JP2007295177A - 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】物品への取り付け構造を備えかつより小型化を図ることが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。
【解決手段】アンテナパターンを備えかつほぼ中央に貫通穴を有する配線基板と、この配線基板に実装されかつアンテナパターンに電気的に接続された、データを格納可能なＩＣチップとを具備する。
【選択図】図１

Description

本発明は、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線基板に係り、特に、取り付け構造を有する非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板に関する。

近年、物品のタグ情報のキャリアとしてＩＣチップを使用した非接触データキャリア（ＩＣタグ、無線タグ、ＲＦＩＤなどとも言う。）が使用されている。非接触データキャリアの主たる構成要素は、データを保持するＩＣチップと、このＩＣチップに接続されたアンテナとである。アンテナを構成するためにＩＣチップが実装された配線基板にアンテナパターンを形成したものがある（例えば下記特許文献１参照）。

非接触データキャリアを対象物品に取り付けるための構造の例としては、下記特許文献２、３に開示のものが参考になる。特許文献２に開示の非接触ＩＣカードは、紛失を防止するため棚や柱に設けられた釘などに引っ掛けるため貫通穴を有する構造である。特許文献３に開示の構造は、へり近くに貫通穴を設けてこれにチェーンなどを通して使うことができる形態を開示している。これらの貫通穴は非接触ＩＣカードないしは非接触データキャリアを対象物品に取り付けるための構造として流用できると考えられる。

非接触データキャリアは、その使用上の性質から小型化が求められることが多い。特許文献２に開示のものは、もともとＩＣカードでありそれ自体で小型化を求められるものではない。特許文献３に開示のものはアンテナの外側に貫通穴を設ける構造でありそのスペース確保のため小型化が犠牲になる。
特開２００４−２０６７３６号公報（図６、図７、図８、図９） 特開平１１−１６１７６１号公報（図１） 特開２００４−１３９２７６号公報（図１）

本発明は、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線基板において、物品への取り付け構造を備えかつより小型化を図ることが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明に係る非接触データキャリアは、アンテナパターンを備えかつほぼ中央に貫通穴を有する配線基板と、前記配線基板に実装されかつ前記アンテナパターンに電気的に接続された、データを格納可能なＩＣチップとを具備することを特徴とする。

すなわち、配線基板のほぼ中央に設けられた貫通穴を利用して物品への取り付けができる構造である。貫通穴の位置にアンテナパターンを設けることはできないが、この貫通穴が配線基板のほぼ中央に位置するため比較的容易に貫通穴の位置を避けてアンテナパターンを配置することはできる。配線基板を用いてこれを非接触データキャリアとして小型化する技術との整合性がよい。

また、本発明に係る非接触データキャリア用配線基板は、ほぼ中央に貫通穴を有する絶縁基板と、前記絶縁基板に形成されたアンテナパターンとを具備することを特徴とする。この配線基板は、上記の非接触データキャリア用の配線基板である。よって同様の作用により物品への取り付け構造を有してより小型化を図ることが可能である。

本発明によれば、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線基板において、物品への取り付け構造を備えかつより小型化を図ることができる。

本発明の実施態様として、前記配線基板が、ほぼ矩形状であり、前記ＩＣチップが、前記配線基板のひとつの隅近辺に実装され、前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、該外層配線パターンとしてのアンテナパターンが、前記実装されたＩＣチップの位置を退避して形成されている、とすることができる。配線基板が矩形状である場合の、ひとつの好ましいＩＣ実装位置およびアンテナパターン形成位置の例である。配線基板が矩形状である場合に、外層配線層としてのアンテナパターンの形成スペースをできるだけ確保するようにＩＣ実装位置をその隅近辺とする。

また実施態様として、前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、前記ＩＣチップが、前記外層配線パターンとしてのアンテナパターンに重なりを有して実装されている、としてもよい。この態様は、ＩＣチップの実装によって、外層配線層としてのアンテナパターンの形成位置に制約を受けない結果としての態様である。外層配線層としてのアンテナパターンとＩＣチップとが重なりを有するように配置するためには、例えばソルダーレジストを隔てた配置・実装が挙げられる。

ここで、前記配線基板が、ほぼ矩形状である、とすることができる。矩形状の配線基板は個片として切り出す場合に無駄な領域が少なくコスト減を図ることができる。

またここで、前記配線基板が、ほぼ円形状である、とすることもできる。非接触データキャリアとしての用途によっては円形の形状が求められる場合もある。このような場合であっても、外層配線層としてのアンテナパターンとＩＣチップとが重なりを有している態様として対応ができ、小型化を図れる。

また実施態様として、前記配線基板の一方の主面上に設けられた接着層または粘着層をさらに具備する、とすることができる。接着や粘着を利用する対象物品への取り付けを仮取り付けとするような態様である。この仮取り付けのあと貫通穴を利用して物品への補強固定を行うことができる。

ここで、前記接着層または前記粘着層が、前記配線基板の前記貫通穴にのぞく空間に延長して設けられている、とすることができる。この場合は、貫通穴に埋没する取り付け部材を利用する態様に向いている。貫通穴に埋没する取り付け部材を用いることで、取り付け対象物に取り付けられた場合の高さ方向のサイズを抑制することができる。

また実施態様として、前記ＩＣチップが、前記配線基板の一方の主面上に実装され、前記実装されたＩＣチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に設けられた樹脂層をさらに具備し、前記樹脂層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通している、とすることができる。この樹脂層によりＩＣチップは化学的・物理的に保護される。配線基板の貫通穴に延長して樹脂層が貫通しているので、ＩＣチップの位置のみへの樹脂層形成ではない。例えば、樹脂層を安価に形成する場合に向いている。

