JP2007240416A - 足付指標及びその製造方法とその足付指標を用いた表示板 - Google Patents

Abstract

【課題】 安いコストで形成でき、厚みが厚く複雑な形状も形成できて、取付強度も強い足付指標を提供する。
【解決手段】 樹脂からなり、指標の形状を形成した凹部４１を有する電鋳母型４０に導電性金属被膜５１を設けて電鋳メッキを行い、凹部４１に金属を析出させて第１次指標ブランク５０Ａを形成し、この第１次指標ブランク５０Ａと電鋳母型４０を研削加工又は切削加工を行って第１次指標ブランク５０Ａに四角形状の足５２ｂを設けた第２次指標ブランク５０Ｂを形成し、その後に第２次指標ブランク５０Ｂを電鋳母型４０から剥離して、剥離した第２次指標ブランク５０Ｂに仕上げメッキを行って足付指標を得る。
【選択図】 図１４

Description

本発明は、指標として用いる足付の指標とその製造方法、及び、その足付指標を用いた表示板に関する。

携帯時計などにおいては、従来から時字などを示す植字方式の足付指標が時計用表示板に取付けられて用いられてきている。これは、足付指標が金属からできて、金属装飾により貴金属感が現れて高級感を感じさせること、また、足付指標に厚みがあるため時計用表示板に立体感が現れて装飾感が高められること、また、表示板との強い固定力が得られて容易に指標が脱落しないこと、などの理由による。また、携帯時計以外においても、高価な銘板や表示パネルなどに植字方式の足付指標が用いられているのを見ることができる。これら従来の足付指標は、一般に、２本の細い足を有して表示板の小孔に挿嵌してカシメ方式で固定する方法を取っている。以下、従来の足付指標の形状や製造方法などについて時計用表示板に用いられる足付指標を例に取って説明する。従来の足付指標の製造方法を示す技術の一つとして、下記の特許文献１は開示された技術を見ることができる。

公開実用新案公報 昭５２−１６７０６３号公報

上記特許文献１に示された技術の一実施例を図２２、図２３を用いて説明する。図２２は特許文献１に示されたところの足付指標である植字の斜視図を示しており、図２３は図２２に示された植字の制作方法を示した抜型と材料の縦断面図を示している。図２２より、植字５は時計用の時字で、表面側には段部２を持ち、裏面側には２本の細い足を持っている。この２本の細い足３は、図２３に示すように、裏面から垂直に突出して植字５と一体になって形成されている。この植字５はプレス加工によって形成するが、図２３に示すように、上型１０と下型１１とで構成されたプレス金型で金属板をプレスして、２本の細い足３と段部２とを押し出して植字ブランク１を成形する。そして、その後に抜型（切断型）でＡ−Ａ’とＢ−Ｂ’を切断することによって植字５を形成している。

この様にして形成した植字５は図２４に示す構造を取って時計用表示板に固定される。図２４は植字を時計用表示板に固定したところの構造を示す拡大断面図を示している。図２４に示すように、時計用表示板９には植字５の２本の足３を挿嵌する小孔９ａが２個（植字１個に対して２個の小孔）設けられている。植字５の表示板９への固定方法は、植字５の２本の足３を表示板９の２個の小孔９ａに挿嵌した後、カシメ機でもって足３の先端を叩いて潰すことによって植字５を表示板９に固定している。また、場合によっては足３の先端潰した所に接着剤を塗布して更なる固定力を確保することも行われている。

ここで、時計用表示板は０．３〜０．５ｍｍ厚みの真鍮板やリン青銅板、洋白板などの材料が主に用いられている。また、ソーラーセル用の表示板になるとプラスチック板が主に用いられる。これに対して、植字は、厚みが０．３〜０．５ｍｍ、足の外径φが約０．２〜０．３５ｍｍ、足の長さが０．３５〜０．７ｍｍの寸法を取っている。

以上のような構造を取った従来の植字は次のような問題を有する。第１の問題としては、切削などの後加工が簡単にできない。これは、植字の上面や側面、あるいは斜面などをダイヤモンドバイトで切削して光沢のある綺麗な面に仕上げたいと思っても、厚みが薄いこと、足が細いこと、植字の形状が複雑であることなどによって切削する上でのチャック
に掴持する部位が取れないことによる。このため、切削加工を行う時は加工治具に接着剤で植字を接着固定して切削する方法も取られている。しかしながら、この方法は後工程での剥離作業を必要とし、手間の掛かる作業となっていた。また、剥離が不十分による後工程での装飾メッキでシミが発生する問題も生じ、歩留まりを悪くする要因にもなっていた。

第２の問題としては、複雑な加工ができないために植字の形状そのものがシンプルな形状しかできず、丸みのある曲面的な形状を出して装飾性を更に高めることが難しかった。

第３の問題としては、ダイヤモンドバイトで切削した面は綺麗な光沢が現れるが、切削出来ない面は光沢が現れず、全体的に光沢の出た植字は得られなかった。

本発明は、上記の課題に鑑みて成されたもので、厚みを有して、光沢を有して、丸みのある曲面的な形状が得られて、貴金属感と立体感のある装飾性の高い高級感を有し、且つ、足の形成及び足付指標の表示板への取付けが容易となる足付指標と、その製造方法を得ることを目的とするものである。

上記の課題を解決するための手段として、本発明の請求項１に記載の足付指標の特徴は、樹脂からなる電鋳母型を用いて電鋳メッキ方法で形成した第１次指標ブランクに研削加工または切削加工を行って指標の足を設けた第２次指標ブランクを形成し、その後に前記第２次指標ブランクを前記電鋳母型から剥離して形成したことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載の足付指標の特徴は、前記指標の足は横断面が四角形状をなすことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載の足付指標の特徴は、前記電鋳母型は湿式メッキ方法によってメッキ金属が付着する樹脂からなることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載の足付指標の特徴は、前記電鋳母型はＡＢＳ樹脂からなることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載の足付指標の特徴は、前記電鋳母型に導電性金属被膜を設けていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６に記載の足付指標の特徴は、前記導電性被膜は銀、銅、ニッケルからなる金属の少なくとも１種からなることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項７に記載の足付指標の特徴は、前記第２次指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型に加熱処理を施して行うことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項８に記載の足付指標の特徴は、前記第２次指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型を有機溶剤に浸漬して前記電鋳母型を溶解して行うことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項９に記載の足付指標の特徴は、前記第２次指標ブランクを前記電鋳母型から剥離した後に前記第２次指標ブランクに仕上げメッキを施すことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１０に記載の足付指標の製造方法の特徴は、電鋳母型を形成する
射出成形金型を製作する工程と、前記金型を用いて射出成形方法で樹脂からなる電鋳母型を形成する工程と、前記電鋳母型に導電性金属被膜を形成する工程と、前記電鋳母型に電鋳メッキ方法で厚メッキを行って第１指標ブランクを形成する工程と、前記第１指標ブランクに研削加工方法又は切削加工方法で指標の足を設けた第２指標ブランクを形成する工程と、前記第２指標ブランクを前記電鋳母型から剥離する工程と、前記電鋳母型から剥離した第２指標ブランクに仕上げメッキを行う工程と、を有することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１１に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記指標の足は横断面が四角形状をなすことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１２に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記電鋳母型は湿式メッキ方法によってメッキ金属が付着する樹脂からなることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１３に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記電鋳母型はＡＢＳ樹脂からなることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１４に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記第２指標ブランクを形成する工程において前記指標の足の研削加工又は切削加工と同時に前記電鋳母型の研削加工又は切削加工を行うことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１５に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記指標の足加工は研削加工又は切削加工で行い、指標本体と足を含む総厚を加工する第１加工工程と、足のＸ方向又はＹ方向を加工する第２加工工程と、前記第２加工工程で未加工となった足のＸ方向又はＹ方向を加工する第３加工工程と、からなる３工程で加工したことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１６に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記導電性被膜は銀、銅、ニッケルからなる金属の少なくとも１種からなることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１７に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記第２指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型に加熱処理を施して行うことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１８に記載の足付指標の製造方法の特徴は、前記第２指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型を有機溶剤に浸漬して前記電鋳母型を溶解して行うことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項１９に記載の表示板は、足付指標を取付けた表示板であって、前記請求項１乃至９のいずれか１項に記載の足付指標を接着剤を介して取付けて形成したことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２０に記載の表示板は、足付指標を取付けた表示板であって、前記請求項１０乃至１８のいずれか１項に記載の足付指標の製造方法によって形成した足付指標を接着剤を介して取り付けて形成したことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２１に記載の表示板は、前記足付指標の足を前記表示板にカシメてあることを特徴とするものである。

