JP2007193597A

JP2007193597A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2007193597A
Application number: JP2006011492A
Authority: JP
Inventors: Hisaaki Takemura; 尚朗竹村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2006-01-19
Filing date: 2006-01-19
Publication date: 2007-08-02

Abstract

【課題】不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードは、ベースカードと、ベースカード内に配置されたＩＣモジュールと、を備えている。ＩＣモジュール１４は、基板１８と、基板上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを覆って基板上に設けられＩＣチップを保護する封止材２２と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所２６と、を有している。
【選択図】図７

Description

この本発明は、ＩＣモジュールを備えた接触式、無線式、およびコンビネーション式等のＩＣカードに関する。

近年、ＩＤカード、運転免許証等の識別カードとして、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが広く普及している。このようなＩＣカードは、矩形板状のベースカードと、ベースカード内に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備えている。ＩＣモジュールは、基板と基板上に実装されたＬＳＩ等のＩＣチップとを有している。ＩＣチップには、電子化された種々の識別情報が格納されている（例えば、特許文献１）。

無線式のＩＣカードは、ベースカード内に埋め込まれたアンテナを有し、ＩＣチップに対する情報の書き込み、読み出しを非接触で行うことが可能となっている。接触式のＩＣカードでは、端末機器に接触可能な接触端子がベースカードの表面に露出して設けられている。アンテナあるいは接触端子によってＩＣカードを端末機器と接続することにより、これらの間で情報の書込み、読み出しが行われる。この際、アクセス権の照合や、鍵を使って暗号や複号等の処理も行い、ＩＣカードのセキュリティ性の向上を図っている。
特開２００４−１２７１７９号公報

近年、ＩＣカードの普及に伴ない、より高いセキュリティ性が要求されるようになってきている。そこで、ＩＣカードへ不正にアクセスが行われないようにするため、また、ＩＣカードのシステムが容易に推測されないようにするため、悪意を持った者から、ＩＣチップを保護する必要がある。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なＩＣカードを提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明の形態に係るＩＣカードは、ベースカードと、前記ベースカード内に配置されたＩＣモジュールと、を備え、前記ＩＣモジュールは、基板と、基板上に実装されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを覆って前記基板上に設けられ前記ＩＣチップを保護する封止材と、前記封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに前記封止材の厚さよりも浅い凹所と、を有している。

この発明によれば、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なＩＣカードを提供することにある。

以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係るＩＣカードについて詳細に説明する。
ＩＣカード１０は、接触式および無線式を組み合わせたコンビネーションカードとして構成されている。図１ないし図３に示すように、ＩＣカード１０は、平坦な矩形板状に形成されたベースカード１２と、このベースカードに内蔵されたＩＣモジュール１４、およびＩＣチップに接続されたループ状のアンテナ１６と、を備えている。

ベースカード１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる層を複数積層して形成され、例えば、縦５４ｍｍ、横８５ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍに形成されている。ＩＣモジュール１４は、例えば、矩形状の基板１８と、基板の一方の表面上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを覆って基板１８上に設けられＩＣチップを保護する封止材２２と、を有している。ＩＣチップ２０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、暗号処理用のプロセッサ、通信回路等を内蔵し、例えば、５ｍｍ×４ｍｍ程度のサイズに形成されている。

基板１８の他方の表面上には複数の接触端子２４が形成され、ベースカード１２の表面に露出している。接触端子２４は、ＩＣチップ２０に電気的に接続されている。これにより、図４に示すように、ＩＣカード１０は、接触端子２４を介して端末機器に接続され、接触端子２４を通してＩＣチップ２０に情報を書き込み、読み出し可能な接触式のＩＣカードを構成している。

アンテナ１６は、ベースカード１２よりも小さなサイズに形成され、ベースカードの周縁に沿って配設されている。これにより、図５に示すように、ＩＣカード１０は、アンテナ１６を通して情報を送受信し、ＩＣチップ２０に対して無線で情報を書き込み、読み出し可能な無線カード、あるいは非接触式カードとして構成されている。

