JP2007326353A - 熱処理用フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】イージーピール性を有すると共に、低温シール性、耐ピンホール性、透明性、挟雑物シール性が良好な熱処理用フィルムを提供する。
【解決手段】最外層および／または中間層が、少なくとも１層のポリアミド樹脂層を有し、中間層が、少なくとも１層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層、および最内層に隣接する中間層として凝集破壊性を有する少なくとも１層の２μｍ以上１０μｍ以下のイージーピール層を有し、最内層が、所定の条件を満たす２μｍ以上１０μｍ以下の少なくとも１層のヒートシール層からなり、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定される熱処理用フィルムの全ヘーズが１０以下である、熱処理用フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、熱処理用フィルムに関する。特に、包装後に１００℃未満の温度でボイル殺菌処理される、ブロックハムや焼豚等の加工食品等の包装に好適な熱処理用フィルムに関する。

従来、熱処理用フィルムの一種である、１００℃未満の温度でボイル殺菌処理される深絞り包装の底材用ハイバリアフィルムとしては、ナイロン、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ＥＶＯＨ）およびヒートシール層を有し、ヒートシール層がアイオノマーまたはＥＡＡ等の低融点の樹脂からなるような複合フィルムが使用されてきた（特許文献１）。しかし、このような複合フィルムを用いた深絞り包装体は、完全シール品であるため、開封性が悪く、包丁等でフィルムを切って内容物を取り出さなければならないという問題があった。

このような問題を解決する技術として、近年は、ヒートシール層として、凝集破壊タイプのイージーピール層（例えば、ポリエチレンとポリプロピレンのブレンド樹脂層）を用いた複合フィルムが使用されるようになってきた（特許文献２）。
特開平７−１５４４号公報 特開２００３−１５４６１４号公報

本発明者は、上記のようにヒートシール層として、凝集破壊タイプのイージーピール層を用いた場合において、以下の問題が生じることを見出した。

イージーピール層は、低温シール性が劣っているので、ボイル時に余りジワが融着しないため余りジワ頂点部よりピンホールが発生しやすいという問題があった。つまり、低温シール性を有するヒートシール層を用いていれば、余りジワ部分がボイル殺菌の熱によって融着するため、輸送等の振動・摩擦によって、余りジワの頂点部にピンホールが発生したとしても、余りジワ部分が融着しているため、真空漏れを防止することができる。これに対して、イージーピール層を用いた場合は、余りジワ部分が融着していないので、頂点部に発生したピンホールがそのまま真空漏れにつながってしまっていた。

また、従来の技術においては、イージーピール層が厚いことから、複合フィルムの透明性が悪いという問題があった。また、イージーピール層を用いた場合は、ヒートシール温度が高くなるため、ヒートシール時に内容物の突沸が生じ、内容物の液体がヒートシール部分に付着したままヒートシールされ、ヒートシール性および見栄えが悪くなるという問題（挟雑物シール性の問題）が生じていた。

そこで、本発明は、イージーピール性を有すると共に、低温シール性、耐ピンホール性、透明性、挟雑物シール性が良好な熱処理用フィルムを提供することを目的とする。

本発明者は、上記問題を解決すべく、フィルムの層構成および組成につき鋭意検討した結果、以下の本発明を完成するに至った。

第１の本発明は、最外層、中間層、最内層、から構成される熱処理用フィルムであって、最外層および／または中間層が、少なくとも１層のポリアミド樹脂層を有し、中間層が、少なくとも１層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層、および最内層に隣接する中間層として凝集破壊性を有する少なくとも１層の２μｍ以上１５μｍ以下のイージーピール層を有し、最内層が、以下の条件（１）を満たす２μｍ以上１０μｍ以下の少なくとも１層のヒートシール層からなり、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定される熱処理用フィルムの全ヘーズが１０以下である、熱処理用フィルムである。
条件（１）：二枚の前記熱処理用フィルムの前記ヒートシール層同士を重ね合わせて、２００Ｐａの圧力下で、９０℃の温水中で５分間加熱処理した際に、前記ヒートシール層同士の接着強度が、少なくとも前記イージーピール層のイージーピール強度よりも大きい。

第１の本発明において、ヒートシール層は、ビカット軟化点９０℃以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、融点１００℃以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）のアイオノマー、および、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）のアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種から構成されていることが好ましい。

