JP2007304556A - 液晶表示装置とその製造方法 - Google Patents

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Abstract


【課題】本発明は液晶表示装置に係り、特に液晶表示装置とその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、第1基板上に、相互に交差して画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線と、ゲート配線及びデータ配線に連結される薄膜トランジスタと、第1及び第2高さ調節部を含むアレイ基板と;アレイ基板と向かい合う対向基板と;アレイ基板と対向基板との間に位置する液晶層と;第1高さ調節部に対応し、アレイ基板と対向基板に接触するギャップスペーサーと;第2高さ調節部に対応し、対向基板に接触して、アレイ基板と離隔された第1プレスバッファスペーサーと;対向基板に接触して、アレイ基板と離隔された第2プレスバッファスペーサーを含み、第1プレスバッファスペーサーとアレイ基板との間の離隔間隔は、第2プレスバッファスペーサーとアレイ基板との間の離隔間隔より小さいことを特徴とする液晶表示装置である。
【選択図】図5

Description

本発明は、液晶表示装置に係り、特に、液晶表示装置とその製造方法に関する。
液晶表示装置は、合着された二つの基板間に充填された液晶の光学的異方性と複屈折特性を利用して画像を表現する薄型の表示装置である。
以下、図を参照して、液晶表示装置の一般的な構成を説明する。
図1は、従来の液晶表示装置を概略的に示した斜視図である。
図1に示したように、一般的な液晶表示装置11は、カラーフィルター基板B1とアレイ基板B2が液晶層14を間に挟んで合着された状態で製作される。
カラーフィルター基板B1は、複数の画素領域Pが定義された透明な基板5と、基板5の一面に各画素領域Pごとに構成されたカラーフィルター7a、7b、7cと、カラーフィルター7a、7b、7c間に構成されたブラックマトリックス6を含む。
アレイ基板B2は、複数の画素領域Pが定義された透明な基板22と、基板22上において、画素領域Pの一つの側と、これに垂直な側とにそれぞれ構成されたゲート配線12とデータ配線24と、両配線12、24の交差地点に位置して、ゲート電極30と半導体層32とソース電極34とドレイン電極36とで構成された薄膜トランジスタTを含む。
また、画素領域Pに位置してドレイン電極36と接触する画素電極17を含む。
前述した構成で、液晶層14は、カラーフィルター基板B1とアレイ基板B2との間に位置して、表面がラビング処理された配向膜(図示せず)によって初期配列される。
また、カラーフィルター基板B1とアレイ基板B2との間には、両基板間のギャップを維持するためのコラムスペーサー(図示せず)が複数構成される。
画素電極17と共通電極18との間に電圧を印加すると、基板に垂直な電場が発生して、この電場によって液晶14が駆動されて、これによって異なる光の透過率によって画像を表現することができる。
ところが、前述したような垂直電界による駆動は、液晶パネルの視野角について広視野角が実現し辛いという問題がある。
従って、これを解決するために、水平電界によって液晶を駆動する方式が提案された。水平電界によって液晶を駆動すると、従来の垂直電界モードに比べて、広視野角が実現できる長所がある。
この時、電界を水平に駆動するためには、画素電極と共通電極を新しい形態で設計する必要がある。このような横電界方式の液晶表示装置を、以下、図を参照して説明する。
図2は、従来の横電界方式の液晶表示装置用アレイ基板の一部を拡大した平面図である。(対向基板(カラーフィルター基板)に構成するコラムスペーサーを表示する)。
図2に示したように、従来の横電界方式の液晶表示装置10のアレイ基板には、基板50上に、一方向に延在するゲート配線52と、これと平行に離隔して形成された第1共通配線56a及び第2共通配線56bが構成される。
この時、ゲート配線52及び第1共通配線56a及び第2共通配線56bと交差する方向にデータ配線72が構成される。
ゲート配線52とデータ配線72が交差して画素領域Pを定義する。
ゲート配線52とデータ配線72の交差部には、ゲート配線52の一部であるゲート電極54と、ゲート電極54の上部に位置する半導体層60と、半導体層60の上部に離隔されたソース電極62とドレイン電極64で構成された薄膜トランジスタTが位置する。
画素領域Pの両側には、第1共通配線56a及び第2共通配線56bと同一層に同一物質で形成されて、両配線56a、56bと垂直に連結された第1共通電極58が構成される。画素領域Pの中心領域には、第2共通配線56bと接触しながら垂直に延在する棒状の透明な第2共通電極82が構成される。
また、第2共通電極82間に画素電極80が構成される。画素電極80は、ドレイン電極64と接触する連結部78から延在する透明な棒状の電極である。
この時、第1共通配線56aと上部の連結部78は、この間に介された絶縁膜と共に、補助容量Cstを形成する。
前述したアレイ基板と合着される上部のカラーフィルター基板(図示せず)に、両基板の離隔されたギャップを維持するためのギャップスペーサー98aと押されるのを防ぐためのプレスバッファスペーサー98bとが構成される。
プレスバッファスペーサー98bが必要な理由は、液晶パネルに外部から加えられた圧力による光漏れ不良を防ぐためである。
より詳しく説明すると、液晶パネルにおいては、外部から押さえのような外力が加えられる場合、光漏れ不良が発生する。このような光漏れ不良は、外力によってアレイ基板とカラーフィルター基板との間に滑りが発生して、液晶パネルの曲がりが発生することによって生じる。
すなわち、液晶パネルの曲がりの方向に対して、アレイ基板とカラーフィルター基板のラビング方向が平行ではなく、これによって、基板の表面に隣接した液晶が曲がった方向に平行に配列されて、全体的には、初期状態と異なる配列をする。
この場合は、液晶の配列が初期ブラック状態を維持せずに、液晶層を通過した光が正常部位と異なる位相差を有して回転し、光漏れが現われる。これによって、斑のような画質の低下が発生する。
上記の理由から、ギャップスペーサー98aのほかにプレスバッファスペーサー98bが必要である。
ギャップスペーサー98aは、二つの基板の離隔されたギャップを維持するための機能をするので、両基板と各々接触するように構成される。プレスバッファスペーサー98bは、両基板のうちいずれかとは離隔される。
この場合、ギャップスペーサー98aとプレスバッファスペーサー98bとを別途の工程によって製作するより、アレイ基板の段差、すなわち、高さの差を利用する方が工程上、有利である。
一方、スペーサー98a、98bは、画素領域に位置するより、これを避けた領域に位置する方が画質面で有利である。従って、薄膜トランジスタTが位置した領域とゲート配線52または共通配線56が位置した領域の高さの差を利用する。
以下、断面図を参照して、ギャップスペーサー及びプレスバッファスペーサーの構成をより詳しく説明する。
図3と図4は、各々図2のIII−III線、IV−IV線に沿って切断して示した断面図である。
図3と図4に示したように、従来の横電界方式の液晶表示装置は、アレイ基板と、カラーフィルター94a、94b、94cとブラックマトリックス92と平坦化膜96及びギャップスペーサー98aとプレスバッファスペーサー98bとが構成されたカラーフィルター基板90が液晶層を間に挟んで合着されることによって構成される。
この時、薄膜トランジスタTが形成された領域と第1共通配線56aが位置した領域との間に段差が発生する。プレスバッファスペーサー98bは、第1共通配線56aに対応して構成される。
