JP2007194610A - 発光モジュールとその製造方法及びこれを用いた表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異なる発光色を有する複数個の発光素子を、一つの凹部により高密度に実装することが望まれていたが、発光素子を高密度に実装するほど、発光素子同士の影の影響で、発光素子の発熱が輝度や発光効率を低下させてしまっていた。
【解決手段】複数個の発光素子１０４を、互いにその側面が互いに対面しないように斜めに傾けることで隣接する他の発光素子１０４の側面からの放射光も有効に活用すると共に、前記発光素子１０４を複数個リードフレーム１００に実装することで、発光素子１０４の放射光をリードフレーム１００の側面を反射板として活用すると共に、この側面部を含むリードフレーム１００を放熱と電流供給に使うことで発光素子１０４に発生した熱をリードフレーム１００のみならず、放熱樹脂層１０６を介して裏面の金属板１０８へも放熱する。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶テレビ等のバックライトを有する表示機器のバックライト等に使われる発光モジュールとその製造方法及びこれを用いた表示装置に関するものである。

従来、液晶テレビ等のバックライトには、冷陰極管等が使われてきたが、近年、ＬＥＤやレーザー等の半導体発光素子を、放熱性の基板の上に実装することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

図１３は、発光モジュールの一例を示す断面図である。図１３において、セラミック基板１に形成された凹部には、発光素子２が実装されている。また複数のセラミック基板１は、放熱板３の上に固定されている。また複数のセラミック基板１は、窓部４を有する接続基板５で電気的に接続されている。そしてＬＥＤから放射される光６は、接続基板５に形成された窓部４を介して、外部に放出される。なお図１３において、凹部を有するセラミック基板１や接続基板５における配線及びＬＥＤの配線等は図示していない。そしてこうした発光モジュールは、液晶等のバックライトとして使われている。しかしセラミック基板１は加工が難しく高価であるため、より安価で加工性に優れた放熱基板が求められていた。

一方、液晶ＴＶを始めとする表示装置側からは、色表示範囲の拡大が望まれている。こうしたニーズに対しては、白色ＬＥＤ等では、限界があるため、近年では、Ｒｅｄ（赤）、Ｇｒｅｅｎ（緑）、Ｂｌｕｅ（青）の単色発光素子を、更には紫色、橙色、赤紫、コバルトブルー等の特別色を発光する特色発光素子も加えることで、色表示範囲（色表示は具体的にはＣＩＥ表色系等）を広げることが試みられている。

こうしたニーズに対して、図１３のような発光モジュールで対応した場合、セラミック基板１の凹部に、こうした発光素子を一個一個実装しながら、全体として均一な混色（混色して白色）を出して、色バランス（例えば、後述するホワイトバランス）を調整する必要がある。一方ＬＥＤ等の固体発光素子は温度が上昇すると発光効率が低下することが知られている。更にＬＥＤの発光色の違いによって温度に対する発光効率の低下度合いも異なる。こうした理由により、例えば、液晶ＴＶをＯＮ（動作）した直後は、ＬＥＤ部分が室温（例えば２５℃）であるため、ホワイトバランスが保たれていても、ＬＥＤ部分の温度が上昇（例えば、４０℃→５０℃→６０℃）するに伴い、例えば特に赤色の発光効率が低下する等の現象が生じてしまい、色再現性やバックライトの輝度も変化してしまう可能性がある。

一方、図１３に示すように、ＬＥＤ等の発光素子２が１個ずつ実装されたセラミック基板１を、放熱板３の上に並べた場合、放熱性の面から有利である一方、フィルターや拡散板等を用いて光を混ぜて白色を作製する（あるいはＲＧＢ＋特別色の混合によって演色性の高い白色を作製する）ことが難しくなる。

そのため発光素子の更なる高輝度化（その際には、大きな電流を流す必要がある）、更にはマルチＬＥＤ（複数個のＬＥＤを高密度に実装すること）に対応できる多数個の発光素子が高密度で実装できる加工性が高くそして放熱性の優れた発光モジュールが要求されている。
特開２００４−３１１７９１号公報

しかしながら、前記従来の構成では、発光素子２を実装する放熱基板が、セラミック基板１であったため、加工性やコスト面で不利になるという課題を有していた。

本発明では、前記従来の課題を解決するものであり、セラミック基板の代わりに、金属製のリードフレームとシート状の放熱樹脂層及び金属板を使うことで、加工性の良い発光モジュールとその製造方法及びこれを用いた表示装置を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明は、少なくとも、シート状の放熱樹脂層と、前記放熱樹脂層の第１面にその一部が埋め込まれたリードフレームと、前記放熱樹脂層の第２面に設けられた金属板と、を備え、前記リードフレーム上に複数個の発光素子が互いにその側面が互いに対面しないように実装されていることを特徴とする発光モジュールである。

こうしてＬＥＤ等の発光素子を、放熱性の高いリードフレームの上に直接実装し、更にリードフレームの熱は高放熱性を有する放熱樹脂層を介して、裏面に形成した放熱用の金属板に伝えることで、発光素子を効率的に冷却できる。更にリードフレーム上に実装する発光素子の側面からの発光も有効利用することで、発光モジュールとしての発光効率を高める。

本発明の発光モジュール及びその製造方法によって得られた発光モジュールは、ＬＥＤや半導体レーザー等の発光素子によって発生した熱を効率的に拡散することができ、ＬＥＤ等の発光素子を有効に冷却できる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における発光モジュールについて説明する。

