JP7416945B2 - 拡張プローブシステム画像を作り出す方法及び関連するプローブシステム - Google Patents

Description

関連出願の相互参照

本出願は、２０２１年５月６日に出願された米国特許出願シリアル番号１７／３１３，７８９、及び、「ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＰＲＯＤＵＣＩＮＧ ＡＵＧＭＥＮＴＥＤ ＰＲＯＢＥ ＳＹＳＴＥＭ ＩＭＡＧＥＳ ＡＮＤ ＡＳＳＯＣＩＡＴＥＤ ＰＲＯＢＥ ＳＹＳＴＥＭＳ」と題する米国仮特許出願番号６３／０３２，３１０の優先権を主張し、その開示の全体が参照により本書に組み込まれる。

本開示は、一般に、拡張プローブシステム画像を作り出す方法及び関連するプローブシステムに関するものである。

プローブシステムは、被検査デバイス（ＤＵＴ）の動作を検査するために利用され得る。特定の例では、ＤＵＴは半導体デバイスを含むことができ、かつプローブシステムは、ＤＵＴにテスト信号を提供することなどによって、及び／又はＤＵＴから結果信号を受信することによってなどによって、ＤＵＴの動作を電気的に検査するように構成され得る。

いくつかの構成態様では、プローブシステムは、プローブとＤＵＴとの間の適切な電気通信のためにプローブをＤＵＴと位置合わせすることを容易にするなどのように、対応するＤＵＴに対するプローブシステムのプローブのトップダウンビューを作り出す撮像デバイスを利用する。いくつかのそのような例では、ＤＵＴと電気的接触を形成するプローブのプローブチップがプローブの別の部分によって光学的に妨害されるように、及び／又はＤＵＴの領域がプローブによって光学的に妨害されるように、撮像デバイスがプローブに対して配置され、ＤＵＴに対してプローブチップを正確に配置することが困難になる。したがって、拡張プローブシステム画像を作り出す方法、及び関連するプローブシステムに対する必要性が存在する。

拡張プローブシステム画像を作り出す方法、及び関連するプローブシステムが本明細書に開示される。プローブシステムの一部を表す拡張プローブシステム画像を作り出す方法は、撮像デバイスを用いて、プローブシステムの少なくとも一部のベースプローブシステム画像を記録するステップと、コントローラを用いて、拡張プローブシステム画像を生成するステップと、を含む。拡張プローブシステム画像を生成するステップは、ベースプローブシステム画像に、少なくとも部分的に、基づいて行われる。拡張プローブシステム画像を作り出す方法は、拡張プローブシステム画像をディスプレイで提示するステップを含む。拡張プローブシステム画像は、ベースプローブシステム画像においてプローブシステムの別の部分によって不明瞭にされているプローブシステムの少なくとも一部分の表示を更に含む。

いくつかの例では、プローブシステムは、１つ以上のＤＵＴを含む基板を支持するように構成されたチャック支持面を有するチャックと、１つ以上のＤＵＴの対応するＤＵＴを検査するように構成されたプローブを有するプローブアセンブリと、を含む。プローブシステムは、プローブシステムの少なくとも一部の光学画像を取り込むように構成された撮像デバイスと、拡張プローブシステム画像を生成するために本明細書に開示される方法を行うようにプログラムされたコントローラと、を更に含む。

本開示によるプローブシステムの例を表す概略側方立面図である。 本開示による拡張プローブシステム画像を作り出す方法を表すフローチャートである。 本開示による拡張プローブシステム画像の例を表す概略図である。 本開示による方法の一部の例を表す概略図である。 本開示による基準基板画像の例を表す図である。 本開示によるベースプローブシステム画像の例を表す図である。 本開示による拡張プローブシステム画像の例を表す図である。

図１～図７は、本開示による、プローブアセンブリ１００の例、プローブアセンブリ１００及び／又は基板４０を含むプローブシステム１０の例、プローブアセンブリ１００の画像及び／又は基板４０の画像の例、並びに／若しくは拡張プローブシステム画像７０を作り出す方法２００の例を提供するものである。同様の、又は少なくとも実質的に同様の目的を果たす要素は、図１～図７において同様の番号でラベル付けされ、及びこれらの要素は、図１～図７の各々を参照して本明細書において詳細に論じられない場合がある。同様に、全ての要素が図１～図７においてラベル付けされていなくてもよいが、それらに関連する参照番号は、一貫性のために本明細書において利用され得る。図１～７を参照して本明細書で論じられる要素、構成要素、及び／又は特徴は、本開示の範囲から逸脱することなく、図１～７の主題に含まれ、及び／又はそれと共に利用されてもよい。一般に、特定の実施形態に含まれる可能性が高い要素は実線で図示され、任意選択である要素は破線（例えば、折線）で図示される。しかしながら、実線で示される要素は、必須ではない場合があり、いくつかの実施形態では、本開示の範囲から逸脱することなく省略することができる。

図１に概略的に図示されているように、本開示によるプローブシステム１０は、基板４０上に形成され、基板によって支持され、及び／又は基板４０に含まれ得る１つ以上の被検査デバイス（ＤＵＴ）４６を検査するように適合、構成、設計、成形、サイジング、及び／又は構築されてもよい。具体的には、及び図１に概略的に図示されているように、プローブシステム１０は、ＤＵＴ４６を含む基板４０を支持するように構成されたチャック支持面３２を有するチャック３０を含む。プローブシステム１０は、対応するＤＵＴ４６を検査するように構成された少なくとも１つのプローブ１２０を含むプローブアセンブリ１００を更に含む。図１にさらに概略的に示されているように、プローブシステム１０は、プローブシステム１０の少なくとも一部の光学画像を生成するように構成されている撮像デバイス５０、及び本明細書に記載されているように、拡張プローブシステム画像７０を生成するようにプログラムされているコントローラ９０を更に含む。

いくつかの例では、及び図１に更に概略的に図示されているように、プローブシステム１０は、拡張プローブシステム画像７０を提示する（例えば、示す、図示する、及び／又は表示する）ように構成されているディスプレイ６０を含んでいる。具体的には、及び本明細書でより詳細に説明するように、図１は、仮想プローブチップマーカー７２を含み得る、及び／又は基板４０の被覆領域４４を描写並びに／若しくは図示し得る拡張プローブシステム画像７０を提示するディスプレイ６０を概略的に図示している。さらに、及び本明細書でより詳細に説明するように、図１は、リアルタイム基板画像７４、基準基板画像７６、リアルタイムプローブ画像７８、及び／又は基準プローブ表示８０を含む並びに／若しくは少なくとも部分的に表示するものとして、拡張プローブシステム画像７０を概略的に図示している。

とりわけ、及び本明細書でより詳細に説明するように、撮像デバイス５０は、プローブ１２０が、撮像デバイス５０によって直接撮像されることから基板４０及び／又はプローブ１２０自体の一部を少なくとも部分的に隠すように、プローブアセンブリ１００及び／又は基板４０に対して配置及び／又は配向されることがある。この視覚的妨害は、したがって、例えば、撮像デバイス５０によって生成された光学画像が、プローブ１２０を対応するＤＵＴ４６及び／又はその接触パッドと位置合わせすることを支援するために利用されるときに、困難をもたらす可能性がある。より具体的な例として、及び本明細書でより詳細に論じられるように、図５は、ＤＵＴ４６の複数の接触パッド４８を有する基板４０の領域を描写する撮像デバイス５０によって生成された光学画像の例を図示する。図６は、一対のプローブ１２０が撮像デバイス５０の視野に入り、したがって、接触パッド４８の一部を包含する基板４０の被覆領域４４が光学的に隠されている例を図示している。各プローブ１２０のプローブチップと対応する接触パッド４８との位置合わせを容易にするために、本明細書に開示されるシステム及び方法は、拡張プローブシステム画像７０を作り出すシステム及び方法に対応し、その例は、図７に描かれている。とりわけ、及び本明細書でより詳細に説明するように、図７は、各プローブチップの位置がそれぞれの仮想プローブチップマーカー７２を介して表され、及び／又は、基板４０の被覆領域４４が、被覆領域４４内に延在する接触パッド４８の位置をグラフィカルに表すなどのように、グラフィカルに表される拡張プローブシステム画像７０の例を表している。

いくつかの実施例において、及び図１に概略的に図示されるように、コントローラ９０は、拡張プローブシステム画像信号９６を生成し、かつディスプレイ６０に送信するようにプログラムされる。とりわけ、そのような例では、拡張プローブシステム画像信号９６は、拡張プローブシステム画像７０のグラフィック表示を提示するためにディスプレイ６０によって受信及び処理される任意の好適な電子信号を含み、又は、そのような電子信号である。

コントローラ９０は、本明細書で論じられる機能を行うように適合、構成、設計、構築、及び／又はプログラムされ得る任意の好適な構造、デバイス、並びに／若しくはデバイス（複数）を含む並びに／若しくはそれらであってよい。例として、コントローラ９０は、電子コントローラ、専用コントローラ、特殊目的コントローラ、パーソナルコンピュータ、特殊目的コンピュータ、ディスプレイデバイス、論理デバイス、メモリデバイス、及び／又はコンピュータ可読記憶媒体を有するメモリデバイスのうちの１つ以上を含んでもよい。

コンピュータ可読記憶媒体は、存在する場合、本明細書では、非一過性のコンピュータ可読記憶媒体とも呼ばれることがある。この非一過性のコンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ実行可能命令、プログラム、及び／又はコードを含み、定義し、収容し、並びに／若しくは格納することができ、並びにこれらのコンピュータ実行可能命令は、プローブシステム１０及び／又はそのコントローラ９０に方法２００の任意の好適な部分、若しくはサブセットを行うことを指示することができる。このような非一過性のコンピュータ可読記憶媒体の例としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ディスク、ハードドライブ、フラッシュメモリなどを含む。本明細書で使用されるように、コンピュータ実行可能な命令を有するストレージ、又はメモリ、デバイス及び／又はメディア、並びに本開示によるコンピュータ実装方法及び他の方法は、合衆国法典第３５編第１０１条（米国特許法）に従って特許可能とみなされる主題の範囲内にあるとみなされる。

基板４０は、ＤＵＴ（複数可）４６を支持し、含み、及び／又はその上に形成され得る任意の好適な構造を含んでもよく、並びに／若しくはそのような構造であってよい。基板４０の例としては、ウエハ、半導体ウエハ、シリコンウエハ、窒化ガリウムウエハ、及び／又はヒ化ガリウムウエハを含む。同様に、ＤＵＴ（複数可）４６は、プローブシステム１０によってプローブ及び／又は検査され得る任意の好適な構造を含んでもよく、及び／又は、それらであってよい。例として、ＤＵＴ（複数可）４６は、半導体デバイス、電子デバイス、高額デバイス、光電子デバイス、論理デバイス、パワーデバイス、スイッチングデバイス、及び／又は、トランジスタを含んでもよい。いくつかの例では、プローブシステム１０は、基板４０を含むものとして説明されてもよい。

プローブ１２０は、ＤＵＴ４６を検査するための任意の適切な形態及び／又は構造を有していてもよい。例えば、及び図１に概略的に図示されているように、プローブ１２０は、プローブ本体１２２と、ＤＵＴ４６との電気的及び／又は光学的接触、並びに／若しくはＤＵＴ４６との通信を確立するためにプローブ本体１２２から延在するプローブチップ１３０と、を含んでもよい。プローブ１２０は、１つのプローブチップ、２つのプローブチップ、３つのプローブチップ、又は４つ以上のプローブチップなどのように、任意の適切な数のプローブチップ１３０を含んでもよい。いくつかの例において、及び図１に概略的に図示されるように、プローブ本体１２２は、各プローブチップ１３０がプローブビーム１２４から延在するように、プローブビーム１２４を含む。プローブシステム１０が、対応する複数のプローブビーム１２４を有する複数のプローブ１２０を含む例では、各プローブチップ１３０は、複数のプローブビームの対応するプローブビーム１２４から延在するように記載されてもよい。

いくつかの例では、及び図１に概略的に図示されるように、プローブチップ１３０は、プローブシステム１０の動作可能な使用時中にＤＵＴ４６に接触するためのプローブチップ先端１３２で終端している。いくつかのそのような例において、及び図１に更に概略的に図示されているように、ＤＵＴ４６は、プローブチップ１３０がＤＵＴ４６の検査中に１つ以上の接触パッドの対応する接触パッドに接触するように構成される、１つ以上の接触パッド４８を含む。本明細書に図示及び説明される例は、一般に、プローブチップ１３０がＤＵＴ４６及び／又は接触パッド４８に直接接触するように構成される例に係る一方、これは必須ではなく、並びにプローブチップ１３０がＤＵＴ４６の非接触、光学、及び／又は電磁検査のために構成されてもよいことは、更に本開示の範囲内である。一例として、プローブチップ１３０は、光ファイバを含んでもよく及び／又は光ファイバであってよく、並びにＤＵＴ４６は、光ファイバから光信号を受信し、及び／又は光ファイバに光信号を送信するように構成された光カプラを含んでよい。

１つ以上のＤＵＴ４６を検査するためのプローブシステム１０の動作可能な使用時中、プローブシステム１０によるＤＵＴ４６の検査のためにプローブチップ１３０とＤＵＴ４６との間の位置合わせを確立及び／又は維持するなどのように、ＤＵＴ４６（並びに／若しくはその接触パッド４８）に対するプローブ１２０（並びに／若しくはそのプローブチップ１３０）の位置を特定並びに／若しくは可視化することが望ましい場合がある。したがって、いくつかの例では、撮像デバイス５０は、プローブ１２０の少なくとも一部及び／又は基板４０の少なくとも一部の光学画像を生成するように構成される。より具体的には、及び図１に概略的に図示されるように、撮像デバイス５０は、チャック支持面３２及び／又は基板４０の平面に対して少なくとも実質的に垂直に延在するなどのような、光軸５２に沿って光線を取り込むように構成されてもよい。とりわけ、そのような例では、撮像デバイス５０は、撮像デバイスによって生成される光学画像が撮像デバイスによって取り込まれた光線の表示であるように、光軸５２に少なくとも実質的に平行な方向に沿ってプローブシステム１０及び／又は基板４０から反射される並びに／若しくは基板４０によって放射される光線を取り込むするように構成されてもよい。

いくつかの実施例において、及び図１に概略的に図示されるように、撮像デバイス５０は、プローブ１２０が光軸５２に沿って撮像デバイス５０とチャック３０との間に位置するように配置される。したがって、そのような実施例では、撮像デバイス５０は、プローブシステム１０の動作可能な使用時中に基板４０に面し、及びプローブ１２０と同じ基板４０側に配置される。別の言い方をすれば、そのような実施例では、撮像デバイス５０は、プローブ１２０が撮像デバイス５０に対して基板４０に近接するなどのように配置される。すなわち、そのような実施例では、プローブ１２０と基板４０の離間距離は、撮像デバイス５０と基板４０の離間距離よりも小さい。このように、図１に概略的に図示される例では、撮像デバイス５０は、プローブ１２０の上面図及び／又は基板４０の上面図を表す光学画像を生成するとして説明することができる。本明細書で説明するように、プローブシステム１０及び方法２００は、撮像デバイス５０がプローブシステム１０の唯一の撮像デバイスである例に係る。しかしながら、これは必須ではなく、及びプローブシステム１０が方法２００と連結して複数の撮像デバイス５０を利用してもよいことは、更に本開示の範囲内である。しかしながら、そのような例では、各撮像デバイス５０は、一般に、本明細書に記載され及び図１に概略的に図示される方法で、プローブ１２０が基板４０と各撮像デバイス５０との間に配置されるように、プローブ１２０及び基板４０に対して配置される。

