JP2007294960A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱伝導性のシャーシ103と、回路形成面及び非回路形成面とを有するドライバIC301と、該熱伝導性のシャーシ103と該ドライバIC301の非回路形成面間に配置された熱伝導性部材306と、一面に形成された配線がドライバIC301の回路面と接続される配線板304と、該配線板304の他面を弾力性部材308で押圧し、該ドライバIC301から発生する熱を該熱伝導性部材306及び該熱伝導性のシャーシ103を通して放熱する。
【選択図】図3
Description
Claims (7)
- 熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非回路形成面とを有するドライバICと、該熱伝導性のシャーシと該ドライバICの非回路形成面間に配置された熱伝導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバICの回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線板の他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバICから発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャーシを通して放熱させることを特徴とするドライバICの放熱実装構造。
- 請求項1記載のドライバICの放熱実装構造において、押え部材を設け、該押え部材によって該弾力性部材を介して該ドライバICを該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャーシに押圧することを特徴とするドライバICの放熱実装構造。
- プラズマディスプレイパネルと、該プラズマディスプレイパネルを支えるアルミニウムシャーシと、ドライバICとを有するプラズマディスプレイ装置の実装構造であって、一列に複数個並べられ、回路形成面と非回路形成面とを有するドライバICの非回路形成面と該アルミニウムシャーシの間に熱伝導性の樹脂を配置し、配線基板の配線が設けられた面を該ドライバICの該回路形成面に電気的及び機械的に接続し、該配線基板の他面に弾力性部材を介して押え部材を取り付けることを特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造。
- 請求項3記載のプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造において、該押え部材は複数の該ドライバICに対して一つであることを特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造。
- 請求項3記載のプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造において、該押え部材によって該ドライバICの非回路形成面に必要な圧力を与える際に、該弾力性部材は1mm乃至10mm変形することを特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造。
- 請求項3記載のプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造において、該押え部材を該アルミニウムシャーシにねじ止めすることを特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造。
- 請求項3記載のプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造において、該アルミニウムシャーシと該押え板の間をクリップで固定することを特徴とするプラズマディスプレイ装置用ドライバICの放熱実装構造。
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