ギャップスペーサー98aはゲート配線52に対応して構成されるように設計されており、アレイ基板の高さの差を利用するために、薄膜トランジスタTの半導体層60とソース電極62及びドレイン電極64を形成する工程の際に、同一物質でゲート配線52の一部上部に半導体パターン86a 及び金属パターン86bが積層された高さ調節部86を形成する。
この時、ゲート配線52及び第1共通配線56aの厚さは、約2000〜2500Åであって、ゲート絶縁膜GIの厚さは、4000Åであり、半導体層60の厚さは、2000Åであって、ソース電極62及びドレイン電極64の厚さは、3000Åである。
従って、プレスバッファスペーサー98bに対応する領域とギャップスペーサー98aに対応する領域の高さの差は、約5500Å程度の厚さである。
このような高さの差の値は、相当であって、断面構成のように5マスクで形成された場合、突起86を形成する時、金属パターン86bが半導体パターン86aを覆う構造で構成されるために、より高い高さが緩和される現象によって押される不良は、発生しない。
ところで、従来の横電界方式の液晶表示装置は、画素電極と共通電極(図2の80、82)を透明な物質で形成したために、アレイ基板を形成するにおいて5マスク工程を必要とする。しかし、工程時間の短縮により生産性を向上させ、工程費用を低下させて製品の競争力を高める生産者の立場からは、実際、5マスク工程もそれ程少ない工程ではない。
本発明は、工程を短縮して生産性及び製品の競争力を高めた液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、前述したような目的を達成するために、第1基板上において、相互に交差して画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線と、前記ゲート配線及びデータ配線に連結される薄膜トランジスタと、第1及び第2高さ調節部とを含むアレイ基板と;前記アレイ基板と向かい合う対向基板と;前記アレイ基板と前記対向基板間に位置する液晶層と;前記第1高さ調節部に対応して形成され、前記アレイ基板と前記対向基板に接触するギャップスペーサーと;前記第2高さ調節部に対応して形成され、前記対向基板に接触して、前記アレイ基板と離隔された第1プレスバッファスペーサーと;前記対向基板に接触して、前記アレイ基板と離隔された第2プレスバッファスペーサーとを含み、前記第1プレスバッファスペーサーと前記アレイ基板との間の離隔間隔は、前記第2プレスバッファスペーサーと前記アレイ基板との間の離隔間隔より小さいことを特徴とする液晶表示装置を提供する。
ここで、前記ゲート配線と離隔された共通配線と;前記共通配線及びゲート配線上に位置するゲート絶縁膜をさらに含んでもよい。
前記第1高さ調節部は、前記ゲート配線と前記共通配線のうち、少なくとも一つの上部のゲート絶縁膜上に位置して、前記第2高さ調節部は、前記ゲート配線と前記共通配線の外部のゲート絶縁膜上に位置する。
前記第2プレスバッファスペーサーは、前記ゲート配線と前記共通配線のうち、少なくとも一つに対応する。
前記薄膜トランジスタは、前記ゲート絶縁膜の下部のゲート電極と、前記ゲート絶縁膜上の半導体層と、前記半導体層上のソース電極及びドレイン電極とを含む。
前記第1及び第2高さ調節部の各々は、前記半導体層と同一物質で構成された半導体パターンと、前記ソース電極及びドレイン電極と同一物質で構成された導電パターンとを含む。
前記半導体層は、純粋非晶質シリコン層と、前記純粋非晶質シリコン層上の不純物非晶質シリコン層とを含み、また、前記半導体層は、前記データ配線の下部に延在する。
前記純粋非晶質シリコン層は、前記不純物非晶質シリコン層の外部へと突出する。
前記半導体層と前記ソース電極及びドレイン電極は、前記第1高さ調節部として使用される。
画素領域に交互に配置された画素電極及び第1共通電極をさらに含み、前記画素電極は、前記薄膜トランジスタに連結されて、前記第1共通電極は、前記共通配線に連結される。
前記共通配線は、前記画素電極の外部に位置する第2共通電極を通じて相互に連結される第1及び第2共通配線を含み、前記第1共通配線は、前記第1共通電極に連結される。
前記第1共通電極は、前記第2共通電極と重なって、前記画素電極と同一層に位置し、前記第2共通電極は、前記第1及び第2共通配線から延在する。
ドレインコンタクトホールと共通配線コンタクトホールとを有する保護膜をさらに含み、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記画素電極と薄膜トランジスタが連結され、前記共通配線コンタクトホールを通じて前記第1共通電極と第1共通配線とが連結され、前記ゲート絶縁膜は、前記共通配線コンタクトホールを有する。
前記対向基板は、第2基板上にブラックマトリックスとカラーフィルターと平坦化膜とを有する。
前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高くて、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第2プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高い。
前記ギャップスペーサーと第1及び第2プレスバッファスペーサーは同一な厚さを有する。また、前記第1及び第2高さ調節部は同一な厚さを有する。
前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分と前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分とは、2500Åの高さの差を有する。
前記第1及び第2高さ調節部の下部のゲート絶縁膜は、前記第2プレスバッファスペーサーの下部のゲート絶縁膜に比べて、1000Å厚い。
また、本発明は、第1基板上にゲート配線とゲート電極を形成する段階と、前記ゲート配線とゲート電極上にゲート絶縁膜を形成する段階と、前記ゲート絶縁膜上に、前記ゲート配線と交差して画素領域を定義するデータ配線を形成するとともに、前記ゲート電極上に半導体層とソース電極及びドレイン電極と第1及び第2高さ調節部とを形成する段階とを含む、アレイ基板を形成する段階と;前記アレイ基板と向かい合う対向基板を形成する段階と;前記第1高さ調節部に対応して前記アレイ基板と前記対向基板とに接触するギャップスペーサーと、前記第2高さ調節部に対応して前記対向基板に接触して前記アレイ基板と離隔された第1プレスバッファスペーサーと、前記対向基板に接触して前記アレイ基板と離隔された第2プレスバッファスペーサーを形成する段階と;前記アレイ基板と前記対向基板との間に液晶層を位置させる段階とを含み、前記第1プレスバッファスペーサーと前記アレイ基板との間の離隔間隔は、前記第2プレスバッファスペーサーと前記アレイ基板との間の離隔間隔より小さいことを特徴とする液晶表示装置の製造方法を提供する。
ここで、前記ゲート配線と同一な工程で共通配線を形成する段階をさらに含む。
前記第1高さ調節部は、前記ゲート配線と共通配線のうち、少なくとも一つの上部のゲート絶縁膜上に位置して、前記第2高さ調節部は、前記ゲート配線と共通配線の外部のゲート絶縁膜上に位置する。
前記第2プレスバッファスペーサーは、前記ゲート配線と共通配線のうち、少なくとも一つに対応する。
前記第1及び第2高さ調節部の各々は、前記半導体層と同一な物質で構成された半導体パターンと、前記ソース電極及びドレイン電極と同一物質で構成された導電パターンとを含む。
前記半導体層は、前記データ配線の下部に延在する。