ここで、前記樹脂層が、前記配線基板の前記貫通穴より大きな横断面積を有して貫通している、とすることができる。この場合には、取り付け部材をこの樹脂層に接触させずに、取り付け部材によってこの非接触データキャリアの取り付けができる。例えば、配線基板が比較的大きい場合に採り得る態様である。

また実施態様として、前記配線基板の前記貫通穴が、より小さな横断面積を有する部分とより大きな横断面積を有する部分との結合である、とすることができる。この場合には、例えば、取り付け部材をより大きな横断面積の貫通穴部分に少なくとも一部埋没させることができる。これにより、取り付け対象物に取り付けられた場合の高さ方向のサイズを抑制することができる。

また、実施態様として、前記配線基板の前記貫通穴に挿通可能な径の挿通部と該挿通部に連なりかつ前記貫通穴に挿通不可能な形状を有する非挿通部とを備えた取り付け部材をさらに具備する、とすることができる。取り付け部材と組み合わせた非接触データキャリアの態様である。

ここで、前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、該外層配線パターンとしてのアンテナパターンが、前記取り付け部材の前記非挿通部に対向する位置には形成されていない、とすることができる。外層配線としてのアンテナパターンが取り付け部材に圧迫されることを回避するためである。

またここで、前記取り付け部材の前記挿通部におねじが切られている、とすることができる。取り付け部材がねじとなっている態様である。取り付け対象の側には、例えば、内壁面にめねじが切られた凹部を設けておく。

またここで、前記取り付け部材が、非導電性材料である、とすることができる。取り付け部材として非導電性材料のものを用いれば、非接触データキャリアとしてのデータ通信への妨害要因が取り除ける。

またここで、前記取り付け部材が、前記配線基板および前記ＩＣチップを有する全体を囲む容器状である、とすることができる。取り付け部材が容器（ケース）となっている態様である。このような容器を用いれば取り付け対象の側に特別な加工を要しない。

特に、前記取り付け部材が、前記配線基板および前記ＩＣチップを有する全体に密着して該配線基板および該ＩＣチップを有する該全体を囲んでいる、とすることができる。例えば、取り付け部材を樹脂成型で形成した場合である。

また、実施態様として、前記配線基板の一方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料のスペーサ層をさらに具備し、該スペーサ層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通している、とすることができる。スペーサ層としては配線基板が有する貫通穴に延長して貫通している形状のものが、取り付け状態における安定性の確保に向いている。スペーサ層を設けることで取り付け対象物とアンテナパターンとの距離をとることができ、例えば取り付け対象物が導電性である場合にも、データ通信への妨害要因となることを防止できる。

ここで、前記スペーサ層の前記配線基板に面する側とは反対側の面上に設けられた接着層または粘着層をさらに具備する、とすることができる。接着や粘着を利用する対象物品への取り付けを仮取り付けとするような態様である。この仮取り付けのあと貫通穴を利用して物品への補強固定を行うことができる。

またここで、前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記一方の主面上に実装され、前記実装されたＩＣチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に島状に設けられた島状樹脂層をさらに具備し、前記スペーサ層が、前記島状樹脂層による凸形状を吸収する相補形状を有する、とすることができる。スペーサ層に、ＩＣチップによる凸形状を吸収させる態様である。島状樹脂層の凸形状をスペーサ層側に配するので全体としての形状がまとまる。

またここで、前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記一方の主面上に実装され、前記実装されたＩＣチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に島状に設けられた島状樹脂層と、前記配線基板と前記スペーサ層との間に挟設された緩衝層をさらに具備し、前記緩衝層が、前記島状樹脂層による凸形状を吸収している、とすることができる。緩衝層に、ＩＣチップによる凸形状を吸収させる態様である。島状樹脂層の凸形状を緩衝層側に配するので全体としての形状がまとまるだけでなく、スペーサ層を特別な形状にする必要がなく容易な製造ができる。

また、実施態様として、前記配線基板の一方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料の第１のスペーサ層と、前記配線基板の他方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料の第２のスペーサ層とをさらに具備し、該第１および第２のスペーサ層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通している、とすることができる。第１、第２のスペーサ層としては配線基板が有する貫通穴に延長して貫通している形状のものが、取り付け状態における安定性の確保に向いている。この場合一方のスペーサ層は、取り付け対象物とアンテナパターンとの距離をとるため、他方のスペーサ層は、取り付け部材とアンテナパターンとの距離をとるためとすることができる。

ここで、前記配線基板の前記貫通穴に挿通可能な径の挿通部と該挿通部に連なりかつ前記貫通穴に挿通不可能な形状を有する非挿通部とを備えた取り付け部材をさらに具備し、前記取り付け部材が、導電性材料である、とすることができる。取り付け部材と組み合わせた非接触データキャリアの態様である。この場合には、取り付け部材を導電性材料としても、スペーサ層によりアンテナパターンとの距離をとることができているので、対応可能である。

また、実施態様として、前記配線基板が、多層配線基板である、とすることができる。多層配線基板を用いれば、各配線層へのアンテナパターンの配置や、ＩＣチップの実装位置（層方向）の自由度を増すことができる。

以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図（図１（ａ））および垂直断面図（図１（ｂ））である。図１に示すように、この非接触データキャリア５０は、多層（４層）配線基板にアンテナパターン１、２、３、４を備え、このアンテナパターン１、２、３、４に接続してデータキャリア用のＩＣチップ１００が配線基板上に実装された概略構成を有する。配線基板にはほぼ中央にこの非接触データキャリア５０を取り付け対象物（不図示）に取り付けるための貫通穴６１がある。貫通穴６１の空間を避けてアンテナパターン１、２、３、４が形成され、かつＩＣチップ１００が位置している。

