JPS6239081A - 発光半導体装置 - Google Patents

発光半導体装置

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JPS6239081A
JPS6239081A JP60178348A JP17834885A JPS6239081A JP S6239081 A JPS6239081 A JP S6239081A JP 60178348 A JP60178348 A JP 60178348A JP 17834885 A JP17834885 A JP 17834885A JP S6239081 A JPS6239081 A JP S6239081A
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JP
Japan
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light
light emitting
signal
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infrared
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JP60178348A
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English (en)
Inventor
Takashi Ikehara
池原　隆志
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、ＴＶ、ＶＴＲ、ニアコンディショナー等の遠
隔繰作装置（ワイヤレスリモートコントロール）に使用
される発光ダイオード等の発光半導体装置に関する。
く従来技術〉 従来、この種のリモートコントロール（遠隔繰作装置）
は、機器本体の受信、受光部を狙って発信、発光する単
方向性のものと、受光、受信部を狙わなくとも発光、発
信する無方向性のものとがあり、これは造営物（床面、
天井面、壁面等）の反射により受信部が受信できるよう
構成されている。
特に無方向性のものは、リモートコントロールに使用さ
れているＬＥＤ（発光ダイオード）が複数個適当な反射
方向を有して設置されている。しかし、ＬＥＤの取付方
向や角度の正確な位置出しが困難であったり、正確な取
付ができても製造途上で物理的に外力により歪められた
りすることがあり、リモコンのハウジングの影響を受け
ることもあった。また部品点数が多いため材料管や製造
工程数も複雑で信頼性管理の面でも多くの問題点があっ
た。
く　　目　　的　　〉 本発明は、可視光線と赤外線等のごとく二種の発光およ
び無方向性の発光が可能で、部品点数の削減および製造
工程数の削減を計り得る発光半導体装置の提供を目的と
する。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を第１図ないし第４図に基づいて
説明すると、本発明に係るリモートコントロール（遠隔
操作装置）等に使用される発光半導体装置としての発光
ダイオードは、−個（または複数個の）第一発光素子で
ある可視光線発光用の可視光ダイオード素子１と複数個
（または−個の）第二発光素子である赤外線発光用の赤
外線ダイオード素子２とがパッケージ（Ｂ）に一体化（
封入）され、該パッケージ（Ｂ）に駆動回路４が一体化
されたものである。
また、Ａ、Ｓ、には夫々７ノード、シグナル、カソード
の各端子を示す。第２，３図のごとく、パッケージ３の
中には四個の前記赤外線ダイオード素子２が平面視して
夫々９０°の角度で配列され、−個の前記可視光ダイオ
ード素子１は該赤外線ダイオード素子２の中心にありパ
ッケージ３の基台部５に直角に配置されている。また前
記赤外線ダイオード素子２は該基台部５に側面視して一
定角度θで配列されている。そして前記パッケージ３は
透明プラスチック素材により形成されている。
Ｚは四個の前記赤外線ダイオード素子２の赤外線放射方
向を示腰Ｙは前記可視光ダイオード素子１の可視光線放
射方向を示す。
また、第４図はこれらの複数個の前記素子１゜２の駆動
回路４の実施例を示すものである。図中６．７，８，９
．１０は抵抗、１１．１２はＮＰＮトランジスタである
。該抵抗６１７４８．９．１１）＃よびトランジスタ１
１．１２は前記基台部５の中に組み込まれる。また、前
記駆動回路４と前記画素子１，２と前記７ノードＡ、カ
ソードＫ、シグナルＳとは金線１３で接続されている。
次に、駆動回路４の動作を説明すると、アンードＡには
直流電源の＋側、カン−１’Ｋには直流電源の一側が接
続される。そしてシグナルＳに信号コードが印加される
と、そのハイレベル信号に同期してトランジスタ１１が
導通し、次にトランジスタ１２をスイッチングせしめる
。したがって四個の赤外線ダイオード素子２には負荷抵
抗７，８を介して信号に同期した電流が流れ、赤外線（
信号）を放出（放射）する。またこのとき可視光ダイオ
ード素子１も通電されて可視光線を放射する。
以上の説明のごとく、見掛上は一個の発光ダイオードが
赤外線も可視光線も発光するので、使用者にとっても信
号を発信したタイミング、あるいはその事実が容易に確
認でき、視覚効果が上がるばかりでなく、−個の発光ダ
イオードとしてパッケージされているので、製造途上の
扱いが簡単であり、駆動回路４もパッケージ３に一体化
されているので、回路設計や製造工程も簡素化でき、取
付スペースも少しで良い等のメリットがある。また、パ
ッケージ材料も一定波長帯域をカットできる光学フィル
ター材料とすることにより、従来のリモートコントロー
ルとしての発光（信）部に必要だった光学フィルターを
省略することができ、リモートコントロールのハウジン
グも比較的制限を受けることなくフレキシブルな構造設
計も可能となる。なお、本発明は、上記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多く
の修正および変更を加え得ることは勿論である。
く効果〉 以上の説明から明らかな通り、本発明は、−個または複
数個の第一発光素子と複数個または一個の第二発光素子
とがパッケージに一体化封入されたことを特徴とする発
光ダイオードに関するらのである。
したがって、本発明によれば、第一、第二発光素子によ
り可視光線と赤外線等のごとく二種の発光および無方向
性の発光が可能であり、かつ従来必要とされた多数の信
号用発光素子や発信確認のためパイロツ）ＬＥＤ（可視
光ＬＥＤ）が省略でき、リモートコントロールの回路設
計や構造設計が極めて簡素化できる。なお、本発明を実
施例のごとく抵抗お上びトランジスタ等の駆動回路を基
台部に組み込むことによって発光半導体装置の製造工程
および部品管理や信頼性の管理も極めて簡素化できるの
で、本発明装置を装着すべき電気機器の総コストや又ベ
ースも省力化でき、安価で性能、信頼性の良いリモート
コントロール等に付属する発光半導体装置を提供するこ
とができるといった優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す発光ダイオードの側面構
成図、第２図は同じくそのパッケージを透視状態で示す
平面図、第３図は同側面図、第４図は同駆動回路を示す
電気回路図である。 Ａニアノード、Ｋ：カソード、Ｓ：シグナル、１：可視
光ダイオ−に素子、２：赤外線ダイオード素子、３：発
光グイオード、４：駆動回路、６．？、８゜９．１０：
抵抗、１１．１２：）ランジスタ、１３：金線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一個または複数個の第一発光素子と複数個または一個の
    第二発光素子とがパッケージに一体化封入されたことを
    特徴とする発光半導体装置。
JP60178348A 1985-08-13 1985-08-13 発光半導体装置 Pending JPS6239081A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426484U (ja) * 1987-08-06 1989-02-15
JPH0196964U (ja) * 1987-12-18 1989-06-28
KR100344296B1 (ko) * 1999-08-03 2002-07-19 알에프코어 주식회사 고출력 엘이디 패키지의 제조 방법
US6778225B2 (en) * 2000-03-03 2004-08-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transferring data from one device to another
EP1843080A3 (de) * 2006-04-03 2008-07-16 Firma Ivoclar Vivadent AG Halbleiter-Strahlungsquelle