第１の本発明において、イージーピール層のイージーピール強度は、２５℃で１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅以上１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅以下であることが好ましい。

第１の本発明において、中間層は、少なくとも１層の接着層をさらに有していることが好ましい。

第１の本発明において、最外層は、ポリアミド樹脂層、ポリエチレン樹脂層、または、ポリプロピレン樹脂層のいずれかであることが好ましい。

第１の本発明の熱処理用フィルムは、ボイル殺菌用として好適に用いられる。

第２の本発明は、第１の本発明の熱処理用フィルムを用いて成形した、深絞り成形用底材である。

第３の本発明は、第１の本発明の熱処理用フィルムを用いて成形した、深絞り成形用蓋材である。

第４の本発明は、第２の本発明の深絞り成形用底材および／または第３の本発明の深絞り成形用蓋材を備えた深絞り包装体である。

本発明の熱処理用フィルムは、最内層として低温シール性を有する所定のヒートシール層を有すると共に、最内層に隣接する中間層として、所定のイージーピール層を有している。これにより、本発明の熱処理用フィルムを、イージーピール性および低温シール性を兼ね備えたものとすることができる。また、本発明の熱処理用フィルムは、低温シール性を有していることから、例えば、深絞り包装体の底材として使用した場合において、パック後の１００℃未満のボイル殺菌処理により深絞り包装体の余りジワが融着する。これにより、耐ピンホール性を発揮することができる。また、低温シール性を有しているため、ヒートシール時における内容物の突沸を防ぐことができ、これにより挟雑物シール性を良好なものとすることができる。また、イージーピール層およびヒートシール層を所定の厚さとすることによって、熱処理用フィルムの透明性およびイージーピール性を良好なものとすることができる。

以下、本発明の深絞り包装体について詳細に説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。

本発明の熱処理用フィルムは、最外層、中間層、および最内層から構成されている。「最内層」とは、例えば、本発明の熱処理用フィルムを深絞り成形用底材として用いた場合において、内容物および蓋材と接する側の層をいう。また、「最外層」とは、この内容物と接する最内層とは逆側の、外部と接する側の層をいう。また、「中間層」とは、この最内層および最外層に挟まれた、二以上の複数の層をいう。

本発明の熱処理用フィルムにおいて、最外層および／または中間層は、少なくとも１層のポリアミド樹脂層を有し、中間層は、少なくとも１層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層、および最内層に隣接する中間層として凝集破壊性を有する少なくとも１層の２μｍ以上１５μｍ以下のイージーピール層を有し、最内層は、以下の条件（１）を満たす２μｍ以上１０μｍ以下の少なくとも１層のヒートシール層からなる。そして、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定される熱処理用フィルムの全ヘーズは１０以下である。

条件（１）：二枚の前記熱処理用フィルムの前記ヒートシール層同士を重ね合わせて、２００Ｐａの圧力下で、９０℃の温水中で５分間加熱処理した際に、前記ヒートシール層同士の接着強度が、少なくとも前記イージーピール層のイージーピール強度よりも大きい。

以下、本発明の熱処理用フィルムの各層について、個別に説明する。
＜最内層＞
本発明の熱処理用フィルムの最内層は、以下の条件（１）を満たす２μｍ以上１０μｍ以下の少なくとも１層のヒートシール層からなる。

条件（１）：二枚の前記熱処理用フィルムの前記ヒートシール層同士を重ね合わせて、２００Ｐａの圧力下で、９０℃の温水中で５分間加熱処理した際に、前記ヒートシール層同士の接着強度が、少なくとも前記イージーピール層のイージーピール強度よりも大きい。

本発明の熱処理用フィルムは、このような条件（１）を満たすヒートシール層を最内層として有することによって低温シール性を有するものとすることができる。これにより、例えば、深絞り包装体の底材として使用した場合において、パック後の１００℃未満のボイル殺菌処理により深絞り包装体の余りジワが融着し、耐ピンホール性を発揮することができる。また、低温シール性を有しているため、ヒートシール時における内容物の突沸を防ぐことができ、挟雑物シール性を良好なものとすることができる。

