JP2007173224A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
【解決手段】半田付けされる端子部2と接点部3とを有するコネクタ1などの電子部品の製造方法において、少なくとも前記接点部3において導電性金属材料からなる基材上に表面メッキ層を形成してから、酸素濃度を上昇させた空気中で前記端子部2と前記接点部3の間に形成された前記表面メッキ層にレーザー光線を照射することによって、前記表面メッキ層を構成する金属をその下側に存在する金属中に拡散させて合金層を形成するとともに該合金層の表面に金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層が形成された酸化領域4で前記表面メッキ層を分断する。
【選択図】図1
Description
図6に示される形状のテープ6(フープ)を用いて試験を行った。使用したテープ6の素材は銅合金のMX96R−EHMであり、その組成は、Sn:5.5〜6.7重量%、Ni:8.0〜10.0重量%、Fe:0.6重量%以下、Pb:0.05重量%以下、Mn:0.6重量以下で、残量がCuである。また、テープ6の厚さは0.15mmである。テープ6の最大幅(接続部分8の下端からコネクタ1の先端まで)は6.39mmである。このテープを8m/分の速度でリールから送り出した。まず、脱脂及び酸洗を行ってから、定法に従って下地メッキ層であるニッケルメッキ層を電気メッキによって3μm程度の厚さに、テープの全面に形成した。引き続き下地メッキ層の上に、コネクタ1の全面を含むメッキ境界9の部分まで、表面メッキ層である金メッキ層を電気メッキによって0.1μm程度の厚さに形成した。このとき、メッキ境界9から接続部分8側の部分には、マスクを用いて金メッキ液が接触しないようにした。
半田:Sn−3Ag−0.5Cu
フラックス:NA−200/エタノール=1:1
温度:245℃
浸漬速度:2mm/秒
浸漬深さ:0.8mm
浸漬時間:5秒
測定レンジ:10mN
酸素濃度を上昇させる代わりに、通常の空気(酸素濃度が約21体積%)中でレーザー照射した以外は実施例1と同様にして試験を行った。その結果、実施例1と同様に幅約0.3mmの銀色の酸化領域4が、金色の表面メッキ層を分断して形成された。X線マイクロアナライザでの観察は行わなかった。実施例1と同様に酸化領域4の表面をオージェ分析したところ、最表面付近では酸素濃度が高いものの実施例1よりは低く、また酸素原子の含有される深さも実施例1よりは浅かった。すなわち、酸化領域4の表面には金属酸化物層が形成されているものの、その形成は、実施例1に比べて不十分であることがわかった。酸素濃度が概ねゼロになった位置での合金の組成は、実施例1と大差なかった。また、実施例1と同様に半田付け試験を行ったところ、濡れ上がり時間が約1.0秒であり、実施例1に比べて半田が濡れ上がりやすかった。
実施例1において、レーザー照射を行わず、酸化領域4を有さないコネクタを使用して、実施例1と同様に半田付け試験を行ったところ、濡れ上がり時間が約0.3秒であり、比較例1に比べてさらに半田が濡れ上がりやすかった。
2 端子部
3 接点部
4 酸化領域
6 テープ
8 接続部分
10,11 レーザー
12 レーザースポット
θ レーザー光線とテープの進行方向とのなす角度
p レーザースポットのテープ長手方向のピッチ
d1 レーザースポットのテープ長手方向の径
d2 レーザースポット12のテープ長手方向に垂直な方向の径
Claims (11)
- 半田付けされる端子部と接点部とを有する電子部品の製造方法において、少なくとも前記接点部において導電性金属材料からなる基材上に表面メッキ層を形成してから、酸素濃度を上昇させた空気中で前記端子部と前記接点部の間に形成された前記表面メッキ層にレーザー光線を照射することによって、前記表面メッキ層を構成する金属をその下側に存在する金属中に拡散させて合金層を形成するとともに該合金層の表面に金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層が形成された酸化領域で前記表面メッキ層を分断することを特徴とする電子部品の製造方法。
- 前記表面メッキ層が、金、パラジウム又はスズを主成分とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記基材上に下地メッキ層を形成し、その上に前記表面メッキ層を形成してから、前記レーザー光線を照射することによって、前記表面メッキ層を構成する金属を前記下地メッキ層を構成する金属中に拡散させて前記合金層を形成する請求項1又は2記載の電子部品の製造方法。
- 前記下地メッキ層が、ニッケル、パラジウム又は銅を主成分とする請求項1〜3のいずれか記載の電子部品の製造方法。
- 前記レーザー光線を照射する際の酸素濃度が24体積%以上である請求項1〜4のいずれか記載の電子部品の製造方法。
- 前記酸化領域の幅が0.01〜0.8mmである請求項1〜5のいずれか記載の電子部品の製造方法。
- 端子部と接点部とを有する電子部品の基材となる部分が接続部分を介して多数連結されたテープを長手方向に移動させながら連続的に前記表面メッキ層を形成し、その後、テープの両側に配置された2本のレーザーを用いて進行方向の斜め前方と斜め後方の2方向から前記表面メッキ層に前記レーザー光線を照射する請求項1〜6のいずれか記載の電子部品の製造方法。
- 前記テープの導入口と導出口を備えた覆いの中に酸素供給手段を設け、前記覆いの中で前記レーザー光線を照射する請求項7記載の電子部品の製造方法。
- 前記レーザー光線をパルス照射し、連続するパルスによって照射された領域が相互に重なるようにする請求項7又は8記載の電子部品の製造方法。
- 前記レーザー光線が照射されるテープ表面におけるレーザースポットの形状が、テープ長手方向の径がその垂直方向の径よりも小さい略楕円形状である請求項7〜9のいずれか記載の電子部品の製造方法。
- 前記電子部品がコネクタ用端子である請求項1〜10のいずれか記載の電子部品の製造方法。
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