図１は実施の形態１における発光モジュールを示す上面図及び断面図であり、図１（Ａ）はその上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印１１０ａにおけるその断面図である。図１において、１００ａ、１００ｂはリードフレーム、１０２はリードフレーム１００ａ、１００ｂの屈曲位置を示す点線、１０４はＬＥＤ等の発光素子、１０６はシート状の放熱樹脂層、１０８は金属板、１１０ａ、１１０ｂは矢印である。そして矢印１１０ａは図１（Ｂ）の断面部を示す。１１２は発光モジュール、１１４は樹脂である。１１６ａ、１１６ｂは補助線である。

まず図１（Ａ）を用いて説明する。図１（Ａ）において、複数個の発光素子１０４が、互いに略斜めに傾いた状態で並べた状態で、発光モジュール１１２の凹部に実装されている。なお図１（Ａ）における凹部とは、点線１０２が示す折れ曲がり部分に相当する。また複数個の発光素子１０４は、リードフレーム１００ａの上に実装され、リードフレーム１００ａの近くには複数本のリードフレーム１００ｂも形成されている。そして複数個の発光素子１０４は、リードフレーム１００ａとリードフレーム１００ｂから電流が供給され、所定の色に発光することになる。なお図１（Ａ）、（Ｂ）において、発光素子１０４とリードフレーム１００ａの接続部や、発光素子１０４とリードフレーム１００ｂの接続部（例えば、ワイヤーボンダーによる接続）は図示していない。そしてリードフレーム１００ａ、１００ｂは放熱樹脂層１０６に埋め込まれた状態で形成され、発光モジュール１１２を構成している。

次に図１（Ｂ）を用いて、発光素子１０４が実装された部分である前記凹部を説明する。図１（Ｂ）において、リードフレーム１００ａ、１００ｂは、放熱樹脂層１０６と共に、すり鉢状に窪んだ状態に形成されている。そしてこのすり鉢状の底部において、発光素子１０４が、リードフレーム１００ａ、１００ｂに実装される。そして、発光素子１０４の表面は、樹脂１１４で覆われ、保護される。

図１（Ｂ）において、放熱樹脂層１０６は、硬化型樹脂中に高放熱性の無機フィラーが分散されたものを用いることが望ましい。なお無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１〜１００μｍであるが、粒径が小さいほど放熱樹脂層１０６への充填率を向上できる。そのため放熱樹脂層１０６における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０〜９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ₂Ｏ₃を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ₂Ｏ₃を用いることによって、大きな粒径のＡｌ₂Ｏ₃の隙間に小さな粒径のＡｌ₂Ｏ₃を充填できるので、Ａｌ₂Ｏ₃を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、放熱樹脂層１０６の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお放熱樹脂層１０６の一部を構成する熱硬化性の絶縁樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。放熱樹脂層１０６の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１００ａに装着した発光素子１０４に生じる熱を金属板１０８に伝えやすいが、一方で絶縁耐圧が問題となり、逆に放熱樹脂層１０６の厚みを厚くしすぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さに設定すれば良い。

なお、放熱樹脂層１０６の色は、白色（もしくは白色に近い無色）が望ましい。黒色や赤、青等に着色されている場合、発光素子１０４から放射された光を反射させにくくなり、発光効率を低下させる影響を与えるためである。

また発光素子１０４の実装部は、図１（Ｂ）に示すように、リードフレーム１００ａ、１００ｂによる凹部に形成することが望ましい。発光素子１０４を、窪みの底に形成することで、発光素子１０４の側面から放射される光を、窪みの壁面部分となるリードフレーム１００ａ、１００ｂ、あるいはリードフレーム１００ａ、１００ｂの間に露出する放熱樹脂層１０６によって効果的に求める所定の方向に反射でき、発光効率を高められる。更に発光素子１０４を樹脂１１４（例えば透明樹脂や蛍光物質入り樹脂）で覆う場合も、樹脂１１４が零れないため、その注入が容易となる。

このように、複数の発光素子１０４を凹部の底面にてリードフレーム１００ａ、１００ｂの上に実装し、更にリードフレームを凹部の側壁面にも広く形成（望ましくは側壁面の５０％以上９５％以下）する。なおリードフレーム１００ａ、１００ｂの側壁に占める面積割合が５０％未満の場合、リードフレームによる熱伝導を低下させるように影響し、リードフレーム１００ａ、１００ｂ表面による光反射量を減らす可能性がある。また９５％を超えた（つまり側面における放熱樹脂層１０６の露出割合が５％未満となった）場合、すなわちリードフレーム１００ａ、１００ｂの間隔を狭くした場合は、短絡する可能性が高くなる。また金属板１０８としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金が望ましい。

なお図１（Ａ）において、補助線１１６ａは凹部の中心線であり、発光素子１０４は中心線である補助線１１６ａの略上に実装することが望ましい。また複数個の発光素子１０４が実装される第１のリードフレーム１００ａは、中心線１１６ａを含むような大面積で形成することが望ましい。さらに図１（Ａ）において、補助線１１６ａ、１１６ｂの距離（矢印１１０ｂで図示）、第１のリードフレーム１００ａは、凹部の中心部を超えて広がっていることを示す。このように第１のリードフレーム１００ａを、凹部を形成する側面（もしくは底面）の５０％以上９５％以下の面積を占めることが望ましい。このように第１のリードフレーム１００ａをより広く形成することで、放熱効果を高めると共に、反射効率も高められる。

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における発光モジュール１１２の製造方法の一例について説明する。