発明の効果として、本発明の足付指標は、樹脂からなる電鋳母型を用いて電鋳メッキ方法で第１次指標ブランクを形成する。第１次指標ブランクは電鋳母型の形状が転写されて形成されることから、所望の形状の指標形状が得られる。丸みのある曲面形状の指標、複雑な形状の指標、その他種々の形状のバリエーションを得ることができる。そして、厚みのある指標が得られる。また、射出成形金型に鏡面加工を施すことによって電鋳母型は光沢面に仕上がり、転写によって第１次指標ブランクにも光沢のある指標表面が得られる。また、電鋳母型は量産可能であることから安いコストで形成することができる。また、本発明では、第１次指標ブランクが電鋳母型と一体になった状態で研削加工又は切削加工で指標の足を設けて第２次指標ブランクを形成する。研削加工又は切削加工する上で電鋳母型が第１次指標ブランクのチャッキングの役目を成すので研削加工又は切削加工が容易に出来、且つ、第１次指標ブランクにキズなどの品質的影響を及ぼさない。また、従来技術においては指標の足をチャッキングして切削加工などが行われたが、本発明においては指標の足をチャッキングする必要はないので、足の変形などは生じない。そして、第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離して足付指標を得る。製造工程数も短く、量産可能であるから安い製造コストで足付指標を得ることができる。

第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離する方法としては、電鋳母型に加熱処理を施して電鋳母型を柔らかくすると剥離が簡単に行える。また、電鋳母型を有機溶剤に浸漬して電鋳母型を溶解すると剥離が簡単に行える。何れの方法も一度に多量の処理が出来るので量産的でありコストも安くすることができる。

また、本発明においては、指標の足の横断面を四角形状に設定する。四角形状にすると研削加工又は切削加工を３工程で終わらすことができ、また、研削工具又は切削工具の形状を簡単な形状にすることができる。また、四角形状であると表示板の丸い取付け穴に挿嵌したときに隙間が発生し、その隙間に接着剤を流し込むことができるので、強固な接着強度を得ることができる。また、四角形状であると角がエッジ（鋭角）になっているので、表示板の取付け穴より多少大きくても取付け穴を削りながら挿嵌することができる。四角形状の許容寸法を広げることができる。

また、本発明においては、電鋳母型を湿式メッキ方法によってメッキ金属が付着する樹脂から形成すると、電鋳母型に無電解メッキ方法で導電性金属被膜を設けることができる。量産可能で短時間に導電性金属被膜を形成することができ、製造コストを安くできる。また、樹脂としてはＡＢＳ樹脂を好適に選定する。ＡＢＳ樹脂であると綺麗な表面のメッキ被膜が得られる。

また、本発明においては、電鋳母型に導電性金属被膜を設ける。これにより電鋳メッキが可能になり、また、綺麗な金属表面のある指標が得られる。また、この導電性金属被膜の金属材料として銀、銅、ニッケルからなる金属を好適な金属として設定する。これらの金属は電鋳メッキとの密着性も良好で、且つ、電鋳母型との密着力も得られる。これにより、第１次指標ブランクに研削加工又は切削加工を行うときに電鋳母型をチャッキングしても、第１次指標ブランクが電鋳母型から剥がれることなく加工が行える。

また、第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離した後に第２次指標ブランクに仕上げメッキを施す。この仕上げメッキで指標の外観色調を決める。貴金属感や種々の金属色調のバリエーションを得ることができる。

次に、本発明の足付指標の製造方法は、射出成形金型を製作する工程と、樹脂からなる電鋳母型を射出成形する工程と、電鋳母型に導電性金属被膜を形成する工程と、電鋳母型に電鋳メッキを行って第１指標ブランクを形成する工程と、第１指標ブランクを研削加工方法又は切削加工方法で指標の足を設けて第２指標ブランクを形成する工程と、第２指標
ブランクを電鋳母型から剥離する工程と、電鋳母型から剥離した第２指標ブランクに仕上げメッキを行う工程とを有する。電鋳母型を樹脂でもって射出成形方法で形成すれば多量生産が可能で電鋳母型を安いコストで作ることができる。また、鏡面加工を施した金型からの転写で電鋳母型に光沢面を得ることができ、この光沢面は、電鋳母型で形成した第１次指標ブランクにも転写されて第１次指標ブランクにも光沢面が得られる。光沢のある指標が得られる効果を得る。

また、電鋳母型と第１次指標ブランクを一体化した状態で指標の足の研削加工や切削加工などを行うことができる。その時に、電鋳母型を第１次指標ブランクの固定治具（チャッキング）として使用することができるので、特別なチャッキングの治具を用意する必要もなく、且つ、安定した状態で第１次指標ブランクに加工を行うことができる。また、樹脂で形成した電鋳母型は切削加工などが容易であるから、第１次指標ブランクに足の加工を行うときに電鋳母型も一緒に加工を行うことができる。また、第１加工工程で足を含む指標の総厚を決める加工を行い、次に、第２加工工程で足のＸ方向またはＹ方向を加工する。そして、最後の第３加工工程で未加工となって足のＸ方向またはＹ方向を加工する。これにより、３工程で足が出来上がる。このような加工方法を取ることにより、少ない加工工程数で足付指標が製作でき、加工コストが安くできる。また、足の高さ寸法、幅寸法や指標の厚み寸法などの寸法管理もやり易くなる。

この様にして指標の足を設けた第２次指標ブランクを、次に、電鋳母型から剥離する。第２次指標ブランクの剥離は電鋳母型に加熱処理を行って電鋳母型を柔らかくすると剥離は容易にできる。また、電鋳母型を有機溶剤に浸漬して前記電鋳母型を溶解することによっても剥離は容易にできる。何れも第２次指標ブランクにキズを付けることなく簡単に剥離できる。また、これらの方法は量産可能であるから安い製造コストで生産できる。

そして、剥離した第２次指標ブランクに仕上げメッキを施す。各種の金属メッキを施すことができ、貴金属感や各種の色調を出すことができるので装飾性を高めると共に、装飾バリエーションを増やす効果を生む。

また、足付指標の形成工程として、射出成形による電鋳母型の形成、電鋳メッキによる第１次指標ブランクの形成、研削加工または切削加工による第２次指標ブランクの形成、第２次指標ブランクの電鋳母型からの剥離、第２次指標ブランクへの仕上げメッキ、と比較的短い工程で足付指標を形成することができる。また、それぞれの工程も量産可能であることから安いコストで製造することができる。

尚、指標の足の横断面が四角形状をなすこと、電鋳母型を湿式メッキ方法によってメッキ金属が付着する樹脂から形成すること、電鋳母型をＡＢＳ樹脂から形成すること、導電性被膜を銀、銅、ニッケルからなる金属の少なくとも１種から構成すること、などの効果は前述した通りであるので、ここでの説明は省略する。

