JP2007331190A - 部材への導電端子接続構造及び接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部材と導電端子間の電気的・機械的接続を強固に行うことができる部材への導電端子接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】磁気センサ素子（部材）１０の表面に設けた端子接続パターン１５と金属板端子（導電端子）５０間を連結フイルム３０に設けた連結パターン３１を介して電気的に導通すると共に、磁気センサ素子１０と金属板端子５０とが連結フイルム３０と接続した接続部分ａ１，ａ２をケース７０で覆って固定する。ケース７０は金型によって成形される。
【選択図】図１

Description

本発明は、磁気センサ素子や可変抵抗器基板やスイッチ基板等の各種部材への導電端子接続構造及び接続方法に関するものである。

従来、磁気センサ素子やスイッチ基板や可変抵抗器基板やその他の硬質な部材に設けた端子接続パターンに、金属板端子やその他の導電端子を接続して固定する方法として、半田付けや導電性接着材を用いる方法がある。しかしながらこれらの固定方法は必ずしもその固定強度が強いとは言えなかった。また前記固定部の強度を補強するために、前記固定部上に別途補強材を塗布又は貼り付ける方法もあるが、工程が増え、煩雑であった。

上記問題点を解決するため、例えば特許文献１に示すように、磁気センサ素子の端子接続パターンに金属板端子を当接した状態でその周囲を成形樹脂からなるケースで覆うことで前記金属板端子を端子接続パターンに接続して固定する方法もある。この方法によれば、磁気センサ素子と金属板端子間の電気的・機械的固定が１工程で行なえるのでその製造が容易且つ迅速化して量産時の製造コストの低減化が図れ、しかも半田等による機械的固定強度に比べてその固定強度をかなり強くできる。

しかしながら上記ケースの成形による固定方法の場合、磁気センサ素子が硬質で且つ金属板端子も硬質なので、成形後のケースが経時的にその雰囲気温度や雰囲気湿度の変化によって僅かな膨張収縮を繰り返して行くうちに、これら各部材の材質等によっては、端子接続パターンと金属板端子間の接続が弱まり、両者間に導通不良を生じてしまう恐れがあった。
特開２００１−１３７３号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、部材と導電端子間の電気的・機械的接続を強固に行うことができる部材への導電端子接続構造及び接続方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、部材に設けた端子接続パターンに導電端子を電気的に導通すると共に前記部材と導電端子とを一体に固定してなる部材への導電端子接続構造において、前記端子接続パターンと導電端子間を連結フイルムに設けた連結パターンを介して電気的に導通すると共に、前記部材と前記導電端子とが前記連結フイルムと接続した接続部分をケースで覆って固定することを特徴とする部材への導電端子接続構造にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記連結フイルムはその一方の面に設けた連結パターンを介して前記端子接続パターンと導電端子とを電気的に導通していることを特徴とする請求項１に記載の部材への導電端子接続構造にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記連結フイルムはその両面に設けて導通させた連結パターンを介して前記端子接続パターンと導電端子とを電気的に導通していることを特徴とする請求項１に記載の部材への導電端子接続構造にある。

本願請求項４に記載の発明は、部材に設けた端子接続パターンに導電端子を電気的に導通すると共に前記部材と導電端子とを一体に固定してなる部材への導電端子接続方法において、表面に連結パターンを設けた連結フイルムを用意し、前記端子接続パターンと導電端子間を連結フイルムに設けた連結パターンを介して電気的に導通した状態で前記部材と導電端子と連結フイルムとを金型内に設置し、前記金型に設けたキャビティー内に溶融樹脂を充填することで、前記部材と前記導電端子とが前記連結フイルムと接続した接続部分を覆って固定するケースを成形することを特徴とする部材への導電端子接続方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、端子接続パターンと導電端子とを、何れも弾性のある連結フイルムに設けた連結パターンによって電気的に導通するので、その周囲を覆うケースが温度や湿度の変化によって多少膨張・収縮しても、その寸法変化は弾性を有する前記連結フイルムが吸収するので、端子接続パターンと連結パターン間、及び連結パターンと導電端子間の何れにも電気的導通不良が生じることはない。また連結フイルムと部材と導電端子はケースによって固定されるので、機械的なこれら部材の接続固定も確実である。