図２、図３は本実施の形態２における発光モジュール１１２の製造方法の一例を示す断面図である。図２において、１１８ａ、１１８ｂは金型、１２０はバリ、１２２は汚れ防止フィルムである。まず金属板１０８を、プレス加工等を用いて所定形状に打抜き、これをリードフレーム１００ａ、１００ｂとする。次にリードフレーム１００ａ、１００ｂの下に、放熱樹脂層１０６や、金属板１０８をセットする。そしてこれら部材を位置決めした状態でこれらを金型１１８ａ、１１８ｂの間にセットする。次にプレス装置（図２には図示していない）によって、金型１１８ａ、１１８ｂを矢印１１０ａの方向に動かすことによって、リードフレーム１００ａ、１００ｂが放熱樹脂層１０６に押し付けられる。また図２に示すように、リードフレーム１００ａ、１００ｂと、金型１１８ａの間に汚れ防止フィルム１２２をセットしておくことが望ましい。また汚れ防止フィルム１２２は、例えば不織布等のようにある程度の空気透過性があるフィルム状のものを使うことが望ましい。こうすることで、リードフレーム１００ａ、１００ｂを、金型１１８ａ、１１８ｂを用いて、放熱樹脂層１０６の中に押し付けた際、矢印１１０ｂで示すように空気を抜きやすくなり（汚れ防止フィルム１２２を介して、空気が抜ける）、リードフレーム１００ａ、１００ｂと放熱樹脂層１０６の界面、あるいは金属板１０８と放熱樹脂層１０６の界面に、空気残りの発生を防止できる。

なお、リードフレーム１００ａ、１００ｂを金型で所定形状に抜く際、リードフレーム１００ａ、１００ｂの端部に発生するバリ１２０の方向は、前記汚れ防止フィルム１２２側になるようにすることが望ましい。こうすることで、リードフレーム１００ａ、１００ｂをプレス加工した際、バリ１２０が汚れ防止フィルム１２２に喰い込むため、リードフレーム１００ａ、１００ｂの表面（例えば、発光素子１０４等の実装面）に放熱樹脂層１０６が回り込むことを防止できる。

図３は、プレス加工が終了した後の断面図である。図３に示すように、金型１１８ａ、１１８ｂを矢印１１０ａの方向に動かすことで、発光モジュール１１２が完成する（なお図３の状態では、まだ発光素子１０４等は実装されていない）。そして図３の発光モジュール１１２に、発光素子１０４を実装し、更に樹脂１１４でカバーすることで、図１に示したような発光モジュール１１２が完成する。

そして所定形状に加工したリードフレーム１００ａ、１００ｂと、熱伝導性樹脂を含む放熱樹脂層１０６と金属板１０８を、一体化し、放熱基板とする。そしてこの金型成形する際に、リードフレーム１００ａ、１００ｂと金型１１８ａ、１１８ｂ（更にはプレス、なおプレスは図示していない）の接する面に汚れ防止フィルム１２２を挟むことで、金型１１８ａ、１１８ｂやプレスの汚れ防止を行う。

こうして、少なくとも、シート状の放熱樹脂層１０６と、前記放熱樹脂層１０６の第１面にその一部が埋め込まれたリードフレーム１００ａ、１００ｂと、前記放熱樹脂層１０６の第２面に設けられた金属板１０８とからなる基板を作成する。ここでリードフレーム１００ａ、１００ｂは、放熱樹脂層１０６に、少なくともその一部を埋め込むことが望ましい。更には、前記リードフレーム１００ａ、１００ｂの表面と、前記放熱樹脂層１０６の表面を、略同一平面とすることが望ましい。こうすることで、リードフレーム１００ａ、１００ｂと放熱樹脂層１０６との間に段差が発生しないため、その上に形成するソルダーレジスト（図示していない）の形成が容易になる。

次に、放熱樹脂層１０６について更に詳しく説明する。放熱樹脂層１０６は、フィラーと樹脂から構成されている。なおフィラーとしては、無機フィラーが望ましい。無機フィラーとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む一つを有することが望ましい。なお、無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくできる。またＳｉＯ₂を用いると誘電率を小さくでき、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。

なお放熱樹脂層１０６の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が望ましい。１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下では、放熱効果が得られない。また３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きくするためには、非常に高価な材料を選ぶ必要がある。

また放熱樹脂層１０６に用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂を用いることが望ましく、具体的にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが望ましい。これらの樹脂は信頼性や耐熱性に優れている。

なお無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１〜１００μｍであるが、粒径が小さいほど放熱樹脂層１０６への充填率を向上できる。そのため放熱樹脂層１０６における無機フィラーの充填量（もしくは含有率）は、熱伝導率を上げるために７０〜９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ₂Ｏ₃を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ₂Ｏ₃を用いることによって、大きな粒径のＡｌ₂Ｏ₃の隙間に小さな粒径のＡｌ₂Ｏ₃を充填できるので、Ａｌ₂Ｏ₃を９０重量％近くまで高濃度に充填できるのである。この結果、放熱樹脂層１０６の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なおフィラーの充填率が７０重量％未満の場合、熱伝導性が低下する場合がある。またフィラーの充填率（もしくは含有率）が９５重量％を超えると、硬化前の放熱樹脂層１０６の成型性を低下させる影響を与える場合があり、放熱樹脂層１０６とリードフレーム１００ａ、１００ｂの接着性（例えば埋め込んだ場合や、その表面に貼り付けた場合）を低下させる影響を与え、薄肉部に形成された微細な配線部分への回り込みを発生するなどの影響を与える可能性がある。