本明細書で使用する場合、「上面」、「の上」、「基部」、「の下」などのような位置決め用語は、一般に、基板４０が、チャック支持面３２及び／又は基板４０の平面が少なくとも実質的に水平（すなわち、重力に対して垂直に配向）であるようにチャック支持面３２上に載っている構成を意味する。このように、本明細書に記載され、及び図１に概略的に図示される例では、プローブ１２０は、基板４０の上、又は垂直方向に上に配置されるように記載されてもよく、及び／若しくはチャック３０は、基板４０の下、又は垂直方向に下に配置されると記載されてもよい。しかしながら、これは必須ではなく、及びプローブシステム１０及び／又は基板４０は、プローブシステム１０の動作可能な使用時中並びに／若しくは本開示による方法２００の実行中に、互いに対して並びに／若しくは重力に対して任意の適切な向きを有してよいことは、更に本開示の範囲に含まれる。

撮像デバイス５０は、プローブシステム１０及び／又は基板４０によって反射及び／又は放射される光及び／又は電磁放射の収集を介してなどのように、本明細書に記載されるような光学画像を取り入れるための任意の適切なデバイスを含んでもよく及び／又はそうであってもよい。すなわち、撮像デバイス５０は、プローブシステム１０及び／又は基板４０の１つ以上の光学画像を取り込み及び／又は生成するように適合、構成、設計、並びに／若しくは構築され得る任意の好適な構造を含んでもよく、並びに／若しくは、それらの構造であってもよい。例として、撮像デバイス５０は、顕微鏡、カメラ、電荷結合デバイス、撮像センサ、固体撮像デバイス、Ｃ－ＭＯＳ撮像デバイス、及び／又はレンズを含んでもよく並びに／若しくはそれらであってもよい。図１は、撮像デバイス５０がプローブアセンブリ１００から構造的に分離されているように概略的に図示しているが、これはプローブシステム１０の全ての実施例に要求されるものではない。例えば、撮像デバイス５０がプローブアセンブリ１００に動作可能に及び／又は直接的に結合され、並びに／若しくは支持されてもよいことは、更に本開示の範囲内である。より具体的な例として、撮像デバイス５０は、プローブ本体１２２が撮像デバイス５０と基板４０との間に延在するように、プローブ１２０のプローブ本体１２２に動作可能に結合され及び／又は支持されてもよい。

図１に概略的に図示されるように、撮像デバイス５０は、プローブチップ１３０及び／又は基板４０の少なくとも一部がプローブ１２０の少なくとも一部によって光学的に隠され及び／又は妨げられるように、プローブ１２０並びに基板４０に対して配置されてもよい。例えば、プローブ本体１２２及び／又はプローブビーム１２４の少なくとも一部は、プローブ本体１２２及び／又はプローブビーム１２４が、プローブチップ１３０から並びに／若しくはプローブ本体１２２の下に配置される基板４０の一部からの光線を撮像デバイス５０が取り込むのを制限するように、光学的に不透明にしてもよい。したがって、そのような例では、プローブ本体１２２及び／又はプローブビーム１２４は、撮像デバイス５０が、プローブチップ１３０及び／又はプローブ本体１２２の下に配置されている基板４０の部分を図示する並びに／若しくは表示する画像を生成することを制限する場合がある。このように、ユーザーが、プローブ１２０をＤＵＴ４６と位置合わせすることを容易にするために、撮像デバイス５０によって生成されたプローブシステム１０及び／又は基板４０の一部の画像を利用する例において、ユーザーは、プローブチップ１３０、及び／又はプローブチップ１３０によって接触される基板４０の一部が視界から隠れてしまうという困難な事実の結果を経験する可能性がある。したがって、及び本明細書でより詳細に論じるように、本開示によるプローブシステム１０及び方法２００は、撮像デバイス５０によって少なくとも部分的に生成され、並びに撮像デバイス５０に直接見えないプローブシステム１０並びに／又は基板４０の部分を図示する拡張プローブシステム画像７０の生成を可能にする並びに／若しくは容易にするように構成し得る。

図２～図７を参照して本明細書でより詳細に論じられるように、拡張プローブシステム画像７０は、一般に、図１に図示されるように撮像デバイス５０によって作り出されるリアルタイム（例えば、ライブ）画像では利用できないプローブシステム１０及び／又は基板４０に関する情報を提供する。しかしながら、及び本明細書でより詳細に論じられるように、プローブシステム１０は、それでも、単一の撮像デバイス５０を用いて、及び／又はプローブシステム１０の上面図画像のみに基づいて、拡張プローブシステム画像７０を生成するように構成することができる。

本明細書で使用される場合、「ライブ」及び「リアルタイム」などのような用語は、画像及び／又は表示が、画像が生成、提示、並びに／若しくは閲覧される瞬間、若しくはほぼその時点におけるプローブシステムの構成を表しているとみなすことができるような十分な頻度で生成並びに／若しくは更新される画像及び／又は表示を指すことを意図するものである。本明細書で使用される場合、プローブシステム１０及び／又は基板４０の１つ以上の構成要素が見られる視点を説明するために使用される「上面図」という用語は、プローブ本体１２２及び／又はプローブビーム１２４の上などのように、プローブ１２０の少なくとも一部の上に位置する位置から光軸５２に少なくとも実質的に平行な方向に沿った見方を指すことが意図される。

いくつかの例では、及び図３に概略的に図示されるように、拡張プローブシステム画像７０は、１つ以上の対応する隠れているプローブチップ１３０の位置（複数可）を表す１つ以上の仮想プローブチップマーカー７２を含むように生成されてもよい。いくつかのそのような例では、仮想プローブチップマーカー（複数可）７２は、プローブ本体１２２に対する各プローブチップ１３０の位置を測定及び／又は決定することによって生成されてもよい。より具体的には、いくつかの例では、及び本明細書でより詳細に説明するように、拡張プローブシステム画像７０を生成することは、プローブチップ１３０を用いて基板４０に物理的にマーキングし、及び続いてプローブチップ１３０によって作り出された基板４０上のマークを明らかにするためにプローブ本体１２２を基板４０に対して移動させることを含んでもよい。このように、基板４０に対してのプローブ本体１２２を動かす前と後の基板４０上のマークとプローブ本体１２２の位置を比較することにより、撮像デバイス５０の観点からプローブ本体１２２に対するプローブチップ１３０の位置を決定することが可能になる。したがって、そのような例では、プローブシステム１０及び／又はコントローラ９０は、各仮想プローブチップマーカー７２が、対応するプローブ本体１２２に対する対応するプローブチップ１３０の測定位置に重なる位置において対応するプローブ本体１２２に対して配置されるように拡張プローブシステム画像７０を生成してもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、各仮想プローブチップマーカー７２は、対応するプローブ本体１２２に対する対応するプローブチップ１３０の測定位置に対応する、又はそれと同じ、対応するプローブ本体１２２のグラフィック表示に対する位置に現れるように生成されてもよい。

他の例では、撮像デバイス５０によって見られるようなプローブ本体１２２の一部に対するプローブチップ１３０の位置は、拡張プローブシステム画像７０を生成する前にされる測定又は構成などのようなものによって、既知とされ及び／又は決定され得る。そのような例では、プローブシステム１０及び／又はコントローラ９０は、各仮想プローブチップマーカー７２が、対応するプローブ本体１２２に対する対応するプローブチップ１３０の既知の位置に重なる位置において対応するプローブ本体１２２に対して配置されるように、拡張プローブシステム画像７０を生成してもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、各仮想プローブチップマーカー７２は、対応するプローブ本体１２２に対する対応するプローブチップ１３０の既知の位置に対応する、又はそれと同じ、対応するプローブ本体１２２のグラフィック表示に対する位置に現れるように生成されてもよい。

他の例では、及び図３に概略的に図示されるように、拡張プローブシステム画像７０は、視覚化しなければプローブ本体１２２によって隠れている基板４０の部分の視覚化を含むように生成されてもよい。より具体的な例として、拡張プローブシステム画像７０を生成することは、プローブ本体１２２が少なくとも部分的に透明であるように、及び／又は一つ以上の基板４０の構造の表示をプローブ本体１２２の表示並びに／若しくは表示の上に重ね合わせることによって、模擬並びに／若しくは表示することを含んでもよい。より具体的には、そのような例では、及び本明細書でより詳細に説明するように、拡張プローブシステム画像７０を生成することは、部分及び／又は領域がプローブ本体１２２によって隠されていないときに基板４０の部分及び／又は領域を表す基準基板画像７６を記録し、かつ続いて基準基板画像７６を、プローブ本体１２２を含む、並びに／若しくはその中でプローブ本体１２２が基板４０の部分及び／又は領域を隠す、リアルタイム（例えば、ライブ）画像に結合することを含んでもよい。

そのような例では、拡張プローブシステム画像７０は、プローブ本体１２２によって覆われ及び／又は隠された基板４０の領域を、基準基板画像７６に記録されるような基板４０の対応する領域として視覚的に表示してもよい。例として、プローブ本体１２２によって覆われる及び／又は隠される基板４０の領域は、基準基板画像７６に記録されるような基板４０の対応する領域の光学画像として表されてもよく、及び／又は基準基板画像７６に記録されるような基板４０の対応する領域の合成及び／又は修正表示として表されてもよい。より具体的な例として、プローブ本体１２２によって覆われる及び／又は隠される基板４０の領域は、基板の対応する領域の輪郭並びに若しくは基板の対応する領域内に含まれる１つ以上の構造の輪郭などのように、基板４０の対応する領域の簡略化したグラフィック表示として拡張プローブシステム画像７０において表されてもよい。

本明細書でより詳細に論じるように、図５は基準基板画像７６の一例を図示する一方、図６は撮像デバイス５０によって作り出され得るライブ画像（例えば、リアルタイム基板画像７４及び／又はリアルタイムプローブ画像７８を含む画像）の一例を図示し、かつ図７は本明細書に記載するように図５～６の画像を結合して形成した拡張プローブシステム画像７０の一例を図示している。さらに図７は、拡張プローブシステム画像７０が、プローブビーム１２４によって視界から不明瞭にされているプローブチップの位置を表す複数の仮想プローブチップマーカー７２を含む例を図示している。

プローブシステム１０は、任意の適切な方法でプローブ１２０とＤＵＴ４６との間の位置合わせを確立するように構成され得る。例えば、及び図１に概略的に図示されているように、プローブアセンブリ１００は、プローブ１２０を動作可能に支持し、及びチャック３０に対して並びに／又は基板４０に対してプローブ１２０を動作可能に並進並びに／若しくは回転させるように構成されているプローブマニピュレータ１１０を含んでもよい。プローブマニピュレータ１１０は、プローブ１２０をチャック３０及び／又は基板４０に対して選択的に並進及び／又は選択的に回転させるなどのように、任意の適切な方法でプローブ１２０を動かすように構成されてもよい。このように、プローブマニピュレータ１１０は、プローブ可動範囲全体にわたってプローブ１２０を動作可能に並進させるために利用されてもよく、それによってプローブ１２０をＤＵＴ４６に対して動作可能に並進させてもよく及び／又はプローブ１２０をＤＵＴ４６と位置合わせしてもよい。

一例として、プローブマニピュレータ１１０は、対応するプローブとＤＵＴとの間の通信を可能にするなどのように、ＤＵＴ４６上の特定、目標、及び／又は所望の位置（例えば、その接触パッド４８）にプローブ１２０を動作可能に位置合わせするために利用され得る。これは、図１に図示されるＸ方向、Ｙ方向、及び／又はＺ方向などのような複数の異なる、別々の、明確な、垂直な、並びに／若しくは直交する方向における並びに／若しくはそれに関するプローブ１２０の操作的な並進並びに／若しくは回転を含み得る。図１の例では、Ｘ方向及びＹ方向は、基板４０に対して平行、又は少なくとも実質的に平行であってもよく（例えば、基板４０によって定義される平面に対して）、一方でＺ方向は、基板４０に対して垂直、又は少なくとも実質的に垂直であってよい。しかしながら、この特定の構成は必須ではない。例えば、Ｚ方向が基板４０に対して平行、又は少なくとも実質的に平行であってもよく（例えば、基板４０によって規定される平面に対して）、及び／又はＸ方向若しくはＹ方向が基板４０に対して垂直、若しくは少なくとも実質的に垂直であってもよいことは、更に本開示の範囲内である。

プローブマニピュレータ１１０は、プローブ１２０に動作可能に取り付けることができ、及び／又は図１のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸などのような直交する３軸、若しくは少なくとも実質的に直交において延在することができるなどのようにプローブ可動範囲全体にわたってプローブ１２０を動作可能に並進並びに／若しくは回転させるように構成することができる、任意の好適な構造を含んでもよい。例として、プローブマニピュレータ１１０は、１つ以上の並進台、リードネジ、ボールネジ、ラックアンドピニオンアセンブリ、モータ、ステッピングモータ、電気アクチュエータ、機械アクチュエータ、圧電アクチュエータ、マイクロメータ、及び／又は手動アクチュエータを含んでもよい。

いくつかの実施例では、プローブマニピュレータ１１０は、コントローラ９０によって制御されるように構成される。より具体的には、いくつかのそのような例において、及び図１に概略的に図示されるように、コントローラ９０は、プローブマニピュレータがプローブ１２０を並進させ及び／又は回転させるよう命令するためにプローブマニピュレータ制御信号９２を生成してプローブマニピュレータ１１０に送信するようにプログラムされる。

追加的又は代替的に、及び図１に概略的に図示されるように、プローブシステム１０は、チャック３０を動作可能に支持するチャック並進台支持面２２を含むことができるチャック並進台２０を含んでもよい。そのような例では、チャック並進台２０は、プローブ１２０と１つ以上のＤＵＴ（複数可）４６との間の位置合わせを容易にするため、及び／又はプローブアセンブリ１００による複数のＤＵＴの連続検査をできる並びに／若しくは容易にするなどのようなために、プローブアセンブリ１００に対してチャック３０を動作可能に並進させる、並びに／若しくは回転させるように構成してもよい。

いくつかのそのような例では、チャック並進台２０は、第１の軸に沿って及び第１の軸に垂直な、又は少なくとも実質的に垂直な第２の軸に沿って、チャック３０並びに／若しくは基板４０をプローブ１２０に対して相対的に移動させるように構成されてもよい。第１の軸と第２の軸は、両方ともチャック並進台支持面２２に平行、又は少なくとも実質的に平行であってよい。例えば、第１軸は、図１に図示されるようにＸ方向に配向されてもよく、及び／又は、第２軸は、図１に図示されるようにＹ方向に配向されてもよい。チャック並進台２０は、追加的又は代替的に、チャック並進台支持面２２に対して垂直である、又は少なくとも実質的に垂直である第３の軸に沿ってチャック３０並びに／若しくは基板４０をプローブ１２０に対して動作可能並びに／若しくは同時に並進させるように構成されてもよい。例えば、第３の軸は、図１に図示されるように、Ｚ方向に配向していてもよい。追加的又は代替的に、チャック並進台２０は、回転軸を中心にチャック３０及び／又は基板４０を動作可能及び／又は同時に回転させるように構成されてもよい。回転軸は、チャック並進台支持面２２に対して垂直、又は少なくとも実質的に垂直であってもよく、及び／若しくは第３軸であってもよい。

