JP2007184538A - プローブ検査装置 - Google Patents
プローブ検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007184538A JP2007184538A JP2006274180A JP2006274180A JP2007184538A JP 2007184538 A JP2007184538 A JP 2007184538A JP 2006274180 A JP2006274180 A JP 2006274180A JP 2006274180 A JP2006274180 A JP 2006274180A JP 2007184538 A JP2007184538 A JP 2007184538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- image
- card
- wafer
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウェハから電極パッドPの位置を特定できるパッド画像を撮像し、撮像されたパッド画像を記憶する。プローブカードからプローブ針の先端Qの位置を特定できるプローブ画像をリアルタイムに撮像しながら、反転させたパッド画像にプローブ画像をリアルタイムに重ね合わせて表示する。電極パッドPに対するプローブ針の位置関係がリアルタイムに表示されるので、画像を参照してプローブ針をピンセットなどで修正するとき、プローブ針の状態をリアルタイムに確認しながら修正することができる。
【選択図】図1
Description
本発明の係る第1の実施例について、図1ないし図4を参照して説明する。なお、図1は本実施の形態のプローブ検査装置の表示画像を示す模式的な正面図、図2はプローブ検査装置の構造を示す模式的な側面図、図3はプローブ検査装置に半導体ウェハがセットされた状態を示す模式的な側面図、図4はプローブ検査装置にプローブカードがセットされた状態を示す模式的な側面図、図5はプローブ検査装置の処理動作を示すフローチャート、である。また、本実施の形態では、前後左右上下の方向を規定して説明するが、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
より具体的には、本形態のプローブ検査装置100を利用する場合、詳細には後述するが、プローブ針310が電極パッドPに適切に接触しなかった部分の位置データが、キーボード操作などによりコンピュータ装置130に入力される。すると、コンピュータ装置130は、入力された位置データに対応してX/Yステージ110を動作制御するので、半導体ウェハ200とプローブカード300とで電極パッドPにプローブ針310が適切に接触しなかった部分が光学顕微鏡120に対向される。
以下、本発明に係る第2の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。本実施の形態は、パッド画像が予め定められたプローブ針の位置座標データに基づいて設定される点において第1の実施の形態とは異なる。したがって、第1の実施の形態におけるウェハ保持手段、およびウェハ撮像手段を備えていない。
110 ウェハ保持手段、カード保持手段、ウェハ移動手段、カード移動手段、として機能するX/Yステージ
121 ウェハ撮像手段およびプローブ撮像手段として機能する撮像デバイスであるCCDカメラ
130 位置入力手段、移動制御手段、画像記憶手段、として機能するとともに画像処理手段の一部として機能するコンピュータ装置
140 画像処理手段の一部として機能するディスプレイユニット
200 半導体ウェハ
300 プローブカード
310 プローブ針
400 目標プローブ針位置
401 プロービングエリア
P 電極パッド
Q 先端
Claims (9)
- 複数の電極パッドが所定配置で表面に各々形成されている多数の半導体装置が配列されて表面に形成されている半導体ウェハを保持するウェハ保持手段と、
保持された前記半導体ウェハから前記電極パッドの位置を特定できるパッド画像を撮像するウェハ撮像手段と、
撮像された前記パッド画像を記憶する画像記憶手段と、
前記半導体ウェハの表面の多数の前記半導体装置の少なくとも一部の前記電極パッドに先端が接触するように多数のプローブ針が表面に配列されているプローブカードを前記プローブ針が上方に位置する状態で保持するカード保持手段と、
保持された前記プローブカードから前記プローブ針の先端の位置を特定できるプローブ画像をリアルタイムに撮像するプローブ撮像手段と、
反転させた前記パッド画像に前記プローブ画像をリアルタイムに重ね合わせて表示する画像処理手段と、
を有しているプローブ検査装置。 - 前記カード保持手段は、前記画像処理手段の表示画面が視認される位置で前記プローブカードを保持する請求項1に記載のプローブ検査装置。
- 前記ウェハ撮像手段は、前記半導体ウェハの表面を部分的に撮像し、
前記プローブ撮像手段は、前記プローブカードの表面を部分的に撮像し、
前記ウェハ撮像手段と前記ウェハ保持手段との少なくとも一方を前記半導体ウェハの表面と平行に移動させるウェハ移動手段と、
前記プローブ撮像手段と前記カード保持手段との少なくとも一方を前記プローブカードの表面と平行に移動させるカード移動手段と、
も有している請求項1または2に記載のプローブ検査装置。 - 前記プローブ針が前記電極パッドに適切に接触しなかった部分の位置データが入力される位置入力手段と、
入力された前記位置データに対応して前記ウェハ移動手段と前記カード移動手段とを動作制御する移動制御手段と、
も有している請求項3に記載のプローブ検査装置。 - 前記ウェハ撮像手段と前記プローブ撮像手段とが1個の撮像デバイスからなり、
前記ウェハ保持手段と前記カード保持手段と前記ウェハ移動手段と前記カード移動手段とが1個のX/Yステージからなる請求項3に記載のプローブ検査装置。 - 前記ウェハ撮像手段と前記プローブ撮像手段とが1個の撮像デバイスからなり、
前記ウェハ保持手段と前記カード保持手段と前記ウェハ移動手段と前記カード移動手段とが1個のX/Yステージからなり、
前記X/Yステージに保持されているのが前記半導体ウェハか前記プローブカードかが入力される保持入力手段も有しており、
前記移動制御手段は、前記半導体ウェハが保持されているか前記プローブカードが保持されているかに対応して前記位置データによる前記X/Yステージの動作制御を実行する請求項4に記載のプローブ検査装置。 - パッド配置画像を記憶するパッド配置画像の記憶手段と、
プローブ針が表面に配列されているプローブカードを前記プローブ針が上方に位置する状態で保持するカード保持手段と、
保持された前記プローブカードから前記プローブ針の先端の位置を特定できるプローブ画像をリアルタイムに撮像するプローブ撮像手段と、
前記パッド配置画像と前記プローブ画像とが同一方向で重ね合わせて表示される画像処理手段と、を有しているプローブ検査装置。 - 前記パッド配置画像が、
予め定められたプローブ針の位置座標データに基づいて設定されることを特徴とする請求項7に記載のプローブ検査装置。 - 前記パッド配置画像が、
適正位置に配置されたプローブ針の先端画像を撮像することにより取得されることを特徴とする請求項7に記載のプローブ検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006274180A JP4908138B2 (ja) | 2005-12-09 | 2006-10-05 | プローブ検査装置 |
US11/634,257 US7589544B2 (en) | 2005-12-09 | 2006-12-06 | Probe test apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005356852 | 2005-12-09 | ||
JP2005356852 | 2005-12-09 | ||
JP2006274180A JP4908138B2 (ja) | 2005-12-09 | 2006-10-05 | プローブ検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007184538A true JP2007184538A (ja) | 2007-07-19 |