なお熱硬化性の放熱樹脂層１０６は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。なお放熱樹脂層１０６からなる絶縁体の厚さは、薄くすれば、リードフレーム１００ａ、１００ｂに装着した発光素子１０４に生じる熱を金属板１０８に伝えやすいが、一方で絶縁耐圧特性が低下して問題となり、逆に絶縁体の厚さが厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、これらのことを踏まえて絶縁耐圧と熱抵抗の特性を考慮し、最適な厚さに設定すれば良い。

次にリードフレーム１００ａ、１００ｂの材質について説明する。リードフレーム１００の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率特性が共に優れているためである。

リードフレーム１００の材質としては、タフピッチ銅を選ぶことが望ましい。これはタフピッチ銅（ＴＣＰ，Ｔｏｕｇｈ−Ｐｉｔｃｈ Ｃｏｐｐｅｒ）が、加工しやすく、熱伝導性にも優れているからである。なおタフピッチ銅とは、純度９９．５％程度の導電用に使われる材料であり、電気抵抗が低く、熱伝導性に優れている。

また用途に応じて、リードフレーム１００の材質として、無酸素胴を用いることもできる。これは無酸素銅が、熱伝導性と導電性に優れているからである。なお無酸素銅（ＯＦＣ，Ｏｘｙｇｅｎ−Ｆｅｅ Ｃｏｐｐｅｒ）とは、酸化物を含まない純度９９．９９５％程度の銅である。

またリードフレーム１００の材質を、銅合金（あるいは銅を主体とした金属）から選ぶこともできる。この場合、リードフレーム１００ａ、１００ｂとなる銅素材に銅以外の添加剤を加えることが望ましい。例えばＣｕ＋Ｓｎの銅を主体とした合金を用いることができる。Ｓｎの場合、例えばＳｎを０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％未満添加することで、その軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６ｗｔ％）を用いて、リードフレーム１００ａ、１００ｂを作製したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱基板において特に凹部の形成部等に歪みが発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）や、ＬＥＤの実装後の信頼性評価時（発熱／冷却の繰り返し等に対する品質特性）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６ｗｔ％の銅素材（銅合金）を用いた場合、実装された各種部品や複数個のＬＥＤによる発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下の範囲が望ましい。添加量が０．０１５ｗｔ％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５ｗｔ％より多いと電気特性を低下させる影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満、Ｓｉは０．０１ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、Ｚｎは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満、Ｐは０．００５ｗｔ％以上０．１ｗｔ％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を組み合わせて添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率を低下させる影響を生ずる可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｃｒの場合０．０５ｗｔ％以上１ｗｔ％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。

なお銅合金の引張り強度は、６００Ｎ／ｍｍ²以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²を超える材料の場合、リードフレーム１００ａ、１００ｂの加工性に影響を与える場合がある。また、こうした引張り強度の高い材料は、その電気抵抗が増加する傾向にあるため、実施の形態１で用いるようなＬＥＤ等の大電流用途には向かない場合がある。一方、引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²以下（更にリードフレーム１００ａ、１００ｂに微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは４００Ｎ／ｍｍ²以下、更にはスプリングバックが発生しないような低い引張り強度が望ましい）の材料は、Ｃｕの含有率が高く、導電率が低いため実施の形態１で用いるようなＬＥＤ等の大電流用途には向いている。またこの材料は柔らかいため、加工性にも優れているため、実施の形態１で用いるようなＬＥＤ等の大電流用途に適している。

なおリードフレーム１００の厚みは０．１０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が望ましく、少なくともその一部が３次元の凹部形状に打抜かれた（あるいは加工した）ものとすることで、リードフレーム１００の側面（あるいは凹部の壁面）を反射面とすることができる。またリードフレーム１００を配線とすることで数Ａ〜数十Ａの大電流を流すことができる。なおリードフレーム１００の厚みが０．１０ｍｍ未満の場合、変形しやすいため、凹状形状の加工が難しい場合がある。またその厚みが１．０ｍｍを超えると、リードフレーム１００のパターンの微細化（あるいは微細化パターンに打抜く加工）が難しくなる場合がある。

なおリードフレーム１００ａ、１００ｂの、放熱樹脂層１０６から露出している面（発光素子１０４や、図示していないが制御用ＩＣやチップ部品等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことで、ガラエポ基板（ガラスエポキシ基板）等に比べて熱容量が大きく半田付けしにくいリードフレーム１００ａ、１００ｂに対して部品実装性を高められると共に、配線の錆び防止が可能となる。なおリードフレーム１００ａ、１００ｂの放熱樹脂層１０６に接する面（もしくは埋め込まれた面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように放熱樹脂層１０６と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１００ａ、１００ｂと放熱樹脂層１０６の接着性（もしくは結合強度）を低下させる影響を与える場合がある。なお図１、図２において、半田層や錫層は図示していない。

金属板１０８としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１０８の厚みを１ｍｍとしている。また、金属板１０８としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、絶縁体を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部を形成しても良い。線膨張係数は８×１０^-6／℃〜２０×１０^-6／℃としており、金属板１０８やＬＥＤ等の発光素子１０４の線膨張係数に近づけることにより、基板全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性向上の面からも重要となる。また金属板１０８を他の放熱板（図示していない）にネジ止めをすることもでき、その放熱板を介して、熱を拡散させ放熱性を向上させることができるのは言うまでもない。