請求項２に記載の発明によれば、連結フイルムの一方の面のみに連結パターンを設ければ良いので、その製造が簡単になる。

請求項３に記載の発明によれば、端子接続パターンの前面に連結フイルムと導電端子とを重ね合わせて設置できるので、接続構造の小型化が図れる。

請求項４に記載の発明によれば、前記請求項１〜３に記載の部材への導電端子接続構造の製造が容易且つ迅速に行なえ、量産時の製造コストの低減化が図れる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態に係る部材への導電端子接続構造を用いて構成された金属板端子付き磁気センサ素子１−１を示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。これらの図に示すように金属板端子付き磁気センサ素子１−１は、部材（以下「磁気センサ素子」という）１０下部の下記する端子接続パターン１５に、連結フイルム３０を介して導電端子（以下「金属板端子」という）５０の一端を電気的に導通した状態で、その周囲にケース７０を成形して構成されている。以下各構成部品について説明する。

図２は、磁気センサ素子１０と連結フイルム３０と金属板端子５０とを示す図である。同図に示すように磁気センサ素子１０は、平板状のガラス、シリコン若しくはセラミック等からなる硬質の基板１１の表面の略中央に、所望の磁気抵抗パターン１３と、磁気抵抗パターン１３から下辺に向けて引き出された複数本（４本）の帯状の端子接続パターン１５とを形成することによって構成されている。なおこの実施形態では基板１１はガラス製である。なお磁気抵抗パターン１３はパーマロイ薄膜上に保護膜をコートすること等により形成され、また端子接続パターン１５はその最上層としてニッケル層や銅層を蒸着やめっきによって形成すること等で構成されている。前記各端子接続パターン１５上には、さらに導電塗料層等を形成しても良い。導電塗料層としては、例えばフェノール系熱硬化性樹脂に銀粉を混練したものや、熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したもの等を用いる。各端子接続パターン１５間のピッチは同一である。また基板１１の下辺の各端子接続パターン１５の間及び両端の端子接続パターン１５の両外側には、矩形状に切り欠かれてなる溝１７が形成されている。

連結フイルム３０は可撓性を有する合成樹脂製のフイルムを帯状に形成し、且つその略中央の一方の面側（図２では紙面の裏面側）に等間隔に複数本（４本）の上下方向（帯状の連結フイルム３０の短手方向）に向かう帯状の連結パターン３１を設け、また各連結パターン３１の間及び両端の連結パターン３１の両外側には、上下方向（帯状の連結フイルム３０の短手方向）に向けて長尺なスリット状の貫通孔からなる樹脂挿通部３３を設け、さらに連結フイルム３０の両端近傍には貫通する位置決め孔３５を設けている。ここで各連結パターン３１間のピッチは前記磁気センサ素子１０の各端子接続パターン１５間のピッチと同一であり、各樹脂挿通部３３間のピッチは前記各溝１７間のピッチと同一である。この連結フイルム３０を構成するフイルムとしては、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム等を用いる。この実施形態ではＰＥＴフイルムを用いている。なお連結フイルム３０の材質としては、熱可塑性、熱硬化性の何れであっても良い。また連結パターン３１は、この実施形態では導電ペースト、例えば銀ペースト（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）やカーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）を印刷することによって形成しているが、フイルム上に張りつけた銅箔をエッチングすることや、各種蒸着手段等の他の手段を用いて形成しても良い。

金属板端子５０は、薄板帯状の平板であって、等間隔に複数本（４本）並列に設置され、その一端は連結板５１に連結されている。各金属板端子５０間のピッチは、前記磁気センサ素子１０の各端子接続パターン１５間のピッチと同一である。