また、本発明の表示板は以上述べた足付指標を用いて表示板を形成する。足付指標の足の横断面が四角形状をなすことから、表示板の丸い取付け穴（小孔）に挿嵌したときに隙間が発生し、その隙間に接着剤を流し込むことができるので、強固な接着強度を得ることができる。また、四角形状であると角がエッジ（鋭角）になっているので、表示板の取付け穴より多少大きくても取付け穴を削りながら挿嵌することができる。四角形状の寸法精度にバラツキが生じても使用出来る範囲を広く取ることができる。

また、指標の形状（表示板上に現れる指標の形状）は電鋳母型の形状を転写して形成する。丸味のある曲面形状や模様形状などの色々な形状が形成できることから、装飾バリエーションを豊富にすることができる。また、足付指標に貴金属感と光沢性が得られ、厚み
のある立体感が得られることから表示板に高級感が現れてくる。

更に、足付指標の足と表示板のカシメを行うと指標の取付け強度は更に一層強固になる。接着剤による固定とカシメによる固定とのダブル固定構造となるので取付け強度は尚一層強固になる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図１〜図８を用いて説明する。ここで、図１は本発明の実施形態に係る足付指標の足側から見た斜視図を示している。また、図２は図１に示す足付指標の形成に用いる電鋳母型の斜視図を示している。また、図３は図２に示す電鋳母型を用いて足付指標の第２次指標ブランクを形成するまでの形成方法を説明する説明図で、図３の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した断面図、図３の（ｂ）は電鋳メッキを行って第１次指標プランクを形成した断面図、図３の（ｃ）は研削加工を行って第２次指標ブランクを形成した断面図を示している。また、図４は図３の（ｃ）における研削加工の手順を説明する説明斜視図で、図５は図３の（ｃ）に示す第２指標ブランクを電鋳母型から剥離するときの説明図、図６は図５に示す第２次指標ブランクの斜視図を示している。また、図７は本実施形態に係る足付指標を用いた時計用の表示板の平面図、図８は図７におけるＤ部の要部断面図と背面図を示しており、図８の（ａ）は要部断面図、図８の（ｂ）は背面図を示している。

本実施形態に係る足付指標は時計用表示板に用いられる足付指標で、図１に示す形状をなしている。ここでの足付指標３０Ｃは金属からなり、指標本体３２ａ（表示板に取付けたときに表示板上に出る部分）と四角柱の形状をなす２本の足３２ｂとから構成している。尚、図示はしていないが、表面には仕上げメッキ、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｃｒなどの金属、或いはこれらの金属を用いた二元合金金属などのメッキが施されている。２本の足３２ｂは表示板に取付けられる足で、この足３２ｂでもって表示板と固定するようになっている。足３２ｂは正四角形の断面形状をなした四角柱の形状をなしている。

この足付指標３０Ｃを製作するために、本実施形態では図２に示す電鋳母型を使用する。図２に示す電鋳母型２０は樹脂からできていて、そのほぼ中央部に指標を形成するための凹部２１を設けている。この凹部２１の形状は図１に示す足付指標３０Ｃの指標本体３２ａの形状と同じ形状、同じ大きさにできていて、凹部２１の深さは足付指標３０Ｃの厚みより少し深めに形成している。また、この凹部２１の内面は光沢面に仕上げられていて、鏡面加工を施した射出成形金型から転写によって光沢面を得ている。電鋳母型２０の大きさや厚みは形成する足付指標の大きさ、厚みを考慮して適宜に設定する。本実施形態においては、電鋳母型２０に１個の凹部２１を設けたが、場合によっては凹部を複数個形成することも可能で、形成する個数に応じて電鋳母型の大きさを設定すると良い。この電鋳母型２０は本実施形態においてはＡＢＳ樹脂で形成している。ＡＢＳ樹脂は無電解メッキによってメッキ金属膜が樹脂表面に容易に付着する。この電鋳母型２０には導電性金属被膜が設けられるが、電鋳母型２０をＡＢＳ樹脂から形成すると、導電性金属被膜は無電解メッキなる湿式メッキ法で容易に形成することができ、導電性金属被膜の形成コストを安くすることができる。また、導電性金属被膜の膜厚も均一な厚みにできるメリットも得る。この電鋳母型２０は射出成型機と射出成形金型を用いて成形する。

次に、足付指標３０Ｃは図３、図４に示す方法で形成する。最初に、図３の（ａ）において、電鋳母型２０の凹部２１の内面に導電性金属被膜３１を形成する。これは、電鋳母型２０をＡＢＳ樹脂で形成していることから無電解メッキ方法で設けることができる。電鋳母型２０の表面全体に導電性金属被膜を形成し、その後に不要とする部位をエッチング方法で剥離して必要な部位のみに導電性金属被膜を残す方法、予め導電性金属被膜が必要ない部位にマスキングを行い、必要とする部位のみに導電性金属被膜を形成する方法、な
どの方法で導電性金属被膜３１を形成する。尚、図示はしていないが、電鋳母型２０の上面２０ａの一部分に凹部２１の導電性金属被膜３１と接続した導電性金属被膜を電鋳メッキを行うための電極用として設けている。また、本発明においては、導電性金属被膜３１の形成は必ずしも無電解メッキなる湿式メッキ法に限るものではない。真空蒸着法やスパッタリング法などの乾式メッキ法で形成しても良い。

導電性金属被膜３１は導通性の良い金属材料が選ばれ、電鋳メッキとの密着性などを考慮するとＣｕ、Ｎｉ、Ａｇなどの金属が好適に選択することができる。これらの金属は導通性が良く、密着性も良い。この導電性金属被膜３１は０．２〜１．０μｍの範囲の厚みに設ける。

次に、図３の（ｂ）において、電鋳メッキにて金属なる指標ブランク３２を析出させて第１次ブランク３０Ａを形成する。この第１次指標ブランク３０Ａは導電性金属被膜３１と指標ブランク３２とで構成している。本実施形態の指標ブランク３２はＮｉ金属から形成しているが、Ｃｕなどの金属を用いて指標ブランクを形成することもできる。この指標ブランク３２の厚みは図１に示した足付指標３０Ｃの足３２ｂと指標本体３２ａの厚みを含めた総厚の厚みより厚く形成する。時計用の足付指標の総厚寸法は種類によって異なるが、概ね０．６〜１．０ｍｍの寸法をなしている。メッキ槽内のメッキ浴液を撹拌しながら所要の厚みに至るまで電解メッキを行って指標ブランク３２を得る。

次に、図３の（ｃ）において、第１次指標ブランク３０Ａに研削加工を行って足３２ｂを形成する。足３２ｂを形成することによって指標ブランク３２は足３２ｂの部分と指標本体３２ａの部分とに分かれ、第２次指標ブランク３０Ｂが形成される。図３の（ｃ）において、３２ｅは指標本体３２aの下面に当たるが、指標本体３２aの下面３２ｅは研削面となる。尚、本実施形態においては研削加工方法で足３２ｂを形成しているが、加工方法は研削加工に限るものではなく、切削加工でも良い。切削加工はエンドミルを使用し、フライス加工などで足３２ｂを形成することができる。

ここでの研削加工は第１次指標ブランク３０Ａのみならず電鋳母型２０も含めて同時に一緒に加工する。図３の（ｃ）において、一点鎖線のＰは加工前の電鋳母型２０の形状部分を示したもので、Ｑは研削代又は切削代を表している。足３２ｂの下面側も含めて削り取る。