例えば図１等に示した形状を、リードフレーム１００で作製しようとした場合、こうした配線は単純な形（長方形に打抜いて、単に凹部の傾きに合わせて折り曲げるだけ）なので一般的なリードフレーム１００材料で対応できる可能性が高い。しかし図１（Ａ）のリードフレーム１００のように、凹部状（３次元状）に打抜くと同時にその凹部壁面を複雑なすり鉢型（もしくは図７（Ｂ）のような曲面状、共に凹部上部の曲率と凹部下部の曲率が互いに異なる）に加工することになる。そしてこの凹部（例えば、幅２ｍｍ〜５ｍｍ程度）の中に複数個の発光素子１０４を光学的に高精度なレベルで位置合わせできるだけの高度な成型が必要となる。またコストダウンのためにも、プレス加工や放熱樹脂層１０６のスピードアップを行う必要があり、こうした工程でのスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）を抑制する必要もある。こういう観点からも、実施の形態２で説明するような、加工性に優れた金属部材を用いる必要がある。

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における発光モジュール１１２について、図４〜図６を用いて説明する。

次に図４を用いて、発光モジュール１１２における発光素子１０４の並べ方を説明する。図４は凹部に複数個の発光素子を並べた状態を説明する斜視図である。図４（Ａ）は、従来の発光素子１０４の並べ方に相当し、例えば複数個の発光素子１０４を隣接した辺が平行になるように、規則正しく並べた状態を示す（以下、四角整列と呼ぶ）。なお図４において補助線１１６は、複数個の発光素子１０４が、凹部の底面にあることを示すものであり、リードフレーム１００ａ、１００ｂや放熱樹脂層１０６、金属板１０８等は図示していない。

また図４（Ｂ）は、側面からの放射光を有効活用しようとする発光素子１０４の並べ方の一例であり、複数個の発光素子１０４を互いにその側面が互いに対面しないように、一列に並べた様子を示す（以下、斜め一列と呼ぶ）。また図４（Ａ）、図４（Ｂ）における矢印１１０は、発光素子１０４から放たれた光が、凹部の壁面で反射する様子を示している。

次に発光素子１０４の配列（従来の前記四角配列）の課題について説明する。図５は四角配列の課題を説明する上面図である。図５において、複数個の発光素子１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄは、互いの隣接する辺が平行する状態で一列に並んでいる。また矢印１１０ａ、１１０ｂはそれぞれ発光素子１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄより放たれる光を意味する。

図５（Ａ）に示すように、複数の発光素子１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄを一列に並べた場合、両端の発光素子１０４ａ、１０４ｄは、その３面に効果的に矢印１１０ｅで示すように、効果的に光を放射でき、この光が凹部の側面（図５で凹部は図示していない）で反射され、発光モジュール１１２を光らせることになる。一方、矢印１１０ｆで示した側に放射された光は、他の発光素子１０４ａ〜１０４ｄに当たるため発光モジュール１１２を光らせるのにあまり役立たない。その結果、例えば、発光素子１０４ａをＲｅｄ、発光素子１０４ｂをＢｌｕｅ、発光素子１０４ｃをＧｒｅｅｎ、発光素子１０４ｄを紫色等の特別色に、それぞれ発光させたとしても、互いに干渉しあうため、発光モジュール１１２からの光出力としては、アンバランスなものとなる。

図５（Ｂ）は、複数個の発光素子１０４を、ＸＹ方向に四角配列したものである。図５（Ｂ）より、四角配列すると、内側に実装された発光素子１０４からの側面光が、矢印１１０ｆに示すように外部（あるいは凹部の側面）に届きにくいことが判る。

図６は、複数の発光素子を斜め一列に実装した場合の斜視図である。図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、発光素子１０４を凹部底部に、斜め一列（発光素子１０４の角同士が隣接するように、あるいは複数個の発光素子が互いにその側面が互いに対面しないように実装することで）、発光素子１０４の側面からの放射光（矢印１１０）が他の発光素子１０４の影になることなく、凹部の側面に照射され、発光モジュール１１２の輝度を高められる。なお図６（Ａ）と図６（Ｂ）の違いは、発光素子１０４の間隔であり、図６（Ｂ）では複数個の発光素子１０４は、互いに一定距離を離すようにして並べている。図６（Ｂ）のように並べることで、発光素子１０４の放熱効果も高められるため、異なる色調で発光する発光素子１０４であっても、温度上昇によるホワイトバランスへの影響を受けにくくできる。

（実施の形態４）
実施の形態４では、発光モジュール１１２の反射ミラーとして機能する凹部側面の形状について図７を用いて説明する。図７（Ａ）は実施の形態４における発光モジュール１１２の上面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の矢印１１０における断面図であり、図７（Ｂ）より実施の形態４の場合、凹部側面は補助線１１６ａで示すように曲率をもって形成されていることが判る。このように凹部側面を、補助線１１６が示すように丸く（あるいは放物線等）形成することで、更に発光効率を高められる。

なお凹部に実装する発光素子１０４は、図７（Ａ）に示すように、全てが斜めである必要は無い。複数個の発光素子１０４の１個以上がその側面が互いに対面しないように略斜めに実装されていれば発光効率を高めることに対して良い。このようにして複数個の発光素子１０４が、互いに影になりにくいように並べれば良い。特にバックライトとして高輝度とホワイトバランスが必要な場合、一つの凹部に多数個の発光素子１０４を実装する場合、輝度の低い発光素子１０４はその実装数を増やす必要がある。あるいは輝度の低い発光素子１０４に関しては、そのチップサイズを大きなものとすることで、実装コストを抑えることができる。こうした場合、一つの凹部に大きさや厚みの異なるチップサイズを複数個実装する必要がある。こうした場合、図１２に示すように、各発光素子１０４が影になりにくいように並べることで、凹部から放射される光量を増加させられる。