ケース７０は図１に示すように、磁気センサ素子１０と金属板端子５０とが連結フイルム３０と接続した接続部分ａ１，ａ２の周囲全体を覆ってこれら各部材を固定するように、熱可塑性の合成樹脂を矩形状に成形して構成されている。ケース７０の正面中央には、円形凹状の凹部７１が設けられ、ケース７０の裏面には水平方向に４つの同一ピッチで並ぶ円形の凹部７３が設けられている。凹部７１は下記する第２金型１１０に設けた樹脂注入口１１３を離脱することで形成されるものであり、凹部７３は下記する第１金型９０の支持部９５を離脱することで形成されるものである。なおケース７０の材質として熱硬化性の合成樹脂やＵＶ硬化性の合成樹脂等を用いても良い。

次にこの金属板端子付き磁気センサ素子１−１の製造方法を説明する。金属板端子付き磁気センサ素子１０を製造するには、図３に示すように、第１金型９０と第２金型１１０とを用意し、第１金型９０に設けたキャビティー９１内に前記磁気センサ素子１０をその磁気抵抗パターン１３及び端子接続パターン１５を上向きとした状態で収納する。同時に金属板端子５０も第１金型９０の表面に設けた溝９３内に収納する。このとき磁気センサ素子１０の上面と金属板端子５０の上面とは同一面となり、同時に金属板端子５０の先端は、磁気センサ素子１０の外周側面にほぼ当接する。そして前記磁気センサ素子１０の各端子接続パターン１５上、及び各金属板端子５０の先端近傍部分上に前記連結フイルム３０をその連結パターン３１を下向きとして載置し、連結フイルム３０の各連結パターン３１の一部を端子接続パターン１５に、他の一部を金属板端子５０に当接する。このとき図示はしないが、連結フイルム３０に設けた位置決め孔３５には第１金型９０に設けた突起が挿入されて両金型９０，１１０内で連結フイルム３０が位置決め・固定されている。そして第１金型９０上に第２金型１１０を載置して型締めする。これによって第１金型９０に設けたキャビティー９１と第２金型１１０に設けたキャビティー１１１とによってケース７０の形状のキャビティーが形成される。またこのとき、金属板端子５０の先端の下面は、第１金型９０のキャビティー９１の底面から突出する棒状の支持部９５によって支えられている。支持部９５は各金属板端子５０に対応して複数本（４本）設けられている。

そして前記第２金型１１０に設けた樹脂注入口１１３から溶融成形樹脂を充填すれば、両キャビティー１１１，９１内が溶融成形樹脂で満たされる。このとき樹脂注入口１１３から充填される溶融成形樹脂は連結フイルム３０の連結パターン３１を設けた面の反対面側に吹き付けられるので、連結フイルム３０は磁気センサ素子１０と金属板端子５０とに押し付けられ、これによって連結フイルム３０の各連結パターン３１と各端子接続パターン１５、及び各連結パターン３１と各金属板端子５０との導通は確実に行なえる。

そして前記溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型９０，１１０を取り外し、各金属板端子５０を連結している連結板５１を切り離せば、図１に示す金属板端子付き磁気センサ素子１−１が完成する。なお必要に応じて連結フイルム３０両端のケース７０から突出している部分は切断して取り除いても良い。