JP4908138B2 JP4908138B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=38138659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006274180A Expired - Fee Related JP4908138B2 (ja) | 2005-12-09 | 2006-10-05 | プローブ検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7589544B2 (ja) |
JP (1) | JP4908138B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009151118A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 日本電気株式会社 | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
KR101074376B1 (ko) | 2010-06-23 | 2011-10-17 | 주식회사 아이엠티 | 실시간 탐침 정렬장치 및 방법 |
US8248874B2 (en) | 2009-06-09 | 2012-08-21 | SK Hynix Inc. | Semiconductor memory apparatus and probe test control circuit therefor |
JP2017518493A (ja) * | 2014-06-06 | 2017-07-06 | ルドルフ・テクノロジーズ,インコーポレーテッド | 検査デバイスを用いてプローブカードを測定および評価する方法 |
JP2023520095A (ja) * | 2020-05-29 | 2023-05-16 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 拡張プローブシステム画像を作り出す方法及び関連するプローブシステム |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4997127B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及びこの検査方法を記録したプログラム記録媒体 |
KR20100089131A (ko) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | 삼성전자주식회사 | 프로버의 위치 보정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
US9417308B2 (en) | 2013-07-03 | 2016-08-16 | Stichting Continuiteit Beijert Engineering | Apparatus and method for inspecting pins on a probe card |
US9606142B2 (en) | 2014-09-24 | 2017-03-28 | International Business Machines Corporation | Test probe substrate |
JP6462296B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置精度検査方法、位置精度検査装置及び位置検査ユニット |
US9523735B2 (en) * | 2014-10-08 | 2016-12-20 | Eastman Kodak Company | Electrical test system with vision-guided alignment |
CN105182209B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-01-09 | 深圳市万中和科技有限公司 | 微型显示芯片的生产检测***及方法 |
JP6935168B2 (ja) * | 2016-02-12 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6999321B2 (ja) * | 2017-07-31 | 2022-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置、検査方法及び記憶媒体 |
CN111562413A (zh) * | 2019-02-14 | 2020-08-21 | 均豪精密工业股份有限公司 | 检测方法及检测*** |
US11262401B2 (en) * | 2020-04-22 | 2022-03-01 | Mpi Corporation | Wafer probe station |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917260A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験方法 |
JPH05166891A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | プローブカード検査方法 |
JP2001189353A (ja) * | 2000-01-04 | 2001-07-10 | Toshiba Corp | プローブ検査装置及びプローブ検査方法 |
JP2002151555A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
JP2004022871A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Nec Kansai Ltd | マニピュレータ型プローブ装置およびそのプローブピンの位置調整方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4929893A (en) * | 1987-10-06 | 1990-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
US4899921A (en) * | 1988-10-28 | 1990-02-13 | The American Optical Corporation | Aligner bonder |
JPH04312939A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-11-04 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US5321352A (en) * | 1991-08-01 | 1994-06-14 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus and method of alignment for the same |
US5404111A (en) * | 1991-08-03 | 1995-04-04 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination |
US5561386A (en) * | 1994-02-23 | 1996-10-01 | Fujitsu Limited | Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision |
EP0675366B1 (en) * | 1994-03-31 | 2005-01-12 | Tokyo Electron Limited | Probe system and probe method |
JPH0837211A (ja) | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置の検査装置 |
US5777485A (en) * | 1995-03-20 | 1998-07-07 | Tokyo Electron Limited | Probe method and apparatus with improved probe contact |