次に、ＩＣモジュール１４について詳細に説明する。高セキュリティカードに対して、不正にＩＣカードへのアクセスが行われないようにするために、あるいは、そのＩＣカードのシステムが容易に推測されないようにするために、悪意を持った者から、ＩＣチップ２０を保護するために、物理的に破壊されるＩＣモジュール１４を説明する。

図６および図７に示すように、ＩＣモジュール１４では、基板１８上にＩＣチップ２０が実装され、このＩＣチップを覆うように封止材２２が充填されている。封止材２２は、例えば、エポキシ樹脂などが用いられ、図示しない成形型を用いてＩＣチップ２０上に成形されている。封止材２２はＩＣチップ２０の前面を覆うように形成され、ＩＣチップに対応したほぼ矩形状の上面および４つの側面を有している。

封止材２２の側面と上面には、一つの凹所２６が形成されている。本実施例において、凹所２６は、断面がＶ字形状の細長い溝により形成されている。凹所２６は、封止材２２の外面に開口しているとともに封止材の厚さＴよりも浅く形成されている。凹所２６は、封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、ＩＣチップ２０に重なって設けられている。

上記構成のＩＣモジュール１４が埋め込まれたＩＣカード１０によれば、封止材２２に凹所２６が形成されている。そのため、悪意を持った者が、ＩＣモジュール１４に設けられたＩＣチップ２０の構造を調べようとした際、あるいは、不正にＩＣモジュール１４をＩＣカード１０から剥がそうとした際、封止材２２に応力が作用すると、図８に示すように、凹所２６に沿って封止材２２に破断３０が起きる。これに伴ない、ＩＣチップ２０が割れ、不正にＩＣカード（ＩＣチップ２０）へのアクセスが行われない、またはシステムが推測されないこととなる。従って、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性の向上したＩＣカードが得られる。

上記構成のＩＣカード１０において、凹所２６を構成して溝の断面形状は、Ｖ字形状に限らず、図１５に示すように、角形状の凹所２６ａ、台形形状の凹所２６ｂ、Ｕ字形状の凹所２６ｃ等、他の形状としてもよい。

次に、この発明の第２の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図９および図１０に示すように、第２の実施形態によれば、ＩＣモジュール１４の封止材２２には、複数、例えば２つの凹所２６が形成されている。各凹所２６は、細長い溝により形成されている。凹所２６は、封止材２２の外面に開口しているとともに封止材の厚さＴよりも浅く形成されている。２つの凹所２６は、それぞれ封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、互いに平行に延びている。更に、２つの凹所２６は、ＩＣチップ２０に重なって設けられている。

図１１および図１２に示すように、この発明の第３の実施形態に係るＩＣカードによれば、ＩＣモジュール１４の封止材２２には、複数、例えば２つの凹所２６が形成されている。各凹所２６は、細長い溝により形成されている。凹所２６は、封止材２２の外面に開口しているとともに封止材の厚さＴよりも浅く形成されている。２つの凹所２６は、それぞれ封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、互いに直行して延びている。更に、２つの凹所２６は、ＩＣチップ２０と重なる位置で交差している。

図１３および図１４に示すように、この発明の第４の実施形態に係るＩＣカードによれば、ＩＣモジュール１４の封止材２２には、複数、例えば４つの凹所２６が形成されている。各凹所２６は、細長い溝により形成されている。凹所２６は、封止材２２の外面に開口しているとともに封止材の厚さＴよりも浅く形成されている。４つの凹所２６は、それぞれ封止材の全幅に渡って直線状に延びているとともに、２本ずつ互いに平行に延びている。２本の平行な凹所２６は、他方の２本の平行な凹所２６と互いに直行して延びている。４つの凹所２６は、ＩＣチップ２０と重なる位置で互いに交差している。

第２、第３、第４の実施形態において、ＩＣカードの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第２ないし第４の実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。第２ないし第４の実施形態において、凹所２６を構成して溝の断面形状は、Ｖ字形状、角形状、台形形状、Ｕ字形状等の任意の形状とすることができる。

