JP2007227529A - 半導体装置の製造方法、プラズマ処理装置、及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アッシングを行う前にCH4ガスをプラズマ化し、そのプラズマによりSiOCH膜の凹部の露出部に堆積物を堆積させて、アッシングにおいて用いられるプラズマから前記SiOCH膜の凹部の露出部を保護する保護膜を堆積させる。
【選択図】図2
Description
基板に形成されたシリコン、炭素、酸素及び水素を含む低誘電率膜をレジストマスクを用いてエッチングを行うエッチング工程と、
次いでエッチングにより形成された凹部の露出面を保護するために基板の表面に保護膜を堆積する堆積工程と、
その後酸素を含むプラズマによりアッシングを行うことでレジストマスクを除去するアッシング工程と、を含むことを特徴とする。
前記バイアス用の高周波電源による供給電力を基板の表面積で除した大きさが100W/70685.8mm2以上、1000W/70685.8mm2以下であることが好ましい。
前記バイアス用の高周波電源による供給電力を基板の表面積で除した大きさが100W/70685.8mm2以上、500W/70685.8mm2以下であることが好ましい。
シリコン、炭素、酸素及び水素を含む低誘電率膜が形成された基板をプラズマにより処理するプラズマ処理装置において、
処理室内に設けられ、基板の載置台を兼用する下部電極と、
この下部電極に対向する上部電極と、
前記下部電極または上部電極に接続され、ガスをプラズマ化するためのプラズマ発生用の高周波を供給するためのプラズマ発生用の高周波電源と、
前記下部電極に接続され、プラズマ発生用の高周波よりも周波数の低いバイアス用の高周波を供給するためのバイアス用の高周波電源と、
前記低誘電率膜をエッチングするためのエッチングガスを処理室内に供給する手段と、
前記エッチングにより形成された凹部の露出面を保護するための保護膜の原料となるガスを処理室内に供給する手段と、
レジストマスクをアッシングにより除去するための酸素を含むアッシングガスを処理室内に供給する手段と、
前記半導体装置の製造方法を実行するための制御手段と、を備えたことを特徴とする。
プラズマ処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、前記半導体装置の製造方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする。
排気装置23により排気管24を介して処理室21内の排気を行い処理室21内を所定の真空度に保持した後、ガス供給系46より例えばCF4ガス、O2ガス及びArガスを供給する。続いて周波数が60MHzの第1の高周波を電力を例えば基板の表面積で除した大きさが1000W/70685.8mm2(300mmウェハWの面積)として上部電極4に供給して前記ガスの混合ガスである処理ガスをプラズマ化すると共に、周波数が13.56MHzの第2の高周波を電力を例えば300W/70685.8mm2として下部電極31に供給する。
エッチング終了後、高周波電源4a、31aからの給電を止めて処理室21内におけるプラズマの発生を停止した後、ガス供給系46からのガスの供給を止める。次に排気装置23により処理室21内を排気して残存しているガスを除去して処理室21内を所定の真空度に保持する。
保護膜61の堆積後、高周波電源4a、31aからの給電を止めて処理室21内におけるプラズマの発生を停止した後、ガス供給系46からのガスの供給を止める。次に排気装置23により処理室21内を排気して残存しているガスを除去して処理室21内を所定の真空度に保持する。
上部電極4の周波数 :60MHz
上部電極4の電力 :1000W
下部電極31の周波数:13.56MHz
下部電極31の電力 :300W
処理圧力 :10Pa(75mTorr)
処理ガス :CF4/O2/Ar=50/100/100sccm
処理時間 :70sec
このエッチングを行う際、図3に示したように、SiOCH膜54には凹部57としてライン状の溝部58を形成し、この溝部58の底面におけるダメージ層60(炭素の脱離した層の膜厚)及び保護膜61の評価を行うため、SiC膜53の表面までエッチングが達しないように、すなわち溝部58の底面がSiOCH膜54の中央付近となるように、エッチング条件を調整した。
(表1) 単位:nm
前述の通り、図3に示したウェハWに対して保護膜61を堆積した後、アッシングを行った。保護膜61の堆積工程及びアッシング工程におけるプロセス条件は以下の通りである。
(堆積工程)
上部電極4の周波数 :60MHz
上部電極4の電力 :750W
下部電極31の周波数:13.56MHz
下部電極31の電力 :500W
処理圧力 :1.3Pa(10mTorr)
処理ガス :CH4/Ar=100/100sccm
処理時間 :10sec
(アッシング工程)
上部電極4の周波数 :60MHz
上部電極4の電力 :200W
下部電極31の周波数:13.56MHz
下部電極31の電力 :400W
処理圧力 :20Pa(150mTorr)
処理ガス :CO2=1500sccm
処理時間 :60sec
このようにして処理されたウェハWについて、SiOCH膜54のダメージ層60の量を評価するため、ウェハWを1重量%のHF水溶液に30秒浸漬した後溝部58の線幅CD2を測定した。次いで図4(a)に示した通り、HF水溶液に浸漬する前の溝部58の線幅CD1と比較して、SiOCH膜54がHF水溶液に溶解して増加した溝部58の線幅ΔCD(ΔCD=CD2−CD1)を求めた。即ちSiOCH膜54の表面部から炭素の脱離したダメージ層60はHF水溶液に溶解する一方、炭素の脱離していないSiOCH膜54はHF水溶液に溶解しないことから、溝部58の側壁におけるダメージ層60をΔCDを用いて評価した。この結果を図5の右端に示した。
