本出願は、2021年5月6日に出願された米国特許出願シリアル番号17/313,789、及び、「METHODS OF PRODUCING AUGMENTED PROBE SYSTEM IMAGES AND ASSOCIATED PROBE SYSTEMS」と題する米国仮特許出願番号63/032,310の優先権を主張し、その開示の全体が参照により本書に組み込まれる。
図1~図7は、本開示による、プローブアセンブリ100の例、プローブアセンブリ100及び/又は基板40を含むプローブシステム10の例、プローブアセンブリ100の画像及び/又は基板40の画像の例、並びに/若しくは拡張プローブシステム画像70を作り出す方法200の例を提供するものである。同様の、又は少なくとも実質的に同様の目的を果たす要素は、図1~図7において同様の番号でラベル付けされ、及びこれらの要素は、図1~図7の各々を参照して本明細書において詳細に論じられない場合がある。同様に、全ての要素が図1~図7においてラベル付けされていなくてもよいが、それらに関連する参照番号は、一貫性のために本明細書において利用され得る。図1~7を参照して本明細書で論じられる要素、構成要素、及び/又は特徴は、本開示の範囲から逸脱することなく、図1~7の主題に含まれ、及び/又はそれと共に利用されてもよい。一般に、特定の実施形態に含まれる可能性が高い要素は実線で図示され、任意選択である要素は破線(例えば、折線)で図示される。しかしながら、実線で示される要素は、必須ではない場合があり、いくつかの実施形態では、本開示の範囲から逸脱することなく省略することができる。
図1に概略的に図示されているように、本開示によるプローブシステム10は、基板40上に形成され、基板によって支持され、及び/又は基板40に含まれ得る1つ以上の被検査デバイス(DUT)46を検査するように適合、構成、設計、成形、サイジング、及び/又は構築されてもよい。具体的には、及び図1に概略的に図示されているように、プローブシステム10は、DUT46を含む基板40を支持するように構成されたチャック支持面32を有するチャック30を含む。プローブシステム10は、対応するDUT46を検査するように構成された少なくとも1つのプローブ120を含むプローブアセンブリ100を更に含む。図1にさらに概略的に示されているように、プローブシステム10は、プローブシステム10の少なくとも一部の光学画像を生成するように構成されている撮像デバイス50、及び本明細書に記載されているように、拡張プローブシステム画像70を生成するようにプログラムされているコントローラ90を更に含む。
いくつかの例では、及び図1に更に概略的に図示されているように、プローブシステム10は、拡張プローブシステム画像70を提示する(例えば、示す、図示する、及び/又は表示する)ように構成されているディスプレイ60を含んでいる。具体的には、及び本明細書でより詳細に説明するように、図1は、仮想プローブチップマーカー72を含み得る、及び/又は基板40の被覆領域44を描写並びに/若しくは図示し得る拡張プローブシステム画像70を提示するディスプレイ60を概略的に図示している。さらに、及び本明細書でより詳細に説明するように、図1は、リアルタイム基板画像74、基準基板画像76、リアルタイムプローブ画像78、及び/又は基準プローブ表示80を含む並びに/若しくは少なくとも部分的に表示するものとして、拡張プローブシステム画像70を概略的に図示している。
とりわけ、及び本明細書でより詳細に説明するように、撮像デバイス50は、プローブ120が、撮像デバイス50によって直接撮像されることから基板40及び/又はプローブ120自体の一部を少なくとも部分的に隠すように、プローブアセンブリ100及び/又は基板40に対して配置及び/又は配向されることがある。この視覚的妨害は、したがって、例えば、撮像デバイス50によって生成された光学画像が、プローブ120を対応するDUT46及び/又はその接触パッドと位置合わせすることを支援するために利用されるときに、困難をもたらす可能性がある。より具体的な例として、及び本明細書でより詳細に論じられるように、図5は、DUT46の複数の接触パッド48を有する基板40の領域を描写する撮像デバイス50によって生成された光学画像の例を図示する。図6は、一対のプローブ120が撮像デバイス50の視野に入り、したがって、接触パッド48の一部を包含する基板40の被覆領域44が光学的に隠されている例を図示している。各プローブ120のプローブチップと対応する接触パッド48との位置合わせを容易にするために、本明細書に開示されるシステム及び方法は、拡張プローブシステム画像70を作り出すシステム及び方法に対応し、その例は、図7に描かれている。とりわけ、及び本明細書でより詳細に説明するように、図7は、各プローブチップの位置がそれぞれの仮想プローブチップマーカー72を介して表され、及び/又は、基板40の被覆領域44が、被覆領域44内に延在する接触パッド48の位置をグラフィカルに表すなどのように、グラフィカルに表される拡張プローブシステム画像70の例を表している。
いくつかの実施例において、及び図1に概略的に図示されるように、コントローラ90は、拡張プローブシステム画像信号96を生成し、かつディスプレイ60に送信するようにプログラムされる。とりわけ、そのような例では、拡張プローブシステム画像信号96は、拡張プローブシステム画像70のグラフィック表示を提示するためにディスプレイ60によって受信及び処理される任意の好適な電子信号を含み、又は、そのような電子信号である。
コントローラ90は、本明細書で論じられる機能を行うように適合、構成、設計、構築、及び/又はプログラムされ得る任意の好適な構造、デバイス、並びに/若しくはデバイス(複数)を含む並びに/若しくはそれらであってよい。例として、コントローラ90は、電子コントローラ、専用コントローラ、特殊目的コントローラ、パーソナルコンピュータ、特殊目的コンピュータ、ディスプレイデバイス、論理デバイス、メモリデバイス、及び/又はコンピュータ可読記憶媒体を有するメモリデバイスのうちの1つ以上を含んでもよい。
コンピュータ可読記憶媒体は、存在する場合、本明細書では、非一過性のコンピュータ可読記憶媒体とも呼ばれることがある。この非一過性のコンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ実行可能命令、プログラム、及び/又はコードを含み、定義し、収容し、並びに/若しくは格納することができ、並びにこれらのコンピュータ実行可能命令は、プローブシステム10及び/又はそのコントローラ90に方法200の任意の好適な部分、若しくはサブセットを行うことを指示することができる。このような非一過性のコンピュータ可読記憶媒体の例としては、CD-ROM、ディスク、ハードドライブ、フラッシュメモリなどを含む。本明細書で使用されるように、コンピュータ実行可能な命令を有するストレージ、又はメモリ、デバイス及び/又はメディア、並びに本開示によるコンピュータ実装方法及び他の方法は、合衆国法典第35編第101条(米国特許法)に従って特許可能とみなされる主題の範囲内にあるとみなされる。
基板40は、DUT(複数可)46を支持し、含み、及び/又はその上に形成され得る任意の好適な構造を含んでもよく、並びに/若しくはそのような構造であってよい。基板40の例としては、ウエハ、半導体ウエハ、シリコンウエハ、窒化ガリウムウエハ、及び/又はヒ化ガリウムウエハを含む。同様に、DUT(複数可)46は、プローブシステム10によってプローブ及び/又は検査され得る任意の好適な構造を含んでもよく、及び/又は、それらであってよい。例として、DUT(複数可)46は、半導体デバイス、電子デバイス、高額デバイス、光電子デバイス、論理デバイス、パワーデバイス、スイッチングデバイス、及び/又は、トランジスタを含んでもよい。いくつかの例では、プローブシステム10は、基板40を含むものとして説明されてもよい。
プローブ120は、DUT46を検査するための任意の適切な形態及び/又は構造を有していてもよい。例えば、及び図1に概略的に図示されているように、プローブ120は、プローブ本体122と、DUT46との電気的及び/又は光学的接触、並びに/若しくはDUT46との通信を確立するためにプローブ本体122から延在するプローブチップ130と、を含んでもよい。プローブ120は、1つのプローブチップ、2つのプローブチップ、3つのプローブチップ、又は4つ以上のプローブチップなどのように、任意の適切な数のプローブチップ130を含んでもよい。いくつかの例において、及び図1に概略的に図示されるように、プローブ本体122は、各プローブチップ130がプローブビーム124から延在するように、プローブビーム124を含む。プローブシステム10が、対応する複数のプローブビーム124を有する複数のプローブ120を含む例では、各プローブチップ130は、複数のプローブビームの対応するプローブビーム124から延在するように記載されてもよい。
いくつかの例では、及び図1に概略的に図示されるように、プローブチップ130は、プローブシステム10の動作可能な使用時中にDUT46に接触するためのプローブチップ先端132で終端している。いくつかのそのような例において、及び図1に更に概略的に図示されているように、DUT46は、プローブチップ130がDUT46の検査中に1つ以上の接触パッドの対応する接触パッドに接触するように構成される、1つ以上の接触パッド48を含む。本明細書に図示及び説明される例は、一般に、プローブチップ130がDUT46及び/又は接触パッド48に直接接触するように構成される例に係る一方、これは必須ではなく、並びにプローブチップ130がDUT46の非接触、光学、及び/又は電磁検査のために構成されてもよいことは、更に本開示の範囲内である。一例として、プローブチップ130は、光ファイバを含んでもよく及び/又は光ファイバであってよく、並びにDUT46は、光ファイバから光信号を受信し、及び/又は光ファイバに光信号を送信するように構成された光カプラを含んでよい。
1つ以上のDUT46を検査するためのプローブシステム10の動作可能な使用時中、プローブシステム10によるDUT46の検査のためにプローブチップ130とDUT46との間の位置合わせを確立及び/又は維持するなどのように、DUT46(並びに/若しくはその接触パッド48)に対するプローブ120(並びに/若しくはそのプローブチップ130)の位置を特定並びに/若しくは可視化することが望ましい場合がある。したがって、いくつかの例では、撮像デバイス50は、プローブ120の少なくとも一部及び/又は基板40の少なくとも一部の光学画像を生成するように構成される。より具体的には、及び図1に概略的に図示されるように、撮像デバイス50は、チャック支持面32及び/又は基板40の平面に対して少なくとも実質的に垂直に延在するなどのような、光軸52に沿って光線を取り込むように構成されてもよい。とりわけ、そのような例では、撮像デバイス50は、撮像デバイスによって生成される光学画像が撮像デバイスによって取り込まれた光線の表示であるように、光軸52に少なくとも実質的に平行な方向に沿ってプローブシステム10及び/又は基板40から反射される並びに/若しくは基板40によって放射される光線を取り込むするように構成されてもよい。
いくつかの実施例において、及び図1に概略的に図示されるように、撮像デバイス50は、プローブ120が光軸52に沿って撮像デバイス50とチャック30との間に位置するように配置される。したがって、そのような実施例では、撮像デバイス50は、プローブシステム10の動作可能な使用時中に基板40に面し、及びプローブ120と同じ基板40側に配置される。別の言い方をすれば、そのような実施例では、撮像デバイス50は、プローブ120が撮像デバイス50に対して基板40に近接するなどのように配置される。すなわち、そのような実施例では、プローブ120と基板40の離間距離は、撮像デバイス50と基板40の離間距離よりも小さい。このように、図1に概略的に図示される例では、撮像デバイス50は、プローブ120の上面図及び/又は基板40の上面図を表す光学画像を生成するとして説明することができる。本明細書で説明するように、プローブシステム10及び方法200は、撮像デバイス50がプローブシステム10の唯一の撮像デバイスである例に係る。しかしながら、これは必須ではなく、及びプローブシステム10が方法200と連結して複数の撮像デバイス50を利用してもよいことは、更に本開示の範囲内である。しかしながら、そのような例では、各撮像デバイス50は、一般に、本明細書に記載され及び図1に概略的に図示される方法で、プローブ120が基板40と各撮像デバイス50との間に配置されるように、プローブ120及び基板40に対して配置される。
本明細書で使用する場合、「上面」、「の上」、「基部」、「の下」などのような位置決め用語は、一般に、基板40が、チャック支持面32及び/又は基板40の平面が少なくとも実質的に水平(すなわち、重力に対して垂直に配向)であるようにチャック支持面32上に載っている構成を意味する。このように、本明細書に記載され、及び図1に概略的に図示される例では、プローブ120は、基板40の上、又は垂直方向に上に配置されるように記載されてもよく、及び/若しくはチャック30は、基板40の下、又は垂直方向に下に配置されると記載されてもよい。しかしながら、これは必須ではなく、及びプローブシステム10及び/又は基板40は、プローブシステム10の動作可能な使用時中並びに/若しくは本開示による方法200の実行中に、互いに対して並びに/若しくは重力に対して任意の適切な向きを有してよいことは、更に本開示の範囲に含まれる。
撮像デバイス50は、プローブシステム10及び/又は基板40によって反射及び/又は放射される光及び/又は電磁放射の収集を介してなどのように、本明細書に記載されるような光学画像を取り入れるための任意の適切なデバイスを含んでもよく及び/又はそうであってもよい。すなわち、撮像デバイス50は、プローブシステム10及び/又は基板40の1つ以上の光学画像を取り込み及び/又は生成するように適合、構成、設計、並びに/若しくは構築され得る任意の好適な構造を含んでもよく、並びに/若しくは、それらの構造であってもよい。例として、撮像デバイス50は、顕微鏡、カメラ、電荷結合デバイス、撮像センサ、固体撮像デバイス、C-MOS撮像デバイス、及び/又はレンズを含んでもよく並びに/若しくはそれらであってもよい。図1は、撮像デバイス50がプローブアセンブリ100から構造的に分離されているように概略的に図示しているが、これはプローブシステム10の全ての実施例に要求されるものではない。例えば、撮像デバイス50がプローブアセンブリ100に動作可能に及び/又は直接的に結合され、並びに/若しくは支持されてもよいことは、更に本開示の範囲内である。より具体的な例として、撮像デバイス50は、プローブ本体122が撮像デバイス50と基板40との間に延在するように、プローブ120のプローブ本体122に動作可能に結合され及び/又は支持されてもよい。