US6002426A (en) * | 1997-07-02 | 1999-12-14 | Cerprobe Corporation | Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits |
US6088474A (en) * | 1997-07-23 | 2000-07-11 | Texas Instruments Incorporated | Inspection system for micromechanical devices |
US6547409B2 (en) * | 2001-01-12 | 2003-04-15 | Electroglas, Inc. | Method and apparatus for illuminating projecting features on the surface of a semiconductor wafer |
JP2004063877A (ja) | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハの位置決め修正方法 |
JP2004152916A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Nec Corp | 半導体デバイス検査装置及び検査方法 |
-
2006
- 2006-10-05 JP JP2006274180A patent/JP4908138B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-06 US US11/634,257 patent/US7589544B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917260A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験方法 |
JPH05166891A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | プローブカード検査方法 |
JP2001189353A (ja) * | 2000-01-04 | 2001-07-10 | Toshiba Corp | プローブ検査装置及びプローブ検査方法 |
JP2002151555A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
JP2004022871A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Nec Kansai Ltd | マニピュレータ型プローブ装置およびそのプローブピンの位置調整方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009151118A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 日本電気株式会社 | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
JP5365631B2 (ja) * | 2008-06-12 | 2013-12-11 | 日本電気株式会社 | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
US8248874B2 (en) | 2009-06-09 | 2012-08-21 | SK Hynix Inc. | Semiconductor memory apparatus and probe test control circuit therefor |
KR101074376B1 (ko) | 2010-06-23 | 2011-10-17 | 주식회사 아이엠티 | 실시간 탐침 정렬장치 및 방법 |
JP2017518493A (ja) * | 2014-06-06 | 2017-07-06 | ルドルフ・テクノロジーズ,インコーポレーテッド | 検査デバイスを用いてプローブカードを測定および評価する方法 |
JP2023520095A (ja) * | 2020-05-29 | 2023-05-16 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 拡張プローブシステム画像を作り出す方法及び関連するプローブシステム |
JP7416945B2 (ja) | 2020-05-29 | 2024-01-17 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 拡張プローブシステム画像を作り出す方法及び関連するプローブシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4908138B2 (ja) | 2012-04-04 |
US20070132468A1 (en) | 2007-06-14 |
US7589544B2 (en) | 2009-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4908138B2 (ja) | プローブ検査装置 | |
JP4740405B2 (ja) | 位置合わせ方法及びプログラム記録媒体 | |
JP4939156B2 (ja) | 位置合わせ対象物の再登録方法及びその方法を記録した記録媒体 | |
JP5261540B2 (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
JPWO2016117016A1 (ja) | 検査支援装置 | |
KR20080003718A (ko) | 결함 수정 장치 | |
JP2022068593A (ja) | 基板支持エリアの特定方法及び装置 | |
US8436633B2 (en) | Method to determine needle mark and program therefor | |
JP2006337242A (ja) | 端子又はプローブピンの表示方法、プローブ装置、及びプローブカード検査装置 | |
JP2007033372A (ja) | 外観検査装置 | |
KR20050033649A (ko) | 인쇄 검사용 데이터 작성 방법 | |
JP3381129B2 (ja) | 観測領域設定方法およびその装置、ならびにこの観測領域設定方法を用いた外観検査方法およびその装置 | |
JPS6231825B2 (ja) | ||
JP2002312766A (ja) | 半田付け状態検査装置 | |
TWI772465B (zh) | 檢查裝置、檢查方法及記憶媒體 | |
JP4313162B2 (ja) | アライメントマーク検出方法及び検査装置 | |
JP2004022871A (ja) | マニピュレータ型プローブ装置およびそのプローブピンの位置調整方法 | |
TWI755460B (zh) | 外觀檢查方法 | |
JP2003152037A (ja) | ウェハ検査方法、検査装置及び検査用赤外線撮像装置 | |
CN113169087B (zh) | 分析装置和图像生成方法 | |
JP4623957B2 (ja) | 半田検査方法 | |
JP2004200383A (ja) | 位置合わせ方法 | |
JPH09199553A (ja) | プローブ方法 | |
JP5854713B2 (ja) | プローバにおけるウエハ上のチップ配列検出方法 | |
JP2010169470A (ja) | 半導体ウエハの外観検査方法、及び、外観検査補助装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070705 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100205 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4908138 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |