-01-31 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US10225918B2 (en) 2016-03-08 2019-03-05 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generating apparatus
WO2017154528A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP7046417B2 (ja) 2016-09-14 2022-04-04 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲットの移動特性の決定
JP2019533183A (ja) * 2016-09-14 2019-11-14 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲットの移動特性の決定
JP2022095680A (ja) * 2016-09-14 2022-06-28 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲットの移動特性の決定
JP7262641B2 (ja) 2016-09-14 2023-04-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 極端紫外光源におけるターゲットの移動特性の決定
CN109839804A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 台湾积体电路制造股份有限公司 极紫外线辐射源模块

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