前記データ配線とソース電極及びドレイン電極と半導体層と第1及び第2高さ調節部とを形成する段階は、前記ゲート絶縁膜上に純粋非晶質シリコン層と不純物非晶質シリコン層と導電層とを形成する段階と;マスクを使用して、スイッチング領域に対応して一部が他の部分に比べて薄い厚さを有する第1感光パターンと、前記画素領域の両側に対応する第2感光パターンと、第1及び第2領域の各々に対応する第3及び第4感光パターンを形成する段階と;前記第1ないし第4感光パターンを使用して、前記純粋非晶質シリコン層と不純物非晶質シリコン層と導電層とをエッチングする段階と;第1ないし第4感光パターンをアッシングして、前記第1感光パターンの薄い厚さを有する部分を除去する段階と;前記アッシングされた第1ないし第4感光パターンを使用して、前記エッチングされた純粋非晶質シリコン層と不純物非晶質シリコン層と導電層とをエッチングし、前記スイッチング領域に前記ソース電極及びドレイン電極と半導体層とを形成して、前記画素領域の両側に前記データ配線を形成して、前記第1及び第2領域の各々に前記第1及び第2高さ調節部を形成する段階とを含むことを特徴とする。
前記第1ないし第4感光パターンを形成する段階は、前記導電層上に感光層を形成する段階と;前記画素領域に対応する透過部と、前記スイッチング領域の一部に対応する半透過部と、前記スイッチング領域の他の部分と前記画素領域の両側と前記第1及び第2領域に対応する遮断部とを有するマスクを使用して、前記感光層を露光する段階を含む。
前記半導体層と前記ソース電極及びドレイン電極は、前記第1高さ調節部として使用される。
また、画素領域に交互に配置された画素電極及び第1共通電極を形成する段階をさらに含み、前記画素電極は、前記ドレイン電極に連結されて、前記第1共通電極は、前記共通配線に連結される。
ドレインコンタクトホールと共通配線コンタクトホールを有する保護膜をさらに含み、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記画素電極とドレイン電極が連結され、前記共通配線コンタクトホールを通じて前記第1共通電極と第1共通配線が連結され、前記ゲート絶縁膜は前記共通配線コンタクトホールを有する。
前記共通配線は、前記画素電極の外部に位置する第2共通電極を通じて相互に連結される第1及び第2共通配線を含み、前記第1共通配線は、前記第1共通電極に前記共通配線コンタクトホールを通じて連結される。
前記第1共通電極は、前記第2共通電極と重なり、前記第2共通電極は、前記第1及び第2共通配線から延在する。
前記対向基板を形成する段階は、第2基板上にブラックマトリックスとカラーフィルターと平坦化膜とを形成する段階を含む。
前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高くて、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第2プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高い。
前記ギャップスペーサーと第1及び第2プレスバッファスペーサーは同一な厚さを有する。また、前記第1及び第2高さ調節部は同一な厚さを有する。
前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分と前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分とは、2500Åの高さの差を有する。
前記データ配線とソース電極及びドレイン電極と半導体層と第1及び第2高さ調節部とを形成する間、前記第2プレスバッファスペーサーの下部のゲート絶縁膜の厚さは、1000Åに減少する。
さらに、本発明は、相互に交差して画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線を含むアレイ基板と;前記アレイ基板と向かい合う対向基板と;前記アレイ基板と前記対向基板との間に位置する液晶層と;前記アレイ基板と前記対向基板とに接触するギャップスペーサーと;前記アレイ基板と前記対向基板のいずれかに接触して、残りの一つと離隔された第1プレスバッファスペーサーと;前記アレイ基板と前記対向基板のいずれかに接触して、残りの一つと離隔された第2プレスバッファスペーサーを含み、前記第1プレスバッファスペーサーと、これと離隔された基板との間の間隔は、前記第2プレスバッファスペーサーと、これと離隔された基板との間の間隔より小さいことを特徴とする液晶表示装置を提供する。
ここで、前記アレイ基板と対向基板のいずれかに含まれて、前記ギャップスペーサーに対応する第1高さ調節部と;前記アレイ基板と対向基板のいずれかに含まれて、前記第1プレスバッファスペーサーに対応する第2高さ調節部をさらに含む。
前記第1及び第2プレスバッファスペーサーは、同一基板に接触して、前記第1及び第2高さ調節部は、前記第1及び第2プレスバッファスペーサーと離隔された基板に含まれる。
前記第1及び第2高さ調節部は、アレイ基板に含まれる。
前記ギャップスペーサーと第1及び第2プレスバッファスペーサーは、同一な厚さを有する。
前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高くて、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第2プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高い。
前記第1及び第2高さ調節部は、同一な厚さを有する。
前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分は、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分より、少なくとも一つの層をさらに有する。
前記アレイ基板は、前記ゲート配線と同一層の共通配線を含み、前記少なくとも一つの層は、前記ゲート配線と共通配線を含む。
前記アレイ基板は、ゲート絶縁膜の下部のゲート電極と、前記ゲート絶縁膜上の半導体層と、前記半導体層上のソース電極及びドレイン電極とを含む。
前記第1及び第2高さ調節部の各々は、前記ゲート絶縁膜上に位置して、前記半導体層と同一な物質で構成された半導体パターンと、前記ソース電極及びドレイン電極と同一な物質で構成された導電パターンとを含む。
前記第1高さ調節部は、前記半導体層とソース電極及びドレイン電極とを含む。
前記アレイ基板は、前記画素領域で交互に配置された画素電極と共通電極を含む。
以下、添付した図を参照して、本発明の実施例を説明する。
本発明による横電界方式の液晶表示装置は、共通電極と画素電極を透明な材質で形成することにより高輝度を実現し、画素領域の両側に共通電極が広く位置することによりデータ配線と画素電極との間にカップルリング現象が発生しないため、高画質を実現する。
また、4マスク工程によって製作するため、工程時間の短縮及び工程費用が減少し、生産収率を改善すると同時に、製品の価格競争力を高めることができる。
さらに、4マスク構造で、ギャップスペーサーとプレスバッファスペーサーのほかに、ギャップスペーサーとプレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板の高さの差を補完するための別途のプレスバッファスペーサーをさらに構成する。これによって、外力が増加しても、これに耐える力が強いため、斑の不良が防げて高画質を実現する。
本発明は、4マスク工程によって横電界方式の液晶表示装置用アレイ基板を製作する。
図5は、本発明による横電界方式の液晶表示装置用アレイ基板の一部を拡大した平面図である。(ギャップスペーサーと第1及び第2プレスバッファスペーサーを同時に示す。)
図5に示したように、基板100上に多数の画素Pを定義して、画素Pの一つの側にゲート配線102と、これと離隔された第1共通配線106a及び第2共通配線106bとを構成する。また、ゲート配線102及び第1共通配線106a及び第2共通配線106bと交差するデータ配線130を構成する。データ配線130の下部には、データ配線130が延在する方向に沿って延在する半導体パターン122bが形成される。
ゲート配線102とデータ配線130が交差して画素領域Pを定義する。