図１６および図１７に示すように、この発明の第５の実施形態に係るＩＣカードによれば、ＩＣモジュール１４の封止材２２には、複数、例えば２つの凹所２６が形成されている。凹所２６はそれぞれ切欠きによって構成され、封止材２２の対向する２つの側縁に形成されているとともに、封止材の上面および側面に開口している。各凹所２６は、封止材２２の厚さＴ（図８参照）よりも浅く形成されている。

２つの凹所２６は、ＩＣチップ２０を挟んでＩＣチップの両側に形成され、２つの凹所を結ぶ直線は、ＩＣチップ２０上を延びている。切欠きの断面形状は、Ｖ字形状、角形状、台形形状、Ｕ字形状等の任意の形状とすることができる。第５の実施形態において、ＩＣカードの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

上記構成のＩＣモジュール１４が埋め込まれたＩＣカード１０によれば、封止材２２に凹所２６が形成されている。そのため、悪意を持った者が、ＩＣモジュール１４に設けられたＩＣチップ２０の構造を調べようとした際、あるいは、不正にＩＣモジュール１４をＩＣカード１０から剥がそうとした際、封止材２２に応力が作用すると、ほぼ凹所２６を結ぶ線に沿って封止材２２に破断が起きる。これに伴ない、ＩＣチップ２０が割れ、不正にＩＣカード（ＩＣチップ２０）へのアクセスが行われない、またはシステムが推測されないこととなる。従って、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性の向上したＩＣカードが得られる。

図１８および図１９に示すように、この発明の第６の実施形態に係るＩＣカードによれば、ＩＣモジュール１４の封止材２２には、複数、例えば４つの凹所２６が形成されている。凹所２６はそれぞれ切欠きによって構成され、封止材２２の対向する２つの側縁に２つずつ隙間を置いて形成されている。各凹所２６は、封止材２２の上面および側面に開口している。４つの凹所２６は、ＩＣチップ２０を挟んでＩＣチップの両側に設けられている。また、４つの凹所２６は、それぞれＩＣチップ２０上を延びる直線上に形成されている。本実施形態によれば、４つの凹所２６は、互いに平行に延びる２本の直線上に設けられている。

第６の実施形態において、ＩＣカードの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第６の実施形態においても、第５の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

図２０および図２１に示すように、この発明の第７の実施形態に係るＩＣカードによれば、ＩＣモジュール１４の封止材２２には、複数、例えば２つの凹所２６が形成されている。凹所２６は、封止材２２の上面のみに開口している。各凹所２６は、封止材２２の厚さＴ（図８参照）よりも浅く形成されている。

２つの凹所２６は、ＩＣチップ２０を挟んでＩＣチップの両側に形成され、２つの凹所を結ぶ直線は、ＩＣチップ２０上を延びている。凹所２６は封止材２２の表面から底に向かって先細に形成され、その断面形状は、Ｖ字形状、角形状、台形形状、Ｕ字形状等の任意の形状とすることができる。第７の実施形態において、ＩＣカードの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

上記構成のＩＣモジュール１４が埋め込まれたＩＣカード１０によれば、封止材２２に複数の凹所２６が形成されている。そのため、悪意を持った者が、ＩＣモジュール１４に設けられたＩＣチップ２０の構造を調べようとした際、あるいは、不正にＩＣモジュール１４をＩＣカード１０から剥がそうとした際、封止材２２に応力が作用すると、ほぼ凹所２６を結ぶ線に沿って封止材２２に破断が起きる。これに伴ない、ＩＣチップ２０が割れ、不正にＩＣカード（ＩＣチップ２０）へのアクセスが行われない、またはシステムが推測されないこととなる。従って、不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性の向上したＩＣカードが得られる。