即ちこの実施形態には、磁気センサ素子１０に設けた端子接続パターン１５に金属板端子５０を電気的に導通すると共に前記磁気センサ素子１０と金属板端子５０とを一体に固定してなる磁気センサ素子１０への金属板端子接続構造において、前記端子接続パターン１５と金属板端子５０間を連結フイルム３０に設けた連結パターン３１を介して電気的に導通すると共に、前記磁気センサ素子１０と前記金属板端子５０とが前記連結フイルム３０と接続した接続部分ａ１，ａ２をケース７０で覆って固定する構成が開示されている。またこの実施形態には、前記連結フイルム３０の一方の面に設けた連結パターン３１を介して前記端子接続パターン１５と金属板端子５０とを電気的に導通している構成が開示されている。またこの実施形態には、磁気センサ素子１０に設けた端子接続パターン１５に金属板端子５０を電気的に導通すると共に前記磁気センサ素子１０と金属板端子５０とを一体に固定してなる磁気センサ素子１０への金属板端子接続方法において、表面に連結パターン３１を設けた連結フイルム３０を用意し、前記端子接続パターン１５と金属板端子５０間を連結フイルム３０に設けた連結パターン３１を介して電気的に導通した状態で前記磁気センサ素子１０と金属板端子５０と連結フイルム３０とを金型（第１，第２金型）９０，１１０内に設置し、前記金型（第１，第２金型）９０，１１０に設けたキャビティー９１，１１１内に溶融樹脂を充填することで、前記磁気センサ素子１０と前記金属板端子５０とが前記連結フイルム３０と接続した接続部分ａ１，ａ２を覆って固定するケース７０を成形することが開示されている。

本実施形態に係る金属板端子付き磁気センサ素子１−１によれば、端子接続パターン１５と金属板端子５０とを、何れも弾性のある連結フイルム３０に設けた連結パターン３１によって電気的に導通するので、その周囲を覆うケース７０が温度や湿度の変化によって多少膨張・収縮しても、その寸法変化は弾性を有する前記連結フイルム３０が吸収し、端子接続パターン１５と連結パターン３１間、及び連結パターン３１と金属板端子５０間の何れにも電気的導通不良が生じることはない。また連結フイルム３０と磁気センサ素子１０と金属板端子５０はケース７０によって固定されるので、機械的なこれら部材の固定も確実になる。

特にこの実施形態の場合、ケース７０を構成する合成樹脂が、連結フイルム３０に設けた各樹脂挿通部３３と磁気センサ素子１０の溝１７及び各金属板端子５０の間の隙間を通して、磁気センサ素子１０及び各金属板端子５０の両面側の合成樹脂と連結している。言い換えれば、各磁気センサ素子１０の各端子接続パターン１５とこれらに導通されている各連結パターン３１の両側は何れも成形樹脂によって固定され、同時に各金属板端子５０間の隙間とこれらに導通されている各連結パターン３１の両側もそれぞれ成形樹脂によって固定されている。従って各連結パターン３１と各端子接続パターン１５間の電気的導通、及び各連結パターン３１と各金属板端子５０間の電気的導通とは何れも確実になる。

またこの実施形態の場合、連結フイルム３０の一方の面のみに連結パターン３１を設ければ良いので、連結フイルム３０の製造が簡単になる。また上記金属板端子付き磁気センサ素子１−１の製造方法によれば、第１，第２金型９０，１１０による一度の成形工程で金属板端子付き磁気センサ素子１−１が製造できるので、その製造が容易且つ迅速に行なえ、量産時の製造コストの低減化が図れる。

〔第２実施形態〕
図４は本発明の第２実施形態に係る部材への導電端子接続構造を用いて構成された金属板端子付き磁気センサ素子１−２を示す図であり、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図４（ｃ）は裏面図である。なお図４及び下記する図５，図６に示す金属板端子付き磁気センサ素子１−２において、前記図１〜図３に示す金属板端子付き磁気センサ素子１−１や金型等と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し「−２」を追記する）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。

即ち金属板端子付き磁気センサ素子１−２においても、前記金属板端子付き磁気センサ素子１−１と同様に、部材（以下「磁気センサ素子」という）１０−２下部の下記する端子接続パターン１５−２に、連結フイルム３０−２を介して導電端子（以下「金属板端子」という）５０−２の一端を電気的に導通した状態で、その周囲にケース７０−２を成形して構成されている。以下各構成部品について説明する。