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5669636A (en) * 1979-10-02 1981-06-11 Erunsuto Harahiyaa Fa Method and device for coating printing screen
JPS6048044A (ja) * 1983-08-27 1985-03-15 Tokai Shoji Kk スクリ−ン印版への乳剤の塗布方法及びその塗布装置
JPS60188948A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 Tokai Shoji Kk スクリ−ン印版への乳剤の塗布方法及びその塗布装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5669636A (en) * 1979-10-02 1981-06-11 Erunsuto Harahiyaa Fa Method and device for coating printing screen
JPS6048044A (ja) * 1983-08-27 1985-03-15 Tokai Shoji Kk スクリ−ン印版への乳剤の塗布方法及びその塗布装置
JPS60188948A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 Tokai Shoji Kk スクリ−ン印版への乳剤の塗布方法及びその塗布装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426484U (ja) * 1987-08-06 1989-02-15
JPH0196964U (ja) * 1987-12-18 1989-06-28
KR100344296B1 (ko) * 1999-08-03 2002-07-19 알에프코어 주식회사 고출력 엘이디 패키지의 제조 방법
US6778225B2 (en) * 2000-03-03 2004-08-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transferring data from one device to another
EP1843080A3 (de) * 2006-04-03 2008-07-16 Firma Ivoclar Vivadent AG Halbleiter-Strahlungsquelle
US7530707B2 (en) 2006-04-03 2009-05-12 Ivoclar Vivadent Ag Semiconductor radiation source

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