いくつかの実施例では、チャック並進台２０は、コントローラ９０によって制御されるように構成される。より具体的には、いくつかのそのような例では、及び図１に概略的に図示されるように、コントローラ９０は、チャック３０及び／又は基板４０を並進させ及び／又は回転させるよう命令するために、チャック並進台制御信号９４を生成してかつチャック並進台２０に送信するようにプログラムされる。

図２は、プローブシステムの一部を表す拡張プローブシステム画像を作り出す、本開示による方法２００の例を描くフローチャートであり、一方、図３～７は、方法２００を介して作り出され及び／又は利用され得る画像の例を表す。方法２００と併せて利用することができるプローブシステムの例は、図１のプローブシステム１０を参照して本明細書に開示される。

本明細書でより詳細に論じられるように、図３は、その動作可能な使用時中の拡張プローブシステム画像７０の例を概略的に図示している。具体的には、図３は、プローブ本体１２２がＤＵＴ４６の１つ以上の接触パッド４８を含む基板４０の被覆領域４４を覆うようにプローブ本体１２２（及び／又はそのプローブビーム１２４）が基板４０の上に配置されている構成を描く、拡張プローブシステム画像７０の例を概略的に図示している。本明細書でより詳細に論じられるに、図４は、方法２００の１つ以上のステップに関連するプローブシステム１０の構成要素、基板４０の構成要素、及び／又はその画像の概略図である。

図５～７は、方法２００の態様を描いたプローブシステム１０及び／又は基板４０の例のより概略的ではない図である。具体的には、及び本明細書でより詳細に論じるように、図５は、基板４０上のＤＵＴ４６の複数の接触パッド４８を示す撮像デバイス５０によって記録及び／又は作り出され得るような、基準基板画像７６の例を図示している。本明細書でより詳細に論じるように、図６は、図５の基板４０と、同様に各プローブ１２０のプローブビーム１２４が基板４０のそれぞれの被覆領域４４を覆うように及び／又は各被覆領域４４がベースプローブシステム画像５４において見えないように撮像デバイス５０の視野に入る２つのプローブ１２０も示す、撮像デバイス５０によって記録及び／又は作り出され得るなどのような、ベースプローブシステム画像５４の一例を図示している。本明細書でより詳細に論じられるように、図７は、図５の基準基板画像７６及び／又は図６のベースプローブシステム画像５４に少なくとも部分的に基づいてコントローラ９０によって作り出され得るなどのような、拡張プローブシステム画像７０の一例を図示している。具体的には、図７は、基板４０の各被覆領域４４（図６に示されるように）が拡張プローブシステム画像７０に描かれ及び／又は図示される例を示し、かつ拡張プローブシステム画像７０が接触パッド４８に対する対応プローブチップ１３０（図６ではラベル付けされているが見えない、例として図１のプローブチップ１３０参照）の位置を表す複数の仮想プローブチップマーカー７２を更に含む、一例を図示している。

図２に示すように、方法２００は、２１０において、プローブシステムの少なくとも一部のベースプローブシステム画像を記録することと、２２０において、ベースプローブシステム画像に少なくとも部分的に基づいて拡張プローブシステム画像を生成することと、を含む。２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することは、本明細書に開示され、及び図１に概略的に図示される撮像デバイス５０などのような撮像デバイスを用いて行られる。

本明細書で使用されるように、撮像デバイスを用いて画像を記録することを含む方法２００のステップは、画像を生成するためのステップの任意の適切な組み合わせ及び／又はシーケンスを網羅するものとして理解され得る。例えば、撮像デバイスを用いて画像を記録することを含むステップは、撮像デバイスを用いて光線を取り込むこと、取り込んだ光線に基づいて撮像デバイスを用いて画像を生成すること、生成した画像に対応する表示（例えば、電気信号）をコントローラに送信すること、及び／又は生成した画像の表示を撮像デバイス並びに／若しくはコントローラを用いて格納することといったサブステップを含むことができる。このように、撮像デバイスで画像を記録することを含むステップはまた、撮像デバイス及び／又はコントローラによって行われるサブステップを含んでもよい。

２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、本明細書に開示され、及び図１に概略的に図示されるコントローラ９０などのようなコントローラを用いて行われてもよい。２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像のグラフィック表示を生成することを含んでもよく、及び／又は、ディスプレイで解析及び／又は見るために拡張プローブシステム画像を符号化する電気信号、データ信号、データストリーム等を生成することを含んでもよい。

方法２００と併せて利用（例えば、記録、生成など）することができるベースプローブシステム画像の例は、その一例が図６に図示されるベースプローブシステム画像５４を参照して本明細書に開示されている。方法２００と併せて利用（例えば、記録、生成など）することができる拡張プローブシステム画像の例は、その一例が図７に例示されている拡張プローブシステム画像７０を参照して、本明細書に開示されている。

本明細書でより詳細に説明するように、方法２００は、拡張プローブシステム画像が、ベースプローブシステム画像においてプローブシステムの別の部分によって不明瞭にされているプローブシステムの少なくとも一部の表示を含むように、拡張プローブシステム画像を作り出すことを含む。例として、及び図６に図示されるように、ベースプローブシステム画像は、プローブ１２０の１つ以上のプローブチップ１３０及び／又は基板４０の被覆領域４４が見えないように記録されてもよい。そのような例において、方法２００は、各プローブチップを基板の対応する領域及び／又は場所と位置合わせすることを容易にするなどのようなために、プローブチップ（複数可）及び／又は被覆領域の描写を含むように拡張プローブシステム画像を生成することを含んでもよい。

２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することは、ベースプローブシステム画像がプローブシステムの様々な部分のいずれかを描写するように記録することを含んでもよい。例えば、ベースプローブシステム画像は、１つ以上のＤＵＴを含む基板などのような、基板の少なくとも一部の画像を含んでもよい。追加的又は代替的に、ベースプローブシステム画像は、基板の対応するＤＵＴを検査するように構成され得るような、プローブシステムのプローブの少なくとも一部の画像を含んでもよい。

いくつかの例では、２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することは、プローブが撮像デバイスに対して基板に近接するように記録することを含む。別の言い方をすれば、そのような例では、プローブは、撮像デバイスの視野内にある基板の少なくとも一部を覆う及び／又は隠すように、基板と撮像デバイスとの間に配置される。このように、２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することは、プローブシステム及び／又は基板の少なくとも一部の上面図画像を記録することを含んでもよい。方法２００と併せて利用することができる基板及び／又はＤＵＴの例は、図１に概略的に図示されるように、それぞれ基板４０及び／又はＤＵＴ４６を参照して本明細書に開示されている。同様に、方法２００と併せて利用することができるプローブシステム及び／又はプローブの例は、図１に概略的に図示されるように、それぞれプローブシステム１０及び／又はプローブ１２０を参照して、本明細書に開示される。

いくつかの例では、及び上記で論じたように、各プローブは、プローブ本体と、プローブ本体から延在しかつプローブチップ先端が対応するＤＵＴに接触するように構成されるようにプローブチップ先端で終端するプローブチップと、を含む。いくつかのそのような例では、２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することは、プローブチップの少なくともプローブチップ先端が、ベースプローブシステム画像において、プローブ本体によって及び／又はプローブ本体のプローブビームによって覆われる並びに／若しくは不明瞭にされるように記録することを含む。したがって、いくつかのそのような例では、及び図２に図示されるように、拡張プローブシステム画像を生成することは、２３０において、少なくとも１つのプローブのプローブチップ先端の位置の指標となる仮想プローブチップマーカーを生成することを含む。別の言い方をすれば、そのような例では、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像が、撮像デバイスによって見られるように、プローブ本体及び／又はプローブビームによって隠れているプローブチップ先端の位置に対応する（例えば、名目上同じ）位置において仮想プローブチップマーカーを含むように生成することを含む。このように、拡張プローブシステム画像が仮想プローブチップマーカーを含むように拡張プローブシステム画像を生成することは、プローブチップ自体が撮像デバイスから見えないときでも、プローブチップとＤＵＴ、又はＤＵＴ上の特定の構造との間の位置合わせを可能及び／若しくは容易にすることができる可能性がある。いくつかの例では、２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することは、コントローラを用いて行われる。

本明細書で使用される場合、１つ以上の位置及び／又は構成要素の述べられた特性並びに／若しくは関係を修飾するために使用される「名目上」という用語は、位置（複数可）及び構成要素（複数可）が実際に正確に述べられた特性及び／又は関係を有することを必要とせずに、その位置（複数可）及び構成要素（複数可）が正確に述べられた特性及び／又は関係を有するよう意図及び／又は構成されている構成を指すことを意図している。このように、「名目上」という用語は、位置（複数可）及び／又は構成要素（複数可）が正確に述べられた特性並びに／若しくは関係を有する例と同様に、測定精度、製造公差、熱ドリフト等のような付随的要因の結果として実際の特性及び／又は関係が述べられた特性並びに／若しくは関係と異なる例とを包含することを意図している。より具体的な例として、第１の構成要素は、第１の位置が第２の位置と正確に同一であるとき、第２の位置と名目上同一である第１の位置に配置されていると説明してもよく、また第１の位置が、プローブシステム１０及び／又は方法２００の適切な履行にとって意図的でない、避けられない、及び／又は無視できるオフセットだけ第２の位置と異なっている場合にも、配置されているとして説明してもよい。

方法２００と併せて利用することができるプローブ本体、プローブビーム、プローブチップ、及び／又はプローブチップ先端の例は、図１に概略的に図示されているように、それぞれ、プローブ本体１２２、プローブビーム１２４、プローブチップ１３０、及び／又はプローブチップ先端１３２を参照して本明細書に開示されている。同様に、仮想プローブチップマーカーの例は、図１、図３、及び図７に図示されているように、仮想プローブチップマーカー７２を参照して本明細書に開示されている。とりわけ、図１、図３、及び図７は、仮想プローブチップマーカー７２が円の形をとる例を図示している。他の例では、仮想プローブチップマーカーは、様々な視覚マーカー及び／又はインジケータのいずれかを含んでもよく及び／又はそのようであってよく、その例は、ドット、線、十字、幾何学図形、正方形などを含む。

簡略化のために、本開示は、一般に、単一のプローブの単一のプローブチップの配置を表すために生成される単一の仮想プローブチップマーカーの文脈で方法２００の態様を説明する。しかしながら、方法２００はまた、撮像デバイスの視野内に存在し得るが見え得ない任意の好適な数のプローブチップに対応する任意の好適な数の仮想プローブチップマーカーを含むように拡張プローブシステム画像を生成することに関係し得ることが理解されよう。とりわけ、図６は、基本プローブシステム画像が２つのプローブを含み及び／又はグラフィック表示し、その各々が３つの対応するプローブチップ（図６では見えない）を有する例を図示し、一方で図７は、拡張プローブシステム画像が６つの仮想プローブチップマーカーを含み、それらが拡張プローブシステム画像内で、プローブチップの知られた、決定された及び／又は測定された位置に基づいて配向している対応例を図示している。拡張プローブシステム画像が複数の仮想プローブチップマーカーを図示する例では、そのような仮想プローブチップマーカーは、適宜、各プローブ、各プローブチップ、及び／又は各仮想プローブチップマーカーについて方法２００の１つ以上のステップを繰り返すことによって生成されてもよい。

２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することは、様々な方法のいずれかで行われてもよい。例えば、及び図２に図示されるように、２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することは、２３２におけるプローブチップ本体に対するプローブチップ先端の配置を決定することを含んでもよい。このような例では、及び図２に図示されるように、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定することに基づいて、仮想プローブチップマーカーを含むように、２５０においてベースプローブシステム画像を修正することを含んでもよい。すなわち、いくつかの例では、拡張プローブシステム画像は、拡張プローブシステム画像における仮想プローブチップマーカーの導入を除けば、ベースプローブシステム画像と少なくとも実質的に類似していてもよく、このことは、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定することに少なくとも部分的に基づいてもよい。いくつかの例では、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定すること及び２５０におけるベースプローブシステム画像を修正することは、コントローラを用いて行われる。

２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、撮像デバイスに見えるプローブ本体の上面などのようなプローブ本体の一部に対するプローブチップ先端の様々な直接及び／又は間接測定並びに／若しくは決定のうちのいずれかを含んでもよい。別の言い方をすれば、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、プローブチップ先端の位置と仮想プローブチップマーカーの位置とが撮像デバイスの視点から名目上同一であるように、撮像デバイスの光軸（図１に概略的に図示される光軸５２などのような）に垂直な平面内のプローブチップ先端の位置を決定することを含んでもよい。

いくつかの例では、及び図２に図示されるように、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定するすることは、２３４において、チップ接触位置で基板にプローブチップを物理的にマークするために基板をプローブチップ先端と接触させることを含む。このような例では、及び図２に図示されるように、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、２４０において、チップ接触位置がプローブによって覆われず、及びしたがって撮像デバイスに見えるように、プローブをプローブ変位距離だけ基板に対して並進させることを追加的に含んでもよい。そのような例において、及び図２に図示されるように、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、２４６において、及び撮像デバイスを用いて、チップ接触位置を撮像することを更に含んでもよい。

図４は、撮像デバイス５０（図１に示す）によって見られ及び／又は撮像されるような、図１に概略的に図示するようなプローブシステム１０及び基板４０の一部の概略図であり、及び２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することの態様を表している。具体的には、図４は、撮像デバイスの視点からプローブチップがプローブ本体によって隠されるようにプローブ本体１２２と基板４０との間に配置されるプローブチップ１３０（図１に概略的に図示され、図４では見えないように）を含むプローブ１２０の初期配置を破線で概略的に図示している。図４に示されるように、プローブ１２０が図４に破線で示す配置であるとき、２３４においてプローブチップ先端を基板に接触させると、チップ接触位置１３４においてプローブチップが基板に物理的にマーキング（例えば、目に見える傷及び／又は変形）することになる。図４の概略的な例では、２４０におけるプローブを基板に対して並進させることは、プローブ１２０が基板４０に対して、破線で図示した配置から実線で図示した配置まで、プローブ変位距離１２８だけ相対的にシフトすることに相当する。

別の言い方をすれば、及び図４に概略的に図示されるように、プローブ変位距離１２８は、２４０におけるプローブを基板に対して並進させる前のプローブ１２０の配置（破線で図示）と２４０でプローブを基板に対して並進させた後のプローブの配置（実線で図示）との間の変位を表す。とりわけ、プローブ変位距離１２８は、基板４０の表面に平行な方向及び／又は光軸５２（図１に概略的に図示）に垂直な方向に沿って測定されるような距離を表す。図４に概略的に図示されるように、２４０においてプローブを基板に対して並進させることは、チップ接触位置１３４がもはやプローブ１２０によって覆われず、及びしたがって撮像デバイスに可視化されるようにプローブを並進させることを含む。したがって、２４６におけるチップ接触位置を撮像することは、２４０においてプローブを基板に対して相対的に並進させることの結果、可視化されたチップ接触位置の画像を記録することを含む。