図５は、磁気センサ素子１０−２と連結フイルム３０−２と金属板端子５０−２とを示す図である。同図において、磁気センサ素子１０−２及び金属板端子５０−２は、前記図２に示す磁気センサ素子１０及び金属板端子５０と同一構成なので、その詳細な説明は省略する。一方連結フイルム３０−２は、可撓性を有する合成樹脂製のフイルムを帯状に形成し、且つその略中央の表裏両面の対向する位置に等間隔に同一形状寸法の複数本（表裏４本ずつ）の上下方向（帯状の連結フイルム３０−２の短手方向）に向かう帯状の連結パターン３１−２を設け、また各連結パターン３１−２の間及び両端の連結パターン３１−２の両外側に、貫通孔からなる樹脂挿通部３３−２を設け、また連結フイルム３０−２の両端近傍に貫通する位置決め孔３５−２を設け、さらに各連結パターン３１−２の内部に、それぞれ表裏の連結パターン３１−２間を導通するスルホール３７−２を設けて構成されている。この連結フイルム３０−２の幅は、前記連結フイルム３０の幅よりも小さく形成されている。なお各連結パターン３１−２間のピッチは磁気センサ素子１０−２の各端子接続パターン１５−２間のピッチと同一であり、各樹脂挿通部３３−２間のピッチは各溝１７−２間のピッチと同一である。この連結フイルム３０−２を構成するフイルムの材質は、前記連結フイルム３０で説明した材質と同じである。同様に連結パターン３１−２の材質や形成方法も前記連結パターン３１で説明したものと同様である。なおスルホール３７−２付きの連結パターン３１−２を形成するには、例えばスルホール用の貫通孔内に銀ペーストを塗布してスルホール３７−２を形成した後、その両面に連結パターン３１−２を銀ペーストを塗布すること等によって形成する方法を用いる。もちろん他の各種方法を用いてスルホール３７−２付きの連結パターン３１−２を形成してもよい。

ケース７０−２は図４に示すように、磁気センサ素子１０−２と金属板端子５０−２とが連結フイルム３０−２と接続した接続部分ａ１−２，ａ２−２の周囲全体を覆ってこれら各部材を固定するように、熱可塑性の合成樹脂を矩形状に成形して構成されている。ケース７０−２の正面中央には円形凹状の凹部７１−２が設けられ、凹部７１−２の上部には水平方向に４つの同一ピッチで並ぶ矩形の凹部７５−２が設けられ、ケース７０−２の裏面には水平方向に４つの同一ピッチで並ぶ矩形の凹部７３−２が設けられている。凹部７１−２は下記する第２金型１１０−２に設けた樹脂注入口１１３−２を離脱することで形成されるものであり、凹部７５−２は下記する第２金型１１０−２の支持部１１５−２を離脱することで形成されるものであり、凹部７３−２は下記する第１金型９０−２の支持部９５−２を離脱することで形成されるものである。なおケース７０−２の材質としては熱硬化性の合成樹脂やＵＶ硬化性の合成樹脂等を用いても良い。