図２は、図１に示した非接触データキャリアにおけるアンテナの接続関係を示す模式的な分解斜視図である。図２において、図１中に示した構成要素と対応するものには同一の符号を付している。図１（ｂ）から４つの配線層の各層に重畳的にアンテナパターン１、２、３、４が設けられることが、図２からは、これらのアンテナパターン１、２、３、４が所定に接続されることで、単一のアンテナパターンとなることが、それぞれ理解できる。

より具体的には、ＩＣチップ１００の機能面に形成されているパッドとアンテナパターン１の配線層とは、ボンディングワイヤ１０１で電気的に接続される。ワイヤボンディング１０１でＩＣチップ１００から接続されたアンテナパターン１の端部は渦巻き形状に形成されたアンテナパターン１の外周側端部である。この外周側端部からパターン１をたどりその内周側端部に設けられた層間接続用ランド（第１層）１２ａに至る。層間接続用ランド１２ａは、層間絶縁材５１に設けられた１層２層間接続体１２を介して層間接続用ランド（第２層）１２ｂに電気的接続する。

１層２層間接続体１２には、例えばビアを用いることができるが、周知のスルーホール導電体を用いる構成も可能である（後述の２層３層間接続体２３、３２、３層４層間接続体３４、４３、１層２層間接続体２１も同様である）。

層間接続用ランド（第２層）１２ｂは、渦巻き形状に形成された内層（第２層）アンテナパターン２の内周側端部に設けられている。この内周側端部からパターン２をたどりその外周側端部に設けられた層間接続用ランド（第２層）２３ａに至る。層間接続用ランド２３ａは、層間絶縁材５２に設けられた２層３層間接続体２３を介して層間接続用ランド（第３層）２３ｂに電気的接続する。

層間接続用ランド（第３層）２３ｂは、渦巻き形状に形成された内層（第３層）アンテナパターン３の外周側端部に設けられている。この外周側端部からパターン３をたどりその内周側端部に設けられた層間接続用ランド（第３層）３４ａに至る。層間接続用ランド３４ａは、層間絶縁材５３に設けられた３層４層間接続体３４を介して層間接続用ランド（第４層）３４ｂに電気的接続する。

層間接続用ランド（第４層）３４ｂは、渦巻き形状に形成された外層（第４層）アンテナパターン４の内周側端部に設けられている。この内周側端部からパターン４をたどりその外周側端部に設けられた層間接続用ランド（第４層）４３ａに至る。層間接続用ランド４３ａは、層間絶縁材５３に設けられた３層４層間接続体４３、第３層に設けられた層間接続用ランド３２ａ、層間絶縁材５２に設けられた２層３層間接続体３２、第２層に設けられた層間接続用ランド２１ａ、層間絶縁材５１に設けられた１層２層間接続体２１を介して層間接続用ランド（第１層）２１ｂに電気的接続する。

さらに、層間接続用ランド（第１層）２１ｂを介して、ボンディングワイヤ１０１によりＩＣチップ１００で、配線として電気的接続が終端している。以上の構成によりアンテナパターン１、２、３、４は直列接続され、ＩＣチップ１００の単一のアンテナとして機能するようにされている。

図１（ｂ）に示すように、この非接触データキャリア１００は、上記のアンテナパターン１、２、３、４、ＩＣチップ１００、層間接続用ランド１２ａ、２１ｂ、１２ｂ、２３ａ、２１ａ、２３ｂ、３４ａ、３２ａ、３４ｂ、４３ａ、１層２層間接続体１２、２１、２層３層間接続体２３、３２、３層４層間接続体３４、４３、層間絶縁材５１、５２、５３とともに、ソルダーレジスト５４、５５、モールド樹脂（またはポッティング樹脂）６２を有している。

アンテナパターン１、２、３、４を含む各配線層と、層間絶縁材５１、５２、５３とは配線基板（サイズは例えば５ｍｍ角）を構成している。層間絶縁材５１は、アンテナパターン１とアンテナパターン２とを隔てる絶縁基板であり、層間絶縁材５２は、アンテナパターン２とアンテナパターン３とを隔てる絶縁基板であり、層間絶縁材５３は、アンテナパターン３とアンテナパターン４とを隔てる絶縁基板である。

これらの層間絶縁材５１、５２、５３はそれぞれ、例えばガラスクロス入りエポキシ系樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマー、またはＢＴレジンをその材料とすることができ、厚さは例えばそれぞれ例えば０．０３ｍｍないし０．１ｍｍとすることができる。また、これらのリジッドな有機絶縁材料に代えて、ポリイミド、ポリエステル等のフレキシブルな有機絶縁材料の板材を用いることも可能である。さらにこれらの有機系材料の板材に代えて無機材料（セラミック）の板材を用いることも可能である。

アンテナパターン１、２、３、４は、それぞれ、例えば銅箔をパターン形成したものであり、厚さは例えば１８μｍである。アンテナパターン１、２、３、４を形成するレイアウトルールとしてこの例では例えばライン／スペースが７５μｍ／７５μｍのものを採用することができる。

ＩＣチップ１００には、主たる内部構成要素として、通信回路部（不図示）とメモリ部（不図示）とが設けられている。通信回路部は、アンテナパターン１、２、３、４により構成されるアンテナに接続され、このアンテナを介して外部からのデータ読み出し指令信号を受信しかつこれに反応してメモリ部に格納されたデータの出力の仲介を行う。

ソルダーレジスト５４は、外層（第１層）アンテナパターン１が設けられた層間絶縁材５１の面に、はんだ接続の必要のないパターン部位上を含んで形成されている（厚さは例えば２５μｍ：図１（ａ）では図示省略）。ソルダーレジスト５５は、外層（第４層）アンテナパターン４が設けられた層間絶縁材５３の面に、はんだ接続の必要のないパターン部位上を含んで形成されている（厚さはソルダーレジスト５４と同様に例えば２５μｍ）。