ゲート配線102の上部には、ゲート配線102の一部をゲート電極104として、ゲート電極104の上部に半導体層136が位置して、半導体層136の上部には、離隔されたソース電極132とドレイン電極134で構成された薄膜トランジスタTを構成する。半導体パターン122bは、半導体層136から延在して形成される。
画素領域Pの両側には、第1共通配線106a及び第2共通配線106bと同一層に同一物質で形成されて、第1共通配線106a及び第2共通配線106bと垂直に連結された第1共通電極108が構成される。また、第2共通配線106bに連結され画素領域Pに延在する透明な第2共通電極150が構成される。最外郭の第2共通電極150は、第1共通電極108と重なる。
また、第2共通電極150間に位置して、これとは離隔して構成され、ドレイン電極134と接触する連結部146から延在する透明な画素電s極148が構成される。第1共通電極108と最外郭の第2共通電極150が画素電極148の外部に位置することによってデータ配線130と画素電極148との間のカップリングを減少させる。
データ配線130、画素電極148、第1共通電極108及び第2共通電極150は、一度以上曲がった形状を有する。このような曲がった形状によって、画素領域Pには、位相差を相互に補償する二つ以上のドメインが形成されて、視野角が向上する。
この時、ゲート配線102、第1共通配線106aまたは、第2共通配線106bの上部に、第1高さ調節部G1を形成することができる。例えば、第1高さ調節部G1は、ゲート配線102に形成される。
また、第2高さ調節部G2は、ゲート配線102、第1共通配線106a及び第2共通配線106bが形成されない位置のゲート絶縁膜(図示せず)上に形成することができる。例えば、ゲート配線102と第1共通配線106a及び第2共通配線106bとの間の離隔された領域に、第2高さ調節部G2を形成する。
この時、第1共通配線106aと上部の連結部146は、この間に絶縁膜が介されており、補助容量Cstを形成する。
アレイ基板と合着される上部のカラーフィルター基板(図示せず)に、両基板の離隔されたギャップを維持するためのギャップスペーサー208と、押されるのを防ぐための第1プレスバッファスペーサー210と第2プレスバッファスペーサー212を構成する。
この時、ギャップスペーサーは、第1高さ調節部G1と対応するように構成して、第1プレスバッファスペーサー208は、第2高さ調節部G2と対応するように構成する。
以下、断面図を参照して、前述した構成を詳しく説明する。
図6ないし図8の各々は、図4のV-V線、VI−VI線、VII−VII線に沿って切断して示した断面図である。
図6と図7と図8に示したように、本発明による横電界方式の液晶表示装置は、アレイ基板B2と、赤色R、緑色G、青色Bのカラーフィルター204a、204b、204c、ブラックマトリックス202、ギャップスペーサー208、第1プレスバッファスペーサー210及び第2プレスバッファスペーサー212を含むカラーフィルター基板B1とを液晶層(図示せず)を間に挟んで合着して構成する。
ギャップスペーサー208と第1プレスバッファスペーサー210及び第2プレスバッファスペーサー212の高さは、実質的に同一である。
ギャップスペーサー208は、アレイ基板B2及びカラーフィルター基板B1と接触する。また、第1プレスバッファスペーサー210とアレイ基板B2の隔離距離は、第2プレスバッファスペーサー212とアレイ基板B2の隔離距離より小さい。
一方、アレイ基板B2を製作するために、第1マスク工程によってゲート配線102、第1共通配線106a及び第2共通配線106bを形成し、第2マスク工程によって半導体層136、ソース電極132及びドレイン電極134を形成し、第3マスク工程によってドレイン電極134を露出する保護膜140を形成し、第4マスク工程によって画素電極148と共通電極(図5の150)を形成する。
この時、第2マスク工程で、ソース電極132及びドレイン電極134と半導体層136とを乾式エッチングによって同時にエッチングする。さらに、半導体層136のオーミックコンタクト層138について乾式エッチング工程を行うが、これによって、下部のゲート絶縁膜110がオーバーエッチングされる現象が生じる。
すなわち、第2プレスバッファスペーサー212に対応するアレイ基板部分は、ギャップスペーサー208に対応するアレイ基板部分に対して、従来の5500Å程度の数値に比べて6500Å程度と高さの差が大きく発生する。このように、4マスク工程では、従来に比べて高さの差が大きくなる。
これによって、第2プレスバッファスペーサー212が部分的に本来の機能を発揮できなくなり、外部から加えられる圧力による新しい光漏れ不良が発生する。これを補償するために、第1プレスバッファスペーサー210と第2高さ調節部G2が構成されている。
すなわち、外部から外力が加えられる場合、第1プレスバッファスペーサー210が一番目の抵抗成分になって、続いて第2プレスバッファスペーサー212が二番目の抵抗成分になる。このために、第1プレスバッファスペーサー210に対応するアレイ基板の表面は、第2プレスバッファスペーサー212に対応する部分の表面より高くなっている。
従って、第1プレスバッファスペーサー210に対応して第2高さ調節部G2を構成するが、これをゲート配線102と第1共通配線106aまたは第2共通配線106bとの間の領域に位置させる。第1高さ調節部G1と第2高さ調節部G2とは、実質的に同一な厚さを有する。
このような構成によってギャップスペーサー208と第1プレスバッファスペーサー210とにそれぞれ対応するアレイ基板部分の高さの差は、2000 〜2500Å(ゲート配線及び共通配線の厚さ)程度に過ぎなくなる。
従って、第1プレスバッファスペーサー210は、ギャップスペーサー208と第2プレスバッファスペーサー212にそれぞれ対応するアレイ基板の高さの差をある程度補完する役割をして、光漏れ不良による斑を防止する。
この時、第1プレスバッファスペーサー210を、配線のない位置、例えば、配線間の離隔された空間に対応して構成することができる。配線間の離隔空間が第1プレスバッファスペーサー210の断面積より小さい場合、すなわち、第2高さ調節部G2が位置するのには小さい空間である場合は、図5に示したように、第1プレスバッファスペーサー210の外側の形態に合わせて近接した配線を内部に凹むようにパターニングして空間を広めた後、第2高さ調節部G2を形成することもできる。
一方、前述した本発明の実施例では、ギャップスペーサー208は、薄膜トランジスタTの上部に位置することができる。この場合、半導体層136とソース電極132及びドレイン電極134は、第1高さ調節部G1の機能を代わりに担う。
以下、工程図を参照して、本発明による横電界方式の液晶表示装置用アレイ基板の製造工程を説明する。
図9Aないし図9H、図10Aないし図10H、図11Aないし図11H、図12Aないし図12Hは各々、図5のV−V線、VI−VI線、VII−VII線、VIII−VIII線に沿って切断して、本発明の工程順に示した工程断面図である。
図9A、図10A、図11A及び図12Aは、第1マスク工程を示した工程断面図である。
図9A、図10A、図11A及び図12Aに示したように、基板100に画素領域Pとスイッチング領域Sを定義する。基板100上に導電性物質を蒸着して第1マスク工程によってパターニングし、一方向に延在して相互に平行に離隔された複数のゲート配線102と、ゲート配線102の一部またはこれから突出した形状のゲート電極104を形成すると同時に、ゲート配線102と平行に離隔された第1共通配線106aと第2共通配線(図5の106b)を形成し、第1共通電極108を形成する。
導電性物質は、アルミニウムAl、アルミニウム合金AlNd、クロムCr、タングステンW、モリブデンMo、チタンTiを含む。