２４０においてプローブを基板に対して並進させることに対応するプローブ変位距離の値は、チップ接触位置が撮像デバイスに可視化される結果となる任意の適切な値であってよい。いくつかの例では、プローブ変位距離の値は、プローブの寸法（例えば、プローブ本体の幅）に基づく値などのように、予め定められた値であってよい。他の例では、プローブ変位距離の値は、２４０においてプローブを基板に対して並進させることの前と後のプローブのそれぞれの配置の比較を介してなどのように、２４０においてプローブを基板に対して並進させている間及び／又はその後に実証的に測定されてもよい。

プローブ変位距離は、様々な定量的表示のいずれかの形態で測定、表示、格納、及び／又は利用することができる。例えば、プローブ変位距離の値は、少なくとも部分的に、プローブが基板に対して相対的に並進される測定距離及び／又は所定の距離などのように、距離並びに／若しくは線形変位の単位で定義される量として表されてもよい。別の例として、プローブ変位距離の値は、少なくとも部分的に、プローブ変位距離と別の距離、及び／又はプローブの一部、基板の一部、並びに／若しくは撮像デバイスの視野の線形寸法との比を表す無次元量などのようなプローブシステムに関連する寸法などのように相対距離及び／又は割合として表されてもよい。

２３４におけるプローブチップと基板を接触させること、２４０において及び／又はプローブを基板に対して相対的に並進させることは、プローブを基板に対して相対的に移動させることによって、並びに／若しくは基板をプローブに対して相対的に移動させることによってなどのように、各々が任意の適切な方法で実施することができる。このように、第１の構成要素を第２の構成要素に対して並進させることという記述は、等価的に、第１の構成要素と第２の構成要素との間の記述された相対運動をもたらす方法で、第２の構成要素を第１の構成要素に対して相対的に並進させること、及び／又は第１の構成要素と第２の構成要素のそれぞれを互いに対して相対的に並進させると記述することができる。より具体的な例として、２３４においてプローブチップを基板に接触させることと、及び／又は２４０においてプローブを基板に対して相対的に並進させることは、各々が図１に概略的に図示されるプローブマニピュレータ１１０などのようなプローブを支持するプローブマニピュレータを用いてプローブを基板に対して並進させることを含んでもよい。追加的又は代替的に、２３４においてプローブチップを基板に接触させることと及び／又は２４０においてプローブを基板に対して相対的に並進させることは、各々が図１に概略的に図示されるチャック並進台２０などのような基板を支持するチャック並進台を用いて基板をプローブに対して相対的に移動させることを含んでも良い。

いくつかの例では、２３４においてプローブチップと基板を接触させることは、図１に図示されるようにＺ方向に沿ってなどのような、基板の平面に対して少なくとも実質的に垂直である方向に沿ってプローブを基板に対して相対的に移動させること、及び／又は基板をプローブに対して相対的に移動させることを含む。追加的又は代替的に、いくつかの例では、２４０においてプローブを基板に対して並進させるステップは、図１に図示されるようにＸ－Ｙ平面内などのような、基板の平面に少なくとも実質的に平行な方向に沿ってプローブを基板に対して相対的に移動させること及び／又は基板をプローブに対して相対的に移動させることを含む。

いくつかの例では、２３４におけるプローブチップと基板を接触させること、及び／又は２４０におけるプローブを基板に対して並進させることは、コントローラによって生成及び／又は送信される制御信号に応答して行われる。具体的には、いくつかの例では、プローブを基板に対して相対的に移動させるステップは、コントローラを用いて、プローブマニピュレータ制御信号を生成することと、コントローラを用いて、プローブをチャックに対して並進させる及び／又は回転させるよう命令するためにプローブマニピュレータ制御信号をプローブマニピュレータに送信することと、を含む。追加的又は代替的に、いくつかの例では、基板をプローブに対して相対的に移動させることは、コントローラを用いて、チャック並進台制御信号を生成することと、コントローラを用いて、チャックに対してチャックを並進させる及び／又は回転させるようよう命令するためにチャック並進台制御信号をチャック並進台に送信することと、を含む。方法２００と併せて利用することができるプローブマニピュレータ制御信号及び／又はチャック並進台制御信号の例は、図１に概略的に図示されるように、プローブマニピュレータ制御信号９２及び／又はチャック並進台制御信号９４をそれぞれ参照して本明細書に開示されている。

図２に図示されるように、２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することは、２４８における仮想プローブチップマーカーの位置を割り当てることを更に含んでもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、仮想プローブチップマーカーが位置するべき拡張プローブシステム画像内及び／又は撮像デバイスの視野内の位置を決定することを含む及び／又は決定することであってもよい。とりわけ、そのような例では、仮想プローブチップ位置は、プローブに関連するプローブ本体基準構造に対して測定されるような位置である。いくつかの例では、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、コントローラを用いて行われる。

図４は、プローブ１２０がプローブ本体１２２の角の形のプローブ本体基準構造１２６を含む例を概略的に図示する。この例では、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、本明細書でより詳細に説明するように、仮想マーカー基準オフセット１３８によってプローブ本体の角から分離される仮想プローブチップ位置１３６を割り当てること及び／又は定義することを含む。しかしながら、仮想プローブチップ位置が、図４に概略的に図示されるようにプローブ本体の角であることは、プローブシステム１０及び／又は方法２００の全ての実施例に要求されるものではない。例えば、プローブ本体基準構造１２６が、撮像デバイス５０によって容易に特定及び／又は位置することができる点並びに／若しくは特徴などのように、プローブ１２０、プローブ本体１２２、並びに／若しくはプローブビーム１２４の様々な点、特徴、領域、及び／又は部分のいずれでもよいことは、更に本開示の範囲に含まれる。別の言い方をすれば、プローブ本体基準構造１２６は、プローブ本体基準構造が撮像デバイスの視野内にある限り、撮像デバイス５０によって生成された画像内に一意に及び／又は明確に位置することができるように選択及び／又は特定されてもよい。より具体的な例として、プローブ本体基準構造１２６は、プローブ本体の外周の角及び／又は曲率領域などのような、撮像デバイス５０によって撮像されるようなプローブ本体１２２の外周（例えば、外形）の少なくとも一部を含んでもよく及び／又はそれであってもよい。

２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することが２４８における仮想プローブチップ位置の割り当てることを含む例では、２４８における仮想プローブチップ位置の割り当てることは、少なくとも部分的に、２４０におけるプローブを基板に対して並進させることにおいて利用され及び／又は決定されるプローブ変位距離、並びに本明細書により詳細に説明するように２４６におけるチップ接触位置を撮像することに基づくものである。このような例では、２７０における拡張プローブシステム画像を提示することは、プローブチップの位置を指し示すために、仮想プローブチップ位置において仮想プローブチップマーカーを含むようにベースプローブシステム画像を修正することなどにより、仮想プローブチップ位置において仮想プローブチップマーカーを提示することを含む。

いくつかの例では、２３２におけるプローブチップチップの配置を決定することは、プローブ及び／又は基板の構成要素並びに／若しくは特徴の位置を決定並びに／若しくは定量的に測定する、並びに／若しくはかかる構成要素間の距離を測定するなどのようなために、プローブ及び／又は基板の１つ以上の画像を記録することを含む。より具体的には、いくつかの例では、及び図２に図示されるように、２３２におけるプローブチップ先端の位置を決定することは、２３６における、及び撮像デバイスを用いて、プローブチップがチップ接触位置に名目上配置される第１の較正画像を記録することを含む。このように、図４は、第１の較正画像の一例を破線で概略的に図示するものとして説明することができる。

追加的又は代替的に、いくつかの例において、及び図２に図示されるように、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、２４２における、撮像デバイスを用いて、チップ接触位置が撮像デバイスに可視化される第２の較正画像を記録することを含む。すなわち、このような例では、２４２における第２の較正画像を記録することは、２４０におけるプローブを基板に対して相対的に並進させることに続いて行われる。このように、図４もまた、第２の較正画像の一例を実線で概略的に図示するものとして説明することができる。いくつかのそのような例では、２４２における第２の較正画像を記録することは、２４６におけるチップ接触位置を撮像することを含むものとして説明されてもよい。そのような例において、及び本明細書に説明されるように、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、少なくとも部分的に、第１の較正画像及び／又は第２の較正画像に基づく。

いくつかの例において、及び上述したように、２４０においてプローブを基板に対して並進させることは、プローブを知られた（例えば、所定の）プローブ変位距離だけ並進させることを含む。しかしながら、これは必須ではなく、かつプローブ変位距離が独立して測定及び／又は検証され得ることは、更に本開示の範囲内である。とりわけ、いくつかの例において、及び図２に図示されるように、プローブチップ先端の配置を決定することは、２４４において、プローブ変位距離を測定することを含む。

２４４におけるプローブ変位距離を測定することは、任意の適切な方法で行われてもよい。いくつかの例では、２４４におけるプローブ変位距離を測定することは、２３６における第１の較正画像を記録すること及び２４２における第２の較正画像の記録することに少なくとも部分的に基づいて行われる。より具体的な例として、２４４におけるプローブ変位距離を測定することは、第１の較正画像に記録されたようなプローブ基準構造の位置と第２の較正画像に記録されたようなプローブ基準構造の位置との間の相対距離又は絶対距離に少なくとも部分的に基づいてもよい。すなわち、そのような例では、プローブ変位距離は、第１の較正画像におけるプローブ基準構造の位置（例えば、Ｘ－Ｙ座標）と第２の較正画像におけるプローブ基準構造の位置（例えば、Ｘ－Ｙ座標）との間の差であるように計算されてもよい。いくつかの例では、２４４におけるプローブ変位距離を測定することは、コントローラを用いて行われる。

いくつかの実施例では、及びさらに図２に図示されるように、２３２におけるプローブチップ先端の位置を決定することは、２３４におけるプローブチップ先端を基板に接触させることに続いて、２４０におけるプローブを基板に対して並進させることの前に、２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることを含む。２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブチップ先端が基板に接触している間は、そうしなければプローブ１２０及び／又は基板４０に望ましくない摩耗及び／又は損傷をもたらす可能性がある、その後の２４０におけるプローブを基板に対して並進させることが行われないことを保証し得る。いくつかの例では、２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブチップ先端がチップ接触位置と少なくとも実質的に位置合わせしたまま（例えば、真上で）で離脱させることを含む。これは、撮像デバイス５０によって見られるような、チップ接触位置１３４に対するプローブ１２０の可視部分の位置が、２３８における基板からプローブ先端を離脱させることの結果として、少なくとも実質的に変化しないことを保証し得る。

２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブを基板に対して相対的に移動させることによって、及び／又は基板をプローブに対して相対的に移動させることによってなどのような、任意の適切な方法で実施することができる。より具体的な例として、２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、図１に概略的に図示されるプローブマニピュレータ１１０などのような、プローブを支持するプローブマニピュレータを用いてプローブを基板に対して相対的に動かすことを含んでもよい。追加的又は代替的に、２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、図１に概略的に図示されるチャック並進台２０などのような、基板を支持するチャック並進台を用いて基板をプローブに相対的に移動させることを含んでもよい。

いくつかの例では、２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、図１に示されるようにＺ方向に沿ってなどのように、基板の平面に少なくとも実質的に垂直な方向に沿ってプローブを基板に対して相対的に移動させること及び／又は基板をプローブに対して相対的に移動させることを含む。より具体的な例として、２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブマニピュレータ制御信号をプローブマニピュレータに送信することによって、及び／又はチャック並進台制御信号をチャック並進台に送信することによってなどのように、コントローラを用いてプローブマニピュレータ並びに／若しくはチャック並進台の制御を含むことができる。

いくつかの例では、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、２３６における第１の較正画像を記録するステップ及び２４２で第２の較正画像を記録ステップの一方又は両方に少なくとも部分的に基づく。論じられたように、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てるステップは、一般に、プローブ本体基準構造を参照して割り当てることを含む。より具体的な例として、及び図４を参照して論じられるように、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、仮想プローブチップ位置が、図４に概略的に示される仮想マーカー基準オフセット１３８などのような仮想マーカー基準オフセットによってプローブ本体基準構造からオフセットするように割り当てることを含んでもよい。具体的には、及び図４に概略的に図示されているように、仮想マーカー基準オフセット１３８は、チップ接触位置１３４（２４６におけるチップ接触位置を撮像することを介して決定されるような）と、２３４におけるプローブチップ先端を基板に接触させるステップ中（２３８におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることの前及び／又は後に決定されるような）のプローブ本体基準構造１２６の位置とのオフセット（例えば、変位）に等しい。

いくつかの例では、仮想マーカー基準オフセット１３８は、図４に示すようなＸ－Ｙ平面などのような基板４０の平面で測定した（例えば、投影した）ようなチップ接触位置１３４とプローブ本体基準構造１２６の間のオフセット（例えば、変位）に相当する。より具体的な例として、及び図４を参照すると、２３６における第１の較正画像を記録することは、プローブ本体基準構造１２６の位置（例えばＸ－Ｙ座標）を決定及び／又は記録することを含んでもよく、及び２４６におけるチップ接触位置を撮像すること並びに／又は２４２における第２の較正画像を記録することは、チップ接触位置１３４の位置（例えば、Ｘ－Ｙ座標）を決定及び／又は記録することを含んでもよい。

したがって、そのような例では、及び図４に概略的に図示されるように、仮想マーカー基準オフセット１３８は、チップ接触位置１３４と第１の較正画像に記録されたようなプローブ本体基準構造１２６の位置との間の差として計算されてもよい。より具体的には、そのような例では、仮想マーカー基準オフセットは、チップ接触位置とプローブ本体基準構造の位置のそれぞれのＸ座標の間の差に等しいＸ座標を有してよく、及び仮想マーカー基準オフセットは、チップ接触位置とプローブ本体基準構造の位置のそれぞれのＹ座標の間の差に等しいＹ座標を有してよい。したがって、そのような例では、及び図４に概略的に図示されるように、２４８における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、仮想プローブチップ位置１３６とプローブ本体基準構造１２６の位置との間の差（例えば、二次元オフセット）が仮想マーカー基準オフセット１３８に名目上等しいように配置されるように仮想プローブチップ位置１３６を位置することを含んでもよい。

いくつかの例において、及び論じられたように、２３２におけるプローブチップ先端の場所を決定することは、少なくともチップ接触位置がプローブによって不明瞭にされていないときに、チップ接触位置が撮像デバイスに見えるように、基板をプローブチップ先端に物理的に接触させることを含む。したがって、いくつかの例では、２３４における基板をプローブチップ先端と接触することなどのような、２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定する１つ以上のステップは、プローブによって検査されるべきＤＵＴから空間的に取り除かれた基板の位置で行われる。とりわけ、２３２におけるプローブチップ先端の場所を決定することが、基板において物理的にマーキングすることを含む例では、ＤＵＴから空間的に取り除かれた位置において基板に物理的にマーキングすることは、ＤＵＴが、基板をプローブチップ先端と物理的に接触させて損傷しないようにすることができる。より具体的には、基板が１つ以上のＤＵＴを含む例では、２３４における基板をプローブ先端と接触させることは、チップ接触位置がＤＵＴ（複数可）から離間した基板の較正領域内にあるように接触することを含んでもよい。代替的に、いくつかの例では、２３４において基板をプローブチップ先端と接触させることのような２３２におけるプローブチップ先端の配置を決定する１つ以上のステップは、ブランク基板及び／又は校正基板などのようなＤＵＴがない基板上で行われてもよい。このような例では、ブランク基板及び／又は校正基板は、校正領域を含む、又は校正領域であると説明されてもよい。図４は、チップ接触位置１３４が基板４０の較正領域４２内に配置されている例を概略的に図示している。