モールド樹脂６２は、少なくとも、層間絶縁材５１の面上に機能面を上に向けて設けられたＩＣチップ１００を覆うように、この場合島状樹脂層として形成されている（厚さは例えば０．５ｍｍ）。モールド樹脂６２の材質は、例えばエポキシ樹脂とすることができる。モールド樹脂６２によりＩＣチップ１００は、外部環境から化学的・物理的に保護される。モールド樹脂６２は、例えばトランスファーモールドにより成型して形成できるが、これに代えて、液状またはペースト状樹脂のポッティングによりＩＣチップ１００を覆うようにポッティング樹脂として形成することもできる。

この非接触データキャリア５０の製造工程の概略は、例えば以下である。まず、銅箔の必要な位置に層間接続のため（２層３層間接続体２３、３２のため）の突起状の銀ペーストバンプを印刷形成し、その銀ペーストバンプが貫通するようにその銅箔上に層間絶縁材５２を積層一体化する。次に、貫通した銀ペーストの先端を塑性変形するように層間絶縁材５２上に別の銅箔を積層一体化する。そして、両面の銅箔をエッチングでパターン化しアンテナパターン２、３を含む配線パターンとする。

次に、さらに別の銅箔の必要な位置に層間接続のため（１層２層間接続体１２、２１、または３層４層間接続体３４、４３のため）の突起状の銀ペーストバンプが形成され、その銀ペーストバンプが貫通するようにそれらの銅箔上に層間絶縁材５１または５３が積層一体化されたものを用意する。そして、これらを上記のアンテナパターン２、３が形成された層間絶縁材５２上両面に、それらの貫通した銀ペーストの先端を塑性変形させるようにそれぞれ積層一体化する。次いで、層間絶縁材５１上の銅箔、層間絶縁材５３上の銅箔をそれぞれエッチングでパターン化しアンテナパターン１、４を含む配線パターンを形成する。以下、ソルダーレジスト５４、５５の形成、貫通穴６１の形成（例えばドリリングによる）、金めっき処理、ＩＣチップ１００の実装、モールド樹脂６２の形成の各工程を順に行う。この場合、各層間接続体は銀ペースト硬化導電樹脂からなる。

図１、図２に示す実施形態では、層間絶縁材５１等からなる配線基板が矩形状であり、ＩＣチップ１００はそのひとつの隅付近に実装されている。このＩＣチップ１００の位置を避けて外層アンテナパターン１が形成されている（他のアンテナパターン２、３、４はＩＣチップ１００の位置に重なりがあってもよい（図２参照）。）。このような隅へのＩＣチップ１００の実装位置によれば、アンテナパターン１の形成領域の確保上都合がよい。すなわちこの結果、アンテナパターン１の開口面積の減少はわずかで済み、したがって、より小型の基板面積で良好な通信特性を得ることができる。

また、貫通穴６１の形成位置を配線基板のほぼ中央としているので、アンテナパターン１、２、３、４の形成位置との互いのバッティングがなく、貫通穴６１を備えた上で非接触データキャリア５０として小型化が実現されている。なお、貫通穴６１の平面形状は、図示するような円形のほか、多角形や離心率のあまり大きくない楕円などとしてもよい。

図３は、図１に示した非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けた状態（一例）を示す垂直断面図である。図３において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

図３に示すように、上記説明の非接触データキャリア５０は、取り付け部材としてのねじ７０を用いその軸部７０ｂを貫通穴６１に挿通させて、取り付け対象物８０に取り付け、固定することができる。このようなねじ７０を用いた締結を利用すればその取り付け強度を増すことができ取り付けの信頼性を向上できる。取り付け対象物８０には、例えば、あらかじめ内壁にめねじの形成された取り付け穴８０ａを設けておく。ねじの種類によってはあらかじめの取り付け穴８０ａの形成が不要の場合もあり得る。

取り付け部材には、ねじのほか、一般には、軸部７０ｂに相当する挿通部と貫通穴６１に挿通できない形状の非挿通部（ねじの頭部７０ａに相当）とを備えたものを用いることができる。取り付け部材は、また、非導電性材料（例えば樹脂）とすると好ましい。これは、アンテナパターン１、２、３、４との距離が近くなるので、その通信性能に悪影響を与えるのを避けるためである。

図４は、図１に示した非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けた状態（別の例）を示す垂直断面図である。図４において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この例では、取り付け部材として、ねじに代えて頭部７１ａ、軸部７１ｂを有する非導電性材料のリベット７１を用いている。すなわち、取り付け対象物８０に設けられた取り付け穴８０ｂに対してリベット７１の軸部７１ｂをしまりばめすることにより非接触データキャリア５０を固定する。取り付け部材、取り付け対象物８０ともにねじ部がなく、より構成を単純化できる。

次に、本発明の別の実施形態について図５を参照して説明する。図５は、本発明の別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図である。図５において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ａと図１、図２に示した非接触データキャリア５０との違いは、ボンディングワイヤにより実装がされたＩＣチップ１００に代えてフリップチップ接続により実装がされたＩＣチップ１００Ａを用いている点である。フリップチップ接続のためアンテナパターン１の形成された配線層のパターンがＩＣチップ１００Ａの周りで図１に示す場合と多少異なるが、他の部分は同一である。このようにフリップチップ接続によるＩＣチップ１００Ａの実装であっても、上記実施形態の特徴は維持される。

