JP2007251214A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置は、青色光を放射するLEDチップ10と、LEDチップ10が実装された実装基板20と、実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側でLEDチップ10を囲む枠体40と、枠体40の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてLEDチップ10およびLEDチップ10に接続されたボンディングワイヤ14,14を封止し且つ弾性を有する封止部50と、LEDチップ10から放射された光によって励起されてブロードな黄色光を放射する黄色蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であって光学部材60の光出射面60b側に光学部材60を覆い光出射面60bおよび枠体40との間に空気層80が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー70とを備える。
【選択図】 図1
Description
図1は本実施形態の発光装置の断面図、図2は分解斜視図、図3は要部の平面図をそれぞれ示している。
図4〜図7を参照して本実施形態の発光装置を説明する。
20 実装基板
21 金属板
22 配線基板
23 導体パターン
30 サブマウント部材
40 枠体
50 封止部
60 光学部材
70 保護カバー
Claims (5)
- 同色の光を発光する複数のLEDチップと、これら複数のLEDチップが実装された実装基板と、透明材料からなり実装基板におけるLEDチップの実装面側で全てのLEDチップ及び当該各LEDチップに接続されたボンディングワイヤを封止する封止部と、封止部に重ねて配置される光学部材と、透明材料を成形した成形品であって光学部材の光出射面側に光学部材を覆い且つ当該光出射面との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の保護カバーとを備えたことを特徴とする発光装置。
- 前記保護カバーは、前記LEDチップから放射される光によって励起され当該光とは異なる波長の光を放射する蛍光体を含有してなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記保護カバーは、肉厚が一様となるように形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記空気層は、前記光出射面と前記保護カバーとの間の距離が略一定となるように形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の発光装置。
- 前記封止部と前記光学部材は、同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の発光装置。
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