いくつかの例では、２１０におけるベースプローブシステム画像を記録すること、２４６におけるチップ接触位置を撮像すること、２３６における第１の較正画像を記録すること、及び／又は２４２における第２の較正画像を記録することは、図１に概略的に図示されている撮像デバイス５０などのような同じ単一の撮像デバイスを用いて行われる。別の言い方をすれば、ベースプローブシステム画像、第１の較正画像、第２の較正画像、及び／又は２４６におけるチップ接触位置の撮像中に生成されるチップ接触位置の画像の各々は、同一の単一の撮像デバイスによって記録されてもよい。しかしながら、これは必須ではなく、方法２００の様々なステップにおいて２つ以上の撮像デバイスが利用されてもよいことは、更に本開示の範囲内である。より具体的には、いくつかの例では、ベースプローブシステム画像、第１の較正画像、第２の較正画像、及びチップ接触位置の画像のうちの２つ以上は、それぞれの異なる撮像デバイスによって記録されてもよい。そのような例では、そのような各撮像デバイスは、図１に概略的に図示された撮像デバイス５０を参照して本明細書に記載された方法で、プローブ及び／又は基板に対して配置される。すなわち、複数の撮像デバイスが方法２００の履行に利用される例では、各撮像デバイスは、一般に、本明細書に記載されるように、プローブ及び／又は基板の上面図を作り出すように構成される。

いくつかの実施例において、及び上述したように、プローブ１２０は、複数のそれぞれのチップ接触位置１３４において基板４０に接触するように構成された複数のプローブチップ１３０を含んでもよい。このような例では、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、複数のプローブチップの各プローブチップについて２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することを繰り返すことを含んでもよい。このように、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、各プローブチップに対して別個の拡張プローブシステム画像を生成すること（例えば、各拡張プローブシステム画像がそれぞれの仮想先端マーカーを含むなど）、又は複数のプローブチップの各々に対してそれぞれの仮想先端マーカーを含む単一の拡張プローブシステム画像を生成することを含んでもよい。図３は、拡張プローブシステム画像７０が、プローブ１２０の３つの対応するプローブチップ１３０の位置を特定する３つの仮想プローブチップマーカー７２（図１に概略的に図示されるように）を含む例を概略的に図示している。

方法２００の前述論は、一般に、拡張プローブシステム画像が、対応するプローブ（複数可）の可視部分に対する１つ以上のプローブチップのそれぞれの位置を視覚的に示すための１つ以上の仮想プローブチップマーカーを含む例に関するものである。方法２００のいくつかの例では、拡張プローブシステム画像は、追加的又は代替的に、プローブ（複数可）によって視覚的に不明瞭にされている基板の部分自体が拡張プローブシステム画像において可化及び／又はグラフィック的に表されるように生成されてもよい。すなわち、いくつかの例において、及び図１に概略的に図示されるように、プローブ１２０は、プローブ本体１２２及び／又はプローブビーム１２４が撮像デバイス５０による視界から基板４０の被覆領域４４を不明瞭にするように基板４０に対して配置されてもよい。

したがって、そのような例では、２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することは、被覆領域４４がプローブ本体１２２の少なくとも一部によって不明瞭にされ、及びそのように撮像デバイス５０に見えないように記録し、かつベースプローブシステム画像に表れないようにすることを含む。したがって、いくつかのそのような例において、及び本明細書でより詳細に説明するように、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、被覆領域が拡張プローブシステム画像において少なくとも部分的に可視化される及び／又はグラフィックで表されるように生成することを含む。より具体的な例として、及び図３に概略的に図示されるように、基板４０の被覆領域４４は、ＤＵＴ４６及び／又はその１つ以上の接触パッド４８を含んでもよく、かつ２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像７０が被覆領域４４におけるＤＵＴ４６及び／又は１つ以上の接触パッド４８のグラフィック表示を含むように生成することを含んでもよい。

拡張プローブシステム画像は、様々な方法のいずれかにおいて、被覆領域内の１つ以上の構成のグラフィカルな表示を含むように生成されてもよい。いくつかの例では、及び図２に示されるように、方法２００は、２０２において、及び撮像デバイスを用いて、プローブによって少なくとも実質的に不明瞭にされていない基板の少なくとも一部の基準基板画像を記録することを更に含む。例えば、２０２において基準基板画像を記録することは、ＤＵＴを検査するためのプローブの動作可能な使用時中に基板の被覆領域に対応するが、２０２において基準基板画像を記録する間に覆われていない基板の部分の画像を記録することを含んでもよい。すなわち、本明細書で使用される場合、「被覆領域」という用語は、ＤＵＴを検査するためのプローブの動作可能な使用時中にプローブの少なくとも一部によって少なくとも部分的に覆われる及び／又は視覚的に不明瞭にされるが、方法２００の様々なステップの履行中に必ずしも常にプローブによって覆われない及び／又は不明瞭にされない基板の領域を指すことが意図される。したがって、２０２における基準基板画像を記録することは、プローブが基準基板画像に表される基板の部分から離れて配置されている間、及び／又はプローブが基準基板画像に対して撮像デバイスに対して焦点から外れている間に行われてもよい。いくつかの例では、２０２における基準基板画像を記録することは、２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することの前に行われる。２０２における基準基板画像を記録することを含む方法２００と併せて利用することができる撮像デバイス及び／又は基準基板画像の例は、それぞれ、図１の撮像デバイス５０及び／又は図５の基準基板画像７６を参照して本明細書に開示されている。

拡張プローブシステム画像が基板の被覆領域のグラフィック表示を含む例では、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、この目的のために基準基板画像を利用するための任意の好適なステップを含むことができる。いくつかのそのような例では、及び図２に示され、かつ本明細書でより詳細に説明されるように、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、２６０において、拡張プローブシステム画像が基板の被覆領域の少なくとも一部のグラフィック表示を含むように基準基板画像及びベースプローブシステム画像を結合させることを含む。いくつかの例では、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、コントローラを用いて実行される。

図５～７は、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することを含む方法２００の履行において生成され、作り出され、及び／又は利用され得る画像の例を図示している。とりわけ、図５は、２０２における基準基板画像を記録することによって作り出され得るなどのような基準基板画像７６の例を図示し、一方、図６は、２１０におけるベースプローブシステム画像を記録することによって作り出され得るなどのようなベースプローブシステム画像５４の例を図示している。図７は、本明細書で説明するように、図５の基準基板画像７６と図６のベースプローブシステム画像５４とを組み合わせることによって作り出され得るなどのような、拡張プローブシステム画像７０の一例を図示している。図７は、拡張プローブシステム画像７０が、上述したように、複数の仮想プローブチップマーカー７２を含む例を更に図示している。

２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が基準基板画像及びベースプローブシステム画像の任意の適切なそれぞれの部分、又は表示を含むように結合することを含んでもよい。例えば、及び本明細書で説明するように、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、基準基板画像では見えるがベースプローブシステム画像では見えない基板の部分（例えば、被覆領域）のグラフィック表示を含むように結合することを含んでもよい。

より具体的な例として、及び図７に図示されるように、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像７０がプローブ本体１２２の一部を少なくとも部分的に透明であるとして図示するように結合することを含んでもよい。とりわけ、図７の例では、図６に示されるベースプローブシステム画像５４において基板４０の被覆領域４４を不明瞭にするプローブ本体１２２の部分は、少なくとも部分的に透明であるとしてグラフィック的に表示される。いくつかの例では、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、被覆領域を不明瞭にするプローブ本体の部分を、少なくとも実質的に透明であるよう、かつ撮像デバイスによって見られるようなプローブ本体の周縁を表す輪郭によって包含され及び／又は境界付けられるよう図示するように、結合することを含む。より具体的な例として、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像がプローブを主に及び／又は単体でプローブ本体の輪郭のように図示し、さらに上述のように１つ以上の仮想プローブチップマーカーによってマーク及び／又は注釈が付けられてもよいように結合することを含んでもよい。別の言い方をすれば、このような例では、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、プローブが１つ以上の仮想プローブチップマーカーと組み合わせてプローブ本体の輪郭としてグラフィック表示されるように、２３０における仮想プローブチップマーカーを生成することと、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することと、を各々含んでもよい。

前述論は、単一及び／又は静的なベースプローブシステム画像が単一及び／又は静的な基準基板画像を処理することによって作り出される例に関する一方、これは、方法２００の全ての例に要求されるものではない。例えば、拡張プローブシステム画像が、画像のシーケンス及び／又はビデオストリームの形態もとるベースプローブシステム画像及び／又は基準基板画像に少なくとも部分的に基づき得るなどのように画像のシーケンス及び／又はビデオストリームとして作り出されることも本開示の範囲内である。このように、いくつかの例では、方法２００（及び／又はその１つ以上のステップ）は、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することが、拡張プローブシステム画像がプローブシステム１０のライブ及び／又はリアルタイムビューを表すように生成することを含むように、少なくとも実質的に連続して行われてもよい。

より具体的な例として、及び図６に図示されるように、ベースプローブシステム画像５４は、撮像デバイス５０（図１に概略的に図示される）から見えるプローブ１２０の部分のリアルタイムプローブ画像７８及び／又は撮像デバイスから見える基板４０の部分のリアルタイム基板画像７４を含む及び／又はそれであってもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、撮像デバイス５０は、画像のシーケンス及び／又はビデオストリームがリアルタイム基板画像７４及び／又はリアルタイムプローブ画像７８を含むように、ベースプローブシステム画像５４に対応する画像のシーケンス及び／又はビデオストリームを生成、記録、送信等するように構成されてもよい。このように、リアルタイム基板画像７４及び／又はリアルタイムプローブ画像７８の各々は、画像のシーケンス及び／又はビデオストリームを含み、及び／又はそれらであってもよい。そのような例では、図２を参照し、図３及び図７に図示されるように、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像７０（図３及び図７に示されるような）が、リアルタイムプローブ表示８２及び／若しくはリアルタイム基板表示８４の一方又は両方に加えて基準基板画像７６の少なくとも一部の再生並びに／若しくは表示を含むように結合することが含まれ得る。とりわけ、そのような例では、リアルタイムプローブ表示８２は、リアルタイムプローブ画像７８の少なくとも一部の再生及び／又は表示を含み、及びリアルタイム基板表示８４は、リアルタイム基板画像７４の少なくとも一部の再生及び／又は表示を含む。

方法２００のいくつかの例では、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、リアルタイムプローブ表示がプローブ本体を少なくとも部分的に透明であるとして図示するように、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することを含んでもよい。方法２００と併せて利用することができるリアルタイムプローブ画像及び／又はリアルタイムプローブ表示の例は、それぞれ、リアルタイムプローブ画像７８及び／又はリアルタイムプローブ表示８２を参照して、本明細書に開示される。とりわけ、及び本明細書で論じられるように、リアルタイムプローブ画像７８の例は、図３に概略的に図示され、及び図６にはあまり概略的ではなく図示され、一方リアルタイムプローブ表示８２の例は、図７に図示されている。

方法２００のそのような例では、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、基準基板画像の少なくとも一部が、低減された不透明度のリアルタイムプローブ表示の下で少なくとも部分的に見えるように、基準基板画像にリアルタイムプローブ表示を重ね合わせることを追加的に含んでもよい。そのような例では、基準基板画像にリアルタイムプローブ表示を重ね合わせることは、リアルタイムプローブ表示及び基準基板画像の一方又は両方を再スケーリング並びに／又はリサイズすることを含んでもよい。とりわけ、リアルタイムプローブ表示及び／又は基準基板画像の再スケーリング並びに／若しくはリサイズは、基準基板画像における基板の見かけのサイズに対するリアルタイムプローブ表示におけるプローブの見かけのサイズが、プローブ並びに基板の相対寸法を正確に表すように行われててもよい。追加的又は代替的に、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、基準基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減することと、リアルタイムプローブ表示の少なくとも一部が低減された不透明な基準基板画像の下で少なくとも部分的に見えるように、基準基板画像をリアルタイムプローブ表示に重ね合わせることと、を含んでもよい。

いくつかの例では、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、プローブ本体の周縁領域が、周縁領域によって包含されるプローブ本体の中央領域よりも不透明に及び／又は見えるように、不透明度を低減することを含む。例えば、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、プローブ本体の周縁領域に対応するリアルタイムプローブ画像の一部の不透明度を低減することと、プローブ本体の中央領域に対応するリアルタイムプローブ画像の一部の不透明度を異なる程度で低減することと、を含んでもよい。いくつかの実施例では、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減すること、及び／又は、リアルタイム基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、自動的に並びに／若しくはコントローラを用いて行われる。そのような例では、コントローラは、リアルタイムプローブ画像の及び／又はリアルタイム基板の少なくとも一部の不透明度を所定の程度で低減させるように構成されてもよい。追加的又は代替的に、コントローラは、不透明度が低減される程度を指定するユーザー入力を受信するように構成されてもよい。

いくつかの例では、撮像デバイス５０に対する基板４０の配置（例えば、図１に概略的に図示されるＸ－Ｙ平面内）は、熱変動に起因するなどのように、意図的に基板４０を撮像デバイス５０に対して相対的に動かすことなくシフト及び／又はドリフトする可能性がある。したがって、そのような例では、基準基板画像７６内の基板４０の画像（例えば、２０２における基準基板画像を記録することの間に記録されたような）は、ベースプローブシステム画像５４及び／又はリアルタイム基板画像７４内の基板４０の画像が完全に位置合わせされていない可能性がある。したがって、及びそのような例に対応するために、並びに図２に示されるように、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、２６２におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することで、基準基板画像に対するリアルタイム基板画像の（例えば、基板の平面内の）基板画像オフセットを決定することを含んでもよい。そのような例では、及び図２に示されるように、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、２６４における、撮像デバイスによって見られるような、リアルタイムプローブ表示に対する基準基板画像の配置が、リアルタイムプローブ画像（及び／又はプローブ自体）に対するリアルタイム基板画像の（及び／又は基板自体の）配置と名目上同一であるように基板画像オフセットだけ基準基板画像をリアルタイムプローブ表示に対してシフトすることを更に含んでもよい。