このような条件（１）を満たすヒートシール層を構成する樹脂として、例えば、ビカット軟化点９０℃以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、融点１００℃以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）のアイオノマー、および、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）のアイオノマーを挙げることができる。ヒートシール層は、これらの群から選ばれる一種の樹脂により形成してもよいし、また二種以上の樹脂の混合物として形成してもよい。また、ヒートシール層は、単層であってもよいし、これらのヒートシール層の任意の組み合わせである複数の層であってもよい。

最内層の厚みの下限値は２μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましく、４μｍ以上がさらに好ましい。また、最内層の厚みの上限値は１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下がさらに好ましい。下限値を２μｍ以上とすることにより、製膜性および透明性を維持でき、上限値を１０μｍ以下にすることにより、包装体の開封時に毛羽立ちや膜残りを防止でき、良好な開封性が維持できる。

＜中間層＞
本発明の熱処理用フィルムにおける中間層は、少なくとも１層のポリアミド樹脂層を有していてもよく、また、少なくとも１層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層を有しており、さらに、最内層に隣接する中間層として凝集破壊性を有する少なくとも１層の２μｍ以上１５μｍ以下のイージーピール層を有している。以下中間層を構成する各層について説明する。

（ポリアミド樹脂層）
本発明の熱処理用フィルムにおいては、最外層および／または中間層は、少なくとも１層のポリアミド樹脂層を有している。以下において説明する最外層がポリアミド樹脂層からなる場合は、中間層はポリアミド樹脂層を任意の層として有していてもよい。これに対して、最外層がポリアミド樹脂層以外からなる場合は、中間層はポリアミド樹脂層を必須の層として有している必要がある。

ポリアミド樹脂層は、本発明の熱処理用フィルムに耐ピンホール性と深絞り成形性を付与するために設けられる。ポリアミド樹脂層を構成するポリアミド樹脂は、特に限定されないが、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸を主成分（５０モル％以上）とするものを用いることが好ましい。ポリアミド樹脂は、ポリアミド成分とその他の成分（例えば、ω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸を主成分（５０モル％以上）とするもの）との共重合体であってもよく、その場合、ポリアミド成分は８０モル％以上であることが好ましく、８５モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。また、ポリアミド樹脂はポリマーブレンドであってもよく、その場合、ポリアミド成分はポリマーブレンド全体の質量を基準（１００質量％）として、７０質量％以上であることが好ましく、７５質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。

３員環以上のラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン等を挙げることができる。重合可能なω−アミノ酸としては、例えば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノヘプタン酸、ω−アミノノナン酸、ω−アミノウンドデカン酸、ω−アミノドデカン酸等が挙げられる。ジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トチメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トチメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族アミン、１，３／１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス−（４’−アミノシクロヘキシル）プロパン等の脂環族ジアミン、およびメタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。ジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ノナンジオン酸、デカンジオン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等の脂環族カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（１，２−体、１，３−体、１，４−体、１，５−体、１，６−体、１，７−体、１，８−体、２，３−体、２，６−体、２，７−体）、金属−イソフタルスルホン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。

ポリアミド樹脂層では、上記３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸から誘導されるポリアミドのホモポリマーまたはコポリマーを各々単独で若しくは混合物として用いることができる。具体的に例示すると、例えば、４ナイロン、６ナイロン、７ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、４６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６１０ナイロン、６１１ナイロン、６Ｔナイロン、６Ｉナイロン、ＭＸＤ６ナイロン、６−６６ナイロン、６−６１０ナイロン、６−６１１ナイロン、６−１２ナイロン、６−６１２ナイロン、６−６Ｔナイロン、６−６Ｉナイロン、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、６６−６Ｔナイロン、６６−６Ｉナイロン、６Ｔ−６Ｉナイロン、６６−６Ｔ−６Ｉナイロン等が挙げられる。これらのポリアミドはホモポリマーであっても、コポリマーであってもよく、これらの樹脂の混合物であってもよい。

ポリアミド樹脂層は、耐ピンホール性の観点からナイロン系樹脂を用いることが好ましく、中でも６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが特に好ましい。また、ポリアミド層は２層以上設けることもでき、その場合、各層が異なる種類のナイロン系樹脂で形成されていてもよい。

ポリアミド樹脂層の厚みは、下限が１０μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。また、上限は２００μｍ以下が好ましく、１７０μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下がさらに好ましい。ポリアミド樹脂層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより良好な耐ピンホール性が得られ、また上限を２００μｍ以下とすることにより深絞り成形性を良好に維持することができる。

（エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層）
中間層は、本発明の熱処理用フィルムに酸素バリアー性を付与する目的で、少なくとも１層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層（以下、「ＥＶＯＨ層」と省略する場合がある。）を有している。ＥＶＯＨ層で用いられるＥＶＯＨのエチレン含有率は特に限定されるものではないが、製膜安定性の観点から、下限は３２モル％以上が好ましく、３８モル％以上がより好ましく、上限は４７モル％以下が好ましく、４４モル％以下がより好ましい。また、ＥＶＯＨのケン化度は９０％以上が好ましく、９５モル％以上がより好ましい。ＥＶＯＨのエチレン含有量およびケン化度を上記範囲に保つことにより、本発明の熱処理用フィルムの共押出性、フィルムの強度を良好なものとすることができる。

ＥＶＯＨ層の厚みは、下限は５μｍ以上が好ましく、８μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。また、上限は５０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。ＥＶＯＨ層の厚みの下限を５μｍ以上とすることにより十分な酸素バリアー性を熱処理用フィルムに付与することができ、また、安定した製膜が可能となる。また、ＥＶＯＨ層の上限を５０μｍ以下とすることにより、良好な深絞り成形性が得られる他、耐ピンホール性も得られる。

（イージーピール層）
中間層は、最内層に隣接する中間層として、凝集破壊性を有する少なくとも１層のイージーピール層を有している。「凝集破壊性を有する」とは、例えば、本発明の熱処理用フィルムを底材として使用した深絞り包装体を開封する際に、イージーピール層自身が破壊されて剥離し、イージーピール層が底材側および蓋材側の両方に残ることをいう。

イージーピール層のイージーピール強度は、２５℃で１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅以上、１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅以下であることが好ましい。また、イージーピール層の厚みの下限は２μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上であり、上限は１５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以下、さらに好ましくは９μｍ以下である。イージーピール層の厚みを前記の範囲に調節することにより、安定した製膜性が得られ、剥離時に毛羽立ちや膜残りが発生し難くすることができ、良好な剥離外観が得られる。

イージーピール強度が２５℃で１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅以上であることによって、ボイル殺菌中のシール破袋、および、輸送中の破袋を防止することができる。また、１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅以下とすることで、良好な開封性を得ることができる。イージーピール強度は、下限は２．４５Ｎ／１５ｍｍ幅以上がより好ましく、２．９４Ｎ／１５ｍｍ幅以上がさらに好ましい。また、上限は９．８１Ｎ／１５ｍｍ幅以下がより好ましく、７．８４Ｎ／１５ｍｍ幅以下がさらに好ましい。

イージーピール層を構成する樹脂は、前記したヒートシール樹脂として列挙した樹脂の中から少なくとも１種類を選択し（樹脂Ａ）、ポリプロピレンまたはポリブチレンからいずれか１種を選択し（樹脂Ｂ）、この２種類の樹脂をブレンドすることにより得られる。

前記ブレンドの割合は、樹脂Ａの場合、下限は４０％以上、好ましくは４５％以上、さらに好ましくは５０％以上であり、上限は８０％以下、好ましくは７５％以下、さらに好ましくは７０％以下であり、樹脂Ｂの場合、下限は２０％以上、好ましくは２５％以上、さらに好ましくは３０％以上であり、上限は６０％以下、好ましくは５５％以下、さらに好ましくは５０％以下である。ブレンドの割合を前記範囲に調節することにより、良好なヒートシール性を維持し、適度なイージーピール強度を得られる。

（ポリエチレン樹脂層）
中間層は、さらにポリエチレン樹脂層を有していてもよい。ポリエチレン樹脂層を有することによって、例えば、本発明の熱処理用フィルムを深絞り包装体の底材として、フランジ部を形成した場合に、該フランジ部に柔軟性を付与することができる。

ポリエチレン樹脂層で使用可能なポリエチレン樹脂は特に限定されず、種々のポリエチレン樹脂を用いることができ、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチル−メチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン系アイオノマー樹脂、またはこれらの混合物を用いることが好ましい。

ポリエチレン樹脂層の厚みは、上記目的を達成できれば特に制限されないが、下限は５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。また、上限は２００μｍ以下が好ましく、１８０μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下がさらに好ましい。

