JP2007207754A - 電気器具のための操作装置とそのような操作装置を有する電気器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 2つのLCディスプレイプレートを有するLCディスプレイを備えたホブのための操作装置において、2つのLCディスプレイプレートのうちの下側の上部に、半導体チップの形状のマイクロ制御装置が、例えばCOG技術を使用して、直接張り付けられている。半導体チップは、LCディスプレイを制御するだけでなく、LCディスプレイ上に位置する複数の容量性センサ素子が設けられ、半導体チップにより評価され、独立モジュールが形成されるようになっている。モジュールは複数の適当な電気接続部によりホブに接続されることが可能であり、少なくとも部分的に又は完全にそれを制御可能である。
【選択図】 図1
Description
12 上方プレート
13 下方プレート
15 上方伝達層
16 下方伝達層
20、21 センサ素子
23 LCディスプレイ上のカバー
30 半導体チップ
31 伝達トラック
33 左手接点バンク
34、34’ 柔軟伝導体
37 プリント回路盤
38 下方左手接点バンク
43、44 ホブプレート
45a、45b ホットプレート
130 半導体チップ
113 下方プレート
133、138 接点バンク
34’、134’ 箔伝導体
137 回路盤
Claims (14)
- 電気器具のためのLCディスプレイを有する操作装置が、2つの平行に重ねられたプレートを有し、且つ、複数の個々の部分又は複数のシンボルを表示するために構成されていて、操作装置が複数のタッチスイッチセンサ素子を有し、1つのプレートの一方の側において、半導体チップがそこに置かれていてLCディスプレイを制御し、複数のセンサ素子を制御し及び/又は複数のセンサ素子を評価する等の複数の機能のために構成されており、LCディスプレイ及び半導体チップがモジュールを形成している、操作装置。
- 半導体チップが、直接LCディスプレイすなわち1つのプレートに張り付けられていて、それとモジュールユニットを形成している、請求項1に記載の操作装置。
- 半導体チップが、チップ−オン−ガラス技術で直接LCディスプレイに張り付けられている、請求項2に記載の操作装置。
- 半導体チップが、薄く柔軟な支持体に張り付けられていて、これがLCディスプレイすなわちプレートに接続されており、支持体が薄く柔軟でその上に複数の伝導トラックがプリントされている、請求項1に記載の操作装置。
- 半導体チップが、チップ−オン−フォイル技術で支持体に張り付けられている、請求項4に記載の操作装置。
- 支持体が、LCディスプレイのプレートの一方の側に平坦に接続されて接着されていて、支持体上の複数の電気伝導体が、電気器具の電気的接触手段への接続用の接続可能性として、複数の接触手段に通じている、請求項4に記載の操作装置。
- 半導体チップが、電気器具の制御のための単独の制御として更に構成されている、請求項1に記載の操作装置。
- 半導体チップが、外部ではなくプレートの上部に張り付けられていて、すなわち操作状態において影響を受けない、請求項1に記載の操作装置。
- 電気器具への電気接続のために、それが、供給電圧のための、グランドのための及びシリアルバスのための複数の接続部を、半導体チップによる電気器具の電力部分制御のために有するだけである、請求項1に記載の操作装置。
- 全電気器具の全ての操作素子が操作装置に設けられている、請求項9に記載の操作装置。
- LCディスプレイに接続された更なるプレートが存在し、これが前記LCディスプレイの上に設けられている、請求項1に記載の操作装置。
- 複数のセンサ素子が複数のプレート内に設けられていて、少なくとも1つのセンサ素子が下方プレートの上部に設けられている、請求項1に記載の操作装置。
- 請求項1に記載の操作装置を有する電気器具であって、それがガラスセラミックホブプレートを有するホブであり、操作装置が、ホブの外部すなわちフレーム領域に設けられていて、かつ、直接ガラスセラミックホブプレートの上部に固定されている、電気器具。
- 請求項1に記載の操作装置を有する電気器具であって、それがガラスセラミックホブプレートを有するホブであり、操作装置が、ホブの近くに設けられていてガラスセラミックホブプレートの直接隣にある、電気器具。
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