JP2007506935A - 光学的なセンサ装置および相応する製造方法 - Google Patents
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Abstract
ことを特徴とする、光学的なセンサ装置を提供する。
Description
本発明は光学的なセンサ装置および相応する製造方法に関する。
請求項1の特徴部に記載の特徴を有する本発明による光学的なセンサ装置および請求項15に記載の対応する製造方法は、一連の公知の解決手段に比べて、単純でかつ極めて廉価なマウントが可能となり、しかも全てのボンディング結合部が不働態化されているという利点を持っている。したがって、自動車使用のために適性のあるセンサが得られる。
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
図2aおよび図2bは、本発明によるセンサ装置およびその構造の第2実施例を示しており、
図3a〜図3dは、本発明によるセンサ装置およびその構造の第3実施例を示しており、
図4aおよび図4bは、本発明によるセンサ装置およびその構造の第4実施例を示している。
図面中、同一のコンポーネントまたは同一機能のコンポーネントは同じ符号で示されている。
OB,OB´ 光学的な照射範囲
RB,RB´ マウント範囲
10,10´ センサチップ装置
1a 第1のチップ
1b 第2のチップ
2a,2b 中空室
O1,O2,O3,O4,O5,O6 表面
M ダイヤフラム
TP サーモパイルセンサ
A 吸収層
FS,FS´ フィルタ層
LBR ろう範囲
MLF,MLF´ マウントフレーム
DP,DP´ チップ搭載範囲
AB,AB´,AB´´,AB´´´ 接続エレメント
MV,MV´,MV´´,MV´´´ モールドパッケージ
BD ボンディングワイヤ
US,US´ 下面
OS 上面
SS1,SS2 側面
F,F´ 窓
DL,DL´,DL´´,DL´´´ 貫通孔
MA,MA´ 開口
SUB,SUB´,SUB´´,SUB´´´ 基板
FI,FI´,FI´´,FI´´´ フィルタ装置
BP1,BP2,BP3 ボンディング面
LB 導体路
Claims (15)
- 光学的なセンサ装置、特にサーモパイルセンサ装置であって、
センサチップ装置(10;10´)が設けられており、該センサチップ装置(10;10´)が、光学的に透過性の照射範囲(OB;OB´)と、該照射範囲を取り囲むマウント範囲(RB;RB´)と、ワイヤボンディング範囲(BB)とを備えており、
光学的に絶縁性のマウントフレーム(MLF;MLF´)が設けられており、該マウントフレーム(MLF;MLF´)が、チップ搭載範囲(DP;DP´)と多数の接続エレメント(AB;AB´;AB´´;AB´´´)とを備えており、
光学的に絶縁性のパッケージ装置(MV;MV´;MV´´;MV´´´)が設けられている
形式のものにおいて、
センサチップ装置(10;10´)が、マウント範囲(RB;RB´)ではチップ搭載範囲(DP;DP´)に、ワイヤボンディング範囲(BB)では1つまたは複数の接続エレメント(AB;AB´;AB´´;AB´´´)にそれぞれ結合されており、
チップ搭載範囲(DP;DP´)に、光学的に透過性の照射範囲(OB;OB´)の少なくとも一部が前記チップ搭載範囲(DP;DP´)によって覆われないように配置された窓(F;F´)が設けられており、
ほぼ該窓(F;F´)を通じてのみ光学的な放射線がセンサチップ装置(10;10´)に入射し得るようにパッケージ装置(MV;MV´;MV´´;MV´´´)がセンサチップ装置(10;10´)とマウントフレーム(MLF;MLF´)とを取り囲んでいる