比較例1−1
堆積工程を行わなかった他は実施例1と同様にウェハWに対してアッシング工程及びHF水溶液への浸漬を行い、ΔCDを求めた。この結果を図5の左から2番目に示した。
比較例1−2
実施例1及び比較例1−1のアッシング工程におけるプロセス条件を以下の通り変更した以外は比較例1−1と同様にウェハWに対してアッシング工程及びHF水溶液への浸漬を行い、ΔCDを求めた。この結果を図5の右から2番目に示した。
下部電極31の電力:200W
処理圧力 :1.3Pa(10mTorr)
処理ガス :O2=300sccm
処理時間 :27sec
尚、このときアッシング工程における処理ガスがCO2の場合(実施例1及び比較例1−1)とO2の場合(比較例1−2)とにおいて、それぞれの処理ガスによるプラズマではアッシングの効果が異なる(CO2ガスによるプラズマよりもO2ガスによるプラズマのアッシング効果が強い)ため、ほぼ同程度のアッシングの強さとなるように処理ガスの流量及び処理時間を調整した。
エッチング後のウェハWに対してアッシング工程及び堆積工程などの処理を行わずにHF水溶液に浸漬してΔCDを求めた。この結果を図5の左端に示した。
D.結果と考察
実施例1及び比較例1−1の結果から、ΔCDは実施例1における保護膜61の堆積工程を行うことによって減少しているため、SiOCH膜54の側壁は保護膜61によってアッシング工程におけるCO2ガスのプラズマから保護されて炭素の脱離が抑えられていることが分かる。
実験例1におけるダメージ層60の評価方法(1重量%のHF水溶液に30秒浸漬してΔCDを測定)が適正な評価方法であるかを検証するため、実施例1及び比較例1−1において処理を施したウェハWの元素分析を行った。分析には電子エネルギー損失分光法(EELS)を用いて、実験例1における溝部58の線幅の測定位置に対応する位置を測定した。この測定結果を図6(a)及び(b)に示した。尚、SiOCH膜54中の平均的な組成を表すため、これらの図は同図(c)に示したように、図の中央に溝部58同士の間のSiOCH膜54、左右に溝部58の壁面が配置されるように表した。
次に、以下のプロセス条件で図3に示したウェハWに対して保護膜61の堆積を行った。
上部電極4の周波数 :60MHz
上部電極4の電力 :750W
下部電極31の周波数:13.56MHz
下部電極31の電力 :500W
処理圧力 :別記
処理ガス :CH4/Ar=100/100sccm
処理時間 :10sec
処理圧力は以下に示す各例毎に設定した。
実施例3−1
上記のプロセス条件において、処理圧力を1.3Pa(10mTorr)とした。
実施例3−2
上記のプロセス条件において、処理圧力を6.7Pa(50mTorr)とした。
実施例3−3
上記のプロセス条件において、処理圧力を20Pa(150mTorr)とした。
保護膜61を堆積した後、レジストマスク51の膜厚及び溝部58の深さと、SiO2膜59とSiOCH膜54との界面における溝部58の線幅及び溝部58の底面近傍における溝部58の線幅と、を測定した。次いで保護膜61を堆積する前の各膜厚と溝部58の線幅から、レジストマスク51の表面及び溝部58の底面に堆積した保護膜61の膜厚と、SiO2膜59とSiOCH膜54との界面における溝部58の線幅及び溝部58の底面近傍における、溝部58の線幅の増加量と、を求めて表2及び図7に示した。
(表2) 単位:nm
次に、実験例3において保護膜61の堆積を行った各ウェハWに対して、以下のプロセス条件においてアッシングを行った。
上部電極4の周波数 :60MHz
上部電極4の電力 :0W
下部電極31の周波数:13.56MHz
下部電極31の電力 :1100W
処理圧力 :20Pa(150mTorr)
処理ガス :CO2=700sccm
処理時間 :21sec
尚、通常上部電極4の電力は0Wではプラズマは発生しないが、この例では下部電極31に1100Wの電力を印加しているため、この条件においてもプラズマは発生した。
実施例4−1
実施例3−1のプロセス条件にて保護膜61が堆積したウェハWに対してアッシング処理を行った。
実施例4−2
実施例3−2のプロセス条件にて保護膜61が堆積したウェハWに対してアッシング処理を行った。
実施例4−3
実施例3−3のプロセス条件にて保護膜61が堆積したウェハWに対してアッシング処理を行った。
上記の各処理を施したウェハWを実験例1と同様に1重量%のHF水溶液に30秒浸漬した。次いで実験例1において求めた溝部58の線幅の増加量ΔCDについて、SiO2膜59とSiOCH膜54との界面における値及び溝部58の底面近傍における値の測定を行った。つまり、図4(b)に示すように、HF水溶液に浸漬後のウェハWについて、SiO2膜59とSiOCH膜54との界面における溝部58の線幅CD4及び溝部58の底面近傍における溝部58の線幅CD6を測定して、夫々の実験例3における保護膜61を堆積する前の各値CD3及びCD5と比較し、ΔCD1(ΔCD1=CD4−CD3)及びΔCD2(ΔCD2=CD6−CD5)を求めた。また、HF水溶液に浸漬した後のSiOCH膜54に形成された溝部58の深さD2を測定して、保護膜61を形成する前の値D1と比較して溝部58に形成された深さの増加量を示すΔD(ΔD=D2−D1)を求めた。尚、この実験例4ではウェハWの中央部及びウェハWの端部におけるダメージ層60の差異を確認するため、ウェハWの中央部及びウェハWの端部(ウェハWの周縁部から10mm)の位置における値を測定した。この結果を表3に示す。
