JP2007263721A - 磁気センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板21上には、互いに所定の距離を隔てて埋め込まれた複数のホール素子22a,22bが設けられ、ホール素子22a,22b上及び半導体基板21上には、磁気収束板を電解めっきするための下地金属層が設けられ、下地金属層上には、磁気増幅機能を有する磁気収束板23が設けられている。磁気収束板23の底面は、複数のホール素子22a,22bの領域を少なくとも部分的に覆うように配置され、磁気収束板の膜厚は、電解めっきにより5〜14μmまで薄くすることができる。これにより、ホール素子にかかる応力を少なくすることができる。
【選択図】図3
Description
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記磁性体の膜厚が、5〜14μmであることを特徴とする。
図3(a),(b)は、本発明に係る磁気センサの磁気収束板の膜厚を示す図で、図3(a)は薄膜の場合、図3(b)は厚膜の場合を示している。
磁性体は、薄ければ薄いほど磁気飽和が早くなる。現在、このコンセプトを用いたアプリケーションとして、方向角センサや回転角度センサがある。通常、手に入る磁性材料の飽和磁束密度の値(典型的には1T前後)では、5μm以下の膜厚では、おそらく20mT前後で磁気飽和が始まってしまう。磁気飽和が早いとアプリケーションや磁気設計的にかなりの制限を受けると考えられる。そのため、5μm以下で使用するのは実用的には特殊な用途を除いては難しいと言わざるを得ない。
まず、SiやGaAsからなる半導体基板21中に、この半導体基板21の表面と略同一の平面になるように互いに所定の距離を隔てて複数のホール素子22a,22bを埋め込み形成する(磁気センサチップの作製)。
2a,2b ホール素子
3 保護層
4 下地金属層
5 磁気収束板
11 半導体基板
12 エポキシ接着剤
13 磁性体テープ
14 磁束収束パターン
21 半導体基板
22a,22b ホール素子
23 磁気収束板
24 レジスト
24a 空隙部
Claims (6)
- 複数のホール素子が設けられた半導体基板と、該半導体基板上に設けられた磁気増幅機能を有する磁性体とを備えた磁気センサにおいて、前記磁性体の膜厚が、1〜15μm未満であることを特徴とする磁気センサ。
- 前記磁性体の膜厚が、5〜14μmであることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
- 前記磁性体が、電解めっきにより形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気センサ。
- 複数のホール素子が設けられた半導体基板と、該半導体基板上に設けられた磁気増幅機能を有する磁性体とを備えた磁気センサの製造方法において、
前記半導体基板の表面に前記複数のホール素子を埋め込み形成する工程と、
前記複数のホール素子上に電解めっき用の下地金属層を形成する工程と、
前記下地金属層上に、前記複数のホール素子の上面周辺が空隙部となるようにレジストパターンニングによりレジストを形成する工程と、
前記下地金属層上の前記空隙部に前記磁気増幅機能を有する磁性体を電解めっきにより膜厚1〜15μm未満に制御可能に形成する工程と
を有することを特徴とする磁気センサの製造方法。 - 前記磁性体の膜厚が、5〜14μmであることを特徴とする請求項4に記載の磁気センサの製造方法。
- 前記レジストは、フォトリソグラフィーにより形成することを特徴とする請求項4又は5に記載の磁気センサの製造方法。
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