第1共通配線106a、第2共通配線(図5の106b)及び第1共通電極108は、多様にパターニングされる。本実施例では、画素領域Pの下部及び上部に第1及び第2共通配線106aを形成して、第1及び第2共通配線106aを垂直に連結して画素領域Pの両側に位置した第1共通電極108を形成した。
第1共通配線106aは、補助容量Cstを形成するための構成であって、第2共通配線106bは、以後工程で形成する透明な共通電極(図示せず)と接触して共通信号を伝達するための構成である。
この時、第1共通配線106aとゲート配線102との間の領域は、前述したように、第1プレスバッファスペーサー(図5の210)に対応して第2高さ調節部(図5のG2)が以後の工程で形成される領域である。解像度が高くなるにつれて、第1共通配線106aとゲート配線102との間の離隔された領域が非常に狭くなる場合がある。これを克服するために、第2高さ調節部が位置する領域のゲート配線102または第1共通配線106aは、内側に凹んでいる形状にパターニングする。
以下、図9Bないし図9F、図10Bないし図10F、図11Bないし図11F、図12Bないし図12Fは、第2マスク工程を示した工程断面図である。
図9B、図10B、図11B及び図12Bに示したように、ゲート配線102と共通配線106aと第1共通電極108が形成された基板100全面に、ゲート絶縁膜110と純粋非晶質シリコン層112と不純物非晶質シリコン層114と導電層116を積層して、導電層116の上部にフォトレジストを塗布して感光層118を形成する。
ゲート絶縁膜110は、酸化シリコンSiO、窒化シリコンSiN 等の無機絶縁物質グループのうちから選択された一つまたは一つ以上を蒸着して形成することができる。導電性金属層は、前述したように、導電性金属グループのうちから選択して形成する。非晶質シリコン層112と不純物非晶質シリコン層114は、各々純粋非晶質シリコンa-Si:Hと不純物非晶質シリコンn+a-Si:Hを蒸着して形成する。
感光層118の離隔された上部に、透過部B1と遮断部B2と半透過部B3で構成されたマスクMを位置させる。
マスクMの半透過部B3に当たるマスクM領域は、半透過膜またはスリットパターンで構成することができる。
この時、スイッチング領域Sに対応する部分には、半透過部B3が位置するとともに、これを中心とする両側に遮断部B1が位置する。画素領域Pの両側に一定な幅を有する遮断部B1を位置させる。ゲート配線102に定義した第1領域D1と、ゲート配線102と共通配線106aとの間に定義した第2領域D2に対応して遮断部B1を位置させる。
マスクMの上部に光を照射して、下部の感光層118を露光して現像する工程を行う。
図9C、図10C、図11C及び図12Cに示したように、スイッチング領域Sに対応して段差を有する形状の第1感光パターン120aと、第1感光パターン120aから画素領域Pの両側に延在する第2感光パターン120bと、第1領域D1及び第2領域D2に対応して形成された第3感光パターン120cと、第4感光パターン120dとが形成される。第1感光パターン120aのうち、半透過部(図9BのB3)に対応する部分は、薄い厚さを有する。
第1ないし第4感光パターン120a、120b、120c、120dの周辺に導電層116が露出された状態になる。
図9D、図10D、図11D及び図12Dに示したように、第1ないし第4感光パターン120a、120b、120c、120dの周辺に露出された導電層(図9C、図10C、図11C及び図12Cの116)と、その下部の不純物非晶質シリコン層(図9C、図10C、図11C及び図12Cの114)と純粋非晶質シリコン層(図9C、図10C、図11C及び図12Cの112)を除去するエッチング工程を行う。
エッチング工程が完了すると、第1ないし第4感光パターン120a、120b、120c、120dの周辺にゲート絶縁膜110が露出された状態になって、この時、下部のゲート絶縁膜110も表面から一部がエッチングされる現象が発生する。
前述したようなエッチング工程によって、第1感光パターン120aの下部には、ソース/ドレインパターン124と、その下部にパターニングされた不純物非晶質シリコン層と純粋非晶質シリコン層とが積層された第1半導体パターン122aが形成される。第2感光パターン120bの下部には、ソース/ドレインパターン124から延在するデータ配線130と、その下部の第2半導体パターン122bが形成されると同時に、第3感光パターン120cの下部である第1領域D1に、第3半導体パターン122cと第1導電パターン126が積層された第1高さ調節部G1が形成される。第4感光パターン120dの下部には、第2領域D2に第4半導体パターン122dと第2導電パターン128が積層された第2高さ調節部G2が形成される。
第1ないし第4感光パターン120a、120b、120c、120dを表面から一部だけエッチングするアッシング工程を行う。このようなアッシング工程は、第1感光パターン102aのうち、ゲート電極104に対応して高さが低い部分を除去して、下部のソース/ドレインパターン124の一部を露出するために行う。
図9E、図10E、図11E及び図12Eに示したように、アッシング工程を行うと、ゲート電極104に対応する部分の第1感光パターン120aが完全に除去され下部のソース/ドレインパターン124の中心領域が露出される。
また、第1ないし第4感光パターン120a、120b、120c、120dは、アッシング工程によって表面から一定な厚さ程度除去されると同時に、周辺部も除去される。従って、ソース/ドレインパターン124、データ配線130、第1導電パターン126及び第2導電パターン128の周辺部が露出される。
図9F、図10F、図11F及び図12Fに示したように、露出されたソース/ドレインパターン124の中心部を除去するエッチング工程を行い、その下部の第1半導体パターン(図9Eの122a)のうち、不純物非晶質シリコン層を除去して下部の純粋非晶質シリコン層を露出する工程を行う。
このような工程によって、スイッチング領域Sに対応して離隔されたソース電極132とドレイン電極134を形成することができる。両電極132、134の下部にパターニングされた不純物非晶質シリコン層は、抵抗性接触機能をするオーミックコンタクト層138に該当する。その下部の純粋非晶質シリコン層は、両電極132、134間でチャンネルの役割をするアクティブ層136に該当する。
この時、ソース/ドレインパターンと第1半導体パターンの不純物非晶質シリコン層の周辺部は、除去される。また、データ配線130、第1導電パターン126及び第2導電パターン128、第2ないし第4半導体パターン122b、112c、122dの不純物非晶質シリコン層の周辺部は、除去される。
特に、不純物非晶質シリコン層を除去する工程の際、第1ないし第4感光パターン120a、120b、120c、120dの周辺に露出されたゲート絶縁膜100はさらにオーバーエッチングされる。前述した工程によって第1ないし第4半導体パターン間のゲート絶縁膜100の厚さは、約1000Å程度に減少する。
第1ないし第4感光パターン120a、120b、120c、120dを除去する工程を行う。
図9G、図10G、図11G及び図12Gは、第3マスク工程を示した工程断面図である。
図9G、図10G、図11G及び図12Gに示したように、ソース電極132及びドレイン電極134とデータ配線130と第1高さ調節部G1及び第2高さ調節部G2とが形成された基板100全面に、窒化シリコンSiNと酸化シリコンSiOを含む無機絶縁物質グループのうちから選択された一つを蒸着して保護膜140を形成してパターニングし、ドレイン電極134の一部を露出するドレインコンタクトホール142と第2共通配線(図5の106b)の一部を露出する共通配線コンタクトホール(図5の143)とを形成する。保護膜140は、ベンゾシクロブテン(BCB)とアクリル系樹脂を含む有機絶縁物質グループのうちから選択された一つで構成される。