図４は加工手順を示したものである。最初に、図４の（ａ）で、第１加工工程として、足３２ｂの先端面を平坦に仕上げるためと足付指標の総厚を決めるためにＹ方向に第１次指標ブランク３０Ａと電鋳母型２０を研削砥石を用いて所要の寸法でもって研削する。次に、図４の（ｂ）で、第２加工工程として、研削砥石を用いてＸ方向またはＹ方向の何れか一方の方向を研削する。そして最後に、第３加工工程として、未加工部分、即ち、Ｘ方向またはＹ方向の未加工部分を加工して足３２ｂを作り出す。Ｘ方向とＹ方向はどちらを先に研削しても構わない。また、Ｘ方向とＹ方向の研削砥石はそれぞれ一度に２面及び３面が研削できるよう整形した砥石を使用するのが良い。このように研削して所定の寸法の足３２ｂが形成できる。足３２ｂの正四角形の形状はこの研削工程で作り出す。ここで、研削加工を行う時に電鋳母型２０を第１次指標ブランク３０Ａの固定治具として使用する。そして、電鋳母型２０の下面（第１次指標ブランク３０Ａの反対側の面）を基準面にして加工寸法の寸法設定を行う。電鋳母型２０の下面は平坦面をなすので、第１次指標ブランク３０Ａを安定状態で固定して研削加工が行える。また、寸法設定も容易で精度良く加工することができる。また、加工した電鋳母型２０は２度と使えなくなるが、電鋳母型２０は安いコストで量産できるので電鋳母型２０の供給数量の問題は生じない。また、電鋳母型２０を複数個並べて複数個の第１次指標ブランク３０Ａを一度に加工を行うことも可能である。一度に複数個の加工を行えば更なるコストダウン効果も生む。また、電鋳母型
２０を大きくし、指標を形成する凹部を複数個設け、この電鋳母型を使用して電鋳メッキを行い、その後に、研削加工で足形成をすることで、より一層加工効率が上がりコストダウン効果を生む。

足３２ｂの形成ができて第２次指標ブランク３０Ｂが得られた所で、図５に示すように、第２次指標ブランク３０Ｂを電鋳母型２０から剥離する。剥離方法は、本実施形態においては、電鋳母型２０に８０°〜１２０°の熱を加えて柔らかくし、その柔らかくなった状態の時に第２次指標ブランク３０Ｂと電鋳母型２０を分離する方法を取っている。簡単に、そして綺麗に剥離することができる。尚、剥離方法はこの加熱方法に限るものではなく、電鋳母型２０をアセトンなどの溶剤で溶かして剥離する方法なども用いることができる。

このようにして第２次指標ブランク３０Ｂを電鋳母型２０から剥離することによって図６に示す形状の指標が得られる。第２次指標ブランク３０Ｂの指標本体３２ａの形状は電鋳母型２０に彫り込んだ凹部２１の形状と同じ形状のものが得られる。また、その大きさも同じになる。指標本体３２ａの形状は電鋳母型２０に彫り込んだ凹部２１の形状によって決まる。要望する形状を凹部２１に設ければその形状の指標が得られる。本発明の製造方法を取れば色々な形状の指標を形成することができる。丸い曲面形状のもの、また、模様形状のもの、絵柄形状のものなど各種の形状のものが得られる。また、電鋳母型２０の凹部２１は光沢面をなしていることから、剥離した第２次指標ブランク３０Ｂの指標本体３２ａの表面は光沢が現れる。そして、次の工程で仕上げメッキを施してもその光沢は消えることなくメッキ表面に光沢が現れる。

最後に、第２次指標ブランク３０Ｂに仕上げメッキを行うことによって図１に示した足付指標３０Ｃが得られる。

このようにして形成した足付指標３０Ｃを表示板ブランクに取り付けて指標付の表示板を得る。図８は時計用の表示板を表したものである。表示板３５は表示板ブランク３６に時字なる足付指標３０Ｃが取付けられた構成をなす。表示板ブランク３６は真鍮板やリン青銅板、洋白板などの材料から形成されていて、表面は塗装やメッキなどの表面処理が施されて、また、模様なども設けられている。この表示板ブランク３６は足付指標３０Ｃを取付ける部位に２個の丸い小孔３６ａが設けられている。

図８に示すように、足付指標３０Ｃの２本の足３２ｂは表示板ブランク３６の２個の小孔３６ａに挿嵌される。小孔３６ａは円形状であるのに対して、足付指標３０Ｃの足３２ｂは正四角形状である。このため、足３２Ｂの周り４箇所に小孔３６ａと隙間が発生する。足３２ｂと小孔３６ａとを接着剤３７で固定したとき、接着剤３７がその隙間に流れ込んで接着剤３７溜まりとなり、その接着剤３７の溜まりが有ることによって足３２ｂと小孔３６ａとの接着強度をより強固にする。

また、本実施形態での足付指標３０Ｃの足３２ｂはＮｉ金属の電鋳で形成している。従って、足３２ｂの材料硬度は真鍮やリン青銅、洋白などで形成された表示板ブランク３６の材料硬度より高い。今、足３２ｂの外径が小孔３６ａの内径よりも僅かに大きい場合には足３２ｂの四角い角（エッジ）で小孔３６ａ内径部を削り込んで挿嵌する。このような場合には、足３２ｂの四角い角（エッジ）が表示板ブランク３６の材料に喰い込んでいるので更に強い固定強度が得られる。また、小孔３６ａと足３２ｂとの係合寸法精度の許容範囲も広げられる効果も生む。

尚、本実施形態においては、足３２ｂの長さと表示板ブランク３６の厚みを同じにし、接着方法のみで足３２ｂを固定する構造にしたが、足３２ｂの長さを表示板ブランク３６
の厚みより長くして接着剤で接着固定すると共に、更に、飛び出した足３２ｂをカシメて固定する構造にすることもできる。接着方式とカシメ方式の２つの方式を用いた固定構造は非常に強固な固定力が得られる。

以上の形成方法を取った構成の足付指標３０Ｃは電鋳母型２０の形成、導電性金属膜被膜３１の形成、電鋳メッキによる第１次指標ブランク３０Ａの形成、研削加工による第２次指標ブランク３０Ｂの形成、電鋳母型２０からの第２次指標ブランク３０Ｂの剥離など量産製造が可能であるので安いコストで製作できる。

また、立体的で色々な指標形状が形成できるのでバリエーションの豊富な指標が得られる。また、光沢が出て、各種の金属メッキの色調が付与できるので表示板に取付けた時には貴金属感が生まれて装飾感も増して高級感の現れた表示板が得られる。

また、指標の固定も強固であるので高気圧時計用表示板としても使用できる。

本実施形態では時計用の足付指標を挙げて説明したが、本発明の足付指標は、時計以外の表示板や各種の銘板、各種の表札やパネルなどにも適用できるものである。

以下、実施例を説明する中で本発明の更に詳しい内容を説明する。最初に、実施例１に係る足付指標と足付指標を用いた表示板について図９〜図１４を用いて説明する。ここで、図９は実施例１に係る足付指標を用いた表示板の平面図を示している。また、図１０は図９におけるＤ部の要部断面拡大図、図１１は図９における足付指標の足側から見た斜視図を示している。また、図１２は図１１に示した足付指標を形成するために用いる電鋳母型の斜視図、図１３は図１２に示した電鋳母型を成形するための射出成形型の主要構成部品の要部断面図を示している。また、図１４は図１１に示した足付指標を形成する主要工程を説明する説明図で、図１４の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した工程、図１４の（ｂ）は電鋳メッキで第１次指標ブランクを形成した工程、図１４の（ｃ）は研削加工によって第２次指標ブランクを形成した工程、図１４の（ｄ）は第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離した工程を示している。

実施例１に係る表示板５５は時計用の表示板で、図９に示すように、表示板ブランク５６に楔形状の時字を示す足付指標５０Ｃを取付けた構成をなしている。表示板ブランク５６はリン青銅板で形成しており、その表面には梨地模様をつけてＮｉメッキとＡｇメッキでもって表面を仕上げてある。また、Ａｇメッキ表面にはＡｇメッキの変色を防ぐためクリヤー塗料が１０μｍ厚前後塗布されている。また、この表示板ブランク５６は足付指標５０Ｃを取付ける部位に２個の丸い小孔５６ａを設けていて、その小孔５６ａに足付指標５０Ｃの足５２ｂを固定して取付けている。

