JP2007281473A - 半導体放射線源 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、共通の基礎部材(12)上に固定されるとともに統合的な放射スペクトルで共同的に光を放出することができる少なくとも2つの光源(16,18)を備え、そのうち第1の光源(16)は特に400ないし430nmの短波長放射スペクトルを、第2の光源(18)は特に450ないし480nmの長波長放射スペクトルを有している半導体放射線源に関する。第1の光源(16)が光軸(22)内に配置され、第2の光源(18)が少なくとも2個のLEDチップ(24,26,28,30)を備えていて、それらが特に互いに対称、また光軸(22)に相関してならびに光軸(22)を包囲するようにして配置される。
【選択図】図1
Description
12 基礎部材
14 中央領域
16,18 光源
20 間隙
22 光軸
24,26,28,30 LEDチップ
31 ***部
34 角取り部
40 スペーサ
41 プリント基板
42,44,46,48 接触領域
50 ジャンパー線
52 遮蔽レンズ
60 集光レンズ
64 光導管
70 ケース部材
Claims (30)
- 共通の基礎部材上に固定されるとともに統合的な放射スペクトルで共同的に光を放出する少なくとも2つの光源を備え、そのうち第1の光源は特に400ないし430nmの短波長放射スペクトルを、第2の光源は特に450ないし480nmの長波長放射スペクトルを有している、半導体放射線源であり、光源のうちの一方特に第1の光源(16)が光軸(22)内に配置され、他方の光源、特に第2の光源(18)が少なくとも2個のLEDチップ(24,26,28,30)を備えていて、それらが特に互いに対称、また光軸(22)に相関してならびに光軸(22)を包囲するようにして配置されることを特徴とする放射線源。
- 第2の光源(18)が第1の光源(16)の周りに十字形あるいは星形に配置された4個のLEDチップ(24,26,28,30)を備え、また第1の光源(16)は1個のLEDチップからなることを特徴とする請求項1記載の放射線源。
- 光源(16,18)が互いに密接して配置されることを特徴とする請求項1または2記載の放射線源。
- 全てのLEDチップ(24,26,28,30)が基礎部材(12)の中央領域(14)内に配置されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の放射線源。
- 光源が接着剤結合あるいはハンダ付けによって基礎部材(12)上に固定されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の方法。
- 基礎部材(12)は0.5℃/Wよりも高い熱伝導特性を有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の放射線源。
- 基礎部材(12)は導電性であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の放射線源。
- 基礎部材(12)は少なくとも部分的に銅から形成され、また特に少なくとも部分的に金またはニッケル金によって被覆されることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の放射線源。
- 1つのLEDチップ(24,26,28,30)と共に作用する少なくとも1つの直列抵抗(49)をプリント基板(41)上のスペーサ(40)の外側に自由にアクセス可能に露出して配置することを特徴とする請求項10または11記載の放射線源。
- 直列抵抗(49)は可変であることを特徴とする請求項12記載の放射線源。
- 光源に対する電気接続面はゾーンとして、特にプリント基板(41)上に配置され、LEDチップ(24,26,28,30)から電気接続面にジャンパー線(50)が延在することを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の放射線源。
- プリント基板(41)は中央に配置されたLEDチップ(24,26,28,30)から外に向かって、特に基礎部材(12)の周囲部に向かって延在することを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の放射線源。
- プリント基板(41)は実質的にLEDチップと同じ高さを有することを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載の放射線源。
- プリント基板(41)の導体通路は特にボンディング結合によってLEDチップ(24,26,28,30)と結合されることを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載の放射線源。
- プリント基板(41)はエポキシ樹脂基材を備えており、少なくとも一方の側に少なくとも1つの導体通路を備えているとともに特に銅によって被覆されまた接続孔メッキ(Plating through)されていることを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の放射線源。
- 放射線の進行方向においてLEDチップ(24,26,28,30)の後に凸型の遮蔽レンズを配置することを特徴とする請求項1ないし15のいずれかに記載の放射線源。
- プリント基板(41)の少なくとも1つの導体通路がスペーサの下側を貫通して延在しており、このスペーサは導体通路に対して密着することを特徴とする請求項1ないし16のいずれかに記載の放射線源。
- LEDチップ(24,26,28,30)とスペーサとカバーストリップとの間に閉鎖された空間が延在し、これは透明または半透明の液体状あるいは固形材料、特にシリコンゲルあるいは注封材料が充填されることを特徴とする請求項1ないし17のいずれかに記載の放射線源。
- 充填材料が燐光粒子を含むことを特徴とする請求項1ないし18のいずれかに記載の放射線源。
- 放射線の進行方向において遮蔽レンズの後に集光レンズを配置し、その直径を特に遮蔽レンズの直径よりも大きいものとすることを特徴とする請求項1ないし19のいずれかに記載の放射線源。
- LEDチップおよび/または遮蔽レンズは反射板によって包囲されていることを特徴とする請求項1ないし20のいずれかに記載の放射線源。
- 放射線の進行方向において集光レンズの後、あるいはスペーサの後、あるいは反射板の後に光導管を配置することを特徴とする請求項1ないし21のいずれかに記載の放射線源。
- 遮蔽レンズ(52)は光源(16,18)よりも著しく大きな直径を有し、集光レンズ(60)は遮蔽レンズ(52)よりも著しく大きな直径を有し、ここでそれらの直径比が特に1.2:1ないし10:1となることを特徴とする請求項1ないし22のいずれかに記載の放射線源。
- 第1および第2の光源はいずれも同時あるいはそれぞれ異なった時点で点入可能であるか、および/またはいずれも同時あるいはそれぞれ異なった時点で切断可能であることを特徴とする請求項1ないし23のいずれかに記載の放射線源。
- 請求項1ないし24のいずれかに記載の放射線源(10)を備えた、特に光重合性歯科材料を硬化するための光硬化装置。
- 請求項1ないし32のいずれかに記載の放射線源を備え、少なくとも第1の光源(16)が点入されていることを特徴とする照明装置。
- 特に点入された第1の光源によって歯内のあるいは歯上の樹脂製充填物の裂孔を照明あるいは検査するための、請求項34記載の照明装置の適用方法。
- 実質的に環形状のスペーサが遮蔽レンズを少なくとも部分的にプリント基板および/または基礎部材上に支持し、LEDチップを包囲することを特徴とする請求項1ないし27のいずれかに記載の放射線源。
- スペーサはそのLEDチップに向いた側面上に錐形あるいはパラボラ形状の部分を備えることを特徴とする請求項1ないし28のいずれかに記載の放射線源。
- 放射線の進行方向において遮蔽レンズの後に反射鏡を配置することを特徴とする請求項1ないし29のいずれかに記載の放射線源。
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