JP2007178084A - 熱交換器及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スリットA40からなるスリット群45と、スリットB50とを略平行に設けた第1の基板10と、スリットB50と略同形状のスリットC60とスリットA40間の長さよりも全長が大きいスリットD70を設けた第2の基板20とを有し、スリットB50とスリットC60とが連通し、かつスリットA40間の投影がスリットD70内に含まれるように第1の基板10と第2の基板20とを複数枚積層し、スリットB50とスリットC60とで管外流路90を構成し、スリットA40とスリットD70とが連通することで管内流路100を構成する熱交換器であり、管のみによって構成された熱交換部をスリットを設けた基板から構成することができ、容易に製作することができる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1における熱交換部の斜視図である。熱交換部は第1の基板10と第2の基板20とが複数交互に積層され、第3の基板が両端に積層されて構成されている。
なお、本実施の形態では、管内流路100は同じ大きさであるが、この形態に限定されるものではなく、外部流体の流入側ほど管内流路100を大きくすることにより、温度差が大きく熱交換量が大きい外部流体流入側の内部流体の流量を増加させることにより、効率よく熱交換することができる。管内流路100の大きさを変える方法としては、第1の基板10の厚みを大きくする、第2の基板20間に積層する第1の基板10の枚数を多くする等があげられる。
図11は、本発明の実施の形態2における第1の基板の正面図である。第1の基板200には管内流路入口210を含むスリットA220と管内流路出口230を含むスリットA240と両スリット間に配置されたスリットA250とからなるスリット群260とスリット群260よりも短いスリットB270が略平行に複数設けられている。スリットA220の管内流路入口210とスリットA240の管内流路出口230とが管外流路であるスリットB270方向に拡大されている。第2の基板20と第3の基板30は実施の形態1と同一構成であるため同一符号を付して説明する。第2の基板20にはスリットB270と略同形状のスリットC60とスリットA40相互間つまり分断部41よりも全長が大きいスリットD70とが略平行に一つずつ交互になるように、またスリットC60がスリットB270と連通するように設けられている。また、スリットC60は全長方向に3分割されており、分断部65が形成されている。本実施の形態ではスリットC60を3等分しているが、等分でなくともよく、2分割以上であればよい。また、第1の基板10と第2の基板20とを積層したとき、分断部65と分断部55は重ならない。また、スリットD70は分断部55の投影を含むように配置されており、第1の基板10と第2の基板20とを積層したとき、スリットA40とスリットD70が連通している。また、第2の基板20の全長はスリット群45よりも小さい。
20 第2の基板
40,220,240,250 スリットA
41,55,65 分断部
45,260 スリット群
50,270 スリットB
60 スリットC
70 スリットD
90 管外流路
100 管内流路
210 管内流路入口
230 管内流路出口
Claims (11)
- 略同一線上に少なくとも2個以上設けられたスリットAからなるスリット群と、前記スリット群の全長よりも短いスリットBとを略平行に設けた第1の基板と、
スリットCと前記スリットA相互間の分断部の長さよりも全長が大きいスリットDとを略平行に設けてかつ前記第1の基板の前記スリット群の全長よりもその全長を短くした第2の基板と、
を有し、
前記第1の基板の前記スリットBと前記第2の基板のスリットCとが連通し、かつ前記スリットA相互間の分断部の投影がスリットD内に含まれるように前記第1の基板と前記第2の基板とを複数枚積層し、前記第1の基板の前記スリットBと前記第2の基板の前記スリットCとで管外流路を構成し、前記第1の基板の前記スリットAと前記第2の基板のスリットDとが連通することで管内流路を構成する熱交換器。 - 前記第2の基板で前記第1の基板を挟むように配置した請求項1に記載の熱交換器。
- 前記スリット群と前記スリットBとを交互に配置した請求項1または2に記載の熱交換器。
- 前記管内流路の出入り口を前記管外流路方向に拡大した請求項1から3のいずれか一項に記載の熱交換器。
- 少なくとも前記スリットBまたは前記スリットCのいずれかが全長方向に分断された請求項1から4のいずれか一項に記載の熱交換器。
- 前記スリットBが分断され、それと略同形状に前記スリットCが分断された請求項1から4のいずれか一項に記載の熱交換器。
- 前記スリットBが分断された分断位置と前記スリットCが分断された分断位置が重ならないようにした請求項1から4のいずれか一項に記載の熱交換器。
- 前記基板をプレスにより加工した請求項1から7のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法。
- 前記基板相互を熱溶着接合により接合した請求項1から8のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法。
- 前記基板相互を超音波接合により接合した請求項1から8のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法。
- 前記基板相互を拡散接合により接合した請求項1から8のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法。
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JPH07243788A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-09-19 | Nippondenso Co Ltd | 熱交換器 |
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