図9H、図10H、図11H及び図12Hは、第4マスク工程を示した工程断面図である。
図9H、図10H、図11H及び図12Hに示したように、保護膜140が形成された基板100全面に、インジウム−スズ−オキサイド(ITO)とインジウム−ジンク−オキサイド(IZO)を含む透明な導電性金属グループのうちから選択された一つを蒸着してパターニングし、ドレイン電極134と接触しながら第1共通配線106aと平面的に重なる形状に延在する連結部146と、連結部146から画素領域Pに延在する画素電極148とを形成すると同時に、共通配線コンタクトホールを通じて第2共通配線と接触しながら画素領域Pに延在する第2共通電極(図5の150)を形成する。
この時、第2共通電極のうち、第1共通電極108と近接した部分は、第1共通電極108と一部重なるように構成する。
この場合、画素領域Pの両側で、第1共通電極108及び第2共通電極150によってデータ配線130に流れる信号が画素に及ぶ影響を遮断する。
以上、前述した4マスク工程によって本発明による横電界方式の液晶表示装置用アレイ基板を製作することができる。
以下、前述したように製作されたアレイ基板と合着されるカラーフィルター基板の製造工程を説明する。
図13Aないし図13Cは、本発明の実施例によるカラーフィルター基板を製造する方法を示した工程断面図である。
図13Aに示したように、複数の画素領域が定義された基板200上に、クロムCrまたは酸化クロムCrOを順に蒸着してパターニングし、画素領域Pの周辺にブラックマトリックス202を形成する。
画素領域Pに対応して赤色R、緑色G、青色Bのカラーフィルター(204a、204b、図示せず)を形成する。
カラーフィルター204a、204bは、通常、赤色、緑色、青色の感光性カラー樹脂を塗布して、これを画素領域P別にパターニングして赤色、緑色、青色のカラーフィルター(240a、204b、図示せず)順に対応するように形成する。
図13Bに示したように、赤色、緑色、青色のカラーフィルター(240a、204b、図示せず)が形成された基板200全面に、ベンゾシクロブテン(BCB)とアクリル系樹脂を含む有機絶縁物質グループのうちから選択された一つを蒸着して平坦化膜206を形成する。
平坦化膜206が形成された基板200全面に、有機絶縁物質グループのうちから選択された一つを塗布してパターニングし、同一な高さのギャップスペーサー208と第1プレスバッファスペーサー(図5の210)と第2プレスバッファスペーサー(図5の212)を形成する。
この時、第1プレスバッファスペーサーは、アレイ基板の第2高さ調節部(図5のG2)と対応する位置に形成して、ギャップスペーサー208は、第1高さ調節部(図5のG1)と対応する所に形成する。
以上、本発明の実施例によるカラーフィルター基板を形成することができる。
前述した本発明の実施例は、横電界方式の液晶表示装置以外の他の方式の液晶表示装置にも適用できる。
従来の液晶表示装置を概略的に示した斜視図である。 従来の横電界方式の液晶表示装置用アレイ基板の一部を拡大した平面図である。 図2のIII−III線に沿って切断して示した断面図である。 図2のIV−IV線に沿って切断して示した断面図である。 本発明による横電界方式の液晶表示装置用アレイ基板の一部を拡大した平面図である。 図4のV−V線に沿って切断して示した断面図である。 図4のVI−VI線に沿って切断して示した断面図である。 図4のVII−VII線に沿って切断して示した断面図である。 図5のV−V線に沿って切断して、本発明の工程順に示した工程断面図である。 図9Aに続く製造工程を示す断面図である。 図9Bに続く製造工程を示す断面図である。 図9Cに続く製造工程を示す断面図である。 図9Dに続く製造工程を示す断面図である。 図9Eに続く製造工程を示す断面図である。 図9Fに続く製造工程を示す断面図である。 図9Gに続く製造工程を示す断面図である。 図5のVI−VI線に沿って切断して、本発明の工程順に示した工程断面図である。 図10Aに続く製造工程を示す断面図である。 図10Bに続く製造工程を示す断面図である。 図10Cに続く製造工程を示す断面図である。 図10Dに続く製造工程を示す断面図である。 図10Eに続く製造工程を示す断面図である。 図10Fに続く製造工程を示す断面図である。 図10Gに続く製造工程を示す断面図である。 図5のVII−VII線に沿って切断して、本発明の工程順に示した工程断面図である。 図11Aに続く製造工程を示す断面図である。 図11Bに続く製造工程を示す断面図である。 図11Cに続く製造工程を示す断面図である。 図11Dに続く製造工程を示す断面図である。 図11Eに続く製造工程を示す断面図である。 図11Fに続く製造工程を示す断面図である。 図11Gに続く製造工程を示す断面図である。 図5のVIII−VIII線に沿って切断して、本発明の工程順に示した工程断面図である。 図12Aに続く製造工程を示す断面図である。 図12Bに続く製造工程を示す断面図である。 図12Cに続く製造工程を示す断面図である。 図12Dに続く製造工程を示す断面図である。 図12Eに続く製造工程を示す断面図である。 図12Fに続く製造工程を示す断面図である。 図12Gに続く製造工程を示す断面図である。 本発明の実施例によるカラーフィルター基板を製造する方法を示した工程断面図である。 図13Aに続く製造工程を示す断面図である。 図13Bに続く製造工程を示す断面図である。
符号の説明
100:基板
102:ゲート配線
104:ゲート電極
106a:第1共通配線
106b:第2共通配線
108:第1共通電極
130:データ配線
132:ソース電極
134:ドレイン電極
136:アクティブ層
146:連結部
148:画素電極
150:共通電極
208:ギャップスペーサー
210:第1プレスバッファスペーサー
212:第2プレスバッファスペーサー

Claims (52)

  1. 第1基板上において、相互に交差して画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線と、前記ゲート配線及びデータ配線に連結される薄膜トランジスタと、第1及び第2高さ調節部とを含むアレイ基板と;
    前記アレイ基板と向かい合う対向基板と;
    前記アレイ基板と前記対向基板との間に位置する液晶層と;
    前記第1高さ調節部に対応して形成され、前記アレイ基板と前記対向基板とに接触するギャップスペーサーと;
    前記第2高さ調節部に対応して形成され、前記対向基板に接触して、前記アレイ基板と離隔された第1プレスバッファスペーサーと;
    前記対向基板に接触して、前記アレイ基板と離隔された第2プレスバッファスペーサーとを含み、前記第1プレスバッファスペーサーと前記アレイ基板との間の離隔間隔は、前記第2プレスバッファスペーサーと前記アレイ基板との間の離隔間隔より小さいことを特徴とする液晶表示装置。
  2. 前記ゲート配線と離隔された共通配線と;
    前記共通配線上及び前記ゲート配線上に位置するゲート絶縁膜とをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
  3. 前記第1高さ調節部は、前記ゲート配線と前記共通配線のうち、少なくとも一つの上部のゲート絶縁膜上に位置し、前記第2高さ調節部は、前記ゲート配線と前記共通配線の外部のゲート絶縁膜上に位置することを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。
  4. 前記第2プレスバッファスペーサーは、前記ゲート配線と前記共通配線のうち、少なくとも一つに対応することを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置。