２６２におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較すること及び／又は２６４における基準基板画像をシフトすることは、任意の好適な方法で行うすることができる。例えば、２６２におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することは、リアルタイム基板画像及び基準基板画像の各々に見えるＤＵＴ及び／又はその接触パッドなどのような基板の特徴を特定することと、リアルタイム基板画像における特徴の配置と基準基板画像における特徴の配置との間のオフセットを測定することと、を含んでもよい。より具体的な例として、２６２におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することは、リアルタイム基板画像及び基準基板画像の各々における基板の特徴の位置に関連するＸ－Ｙ座標を決定することを含んでもよい。そのような例では、２６２におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することは、したがって、基板画像オフセットを、リアルタイム基板画像及び基準基板画像の各々における特徴のそれぞれのＸ座標間の差並びにそれぞれのＹ座標間の差を表す二次元オフセットとして決定することを含んでもよい。したがって、いくつかのそのような例では、２６４における基準基板画像をシフトすることは、基板画像オフセットに対応する（例えば、等しい、又は逆数に等しい）オフセットだけ基準基板画像においてグラフィカルに表される特徴の各々をシフトすることを含んでもよい。いくつかの例では、２６２におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較すること及び／又は２６４における基準基板画像をシフトすることは、自動的に並びに／若しくはコントローラを用いて行われる。しかしながら、これは、方法２００の全ての実施例に要求されるものではなく、さらに、２６２におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較すること及び／又は２６４における基準基板画像をシフトすることは、ユーザー入力に応答するなどのように、少なくとも部分的に手動で行われてもよいことは、更に本開示の範囲内である。

２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、基準基板画像、リアルタイム基板表示、リアルタイムプローブ表示、及び／又はプローブシステム並びに／若しくは基板の一部の他の表示の任意の適切な組み合わせを含むように結合することを含んでもよい。例えば、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、被覆領域内及び被覆領域外の両方で基準基板画像のグラフィック表示を含むように結合することを含んでもよい。しかしながら、これは必須ではなく、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、被覆領域内の基準基板画像を含み、かつ被覆領域外のリアルタイム基板表示を含むような結合を含むことは、追加的に、本開示の範囲内である。本説明の目的のために、基準基板画像７６の領域、拡張プローブシステム画像７０の領域、及び／又はその構成要素並びに／若しくはその部分を説明するために使用される「被覆領域」という用語は、一般に、ＤＵＴ（複数可）４６を検査するためのプローブシステム１０の動作可能な使用時中にプローブ本体１２２によって覆われている基板４０の被覆領域４４に対応（例えば、それと同程度の）領域を意味する。

いくつかの例では、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像が、リアルタイムプローブ表示８２において提示される表示以外のプローブの表示を含むように生成することを含む。例として、及び図２に図示されるように、方法２００は、２２０における拡張プローブシステム画像を生成することの前に、２０４において、及び撮像デバイスを用いて、基板の被覆領域を不明瞭にするプローブの部分などのようなプローブの部分の基準プローブ画像を記録することを追加的に含んでもよい。そのような例では、及び図７に図示されるように、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像７０が基準基板画像７６の少なくとも一部の再生及び／又は表示を含むように結合することと、同様に基準プローブ画像の少なくとも一部の再生及び／又は表示を含む基準プローブ表示８０を含むように結合することと、を含んでもよい。より具体的な例として、基準プローブ表示は、プローブ本体の少なくとも一部が少なくとも部分的に透明であると表されるように、基準プローブ画像の不透明度を低減することによって形成されてもよい。いくつかの例において、及び図７に図示されるように、２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像７０が基準基板画像７６及びリアルタイム基板表示８４の一方又は両方に加え、基準プローブ表示８０を含むように結合することを含んでもよい。

２６０における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、リアルタイムプローブ画像７８の少なくとも一部の不透明度を低減すること及び／又はリアルタイム基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減することを含む前述の例と同様に、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、任意の好適な方法で行われてもよい。例えば、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、プローブ本体の周縁領域に対応する基準プローブ画像の一部の不透明度を低減することと、プローブ本体の中央領域に対応する基準プローブ画像の一部の不透明度を異なる程度で低減することと、を含んでもよい。いくつかの例では、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、自動的に及び／又はコントローラを用いて行われる。そのような例では、コントローラは、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を所定の度合いで低減するように構成されてもよい。追加的に又は代替的に、コントローラは、不透明度が低減される程度を指定するユーザー入力を受信するように構成されてもよい。

いくつかの例において、及び図２に示すように、方法２００は、２７０における拡張プローブシステム画像を提示することを更に含む。そのような例では、２７０における拡張プローブシステム画像を提示することは、本明細書に開示され、及び図１に概略的に図示されるディスプレイ６０などのようなディスプレイを用いて提示することを含む。このように、２７０における拡張プローブシステム画像を提示することは、各プローブを対応するＤＵＴと位置合わせすることを容易にするなどのように、拡張プローブシステム画像をプローブシステムのユーザーに提示することを含んでもよい。いくつかの例では、２７０における拡張プローブシステム画像を提示することは、コントローラを用いて、拡張プローブシステム画像信号を生成し、拡張プローブシステム画像信号をディスプレイへ送信することを含む。方法２００と併せて利用することができる拡張プローブシステム画像信号の例は、図１に概略的に図示されるように、拡張プローブシステム画像信号９６を参照して本明細書に開示されている。

本明細書で使用される場合、第１のエンティティと第２のエンティティの間に置かれた用語「及び／又は」は、（１）第１のエンティティ、（２）第２のエンティティ、及び（３）第１のエンティティ及び第２のエンティティのうちの１つを意味する。「及び／又は」で記載された複数のエンティティは、同じように解釈されるべきで、すなわち、そのように結合されたエンティティの「１つ以上」を意味する。他のエンティティは、「及び／又は」節によって具体的に特定されるエンティティ以外に、具体的に特定されるエンティティに関連するか否かを問わず、随意で存在することができる。したがって、非限定的な例として、「Ａ及び／又はＢ」という言及は、「備える」などのオープンエンドの言語と組み合わせて使用される場合、ある実施形態では、Ａのみ（随意でＢ以外のエンティティを含む）、別の実施形態では、Ｂのみ（随意でＡ以外のエンティティを含む）、さらに別の実施形態では、Ａ及びＢ両方（随意で他のエンティティを含む）、と言及してもよい。これらのエンティティは、要素、アクション、構造、ステップ、操作、値などを指す場合がある。

本明細書で使用される場合、１つ以上のエンティティのリストを参照する語句「少なくとも１つ」は、エンティティのリスト内の任意の１つ以上のエンティティから選択される少なくとも１つのエンティティを意味すると理解すべきであるが、必ずしもエンティティのリスト内に具体的にリストされた各エンティティの少なくとも１つを含む必要はなく、エンティティのリスト内のエンティティの任意の組み合わせを除外するものでもない。また、この定義では、「少なくとも１つ」という文言が指すエンティティのリスト内で具体的に特定されたエンティティ以外に、具体的に特定されたエンティティに関連するかしないかにかかわらず、エンティティが随意で存在することができる。したがって、非限定的な例として、「Ａ及びＢの少なくとも１つ」（又は、等価的に「Ａ又はＢの少なくとも１つ」、又は、等価的に「Ａ及び／又はＢの少なくとも１つ」）は、一実施形態では、Ｂが存在しない（及び、随意でＢ以外のエンティティを含む）少なくとも１つの、随意で２つ以上の、Ａを指すことができ、別の実施形態では、Ａが存在しない（及び随意でＡ以外のエンティティを含む）少なくとも１つの、随意で２つ以上の、Ｂを指すことができ、さらに別の実施形態では、１つ以上のＡ、及びＢを含む（及び随意で他のエンティティを含む）少なくとも１つ、随意で２つ以上を指すことができる。言い換えれば、語句「少なくとも１つ」、「１つ以上」、及び「及び／又は」は、動作において接続的及び分離的であるオープンエンドな表現である。例えば、「Ａ、Ｂ、及びＣの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、及びＣの１つ以上」、「Ａ、Ｂ、又はＣの１つ以上」、「Ａ、Ｂ、及び／又はＣ」という表現はそれぞれ、Ａ単独で、Ｂ単独で、Ｃ単独で、Ａ及びＢ一緒に、Ａ及びＣ一緒に、Ｂ及びＣ一緒に、Ａ、Ｂ及びＣ一緒に、随意で上記のいずれかと少なくとも一つの他のエンティティを組み合わせて意味し得る。

本明細書で使用される「適合される」及び「構成される」という用語は、要素、構成要素、又は他の主題が、所定の機能を行うように設計され、及び／又は意図されていることを意味する。したがって、用語「適合される」及び「構成される」の使用は、所定の要素、構成要素、又は他の主題が単に所定の機能を行う「ことができる」ことではなく、要素、構成要素、及び／又は他の主題が機能を行う目的で特に選択、作成、実装、利用、プログラム、並びに／若しくは設計されていることを意味すると解釈されるべきである。特定の機能を行うように適合されているとして記載されている要素、構成要素、並びに／若しくは他の記載されている主題は、追加的又は代替的に、その機能を行うように構成されていると記載されてもよく、その逆もまた、本開示の範囲内である。

本明細書で使用される場合、程度又は関係を修正するときの「少なくとも実質的に」という語句は、言及された「実質的な」程度又は関係だけでなく、言及された程度又は関係の全範囲を含む。言及された程度又は関係の実質的な量は、言及された程度又は関係の少なくとも７５％を含むことができる。例えば、第２の方向と少なくとも実質的に平行な第１の方向は、第２の方向に対して２２．５°の角度偏差の範囲内にある第１の方向を含み、及び第２の方向と同一である第１の方向も含む。

本明細書で使用される場合、１つ以上の構成要素又は装置の特性の動作、動き、構成、若しくは他の活動を修正するときの用語「選択的」及び「選択的に」は、特定の動作、動き、構成、若しくは他の活動が、本明細書に記載されるように、１つ以上の動的プロセスの直接的又は間接的結果であることを意味している。したがって、用語「選択的」及び「選択的に」は、装置の態様、又は１つ以上の構成要素のユーザー操作の直接的又は間接的な結果であるアクティビティを特徴付けることができ、若しくは本明細書に開示される機構を介してなど、自動的に発生するプロセスを特徴付けることができる。

本明細書で使用される場合、「例えば」という語句、「例として」という語句、及び／又は単なる「例」という用語は、本開示による１つ以上の構成要素、特徴、詳細、構造、並びに／若しくは実施形態を参照して使用される場合、説明された構成要素、特徴、詳細、構造、並びに／若しくは実施形態が本開示による構成要素、特徴、詳細、構造、並びに実施形態の例は例示的であり非排他的であると伝えるよう意図されたものである。したがって、記載された構成要素、特徴、詳細、構造、及び／又は実施形態は、限定的、必須、若しくは排他的／網羅的であることを意図しておらず、構造的並びに／若しくは機能的に類似並びに／若しくは同等の構成要素、特徴、詳細、構造、並びに／若しくは実施形態を含む、他の構成要素、特徴、詳細、構造、並びに／若しくは実施形態もまた本開示の範囲内である。

本開示において、例示的な非排他的な例のいくつかは、方法が一連のブロック、またはステップとして示され、説明される流れ図、またはフローチャートの文脈で議論及び／又は提示されてきた。添付の説明で特に規定されない限り、ブロックの順序は、ブロック（又はステップ）の２つ以上が異なる順序で、同時に、及び／又は繰り返し発生することを含め、フロー図に図示された順序と異なってもよいことは、本開示の範囲内である。また、ブロック、又はステップが、ロジックとして実装されてもよいことも、本開示の範囲内であり、これは、ブロック、又はステップをロジックとして実装すると説明されることもある。いくつかのアプリケーションでは、ブロック、又はステップは、機能的に等価な回路若しくは他の論理デバイスによって行われる式及び／若しくはアクションを表す場合がある。図示されたブロックは、コンピュータ、プロセッサ、及び／又は他の論理デバイスに応答させる、アクションを行う、状態を変更する、出力若しくは表示を生成する、並びに／若しくは決定を下す実行可能命令を表すことができるが、そのようにする必要はない。

本明細書に開示された装置及びシステムの様々な要素、並びに方法のステップは、本開示による全ての装置、システム、並びに方法に必須ではなく、本開示は、本明細書に開示された様々な要素並びにステップの全ての新規かつ非自明な組み合わせ並びにサブコンビネーションを含む。さらに、本明細書に開示された様々な要素及びステップの１つ以上は、開示された装置、システム、又は方法の全体から分離して離れた独立した発明的主題を定義し得る。したがって、そのような発明的主題は、本明細書に明示的に開示される特定の装置、システム、及び方法と関連付けられる必要はなく、そのような発明的主題は、本明細書に明示的に開示されていない装置、システム、並びに／又は方法において有用性を見出すことができる。

本開示によるプローブシステム及び方法の例示的な非排他的な例は、以下の列挙された段落に示されている。

Ａ１．プローブシステムの一部を表す拡張プローブシステム画像を作り出す方法であって、該方法は、
撮像デバイスを用いて、前記プローブシステムの少なくとも一部のベースプローブシステム画像を記録するステップと、
コントローラを用いて、前記ベースプローブシステム画像に少なくとも部分的に基づいて、前記拡張プローブシステム画像を生成するステップであり、
ここで、前記拡張プローブシステム画像は、前記ベースプローブシステム画像において前記プローブシステムの別の部分によって不明瞭にされている前記プローブシステムの少なくとも一部の表示を含むステップと、
を備える、方法。

Ａ２．Ａ１に記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像は、
（ｉ）随意で１つ以上の被検査デバイス（ＤＵＴ）を含む基板の、少なくとも一部の画像と、
（ｉｉ）プローブシステムのプローブの、随意で前記１つ以上のＤＵＴのうちの対応するＤＵＴを検査するように構成されたプローブの、少なくとも一部の画像と、
のうちの一方又は両方を含む、方法。

Ａ３．Ａ１～Ａ２のいずれかに記載の方法であって、
ディスプレイを用いて、前記拡張プローブシステム画像を提示するステップと、
を更に備える、方法

Ａ４．Ａ３に記載の方法であって、前記拡張プローブシステム画像を前記提示するステップは、前記コントローラを用いて、前記拡張プローブシステム画像を表す拡張プローブシステム画像信号を生成することと、前記コントローラを用いて、前記拡張プローブシステム画像信号を前記ディスプレイに送信することと、を含む、方法。

Ａ５．Ａ２～Ａ４のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、
（ｉ）前記プローブが撮像デバイスに対して前記基板に近接することと、
（ｉｉ）前記プローブが前記基板と前記撮像デバイスとの間に配置されることと、
のうちの一方又は両方を行うように記録するステップを含む、方法。

Ａ６．Ａ１～Ａ５のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記プローブシステムと前記基板の一方又は両方の少なくとも一部の上面画像を記録するステップを含む、方法。

Ａ７．Ａ１～Ａ６のいずれかに記載の方法であって、前記撮像デバイスが単一の撮像デバイスであり、かつ前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップが、前記単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。

Ａ８．Ａ２～Ａ７のいずれかに記載の方法であって、前記プローブは、
プローブ本体と、
前記プローブ本体から延在し、かつ前記対応するＤＵＴに接触するためのプローブチップ先端で終端しているプローブチップと、
を含み、
前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、少なくとも前記プローブチップの前記プローブチップ先端が前記プローブ本体によって不明瞭にされるように記録するステップを含み、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記プローブチップ先端の位置の指標となる仮想プローブチップマーカーを生成するステップを含む、方法。