次に、図８を用いて更に詳しく説明する。図８は、複数個の発光素子を略斜めに実装した様子を示す上面図である。図８は、複数個の発光素子１０４を一列に並べた様子を示す上面図である。図８において、複数個の発光素子１０４は、互いにその側面が互いに対面しないように実装している。ここで互いに略斜めとすることで、少なくとも左右に隣接する発光素子１０４から側面方向へ放射させる光（矢印１１０ａで図示）の有効利用が可能となる。

なお図７や図８において、複数個の発光素子１０４が作る列は、そのセンターが多少ずれても実質的に、特に課題は発生しない。なおセンターのズレ量は、チップサイズが１ｍｍ以上の場合は２００ミクロン以下、０．５ｍｍ以上の場合は１５０ミクロン以下、０．５ｍｍ未満の場合は１００ミクロン以下が望ましい。それよりズレ量が大きくなると、光学的な影響が発生する可能性がある。

また複数個の発光素子１０４を傾ける角度（図８では、矢印１１０ａ〜１１０ｄで図示している）は、５度以上８５度以下（望ましくは１０度以上、更には１５度以上）が望ましい。５度未満の角度では、複数個の発光素子１０４が略平行になるため、側面部分での発光効率の向上効果が得られない場合がある。なお８５度より大きい角度は、５度未満の場合と同様に複数個の発光素子１０４が略並行になるためである。

なお図８に示すように（矢印１１０ａで示す角度）＋（矢印１１０ｂで示す角度）＝（矢印１１０ｃで示す角度）＋（矢印１１０ｄで示す角度）＝９０度となる。そして、例えば矢印１１０ａで示す角度を３０度とした場合、矢印１１０ｂで示す角度は６０度となる。

なお複数個の発光素子１０４を平面状（例えばマトリックス状）に配列する場合、内部のみならずその最外周は、例えば図１や図８に示すように複数個の発光素子が互いにその側面が互いに対面しないように実装していることで、マトリックス内部に実装した発光素子の側面から放射される光を外部に放射させやすくなる。

なおリードフレーム１００上に複数個の発光素子１０４が互いにその側面が互いに対面しないように実装させるためには、例えば図１に示す放熱基板を水平状態のまま、実装機に例えばθ＝４５度傾けてセットし、その状態で発光素子１０４をＸ方向Ｙ方向共に、一定距離ずらしながら実装する。その後、放熱基板を傾けた角度（例えば４５度分）を元に戻すことで、図１の状態となる。

（実施の形態５）
実施の形態５では、凹部の形状（あるいは上面図）について図９を用いて説明する。図９は実施の形態５における凹部の形状を示す上面図及び断面図であり、例えば図９（Ａ）は、実施の形態５の発光モジュール１１２の上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の矢印１１０における断面図に相当する。図１（Ａ）、図４（Ａ）で示した凹部は丸状であったが、図９で示す凹部は、長丸（あるいは楕円、あるいは小判状）等の形状を示す。また図９（Ｂ）において１２４はワイヤー配線（ワイヤーボンダー装置で形成された配線）であり、発光素子１０４と、第２のリードフレーム１００ｂを電気的に接続するものである。

実施の形態５に示すように、凹部の形状を長丸（あるいは小判型、楕円形等）にすることで、凹部の内部に発光素子１０４を一列（あるいは斜め一列）に並べた場合の、発光効率を高められると共に、発光モジュール１１２の小型化（特に製品幅の短小化）が可能となる。

（実施の形態６）
実施の形態６では、発光モジュール１１２を用いたバックライトの一例について説明する。図１０は発光モジュール１１２を用いたバックライトの斜視図である。図１０（Ａ）は発光モジュール１１２単体を示す斜視図であり、図１０（Ａ）において、１２６は取付け孔であり、発光モジュール１１２を構成する金属部分が、発光モジュール１１２から張り出した部分に形成されたものである。

図１０（Ｂ）は、複数個の発光モジュール１１２を実装した様子を示す斜視図である。図１０（Ｂ）において、１２８は放熱板であり、発光モジュール１１２を、取付け孔１２６を使って固定することができる。このように発光モジュール１１２の金属板１０８を、放熱板１２８に固定することで、発光モジュール１１２の放熱効果を高めると共に、複数個の発光モジュール１１２間の温度バラツキを抑えることができ、互いの発光モジュール１１２の光量やホワイトバランスの安定化が可能となる。

なお図１０において、導光板、光散乱板等は図示していない。このように、実施の形態６に示すように、発光モジュール１１２は、バックライトとして複数個（例えば１００個から１０００個）を並べた場合でも、放熱性や実装性、更には給電用の結線が容易となるため、バックライトを用いた表示装置の小型化、薄層化、高輝度化が可能となる。

こうして発光モジュール１１２を複数個、放熱板１２８等の放熱部材に規則的に固定することで、発熱を抑えたバックライトを形成でき、このバックライトを用いることで液晶等の表示装置の画質を高めることができる。

（実施の形態７）
実施の形態７では、発光モジュール１１２と導光板を用いたバックライトの一例について説明する。図１１は導光板と発光モジュール１１２の関係を示す斜視図である。図１１において、１３０は導光板であり、側面に設置した発光モジュール１１２からの光を、導光板１３０の全面に均一に拡散させることができる。こうした導光板１３０としては、アクリル、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）等の透明性の高い樹脂に、溝加工、あるいはホログラム加工を行ったものを用いることができる。