  5. 前記薄膜トランジスタは、前記ゲート絶縁膜の下部のゲート電極と、前記ゲート絶縁膜上の半導体層と、前記半導体層上のソース電極及びドレイン電極とを含むことを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。
  6. 前記第1及び第2高さ調節部の各々は、前記半導体層と同一物質で構成された半導体パターンと、前記ソース電極及びドレイン電極と同一物質で構成された導電パターンとを含むことを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
  7. 前記半導体層は、純粋非晶質シリコン層と、前記純粋非晶質シリコン層上の不純物非晶質シリコン層とを含むことを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
  8. 前記半導体層は、前記データ配線の下部に延在することを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
  9. 前記純粋非晶質シリコン層は、前記不純物非晶質シリコン層の外部へと突出することを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
  10. 前記半導体層と前記ソース電極及びドレイン電極は、前記第1高さ調節部として使用されることを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
  11. 画素領域に交互に配置された画素電極及び第1共通電極をさらに含み、前記画素電極は前記薄膜トランジスタに連結し、前記第1共通電極は前記共通配線に連結することを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。
  12. 前記共通配線は、前記画素電極の外部に位置する第2共通電極を通じて相互に連結される第1及び第2共通配線を含み、前記第1共通配線は前記第1共通電極に連結することを特徴とする請求項11に記載の液晶表示装置。
  13. 前記第1共通電極は、前記第2共通電極と重なって、前記画素電極と同一層に位置し、前記第2共通電極は、前記第1及び第2共通配線から延在することを特徴とする請求項12に記載の液晶表示装置。
  14. ドレインコンタクトホールと共通配線コンタクトホールとを有する保護膜をさらに含み、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記画素電極と薄膜トランジスタが連結され、前記共通配線コンタクトホールを通じて前記第1共通電極と第1共通配線が連結され、前記ゲート絶縁膜は、前記共通配線コンタクトホールを有することを特徴とする請求項12に記載の液晶表示装置。
  15. 前記対向基板は、第2基板上にブラックマトリックスとカラーフィルターと平坦化膜とを有することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
  16. 前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分は、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分より高く、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分は、前記第2プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分より高いことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
  17. 前記ギャップスペーサーと第1及び第2プレスバッファスペーサーとは、同一な厚さを有することを特徴とする請求項16に記載の液晶表示装置。
  18. 前記第1及び第2高さ調節部は、同一な厚さを有することを特徴とする請求項16に記載の液晶表示装置。
  19. 前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分と前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分とは、2500Åの高さの差を有することを特徴とする請求項16に記載の液晶表示装置。
  20. 前記第1及び第2高さ調節部の下部のゲート絶縁膜は、前記第2プレスバッファスペーサーの下部のゲート絶縁膜に比べて、1000Å厚いことを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置。
  21. 第1基板上にゲート配線とゲート電極とを形成する段階と、前記ゲート配線とゲート電極の上にゲート絶縁膜を形成する段階と、前記ゲート絶縁膜上に、前記ゲート配線と交差して画素領域を定義するデータ配線を形成するとともに、前記ゲート電極上に、半導体層とソース電極及びドレイン電極と、第1及び第2高さ調節部とを形成する段階とを含む、アレイ基板を形成する段階と;
    前記アレイ基板と向かい合う対向基板を形成する段階と;
    前記第1高さ調節部に対応し前記アレイ基板と前記対向基板とに接触するギャップスペーサーと、前記第2高さ調節部に対応し前記対向基板に接触して前記アレイ基板と離隔された第1プレスバッファスペーサーと、前記対向基板に接触して前記アレイ基板と離隔された第2プレスバッファスペーサーとを形成する段階と;
    前記アレイ基板と前記対向基板との間に液晶層を位置させる段階とを含み、前記第1プレスバッファスペーサーとアレイ基板との間の離隔間隔は、前記第2プレスバッファスペーサーとアレイ基板との間の離隔間隔より小さいことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  22. 前記ゲート配線と同一な工程で共通配線を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置の製造方法。
  23. 前記第1高さ調節部は、前記ゲート配線と前記共通配線のうち、少なくとも一つの上部のゲート絶縁膜上に位置し、前記第2高さ調節部は、前記ゲート配線及び前記共通配線の外部のゲート絶縁膜上に位置することを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置の製造方法。
  24. 前記第2プレスバッファスペーサーは、前記ゲート配線と前記共通配線のうち、少なくとも一つに対応することを特徴とする請求項23に記載の液晶表示装置の製造方法。
  25. 前記第1及び第2高さ調節部各々は、前記半導体層と同一な物質で構成された半導体パターンと、前記ソース電極及びドレイン電極と同一物質で構成された導電パターンとを含むことを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置の製造方法。
  26. 前記半導体層は、前記データ配線の下部に延在することを特徴とする請求項25に記載の液晶表示装置の製造方法。
  27. 前記データ配線とソース電極及びドレイン電極と半導体層と第1及び第2高さ調節部とを形成する段階は、
    前記ゲート絶縁膜上に純粋非晶質シリコン層と不純物非晶質シリコン層と導電層とを形成する段階と;
    マスクを使用して、スイッチング領域に対応して一部が他の部分に比べて薄い厚さを有する第1感光パターンと、前記画素領域の両側に対応する第2感光パターンと、第1及び第2領域の各々に対応する第3及び第4感光パターンを形成する段階と;
    前記第1ないし第4感光パターンを使用して、前記純粋非晶質シリコン層と不純物非晶質シリコン層と導電層とをエッチングする段階と;
    第1ないし第4感光パターンをアッシングして、前記第1感光パターンの薄い厚さを有する部分を除去する段階と;