(表3) 単位:nm
21 処理室
3 載置台
31 下部電極
4 上部電極
54 SiOCH膜
55 開口部
57 凹部
58 溝部
59 SiO2膜
60 ダメージ層
61 保護膜
Claims (14)
- 基板に形成されたシリコン、炭素、酸素及び水素を含む低誘電率膜をレジストマスクを用いてエッチングを行うエッチング工程と、
次いでエッチングにより形成された凹部の露出面を保護するために基板の表面に保護膜を堆積する堆積工程と、
その後酸素を含むプラズマによりアッシングを行うことでレジストマスクを除去するアッシング工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記堆積工程において使用される処理ガスは炭素及び水素の化合物からなるガスであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記化合物は、CH4、C2H2、C2H4及びC2H6から選択されるものであることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記堆積工程は、基板が載置される下部電極とこの下部電極に対向する上部電極との間に供給される第1の高周波により処理ガスをプラズマ化すると共に、第1の高周波よりも周波数の低い第2の高周波をバイアス用の高周波電源により下部電極に供給することにより行われ、
前記バイアス用の高周波電源による供給電力を基板の表面積で除した大きさが100W/70685.8mm2以上、1000W/70685.8mm2以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記堆積工程は、処理雰囲気の圧力を6.7Pa(50mTorr)以下に設定してCH4をプラズマ化することにより行われることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- エッチング工程、堆積工程及びアッシング工程は、同一処理室内で連続して行われることを特徴とする請求項1または5のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記アッシング工程は、基板が載置される下部電極とこの下部電極に対向する上部電極との間に供給される第3の高周波によりアッシング用のガスをプラズマ化すると共に、第3の高周波よりも周波数の低い第4の高周波をバイアス用の高周波電源により下部電極に供給することにより行われ、
前記バイアス用の高周波電源による供給電力を基板の表面積で除した大きさが100W/70685.8mm2以上、500W/70685.8mm2以下であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。 - シリコン、炭素、酸素及び水素を含む低誘電率膜が形成された基板をプラズマにより処理するプラズマ処理装置において、
処理室内に設けられ、基板の載置台を兼用する下部電極と、
この下部電極に対向する上部電極と、
前記下部電極または上部電極に接続され、ガスをプラズマ化するためのプラズマ発生用の高周波を供給するためのプラズマ発生用の高周波電源と、
前記下部電極に接続され、プラズマ発生用の高周波よりも周波数の低いバイアス用の高周波を供給するためのバイアス用の高周波電源と、
前記低誘電率膜をエッチングするためのエッチングガスを処理室内に供給する手段と、
前記エッチングにより形成された凹部の露出面を保護するための保護膜の原料となる処理ガスを処理室内に供給する手段と、
レジストマスクをアッシングにより除去するための酸素を含むアッシングガスを処理室内に供給する手段と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記保護膜の原料となる処理ガスは炭素及び水素の化合物からなるガスであることを特徴とする請求項8に記載のプラズマ処理装置。
- 前記化合物は、CH4、C2H2、C2H4及びC2H6から選択されるものであることを特徴とする請求項9に記載のプラズマ処理装置。
- 前記凹部の露出面を保護するために前記処理ガスを処理室内に供給するときには、前記バイアス用の高周波電源による供給電力を基板の表面積で除した大きさが100W/70685.8mm2以上、1000W/70685.8mm2以下となるように制御動作する制御部と、を備えたことを特徴とする請求項8ないし10のいずれか一つに記載のプラズマ処理装置。
- 保護膜の原料となる処理ガスはCH4ガスであり、前記凹部の露出面を保護するためにCH4ガスを処理室内に供給するときには、処理雰囲気の圧力を6.7Pa(50mTorr)以下となるように制御動作する制御部を備えた請求項8ないし11のいずれか一つに記載のプラズマ処理装置。
- レジストマスクをアッシングにより除去するためにアッシングガスを処理室内に供給するときには、前記バイアス用の高周波電源による供給電力を基板の表面積で除した大きさが100W/70685.8mm2以上、500W/70685.8mm2以下となるように制御動作する制御部を備えた請求項8ないし12のいずれか一つに記載のプラズマ処理装置。
- プラズマ処理装置に用いられ、コンピュータ上で動作するコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項1ないし7のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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