図1に概略的に図示されるように、撮像デバイス50は、プローブチップ130及び/又は基板40の少なくとも一部がプローブ120の少なくとも一部によって光学的に隠され及び/又は妨げられるように、プローブ120並びに基板40に対して配置されてもよい。例えば、プローブ本体122及び/又はプローブビーム124の少なくとも一部は、プローブ本体122及び/又はプローブビーム124が、プローブチップ130から並びに/若しくはプローブ本体122の下に配置される基板40の一部からの光線を撮像デバイス50が取り込むのを制限するように、光学的に不透明にしてもよい。したがって、そのような例では、プローブ本体122及び/又はプローブビーム124は、撮像デバイス50が、プローブチップ130及び/又はプローブ本体122の下に配置されている基板40の部分を図示する並びに/若しくは表示する画像を生成することを制限する場合がある。このように、ユーザーが、プローブ120をDUT46と位置合わせすることを容易にするために、撮像デバイス50によって生成されたプローブシステム10及び/又は基板40の一部の画像を利用する例において、ユーザーは、プローブチップ130、及び/又はプローブチップ130によって接触される基板40の一部が視界から隠れてしまうという困難な事実の結果を経験する可能性がある。したがって、及び本明細書でより詳細に論じるように、本開示によるプローブシステム10及び方法200は、撮像デバイス50によって少なくとも部分的に生成され、並びに撮像デバイス50に直接見えないプローブシステム10並びに/又は基板40の部分を図示する拡張プローブシステム画像70の生成を可能にする並びに/若しくは容易にするように構成し得る。
図2~図7を参照して本明細書でより詳細に論じられるように、拡張プローブシステム画像70は、一般に、図1に図示されるように撮像デバイス50によって作り出されるリアルタイム(例えば、ライブ)画像では利用できないプローブシステム10及び/又は基板40に関する情報を提供する。しかしながら、及び本明細書でより詳細に論じられるように、プローブシステム10は、それでも、単一の撮像デバイス50を用いて、及び/又はプローブシステム10の上面図画像のみに基づいて、拡張プローブシステム画像70を生成するように構成することができる。
本明細書で使用される場合、「ライブ」及び「リアルタイム」などのような用語は、画像及び/又は表示が、画像が生成、提示、並びに/若しくは閲覧される瞬間、若しくはほぼその時点におけるプローブシステムの構成を表しているとみなすことができるような十分な頻度で生成並びに/若しくは更新される画像及び/又は表示を指すことを意図するものである。本明細書で使用される場合、プローブシステム10及び/又は基板40の1つ以上の構成要素が見られる視点を説明するために使用される「上面図」という用語は、プローブ本体122及び/又はプローブビーム124の上などのように、プローブ120の少なくとも一部の上に位置する位置から光軸52に少なくとも実質的に平行な方向に沿った見方を指すことが意図される。
いくつかの例では、及び図3に概略的に図示されるように、拡張プローブシステム画像70は、1つ以上の対応する隠れているプローブチップ130の位置(複数可)を表す1つ以上の仮想プローブチップマーカー72を含むように生成されてもよい。いくつかのそのような例では、仮想プローブチップマーカー(複数可)72は、プローブ本体122に対する各プローブチップ130の位置を測定及び/又は決定することによって生成されてもよい。より具体的には、いくつかの例では、及び本明細書でより詳細に説明するように、拡張プローブシステム画像70を生成することは、プローブチップ130を用いて基板40に物理的にマーキングし、及び続いてプローブチップ130によって作り出された基板40上のマークを明らかにするためにプローブ本体122を基板40に対して移動させることを含んでもよい。このように、基板40に対してのプローブ本体122を動かす前と後の基板40上のマークとプローブ本体122の位置を比較することにより、撮像デバイス50の観点からプローブ本体122に対するプローブチップ130の位置を決定することが可能になる。したがって、そのような例では、プローブシステム10及び/又はコントローラ90は、各仮想プローブチップマーカー72が、対応するプローブ本体122に対する対応するプローブチップ130の測定位置に重なる位置において対応するプローブ本体122に対して配置されるように拡張プローブシステム画像70を生成してもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、各仮想プローブチップマーカー72は、対応するプローブ本体122に対する対応するプローブチップ130の測定位置に対応する、又はそれと同じ、対応するプローブ本体122のグラフィック表示に対する位置に現れるように生成されてもよい。
他の例では、撮像デバイス50によって見られるようなプローブ本体122の一部に対するプローブチップ130の位置は、拡張プローブシステム画像70を生成する前にされる測定又は構成などのようなものによって、既知とされ及び/又は決定され得る。そのような例では、プローブシステム10及び/又はコントローラ90は、各仮想プローブチップマーカー72が、対応するプローブ本体122に対する対応するプローブチップ130の既知の位置に重なる位置において対応するプローブ本体122に対して配置されるように、拡張プローブシステム画像70を生成してもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、各仮想プローブチップマーカー72は、対応するプローブ本体122に対する対応するプローブチップ130の既知の位置に対応する、又はそれと同じ、対応するプローブ本体122のグラフィック表示に対する位置に現れるように生成されてもよい。
他の例では、及び図3に概略的に図示されるように、拡張プローブシステム画像70は、視覚化しなければプローブ本体122によって隠れている基板40の部分の視覚化を含むように生成されてもよい。より具体的な例として、拡張プローブシステム画像70を生成することは、プローブ本体122が少なくとも部分的に透明であるように、及び/又は一つ以上の基板40の構造の表示をプローブ本体122の表示並びに/若しくは表示の上に重ね合わせることによって、模擬並びに/若しくは表示することを含んでもよい。より具体的には、そのような例では、及び本明細書でより詳細に説明するように、拡張プローブシステム画像70を生成することは、部分及び/又は領域がプローブ本体122によって隠されていないときに基板40の部分及び/又は領域を表す基準基板画像76を記録し、かつ続いて基準基板画像76を、プローブ本体122を含む、並びに/若しくはその中でプローブ本体122が基板40の部分及び/又は領域を隠す、リアルタイム(例えば、ライブ)画像に結合することを含んでもよい。
そのような例では、拡張プローブシステム画像70は、プローブ本体122によって覆われ及び/又は隠された基板40の領域を、基準基板画像76に記録されるような基板40の対応する領域として視覚的に表示してもよい。例として、プローブ本体122によって覆われる及び/又は隠される基板40の領域は、基準基板画像76に記録されるような基板40の対応する領域の光学画像として表されてもよく、及び/又は基準基板画像76に記録されるような基板40の対応する領域の合成及び/又は修正表示として表されてもよい。より具体的な例として、プローブ本体122によって覆われる及び/又は隠される基板40の領域は、基板の対応する領域の輪郭並びに若しくは基板の対応する領域内に含まれる1つ以上の構造の輪郭などのように、基板40の対応する領域の簡略化したグラフィック表示として拡張プローブシステム画像70において表されてもよい。
本明細書でより詳細に論じるように、図5は基準基板画像76の一例を図示する一方、図6は撮像デバイス50によって作り出され得るライブ画像(例えば、リアルタイム基板画像74及び/又はリアルタイムプローブ画像78を含む画像)の一例を図示し、かつ図7は本明細書に記載するように図5~6の画像を結合して形成した拡張プローブシステム画像70の一例を図示している。さらに図7は、拡張プローブシステム画像70が、プローブビーム124によって視界から不明瞭にされているプローブチップの位置を表す複数の仮想プローブチップマーカー72を含む例を図示している。
プローブシステム10は、任意の適切な方法でプローブ120とDUT46との間の位置合わせを確立するように構成され得る。例えば、及び図1に概略的に図示されているように、プローブアセンブリ100は、プローブ120を動作可能に支持し、及びチャック30に対して並びに/又は基板40に対してプローブ120を動作可能に並進並びに/若しくは回転させるように構成されているプローブマニピュレータ110を含んでもよい。プローブマニピュレータ110は、プローブ120をチャック30及び/又は基板40に対して選択的に並進及び/又は選択的に回転させるなどのように、任意の適切な方法でプローブ120を動かすように構成されてもよい。このように、プローブマニピュレータ110は、プローブ可動範囲全体にわたってプローブ120を動作可能に並進させるために利用されてもよく、それによってプローブ120をDUT46に対して動作可能に並進させてもよく及び/又はプローブ120をDUT46と位置合わせしてもよい。
一例として、プローブマニピュレータ110は、対応するプローブとDUTとの間の通信を可能にするなどのように、DUT46上の特定、目標、及び/又は所望の位置(例えば、その接触パッド48)にプローブ120を動作可能に位置合わせするために利用され得る。これは、図1に図示されるX方向、Y方向、及び/又はZ方向などのような複数の異なる、別々の、明確な、垂直な、並びに/若しくは直交する方向における並びに/若しくはそれに関するプローブ120の操作的な並進並びに/若しくは回転を含み得る。図1の例では、X方向及びY方向は、基板40に対して平行、又は少なくとも実質的に平行であってもよく(例えば、基板40によって定義される平面に対して)、一方でZ方向は、基板40に対して垂直、又は少なくとも実質的に垂直であってよい。しかしながら、この特定の構成は必須ではない。例えば、Z方向が基板40に対して平行、又は少なくとも実質的に平行であってもよく(例えば、基板40によって規定される平面に対して)、及び/又はX方向若しくはY方向が基板40に対して垂直、若しくは少なくとも実質的に垂直であってもよいことは、更に本開示の範囲内である。
プローブマニピュレータ110は、プローブ120に動作可能に取り付けることができ、及び/又は図1のX軸、Y軸及びZ軸などのような直交する3軸、若しくは少なくとも実質的に直交において延在することができるなどのようにプローブ可動範囲全体にわたってプローブ120を動作可能に並進並びに/若しくは回転させるように構成することができる、任意の好適な構造を含んでもよい。例として、プローブマニピュレータ110は、1つ以上の並進台、リードネジ、ボールネジ、ラックアンドピニオンアセンブリ、モータ、ステッピングモータ、電気アクチュエータ、機械アクチュエータ、圧電アクチュエータ、マイクロメータ、及び/又は手動アクチュエータを含んでもよい。
いくつかの実施例では、プローブマニピュレータ110は、コントローラ90によって制御されるように構成される。より具体的には、いくつかのそのような例において、及び図1に概略的に図示されるように、コントローラ90は、プローブマニピュレータがプローブ120を並進させ及び/又は回転させるよう命令するためにプローブマニピュレータ制御信号92を生成してプローブマニピュレータ110に送信するようにプログラムされる。
追加的又は代替的に、及び図1に概略的に図示されるように、プローブシステム10は、チャック30を動作可能に支持するチャック並進台支持面22を含むことができるチャック並進台20を含んでもよい。そのような例では、チャック並進台20は、プローブ120と1つ以上のDUT(複数可)46との間の位置合わせを容易にするため、及び/又はプローブアセンブリ100による複数のDUTの連続検査をできる並びに/若しくは容易にするなどのようなために、プローブアセンブリ100に対してチャック30を動作可能に並進させる、並びに/若しくは回転させるように構成してもよい。
いくつかのそのような例では、チャック並進台20は、第1の軸に沿って及び第1の軸に垂直な、又は少なくとも実質的に垂直な第2の軸に沿って、チャック30並びに/若しくは基板40をプローブ120に対して相対的に移動させるように構成されてもよい。第1の軸と第2の軸は、両方ともチャック並進台支持面22に平行、又は少なくとも実質的に平行であってよい。例えば、第1軸は、図1に図示されるようにX方向に配向されてもよく、及び/又は、第2軸は、図1に図示されるようにY方向に配向されてもよい。チャック並進台20は、追加的又は代替的に、チャック並進台支持面22に対して垂直である、又は少なくとも実質的に垂直である第3の軸に沿ってチャック30並びに/若しくは基板40をプローブ120に対して動作可能並びに/若しくは同時に並進させるように構成されてもよい。例えば、第3の軸は、図1に図示されるように、Z方向に配向していてもよい。追加的又は代替的に、チャック並進台20は、回転軸を中心にチャック30及び/又は基板40を動作可能及び/又は同時に回転させるように構成されてもよい。回転軸は、チャック並進台支持面22に対して垂直、又は少なくとも実質的に垂直であってもよく、及び/若しくは第3軸であってもよい。
いくつかの実施例では、チャック並進台20は、コントローラ90によって制御されるように構成される。より具体的には、いくつかのそのような例では、及び図1に概略的に図示されるように、コントローラ90は、チャック30及び/又は基板40を並進させ及び/又は回転させるよう命令するために、チャック並進台制御信号94を生成してかつチャック並進台20に送信するようにプログラムされる。
図2は、プローブシステムの一部を表す拡張プローブシステム画像を作り出す、本開示による方法200の例を描くフローチャートであり、一方、図3~7は、方法200を介して作り出され及び/又は利用され得る画像の例を表す。方法200と併せて利用することができるプローブシステムの例は、図1のプローブシステム10を参照して本明細書に開示される。
本明細書でより詳細に論じられるように、図3は、その動作可能な使用時中の拡張プローブシステム画像70の例を概略的に図示している。具体的には、図3は、プローブ本体122がDUT46の1つ以上の接触パッド48を含む基板40の被覆領域44を覆うようにプローブ本体122(及び/又はそのプローブビーム124)が基板40の上に配置されている構成を描く、拡張プローブシステム画像70の例を概略的に図示している。本明細書でより詳細に論じられるに、図4は、方法200の1つ以上のステップに関連するプローブシステム10の構成要素、基板40の構成要素、及び/又はその画像の概略図である。
図5~7は、方法200の態様を描いたプローブシステム10及び/又は基板40の例のより概略的ではない図である。具体的には、及び本明細書でより詳細に論じるように、図5は、基板40上のDUT46の複数の接触パッド48を示す撮像デバイス50によって記録及び/又は作り出され得るような、基準基板画像76の例を図示している。本明細書でより詳細に論じるように、図6は、図5の基板40と、同様に各プローブ120のプローブビーム124が基板40のそれぞれの被覆領域44を覆うように及び/又は各被覆領域44がベースプローブシステム画像54において見えないように撮像デバイス50の視野に入る2つのプローブ120も示す、撮像デバイス50によって記録及び/又は作り出され得るなどのような、ベースプローブシステム画像54の一例を図示している。本明細書でより詳細に論じられるように、図7は、図5の基準基板画像76及び/又は図6のベースプローブシステム画像54に少なくとも部分的に基づいてコントローラ90によって作り出され得るなどのような、拡張プローブシステム画像70の一例を図示している。具体的には、図7は、基板40の各被覆領域44(図6に示されるように)が拡張プローブシステム画像70に描かれ及び/又は図示される例を示し、かつ拡張プローブシステム画像70が接触パッド48に対する対応プローブチップ130(図6ではラベル付けされているが見えない、例として図1のプローブチップ130参照)の位置を表す複数の仮想プローブチップマーカー72を更に含む、一例を図示している。