フリップチップ接続は、例えば、ＩＣチップ１００Ａの機能面上に突起電極を設け、この突起電極を介して第１層アンテナパターン１が存する外層配線層にＩＣチップ１００Ａを固定するようにして行う。ＩＣチップ１００Ａの機能面と層間絶縁材５１との間には、ＩＣチップ１００Ａと外層配線層との接続部位を外部環境から化学的、物理的に保護するため、アンダーフィル樹脂を充填するのが好ましい。このようなアンダーフィル樹脂の形成のため、ＩＣチップ１００Ａと外層配線層との間にあらかじめ異方性導電樹脂や非導電樹脂を充填するような接続方法を用いることができる。さらにフリップチップ接続されたＩＣチップ１００Ａを覆うようにモールド樹脂（またはポッティング樹脂）を形成するようにしてもよい（図１参照）。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図６を参照して説明する。図６は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図６において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｂと図１、図２に示した非接触データキャリア５０との違いは、島状に形成されたモールド樹脂６２に代えて、配線基板の主面上全面（貫通穴６１に連なる貫通があるのは配線基板と共通）に封止樹脂６２Ａを形成している点である。当然ながら封止樹脂６２ＡによりＩＣチップ１００は封止されている。

封止樹脂６２Ａが配線基板の主面上全面に形成されていることで、取り付け部材としてのねじ７０の頭部７０ａは、封止樹脂６２Ａの層に接触することになる。他の部分の構成は図１、図２に示した非接触データキャリア５０と同一である。ねじ７０の頭部７０ａが直接的には封止樹脂６２Ａに接触するので、外層アンテナパターン１への圧迫やせん断の作用が低下し、アンテナパターン１が破壊されるのを回避する上で好ましい。また、配線基板の主面上全面への封止樹脂６２Ａの形成は、モールド樹脂６２（図１）の形成より容易であり低コスト化が見込める。さらに、ねじ７０の頭部７０ａが島状のモールド樹脂６２（図１）の位置に干渉することがないので配線基板がより小型の場合にも向いている。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図７を参照して説明する。図７は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図７において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｃは、上記の非接触データキャリア５０Ｂと似ているが、配線基板の主面上全面に形成された封止樹脂６２Ａに代えて、配線基板の貫通穴６１より大きな横断面積を有して貫通部を有する封止樹脂６２Ｂを備える点で異なる。当然ながら封止樹脂６２ＢによりＩＣチップ１００は封止されている。

この実施形態の場合、封止樹脂６２Ｂの貫通部にねじ７０の頭部７０ａを落ち込ませて位置させることができる。見方を変えると、図６に示した非接触データキャリア５０Ｂに比較して配線基板が比較的大きい場合に採り得る態様である。また、封止樹脂６２Ｂの厚みの分だけ取り付け状態における全高を抑制できる効果がある。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図（図８（ａ））および垂直断面図（図８（ｂ））である。図８において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｄと図１、図２に示した非接触データキャリア５０との違いは、外層（第１層）アンテナパターン１に代えて、ねじ７０の頭部７０ａとの重なりに相当する領域を避けて外層（第１層）アンテナパターン１Ａが形成されている点である。このため層間接続用ランド１２ａの位置がより外周寄りになり、これに伴い内層（第２層）アンテナパターン２Ａも内周側での形成領域がなくなっている（図８（ｂ）参照）。他の部分は同一である。この実施形態では、ねじ７０の頭部７０ａによる外層アンテナパターン１Ａへの圧迫やせん断の作用の発生がなくなり、アンテナパターン１Ａが破壊されるのを回避する上でより好ましい。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図９を参照して説明する。図９は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図（図９（ａ））および垂直断面図（図９（ｂ））である。図９において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｅと図６（この実施形態は図６に示した実施形態がより参考になる）に示した非接触データキャリア５０Ｂとの違いは、４層からなるアンテナパターン１、２、３、４を有する配線基板に代えて３層のアンテナパターン１Ｂ、２Ｂ、３Ｂを有する配線基板を用いている点である。このため、ＩＣチップ１００からのボンディングワイヤ１０１が外層（第１層）アンテナパターン１Ｂの内周側と外周側とにそれぞれ接続されている。ＩＣチップ１００がアンテナパターン１Ｂに重なるが、ソルダーレジスト５４（または別の非導電性の接着層）を介して重ねるようすればアンテナとしての機能を損なわず、ＩＣチップ１００の動作も損なわれない。

図１０は、図９に示した非接触データキャリア５０Ｅにおけるアンテナの接続関係を示す模式的な分解斜視図である。図１０において、図９中に示した構成要素と対応するものには同一の符号を付しており、さらにすでに説明した図中に登場の構成要素と対応するものにも同一の符号を付している。図９（ｂ）から３つの配線層の各層に重畳的にアンテナパターン１Ｂ、２Ｂ、３Ｂが設けられることが、図１０からは、これらのアンテナパターン１Ｂ、２Ｂ、３Ｂが所定に接続されることで、単一のアンテナパターンとなることが、それぞれわかる。より具体的な説明は、すでに行った図２を参照する説明と同趣旨なので省略する。

この実施形態では、すべての配線層においてアンテナパターンの形成がＩＣチップ１００の位置を退避せずに可能であり、大きなアンテナパターンの開口面積を得ることができる。したがって、より小型の基板面積で良好な通信特性を得ることができる。これは、ねじ７０の頭部７０ａが島状のモールド樹脂６２（図１）の位置に干渉することがない点も寄与している。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１１を参照して説明する。図１１は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１１において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｆと図８（この実施形態は図８に示した実施形態がより参考になる）に示した非接触データキャリア５０Ｄとの違いは、ねじ７０の頭部７０ａ側の層間絶縁材５１に代えて、この頭部７０ａを落ち込ませて位置させるようにキャビティを有する層間絶縁材５１Ａを用いている点である。その他の点は同一である。キャビティの存在により、貫通穴６１は、より小さな横断面積を有する部分とより大きな横断面積を有する部分との結合になる。このようなキャビティを設けるには、少なくともこのキャビティに相当の位置に外層（第１層）アンテナパターンがもともとないことが条件になる。この点で図８に示した形態は向いている。

