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  1. 半導体スイッチング・デバイスにおいて、
    第1および第2の対向する主表面を有する半導体材料のボディであって、前記半導体材料のボディの一部は共通ドレイン領域を形成する、半導体材料のボディと、
    前記半導体材料のボディ内に形成され、前記第1の主表面から広がる複数のソース領域であって、前記デバイスは垂直電力MOSFETである、複数のソース領域と、
    前記複数のソース領域の近傍に形成され、前記複数のソース領域の第1部分と前記共通ドレイン領域との間の電流の流れを制御するために構成された第1の絶縁ゲート構造であって、前記第1の絶縁ゲート構造は第1の複数のゲート電極に結合された第1のゲート・フィードを含む、第1の絶縁ゲート構造と、
    前記第1の絶縁ゲート構造とは区別される第2の絶縁ゲート構造であって、前記第2の絶縁ゲート構造は、前記複数のソース領域の近傍に形成され、かつ前記複数のソース領域の第2部分と前記共通ドレイン領域との間の電流の流れを制御するために構成され、前記第2の絶縁ゲート構造は第2の複数のゲート電極に結合された第2のゲート・フィードを含み、また前記第1および第2の複数のゲート電極は互いに入り込んだ構造からなり、その結果、前記第1および第2の絶縁ゲート構造の1つのみが前記デバイスをオンにするためにバイアスされるとき、前記デバイスの電流輸送負荷は前記デバイスの全域に実質的に分配される、第2の絶縁ゲート構造と、
    から構成されることを特徴とする半導体スイッチング・デバイス。
  2. 半導体スイッチング・デバイスを形成する方法において、
    第1および第2の対向する主表面を有する半導体材料のボディを提供する段階であって、前記半導体材料のボディの一部は共通ドレイン領域を形成する、段階と、
    前記半導体材料のボディ内に形成され、前記第1の主表面から広がる複数のソース領域を形成する段階であって、前記デバイスは垂直電力MOSFETである、段階と、
    前記複数のソース領域の近傍に形成され、前記複数のソース領域の第1部分と前記共通ドレイン領域との間の電流の流れを制御するために構成された第1の絶縁ゲート構造を形成する段階であって、前記第1の絶縁ゲート構造は第1の複数のゲート電極に結合された第1のゲート・フィードを含む、段階と、
    前記第1の絶縁ゲート構造とは区別され、前記複数のソース領域の近傍に形成される第2の絶縁ゲート構造を形成する段階であって、前記複数のソース領域の第2部分と前記共通ドレイン領域との間の電流の流れを制御するために構成され、前記第2の絶縁ゲート構造は第2の複数のゲート電極に結合された第2のゲート・フィードを含み、また前記第1および第2の複数のゲート電極は互いに入り込んだ構造からなり、その結果、前記第1および第2の絶縁ゲート構造の1つのみが前記デバイスをオンにするためにバイアスされるとき、前記デバイスの電流輸送負荷は前記デバイスの全域に実質的に分配される、段階と、
    から構成されることを特徴とする方法。
  3. ホット・スワップ保護デバイスにおいて、
    第1ゲート電極を有する第1MOSFETデバイス、および、第2ゲート電極を有する第2MOSFETデバイスを含む分割ゲート・スイッチング・デバイスと、
    電流制限モードでの動作中に、前記第1MOSFETデバイスを制御するために前記第1ゲート電極に結合された電流制限デバイスと、
    電流非制限モードでの動作中に、前記第2MOSFETデバイスをオンにするために前記第1および第2制御電極に結合された比較器デバイスと、
    から構成されることを特徴とするホット・スワップ保護デバイス。
  4. 電力スイッチング構造において、
    第1制御電極を有する第1スイッチ、および、第2制御電極を有する第2スイッチを含む分割ゲート・スイッチング・デバイスと、
    電流制限モードでの動作中に、前記第1スイッチを制御するための前記第1制御電極に結合された電流制限デバイスと、
    電流非制限モードでの動作中に、前記第2スイッチをオンにするための前記第2制御電極に結合された比較器デバイスと、
    から構成されることを特徴とする電力スイッチング構造。
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