JP2007258479A - 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】活性層を有する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子に対向して配置され前記活性層に垂直方向での断面が楔形状である先端部を有する光ファイバと、保持部固定剤により前記光ファイバを固定して保持する光ファイバ保持手段と、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバ保持手段とを固定する基板と、前記光ファイバを挿通する孔を有し、該孔に充填された孔部固定剤により前記光ファイバに固定され、前記保持部固定剤と前記半導体レーザ素子の間に配置される壁部材と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
まず、本発明の実施の形態1に係る半導体レーザモジュールについて説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体レーザモジュールを模式的に表した縦断側面図である。図2は、図1に示す半導体レーザモジュールのX1−X1線断面図である。
次に、本発明の実施の形態2に係る半導体レーザモジュールについて説明する。実施の形態1の半導体レーザモジュール100において、半導体レーザ素子101の活性層の端面から出射したレーザ光は、光ファイバ102の楔形状の先端部102cと80%程度の結合効率で結合する。
次に、本発明の実施の形態3に係る半導体レーザモジュールについて説明する。本実施の形態3に係る半導体レーザモジュールも、実施の形態2に係る半導体レーザモジュールと同様、半導体レーザモジュールの動作中における非結合光が孔部固定剤へ照射して飛散することを防止するものである。
101〜301 半導体レーザ素子
201a、301a 活性層
102〜302 光ファイバ
102a コア
102b クラッド
102c 先端部
103〜303 壁部材
103a〜303a 孔
104〜304 保持部固定剤
105〜305 ヒートシンク
106〜306 サブマウント
107〜307 光ファイバ保持手段
108〜308 基板
109〜309 パッケージ
110〜310 蓋
111〜311 挿入部固定剤
113〜313 孔部固定剤
Claims (4)
- 活性層を有する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子に対向して配置され前記活性層に垂直方向での断面が楔形状である先端部を有する光ファイバと、
保持部固定剤により前記光ファイバを固定して保持する光ファイバ保持手段と、
前記半導体レーザ素子と前記光ファイバ保持手段とを固定する基板と、
前記光ファイバを挿通する孔を有し、該孔に充填された孔部固定剤により前記光ファイバに固定され、前記保持部固定剤と前記半導体レーザ素子の間に配置される壁部材と、
を備えることを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 前記壁部材の孔の直径をD、前記半導体レーザ素子と前記壁部材との間隔をL、前記半導体レーザ素子の前記活性層に垂直方向でのファーフィールドパターンにおいてピーク強度の1/e2の強度となるビーム広がり角をφ、前記光ファイバの先端部の開き角度をθ、前記光ファイバの直径をd、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバの先端部との間隔をzとすると、
tan(φ/2)>tan(θ/2)/[1+(2z/d)tan(θ/2)]>D/(2L)
が成り立つことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。 - 前記半導体レーザ素子の前記活性層に垂直方向でのファーフィールドパターンにおいてピーク強度の1/e2の強度となるビーム広がり角をφ、前記光ファイバの先端部の開き角度をθ、前記光ファイバの直径をd、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバの先端部との間隔をzとすると、
tan(φ/2)<tan(θ/2)/[1+(2z/d)tan(θ/2)]
が成り立つことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。 - 光ファイバを壁部材の孔に挿通し、前記孔に孔部固定剤を充填して前記壁部材を前記光ファイバに固定する工程と、
前記光ファイバの楔形状の先端部を半導体レーザ素子に対向して配置して前記光ファイバの調芯を行う工程と、
前記光ファイバを前記壁部材に対して前記半導体レーザ素子とは反対側の位置に配置された光ファイバ保持手段に保持部固定剤を溶融して固定する工程と、
を含むことを特徴とする半導体レーザモジュールの製造方法。
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JP2006081465A JP2007258479A (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
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2006
- 2006-03-23 JP JP2006081465A patent/JP2007258479A/ja active Pending
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