図2に示すように、方法200は、210において、プローブシステムの少なくとも一部のベースプローブシステム画像を記録することと、220において、ベースプローブシステム画像に少なくとも部分的に基づいて拡張プローブシステム画像を生成することと、を含む。210におけるベースプローブシステム画像を記録することは、本明細書に開示され、及び図1に概略的に図示される撮像デバイス50などのような撮像デバイスを用いて行られる。
本明細書で使用されるように、撮像デバイスを用いて画像を記録することを含む方法200のステップは、画像を生成するためのステップの任意の適切な組み合わせ及び/又はシーケンスを網羅するものとして理解され得る。例えば、撮像デバイスを用いて画像を記録することを含むステップは、撮像デバイスを用いて光線を取り込むこと、取り込んだ光線に基づいて撮像デバイスを用いて画像を生成すること、生成した画像に対応する表示(例えば、電気信号)をコントローラに送信すること、及び/又は生成した画像の表示を撮像デバイス並びに/若しくはコントローラを用いて格納することといったサブステップを含むことができる。このように、撮像デバイスで画像を記録することを含むステップはまた、撮像デバイス及び/又はコントローラによって行われるサブステップを含んでもよい。
220における拡張プローブシステム画像を生成することは、本明細書に開示され、及び図1に概略的に図示されるコントローラ90などのようなコントローラを用いて行われてもよい。220における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像のグラフィック表示を生成することを含んでもよく、及び/又は、ディスプレイで解析及び/又は見るために拡張プローブシステム画像を符号化する電気信号、データ信号、データストリーム等を生成することを含んでもよい。
方法200と併せて利用(例えば、記録、生成など)することができるベースプローブシステム画像の例は、その一例が図6に図示されるベースプローブシステム画像54を参照して本明細書に開示されている。方法200と併せて利用(例えば、記録、生成など)することができる拡張プローブシステム画像の例は、その一例が図7に例示されている拡張プローブシステム画像70を参照して、本明細書に開示されている。
本明細書でより詳細に説明するように、方法200は、拡張プローブシステム画像が、ベースプローブシステム画像においてプローブシステムの別の部分によって不明瞭にされているプローブシステムの少なくとも一部の表示を含むように、拡張プローブシステム画像を作り出すことを含む。例として、及び図6に図示されるように、ベースプローブシステム画像は、プローブ120の1つ以上のプローブチップ130及び/又は基板40の被覆領域44が見えないように記録されてもよい。そのような例において、方法200は、各プローブチップを基板の対応する領域及び/又は場所と位置合わせすることを容易にするなどのようなために、プローブチップ(複数可)及び/又は被覆領域の描写を含むように拡張プローブシステム画像を生成することを含んでもよい。
210におけるベースプローブシステム画像を記録することは、ベースプローブシステム画像がプローブシステムの様々な部分のいずれかを描写するように記録することを含んでもよい。例えば、ベースプローブシステム画像は、1つ以上のDUTを含む基板などのような、基板の少なくとも一部の画像を含んでもよい。追加的又は代替的に、ベースプローブシステム画像は、基板の対応するDUTを検査するように構成され得るような、プローブシステムのプローブの少なくとも一部の画像を含んでもよい。
いくつかの例では、210におけるベースプローブシステム画像を記録することは、プローブが撮像デバイスに対して基板に近接するように記録することを含む。別の言い方をすれば、そのような例では、プローブは、撮像デバイスの視野内にある基板の少なくとも一部を覆う及び/又は隠すように、基板と撮像デバイスとの間に配置される。このように、210におけるベースプローブシステム画像を記録することは、プローブシステム及び/又は基板の少なくとも一部の上面図画像を記録することを含んでもよい。方法200と併せて利用することができる基板及び/又はDUTの例は、図1に概略的に図示されるように、それぞれ基板40及び/又はDUT46を参照して本明細書に開示されている。同様に、方法200と併せて利用することができるプローブシステム及び/又はプローブの例は、図1に概略的に図示されるように、それぞれプローブシステム10及び/又はプローブ120を参照して、本明細書に開示される。
いくつかの例では、及び上記で論じたように、各プローブは、プローブ本体と、プローブ本体から延在しかつプローブチップ先端が対応するDUTに接触するように構成されるようにプローブチップ先端で終端するプローブチップと、を含む。いくつかのそのような例では、210におけるベースプローブシステム画像を記録することは、プローブチップの少なくともプローブチップ先端が、ベースプローブシステム画像において、プローブ本体によって及び/又はプローブ本体のプローブビームによって覆われる並びに/若しくは不明瞭にされるように記録することを含む。したがって、いくつかのそのような例では、及び図2に図示されるように、拡張プローブシステム画像を生成することは、230において、少なくとも1つのプローブのプローブチップ先端の位置の指標となる仮想プローブチップマーカーを生成することを含む。別の言い方をすれば、そのような例では、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像が、撮像デバイスによって見られるように、プローブ本体及び/又はプローブビームによって隠れているプローブチップ先端の位置に対応する(例えば、名目上同じ)位置において仮想プローブチップマーカーを含むように生成することを含む。このように、拡張プローブシステム画像が仮想プローブチップマーカーを含むように拡張プローブシステム画像を生成することは、プローブチップ自体が撮像デバイスから見えないときでも、プローブチップとDUT、又はDUT上の特定の構造との間の位置合わせを可能及び/若しくは容易にすることができる可能性がある。いくつかの例では、230における仮想プローブチップマーカーを生成することは、コントローラを用いて行われる。
本明細書で使用される場合、1つ以上の位置及び/又は構成要素の述べられた特性並びに/若しくは関係を修飾するために使用される「名目上」という用語は、位置(複数可)及び構成要素(複数可)が実際に正確に述べられた特性及び/又は関係を有することを必要とせずに、その位置(複数可)及び構成要素(複数可)が正確に述べられた特性及び/又は関係を有するよう意図及び/又は構成されている構成を指すことを意図している。このように、「名目上」という用語は、位置(複数可)及び/又は構成要素(複数可)が正確に述べられた特性並びに/若しくは関係を有する例と同様に、測定精度、製造公差、熱ドリフト等のような付随的要因の結果として実際の特性及び/又は関係が述べられた特性並びに/若しくは関係と異なる例とを包含することを意図している。より具体的な例として、第1の構成要素は、第1の位置が第2の位置と正確に同一であるとき、第2の位置と名目上同一である第1の位置に配置されていると説明してもよく、また第1の位置が、プローブシステム10及び/又は方法200の適切な履行にとって意図的でない、避けられない、及び/又は無視できるオフセットだけ第2の位置と異なっている場合にも、配置されているとして説明してもよい。
方法200と併せて利用することができるプローブ本体、プローブビーム、プローブチップ、及び/又はプローブチップ先端の例は、図1に概略的に図示されているように、それぞれ、プローブ本体122、プローブビーム124、プローブチップ130、及び/又はプローブチップ先端132を参照して本明細書に開示されている。同様に、仮想プローブチップマーカーの例は、図1、図3、及び図7に図示されているように、仮想プローブチップマーカー72を参照して本明細書に開示されている。とりわけ、図1、図3、及び図7は、仮想プローブチップマーカー72が円の形をとる例を図示している。他の例では、仮想プローブチップマーカーは、様々な視覚マーカー及び/又はインジケータのいずれかを含んでもよく及び/又はそのようであってよく、その例は、ドット、線、十字、幾何学図形、正方形などを含む。
簡略化のために、本開示は、一般に、単一のプローブの単一のプローブチップの配置を表すために生成される単一の仮想プローブチップマーカーの文脈で方法200の態様を説明する。しかしながら、方法200はまた、撮像デバイスの視野内に存在し得るが見え得ない任意の好適な数のプローブチップに対応する任意の好適な数の仮想プローブチップマーカーを含むように拡張プローブシステム画像を生成することに関係し得ることが理解されよう。とりわけ、図6は、基本プローブシステム画像が2つのプローブを含み及び/又はグラフィック表示し、その各々が3つの対応するプローブチップ(図6では見えない)を有する例を図示し、一方で図7は、拡張プローブシステム画像が6つの仮想プローブチップマーカーを含み、それらが拡張プローブシステム画像内で、プローブチップの知られた、決定された及び/又は測定された位置に基づいて配向している対応例を図示している。拡張プローブシステム画像が複数の仮想プローブチップマーカーを図示する例では、そのような仮想プローブチップマーカーは、適宜、各プローブ、各プローブチップ、及び/又は各仮想プローブチップマーカーについて方法200の1つ以上のステップを繰り返すことによって生成されてもよい。
230における仮想プローブチップマーカーを生成することは、様々な方法のいずれかで行われてもよい。例えば、及び図2に図示されるように、230における仮想プローブチップマーカーを生成することは、232におけるプローブチップ本体に対するプローブチップ先端の配置を決定することを含んでもよい。このような例では、及び図2に図示されるように、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、232におけるプローブチップ先端の配置を決定することに基づいて、仮想プローブチップマーカーを含むように、250においてベースプローブシステム画像を修正することを含んでもよい。すなわち、いくつかの例では、拡張プローブシステム画像は、拡張プローブシステム画像における仮想プローブチップマーカーの導入を除けば、ベースプローブシステム画像と少なくとも実質的に類似していてもよく、このことは、232におけるプローブチップ先端の配置を決定することに少なくとも部分的に基づいてもよい。いくつかの例では、232におけるプローブチップ先端の配置を決定すること及び250におけるベースプローブシステム画像を修正することは、コントローラを用いて行われる。
232におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、撮像デバイスに見えるプローブ本体の上面などのようなプローブ本体の一部に対するプローブチップ先端の様々な直接及び/又は間接測定並びに/若しくは決定のうちのいずれかを含んでもよい。別の言い方をすれば、232におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、プローブチップ先端の位置と仮想プローブチップマーカーの位置とが撮像デバイスの視点から名目上同一であるように、撮像デバイスの光軸(図1に概略的に図示される光軸52などのような)に垂直な平面内のプローブチップ先端の位置を決定することを含んでもよい。
いくつかの例では、及び図2に図示されるように、232におけるプローブチップ先端の配置を決定するすることは、234において、チップ接触位置で基板にプローブチップを物理的にマークするために基板をプローブチップ先端と接触させることを含む。このような例では、及び図2に図示されるように、232におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、240において、チップ接触位置がプローブによって覆われず、及びしたがって撮像デバイスに見えるように、プローブをプローブ変位距離だけ基板に対して並進させることを追加的に含んでもよい。そのような例において、及び図2に図示されるように、232におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、246において、及び撮像デバイスを用いて、チップ接触位置を撮像することを更に含んでもよい。
図4は、撮像デバイス50(図1に示す)によって見られ及び/又は撮像されるような、図1に概略的に図示するようなプローブシステム10及び基板40の一部の概略図であり、及び230における仮想プローブチップマーカーを生成することの態様を表している。具体的には、図4は、撮像デバイスの視点からプローブチップがプローブ本体によって隠されるようにプローブ本体122と基板40との間に配置されるプローブチップ130(図1に概略的に図示され、図4では見えないように)を含むプローブ120の初期配置を破線で概略的に図示している。図4に示されるように、プローブ120が図4に破線で示す配置であるとき、234においてプローブチップ先端を基板に接触させると、チップ接触位置134においてプローブチップが基板に物理的にマーキング(例えば、目に見える傷及び/又は変形)することになる。図4の概略的な例では、240におけるプローブを基板に対して並進させることは、プローブ120が基板40に対して、破線で図示した配置から実線で図示した配置まで、プローブ変位距離128だけ相対的にシフトすることに相当する。
別の言い方をすれば、及び図4に概略的に図示されるように、プローブ変位距離128は、240におけるプローブを基板に対して並進させる前のプローブ120の配置(破線で図示)と240でプローブを基板に対して並進させた後のプローブの配置(実線で図示)との間の変位を表す。とりわけ、プローブ変位距離128は、基板40の表面に平行な方向及び/又は光軸52(図1に概略的に図示)に垂直な方向に沿って測定されるような距離を表す。図4に概略的に図示されるように、240においてプローブを基板に対して並進させることは、チップ接触位置134がもはやプローブ120によって覆われず、及びしたがって撮像デバイスに可視化されるようにプローブを並進させることを含む。したがって、246におけるチップ接触位置を撮像することは、240においてプローブを基板に対して相対的に並進させることの結果、可視化されたチップ接触位置の画像を記録することを含む。
240においてプローブを基板に対して並進させることに対応するプローブ変位距離の値は、チップ接触位置が撮像デバイスに可視化される結果となる任意の適切な値であってよい。いくつかの例では、プローブ変位距離の値は、プローブの寸法(例えば、プローブ本体の幅)に基づく値などのように、予め定められた値であってよい。他の例では、プローブ変位距離の値は、240においてプローブを基板に対して並進させることの前と後のプローブのそれぞれの配置の比較を介してなどのように、240においてプローブを基板に対して並進させている間及び/又はその後に実証的に測定されてもよい。