（ポリプロピレン樹脂層）
中間層は、さらにポリプロピレン樹脂層を有していてもよい。ポリプロピレン樹脂層を有することによって、例えば、本発明の熱処理用フィルムを深絞り包装体の底材とし、フランジ部を形成した場合に、該フランジ部に硬さを付与することができる。ポリプロピレン樹脂層で使用可能なポリプロピレン樹脂としては、ポリプロピレンのホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマー等が挙げられる。透明性を良くする観点からはランダムコポリマーを用いることが好ましい。

ポリプロピレン樹脂層の厚みは、上記目的を達成できれば特に制限されないが、下限は５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。また、上限は１５０μｍ以下が好ましく、１２０μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下がさらに好ましい。

（接着層）
中間層は、各層の層間剥離強度を高める目的で、必要に応じて接着層を設けることができる。中間層における接着層は、一層であってもよいし、複数であってもよい。接着層として使用可能な接着性樹脂は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線形低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合物（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合物（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合物（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合物（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合物（ＥＡＡ）、エチレン−メタアクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン系アイオノマー（ＩＯＮ）等のエチレン共重合体系樹脂が例示でき、その他、変性ポリオレフィン系樹脂、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体若しくはエチレン系エラストマーに、アクリル酸若しくはメタアクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、またはマレイン酸、フマール酸若しくはイタコン酸等の二塩基性脂肪酸の無水物を化学的に結合させたものを例示できる。中でもポリエチレンをベースとした接着性樹脂を用いることが好ましい。

接着層を設ける場合、接着層の厚みは、作業性、経済性、取扱い性の観点から、下限は３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、８μｍ以上がさらに好ましい。また上限は特に制限はないが、３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましい。接着層の厚みが３μｍ以上であれば、層間剥離強度を向上させることができる。また接着層が厚すぎると、底材の総厚みが厚くなってしまう他、製造コストも嵩むため上限は３０μｍ以下であることが望ましい。

＜最外層＞
本発明の熱処理用フィルムにおける最外層は、ポリアミド樹脂層、ポリエチレン樹脂層、または、ポリプロピレン樹脂層のいずれかである。上記の中間層において記載したように、中間層がポリアミド樹脂層を有さない場合には、最外層は、ポリアミド樹脂層である必要がある。ポリアミド樹脂層、ポリエチレン樹脂層、ポリプロピレン樹脂層を形成する目的、および、各層を構成する樹脂については、上記した中間層における場合と同様である。

（層構成）
本発明のフィルムの層構成は、最外層および／または中間層に少なくとも１層のポリアミド層を有し、中間層に少なくとも１層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層、最内層に隣接する中間層に凝集破壊性を有するイージーピール層を有し、最内層にヒートシール層を有していれば、その他の層構成は特に制限されない。

例えば、ポリアミド樹脂層（Ａ）、ＥＶＯＨ層（Ｂ）、ＥＶＡ層（Ｃ）、ポリエチレン樹脂層（Ｄ）、イージーピール層（Ｅ）、ポリプロピレン樹脂層（Ｆ）、接着層（Ｇ）、および、ヒートシール層（Ｈ）で表した場合、以下の層構成を形成することができる。中でも好ましい層構成は、下記（５）、（６）、（１１）又は（１２）であり、さらに好ましい層構成は（５）または（６）である。
（１）Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｅ／Ｈ
（２）Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｃ／Ｅ／Ｈ
（３）Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｄ／Ｅ／Ｈ
（４）Ａ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｅ／Ｈ
（５）Ａ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｃ／Ｅ／Ｈ
（６）Ａ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｄ／Ｅ／Ｈ
（７）Ｄ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｅ／Ｈ
（８）Ｄ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｃ／Ｅ／Ｈ
（９）Ｄ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｄ／Ｅ／Ｈ
（１０）Ｆ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｅ／Ｈ
（１１）Ｆ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｃ／Ｅ／Ｈ
（１２）Ｆ／Ｇ／Ａ／Ｂ／Ｇ／Ｄ／Ｅ／Ｈ

＜熱処理用フィルムの製造方法＞
本発明の熱処理用フィルムは、公知の方法を用いて得られた無延伸フィルムである。公知の方法としては、例えば、押出ラミネーション法、共押出インフレーション法および共押出Ｔダイ法等を用いることができ、特に押出ラミネーション法と共押出Ｔダイ法を組み合わせた方法を用いることが好ましい。