なお、一般には、キャビティの底にアンテナパターンが在る場合であってもよい。そのアンテナパターン上にソルダーレジスト５４と同様な層を形成すれば、ねじ７０の頭部７０ａとの接触関係は例えば図３に示した態様と同じになる。図１１に示す実施形態によれば、取り付け対象物に取り付けられた場合の高さ方向のサイズを抑制することができる。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１２を参照して説明する。図１２は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１２において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｇと図１、図２に示した非接触データキャリア５０との違いは、配線基板の一方の主面上に接着層（または粘着層）６３をさらに設けた点である。その他の点は同一である。接着層６３は、貫通穴６１に連続して貫通している。接着層６３を備えることで、接着により（粘着層の場合は粘着により）この非接触データキャリア５０Ｇを取り付け対象物に固定することができる。そして必要なら、貫通穴６１を利用してすでに説明したような取り付け部材を用いて補強固定を行うことができる。

接着層（または粘着層）６３には各種公知のものを利用することができる。例えば、１層構造の接着材層（または粘着材層）からなるもの、接着材層（粘着材層）と樹脂基材層とからなる２層構造のもの、接着材層（粘着材層）と樹脂基材層と接着材層（粘着材層）とからなる３層構造のものなどである。接着材層にはアクリル系、エポキシ系、シリコン系などがあり、樹脂基材層にはＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰ、フェノール、ＰＩなどがある。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１３において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｈと図１２（この実施形態は図１２に示した実施形態がより参考になる）に示した非接触データキャリア５０Ｇとの違いは、接着層６３に代えて、配線基板の貫通穴６１にのぞく空間に延長部分がある接着層（または粘着層）６３Ａを設けた点である。その他の部分は同一である。

このような態様によれば、図示するように、取り付け部材としてのねじ７０Ａをその頭部が貫通穴６１内に埋没するように位置させることができる。この結果、ねじ７０Ａの頭部により接着層６３Ａが押圧される状態になる。貫通穴１６に埋没できる取り付け部材（ねじ７０Ａ）を用いることで、取り付け対象物に取り付けられた場合の高さ方向のサイズを抑制することができる。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１４を参照して説明する。図１４は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１４において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリアは、図１、図２で説明した非接触データキャリア５０を用い、さらにその配線基板の一方の主面に非導電性材料のスペーサ層６４を付加した形態である。スペーサ層６４は、この形態ではＩＣチップ１００の実装された側とは反対側に設けられ、また、配線基板の貫通穴６１に延長して貫通した形状である。このような貫通により、取り付け状態における機械的な安定性（よって姿勢安定により通信の安定性）がより向上する。

スペーサ層６４を設けることの主要な目的は、取り付け対象物とアンテナパターン１、２、３、４との間の距離をある程度確保するためである。これによれば、例えば取り付け対象物が金属のような導電性材料の場合にも、通信性能への悪影響を抑制できる。実験によると、取り付け対象物からアンテナパターン４までの距離が２ｍｍ以上になるようにスペーサ層６４を設けると好ましい。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１５において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリアは、上記の図１４で説明した形態の非接触データキャリアに対して、さらに、スペーサ層６４の配線基板とは反対側に接着層（または粘着層）６３を設けたものである。接着層（または粘着層）６３については、すでに図１２などで説明した通りの構成、作用、効果になる。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１６を参照して説明する。図１６は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１６において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリアは、図１４（この実施形態は図１２に示した実施形態がより参考になる）に示した非接触データキャリアと比較して、スペーサ層６４の配置位置が配線基板に対してその反対側になっている点で異なる。その他の部分は同一である。すなわち、スペーサ層６４は、島状のモールド樹脂６２による配線基板上の凸形状を吸収する相補形状となっている。

これにより、全体としての形状がまとまるのみならず、取り付け部材としてのねじ７０の頭部径が大きい場合であっても、その頭部がモールド樹脂６２の凸形状に干渉することがなくなる。したがって、相対的に配線基板がさらに小さい場合にも向いている。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１７を参照して説明する。図１７は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１７において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリアは、図１６（この実施形態は図１６に示した実施形態がより参考になる）に示した非接触データキャリアと比較して、スペーサ層６４に持たせていた、島状のモールド樹脂６２の凸形状を吸収する機能を、ある程度硬質のスポンジなどからなる緩衝層６５に持たせた点で異なる。その他の部分は同一である。スペーサ層６４と緩衝層６５とでアンテナパターンと取り付け対象物との距離を所定に確保する。