プローブ変位距離は、様々な定量的表示のいずれかの形態で測定、表示、格納、及び/又は利用することができる。例えば、プローブ変位距離の値は、少なくとも部分的に、プローブが基板に対して相対的に並進される測定距離及び/又は所定の距離などのように、距離並びに/若しくは線形変位の単位で定義される量として表されてもよい。別の例として、プローブ変位距離の値は、少なくとも部分的に、プローブ変位距離と別の距離、及び/又はプローブの一部、基板の一部、並びに/若しくは撮像デバイスの視野の線形寸法との比を表す無次元量などのようなプローブシステムに関連する寸法などのように相対距離及び/又は割合として表されてもよい。
234におけるプローブチップと基板を接触させること、240において及び/又はプローブを基板に対して相対的に並進させることは、プローブを基板に対して相対的に移動させることによって、並びに/若しくは基板をプローブに対して相対的に移動させることによってなどのように、各々が任意の適切な方法で実施することができる。このように、第1の構成要素を第2の構成要素に対して並進させることという記述は、等価的に、第1の構成要素と第2の構成要素との間の記述された相対運動をもたらす方法で、第2の構成要素を第1の構成要素に対して相対的に並進させること、及び/又は第1の構成要素と第2の構成要素のそれぞれを互いに対して相対的に並進させると記述することができる。より具体的な例として、234においてプローブチップを基板に接触させることと、及び/又は240においてプローブを基板に対して相対的に並進させることは、各々が図1に概略的に図示されるプローブマニピュレータ110などのようなプローブを支持するプローブマニピュレータを用いてプローブを基板に対して並進させることを含んでもよい。追加的又は代替的に、234においてプローブチップを基板に接触させることと及び/又は240においてプローブを基板に対して相対的に並進させることは、各々が図1に概略的に図示されるチャック並進台20などのような基板を支持するチャック並進台を用いて基板をプローブに対して相対的に移動させることを含んでも良い。
いくつかの例では、234においてプローブチップと基板を接触させることは、図1に図示されるようにZ方向に沿ってなどのような、基板の平面に対して少なくとも実質的に垂直である方向に沿ってプローブを基板に対して相対的に移動させること、及び/又は基板をプローブに対して相対的に移動させることを含む。追加的又は代替的に、いくつかの例では、240においてプローブを基板に対して並進させるステップは、図1に図示されるようにX-Y平面内などのような、基板の平面に少なくとも実質的に平行な方向に沿ってプローブを基板に対して相対的に移動させること及び/又は基板をプローブに対して相対的に移動させることを含む。
いくつかの例では、234におけるプローブチップと基板を接触させること、及び/又は240におけるプローブを基板に対して並進させることは、コントローラによって生成及び/又は送信される制御信号に応答して行われる。具体的には、いくつかの例では、プローブを基板に対して相対的に移動させるステップは、コントローラを用いて、プローブマニピュレータ制御信号を生成することと、コントローラを用いて、プローブをチャックに対して並進させる及び/又は回転させるよう命令するためにプローブマニピュレータ制御信号をプローブマニピュレータに送信することと、を含む。追加的又は代替的に、いくつかの例では、基板をプローブに対して相対的に移動させることは、コントローラを用いて、チャック並進台制御信号を生成することと、コントローラを用いて、チャックに対してチャックを並進させる及び/又は回転させるようよう命令するためにチャック並進台制御信号をチャック並進台に送信することと、を含む。方法200と併せて利用することができるプローブマニピュレータ制御信号及び/又はチャック並進台制御信号の例は、図1に概略的に図示されるように、プローブマニピュレータ制御信号92及び/又はチャック並進台制御信号94をそれぞれ参照して本明細書に開示されている。
図2に図示されるように、230における仮想プローブチップマーカーを生成することは、248における仮想プローブチップマーカーの位置を割り当てることを更に含んでもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、248における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、仮想プローブチップマーカーが位置するべき拡張プローブシステム画像内及び/又は撮像デバイスの視野内の位置を決定することを含む及び/又は決定することであってもよい。とりわけ、そのような例では、仮想プローブチップ位置は、プローブに関連するプローブ本体基準構造に対して測定されるような位置である。いくつかの例では、248における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、コントローラを用いて行われる。
図4は、プローブ120がプローブ本体122の角の形のプローブ本体基準構造126を含む例を概略的に図示する。この例では、248における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、本明細書でより詳細に説明するように、仮想マーカー基準オフセット138によってプローブ本体の角から分離される仮想プローブチップ位置136を割り当てること及び/又は定義することを含む。しかしながら、仮想プローブチップ位置が、図4に概略的に図示されるようにプローブ本体の角であることは、プローブシステム10及び/又は方法200の全ての実施例に要求されるものではない。例えば、プローブ本体基準構造126が、撮像デバイス50によって容易に特定及び/又は位置することができる点並びに/若しくは特徴などのように、プローブ120、プローブ本体122、並びに/若しくはプローブビーム124の様々な点、特徴、領域、及び/又は部分のいずれでもよいことは、更に本開示の範囲に含まれる。別の言い方をすれば、プローブ本体基準構造126は、プローブ本体基準構造が撮像デバイスの視野内にある限り、撮像デバイス50によって生成された画像内に一意に及び/又は明確に位置することができるように選択及び/又は特定されてもよい。より具体的な例として、プローブ本体基準構造126は、プローブ本体の外周の角及び/又は曲率領域などのような、撮像デバイス50によって撮像されるようなプローブ本体122の外周(例えば、外形)の少なくとも一部を含んでもよく及び/又はそれであってもよい。
230における仮想プローブチップマーカーを生成することが248における仮想プローブチップ位置の割り当てることを含む例では、248における仮想プローブチップ位置の割り当てることは、少なくとも部分的に、240におけるプローブを基板に対して並進させることにおいて利用され及び/又は決定されるプローブ変位距離、並びに本明細書により詳細に説明するように246におけるチップ接触位置を撮像することに基づくものである。このような例では、270における拡張プローブシステム画像を提示することは、プローブチップの位置を指し示すために、仮想プローブチップ位置において仮想プローブチップマーカーを含むようにベースプローブシステム画像を修正することなどにより、仮想プローブチップ位置において仮想プローブチップマーカーを提示することを含む。
いくつかの例では、232におけるプローブチップチップの配置を決定することは、プローブ及び/又は基板の構成要素並びに/若しくは特徴の位置を決定並びに/若しくは定量的に測定する、並びに/若しくはかかる構成要素間の距離を測定するなどのようなために、プローブ及び/又は基板の1つ以上の画像を記録することを含む。より具体的には、いくつかの例では、及び図2に図示されるように、232におけるプローブチップ先端の位置を決定することは、236における、及び撮像デバイスを用いて、プローブチップがチップ接触位置に名目上配置される第1の較正画像を記録することを含む。このように、図4は、第1の較正画像の一例を破線で概略的に図示するものとして説明することができる。
追加的又は代替的に、いくつかの例において、及び図2に図示されるように、232におけるプローブチップ先端の配置を決定することは、242における、撮像デバイスを用いて、チップ接触位置が撮像デバイスに可視化される第2の較正画像を記録することを含む。すなわち、このような例では、242における第2の較正画像を記録することは、240におけるプローブを基板に対して相対的に並進させることに続いて行われる。このように、図4もまた、第2の較正画像の一例を実線で概略的に図示するものとして説明することができる。いくつかのそのような例では、242における第2の較正画像を記録することは、246におけるチップ接触位置を撮像することを含むものとして説明されてもよい。そのような例において、及び本明細書に説明されるように、248における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、少なくとも部分的に、第1の較正画像及び/又は第2の較正画像に基づく。
いくつかの例において、及び上述したように、240においてプローブを基板に対して並進させることは、プローブを知られた(例えば、所定の)プローブ変位距離だけ並進させることを含む。しかしながら、これは必須ではなく、かつプローブ変位距離が独立して測定及び/又は検証され得ることは、更に本開示の範囲内である。とりわけ、いくつかの例において、及び図2に図示されるように、プローブチップ先端の配置を決定することは、244において、プローブ変位距離を測定することを含む。
244におけるプローブ変位距離を測定することは、任意の適切な方法で行われてもよい。いくつかの例では、244におけるプローブ変位距離を測定することは、236における第1の較正画像を記録すること及び242における第2の較正画像の記録することに少なくとも部分的に基づいて行われる。より具体的な例として、244におけるプローブ変位距離を測定することは、第1の較正画像に記録されたようなプローブ基準構造の位置と第2の較正画像に記録されたようなプローブ基準構造の位置との間の相対距離又は絶対距離に少なくとも部分的に基づいてもよい。すなわち、そのような例では、プローブ変位距離は、第1の較正画像におけるプローブ基準構造の位置(例えば、X-Y座標)と第2の較正画像におけるプローブ基準構造の位置(例えば、X-Y座標)との間の差であるように計算されてもよい。いくつかの例では、244におけるプローブ変位距離を測定することは、コントローラを用いて行われる。
いくつかの実施例では、及びさらに図2に図示されるように、232におけるプローブチップ先端の位置を決定することは、234におけるプローブチップ先端を基板に接触させることに続いて、240におけるプローブを基板に対して並進させることの前に、238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることを含む。238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブチップ先端が基板に接触している間は、そうしなければプローブ120及び/又は基板40に望ましくない摩耗及び/又は損傷をもたらす可能性がある、その後の240におけるプローブを基板に対して並進させることが行われないことを保証し得る。いくつかの例では、238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブチップ先端がチップ接触位置と少なくとも実質的に位置合わせしたまま(例えば、真上で)で離脱させることを含む。これは、撮像デバイス50によって見られるような、チップ接触位置134に対するプローブ120の可視部分の位置が、238における基板からプローブ先端を離脱させることの結果として、少なくとも実質的に変化しないことを保証し得る。
238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブを基板に対して相対的に移動させることによって、及び/又は基板をプローブに対して相対的に移動させることによってなどのような、任意の適切な方法で実施することができる。より具体的な例として、238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、図1に概略的に図示されるプローブマニピュレータ110などのような、プローブを支持するプローブマニピュレータを用いてプローブを基板に対して相対的に動かすことを含んでもよい。追加的又は代替的に、238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、図1に概略的に図示されるチャック並進台20などのような、基板を支持するチャック並進台を用いて基板をプローブに相対的に移動させることを含んでもよい。
いくつかの例では、238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、図1に示されるようにZ方向に沿ってなどのように、基板の平面に少なくとも実質的に垂直な方向に沿ってプローブを基板に対して相対的に移動させること及び/又は基板をプローブに対して相対的に移動させることを含む。より具体的な例として、238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることは、プローブマニピュレータ制御信号をプローブマニピュレータに送信することによって、及び/又はチャック並進台制御信号をチャック並進台に送信することによってなどのように、コントローラを用いてプローブマニピュレータ並びに/若しくはチャック並進台の制御を含むことができる。
いくつかの例では、248における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、236における第1の較正画像を記録するステップ及び242で第2の較正画像を記録ステップの一方又は両方に少なくとも部分的に基づく。論じられたように、248における仮想プローブチップ位置を割り当てるステップは、一般に、プローブ本体基準構造を参照して割り当てることを含む。より具体的な例として、及び図4を参照して論じられるように、248における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、仮想プローブチップ位置が、図4に概略的に示される仮想マーカー基準オフセット138などのような仮想マーカー基準オフセットによってプローブ本体基準構造からオフセットするように割り当てることを含んでもよい。具体的には、及び図4に概略的に図示されているように、仮想マーカー基準オフセット138は、チップ接触位置134(246におけるチップ接触位置を撮像することを介して決定されるような)と、234におけるプローブチップ先端を基板に接触させるステップ中(238におけるプローブチップ先端を基板から離脱させることの前及び/又は後に決定されるような)のプローブ本体基準構造126の位置とのオフセット(例えば、変位)に等しい。