次にこの金属板端子付き磁気センサ素子１−２の製造方法を説明する。金属板端子付き磁気センサ素子１−２を製造するには、図６に示すように、第１金型９０−２と第２金型１１０−２とを用意し、第１金型９０−２に設けたキャビティー９１−２内に前記磁気センサ素子１０−２をその磁気抵抗パターン１３−２及び端子接続パターン１５−２を上向きとした状態で収納する。次に磁気センサ素子１０−２の各端子接続パターン１５−２上に連結フイルム３０−２を載置し、連結フイルム３０−２の一方の面側の各連結パターン３１−２をそれぞれ各端子接続パターン１５−２に当接する。次に前記連結フイルム３０−２上に各金属板端子５０−２の先端近傍部分を載置し、連結フイルム３０−２のもう一方の面側の各連結パターン３１−２をそれぞれ各金属板端子５０−２の先端近傍部分に当接する。このとき同時に金属板端子５０−２の末端側の部分は第１金型９０−２の表面に設けた溝９３−２内に収納される。このとき図示はしないが、連結フイルム３０−２に設けた位置決め孔３５−２には第１金型９０−２に設けた突起が挿入されて両金型９０−２，１１０−２内での連結フイルム３０−２の位置が位置決め・固定される。そして第１金型９０−２上に第２金型１１０−２を載置して型締めする。これによって第１金型９０−２に設けたキャビティー９１−２と第２金型１１０−２に設けたキャビティー１１１−２によってケース７０−２の形状のキャビティーが形成される。またこのとき、各金属板端子５０−２の先端の上面は第２金型１１０−２のキャビティー１１１−２の底面から突出する複数本（４本）の棒状の支持部１１５−２が当接し、また磁気センサ素子１０−２の下面は第１金型９０−２のキャビティー９１−２の底面から突出する複数本（４本）の棒状の支持部９５−２が当接し、これら支持部９５−２，１１５−２によって磁気センサ素子１０−２の各端子接続パターン１５−２と連結フイルム３０−２の表裏の各連結パターン３１−２と各金属板端子５０−２とが挟持される。そして前記第２金型１１０−２に設けた樹脂注入口１１３−２から溶融成形樹脂を充填すれば、両キャビティー１１１−２，９１−２内が溶融成形樹脂で満たされる。そして溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型９０−２，１１０−２を取り外し、各金属板端子５０−２を連結している連結板５１−２を切り離せば、図４に示す金属板端子付き磁気センサ素子１−２が完成する。なお必要に応じて連結フイルム３０−２両端のケース７０−２から突出している部分は切断して取り除いても良い。

即ちこの実施形態には、磁気センサ素子１０−２に設けた端子接続パターン１５−２に金属板端子５０−２を電気的に導通すると共に前記磁気センサ素子１０−２と金属板端子５０−２とを一体に固定してなる磁気センサ素子１０−２への金属板端子接続構造において、前記端子接続パターン１５−２と金属板端子５０−２間を連結フイルム３０−２に設けた連結パターン３１−２を介して電気的に導通すると共に、前記磁気センサ素子１０−２と前記金属板端子５０−２とが前記連結フイルム３０−２と接続した接続部分ａ１−２，ａ２−２をケース７０−２で覆って固定する構成が開示されている。またこの実施形態には、前記連結フイルム３０−２の両面に設けて導通させた連結パターン３１−２を介して前記端子接続パターン１５−２と金属板端子５０−２とを電気的に導通している構成が開示されている。またこの実施形態には、磁気センサ素子１０−２に設けた端子接続パターン１５−２に金属板端子５０−２を電気的に導通すると共に前記磁気センサ素子１０−２と金属板端子５０−２とを一体に固定してなる磁気センサ素子１０−２への金属板端子接続方法において、表面に連結パターン３１−２を設けた連結フイルム３０−２を用意し、前記端子接続パターン１５−２と金属板端子５０−２間を連結フイルム３０−２に設けた連結パターン３１−２を介して電気的に導通した状態で、前記磁気センサ素子１０−２と金属板端子５０と連結フイルム３０−２とを金型（第１，第２金型）９０−２，１１０−２内に設置し、前記金型（第１，第２金型）９０−２，１１０−２に設けたキャビティー９１−２，１１１−２内に溶融樹脂を充填することで、前記磁気センサ素子１０−２と前記金属板端子５０−２とが前記連結フイルム３０−２と接続した接続部分ａ１−２，ａ２−２を覆って固定するケース７０−２を成形することが開示されている。