以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
＜実施例１＞
（熱処理用フィルムの作製）
共押出法により下記層構成を有する本発明の熱処理用フィルムを作製した。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（８０μｍ）／ＥＰ１（５μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（５μｍ）

ここで、「Ｎｙ１」は、三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバミッド６Ｎｙである。「Ｎｙ２」は、三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバミッド６−６６Ｎｙである。「ＥＶＯＨ」は、日本合成化学社製、ソアノールである。「接着樹脂」は、三井化学社製、アドマー（ＬＬＤＰＥベース）である。「ＥＶＡ１」は、日本ポリエチレン社製、ノバテックＥＶＡ（Ｖａｃ５％）である。「ＥＰ１」は、ＬＤＰＥ（６０％）とランダムコポリマーＰＰ（４０％）との混合物である。「ＬＬＤＰＥ２」は、日本ポリエチレン製カーネル（ビカット軟化点８９℃）である。

（深絞り包装体の作製）
上記で作製した熱処理用フィルムを深絞り包装機（大森機械工業社製、ＦＶ６３００）によって、縦１６０ｍｍ、横１１０ｍｍ、絞り深さ５０ｍｍの形状に深絞り成型して底材とし、焼豚４００ｇを入れて蓋材を被せて面シールした。包装条件は深絞り成型温度９０℃、成型加熱時間２秒、シール温度１３０℃、シール時間２秒の真空包装とした。なお、蓋材はＯＰＰ（２０μｍ）に共押出しフィルムＥＶＯＨ（１０μｍ）／Ｎｙ２（１０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＬＬＤＰＥ１（３０μｍ）をドライラミネートしたものを使用した。

ここで、「ＯＰＰ」は、東セロ社製、トーセロＯＰである。「Ｎｙ２」は、三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバミッド６−６６Ｎｙである。「ＥＶＯＨ」は、日本合成化学社製、ソアノールである。「接着樹脂」は、三井化学社製、アドマー（ＬＬＤＰＥベース）である。「ＬＬＤＰＥ１」は、日本ポリエチレン社製、ノバテックＬＬである。
作製した深絞り包装体に対して、９０℃で３０分ボイル殺菌処理を行った。

＜実施例２＞
共押出法により下記層構成を有する本発明の熱処理用フィルムを作製した。
Ｎｙ３（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（７７μｍ）／ＥＰ２（５μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（４μｍ）／ＥＶＡ２（４μｍ）

ここで、「Ｎｙ３」は、宇部興産社製、１２Ｎｙである。「ＥＰ２」は、ＬＬＤＰＥ（６０％）とポリブテン−１（４０％）との混合物である。「ＥＶＡ２」は、日本ポリエチレン社製、ノバテックＥＶＡ（Ｖａｃ１５％）である。

この熱処理用フィルムを用いて、実施例１と同様にして底材を形成し、深絞り包装体として、ボイル殺菌処理した。

＜実施例３＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（８２μｍ）／ＥＰ１（３μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（５μｍ）

＜実施例４＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（７６μｍ）／ＥＰ１（９μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（５μｍ）

＜実施例５＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（８２μｍ）／ＥＰ１（５μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（３μｍ）

＜比較例１＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（６５μｍ）／ＥＰ１（２０μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（５μｍ）

＜比較例２＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（８４μｍ）／ＥＰ１（１μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（５μｍ）

＜比較例３＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（６０μｍ）／ＥＰ１（１０μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（２０μｍ）

＜比較例４＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（８４μｍ）／ＥＰ１（５μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（１μｍ）

＜比較例５＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ１（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＥＶＡ１（８５μｍ）／ＥＰ１（５μｍ）

＜比較例６＞
熱処理用フィルムを下記の層構成とした以外は、実施例１と同様にして底材および深絞り包装体を作製し、ボイル殺菌処理を行った。
Ｎｙ３（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／Ｎｙ２（６０μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（７７μｍ）／ＥＰ２（５μｍ）／ＬＬＤＰＥ２（４μｍ）／ＥＶＡ１（４μｍ）

＜評価方法＞
（ボイル融着性）
１００ｍｍ四方の２枚の熱処理用フィルムのヒートシール面同士を重ねて上から２００Ｐａの圧力をかけて、９０℃で５分間ボイル処理した後、融着部を手剥離した際に、イージーピール層で剥離するものを「○」、ヒートシール面同士の界面で剥離するものを「×」として評価した。