ことを特徴とする、光学的なセンサ装置。 - センサチップ装置(10;10´)が、互いに反対の側に位置する第1の表面(O1)および第2の表面(O2)を備えた第1のチップ(1a)と、互いに反対の側に位置する第3の表面(O3)および第4の表面(O4)を備えた第2のチップ(1b)とを有しており、第1第2の両チップ(1a,1b)が第1の表面(O1)および第3の表面(O3)を介して互いに結合されていて、中空室(2a,2b)を取り囲んでおり、該中空室(2a,2b)内にセンサ(A,TP,M)が配置されており、第1のチップ(1a)が第1の表面(O1)にワイヤボンディング範囲(BB)を有しており、該ワイヤボンディング範囲(BB)が側方で第2のチップ(1b)を超えて突出しており、該ワイヤボンディング範囲(BB)で少なくとも1つのボンディングワイヤが、導体路(LB)の端部に設けられたボンディングパッドとコンタクティングされている、請求項1記載の光学的なセンサ装置。
- 光学的に透過性の照射範囲(OB;OB´)と、該照射範囲を取り囲むマウント範囲(RB;RB´)とが、第1のチップ(1a)の第2の表面(O2)に設けられている、請求項2記載の光学的なセンサ装置。
- 光学的に透過性の照射範囲(OB;OB´)と、該照射範囲を取り囲むマウント範囲(RB;RB´)とが、第2のチップ(1b)の第4の表面(O4)に設けられている、請求項2記載の光学的なセンサ装置。
- チップ搭載範囲(DP;DP´)が、互いに反対の側に位置する第5の表面(O5)および第6の表面(O6)を有しており、第5の表面(O5)がマウント範囲(RB)に結合されている、請求項3または4記載の光学的なセンサ装置。
- 第6の表面(O6)がパッケージ装置(MV,MV´´)によって覆われておらず、該パッケージ装置(MV,MV´´)の下面(US)と同一平面に位置している、請求項5記載の光学的なセンサ装置。
- 接続エレメント(AB,AB´´)が、パッケージ装置(MV,MV´´)の互いに反対の側に位置する側面(SS1,SS2)から突出しており、前記接続エレメント(AB,AB´´)の端部がパッケージ装置(MV,MV´´)の下面(US)と同一平面に位置している、請求項6記載の光学的なセンサ装置。
- 接続エレメント(AB,AB´´)の端部および選択的に第6の表面(O6)が、基板(SUB,SUB´´)に結合されており、該基板が前記窓(F;F´)の範囲に貫通孔(DL,DL´,DL´´,DL´´´)を有している、請求項7記載の光学的なセンサ装置。
- 第6の表面(O6)が部分的にパッケージ装置(MV,MV´´)によって覆われており、該パッケージ装置(MV,MV´´)の下面(US´)が、第6の表面(O6)よりも下方の平面に位置している、請求項5記載の光学的なセンサ装置。
- 接続エレメント(AB,AB´´)が、パッケージ装置(MV,MV´´)の互いに反対の側に位置する側面(SS1,SS2)から突出しており、接続エレメント(AB,AB´´)の端部がパッケージ装置(MV,MV´´)の下面(US´)と同一平面に位置している、請求項9記載の光学的なセンサ装置。
- 接続エレメント(AB,AB´´)の端部が基板(SUB,SUB´)に結合されており、該基板が前記窓(F;F´)の範囲に貫通孔(DL−DL´´)を有している、請求項10記載の光学的なセンサ装置。
- 第1のチップ(1a)の第2の表面(O2)もしくは第4の表面(O4)に、かつ/または基板(SUB,SUB´´)に前記貫通孔(DL−DL´´´)の範囲で、光学的なフィルタ装置(FS;FI;FI´´)が設けられている、請求項8または11記載の光学的なセンサ装置。
- マウントフレーム(MLF;MLF´)がはんだ付けフレームである、請求項1から12までのいずれか1項記載の光学的なセンサ装置。
- ワイヤボンディング範囲(BB)が側方でチップ搭載範囲(DP´)を超えて突出している、請求項4から13までのいずれか1項記載の光学的なセンサ装置。
- 請求項1から14までのいずれか1項記載の光学的なセンサ装置を製造するための方法において、以下のステップ;
センサチップ装置(10;10´)をマウント範囲(RB;RB´)ではチップ搭載範囲(DP;DP´)に、ワイヤボンディング範囲(BB)では1つまたは複数の接続エレメント(AB;AB´;AB´´;AB´´´)にそれぞれ結合し、
パッケージ装置(MV;MV´;MV´´;MV´´´)をモールディングプロセスで被着させる
を実施することを特徴とする、光学的なセンサ装置を製造するための方法。
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