いくつかの例では、仮想マーカー基準オフセット138は、図4に示すようなX-Y平面などのような基板40の平面で測定した(例えば、投影した)ようなチップ接触位置134とプローブ本体基準構造126の間のオフセット(例えば、変位)に相当する。より具体的な例として、及び図4を参照すると、236における第1の較正画像を記録することは、プローブ本体基準構造126の位置(例えばX-Y座標)を決定及び/又は記録することを含んでもよく、及び246におけるチップ接触位置を撮像すること並びに/又は242における第2の較正画像を記録することは、チップ接触位置134の位置(例えば、X-Y座標)を決定及び/又は記録することを含んでもよい。
したがって、そのような例では、及び図4に概略的に図示されるように、仮想マーカー基準オフセット138は、チップ接触位置134と第1の較正画像に記録されたようなプローブ本体基準構造126の位置との間の差として計算されてもよい。より具体的には、そのような例では、仮想マーカー基準オフセットは、チップ接触位置とプローブ本体基準構造の位置のそれぞれのX座標の間の差に等しいX座標を有してよく、及び仮想マーカー基準オフセットは、チップ接触位置とプローブ本体基準構造の位置のそれぞれのY座標の間の差に等しいY座標を有してよい。したがって、そのような例では、及び図4に概略的に図示されるように、248における仮想プローブチップ位置を割り当てることは、仮想プローブチップ位置136とプローブ本体基準構造126の位置との間の差(例えば、二次元オフセット)が仮想マーカー基準オフセット138に名目上等しいように配置されるように仮想プローブチップ位置136を位置することを含んでもよい。
いくつかの例において、及び論じられたように、232におけるプローブチップ先端の場所を決定することは、少なくともチップ接触位置がプローブによって不明瞭にされていないときに、チップ接触位置が撮像デバイスに見えるように、基板をプローブチップ先端に物理的に接触させることを含む。したがって、いくつかの例では、234における基板をプローブチップ先端と接触することなどのような、232におけるプローブチップ先端の配置を決定する1つ以上のステップは、プローブによって検査されるべきDUTから空間的に取り除かれた基板の位置で行われる。とりわけ、232におけるプローブチップ先端の場所を決定することが、基板において物理的にマーキングすることを含む例では、DUTから空間的に取り除かれた位置において基板に物理的にマーキングすることは、DUTが、基板をプローブチップ先端と物理的に接触させて損傷しないようにすることができる。より具体的には、基板が1つ以上のDUTを含む例では、234における基板をプローブ先端と接触させることは、チップ接触位置がDUT(複数可)から離間した基板の較正領域内にあるように接触することを含んでもよい。代替的に、いくつかの例では、234において基板をプローブチップ先端と接触させることのような232におけるプローブチップ先端の配置を決定する1つ以上のステップは、ブランク基板及び/又は校正基板などのようなDUTがない基板上で行われてもよい。このような例では、ブランク基板及び/又は校正基板は、校正領域を含む、又は校正領域であると説明されてもよい。図4は、チップ接触位置134が基板40の較正領域42内に配置されている例を概略的に図示している。
いくつかの例では、210におけるベースプローブシステム画像を記録すること、246におけるチップ接触位置を撮像すること、236における第1の較正画像を記録すること、及び/又は242における第2の較正画像を記録することは、図1に概略的に図示されている撮像デバイス50などのような同じ単一の撮像デバイスを用いて行われる。別の言い方をすれば、ベースプローブシステム画像、第1の較正画像、第2の較正画像、及び/又は246におけるチップ接触位置の撮像中に生成されるチップ接触位置の画像の各々は、同一の単一の撮像デバイスによって記録されてもよい。しかしながら、これは必須ではなく、方法200の様々なステップにおいて2つ以上の撮像デバイスが利用されてもよいことは、更に本開示の範囲内である。より具体的には、いくつかの例では、ベースプローブシステム画像、第1の較正画像、第2の較正画像、及びチップ接触位置の画像のうちの2つ以上は、それぞれの異なる撮像デバイスによって記録されてもよい。そのような例では、そのような各撮像デバイスは、図1に概略的に図示された撮像デバイス50を参照して本明細書に記載された方法で、プローブ及び/又は基板に対して配置される。すなわち、複数の撮像デバイスが方法200の履行に利用される例では、各撮像デバイスは、一般に、本明細書に記載されるように、プローブ及び/又は基板の上面図を作り出すように構成される。
いくつかの実施例において、及び上述したように、プローブ120は、複数のそれぞれのチップ接触位置134において基板40に接触するように構成された複数のプローブチップ130を含んでもよい。このような例では、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、複数のプローブチップの各プローブチップについて230における仮想プローブチップマーカーを生成することを繰り返すことを含んでもよい。このように、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、各プローブチップに対して別個の拡張プローブシステム画像を生成すること(例えば、各拡張プローブシステム画像がそれぞれの仮想先端マーカーを含むなど)、又は複数のプローブチップの各々に対してそれぞれの仮想先端マーカーを含む単一の拡張プローブシステム画像を生成することを含んでもよい。図3は、拡張プローブシステム画像70が、プローブ120の3つの対応するプローブチップ130の位置を特定する3つの仮想プローブチップマーカー72(図1に概略的に図示されるように)を含む例を概略的に図示している。
方法200の前述論は、一般に、拡張プローブシステム画像が、対応するプローブ(複数可)の可視部分に対する1つ以上のプローブチップのそれぞれの位置を視覚的に示すための1つ以上の仮想プローブチップマーカーを含む例に関するものである。方法200のいくつかの例では、拡張プローブシステム画像は、追加的又は代替的に、プローブ(複数可)によって視覚的に不明瞭にされている基板の部分自体が拡張プローブシステム画像において可化及び/又はグラフィック的に表されるように生成されてもよい。すなわち、いくつかの例において、及び図1に概略的に図示されるように、プローブ120は、プローブ本体122及び/又はプローブビーム124が撮像デバイス50による視界から基板40の被覆領域44を不明瞭にするように基板40に対して配置されてもよい。
したがって、そのような例では、210におけるベースプローブシステム画像を記録することは、被覆領域44がプローブ本体122の少なくとも一部によって不明瞭にされ、及びそのように撮像デバイス50に見えないように記録し、かつベースプローブシステム画像に表れないようにすることを含む。したがって、いくつかのそのような例において、及び本明細書でより詳細に説明するように、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、被覆領域が拡張プローブシステム画像において少なくとも部分的に可視化される及び/又はグラフィックで表されるように生成することを含む。より具体的な例として、及び図3に概略的に図示されるように、基板40の被覆領域44は、DUT46及び/又はその1つ以上の接触パッド48を含んでもよく、かつ220における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像70が被覆領域44におけるDUT46及び/又は1つ以上の接触パッド48のグラフィック表示を含むように生成することを含んでもよい。
拡張プローブシステム画像は、様々な方法のいずれかにおいて、被覆領域内の1つ以上の構成のグラフィカルな表示を含むように生成されてもよい。いくつかの例では、及び図2に示されるように、方法200は、202において、及び撮像デバイスを用いて、プローブによって少なくとも実質的に不明瞭にされていない基板の少なくとも一部の基準基板画像を記録することを更に含む。例えば、202において基準基板画像を記録することは、DUTを検査するためのプローブの動作可能な使用時中に基板の被覆領域に対応するが、202において基準基板画像を記録する間に覆われていない基板の部分の画像を記録することを含んでもよい。すなわち、本明細書で使用される場合、「被覆領域」という用語は、DUTを検査するためのプローブの動作可能な使用時中にプローブの少なくとも一部によって少なくとも部分的に覆われる及び/又は視覚的に不明瞭にされるが、方法200の様々なステップの履行中に必ずしも常にプローブによって覆われない及び/又は不明瞭にされない基板の領域を指すことが意図される。したがって、202における基準基板画像を記録することは、プローブが基準基板画像に表される基板の部分から離れて配置されている間、及び/又はプローブが基準基板画像に対して撮像デバイスに対して焦点から外れている間に行われてもよい。いくつかの例では、202における基準基板画像を記録することは、210におけるベースプローブシステム画像を記録することの前に行われる。202における基準基板画像を記録することを含む方法200と併せて利用することができる撮像デバイス及び/又は基準基板画像の例は、それぞれ、図1の撮像デバイス50及び/又は図5の基準基板画像76を参照して本明細書に開示されている。
拡張プローブシステム画像が基板の被覆領域のグラフィック表示を含む例では、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、この目的のために基準基板画像を利用するための任意の好適なステップを含むことができる。いくつかのそのような例では、及び図2に示され、かつ本明細書でより詳細に説明されるように、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、260において、拡張プローブシステム画像が基板の被覆領域の少なくとも一部のグラフィック表示を含むように基準基板画像及びベースプローブシステム画像を結合させることを含む。いくつかの例では、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、コントローラを用いて実行される。
図5~7は、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することを含む方法200の履行において生成され、作り出され、及び/又は利用され得る画像の例を図示している。とりわけ、図5は、202における基準基板画像を記録することによって作り出され得るなどのような基準基板画像76の例を図示し、一方、図6は、210におけるベースプローブシステム画像を記録することによって作り出され得るなどのようなベースプローブシステム画像54の例を図示している。図7は、本明細書で説明するように、図5の基準基板画像76と図6のベースプローブシステム画像54とを組み合わせることによって作り出され得るなどのような、拡張プローブシステム画像70の一例を図示している。図7は、拡張プローブシステム画像70が、上述したように、複数の仮想プローブチップマーカー72を含む例を更に図示している。
260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が基準基板画像及びベースプローブシステム画像の任意の適切なそれぞれの部分、又は表示を含むように結合することを含んでもよい。例えば、及び本明細書で説明するように、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、基準基板画像では見えるがベースプローブシステム画像では見えない基板の部分(例えば、被覆領域)のグラフィック表示を含むように結合することを含んでもよい。
より具体的な例として、及び図7に図示されるように、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像70がプローブ本体122の一部を少なくとも部分的に透明であるとして図示するように結合することを含んでもよい。とりわけ、図7の例では、図6に示されるベースプローブシステム画像54において基板40の被覆領域44を不明瞭にするプローブ本体122の部分は、少なくとも部分的に透明であるとしてグラフィック的に表示される。いくつかの例では、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、被覆領域を不明瞭にするプローブ本体の部分を、少なくとも実質的に透明であるよう、かつ撮像デバイスによって見られるようなプローブ本体の周縁を表す輪郭によって包含され及び/又は境界付けられるよう図示するように、結合することを含む。より具体的な例として、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像がプローブを主に及び/又は単体でプローブ本体の輪郭のように図示し、さらに上述のように1つ以上の仮想プローブチップマーカーによってマーク及び/又は注釈が付けられてもよいように結合することを含んでもよい。別の言い方をすれば、このような例では、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、プローブが1つ以上の仮想プローブチップマーカーと組み合わせてプローブ本体の輪郭としてグラフィック表示されるように、230における仮想プローブチップマーカーを生成することと、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することと、を各々含んでもよい。
前述論は、単一及び/又は静的なベースプローブシステム画像が単一及び/又は静的な基準基板画像を処理することによって作り出される例に関する一方、これは、方法200の全ての例に要求されるものではない。例えば、拡張プローブシステム画像が、画像のシーケンス及び/又はビデオストリームの形態もとるベースプローブシステム画像及び/又は基準基板画像に少なくとも部分的に基づき得るなどのように画像のシーケンス及び/又はビデオストリームとして作り出されることも本開示の範囲内である。このように、いくつかの例では、方法200(及び/又はその1つ以上のステップ)は、220における拡張プローブシステム画像を生成することが、拡張プローブシステム画像がプローブシステム10のライブ及び/又はリアルタイムビューを表すように生成することを含むように、少なくとも実質的に連続して行われてもよい。
より具体的な例として、及び図6に図示されるように、ベースプローブシステム画像54は、撮像デバイス50(図1に概略的に図示される)から見えるプローブ120の部分のリアルタイムプローブ画像78及び/又は撮像デバイスから見える基板40の部分のリアルタイム基板画像74を含む及び/又はそれであってもよい。別の言い方をすれば、そのような例では、撮像デバイス50は、画像のシーケンス及び/又はビデオストリームがリアルタイム基板画像74及び/又はリアルタイムプローブ画像78を含むように、ベースプローブシステム画像54に対応する画像のシーケンス及び/又はビデオストリームを生成、記録、送信等するように構成されてもよい。このように、リアルタイム基板画像74及び/又はリアルタイムプローブ画像78の各々は、画像のシーケンス及び/又はビデオストリームを含み、及び/又はそれらであってもよい。そのような例では、図2を参照し、図3及び図7に図示されるように、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像70(図3及び図7に示されるような)が、リアルタイムプローブ表示82及び/若しくはリアルタイム基板表示84の一方又は両方に加えて基準基板画像76の少なくとも一部の再生並びに/若しくは表示を含むように結合することが含まれ得る。とりわけ、そのような例では、リアルタイムプローブ表示82は、リアルタイムプローブ画像78の少なくとも一部の再生及び/又は表示を含み、及びリアルタイム基板表示84は、リアルタイム基板画像74の少なくとも一部の再生及び/又は表示を含む。