（イージーピールの剥離状態）
ボイル殺菌処理した後の深絞り包装体に対して、底材から蓋材を手で剥離した際に、毛羽立ちや膜残りが発生しなかったものを「○」、発生したものを「×」として評価した。

（イージーピール強度）
ボイル殺菌処理した後の深絞り包装体のヒートシール部を、１５ｍｍ幅の短冊状に切断し、引張試験機で２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で蓋材と底材を剥離したときの最大荷重をイージーピール強度とした。イージーピール強度が、１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅以上１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅以下のものを「○」、それ以外のものを「×」として評価した。

（全ヘーズ）
熱処理用フィルムのヘーズをＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて測定した。ヘーズ値が７％以下のものを「◎」、１０％以下のものを「○」、１０％を超えるものを「×」として評価した。

（挟雑物シール性）
ボイル殺菌処理した後の深絞り包装体のヒートシール部に、ドリップの付着跡がほとんど残らずきれいにヒートシールされているものを「○」、跡が汚く残るものを「×」として評価した。

表１より、実施例１〜５は、パック品の余りジワ部がボイル殺菌により融着し、イージーピールの剥離性も良好で、フィルムの透明性および挟雑物シール性も良好であった。

これに対して、イージーピール層が厚くなると、毛羽立ちが発生するためイージーピールの剥離状態が悪くなり、また、全ヘーズが悪くなる傾向があった（比較例１）。また、イージーピール層が薄くなると、イージーピール強度が強くなりすぎて、剥離状態が悪くなった（比較例２）。

また、ヒートシール層が厚すぎると、イージーピールの剥離時に膜残りが発生した（比較例３）。また、シール層が薄すぎるとヘーズが悪くなり、フィルムの透明性が低下する傾向にあった（比較例４）。

また、最内層にイージーピール層を配すると、透明性が低下し、ボイル殺菌で余りジワ部が融着せず、挟雑物シール性が悪かった（比較例５）。また、ヒートシール層の融点が高いと、ボイル殺菌で余りジワ部が融着せず、挟雑物シール性が悪かった。（比較例６）。

以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う熱処理用フィルムもまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。

Claims (9)

1. 最外層、中間層、最内層、から構成される熱処理用フィルムであって、
   前記最外層および／または中間層が、少なくとも１層のポリアミド樹脂層を有し、
   前記中間層が、少なくとも１層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層、および最内層に隣接する中間層として凝集破壊性を有する少なくとも１層の２μｍ以上１５μｍ以下のイージーピール層を有し、
   前記最内層が、以下の条件（１）を満たす２μｍ以上１０μｍ以下の少なくとも１層のヒートシール層からなり、
   ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定される熱処理用フィルムの全ヘーズが１０以下である、熱処理用フィルム。
   条件（１）：二枚の前記熱処理用フィルムの前記ヒートシール層同士を重ね合わせて、２００Ｐａの圧力下で、９０℃の温水中で５分間加熱処理した際に、前記ヒートシール層同士の接着強度が、少なくとも前記イージーピール層のイージーピール強度よりも大きい。
2. 前記ヒートシール層が、ビカット軟化点９０℃以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、融点１００℃以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）のアイオノマー、および、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）のアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種から構成されている、請求項１に記載の熱処理用フィルム。
3. 前記イージーピール層のイージーピール強度が２５℃で１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅以上１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅以下である、請求項１または２に記載の熱処理用フィルム。
4. 前記中間層が、少なくとも１層の接着層をさらに有する、請求項１〜３のいずれかに記載の熱処理用フィルム。
5. 前記最外層が、ポリアミド樹脂層、ポリエチレン樹脂層、または、ポリプロピレン樹脂層のいずれかである請求項１〜４のいずれかに記載の熱処理用フィルム。
6. ボイル殺菌用として用いられる、請求項１〜５のいずれかに記載の熱処理用フィルム。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱処理用フィルムを用いて成形した、深絞り成形用底材。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱処理用フィルムを用いて成形した、深絞り成形用蓋材。
9. 請求項７に記載の深絞り成形用底材および／または請求項８に記載の深絞り成形用蓋材を備えた深絞り包装体。