本実施形態に係る金属板端子付き磁気センサ素子１−２の場合も、端子接続パターン１５−２と金属板端子５０−２とを、何れも弾性のある連結フイルム３０−２に設けた連結パターン３１−２によって電気的に導通するので、その周囲を覆うケース７０−２が温度や湿度の変化によって多少膨張・収縮しても、その寸法変化は弾性を有する前記連結フイルム３０−２が吸収するので、端子接続パターン１５−２と連結パターン３１−２間、及び連結パターン３１−２と金属板端子５０−２間の何れにも電気的導通不良が生じることはない。また連結フイルム３０−２と磁気センサ素子１０−２と金属板端子５０−２はケース７０−２によって固定されるので、機械的なこれら部材の固定も確実である。

特にこの実施形態の場合、ケース７０−２を構成する合成樹脂が、連結フイルム３０−２に設けた各樹脂挿通部３３−２と磁気センサ素子１０−２の溝１７−２と各金属板端子５０−２の間の隙間を通して、磁気センサ素子１０−２及び各金属板端子５０−２の両面側で連結されている。言い換えれば、磁気センサ素子１０−２の各端子接続パターン１５−２とこれらに導通されている各連結パターン３１−２の両側、及び各金属板端子５０−２とこれらに導通されている各連結パターン３１−２の両側が、何れも成形樹脂によって固定されている。従って各連結パターン３１−２と各端子接続パターン１５−２間の電気的導通、及び各連結パターン３１−２と各金属板端子５０−２間の電気的導通とは何れも確実になる。

またこの実施形態の場合、端子接続パターン１５−２の前面に連結フイルム３０−２と金属板端子５０−２とを重ね合わせて設置できるので、第１実施形態に比べて接続構造の高さ方向の小型化が図れる。また上記金属板端子付き磁気センサ素子１−２の製造方法によれば、第１，第２金型９０−２，１１０−２による一度の成形工程で金属板端子付き磁気センサ素子１−２が製造できるので、その製造が容易且つ迅速に行なえ、量産時の製造コストの低減化が図れる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では導電端子として平板状の金属板端子を用いたが、例えば棒状の金属線材（リード線）でも良いし、また上記実施形態では部材としてガラス板を用いた磁気センサ素子を用いたが、セラミック基板上に抵抗体を設けた半固定抵抗器素子からなる部材等、他の各種材質からなる部材にも同様に適用できる。また金属板端子の代りに絶縁基板上に設けられた導電パターンからなる導電端子でも良い。

図７は絶縁基板上に設けられた導電パターンからなる導電端子の１例を示す平面図である。同図に示す８０はフレキシブル回路基板であり、可撓性を有するポリイミド樹脂フイルム製の絶縁基板８１上に帯状に並列に延びる複数本（４本）の導電パターン８３を設けて構成されている。導電パターン８３はその一端にパターン接続部８５が設けられ、他端に半田付け用リードアウト部８７が設けられている。各パターン接続部８５の間及び両端のパターン接続部８５の両外側にはスリット状の貫通孔からなる樹脂挿通部８９が設けられている。この実施形態では各導電パターン８３が前記各実施形態の金属板端子に相当する導電端子である。各導電パターン８３はこの実施形態では銅薄膜からなり、これら各導電パターン８３は絶縁基板８１の表面に形成されている。このように構成された導電パターン８３の各パターン接続部８５と、図２，図５に示す磁気センサ素子（部材）１０，１０−２の各端子接続パターン１５，１５−２とを連結フイルム３０，３０−２に設けた連結パターン３１，３１−２を介して電気的に導通すると共に、前記磁気センサ素子（部材）１０，１０−２と前記導電パターン８３とが前記連結フイルム３０，３０−２と接続した接続部分をケース７０，７０−２で覆って固定すれば、磁気センサ素子（部材）１０，１０−２への導電パターン８３接続構造が完成する。そのときフレキシブル回路基板８０の半田付け用リードアウト部８７はケース７０，７０−２の外部に引き出され、例えば実装基板の回路パターンに半田付け等によって接続・導通される。また前記各樹脂挿通部８９にはケース７０，７０−２となる合成樹脂が貫通し、前記金属板端子５０，５０−２の間の隙間と同様の作用を持つ。この実施形態においては絶縁基板としてポリイミド樹脂製の絶縁基板を用いたが、回路基板となる絶縁基板としては、他の合成樹脂基板（熱可塑性樹脂フイルム、熱硬化性樹脂フイルム、ＵＶ硬化性樹脂フイルム等）でも良いし、またガラス基板、セラミック基板、ガラスエポキシ積層基板、フェノール積層基板、絶縁層が被覆された金属基板等でも良い。一方前記導電端子である導電パターンも銅薄膜以外に、圧延された金属薄膜、蒸着による金属薄膜、導電ペースト（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、無機化合物等に導電粉（金属粉やカーボン粉等）を混合したもの）からなる導電膜、平均粒径１〜１０００ｎｍ程度の金属（例えば銀、金、銅）の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜等でも良い。