緩衝層６５を設けることで、島状のモールド樹脂６２による配線基板上の凸形状を吸収する態様は容易に実現される。すなわち、スペーサ層６５によって凸形状を吸収するには、例えば樹脂成型などの工程を用いてスペーサ層６５を形成する必要があるが、緩衝層６５によればこのような工程を要しない。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１８を参照して説明する。図１８は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１８において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリアは、図１４（この実施形態は図１４に示した実施形態がより参考になる）に示した非接触データキャリアと比較して、スペーサ層６４が設けられた側とは反対の配線基板上にもスペーサ層６６が設けられた点で異なる。その他の部分は同一である。第２のスペーサ層６６を設けることで、取り付け部材としてのねじ７０Ｂ（特にその頭部）とアンテナパターン１との距離をある程度確保することを目的とする。このような距離の確保により、例えばねじ７０Ｂが金属などの導電性部材であっても通信性能に対する悪影響を抑制することができる。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図１９を参照して説明する。図１９は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図１９において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリアは、図１、図２で説明した非接触データキャリア５０を用い、その取り付け部材として図示するような容器状の形状を有するものを利用する。すなわち、配線基板の貫通穴に挿通可能な突起を有する一方の側の容器状取り付け部材２００ａと、この突起をはめ込み可能な凹部を有する他方の側の容器状取り付け部材２００ｂとにより、非接触データキャリア５０を挟み固定する。図示する取り付け部材２００ａの上面、または取り付け部材２００ｂの下面が取り付け対象物に固定される。このような容器状取り付け部材２００ａ、２００ｂを用いれば取り付け対象の側に特別な加工を要しない。また、非接触データキャリア５０の保護性が向上する。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図２０を参照して説明する。図２０は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図である。図２０において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリアは、取り付け部材として容器状のものを用いる点で上記の図１９に示したものと同じであるが、さらに、容器状取り付け部材３００と非接触データキャリア５０との間に隙間がなく密着している点で異なる。このような態様は、例えば、非接触データキャリア５０を金型中に存在させた樹脂成型を用いれば実現可能である。図示する取り付け部材３００の上面または下面が取り付け対象物に固定される。このような容器状取り付け部材３００を用いれば取り付け対象の側に特別な加工を要しない。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図２１を参照して説明する。図２１は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図（図２１（ａ））、およびその各層のアンテナパターンを示す４つの平面図（図２１（ｂ）〜（ｄ））である。図２１において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の上記説明の各実施形態との大きな違いは、配線基板の平面形状がほぼ円形（直径は例えば１０ｍｍ）になっていることである。すなわち、この非接触データキャリア５０Ｉは、図１、図２と同様な４層配線基板を有するが全体として円形状であり、そのほぼ中央に、取り付け用の貫通穴６１が設けられている。円形状とすることで、矩形状の配線基板に比較して配線基板の母材からの切り出し時に使用できない領域が発生する。しかしながら、非接触データキャリアとしての用途によってはこのような形状が求められる場合がある。このような円形状の配線基板は、切り出し前の母材において、まわりの母材との間に分離用の円弧状スリットを設けておくことにより形成できる。

アンテナパターンについては、第１層アンテナパターン１Ｃは主として他の配線層のアンテナパターン２Ｃ、３Ｃ、４Ｃとの接続を行うために、アンテナとしては省略されたパターンを有する。外層配線層としてのアンテナパターン１ＣとＩＣチップ１００とは重なりがない配置である。図２１（ｂ）〜（ｄ）において使用した各符号は、図２において使用した符号にそれぞれ対応している。これらの符号を追うことにより、アンテナパターン１Ｃ、２Ｃ、３Ｃ、４Ｃが所定に接続され、単一のアンテナパターンとなることが理解できる。

このような円形状の配線基板を有する非接触データキャリア５０Ｉにおいても、そのほぼ中央に貫通穴６１を有することで、貫通穴６１を備えた上で非接触データキャリア５０Ｉとして小型化が実現されている。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図２２を参照して説明する。図２２は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図（図２２（ａ））、およびその各層のアンテナパターンを示す３つの平面図（図２２（ｂ）〜（ｄ））である。図２２において、すでに説明した図中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付している。その部分の説明は省略する。

この実施形態の非接触データキャリア５０Ｊと上記図２１に示した非接触データキャリア５０Ｉとの違いは、４層からなるアンテナパターン１Ｃ、２Ｃ、３Ｃ、４Ｃを有する配線基板に代えて３層のアンテナパターン１Ｄ、２Ｄ、３Ｄを有する配線基板を用いている点である。このため、ＩＣチップ１００がアンテナパターン１Ｄに重なるように配置されている。これらの点は図９で説明した実施形態と共通する。ＩＣチップ１００とアンテナパターン１Ｄとの間は、ソルダーレジスト（または別の非導電性の接着層）を介して重ねるようすればアンテナとしての機能を損なわず、ＩＣチップ１００の動作も損なわれない。

以上、本発明の実施形態を複数説明したが、各実施形態の特徴部分を適宜組み合わせてさらに別の実施形態とすることは、上記各開示内容から容易に可能である。例えば円形状の配線基板の場合であっても、図３、図４に挙げた取り付け部材の変形例、図５で説明したＩＣのフリップリチップ接続、図６、図７に挙げた封止樹脂６２Ａ、６２Ｂの採用、…等々明らかに可能である。また、例えば、図６、図７に挙げた封止樹脂６２Ａ、６２Ｂの採用を図１４、図１５、図１６などのスペーサ層６４を有する実施形態で図ることも可能である。同様に考えてさらに種々の実施形態を生み出すことができる。

本発明の一実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図および垂直断面図。 図１に示した非接触データキャリアにおけるアンテナの接続関係を示す模式的な分解斜視図。 図１に示した非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けた状態（一例）を示す垂直断面図。 図１に示した非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けた状態（別の例）を示す垂直断面図。 本発明の別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図および垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図および垂直断面図。 図９に示した非接触データキャリアにおけるアンテナの接続関係を示す模式的な分解斜視図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す垂直断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図、およびその各層のアンテナパターンを示す４つの平面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの構成を模式的に示す平面図、およびその各層のアンテナパターンを示す３つの平面図。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…第１層（外層）アンテナパターン、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ…第２層（内層）アンテナパターン、３，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ…第３層アンテナパターン、４，４Ｃ…第４層（外層）アンテナパターン、１２，２１…１層２層間接続体、２３，３２…２層３層間接続体、３４，４３…３層４層間接続体、１２ａ，２１ｂ…層間接続用ランド（第１層）、１２ｂ，２１ａ，２３ａ…層間接続用ランド（第２層）、２３ｂ，３２ａ，３４ａ…層間接続用ランド（第３層）、３４ｂ，４３ａ…層間接続用ランド（第４層）、５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ，５０Ｅ，５０Ｆ，５０Ｇ，５０Ｈ，５０Ｉ，５０Ｊ…非接触データキャリア、５１，５１Ａ，５２，５３…層間絶縁材、５４，５５…ソルダーレジスト、６１…貫通穴、６２…モールド樹脂（またはポッティング樹脂）、６２Ａ，６２Ｂ…封止樹脂、６３，６３Ａ…接着層（または粘着層）、６４…スペーサ層、６５…緩衝層、６６…スペーサ層、７０，７０Ａ…ねじ、７０Ｂ…ねじ（導電性）、７０ａ…頭部、７０ｂ…軸部、７１…リベット、７１ａ…頭部、７１ｂ…軸部、８０…取り付け対象物、８０ａ…取り付け穴（めねじあり）、８０ｂ…取り付け穴、１００…ＩＣチップ、１０１…ボンディングワイヤ、２００ａ，２００ｂ…容器状取り付け部材、３００…成型樹脂製取り付け部材。