    前記アッシングされた第1ないし第4感光パターンを使用して、前記エッチングされた純粋非晶質シリコン層と不純物非晶質シリコン層と導電層をエッチングし、前記スイッチング領域に前記ソース電極及びドレイン電極と半導体層とを形成し、前記画素領域の両側に前記データ配線を形成し、前記第1及び第2領域の各々に前記第1及び第2高さ調節部を形成する段階とを含むことを特徴とする請求項26に記載の液晶表示装置の製造方法。
  28. 前記第1ないし第4感光パターンを形成する段階は、
    前記導電層上に感光層を形成する段階と;
    前記画素領域に対応する透過部と、前記スイッチング領域の一部に対応する半透過部と、前記スイッチング領域の他の部分と前記画素領域の両側と前記第1及び第2領域に対応する遮断部とを有するマスクを使用して、前記感光層を露光する段階を含むことを特徴とする請求項27に記載の液晶表示装置の製造方法。
  29. 前記半導体層と前記ソース電極及びドレイン電極は、前記第1高さ調節部として使用されることを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置の製造方法。
  30. 画素領域に交互に配置された画素電極及び第1共通電極を形成する段階をさらに含み、前記画素電極は前記ドレイン電極に連結され、前記第1共通電極は前記共通配線に連結されることを特徴とする請求項22に記載の液晶表示装置の製造方法。
  31. ドレインコンタクトホールと共通配線コンタクトホールとを有する保護膜をさらに含み、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記画素電極と前記ドレイン電極とが連結され、前記共通配線コンタクトホールを通じて前記第1共通電極と第1共通配線とが連結され、前記ゲート絶縁膜は前記共通配線コンタクトホールを有することを特徴とする請求項30に記載の液晶表示装置の製造方法。
  32. 前記共通配線は、前記画素電極の外部に位置する第2共通電極を通じて相互に連結される第1及び第2共通配線を含み、前記第1共通配線は、前記第1共通電極に前記共通配線コンタクトホールを通じて連結されることを特徴とする請求項31に記載の液晶表示装置の製造方法。
  33. 前記第1共通電極は前記第2共通電極と重なり、前記第2共通電極は前記第1及び第2共通配線から延在することを特徴とする請求項32に記載の液晶表示装置の製造方法。
  34. 前記対向基板を形成する段階は、第2基板上にブラックマトリックスとカラーフィルターと平坦化膜とを形成する段階を含むことを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置の製造方法。
  35. 前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高く、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第2プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高いことを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置の製造方法。
  36. 前記ギャップスペーサーと第1及び第2プレスバッファスペーサーとは、同一な厚さを有することを特徴とする請求項35に記載の液晶表示装置の製造方法。
  37. 前記第1及び第2高さ調節部は、同一な厚さを有することを特徴とする請求項35に記載の液晶表示装置の製造方法。
  38. 前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分と前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分とは、2500Åの高さの差を有することを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置の製造方法。
  39. 前記データ配線とソース電極及びドレイン電極と半導体層と第1及び第2高さ調節部とを形成する間、前記第2プレスバッファスペーサーの下部のゲート絶縁膜の厚さは、1000Åに減少することを特徴とする請求項27に記載の液晶表示装置の製造方法。
  40. 相互に交差して画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線を含むアレイ基板と;
    前記アレイ基板と向かい合う対向基板と;
    前記アレイ基板と前記対向基板との間に位置する液晶層と;
    前記アレイ基板と前記対向基板とに接触するギャップスペーサーと;
    前記アレイ基板と前記対向基板のいずれかに接触して、残りの一つと離隔された第1プレスバッファスペーサーと;
    前記アレイ基板と前記対向基板のいずれかに接触して、残りの一つと離隔された第2プレスバッファスペーサーとを含み、前記第1プレスバッファスペーサーと、これと離隔された基板との間の間隔は、前記第2プレスバッファスペーサーと、これと離隔された基板との間の間隔より小さいことを特徴とする液晶表示装置。
  41. 前記アレイ基板と前記対向基板のいずれかに含まれ、前記ギャップスペーサーに対応する第1高さ調節部と;
    前記アレイ基板と前記対向基板のいずれかに含まれ、前記第1プレスバッファスペーサーに対応する第2高さ調節部とをさらに含むことを特徴とする請求項40に記載の液晶表示装置。
  42. 前記第1及び第2プレスバッファスペーサーは同一基板に接触し、前記第1及び第2高さ調節部は前記第1及び第2プレスバッファスペーサーと離隔された基板に含まれることを特徴とする請求項41に記載の液晶表示装置。
  43. 前記第1及び第2高さ調節部はアレイ基板に含まれることを特徴とする請求項42に記載の液晶表示装置。
  44. 前記ギャップスペーサーと第1及び第2プレスバッファスペーサーは、同一な厚さを有することを特徴とする請求項43に記載の液晶表示装置。
  45. 前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高くて、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さは、前記第2プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分の高さより高いことを特徴とする請求項43に記載の液晶表示装置。
  46. 前記第1及び第2高さ調節部は、同一な厚さを有することを特徴とする請求項45に記載の液晶表示装置。
  47. 前記ギャップスペーサーに対応するアレイ基板部分は、前記第1プレスバッファスペーサーに対応するアレイ基板部分より、少なくとも一つの層をさらに有することを特徴とする請求項46に記載の液晶表示装置。
  48. 前記アレイ基板は、前記ゲート配線と同一層の共通配線を含み、前記少なくとも一つの層は、前記ゲート配線と前記共通配線を含むことを特徴とする請求項47に記載の液晶表示装置。
  49. 前記アレイ基板は、ゲート絶縁膜の下部のゲート電極と、前記ゲート絶縁膜上の半導体層と、前記半導体層上のソース電極及びドレイン電極とを含むことを特徴とする請求項43に記載の液晶表示装置。
  50. 前記第1及び第2高さ調節部の各々は、前記ゲート絶縁膜上に位置し、前記半導体層と同一な物質で構成された半導体パターンと、前記ソース電極及びドレイン電極と同一な物質で構成された導電パターンとを含むことを特徴とする請求項49に記載の液晶表示装置。
  51. 前記第1高さ調節部は、前記半導体層とソース電極及びドレイン電極とを含むことを特徴とする請求項49に記載の液晶表示装置。
  52. 前記アレイ基板は、前記画素領域で交互に配置された画素電極と共通電極を含むことを特徴とする請求項40に記載の液晶表示装置。
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