足付指標５０Ｃは、図１１に示すように、２本の足５２ｂと指標本体５２ａとから構成され、指標本体５２ａは一方端は幅が広く、他方の端は幅が狭くなった楔形状をなした形状をなしている。また、指標本体５２ａの表面（足５２ｂが付いた面側の反対側の面側に当たり、表示板上に現れる面になる）は丸味を持った曲面形状をなしている。指標本体５２ａの厚みは約０．４ｍｍの厚みをなしている。足５２ｂは正四角形の角柱形状をなしている。足５２ｂの長さは約０．５５ｍｍの長さを持っている。また、この足付指標５０ＣはＣｕ金属から形成しており、その表面にはＮｉメッキとＡｕメッキを施してある。そして、光沢面をなしている。

この足付指標５０Ｃは図１２に示す電鋳母型４０を用いて形成する。電鋳母型４０は、図１２に示すように、その中央に凹部４１を有しており、この凹部４１の形状は足付指標
５０Ｃの指標本体５２ａの形状と同じ形状、同じ大きさをなしており、凹部４１の深さは足付指標５０Ｃの総厚よりも僅かに大きい深さをなしている。また、この凹部４１の内面は光沢面をなしており、鏡面加工した金型からの転写によって光沢を出している。この電鋳母型４０はＡＢＳ樹脂から形成しており、射出成形方法で成形している。

以降、足付指標５０Ｃの形成方法を手順を追って説明する。最初に、ＡＢＳ樹脂からなる電鋳母型４０を成形する射出成形金型を製作する。射出成形金型の主要構成部品は、図１３に示すように、固定型１１０と可動型１００からなる。固定型１１０は成形機に取付かれて固定される。可動型１００は矢印で示した方向、即ち、左右方向に移動して固定型１１０に対して前進、後退が行われる。ワークを成形するときは前進して、一点鎖線Ｒで示した如く、固定型１１０と密着して型締めされる。成形が終わると後退し、固定型１１０との間に所要の間隔距離が設けられてワークの搬出が行われる。可動型１００の主要構成部品はキャビティ１０１と、その中に配設された中子１０２である。中子１０２の先端１０２ａの形状は足付指標５０Ｃの指標本体５２ａの形状と同じ形状をなして作られる。一方、固定型１１０の主要構成部品はキャビティ１１１である。固定型１１０と可動型１００とが型締めされた時（一定鎖線Ｒで示した状態時）に固定型１１０のキャビティ１１１と可動型１００のキャビティ１０１との間に空間１１２が設けられる。この空間１１２に樹脂がゲート（図中、省略してある）を介して充填され、電鋳母型４０の形状が形成される。固定型１１０のキャビティ１１１と可動型１００のキャビティ１０１とでもって電鋳母型４０の外形形状が決まり、可動型１００のキャビティ１０１に設けた中子１０２の先端１０２ａ形状でもって電鋳母型４０の凹部４１の形状が決まる。足付指標５０Ｃの大きさや形状を変える場合は可動型１００側の中子１０２を変えれば良く、電鋳母型４０の外形形状を変える場合は固定型１１０のキャビティ１１１と可動型１００のキャビティ１０１を変えれば良い。中子１０２、可動型１００のキャビティ１０１、固定型１１０のキャビティ１１１は何れも取り替えがきるように交換可能構造をなしている。電鋳母型４０の成形が終わると可動型１００が後退する。その時、電鋳母型４０は可動型１００のキャビティ１０１側に付着した状態で固定型１１０のキャビティ１１１から離れる。可動型１００のキャビティ１０１に付着した電鋳母型４０は可動型１００の静止時にノックアウトピン（図中では省略してある）で押し出されて可動型１００から離脱する。以上のような構造の金型を製作することによって電鋳母型４０を成形することができる。実施例１の中子１０２の先端１０２ａは足付指標５０Ｃの指標本体５２ａと同じ形状の丸味を持った楔形状に形成し、表面は鏡面加工を施している。尚、固定型１１０のキャビティ１１１と可動型１００のキャビティ１０１の中に複数個のワークが成形できるように複数個取り構造にすることも可能である。

電鋳母型４０の成形は、ＡＢＳ樹脂をペレット化して成形機のホッパー内に入れ、シリンダー内で樹脂を熔解して、シリンダーの先端のノズルを介して金型のゲート内に樹脂を射出し、そして、金型のゲートを介して上記した固定型１１０のキャビティ１１１と可動型１００のキャビティ１０１とで形成される空間１１２に樹脂を充填する。これによって、電鋳母型４０が形成される。金型内からの電鋳母型４０の取り出しは前述した通りである。

次に、この電鋳母型４０を用いて足付指標５０Ｃを形成する方法を図１４を用いて説明する。最初に、図１４の（ａ）に示すように、電鋳母型４０の凹部４１の内面に導電性金属被膜５１を形成する。実施例１においては、導電性金属被膜５１はＣｕ金属膜から形成しており、真空蒸着法によって形成している。真空蒸着を行う場合は、真空蒸着機のチャンバー内の蒸着時の圧力を、１×１０^−６〜５×１０^−５ｔｏｒｒ（１．３３×１０^−４〜６．６５×１０^−３Ｐａ）の範囲の中で適宜に圧力を設定し、所定の膜厚が得られるまで蒸着を行う。膜厚は０．２〜１．０μｍの範囲内で設ける。尚、真空蒸着法以外の方法としてはスパッタリング法やイオンプレーティング法などの方法で形成することができる
ので、適宜に選択すると良い。また、導電性金属被膜５１は電鋳母型４０をＡＢＳ樹脂で形成しているので無電解メッキ方法で形成することもできる。尚、図示はしていないか、電鋳母型４０の上面４０ａの一部分に凹部４１の導電性金属被膜５１と接続した導電性金属被膜を電鋳メッキを行うための電極用として設けている。凹部４１の中の導電性金属被膜５１や電極用の導電性金属被膜は蒸着金属膜を形成した後に不要とする部位をエッチング方法で剥離することによって必要な部位のみに導電性金属被膜を残すことができる。

次に、図１４の（ｂ）において、電鋳メッキにて電鋳母型４０の凹部４１の所に金属を析出させて指標ブランク５２を設けて第１次指標ブランク５０Ａを形成する。この第１次指標ブランク５０Ａは導電性金属被膜５１と指標ブランク５２とで構成している。指標ブランク５２は凹部４１が完全に埋まる状態で、電鋳母型４０の上面４０ａの面と面一になる程度に形成する。実施例１の指標ブランク５２はＣｕ金属で形成している。

Ｃｕ金属の指標ブランク５２を形成する電鋳メッキ方法は次のようにして行う。メッキ浴液の組成は硫酸銅２４０〜２５０ｇ／ｌ、硫酸６０〜７５ｇ／ｌ、光沢剤適量で行い、陽極は電気銅を用いる。電鋳メッキ条件は浴温２０°〜５０°Ｃ、電圧１〜５Ｖ、電流密度５〜３５Ａ／ｄｍ^２で、噴射方式で浴液を撹拌しながら所要の時間（凹部４１が埋まるまで）行う。

次に、図１４の（ｃ）において、第１次指標ブランク５０Ａに研削加工を行って足５２ｂを形成する。足５２ｂの形状は、図１１に示すように、正四角形の角柱形状をなす。足５２ｂを形成することによって指標ブランク５２は足５２ｂの部分と指標本体５２ａの部分とに分かれ、第２次指標ブランク５０Ｂが形成される。尚、研削加工は第１次指標ブランク５０Ａのみならず電鋳母型４０も同時に一緒に加工する。また、研削加工方法は前述の実施形態で説明した方法で行う。