Claims (24)

1. アンテナパターンを備えかつほぼ中央に貫通穴を有する配線基板と、
   前記配線基板に実装されかつ前記アンテナパターンに電気的に接続された、データを格納可能なＩＣチップと
   を具備することを特徴とする非接触データキャリア。
2. 前記配線基板が、ほぼ矩形状であり、
   前記ＩＣチップが、前記配線基板のひとつの隅近辺に実装され、
   前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、該外層配線パターンとしてのアンテナパターンが、前記実装されたＩＣチップの位置を退避して形成されていること
   を特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
3. 前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、
   前記ＩＣチップが、前記外層配線パターンとしてのアンテナパターンに重なりを有して実装されていること
   を特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
4. 前記配線基板が、ほぼ矩形状であることを特徴とする請求項３記載の非接触データキャリア。
5. 前記配線基板が、ほぼ円形状であることを特徴とする請求項３記載の非接触データキャリア。
6. 前記配線基板の一方の主面上に設けられた接着層または粘着層をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
7. 前記接着層または前記粘着層が、前記配線基板の前記貫通穴にのぞく空間に延長して設けられていることを特徴とする請求項６記載の非接触データキャリア。
8. 前記ＩＣチップが、前記配線基板の一方の主面上に実装され、
   前記実装されたＩＣチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に設けられた樹脂層をさらに具備し、
   前記樹脂層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通していること
   を特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
9. 前記樹脂層が、前記配線基板の前記貫通穴より大きな横断面積を有して貫通していることを特徴とする請求項８記載の非接触データキャリア。
10. 前記配線基板の前記貫通穴が、より小さな横断面積を有する部分とより大きな横断面積を有する部分との結合であることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
11. 前記配線基板の前記貫通穴に挿通可能な径の挿通部と該挿通部に連なりかつ前記貫通穴に挿通不可能な形状を有する非挿通部とを備えた取り付け部材をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
12. 前記配線基板の前記アンテナパターンが、少なくとも外層配線パターンとして形成されており、該外層配線パターンとしてのアンテナパターンが、前記取り付け部材の前記非挿通部に対向する位置には形成されていないことを特徴とする請求項１１記載の非接触データキャリア。
13. 前記取り付け部材の前記挿通部におねじが切られていることを特徴とする請求項１１記載の非接触データキャリア。
14. 前記取り付け部材が、非導電性材料であることを特徴とする請求項１１記載の非接触データキャリア。
15. 前記取り付け部材が、前記配線基板および前記ＩＣチップを有する全体を囲む容器状であることを特徴とする請求項１１記載の非接触データキャリア。
16. 前記取り付け部材が、前記配線基板および前記ＩＣチップを有する全体に密着して該配線基板および該ＩＣチップを有する該全体を囲んでいることを特徴とする請求項１５記載の非接触データキャリア。
17. 前記配線基板の一方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料のスペーサ層をさらに具備し、
    該スペーサ層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通していることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
18. 前記スペーサ層の前記配線基板に面する側とは反対側の面上に設けられた接着層または粘着層をさらに具備することを特徴とする請求項１７記載の非接触データキャリア。
19. 前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記一方の主面上に実装され、
    前記実装されたＩＣチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に島状に設けられた島状樹脂層をさらに具備し、
    前記スペーサ層が、前記島状樹脂層による凸形状を吸収する相補形状を有すること
    を特徴とする請求項１７記載の非接触データキャリア。
20. 前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記一方の主面上に実装され、
    前記実装されたＩＣチップを覆うように前記配線基板の前記一方の主面上に島状に設けられた島状樹脂層と、
    前記配線基板と前記スペーサ層との間に挟設された緩衝層をさらに具備し、
    前記緩衝層が、前記島状樹脂層による凸形状を吸収していること
    を特徴とする請求項１７記載の非接触データキャリア。
21. 前記配線基板の一方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料の第１のスペーサ層と、
    前記配線基板の他方の主面に重ねて設けられた、非導電性材料の第２のスペーサ層とをさらに具備し、
    該第１および第２のスペーサ層が、前記配線基板が有する前記貫通穴に延長して貫通していることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
22. 前記配線基板の前記貫通穴に挿通可能な径の挿通部と該挿通部に連なりかつ前記貫通穴に挿通不可能な形状を有する非挿通部とを備えた取り付け部材をさらに具備し、
    前記取り付け部材が、導電性材料であること
    を特徴とする請求項２１記載の非接触データキャリア。
23. 前記配線基板が、多層配線基板であることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
24. ほぼ中央に貫通穴を有する絶縁基板と、
    前記絶縁基板に形成されたアンテナパターンと
    を具備することを特徴とする非接触データキャリア用配線基板。

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