本発明を用いて構成された金属板端子付き磁気センサ素子１０を示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。 磁気センサ素子１０と連結フイルム３０と金属板端子５０とを示す図である。 金属板端子付き磁気センサ素子１０の製造方法説明図である。 本発明を用いて構成された金属板端子付き磁気センサ素子１０−２を示す図であり、図４（ａ）は正面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図４（ｃ）は裏面図である。 磁気センサ素子１０−２と連結フイルム３０−２と金属板端子５０−２とを示す図である。 金属板端子付き磁気センサ素子１０−２の製造方法説明図である。 導電端子である導電パターン８３を設けて構成されるフレキシブル回路基板８０の平面図である。

符号の説明

１−１，１−２ 金属板端子付き磁気センサ素子
１０，１０−２ 磁気センサ素子（部材）
１１，１１−２ 基板
１３，１３−２ 磁気抵抗パターン
１５，１５−２ 端子接続パターン
３０，３０−２ 連結フイルム
３１，３１−２ 連結パターン
３３，３３−２ 樹脂挿通部
５０，５０−２ 金属板端子（導電端子）
７０，７０−２ ケース
９０，９０−２ 第１金型（金型）
９１，９１−２ キャビティー
１１０，１１０−２ 第２金型（金型）
１１１，１１１−２ キャビティー
ａ１，ａ２ 接続部分
ａ１−２，ａ２−２ 接続部分
８０ フレキシブル回路基板
８１ 絶縁基板
８３ 導電パターン（導電端子）

Claims (4)

1. 部材に設けた端子接続パターンに導電端子を電気的に導通すると共に前記部材と導電端子とを一体に固定してなる部材への導電端子接続構造において、
   前記端子接続パターンと導電端子間を連結フイルムに設けた連結パターンを介して電気的に導通すると共に、前記部材と前記導電端子とが前記連結フイルムと接続した接続部分をケースで覆って固定することを特徴とする部材への導電端子接続構造。
2. 前記連結フイルムはその一方の面に設けた連結パターンを介して前記端子接続パターンと導電端子とを電気的に導通していることを特徴とする請求項１に記載の部材への導電端子接続構造。
3. 前記連結フイルムはその両面に設けて導通させた連結パターンを介して前記端子接続パターンと導電端子とを電気的に導通していることを特徴とする請求項１に記載の部材への導電端子接続構造。
4. 部材に設けた端子接続パターンに導電端子を電気的に導通すると共に前記部材と導電端子とを一体に固定してなる部材への導電端子接続方法において、
   表面に連結パターンを設けた連結フイルムを用意し、
   前記端子接続パターンと導電端子間を連結フイルムに設けた連結パターンを介して電気的に導通した状態で前記部材と導電端子と連結フイルムとを金型内に設置し、前記金型に設けたキャビティー内に溶融樹脂を充填することで、前記部材と前記導電端子とが前記連結フイルムと接続した接続部分を覆って固定するケースを成形することを特徴とする部材への導電端子接続方法。

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