次に、足５２ｂの形成ができて第２次指標ブランク５０Ｂが得られた所で、図１４の（ｄ）に示すように、第２次指標ブランク５０Ｂを電鋳母型４０から剥離する。剥離方法は、実施例１においては、電鋳母型４０に８０°〜１２０°の熱を加えて柔らかくし、その柔らかくなった状態の時に第２次指標ブランク５０Ｂと電鋳母型４０を分離する方法を取っている。簡単に、そして綺麗に剥離することができる。尚、剥離方法はこの加熱方法に限るものではなく、電鋳母型４０をアセトンなどの溶剤で溶かして剥離する方法なども用いることができる。剥離した第２次指標ブランク５０Ｂの指標本体５２ａの形状は電鋳母型４０の凹部４１の形状が転写されて、凹部４１の形状と同じ形状の丸味を持った楔形状のものが得られる。また、凹部４１の光沢面が転写されて指標本体５２ａには光沢のある表面が得られる。

最後に、剥離した第２次指標ブランク５０Ｂに仕上げメッキを行う。仕上げメッキはＮｉメッキを施した後にＡｕメッキ施している。金金属色調を有した足付指標５０Ｃが得られる。

以上の形成方法で形成した足付指標５０Ｃは厚みがあって立体感が現れ、また、丸味を持って金色なる光沢色調が現れることから貴金属感が現れて高級感を感じさせる。また、足付指標５０Ｃの頭部５２ａの丸味のある曲面形状は従来技術においてはなかなか形成できないものであったが、本発明の形成方法を取ることにより可能にすることができる。

表示板ブランク５６と足付指標５０Ｃとの取付けは、図１０に示すように、表示板ブランク５６の２箇所の小孔５６ａに足付指標５０Ｃの２本の足５２ｂを挿嵌し、接着剤５７を塗布して小孔５６ａに足５２ｂを接着固定し、更に、足５２ｂの先端を叩いて潰し、小孔５６ａの周辺にカシメ５２ｄを行っている。０．４ｍｍ厚みの表示板ブランク５６の裏
面に飛び出した足５２ｂ（飛出し量０．１５ｍｍ）を叩いてカシメている。円形の小孔５６ａに正四角形の足５２ｂを挿入しているので足５２ｂの周りに小孔５６ａと隙間が発生する。その隙間に接着剤５７流れ込んで溜まり、その接着剤５７の溜まりが有ることによって足５２ｂと小孔５６ａとに強固な接着強度が得られる。更に、足５２ｂのカシメを施しているので尚一層強固な固定強度が得られる。

また、足付指標５０Ｃの形成方法は、電鋳母型４０の形成、導電性金属膜被膜５１の形成、電鋳メッキによる第１次指標ブランク５０Ａの形成、研削加工による第２次指標ブランク５０Ｂの形成、電鋳母型４０からの第２次指標ブランク５０Ｂの剥離など何れも量産可能な形成方法を取っており、また、工程数も少ないことから足付指標５０Ｃを安いコストで製作できる効果を得る。また、成形金型の固定型のキャビティ、可動型のキャビティを交換することで色々な大きさの電鋳母型を形成することができ、また、可動型の中子を交換することで色々な形状の足付指標を形成することができる。電鋳母型の大きさに応じて、或いは、足付指標の形状に応じてそれぞれ独立型を１個１個作る必要が無く、可動型と固定型の一対のキャビティと中子だけ各種用意すれば対応できる。成形金型のコストを安くできる効果も得る。

次に、本発明の実施例２に係る足付指標を図１５〜図１７を用いて説明する。ここで、図１５は実施例２に係る足付指標の足側から見た斜視図を示している。また、図１６は図１５に示した足付指標を形成するために用いる電鋳母型の斜視図、図１７は図１５に示した足付指標を形成する主要工程を説明する説明図で、図１７の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した工程、図１７の（ｂ）は電鋳メッキで第１次指標ブランクを形成した工程、図１７の（ｃ）は研削加工によって第２次指標ブランクを形成した工程、図１７の（ｄ）は第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離した工程を示している。

実施例２に係る足付指標７０Ｃは、図１５に示すように、２本の足７２ｂと指標本体７２ａとから構成しており、Ｎｉ金属で形成した上に仕上げメッキを施してＲｈ金属膜を設けている。

この足付指標７０Ｃは図１６に示す電鋳母型６０を用いて形成する。電鋳母型６０は、図１６に示すように、その中央に凹部６１を設けており、凹部６１の形状は足付指標７０Ｃの指標本体７２ａの形状と同じ形状、同じ大きさをなしている。そして、凹部６１の深さは足付指標７０Ｃの総厚よりも僅かに大きい深さをなしており、凹部６１の内面は光沢面をなしている。この電鋳母型６０はＡＢＳ樹脂から形成しており、射出成形方法で成形している。

足付指標７０Ｃはこの電鋳母型６０を用いて、図１７に示す工程を経て形成する。最初に、図１７の（ａ）で、電鋳母型６０の凹部６１の内面に導電性金属被膜７１を形成する。実施例１においては、導電性金属被膜７１はＮｉ金属膜から形成しており、無電解メッキ方法で形成している。尚、図示はしていないが、電鋳母型６０の上面６０ａの一部分に凹部６１の導電性金属被膜７１と接続した導電性金属被膜を電極用として設けている。

次に、図１７の（ｂ）で、電鋳メッキにて電鋳母型６０の凹部６１の所に金属を析出させて金属なる指標ブランク７２を設けて第１次指標ブランク７０Ａを形成する。指標ブランク７２は凹部６１が完全に埋まる状態で、電鋳母型６０の上面６０ａの面と面一になる程度に形成する。実施例２の指標ブランク７２はＮｉ金属で形成している。

Ｎｉ金属の指標ブランク７２を形成する電鋳メッキ方法は次のようにして行う。電鋳メッキ浴液の組成はスルファミン酸ニッケル３００〜４５０ｇ／ｌ、塩化ニッケル１０〜３
０ｇ／ｌ、硼酸２０〜４０ｇ／ｌ、光沢剤適量、ピット防止剤（ラウリル酸ナトリウム等）０．４ｇ／ｌからなり、ｐｈは３〜５でおこなう。陽極はニッケルを用いる。メッキ条件は浴温４０°〜６０°Ｃ、電圧６〜８Ｖ、電流密度１０〜２５Ａ／ｄｍ^２で、噴射方式で浴液を撹拌しながら所要の時間（凹部６１が埋まるまで）行う。

次に、図１７の（ｃ）において、第１次指標ブランク７０Ａに研削加工を行って足７２ｂを形成する。足７２ｂを形成することによって指標ブランク７２は足７２ｂの部分と指標本体７２ａの部分とに分かれ、第２次指標ブランク７０Ｂが形成される。尚、研削加工は第１次指標ブランク７０Ａのみならず電鋳母型６０も同時に一緒に加工する。また、研削加工方法は前述の実施形態で説明した方法で行う。

次に、足７２ｂの形成ができて第２次指標ブランク７０Ｂが得られた所で、図１７の（ｄ）に示すように、第２次指標ブランク７０Ｂを電鋳母型６０から剥離する。剥離方法は、実施例２においては、前述の実施例１と同じ方法で、電鋳母型６０に８０°〜１２０°の熱を加えて柔らかくし、その柔らかくなった状態の時に第２次指標ブランク７０Ｂと電鋳母型６０を分離する方法を取っている。簡単に、そして綺麗に剥離することができる。剥離した第２次指標ブランク７０Ｂの指標本体７２ａの形状は電鋳母型６０の凹部６１の形状が転写されて、凹部６１の形状と同じ形状の幅の両側に斜面取りされた指標本体７２aが得られる。また、凹部６１の光沢面が転写されて指標本体７２ａには光沢のある表面が得られる。