Ａ９．Ａ８に記載の方法であって、前記プローブ本体がプローブビームを含み、かつ前記プローブチップが前記プローブビームから延在する、方法。

Ａ１０．Ａ９に記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、少なくとも前記プローブチップの前記プローブチップ先端がプローブビームによって不明瞭になるように記録するステップを含む、方法。

Ａ１１．Ａ８～Ａ１０のいずれかに記載の方法であって、前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記プローブ本体に対する前記プローブチップ先端の配置を決定するステップを含み、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップに少なくとも部分的に基づいて、前記仮想プローブチップマーカーを含むように前記ベースプローブシステム画像を修正するステップを含む、方法。

Ａ１２．Ａ１１に記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、
チップ接触位置において前記プローブチップを前記基板に物理的にマークするために前記プローブチップ先端を前記基板に接触させるステップと、
前記チップ接触位置が前記撮像デバイスから見えるように、前記プローブを前記基板に対してプローブ変位距離だけ相対的に並進させるステップと、
撮像デバイスを用いて、前記チップ接触位置を撮像するステップと、
を含み、
前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記プローブ変位距離及び前記チップ接触位置を前記撮像するステップに少なくとも部分的に基づいて、プローブ本体の前記プローブ本体のプローブ本体基準構造に対する前記仮想プローブチップマーカーの仮想プローブチップ位置を割り当てるステップを含む、方法。

Ａ１３．Ａ１２に記載の方法であって、前記プローブ本体基準構造は、前記撮像デバイスによって撮像されるような前記プローブ本体の外周の少なくとも一部を含む、方法。

Ａ１４．Ａ１２～Ａ１３のいずれかに記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、前記プローブチップ先端を前記基板に前記接触させるステップに続いて、及び前記プローブを前記基板に対して相対的に前記並進させるステップの前に、前記プローブチップ先端が前記チップ接触位置と名目上整列したままになるように前記基板から離脱させるステップを更に含む、方法。

Ａ１５．Ａ１２～Ａ１４のいずれかに記載の方法であって、前記仮想プローブチップ位置を割り当てるステップは、前記仮想プローブチップ位置が、前記チップ接触位置を撮像するステップを介して決定された前記チップ接触位置と前記プローブチップ先端を前記基板に前記接触させるステップ中の前記プローブ本体基準構造の前記位置との間のオフセットに等しい仮想マーカー基準オフセットだけ前記プローブ本体基準構造からオフセットするように割り当てるステップを含む、方法。

Ａ１６．Ａ１２～Ａ１５のいずれかに記載の方法であって、前記チップ接触位置を前記撮像するステップと前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップが単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。

Ａ１１７．Ａ１２～Ａ１６のいずれかに記載の方法であって、前記基板が前記１つ以上のＤＵＴを含み、かつ前記基板に前記プローブチップを前記接触させるステップは、前記チップ接触位置が前記１つ以上のＤＵＴから離間した前記基板の較正領域内にあるように接触させるステップを含む、方法

Ａ１８．Ａ１２～Ａ１７のいずれかに記載の方法であって、Ａ３から従属する場合、前記拡張プローブシステム画像を前記提示するステップは、前記仮想プローブチップマーカーを前記仮想プローブチップ位置において提示するステップを含む、方法。

Ａ１９．Ａ１２～Ａ１８のいずれかに記載の方法であって、前記プローブ変位距離は、所定の距離である、方法。

Ａ２０．Ａ１２～Ａ１９のいずれかに記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、
前記撮像デバイスを用いて、前記プローブチップが前記チップ接触位置において名目配置されている第１の較正画像を記録するステップと、
前記プローブを前記基板に対して前記並進させるステップに続いて、前記撮像デバイスを用いて、前記チップ接触位置が見える第２の較正画像を記録するステップと、
のうちの一方又は両方を更に含み、かつ
前記仮想プローブチップ位置を前記割り当てるステップは、少なくとも部分的に、前記第１の較正画像と前記第２の較正画像の一方又は両方に基づくことを特徴とする、方法。

Ａ２１．Ａ２０に記載の方法であって、随意でコントローラを用いて、前記プローブチップ先端の前記位置を前記決定するステップは、前記第１の較正画像に記録された前記プローブ本体基準構造の位置と前記第２の較正画像に記録された前記プローブ本体基準構造の位置との間の距離であるように前記プローブ変位距離を測定することを更に含む、方法。

Ａ２２．Ａ２０～Ａ２１のいずれかに記載の方法であって、前記第１の較正画像を前記記録するステップ及び前記第２の較正画像を前記記録するステップは、（前記）単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。

Ａ２３．Ａ１２～Ａ２２のいずれかに記載の方法であって、前記基板を前記プローブチップ先端で前記接触させるステップは、
（ｉ）随意で前記プローブを動作可能に支持するプローブマニピュレータを用いて、前記プローブを前記基板に対して相対的に移動させるステップと、
（ｉｉ）随意で前記基板を支持するチャックを動作可能に支持するチャック並進台を用いて、前記基板を前記プローブに対して相対的に移動させるステップと、
のうちの一方又は両方を含む、方法。

Ａ２４．Ａ１４～Ａ２３のいずれかに記載の方法であって、前記プローブチップ先端を前記基板から前記離脱させるステップは、以下のうちの１つまたは両方を含む、Ａ１４～Ａ２３のいずれかに記載の方法。
（ｉ）随意で前記プローブを動作可能に支持する（前記）プローブマニピュレータを用いて、前記プローブを前記基板に対して相対的に移動させるステップと、
（ｉｉ）随意で前記基板を支持するチャックを動作可能に支持する（前記）チャック並進台を用いて、前記基板を前記プローブに対して相対的に移動させるステップと、
のうちの一方又は両方を含む、方法。

Ａ２５．Ａ１２～Ａ２４のいずれかに記載の方法であって、前記プローブを前記基板に対して相対的に前記並進させるステップは、
（ｉ）随意で前記プローブを動作可能に支持する（前記）プローブマニピュレータを用いて、前記基板の平面に対して少なくとも実質的に平行な方向に沿って前記プローブを前記基板に対して移動させるステップと、
（ｉｉ）随意で前記基板を支持するチャックを動作可能に支持する（前記）チャック並進台を用いて、前記基板の前記平面に対して少なくとも実質的に平行な方向に沿って、前記基板を前記プローブに対して相対的に移動させるステップと、
のうちの一方又は両方を含む、方法。

Ａ２６．Ａ２３～Ａ２５のいずれかに記載の方法であって、前記プローブを前記基板に対して相対的に前記移動させるステップは、前記コントローラを用いて、プローブマニピュレータ制御信号を生成するステップと、前記コントローラを用いて、前記プローブをチャックに対して並進させる及び／又は回転させるよう命令するために前記プローブマニピュレータ制御信号を前記プローブマニピュレータに送信するステップと、を含む、方法。

Ａ２７．Ａ２３～Ａ２６のいずれかに記載の方法であって、前記基板を前記プローブに対して相対的に前記移動させるステップは、前記コントローラを用いて、チャック並進台制御信号を生成するステップと、前記コントローラを用いて、前記チャックを前記プローブに対して並進させる及び／又は回転させるように命令するために前記チャック並進台制御信号を前記チャック並進台に送信するステップと、を含む、方法。

Ａ２８．Ａ８～Ａ２７のいずれかに記載の方法であって、前記プローブが複数のプローブチップを含み、前記プローブチップは前記複数のプローブチップの第１のプローブチップであり、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記複数のプローブチップの各プローブチップに対して前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップを繰り返すことを含む、方法。

Ａ２９．Ａ２～Ａ２８のいずれかに記載の方法であって、前記プローブが（前記）プローブ本体を含み、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記基板の被覆領域が前記プローブ本体の少なくとも一部によって不明瞭にされ、かつ撮像デバイスに見えないように記録するステップを含み、及び前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記被覆領域の少なくとも一部のグラフィック表示を含むように生成するステップを含む、方法。

Ａ３０．Ａ２９に記載の方法であって、前記対応するＤＵＴが、前記プローブの（前記）プローブチップによって接触される１つ以上の接触パッドを含み、前記基板の前記被覆領域が、前記１つ以上の接触パッドの少なくとも１つを含み、及び前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記被覆領域における前記少なくとも１つの接触パッドの少なくとも一部のグラフィック表示を含むように生成するステップを含む、方法。

Ａ３１．Ａ２９～Ａ３０のいずれかに記載の方法であって、さらに、以下を含む、方法。
撮像デバイスを用いて、少なくとも実質的に前記プローブによって不明瞭にされていない前記基板の部分の基準基板画像を記録するステップと、
を更に備え、かつ
前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記基板の前記被覆領域が前記拡張プローブシステム画像において少なくとも部分的に見えるように、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップを含む、
方法。

Ａ３２．Ａ３１に記載の方法であって、前記基準基板画像の記録するステップは、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップの前に行われる、方法。

Ａ３３．Ａ３１～Ａ３２のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする前記プローブ本体の前記部分を少なくとも部分的に透明であると図示するように結合するステップを含む、方法。

Ａ３４．Ａ３３に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする前記プローブ本体の前記部分を少なくとも実質的に透明であるとし、かつ前記プローブ本体の周縁を表す輪郭によって包含されるものとして図示するように結合するステップを含む、方法。

Ａ３５．Ａ３４に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記プローブを、前記プローブ本体の輪郭としてのみ図示するように結合するステップを含み、随意で（前記）仮想プローブチップマーカーと組み合わせる、方法。

Ａ３６．Ａ３１～Ａ３５のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像が、撮像デバイスに見える前記プローブの部分のリアルタイムプローブ画像と、前記撮像デバイスに見える前記基板の部分のリアルタイム基板画像とを含むように、少なくとも実質的に連続して行われ、かつ前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基準基板画像の少なくとも一部の再生及び／又は表示、並びに
（ｉ）前記リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の再生及び／又は表示を含むリアルタイムプローブ表示と、
（ｉｉ）前記リアルタイム基板画像の少なくとも一部の再生及び／又は表示を含むリアルタイム基板表示と、
の一方又は両方を含む、方法。

Ａ３７．Ａ３６に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
随意でコントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示が前記プローブ本体を少なくとも部分的に透明であるとして図示するように、前記リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を減少させるステップと、
随意で前記コントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示を前記基準基板画像に重ね合わせるステップと、
を含む、方法。

Ａ３８．Ａ３６～Ａ３７のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
随意でコントローラを用いて、前記基準基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減するステップと、
随意でコントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示の少なくとも一部が少なくとも部分的に見えるように、前記リアルタイムプローブ表示に前記基準基板画像を重ね合わせるステップと、
を含む、方法。

Ａ３９．Ａ３８に記載の方法であって、前記リアルタイムプローブ画像の前記不透明度を前記低減するステップは、前記プローブ本体の周縁領域が前記周縁領域によって包含される前記プローブ本体の中央領域よりも不透明になるように前記不透明度を低減するステップを含む、方法。

Ａ４０．Ａ３６～Ａ３９のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
随意でコントローラを用いて、前記基準基板画像に対する前記リアルタイム基板画像の基板画像オフセットを決定するために前記リアルタイム基板画像と前記基準基板画像とを比較するステップと、
随意でコントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示に対する前記基準基板画像の配置が、前記リアルタイムプローブ画像に対する前記リアルタイム基板画像の配置と名目上同一であるように、前記基準基板画像を前記リアルタイムプローブ表示に対して前記基板画像オフセットだけシフトするステップと、
を含む、方法。

Ａ４１．Ａ３１～Ａ４０のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記被覆領域内及び前記被覆領域外の前記基準基板画像の再生並びに／又は表示を含むように結合するステップを含む、方法。

Ａ４２．Ａ３１～Ａ４１のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記被覆領域内の前記基準基板画像の再生及び／又は表示を含み、かつ前記被覆領域の外側の（前記）リアルタイム基板表示を含むように結合するステップを含む、方法。

Ａ４３．Ａ３１～Ａ４２のいずれかに記載の方法であって、該方法は、前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップの前に、前記撮像デバイスを用いて、前記プローブの部分の基準プローブ画像（随意で前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする）を記録するステップを更に備え、かつ前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記基準基板画像の少なくとも一部の再生及び／又は表示と、前記基準プローブ画像の少なくとも一部の再生及び／又は表示を含む基準プローブ表示と、を含むように結合するステップを含む、方法。

Ａ４４．Ａ４３に記載の方法であって、前記基準プローブ表示は、随意でコントローラを用いて、前記プローブ本体の少なくとも一部が少なくとも部分的に透明であるように、前記基準プローブ画像の不透明度を低減させることによって形成される、方法。

Ａ４５．Ａ３１～Ａ４４のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記リアルタイムプローブ表示の再現及び／又は表示と、（前記）基準基板画像の再現及び／又は表示並びに前記リアルタイム基板表示の再現及び／又は表示のうちの一方若しくは両方と、を含むように結合するステップを含む、方法。

Ｂ１．プローブシステムであって、該プローブシステムは、
１つ以上の被検査デバイス（ＤＵＴ）を含む基板を支持するように構成されたチャック支持面を有するチャックと、
前記１つ以上のＤＵＴのうちの対応するＤＵＴを検査するように構成されたプローブを有するプローブアセンブリと、
前記プローブシステムの少なくとも一部の光学画像を取り込むするように構成された撮像デバイスと、
Ａ１～Ａ４５のいずれかに記載の方法を行い、前記拡張プローブシステム画像を生成するようにプログラムされたコントローラと、
随意で、前記プローブシステムは、Ａ１～Ａ４５のいずれかに記載の前記プローブシステムであることと、
を備える、システム。

Ｂ２．Ｂ１に記載のプローブシステムであって、前記基板を更に備える、システム。

Ｂ３．Ｂ１～Ｂ２のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、顕微鏡、カメラ、電荷結合デバイス、撮像センサ、固体撮像デバイス、Ｃ－ＭＯＳ撮像デバイス、及びレンズのうちの１つ以上を含む、システム。

Ｂ４．Ｂ１～Ｂ３のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記プローブシステムの動作可能な使用時中、前記撮像デバイスは、前記基板に面し、かつ前記プローブと同じ側に配置される、システム。

Ｂ５．Ｂ１～Ｂ４のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記プローブシステムの動作可能な使用時中、前記撮像デバイスは、前記プローブが前記撮像デバイスに対して前記基板に近接するように配置される、システム。

Ｂ６．Ｂ１～Ｂ５のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、光軸に沿って前記光学画像を取り込むように構成され、かつ前記撮像デバイスは、前記プローブが前記光軸に沿って前記撮像デバイスと前記チャックとの間にあるように配置される、システム。

Ｂ７．Ｂ６に記載のプローブシステムであって、前記光軸が、前記チャック支持面に対して少なくとも実質的に垂直である、システム。

Ｂ８．Ｂ１～Ｂ７のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、前記光学画像が前記プローブシステムの前記部分の上面画像であるように配置される、システム。

Ｂ９．Ｂ１～Ｂ８のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、少なくとも部分的に前記プローブアセンブリによって動作可能に支持されている、システム。

Ｂ１０．Ｂ１～Ｂ９のいずれかに記載のプローブシステムであって、（前記）プローブ本体の少なくとも一部が光学的に不透明である、システム。

Ｂ１１．Ｂ１０に記載のプローブシステムであって、（前記）プローブビームの少なくとも一部が光学的に不透明である、システム。

Ｂ１２．Ｂ１～Ｂ１１のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記少なくとも１つのプローブチップは、１つのプローブチップ、２つのプローブチップ、３つのプローブチップ、又は４つ以上のプローブチップを含む、システム。