特に、実施の形態７で提案する発光モジュール１１２は狭幅に形成できるため、導光板１３０を用いたバックライトの薄型化（あるいは狭い額縁化）が可能となり、バックライトを用いた表示装置の小型化、薄型化が可能となる。

（実施の形態８）
実施の形態８では、発光モジュール１１２と拡散板を用いたバックライトの一例について説明する。図１２は発光モジュール１１２と拡散板の関係を示す断面図である。図１２において、１３２は拡散板、１３４は液晶パネルである。拡散板１３２の裏面に設置した発光モジュール１１２から放射された光（図１２では矢印１１０ｊ、１１０ｋが光を示す）が、拡散板１３２を介して液晶パネル１３４に照射されることが判る。

この場合、発光モジュール１１２を構成する樹脂１１４の表面をレンズ状として、拡散板１３２への光の注入率を高めることができる。また拡散板１３２に所定のミゾやホログラム等を使った光散乱の均一化、光反射部（例えば、アルミの蒸着によるミラー面の形成）の形成等を行うことで、その発光効率を高められることは言うまでもない。

こうして少なくとも、シート状の放熱樹脂層１０６と、前記放熱樹脂層１０６の第１面にその一部が埋め込まれたリードフレーム１００と、前記放熱樹脂層１０６の第２面に設けられた金属板１０８と、を備え、前記リードフレーム１００上に複数個の発光素子１０４が互いにその側面が互いに対面しないように実装していることを特徴とする発光モジュール１１２を提供することで、発光モジュール１１２の発光効率を高めることができる。

また少なくとも、シート状の放熱樹脂層１０６と、前記放熱樹脂層１０６の第１面にその一部が埋め込まれたリードフレーム１００と、前記放熱樹脂層１０６の第２面に設けられた金属板１０８と、を備え、前記リードフレーム１００上に複数個の発光素子１０４が１個以上、互いにその側面が対面しないように略斜めに実装していることを特徴とする発光モジュール１１２を提供することで、発光モジュール１１２の発光効率を高めることができる。

また少なくとも、シート状の放熱樹脂層１０６と、前記放熱樹脂層１０６の第１面にその一部が埋め込まれたリードフレーム１００と、前記放熱樹脂層１０６の第２面に設けられた金属板１０８と、を備え、前記リードフレーム１００の凹部に、複数個の発光素子１０４が、互いにその側面が対面しないように５度以上８５度以下の角度で略斜めに実装していることを特徴とする発光モジュール１１２であって、前記リードフレーム１００と前記放熱放熱樹脂層１０６の表面が略同一である発光モジュール１１２とすることでも、発光モジュール１１２の発光効率を高めることができる。また発光素子１０４のリードフレーム１００上への実装性も高められる。

そして、複数個の発光素子１０４が同一の第１のリードフレーム１００上に実装された状態で、前記発光素子１０４が他の複数のリードフレーム１００に電気的に接続することで、発光モジュール１１２の回路設計を容易にする。

またリードフレーム１００は、凹部を形成する側面の５０％以上９５％以下の面積を占めるものとすることで、リードフレーム１００の表面部分での反射による発光効率を高める。

複数個の発光素子１０４は、少なくとも２種類以上の異なる発光色を有する発光素子１０４とすることで、発光効率の向上と、ホワイトバランスの改善を実現する。

また発光素子１０４は凹部内で一番面積の大きいリードフレーム１００に実装され、更に前記発光素子１０４は凹部の略中央に実装することで、発光素子１０４の放熱効果を高められ、更に発光効率も高められる。

また発光素子１０４の内、１個以上は発光色が白色とすることで、発光モジュール１１２におけるホワイトバランスの調整を容易にできる。

リードフレーム１００は厚み０．１０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板１０８が、少なくともその一部が３次元の凹部形状に打抜いたものとすることで、発光モジュール１１２のリードフレーム１００部分での光反射を実現でき、発光モジュール１１２の発光効率を高められる。

更に、放熱樹脂層１０６の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることで、発光モジュール１１２の放熱効果を高める。

無機フィラーは、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む発光モジュール１１２とすることで、発光モジュール１１２の放熱効果を高める。

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む発光モジュール１１２とすることで、発光モジュール１１２の放熱効果を高める。

また放熱樹脂層１０６を白色とすることで、放熱樹脂層１０６部分における光反射性を高められ、発光モジュール１１２の発光効率を高められる。

また凹部は底部に向かって狭くなる形状であり、前記凹部面積の５０％以上９５％以下は複数のリードフレーム１００が互いに絶縁された状態で形成されたものであり、前記リードフレーム１００の端部に発生したバリ１２０は発光素子１０４が形成される側を向いている発光モジュール１１２とすることで、発光モジュール１１２の放熱効果を高める。

またＳｎは０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下、Ｚｒは０．０１５ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下、Ｎｉは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｓｉは０．０１ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、Ｚｎは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｐは０．００５ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下、Ｆｅは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下である群から選択される一種を含む銅を主体とするリードフレーム１００を用いることで、発光モジュール１１２の生産性、放熱性、電気特性を高める。