方法200のいくつかの例では、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、リアルタイムプローブ表示がプローブ本体を少なくとも部分的に透明であるとして図示するように、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することを含んでもよい。方法200と併せて利用することができるリアルタイムプローブ画像及び/又はリアルタイムプローブ表示の例は、それぞれ、リアルタイムプローブ画像78及び/又はリアルタイムプローブ表示82を参照して、本明細書に開示される。とりわけ、及び本明細書で論じられるように、リアルタイムプローブ画像78の例は、図3に概略的に図示され、及び図6にはあまり概略的ではなく図示され、一方リアルタイムプローブ表示82の例は、図7に図示されている。
方法200のそのような例では、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、基準基板画像の少なくとも一部が、低減された不透明度のリアルタイムプローブ表示の下で少なくとも部分的に見えるように、基準基板画像にリアルタイムプローブ表示を重ね合わせることを追加的に含んでもよい。そのような例では、基準基板画像にリアルタイムプローブ表示を重ね合わせることは、リアルタイムプローブ表示及び基準基板画像の一方又は両方を再スケーリング並びに/又はリサイズすることを含んでもよい。とりわけ、リアルタイムプローブ表示及び/又は基準基板画像の再スケーリング並びに/若しくはリサイズは、基準基板画像における基板の見かけのサイズに対するリアルタイムプローブ表示におけるプローブの見かけのサイズが、プローブ並びに基板の相対寸法を正確に表すように行われててもよい。追加的又は代替的に、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、基準基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減することと、リアルタイムプローブ表示の少なくとも一部が低減された不透明な基準基板画像の下で少なくとも部分的に見えるように、基準基板画像をリアルタイムプローブ表示に重ね合わせることと、を含んでもよい。
いくつかの例では、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、プローブ本体の周縁領域が、周縁領域によって包含されるプローブ本体の中央領域よりも不透明に及び/又は見えるように、不透明度を低減することを含む。例えば、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、プローブ本体の周縁領域に対応するリアルタイムプローブ画像の一部の不透明度を低減することと、プローブ本体の中央領域に対応するリアルタイムプローブ画像の一部の不透明度を異なる程度で低減することと、を含んでもよい。いくつかの実施例では、リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減すること、及び/又は、リアルタイム基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、自動的に並びに/若しくはコントローラを用いて行われる。そのような例では、コントローラは、リアルタイムプローブ画像の及び/又はリアルタイム基板の少なくとも一部の不透明度を所定の程度で低減させるように構成されてもよい。追加的又は代替的に、コントローラは、不透明度が低減される程度を指定するユーザー入力を受信するように構成されてもよい。
いくつかの例では、撮像デバイス50に対する基板40の配置(例えば、図1に概略的に図示されるX-Y平面内)は、熱変動に起因するなどのように、意図的に基板40を撮像デバイス50に対して相対的に動かすことなくシフト及び/又はドリフトする可能性がある。したがって、そのような例では、基準基板画像76内の基板40の画像(例えば、202における基準基板画像を記録することの間に記録されたような)は、ベースプローブシステム画像54及び/又はリアルタイム基板画像74内の基板40の画像が完全に位置合わせされていない可能性がある。したがって、及びそのような例に対応するために、並びに図2に示されるように、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、262におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することで、基準基板画像に対するリアルタイム基板画像の(例えば、基板の平面内の)基板画像オフセットを決定することを含んでもよい。そのような例では、及び図2に示されるように、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、264における、撮像デバイスによって見られるような、リアルタイムプローブ表示に対する基準基板画像の配置が、リアルタイムプローブ画像(及び/又はプローブ自体)に対するリアルタイム基板画像の(及び/又は基板自体の)配置と名目上同一であるように基板画像オフセットだけ基準基板画像をリアルタイムプローブ表示に対してシフトすることを更に含んでもよい。
262におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較すること及び/又は264における基準基板画像をシフトすることは、任意の好適な方法で行うすることができる。例えば、262におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することは、リアルタイム基板画像及び基準基板画像の各々に見えるDUT及び/又はその接触パッドなどのような基板の特徴を特定することと、リアルタイム基板画像における特徴の配置と基準基板画像における特徴の配置との間のオフセットを測定することと、を含んでもよい。より具体的な例として、262におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することは、リアルタイム基板画像及び基準基板画像の各々における基板の特徴の位置に関連するX-Y座標を決定することを含んでもよい。そのような例では、262におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較することは、したがって、基板画像オフセットを、リアルタイム基板画像及び基準基板画像の各々における特徴のそれぞれのX座標間の差並びにそれぞれのY座標間の差を表す二次元オフセットとして決定することを含んでもよい。したがって、いくつかのそのような例では、264における基準基板画像をシフトすることは、基板画像オフセットに対応する(例えば、等しい、又は逆数に等しい)オフセットだけ基準基板画像においてグラフィカルに表される特徴の各々をシフトすることを含んでもよい。いくつかの例では、262におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較すること及び/又は264における基準基板画像をシフトすることは、自動的に並びに/若しくはコントローラを用いて行われる。しかしながら、これは、方法200の全ての実施例に要求されるものではなく、さらに、262におけるリアルタイム基板画像を基準基板画像と比較すること及び/又は264における基準基板画像をシフトすることは、ユーザー入力に応答するなどのように、少なくとも部分的に手動で行われてもよいことは、更に本開示の範囲内である。
260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、基準基板画像、リアルタイム基板表示、リアルタイムプローブ表示、及び/又はプローブシステム並びに/若しくは基板の一部の他の表示の任意の適切な組み合わせを含むように結合することを含んでもよい。例えば、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、被覆領域内及び被覆領域外の両方で基準基板画像のグラフィック表示を含むように結合することを含んでもよい。しかしながら、これは必須ではなく、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像が、被覆領域内の基準基板画像を含み、かつ被覆領域外のリアルタイム基板表示を含むような結合を含むことは、追加的に、本開示の範囲内である。本説明の目的のために、基準基板画像76の領域、拡張プローブシステム画像70の領域、及び/又はその構成要素並びに/若しくはその部分を説明するために使用される「被覆領域」という用語は、一般に、DUT(複数可)46を検査するためのプローブシステム10の動作可能な使用時中にプローブ本体122によって覆われている基板40の被覆領域44に対応(例えば、それと同程度の)領域を意味する。
いくつかの例では、220における拡張プローブシステム画像を生成することは、拡張プローブシステム画像が、リアルタイムプローブ表示82において提示される表示以外のプローブの表示を含むように生成することを含む。例として、及び図2に図示されるように、方法200は、220における拡張プローブシステム画像を生成することの前に、204において、及び撮像デバイスを用いて、基板の被覆領域を不明瞭にするプローブの部分などのようなプローブの部分の基準プローブ画像を記録することを追加的に含んでもよい。そのような例では、及び図7に図示されるように、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像70が基準基板画像76の少なくとも一部の再生及び/又は表示を含むように結合することと、同様に基準プローブ画像の少なくとも一部の再生及び/又は表示を含む基準プローブ表示80を含むように結合することと、を含んでもよい。より具体的な例として、基準プローブ表示は、プローブ本体の少なくとも一部が少なくとも部分的に透明であると表されるように、基準プローブ画像の不透明度を低減することによって形成されてもよい。いくつかの例において、及び図7に図示されるように、260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、拡張プローブシステム画像70が基準基板画像76及びリアルタイム基板表示84の一方又は両方に加え、基準プローブ表示80を含むように結合することを含んでもよい。
260における基準基板画像とベースプローブシステム画像とを結合することは、リアルタイムプローブ画像78の少なくとも一部の不透明度を低減すること及び/又はリアルタイム基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減することを含む前述の例と同様に、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、任意の好適な方法で行われてもよい。例えば、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、プローブ本体の周縁領域に対応する基準プローブ画像の一部の不透明度を低減することと、プローブ本体の中央領域に対応する基準プローブ画像の一部の不透明度を異なる程度で低減することと、を含んでもよい。いくつかの例では、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を低減することは、自動的に及び/又はコントローラを用いて行われる。そのような例では、コントローラは、基準プローブ画像の少なくとも一部の不透明度を所定の度合いで低減するように構成されてもよい。追加的に又は代替的に、コントローラは、不透明度が低減される程度を指定するユーザー入力を受信するように構成されてもよい。
いくつかの例において、及び図2に示すように、方法200は、270における拡張プローブシステム画像を提示することを更に含む。そのような例では、270における拡張プローブシステム画像を提示することは、本明細書に開示され、及び図1に概略的に図示されるディスプレイ60などのようなディスプレイを用いて提示することを含む。このように、270における拡張プローブシステム画像を提示することは、各プローブを対応するDUTと位置合わせすることを容易にするなどのように、拡張プローブシステム画像をプローブシステムのユーザーに提示することを含んでもよい。いくつかの例では、270における拡張プローブシステム画像を提示することは、コントローラを用いて、拡張プローブシステム画像信号を生成し、拡張プローブシステム画像信号をディスプレイへ送信することを含む。方法200と併せて利用することができる拡張プローブシステム画像信号の例は、図1に概略的に図示されるように、拡張プローブシステム画像信号96を参照して本明細書に開示されている。
本明細書で使用される場合、第1のエンティティと第2のエンティティの間に置かれた用語「及び/又は」は、(1)第1のエンティティ、(2)第2のエンティティ、及び(3)第1のエンティティ及び第2のエンティティのうちの1つを意味する。「及び/又は」で記載された複数のエンティティは、同じように解釈されるべきで、すなわち、そのように結合されたエンティティの「1つ以上」を意味する。他のエンティティは、「及び/又は」節によって具体的に特定されるエンティティ以外に、具体的に特定されるエンティティに関連するか否かを問わず、随意で存在することができる。したがって、非限定的な例として、「A及び/又はB」という言及は、「備える」などのオープンエンドの言語と組み合わせて使用される場合、ある実施形態では、Aのみ(随意でB以外のエンティティを含む)、別の実施形態では、Bのみ(随意でA以外のエンティティを含む)、さらに別の実施形態では、A及びB両方(随意で他のエンティティを含む)、と言及してもよい。これらのエンティティは、要素、アクション、構造、ステップ、操作、値などを指す場合がある。
本明細書で使用される場合、1つ以上のエンティティのリストを参照する語句「少なくとも1つ」は、エンティティのリスト内の任意の1つ以上のエンティティから選択される少なくとも1つのエンティティを意味すると理解すべきであるが、必ずしもエンティティのリスト内に具体的にリストされた各エンティティの少なくとも1つを含む必要はなく、エンティティのリスト内のエンティティの任意の組み合わせを除外するものでもない。また、この定義では、「少なくとも1つ」という文言が指すエンティティのリスト内で具体的に特定されたエンティティ以外に、具体的に特定されたエンティティに関連するかしないかにかかわらず、エンティティが随意で存在することができる。したがって、非限定的な例として、「A及びBの少なくとも1つ」(又は、等価的に「A又はBの少なくとも1つ」、又は、等価的に「A及び/又はBの少なくとも1つ」)は、一実施形態では、Bが存在しない(及び、随意でB以外のエンティティを含む)少なくとも1つの、随意で2つ以上の、Aを指すことができ、別の実施形態では、Aが存在しない(及び随意でA以外のエンティティを含む)少なくとも1つの、随意で2つ以上の、Bを指すことができ、さらに別の実施形態では、1つ以上のA、及びBを含む(及び随意で他のエンティティを含む)少なくとも1つ、随意で2つ以上を指すことができる。言い換えれば、語句「少なくとも1つ」、「1つ以上」、及び「及び/又は」は、動作において接続的及び分離的であるオープンエンドな表現である。例えば、「A、B、及びCの少なくとも1つ」、「A、B、又はCの少なくとも1つ」、「A、B、及びCの1つ以上」、「A、B、又はCの1つ以上」、「A、B、及び/又はC」という表現はそれぞれ、A単独で、B単独で、C単独で、A及びB一緒に、A及びC一緒に、B及びC一緒に、A、B及びC一緒に、随意で上記のいずれかと少なくとも一つの他のエンティティを組み合わせて意味し得る。