最後に、剥離した第２次指標ブランク７０Ｂに仕上げのＲｈ金属メッキを行って足付指標７０Ｃが得られる。

以上の形成方法で形成した足付指標７０Ｃは厚みがあって立体感が現れ、また、白色系のＲｈ金属の光沢色調が現れることから貴金属感が現れて高級感を感じさせる。

次に、本発明の実施例３に係る足付指標及びその足付指標を用いた表示板について図１８〜図２１を用いて説明する。ここで、図１８は本発明の実施例３に係る足付指標を用いた表示板の平面図を示している。また、図１９は図１８における足付指標の足側から見た斜視図、図２０は図１８における要部断面図、図２１は図１８における足付指標の製造方法を説明する工程説明図で、図２１の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した工程、図２１の（ｂ）は電鋳メッキで第１次指標ブランクを形成した工程、図２１の（ｃ）は研削加工によって第２次指標ブランクを形成した工程、図２１の（ｄ）は第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離した工程、を説明する説明図である。

実施例３の表示板９５は、図１８に示すように、表示板ブランク９６に凹凸のある桜の花柄紋様の周りを縁取りして形成した足付指標９０ｃを取付けた銘板である。桜の花柄紋様をなす足付指標９０ＣはＮｉ金属でできており、凹凸のある桜の花柄紋様の表面には金メッキが施されて光沢のある金色色調に仕上げられている。また、表示板ブランク９６はＡｌ板からなるが、表面には塗装が施されているものである。

図１９は桜の花柄紋様をなす足付指標９０Ｃを足側から見た斜視図で、１個の足９２ｂと指標本体９２ａとで足付指標９０Ｃは構成されている。ここでの足９２ｂは長四角形状をなしている。

ここで、足付指標９０Ｃと表示板ブランク９６との取付け構造は、図２０に示すように、表示板ブランク９６に足付指標９０Ｃの長四角状の足９２ｂと同じ形状の長四角の穴９６ａが設けてあり、この穴９６ａに足付指標９０Ｃの足９２ｂが挿嵌して、接着剤９７を
介して固定する構造を取っている。接着剤９７は穴９６ａと足９２ｂとの係合部のみならず、指標本体９２aの裏面側にも設けて、指標本体９２aの裏面と表示板ブランク９６の上面とも接着固定した構造を取っている。足９２ｂと穴９６ａは長四角形状をなしているので足付指標９０Ｃが回転する心配はない。

足付指標９０Ｃは、実施例３においても、電鋳母型を用いて形成する。以下、図２１を用いて足付指標９０Ｃの形成方法を説明する。図２１の（ａ）で、８０は電鋳母型である。電鋳母型８０はその中央部に凹部８１を有し、その凹部８１は桜の花柄紋様なる足付指標９０Ｃの指標本体９２ａと同じ形状が凹部８１の底面に形成されたものからなっている。また、その凹部８１深さも足付指標９０Ｃの総厚より僅かに深くなっている。この電鋳母型８０は、実施例３においては、アクリル樹脂からできており、射出成形金型を用いて射出成形方法で形成している。電鋳母型８０の凹部８１の底面に形成した桜の花柄紋様なる凹凸模様は金型から転写して形成している。また、凹部７１の内面は鏡面に仕上げた金型からの転写によって光沢面をなして仕上げられている。

このような形状をなす電鋳母型８０の凹部８１の内面に導電性金属被膜９１を形成する。実施例３においては、導電性金属被膜９１はＣｕ金属膜から形成しており、真空蒸着法によって形成している。真空蒸着を行う場合は、真空蒸着機のチャンバー内の蒸着時の圧力を、１×１０^−６〜５×１０^−５ｔｏｒｒ（１．３３×１０^−４〜６．６５×１０^−３Ｐａ）の範囲の中で適宜に圧力を設定し、所定の膜厚が得られるまで蒸着を行う。尚、真空蒸着法以外の方法としてはスパッタリング法やイオンプレーティング法などの方法で形成することができるので、適宜に選択すると良い。実施例３においては、電鋳母型８０をアクリル樹脂で形成した。アクリル樹脂には直接湿式メッキができないので真空蒸着法なる乾式メッキ法を取って導電性金属被膜を形成している。電鋳母型８１を直接湿式メッキが可能なＡＢＳ樹脂などで形成した場合には無電解メッキ法などでも導電性金属被膜を形成することができる。尚、図示はしていないが、電鋳母型８０の上面８０ａの一部分に凹部８１の導電性金属被膜９１と接続した導電性金属被膜を電鋳メッキを行うための電極用として設けている。

次に、図２１の（ｂ）で、電鋳メッキを行い、電鋳母型８０の凹部８１の所にＮｉ金属を析出させて指標ブランク９２を形成し、第１次指標ブランク９０Ａを形成する。指標ブランク９２は凹部８１が完全に埋まる状態で、電鋳母型８０の上面８０ａの面と面一になる程度に形成する。電鋳メッキは前述の実施例２と同じメッキ浴液組成を用いて行う。

次に、図２１の（ｃ）で、第１次指標ブランク９０Ａに研削加工を行って足９２ｂを形成する。足９２ｂを形成することによって指標ブランク９２は足９２ｂの部分と指標本体９２ａの部分とに分かれ、第２次指標ブランク９０Ｂが形成される。尚、研削加工は第１次指標ブランク９０Ａのみならず電鋳母型８０も同時に一緒に加工する。また、研削加工は前述の実施形態で説明した方法で行う。

次に、足９２ｂの形成ができて第２次指標ブランク９０Ｂが得られた所で、図２１の（ｄ）に示すように、第２次指標ブランク９０Ｂを電鋳母型８０から剥離する。剥離方法は、電鋳母型８０に８０°〜１２０°の熱を加えて柔らかくし、その柔らかくなった状態の時に第２次指標ブランク９０Ｂと電鋳母型８０を分離する方法を取っている。簡単に、そして綺麗に剥離することができる。剥離した第２次指標ブランク９０Ｂの指標本体９２ａには電鋳母型８０の凹部８１の形状が転写されて凹凸のある桜の花柄紋様が形成される。また、指標本体９２ａの表面は凹部８１の光沢面が転写されて光沢のある表面が得られる。

最後に、剥離した第２次指標ブランク９０Ｂに仕上げのＡｕ金属メッキを行って足付指
標９０Ｃが得られる。このような製作方法を取ることにより、光沢のある金色色調を有した桜の花柄紋様の形状をした足付指標が得られる。貴金属感が出て、光沢のある滑らかな表面が得られ、非常に綺麗な指標が得られる。

実施例３においては、足付指標９０Ｃの足９２ｂは長四角状の形状にして１個設けた。また、この足９２ｂが取付けられる相手側の表示板ブランク９６の穴９６ａも長四角状の穴形状を取った。このような形状を取ることにより、足を取付けた時に指標が表示板ブランク９６上で回転することなくしっかりとした固定が得られる。実施例３は接着剤を用いて指標を表示板プランクと固定したが、場合によっては更に足をカシメることも可能である。

また、実施例３では、指標の模様に桜の花柄紋様を選択したが、他に色々な模様を選択して形成することができる。数字や文字、記号、幾何学模様、絵模様、写真模様など、所望の形状の指標を形成することが可能である。そして、メッキなどで色彩を付けることによって装飾性の高い指標が得られる。