またリードフレーム１００は、タフピッチ銅もしくは無酸素銅からなる発光モジュール１１２によって、発光モジュール１１２の生産性、放熱性、電気特性を高める。

そして所定形状に加工されたリードフレーム１００と、熱硬化性樹脂と金属板１０８を、金型成型する際に、前記リードフレーム１００と前記金型１１８の接する面に汚れ防止フィルム１２２を挟み一体化し、放熱基板を作製する工程と、前記リードフレーム１００の表面に、前記リードフレーム１００上に複数個の発光素子１０４が互いにその側面が対面しないように実装する工程と、複数個の前記発光素子１０４を樹脂１１４で封止する工程と、を有する発光モジュール１１２の製造方法によって、発光モジュール１１２の生産を行うことができる。

そして以上説明した、発光モジュール１１２が複数個、放熱部材や放熱板１２８に固定されてなるバックライトを有した表示装置を提案することで、表示装置の小型化、高性能化を実現できる。

以上のように、本発明にかかる発光モジュール１１２を用いることで、多数個の発光素子１０４を、安定して点灯できるため、液晶ＴＶ等のバックライト以外に、プロジェクター、投光機器等の小型化、高演色化の用途などにも適用できる。

本実施の形態１における発光モジュールを示す上面図及び断面図 本実施の形態２における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 本実施の形態２における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 凹部に複数個の発光素子を並べた状態を説明する斜視図 四角配列の課題を説明する上面図 複数の発光素子を斜め一列に実装した場合の斜視図 本実施の形態４における発光モジュールを示す上面図及び断面図 複数個の発光素子を略斜めに実装した様子を示す上面図 本実施の形態５における凹部の形状を示す上面図及び断面図 発光モジュールを用いたバックライトの斜視図 導光板と発光モジュールの関係を示す斜視図 発光モジュールと拡散板の関係を示す断面図 発光モジュールの一例を示す断面図

符号の説明

１００ａ、１００ｂ リードフレーム
１０２ 点線
１０４ 発光素子
１０６ 放熱樹脂層
１０８ 金属板
１１０ 矢印
１１２ 発光モジュール
１１４ 樹脂
１１６ 補助線
１１８ 金型
１２０ バリ
１２２ 汚れ防止フィルム
１２４ ワイヤー配線
１２６ 取付け孔
１２８ 放熱板
１３０ 導光板
１３２ 拡散板
１３４ 液晶パネル

Claims (18)

1. 少なくとも、シート状の放熱樹脂層と、
   前記放熱樹脂層の第１面にその一部が埋め込まれたリードフレームと、
   前記放熱樹脂層の第２面に設けられた金属板と、を備え、
   前記リードフレーム上に複数個の発光素子が互いにその側面が互いに対面しないように実装していることを特徴とする発光モジュール。
2. 少なくとも、シート状の放熱樹脂層と、
   前記放熱樹脂層の第１面にその一部が埋め込まれたリードフレームと、
   前記放熱樹脂層の第２面に設けられた金属板と、を備え、
   前記リードフレーム上に複数個の発光素子が１個以上、互いにその側面が対面しないように略斜めに実装していることを特徴とする発光モジュール。
3. 少なくとも、シート状の放熱樹脂層と、
   前記放熱樹脂層の第１面にその一部が埋め込まれた、凹部を有するリードフレームと、
   前記放熱樹脂層の第２面に設けられた金属板と、を備え、
   前記リードフレームの凹部に、複数個の発光素子が、互いにその側面が対面しないように５度以上８５度以下の角度で略斜めに実装していることを特徴とする発光モジュールであって、
   前記リードフレームと前記放熱放熱樹脂層の表面が略同一である発光モジュール。
4. 複数個の発光素子が同一の第１のリードフレーム上に実装された状態で、前記発光素子が他の複数のリードフレームに電気的に接続されている請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
5. リードフレームは、凹部を形成する側面の５０％以上９５％以下の面積を占める請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
6. 複数個の発光素子は、少なくとも２種類以上の異なる発光色を有する発光素子である請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
7. 発光素子は凹部内で一番面積の大きいリードフレームに実装され、更に前記発光素子は凹部の略中央に実装されている請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
8. 発光素子の内、１個以上は発光色が白色である請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
9. リードフレームは厚み０．１０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板が、少なくともその一部が３次元の凹部形状に打抜かれたものである請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
10. 放熱樹脂層の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
11. 無機フィラーは、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
12. 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
13. 放熱樹脂層は白色である請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
14. 凹部は底部に向かって狭くなる形状であり、前記凹部面積の５０％以上９５％以下は複数のリードフレームが互いに絶縁された状態で形成されたものであり、前記リードフレームの端部に発生したバリは発光素子が形成される側を向いている請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
15. Ｓｎは０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下、Ｚｒは０．０１５ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下、Ｎｉは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｓｉは０．０１ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、Ｚｎは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｐは０．００５ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下、Ｆｅは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下である群から選択される一種を含む銅を主体とするリードフレームを用いる請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
16. リードフレームは、タフピッチ銅もしくは無酸素銅からなる請求項１〜３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
17. 所定形状に加工したリードフレームと、熱硬化性樹脂と金属板を、金型成型する際に、前記リードフレームと前記金型の接する面に汚れ防止フィルムを挟み一体化し、放熱基板とする工程と、
    前記リードフレームの表面に、前記リードフレーム上に複数個の発光素子が互いにその側面が対面しないように実装する工程と、
    複数個の前記発光素子を樹脂で封止する工程と、を有する発光モジュールの製造方法。
18. 請求項１〜１７のいずれか一つに記載の発光モジュールが複数個、放熱板に固定されてなるバックライトを有した表示装置。

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