本明細書で使用される「適合される」及び「構成される」という用語は、要素、構成要素、又は他の主題が、所定の機能を行うように設計され、及び/又は意図されていることを意味する。したがって、用語「適合される」及び「構成される」の使用は、所定の要素、構成要素、又は他の主題が単に所定の機能を行う「ことができる」ことではなく、要素、構成要素、及び/又は他の主題が機能を行う目的で特に選択、作成、実装、利用、プログラム、並びに/若しくは設計されていることを意味すると解釈されるべきである。特定の機能を行うように適合されているとして記載されている要素、構成要素、並びに/若しくは他の記載されている主題は、追加的又は代替的に、その機能を行うように構成されていると記載されてもよく、その逆もまた、本開示の範囲内である。
本明細書で使用される場合、程度又は関係を修正するときの「少なくとも実質的に」という語句は、言及された「実質的な」程度又は関係だけでなく、言及された程度又は関係の全範囲を含む。言及された程度又は関係の実質的な量は、言及された程度又は関係の少なくとも75%を含むことができる。例えば、第2の方向と少なくとも実質的に平行な第1の方向は、第2の方向に対して22.5°の角度偏差の範囲内にある第1の方向を含み、及び第2の方向と同一である第1の方向も含む。
本明細書で使用される場合、1つ以上の構成要素又は装置の特性の動作、動き、構成、若しくは他の活動を修正するときの用語「選択的」及び「選択的に」は、特定の動作、動き、構成、若しくは他の活動が、本明細書に記載されるように、1つ以上の動的プロセスの直接的又は間接的結果であることを意味している。したがって、用語「選択的」及び「選択的に」は、装置の態様、又は1つ以上の構成要素のユーザー操作の直接的又は間接的な結果であるアクティビティを特徴付けることができ、若しくは本明細書に開示される機構を介してなど、自動的に発生するプロセスを特徴付けることができる。
本明細書で使用される場合、「例えば」という語句、「例として」という語句、及び/又は単なる「例」という用語は、本開示による1つ以上の構成要素、特徴、詳細、構造、並びに/若しくは実施形態を参照して使用される場合、説明された構成要素、特徴、詳細、構造、並びに/若しくは実施形態が本開示による構成要素、特徴、詳細、構造、並びに実施形態の例は例示的であり非排他的であると伝えるよう意図されたものである。したがって、記載された構成要素、特徴、詳細、構造、及び/又は実施形態は、限定的、必須、若しくは排他的/網羅的であることを意図しておらず、構造的並びに/若しくは機能的に類似並びに/若しくは同等の構成要素、特徴、詳細、構造、並びに/若しくは実施形態を含む、他の構成要素、特徴、詳細、構造、並びに/若しくは実施形態もまた本開示の範囲内である。
本開示において、例示的な非排他的な例のいくつかは、方法が一連のブロック、またはステップとして示され、説明される流れ図、またはフローチャートの文脈で議論及び/又は提示されてきた。添付の説明で特に規定されない限り、ブロックの順序は、ブロック(又はステップ)の2つ以上が異なる順序で、同時に、及び/又は繰り返し発生することを含め、フロー図に図示された順序と異なってもよいことは、本開示の範囲内である。また、ブロック、又はステップが、ロジックとして実装されてもよいことも、本開示の範囲内であり、これは、ブロック、又はステップをロジックとして実装すると説明されることもある。いくつかのアプリケーションでは、ブロック、又はステップは、機能的に等価な回路若しくは他の論理デバイスによって行われる式及び/若しくはアクションを表す場合がある。図示されたブロックは、コンピュータ、プロセッサ、及び/又は他の論理デバイスに応答させる、アクションを行う、状態を変更する、出力若しくは表示を生成する、並びに/若しくは決定を下す実行可能命令を表すことができるが、そのようにする必要はない。
本明細書に開示された装置及びシステムの様々な要素、並びに方法のステップは、本開示による全ての装置、システム、並びに方法に必須ではなく、本開示は、本明細書に開示された様々な要素並びにステップの全ての新規かつ非自明な組み合わせ並びにサブコンビネーションを含む。さらに、本明細書に開示された様々な要素及びステップの1つ以上は、開示された装置、システム、又は方法の全体から分離して離れた独立した発明的主題を定義し得る。したがって、そのような発明的主題は、本明細書に明示的に開示される特定の装置、システム、及び方法と関連付けられる必要はなく、そのような発明的主題は、本明細書に明示的に開示されていない装置、システム、並びに/又は方法において有用性を見出すことができる。
本開示によるプローブシステム及び方法の例示的な非排他的な例は、以下の列挙された段落に示されている。
A1.プローブシステムの一部を表す拡張プローブシステム画像を作り出す方法であって、該方法は、
撮像デバイスを用いて、前記プローブシステムの少なくとも一部のベースプローブシステム画像を記録するステップと、
コントローラを用いて、前記ベースプローブシステム画像に少なくとも部分的に基づいて、前記拡張プローブシステム画像を生成するステップであり、
ここで、前記拡張プローブシステム画像は、前記ベースプローブシステム画像において前記プローブシステムの別の部分によって不明瞭にされている前記プローブシステムの少なくとも一部の表示を含むステップと、
を備える、方法。
A2.A1に記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像は、
(i)随意で1つ以上の被検査デバイス(DUT)を含む基板の、少なくとも一部の画像と、
(ii)プローブシステムのプローブの、随意で前記1つ以上のDUTのうちの対応するDUTを検査するように構成されたプローブの、少なくとも一部の画像と、
のうちの一方又は両方を含む、方法。
A3.A1~A2のいずれかに記載の方法であって、
ディスプレイを用いて、前記拡張プローブシステム画像を提示するステップと、
を更に備える、方法
A4.A3に記載の方法であって、前記拡張プローブシステム画像を前記提示するステップは、前記コントローラを用いて、前記拡張プローブシステム画像を表す拡張プローブシステム画像信号を生成することと、前記コントローラを用いて、前記拡張プローブシステム画像信号を前記ディスプレイに送信することと、を含む、方法。
A5.A2~A4のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、
(i)前記プローブが撮像デバイスに対して前記基板に近接することと、
(ii)前記プローブが前記基板と前記撮像デバイスとの間に配置されることと、
のうちの一方又は両方を行うように記録するステップを含む、方法。
A6.A1~A5のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記プローブシステムと前記基板の一方又は両方の少なくとも一部の上面画像を記録するステップを含む、方法。
A7.A1~A6のいずれかに記載の方法であって、前記撮像デバイスが単一の撮像デバイスであり、かつ前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップが、前記単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。
A8.A2~A7のいずれかに記載の方法であって、前記プローブは、
プローブ本体と、
前記プローブ本体から延在し、かつ前記対応するDUTに接触するためのプローブチップ先端で終端しているプローブチップと、
を含み、
前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、少なくとも前記プローブチップの前記プローブチップ先端が前記プローブ本体によって不明瞭にされるように記録するステップを含み、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記プローブチップ先端の位置の指標となる仮想プローブチップマーカーを生成するステップを含む、方法。
A9.A8に記載の方法であって、前記プローブ本体がプローブビームを含み、かつ前記プローブチップが前記プローブビームから延在する、方法。
A10.A9に記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、少なくとも前記プローブチップの前記プローブチップ先端がプローブビームによって不明瞭になるように記録するステップを含む、方法。
A11.A8~A10のいずれかに記載の方法であって、前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記プローブ本体に対する前記プローブチップ先端の配置を決定するステップを含み、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップに少なくとも部分的に基づいて、前記仮想プローブチップマーカーを含むように前記ベースプローブシステム画像を修正するステップを含む、方法。
A12.A11に記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、
チップ接触位置において前記プローブチップを前記基板に物理的にマークするために前記プローブチップ先端を前記基板に接触させるステップと、
前記チップ接触位置が前記撮像デバイスから見えるように、前記プローブを前記基板に対してプローブ変位距離だけ相対的に並進させるステップと、
撮像デバイスを用いて、前記チップ接触位置を撮像するステップと、
を含み、
前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記プローブ変位距離及び前記チップ接触位置を前記撮像するステップに少なくとも部分的に基づいて、プローブ本体の前記プローブ本体のプローブ本体基準構造に対する前記仮想プローブチップマーカーの仮想プローブチップ位置を割り当てるステップを含む、方法。
A13.A12に記載の方法であって、前記プローブ本体基準構造は、前記撮像デバイスによって撮像されるような前記プローブ本体の外周の少なくとも一部を含む、方法。
A14.A12~A13のいずれかに記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、前記プローブチップ先端を前記基板に前記接触させるステップに続いて、及び前記プローブを前記基板に対して相対的に前記並進させるステップの前に、前記プローブチップ先端が前記チップ接触位置と名目上整列したままになるように前記基板から離脱させるステップを更に含む、方法。
A15.A12~A14のいずれかに記載の方法であって、前記仮想プローブチップ位置を割り当てるステップは、前記仮想プローブチップ位置が、前記チップ接触位置を撮像するステップを介して決定された前記チップ接触位置と前記プローブチップ先端を前記基板に前記接触させるステップ中の前記プローブ本体基準構造の前記位置との間のオフセットに等しい仮想マーカー基準オフセットだけ前記プローブ本体基準構造からオフセットするように割り当てるステップを含む、方法。
A16.A12~A15のいずれかに記載の方法であって、前記チップ接触位置を前記撮像するステップと前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップが単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。
A117.A12~A16のいずれかに記載の方法であって、前記基板が前記1つ以上のDUTを含み、かつ前記基板に前記プローブチップを前記接触させるステップは、前記チップ接触位置が前記1つ以上のDUTから離間した前記基板の較正領域内にあるように接触させるステップを含む、方法
A18.A12~A17のいずれかに記載の方法であって、A3から従属する場合、前記拡張プローブシステム画像を前記提示するステップは、前記仮想プローブチップマーカーを前記仮想プローブチップ位置において提示するステップを含む、方法。
A19.A12~A18のいずれかに記載の方法であって、前記プローブ変位距離は、所定の距離である、方法。
A20.A12~A19のいずれかに記載の方法であって、前記プローブチップ先端の前記配置を前記決定するステップは、
前記撮像デバイスを用いて、前記プローブチップが前記チップ接触位置において名目配置されている第1の較正画像を記録するステップと、
前記プローブを前記基板に対して前記並進させるステップに続いて、前記撮像デバイスを用いて、前記チップ接触位置が見える第2の較正画像を記録するステップと、
のうちの一方又は両方を更に含み、かつ
前記仮想プローブチップ位置を前記割り当てるステップは、少なくとも部分的に、前記第1の較正画像と前記第2の較正画像の一方又は両方に基づくことを特徴とする、方法。
A21.A20に記載の方法であって、随意でコントローラを用いて、前記プローブチップ先端の前記位置を前記決定するステップは、前記第1の較正画像に記録された前記プローブ本体基準構造の位置と前記第2の較正画像に記録された前記プローブ本体基準構造の位置との間の距離であるように前記プローブ変位距離を測定することを更に含む、方法。
A22.A20~A21のいずれかに記載の方法であって、前記第1の較正画像を前記記録するステップ及び前記第2の較正画像を前記記録するステップは、(前記)単一の撮像デバイスを用いて行われる、方法。
A23.A12~A22のいずれかに記載の方法であって、前記基板を前記プローブチップ先端で前記接触させるステップは、
(i)随意で前記プローブを動作可能に支持するプローブマニピュレータを用いて、前記プローブを前記基板に対して相対的に移動させるステップと、
(ii)随意で前記基板を支持するチャックを動作可能に支持するチャック並進台を用いて、前記基板を前記プローブに対して相対的に移動させるステップと、
のうちの一方又は両方を含む、方法。
A24.A14~A23のいずれかに記載の方法であって、前記プローブチップ先端を前記基板から前記離脱させるステップは、以下のうちの1つまたは両方を含む、A14~A23のいずれかに記載の方法。
(i)随意で前記プローブを動作可能に支持する(前記)プローブマニピュレータを用いて、前記プローブを前記基板に対して相対的に移動させるステップと、
(ii)随意で前記基板を支持するチャックを動作可能に支持する(前記)チャック並進台を用いて、前記基板を前記プローブに対して相対的に移動させるステップと、
のうちの一方又は両方を含む、方法。
A25.A12~A24のいずれかに記載の方法であって、前記プローブを前記基板に対して相対的に前記並進させるステップは、