図２２および図２３に示すように、この発明の第８の実施形態に係るＩＣカードによれば、ＩＣモジュール１４の封止材２２には、複数、例えば４つの凹所２６が形成されている。凹所２６はそれぞれ封止材２２の上面のみに開口している。４つの凹所２６は、ＩＣチップ２０を挟んでＩＣチップの両側に設けられている。また、４つの凹所２６は、それぞれＩＣチップ２０上を延びる直線上に形成されている。本実施形態によれば、４つの凹所２６は、互いに平行に延びる２本の直線上に設けられている。

第８の実施形態において、ＩＣカードの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第７の実施形態においても、第５の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、この発明に係るＩＣカードは、前述したコンビネーション式のＩＣカードに限らず、図２４に示すように、接触端子を持たない無線式のＩＣカードに適用してもよく、あるいは、アンテナを持たず、接触端子のみを備えた接触式のＩＣカードに適用してもよい。その他、ＩＣチップ、基板、封止材、および凹所の形状および寸法は必要に応じて種々変形可能である。

図１は、この発明の第１の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。図２は、図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。図３は、上記ＩＣカードのＩＣモジュールおよび接触端子を示す平面図。図４は、接触式の識別カードを示す断面図。図５は、接触式ＩＣカードの情報の書込み、読み出し形態を模式的に示す図。図６は、第１の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図７は、図６の線Ｂ−Ｂに沿ったＩＣモジュールの断面図。図８は、ＩＣモジュールに破断が生じた状態を示す平面図。図９は、この発明の第２の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図１０は、図９の線Ｃ−Ｃに沿ったＩＣモジュールの断面図。図１１は、この発明の第３の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図１２は、図１１の線Ｄ−Ｄに沿ったＩＣモジュールの断面図。図１３は、この発明の第４の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図１４は、図１３の線Ｅ−Ｅに沿ったＩＣモジュールの断面図。図１６は、封止材の凹所を構成する溝の複数種類の断面形状を示す断面図。図１６は、この発明の第５の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図１７は、図１６の線Ｆ−Ｆに沿ったＩＣモジュールの断面図。図１８は、この発明の第６の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図１９は、図１８の線Ｇ−Ｇに沿ったＩＣモジュールの断面図。図２０は、この発明の第７の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図２１は、図２０の線Ｈ−Ｈに沿ったＩＣモジュールの断面図。図２２は、この発明の第８の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。図２３は、図２２の線Ｉ−Ｉに沿ったＩＣモジュールの断面図。図２４は、この発明の他の実施形態に係る非接触式ＩＣカードを示す平面図。

符号の説明

１０…ＩＣカード、１２…ベースカード、１４…ＩＣモジュール、
１６…アンテナ、１８…基板、２０…ＩＣチップ、２２…封止材、
２４…接触端子、２６…凹所

Claims

ベースカードと、
前記ベースカード内に配置されたＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、基板と、基板上に実装されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを覆って前記基板上に設けられ前記ＩＣチップを保護する封止材と、前記封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに前記封止材の厚さよりも浅い凹所と、を有しているＩＣカード。
前記凹所は、前記ＩＣチップに重なって設けられている請求項１に記載のＩＣカード。
前記凹所は、溝により形成されている請求項１に記載のＩＣカード。
前記凹所は、複数の溝により形成されている請求項１に記載のＩＣカード。
前記複数の溝は互いに平行に形成されている請求項４に記載のＩＣカード。
前記複数の溝は互いに交差して形成されている請求項４に記載のＩＣカード。
前記溝は、前記封止材の全幅に渡って形成されている請求項３ないし６のいずれか1項に記載のＩＣカード。
前記溝は、前記ＩＣチップと重なって形成されている請求項３ないし６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
前記凹所は、前記ＩＣチップを挟んでＩＣチップの両側に形成された複数の凹所を含んでいる請求項１に記載のＩＣカード。
前記複数の凹所は、それぞれ前記封止材の上面および側面に開口している請求項９に記載のＩＣカード。
前記複数の凹所は、それぞれ前記封止材の上面に開口している請求項９に記載のＩＣカード。
前記複数の凹所は、前記ＩＣチップに対して互いに対向するように設けられている請求項９ないし１１のいずれか１項に記載のＩＣカード。