また、加工工程の工程数も少なく、また、何れの工程も量産可能な製造方法をなしているのでコストの安い指標を得ることができる。

また、上記実施例１及び２において、表示板ブランクに足付指標を取付けるため円形の小孔を設けたが、足と同じ四角形の小孔としても良いことは言うまでもない。

本発明の実施形態に係る足付指標の足側から見た斜視図である。 図１に示す足付指標の形成に用いる電鋳母型の斜視図である。 図２に示す電鋳母型を用いて足付指標の第２次指標ブランクを形成するまでの形成方法を説明する説明図で、図３の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した断面図、図３の（ｂ）は電鋳メッキを行って第１次指標プランクを形成した断面図、図３の（ｃ）は研削加工を行って第２次指標ブランクを形成した断面図である。 図３の（ｃ）における研削加工の手順を説明する説明斜視図である。 図３の（ｃ）に示す第２指標ブランクを電鋳母型から剥離するときの説明図である。 図５に示す第２次指標ブランクの斜視図である。 本実施形態に係る足付指標を用いた時計用の表示板の平面図である。 図７におけるＤ部の要部断面図と背面図を示しており、図８の（ａ）は要部断面図、図８の（ｂ）は背面図である。 実施例１に係る足付指標を用いた表示板の平面図である。 図９におけるＤ部の要部断面拡大図である。 図９における足付指標の足側から見た斜視図である。 図１１に示した足付指標を形成するために用いる電鋳母型の斜視図である。 図１２に示した電鋳母型を成形するための射出成形型の主要構成部品の要部断面図である。 図１１に示した足付指標を形成する主要工程を説明する説明図で、図１４の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した工程、図１４の（ｂ）は電鋳メッキで第１次指標ブランクを形成した工程、図１４の（ｃ）は研削加工によって第２次指標ブランクを形成した工程、図１４の（ｄ）は第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離した工程、を説明する説明図である。 実施例２に係る足付指標の足側から見た斜視図である。 図１５に示した足付指標を形成するために用いる電鋳母型の斜視図である。 図１５に示した足付指標を形成する主要工程を説明する説明図で、図１７の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した工程、図１７の（ｂ）は電鋳メッキで第１次指標ブランクを形成した工程、図１７の（ｃ）は研削加工によって第２次指標ブランクを形成した工程、図１７の（ｄ）は第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離した工程、を説明する説明図である。 本発明の実施例３に係る足付指標を用いた表示板の平面図である。 図１８における足付指標の足側から見た斜視図である。 図１８における要部断面図である。 図１８における足付指標の製造方法を説明する工程説明図で、図２１の（ａ）は電鋳母型に導電性金属被膜を形成した工程、図２１の（ｂ）は電鋳メッキで第１次指標ブランクを形成した工程、図２１の（ｃ）は研削加工によって第２次指標ブランクを形成した工程、図２１の（ｄ）は第２次指標ブランクを電鋳母型から剥離した工程、を説明する説明図である。 特許文献１に示されたところの足付指標である植字の斜視図である。 図２２に示された植字の制作方法を示した抜型と材料の縦断面図である。 植字を時計用表示板に固定したところの構造を示す拡大断面図である。

符号の説明

２０、４０、６０、８０ 電鋳母型
２０ａ、４０ａ、６０ａ、８０ａ 上面
２１、４１、６１、８１ 凹部
３０Ａ、５０Ａ、７０Ａ、９０Ａ 第１次指標ブランク
３０Ｂ、５０Ｂ、７０Ｂ、９０Ｂ 第２次指標ブランク
３０Ｃ、５０Ｃ、７０Ｃ、９０Ｃ 足付指標
３１、５１、７１、９１ 導電性金属被膜
３２、５２、７２、９６ 指標ブランク
３２ａ、５２ａ、７２ａ、９２ａ 指標本体
３２ｂ、５２ｂ、７２ｂ、９２ｂ 足
３５、５５、９５ 表示板
３６、５６、９６ 表示板ブランク
３６ａ、５６ａ 小孔
３７、５７、９７ 接着剤
９６ａ 穴
１００ 可動型
１０１、１１１ キャビティ
１０２ 中子
１０２ａ 先端
１１０ 固定型
１１２ 空間

Claims (21)

1. 樹脂からなる電鋳母型を用いて電鋳メッキ方法で形成した第１次指標ブランクに研削加工又は切削加工を行って指標の足を設けた第２次指標ブランクを形成し、その後に前記第２次指標ブランクを前記電鋳母型から剥離して形成したことを特徴とする足付指標。
2. 前記指標の足は横断面が四角形状をなすことを特徴とする請求項１に記載の足付指標。
3. 前記電鋳母型は湿式メッキ方法によってメッキ金属が付着する樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の足付指標。
4. 前記電鋳母型はＡＢＳ樹脂からなることを特徴とする請求項１又は３に記載の足付指標。
5. 前記電鋳母型に導電性金属被膜を設けていることを特徴とする請求項１、３、４のいずれか１項に記載の足付指標。
6. 前記導電性被膜は銀、銅、ニッケルからなる金属の少なくとも１種からなることを特徴とする請求項５に記載の足付指標。
7. 前記第２次指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型に加熱処理を施して行うことを特徴とする請求項１に記載の足付指標。
8. 前記第２次指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型を有機溶剤に浸漬して前記電鋳母型を溶解して行うことを特徴とする請求項１に記載の足付指標。
9. 前記第２次指標ブランクを前記電鋳母型から剥離した後に前記第２次指標ブランクに仕上げメッキを施すことを特徴とする請求項１又は２に記載の足付指標。
10. 電鋳母型を形成する射出成形金型を製作する工程と、
    前記金型を用いて射出成形方法で樹脂からなる電鋳母型を形成する工程と、
    前記電鋳母型に導電性金属被膜を形成する工程と、
    前記電鋳母型に電鋳メッキ方法で厚メッキを行って第１次指標ブランクを形成する工程と、
    前記第１次指標ブランクに研削加工方法又は切削加工方法で指標の足を設けた第２次指標ブランクを形成する工程と、
    前記第２次指標ブランクを前記電鋳母型から剥離する工程と、
    前記電鋳母型から剥離した第２次指標ブランクに仕上げメッキを行う工程と、
    を有することを特徴とする足付指標の製造方法。
11. 前記指標の足は横断面が四角形状をなすことを特徴とする請求項１０に記載の足付指標の製造方法。
12. 前記電鋳母型は湿式メッキ方法によってメッキ金属が付着する樹脂からなることを特徴とする請求項１０に記載の足付指標の製造方法。
13. 前記電鋳母型はＡＢＳ樹脂からなることを特徴とする請求項１０又は１２に記載の足付指標の製造方法。
14. 前記第２次指標ブランクを形成する工程において前記指標の足の研削加工又は切削加工と同時に前記電鋳母型の研削加工又は切削加工を行うことを特徴とする請求項１０に記載の足付指標の製造方法。
15. 前記指標の足加工は研削加工又は切削加工で行い、指標本体と足を含む総厚を加工する第１加工工程と、足のＸ方向又はＹ方向を加工する第２加工工程と、前記第２加工工程で未加工となった足のＸ方向又はＹ方向を加工する第３加工工程と、からなる３工程で加工したことを特徴とする請求項１０、１１、１４のいずれか１項に記載の足付指標の製造方法。
16. 前記導電性被膜は銀、銅、ニッケルからなる金属の少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１０に記載の足付指標の製造方法。
17. 前記第２次指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型に加熱処理を施して行うことを特徴とする請求項１０に記載の足付指標の製造方法。
18. 前記第２次指標ブランクの前記電鋳母型からの剥離は前記電鋳母型を有機溶剤に浸漬して前記電鋳母型を溶解して行うことを特徴とする請求項１０に記載の足付指標の製造方法。
19. 足付指標を取付けた表示板であって、前記請求項１乃至９のいずれか１項に記載の足付指標を接着剤を介して取付けて形成したことを特徴とする表示板。
20. 足付指標を取付けた表示板であって、前記請求項１０乃至１８のいずれか１項に記載の足付指標の製造方法によって形成した足付指標を接着剤を介して取り付けて形成したことを特徴とする表示板。
21. 前記足付指標の足を前記表示板にカシメてあることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の表示板。

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