(i)随意で前記プローブを動作可能に支持する(前記)プローブマニピュレータを用いて、前記基板の平面に対して少なくとも実質的に平行な方向に沿って前記プローブを前記基板に対して移動させるステップと、
(ii)随意で前記基板を支持するチャックを動作可能に支持する(前記)チャック並進台を用いて、前記基板の前記平面に対して少なくとも実質的に平行な方向に沿って、前記基板を前記プローブに対して相対的に移動させるステップと、
のうちの一方又は両方を含む、方法。
A26.A23~A25のいずれかに記載の方法であって、前記プローブを前記基板に対して相対的に前記移動させるステップは、前記コントローラを用いて、プローブマニピュレータ制御信号を生成するステップと、前記コントローラを用いて、前記プローブをチャックに対して並進させる及び/又は回転させるよう命令するために前記プローブマニピュレータ制御信号を前記プローブマニピュレータに送信するステップと、を含む、方法。
A27.A23~A26のいずれかに記載の方法であって、前記基板を前記プローブに対して相対的に前記移動させるステップは、前記コントローラを用いて、チャック並進台制御信号を生成するステップと、前記コントローラを用いて、前記チャックを前記プローブに対して並進させる及び/又は回転させるように命令するために前記チャック並進台制御信号を前記チャック並進台に送信するステップと、を含む、方法。
A28.A8~A27のいずれかに記載の方法であって、前記プローブが複数のプローブチップを含み、前記プローブチップは前記複数のプローブチップの第1のプローブチップであり、かつ前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記複数のプローブチップの各プローブチップに対して前記仮想プローブチップマーカーを前記生成するステップを繰り返すことを含む、方法。
A29.A2~A28のいずれかに記載の方法であって、前記プローブが(前記)プローブ本体を含み、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップは、前記基板の被覆領域が前記プローブ本体の少なくとも一部によって不明瞭にされ、かつ撮像デバイスに見えないように記録するステップを含み、及び前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記被覆領域の少なくとも一部のグラフィック表示を含むように生成するステップを含む、方法。
A30.A29に記載の方法であって、前記対応するDUTが、前記プローブの(前記)プローブチップによって接触される1つ以上の接触パッドを含み、前記基板の前記被覆領域が、前記1つ以上の接触パッドの少なくとも1つを含み、及び前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記被覆領域における前記少なくとも1つの接触パッドの少なくとも一部のグラフィック表示を含むように生成するステップを含む、方法。
A31.A29~A30のいずれかに記載の方法であって、さらに、以下を含む、方法。
撮像デバイスを用いて、少なくとも実質的に前記プローブによって不明瞭にされていない前記基板の部分の基準基板画像を記録するステップと、
を更に備え、かつ
前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップは、随意でコントローラを用いて、前記基板の前記被覆領域が前記拡張プローブシステム画像において少なくとも部分的に見えるように、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップを含む、
方法。
A32.A31に記載の方法であって、前記基準基板画像の記録するステップは、前記ベースプローブシステム画像を前記記録するステップの前に行われる、方法。
A33.A31~A32のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする前記プローブ本体の前記部分を少なくとも部分的に透明であると図示するように結合するステップを含む、方法。
A34.A33に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする前記プローブ本体の前記部分を少なくとも実質的に透明であるとし、かつ前記プローブ本体の周縁を表す輪郭によって包含されるものとして図示するように結合するステップを含む、方法。
A35.A34に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを前記結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記プローブを、前記プローブ本体の輪郭としてのみ図示するように結合するステップを含み、随意で(前記)仮想プローブチップマーカーと組み合わせる、方法。
A36.A31~A35のいずれかに記載の方法であって、前記ベースプローブシステム画像が、撮像デバイスに見える前記プローブの部分のリアルタイムプローブ画像と、前記撮像デバイスに見える前記基板の部分のリアルタイム基板画像とを含むように、少なくとも実質的に連続して行われ、かつ前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記基準基板画像の少なくとも一部の再生及び/又は表示、並びに
(i)前記リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の再生及び/又は表示を含むリアルタイムプローブ表示と、
(ii)前記リアルタイム基板画像の少なくとも一部の再生及び/又は表示を含むリアルタイム基板表示と、
の一方又は両方を含む、方法。
A37.A36に記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
随意でコントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示が前記プローブ本体を少なくとも部分的に透明であるとして図示するように、前記リアルタイムプローブ画像の少なくとも一部の不透明度を減少させるステップと、
随意で前記コントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示を前記基準基板画像に重ね合わせるステップと、
を含む、方法。
A38.A36~A37のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
随意でコントローラを用いて、前記基準基板画像の少なくとも一部の不透明度を低減するステップと、
随意でコントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示の少なくとも一部が少なくとも部分的に見えるように、前記リアルタイムプローブ表示に前記基準基板画像を重ね合わせるステップと、
を含む、方法。
A39.A38に記載の方法であって、前記リアルタイムプローブ画像の前記不透明度を前記低減するステップは、前記プローブ本体の周縁領域が前記周縁領域によって包含される前記プローブ本体の中央領域よりも不透明になるように前記不透明度を低減するステップを含む、方法。
A40.A36~A39のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、
随意でコントローラを用いて、前記基準基板画像に対する前記リアルタイム基板画像の基板画像オフセットを決定するために前記リアルタイム基板画像と前記基準基板画像とを比較するステップと、
随意でコントローラを用いて、前記リアルタイムプローブ表示に対する前記基準基板画像の配置が、前記リアルタイムプローブ画像に対する前記リアルタイム基板画像の配置と名目上同一であるように、前記基準基板画像を前記リアルタイムプローブ表示に対して前記基板画像オフセットだけシフトするステップと、
を含む、方法。
A41.A31~A40のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記被覆領域内及び前記被覆領域外の前記基準基板画像の再生並びに/又は表示を含むように結合するステップを含む、方法。
A42.A31~A41のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が、前記被覆領域内の前記基準基板画像の再生及び/又は表示を含み、かつ前記被覆領域の外側の(前記)リアルタイム基板表示を含むように結合するステップを含む、方法。
A43.A31~A42のいずれかに記載の方法であって、該方法は、前記拡張プローブシステム画像を前記生成するステップの前に、前記撮像デバイスを用いて、前記プローブの部分の基準プローブ画像(随意で前記基板の前記被覆領域を不明瞭にする)を記録するステップを更に備え、かつ前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記基準基板画像の少なくとも一部の再生及び/又は表示と、前記基準プローブ画像の少なくとも一部の再生及び/又は表示を含む基準プローブ表示と、を含むように結合するステップを含む、方法。
A44.A43に記載の方法であって、前記基準プローブ表示は、随意でコントローラを用いて、前記プローブ本体の少なくとも一部が少なくとも部分的に透明であるように、前記基準プローブ画像の不透明度を低減させることによって形成される、方法。
A45.A31~A44のいずれかに記載の方法であって、前記基準基板画像と前記ベースプローブシステム画像とを結合するステップは、前記拡張プローブシステム画像が前記リアルタイムプローブ表示の再現及び/又は表示と、(前記)基準基板画像の再現及び/又は表示並びに前記リアルタイム基板表示の再現及び/又は表示のうちの一方若しくは両方と、を含むように結合するステップを含む、方法。
B1.プローブシステムであって、該プローブシステムは、
1つ以上の被検査デバイス(DUT)を含む基板を支持するように構成されたチャック支持面を有するチャックと、
前記1つ以上のDUTのうちの対応するDUTを検査するように構成されたプローブを有するプローブアセンブリと、
前記プローブシステムの少なくとも一部の光学画像を取り込むするように構成された撮像デバイスと、
A1~A45のいずれかに記載の方法を行い、前記拡張プローブシステム画像を生成するようにプログラムされたコントローラと、
随意で、前記プローブシステムは、A1~A45のいずれかに記載の前記プローブシステムであることと、
を備える、システム。
B2.B1に記載のプローブシステムであって、前記基板を更に備える、システム。
B3.B1~B2のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、顕微鏡、カメラ、電荷結合デバイス、撮像センサ、固体撮像デバイス、C-MOS撮像デバイス、及びレンズのうちの1つ以上を含む、システム。
B4.B1~B3のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記プローブシステムの動作可能な使用時中、前記撮像デバイスは、前記基板に面し、かつ前記プローブと同じ側に配置される、システム。
B5.B1~B4のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記プローブシステムの動作可能な使用時中、前記撮像デバイスは、前記プローブが前記撮像デバイスに対して前記基板に近接するように配置される、システム。
B6.B1~B5のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、光軸に沿って前記光学画像を取り込むように構成され、かつ前記撮像デバイスは、前記プローブが前記光軸に沿って前記撮像デバイスと前記チャックとの間にあるように配置される、システム。
B7.B6に記載のプローブシステムであって、前記光軸が、前記チャック支持面に対して少なくとも実質的に垂直である、システム。
B8.B1~B7のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、前記光学画像が前記プローブシステムの前記部分の上面画像であるように配置される、システム。
B9.B1~B8のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記撮像デバイスは、少なくとも部分的に前記プローブアセンブリによって動作可能に支持されている、システム。
B10.B1~B9のいずれかに記載のプローブシステムであって、(前記)プローブ本体の少なくとも一部が光学的に不透明である、システム。
B11.B10に記載のプローブシステムであって、(前記)プローブビームの少なくとも一部が光学的に不透明である、システム。
B12.B1~B11のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記少なくとも1つのプローブチップは、1つのプローブチップ、2つのプローブチップ、3つのプローブチップ、又は4つ以上のプローブチップを含む、システム。
B13.B1~B12のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記拡張プローブシステム画像を提示するように構成されたディスプレイを更に備える、システム。
B14.B1~B13のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記コントローラが、(前記)拡張プローブシステム画像信号を生成し、かつ前記拡張プローブシステム画像信号を前記ディスプレイに送信するようにプログラムされている、システム。
B15.B1~B14のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記プローブアセンブリは、前記プローブを動作可能に支持する(前記)プローブマニピュレータを更に含み、かつ前記プローブマニピュレータが、前記チャックに対して前記プローブを動作可能に並進及び/又は回転させるように構成されている、システム。
B16.B15に記載のプローブシステムであって、前記プローブマニピュレータは、前記コントローラによって制御されるように構成されている、システム。
B17.B16に記載のプローブシステムであって、前記コントローラは、前記プローブを前記チャックに対して並進及び/又は回転させるように命令するための(前記)プローブマニピュレータ制御信号を生成し、かつ前記プローブマニピュレータに送信するようにプログラムされている、システム。
B18.B1~B17のいずれかに記載のプローブシステムであって、前記チャックを動作可能に支持するチャック並進台支持面を有する(前記)チャック並進台を更に備え、前記チャック並進台は、前記プローブアセンブリに対して前記チャックを動作可能に並進及び/又は回転させるように構成される、システム。
B19.B18に記載のプローブシステムであって、前記チャック並進台は、前記コントローラによって制御されるように構成されている、システム。
B20.B19に記載のプローブシステムであって、前記コントローラは、前記プローブアセンブリに対して前記チャックを並進及び/又は回転させるように命令するための(前記)チャック並進台制御信号を生成、かつ前記チャック並進台に送信するようにプログラムされている、システム。
C1.非一過性のコンピュータ可読記憶媒体であって、実行されたとき、A1~A45のいずれかに記載の方法を行うようにプローブシステムに指示するコンピュータ実行可能命令を含む、非一過性のコンピュータ可読記憶媒体。