Ｂ１３．Ｂ１～Ｂ１２のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記拡張プローブシステム画像を提示するように構成されたディスプレイを更に備える、システム。

Ｂ１４．Ｂ１～Ｂ１３のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記コントローラが、（前記）拡張プローブシステム画像信号を生成し、かつ前記拡張プローブシステム画像信号を前記ディスプレイに送信するようにプログラムされている、システム。

Ｂ１５．Ｂ１～Ｂ１４のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記プローブアセンブリは、前記プローブを動作可能に支持する（前記）プローブマニピュレータを更に含み、かつ前記プローブマニピュレータが、前記チャックに対して前記プローブを動作可能に並進及び／又は回転させるように構成されている、システム。

Ｂ１６．Ｂ１５に記載のプローブシステムであって、前記プローブマニピュレータは、前記コントローラによって制御されるように構成されている、システム。

Ｂ１７．Ｂ１６に記載のプローブシステムであって、前記コントローラは、前記プローブを前記チャックに対して並進及び／又は回転させるように命令するための（前記）プローブマニピュレータ制御信号を生成し、かつ前記プローブマニピュレータに送信するようにプログラムされている、システム。

Ｂ１８．Ｂ１～Ｂ１７のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記チャックを動作可能に支持するチャック並進台支持面を有する（前記）チャック並進台を更に備え、前記チャック並進台は、前記プローブアセンブリに対して前記チャックを動作可能に並進及び／又は回転させるように構成される、システム。

Ｂ１９．Ｂ１８に記載のプローブシステムであって、前記チャック並進台は、前記コントローラによって制御されるように構成されている、システム。

Ｂ２０．Ｂ１９に記載のプローブシステムであって、前記コントローラは、前記プローブアセンブリに対して前記チャックを並進及び／又は回転させるように命令するための（前記）チャック並進台制御信号を生成、かつ前記チャック並進台に送信するようにプログラムされている、システム。

Ｃ１．非一過性のコンピュータ可読記憶媒体であって、実行されたとき、Ａ１～Ａ４５のいずれかに記載の方法を行うようにプローブシステムに指示するコンピュータ実行可能命令を含む、非一過性のコンピュータ可読記憶媒体。

本書に開示された撮像デバイス及びプローブシステムは、半導体製造及び検査業界に適用可能である。

上記の開示は、独立した有用性を有する複数の異なる発明を包含していると考えられる。これらの発明の各々は、その好ましい形態で開示されているが、多数の変形が可能であるため、本明細書に開示及び図示されるその特定の実施形態は、限定的な意味で考慮されるべきものではない。本発明の主題は、本明細書に開示された様々な要素、特徴、機能及び／又は特性の全ての新規かつ非自明な組み合わせ並びに下位の組み合わせを含むものである。同様に、請求項が「ａ（一つの）」又は「ａ ｆｉｒｓｔ（第１の）」要素又はその同等物を記載している場合、そのような請求項は、１つ以上のそのような要素の組み込みを含むと理解されるべきであり、２つ以上のそのような要素を要求も排除もしない。

以下の請求項は、開示された発明の１つに向けられ、新規かつ非自明である特定の組み合わせ及びサブ組み合わせを特に指摘するものであると考えられる。特徴、機能、要素、及び／又は特性の他の組み合わせ並びに下位組み合わせで具現化される発明は、本請求項の補正又は本出願若しくは関連出願における新しい請求項の提示によって請求され得る。このような補正された請求項又は新たな請求項は、それらが異なる発明を対象としているか、若しくは同じ発明を対象としているか、元の請求項と異なるか、広いか、狭いか、若しくは範囲が等しいかにかかわらず、本開示の発明の主題に含まれるとみなされる。

Claims (34)

1. プローブシステムの一部を表す拡張プローブシステム画像を作り出す方法であって、該方法は、
   撮像デバイスを用いて、前記プローブシステムの少なくとも一部のベースプローブシステム画像を記録するステップと、
   コントローラを用いて、前記ベースプローブシステム画像に少なくとも部分的に基づいて、前記拡張プローブシステム画像を生成するステップと、
   ディスプレイを用いて、前記拡張プローブシステム画像を提示するステップであり、
   ここで、前記拡張プローブシステム画像は、前記ベースプローブシステム画像において前記プローブシステムの別の部分によって不明瞭にされている前記プローブシステムの少なくとも一部の表示を含むステップと、
   を備える、方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像は、
   （ｉ）１つ以上の被検査デバイス（ＤＵＴ）を含む基板の少なくとも一部の画像と、
   （ｉｉ）前記１つ以上のＤＵＴのうちの対応するＤＵＴを検査するように構成された前記プローブシステムのプローブの少なくとも一部の画像と、
   のうちの一方又は両方を含む、方法。
3. 請求項２に記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記プローブが前記基板と前記撮像デバイスとの間に配置されるように記録するステップを含む、方法。
4. 請求項２～３のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記プローブが前記撮像デバイスに対して前記基板に近接するように記録するステップを含む、方法。
5. 請求項２～４のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記プローブシステムと前記基板の一方又は両方の少なくとも一部の上面画像を記録するステップを含む、方法。
6. 請求項１～５のいずれかに記載の方法であって、前記撮像デバイスが単一の撮像デバイスであり、かつ前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップが、前記単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。
7. 請求項１に記載の方法であって、前記プローブシステムが、基板の１つ以上の被検査デバイス（ＤＵＴ）のうち対応するＤＵＴを検査するように構成されたプローブを含み、前記プローブは、
   プローブ本体と、
   前記プローブ本体から延在し、かつ前記対応するＤＵＴに接触するためのプローブチップ先端で終端しているプローブチップと、
   を含み、
   前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、少なくとも前記プローブチップの前記プローブチップ先端が前記プローブ本体によって不明瞭にされるように記録するステップを含み、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記プローブチップ先端の位置の指標となる仮想プローブチップマーカーを生成するステップを含む、方法。
8. 請求項７に記載の方法であって、前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップは、前記プローブ本体に対する前記プローブチップ先端の配置を決定するステップを含み、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップに少なくとも部分的に基づいて、前記仮想プローブチップマーカーを含むように前記ベースプローブシステム画像を修正するステップを含む、方法。
9. 請求項８に記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、
   チップ接触位置において前記プローブチップを前記基板に物理的にマークするために前記プローブチップ先端を前記基板に接触させるステップと、
   前記チップ接触位置が前記撮像デバイスから見えるように、前記プローブを前記基板に対してプローブ変位距離だけ相対的に並進させるステップと、
   撮像デバイスを用いて、前記チップ接触位置を撮像するステップと、
   を含み、
   前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップは、前記プローブ変位距離及び前記チップ接触位置を前記撮像するステップに少なくとも部分的に基づいて、前記プローブ本体のプローブ本体基準構造に対する前記仮想プローブチップマーカーの仮想プローブチップ位置を割り当てるステップを含む、方法。
10. 請求項９に記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、前記プローブチップ先端を前記基板に前記接触させるステップに続いて、及び前記プローブを前記基板に対して相対的に前記並進させるステップの前に、前記プローブチップ先端が前記チップ接触位置と名目上整列したままになるように前記基板から離脱させるステップを更に含む、方法。
11. 請求項９～１０のいずれかに記載の方法であって、前記仮想プローブチップ位置を割り当てるステップは、前記仮想プローブチップ位置が、前記チップ接触位置を撮像するステップを介して決定された前記チップ接触位置と前記プローブチップ先端を前記基板に前記接触させるステップ中の前記プローブ本体基準構造の前記位置との間のオフセットに等しい仮想マーカー基準オフセットだけ前記プローブ本体基準構造からオフセットするように割り当てるステップを含む、方法。
12. 請求項９～１１のいずれかに記載の方法であって、前記撮像デバイスが単一の撮像デバイスであり、かつ前記チップ接触位置を前記撮像するステップと前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップが単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。
13. 請求項９～１２のいずれかに記載の方法であって、前記基板が前記１つ以上のＤＵＴを含み、かつ前記基板に前記プローブチップを前記接触させるステップは、前記チップ接触位置が前記１つ以上のＤＵＴから離間した前記基板の較正領域内にあるように接触させるステップを含む、方法。
14. 請求項９～１３のいずれかに記載の方法であって、前記拡張プローブシステム画像を前記提示するステップは、前記仮想プローブチップマーカーを前記仮想プローブチップ位置において提示するステップを含む、方法。
15. 請求項９～１４のいずれかに記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、
    前記撮像デバイスを用いて、前記プローブチップが前記チップ接触位置において名目配置されている第１の較正画像を記録するステップと、
    前記プローブを前記基板に対して前記並進させるステップに続いて、前記撮像デバイスを用いて、前記チップ接触位置が見える第２の較正画像を記録するステップと、
    のうちの一方又は両方を更に含み、かつ
    前記仮想プローブチップ位置を前記割り当てるステップは、少なくとも部分的に、前記第１の較正画像と前記第２の較正画像の一方又は両方に基づくことを特徴とする、方法。
16. 請求項１５に記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記位置を前記決定するステップは、前記第１の較正画像に記録された前記プローブ本体基準構造の位置と前記第２の較正画像に記録された前記プローブ本体基準構造の位置との間の距離であるように前記プローブ変位距離を測定することを更に含む、方法。
17. 請求項１６に記載の方法であって、前記撮像デバイスは、単一の撮像デバイスであり、かつ前記第１の較正画像を前記記録するステップ及び前記第２の較正画像を記録するステップは、前記単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。
18. 請求項７～１７のいずれかに記載の方法であって、前記プローブが複数のプローブチップを含み、前記プローブチップは前記複数のプローブチップの第１のプローブチップであり、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記複数のプローブチップの各プローブチップに対して前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップを繰り返すことを含む、方法。
19. 請求項１～１８のいずれかに記載の方法であって、前記プローブシステムは、基板の１つ以上の被検査デバイス（ＤＵＴ）のうちの対応するＤＵＴを検査するように構成されたプローブを含み、前記プローブは、
    プローブ本体と、
    前記プローブ本体から延在し、かつ前記対応するＤＵＴに接触するためのプローブチップ先端で終端しているプローブチップと、
    を含み、
    前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記基板の被覆領域が前記プローブ本体の少なくとも一部によって不明瞭にされ、かつ前記撮像デバイスから見えないように記録するステップを含み、及び前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記被覆領域の少なくとも一部のグラフィック表示を含むように生成するステップを含む、方法。
20. 請求項１９に記載の方法であって、前記対応するＤＵＴが、前記プローブの前記プローブチップによって接触される１つ以上の接触パッドを含み、前記基板の前記被覆領域が、前記１つ以上の接触パッドの少なくとも１つを含み、及び前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記被覆領域における前記少なくとも１つの接触パッドの少なくとも一部のグラフィック表示を含むように生成するステップを含む、方法。
21. 請求項１９～２０のいずれか記載の方法であって、
    撮像デバイスを用いて、少なくとも実質的に前記プローブによって不明瞭にされていない前記基板の部分の基準基板画像を記録するステップと、
    を更に備え、かつ
    前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記基板の前記被覆領域が前記拡張プローブシステム画像において少なくとも部分的に見えるように、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップを含む、
    方法。
22. 請求項２１に記載の方法であって、前記基準基板画像を記録するステップは、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップの前に行われる、方法。
23. 請求項２１～２２のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする前記プローブ本体の前記部分を少なくとも部分的に透明であると図示するように結合するステップを含む、方法。
24. 請求項２１に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする前記プローブ本体の前記部分を少なくとも実質的に透明であるとし、かつ前記プローブ本体の周縁を表す輪郭によって包含されるものとして図示するように結合するステップを含む、方法。
25. 請求項２１～２４のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像が、撮像デバイスに見える前記プローブの部分のリアルタイムプローブ画像と、前記撮像デバイスに見える前記基板の部分のリアルタイム基板画像とを含むように、少なくとも実質的に連続して行われ、かつ前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基準基板画像の少なくとも一部の表示、及び
    （ｉ）前記リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の表示を含むリアルタイムプローブ表示と、
    （ｉｉ）前記リアルタイム基板画像の少なくとも一部の表示を含む、リアルタイム基板表示と、
    の一方又は両方を含む、方法。
26. 請求項２５に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
    前記リアルタイムプローブ表示が前記プローブ本体を少なくとも部分的に透明であるとして図示するように、前記リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を減少させるステップと、
    前記リアルタイムプローブ表示を前記基準基板画像に重ね合わせるステップと、
    を含む、方法。
27. 請求項２５～２６のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
    前記基準基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減するステップと、
    前記リアルタイムプローブ表示の少なくとも一部が少なくとも部分的に見えるように、前記リアルタイムプローブ表示に前記基準基板画像を重ね合わせるステップと、
    を含む、方法。
28. 請求項２５～２７のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
    前記基準基板画像に対する前記リアルタイム基板画像の基板画像オフセットを決定するために前記リアルタイム基板画像と前記基準基板画像とを比較するステップと、
    前記リアルタイムプローブ表示に対する前記基準基板画像の配置が、前記リアルタイムプローブ画像に対する前記リアルタイム基板画像の配置と名目上同一であるように、前記基準基板画像を前記リアルタイムプローブ表示に対して前記基板画像オフセットだけシフトするステップと、
    を含む、方法。
29. 請求項２５～２８のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記被覆領域内の前記基準基板画像の表示を含み、かつ前記被覆領域の外側の前記リアルタイム基板表示を含むように結合するステップを含む、方法。
30. 請求項２５に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記リアルタイムプローブ表示の表示と、前記基準基板画像の表示及び前記リアルタイム基板表示の表示の一方又は両方と、を含むように結合するステップを含む、方法。
31. 請求項２１～３０のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記被覆領域内及び前記被覆領域外の前記基準基板画像の表示を含むように結合するステップを含む、方法。
32. 請求項２１～３１のいずれかに記載の方法であって、前記方法は、前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップの前に、前記撮像デバイスを用いて、前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする前記プローブの部分の基準プローブ画像を記録するステップを更に備え、かつ前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記基準基板画像の少なくとも一部の表示と、前記基準プローブ画像の少なくとも一部の表示を含む基準プローブ表示と、を含むように結合するステップを含む、方法。
33. 請求項３２に記載の方法であって、前記基準プローブ表示は、前記プローブ本体の少なくとも一部が少なくとも部分的に透明であるように、前記基準プローブ画像の不透明度を低減させることによって形成される、方法。
34. プローブシステムであって、該プローブシステムは、
    １つ以上の被検査デバイス（ＤＵＴ）を含む基板を支持するように構成されたチャック支持面を有するチャックと、
    前記１つ以上のＤＵＴのうちの対応するＤＵＴを検査するように構成されたプローブを有するプローブアセンブリと、
    前記プローブシステムの少なくとも一部の光学画像を取り込むように構成された撮像デバイスと、
    請求項１～３３のいずれかに記載の方法を行い、前記拡張プローブシステム画像を生成するようにプログラムされたコントローラと、
    を備える、システム。

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