JP2007168786A

JP2007168786A - 車載電子機器および熱式流量計

Info

Publication number: JP2007168786A
Application number: JP2006346911A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Abe; 博幸阿部; Shinya Igarashi; 信弥五十嵐
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Car Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Priority date: 2006-12-25
Filing date: 2006-12-25
Publication date: 2007-07-05

Abstract

【課題】
シリコーン接着剤からの腐食性ガス透過を抑制し、ケース内部に侵入する腐食性ガスを
遮蔽する気密構造である。
【解決手段】
シリコーン接着剤に腐食性ガスを吸着する吸着剤を配合する。
【効果】
ケース内部への腐食性ガス透過を抑制でき、信頼性の高い車載電子機器を提供できうる
。
【選択図】図１

Description

本発明は、車載電気機器に関する。特には、エンジンルーム内に設置される、各種物理
量を検出するセンシングエレメントと前記センシングエレメントを制御する電子回路によ
り、各種物理量を電気的信号として出力する各種センサの封止構造及び、前記各種センサ
の電気的信号を受けて車両の各種状態を制御するマイクロプロセッサ演算機を有するコン
トロールユニットの封止構造に関するものである。

従来から、この種の封止構造としては、特開平６−１１３７３号に示す熱式空気流量計
のように、多くのエンジンルーム内の物理量検出装置や、制御装置の基本構造として採用
されている。前記特開平６−１１３７３号に示す熱式空気流量計を例にすると、これら物
理量検出センサは高温，低温，湿度等過酷な環境条件下で使用されることを想定しており
、発熱抵抗体及び感温抵抗体を保持するターミナルと熱伝導性の良いアルミニウムより成
形されたベースを樹脂でインサート成形したベース部材に前記発熱抵抗体及び感温抵抗体
の電気的信号を受け制御，外部に出力する駆動回路を前記ベースに接着し、更に前記駆動
回路を覆う樹脂などより成るケース部材で覆い、更に上面をカバーで接着する、封止構造
となっている。ここで、接着剤は前記駆動回路と前記ベースの接着には主にシリコーン接
着剤が用いられ、前記ベースと前記ケースとの接着にもシリコーン接着剤が使用される場
合が多い。更に前記ケースと前記カバーの接着にはエポキシ接着剤、あるいはシリコーン
接着剤が用いられることが多い。

また、シリコーン接着剤に抗菌，防カビ性を有するシリコーン組成物としては特開平７
−６２２４２号にシリコーンゴム組成物に、銀イオンを０.１〜１５ｗｔ％含有するゼオ
ライトを配合するシリコーン組成物が開示されている。

上記従来技術は、駆動回路を覆う金属ベースと樹脂より成るケースの接着にシリコーン
接着剤にて接着し、駆動回路を気密封止する構造としていたが、シリコーン接着剤自体に
気体を透過する物理特性を有しているがため、前記駆動回路を、前記ベースとケースをシ
リコーン接着剤で接着封止した場合、そこに腐食性ガス雰囲気が存在すると、前記シリコ
ーン接着封止部より腐食性ガスは透過し、ケース内部に侵入してしまう。

過酷な環境下で使用されることを想定した車載電子機器の多くは、その電子駆動回路の
構造は、アルミナ，ガラスセラミック等の無機物表面に電気的な配線とする導体と抵抗を
形成する抵抗体を印刷，焼成し、更に表面にコンデンサやダイオード，半導体集積回路等
を実装したハイブッリドＩＣ基板が多く採用されているが、前記腐食性ガスが、前記シリ
コーン接着剤を透過し、前記ケースに達した際に、前記導体部材を形成する、銀、あるい
は銀合金と化学反応を起こし硫化銀を形成し、やがて導断線に至らしめる可能性を有し、
信頼性に不安があった。

本発明は、金属製ベースと樹脂より成るケースの接着剤として、シリコーン接着剤が有
する優れた粘弾性特性，機械的強度と伸びのバランス，優れた信頼性等の、前記シリコー
ン接着剤が有する利点を生かしたまま、封止剤として欠点であるガス透過性について、特
に車載電子機器の駆動回路にとって、腐食を促進させる硫黄ガス、あるいは亜硫酸ガスや
硫化水素ガス等の硫黄化合物ガス等、腐食性酸性ガスを透過することを防止、あるいは透
過の遅延を促す効果を有するシリコーン接着剤を接着封止剤として使用することで、腐食
性酸性ガスをケース内部に侵入することを防止することによる、駆動回路の導体材料の腐
食を防止する効果により、信頼性の高い車載電子機器を提供することを目的とする。

上記目的は、特許請求の範囲の欄に記載の発明により解決される。

例えば、シリコーン接着剤の粘弾性特性を損なわず、腐食性ガスを透過しにくい機能を
付与させるため、ジメチルポリシロキサンあるいは、メチルフェニルポリシロキサンをベ
ースポリマーとしたシリコーンにフィラーとして、通常の二酸化珪素（商品名、アエロジ
ル，フュームドシリカ）の他に、腐食性酸性ガスを吸着する活性炭を添加することにより
達成させる。特に活性炭は、多孔質で１０００℃以上の焼成温度を経た白炭，ヤシガラ活
性炭が有効と推される。

本発明によれば、腐食性の硫黄系化合物ガス，硫黄ガス，窒素酸化物ガス等の腐食性酸
性ガスやアルカリガスよりケース内部に格納されるハイブリッドＩＣ基板を腐食より保護
する、耐腐食信頼性の高い車載電子機器を提供できる。

本発明の実施の形態を以下に説明し、本発明を更に具体的に明らかにすることとするが
、本発明が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも受けるものではないこと
は言うまでもない。

まず、図１に示す車載電子機器の代表的な断面構造及び、これら車載電子機器が晒され
る腐食環境を示した図２により、車載電子機器の構造及び使用環境と問題点を説明する。
車載電子機器は大別するとセンサとコントールユニットの燃料制御装置、及びイグナイタ
やコイルの点火制御装置に分けられる。センサは吸入空気流量，空気温度，大気圧，ブー
スト圧等の物理量を検出し、コントロールユニットは、センサの信号を受け、シリンダ内
での燃焼状態を制御する機能であり、イグナイタやコイルはシリンダ内部の点火時期を制
御する機能を担っている。これら、車載電子機器の構造において共通することは、それぞ
れの電子駆動回路１、あるいは電子制御回路を有し、この電子駆動回路１、あるいは電子
制御回路を設置する金属製のベース２に接着固定され、前記電子駆動回路１、あるいは電
子制御回路を格納するケース３をベース２に接着固定４し、更に上面をカバー５で接着固
定６構造が多い。前記した電子駆動回路１、あるいは電子制御回路はセラミック等の無機
材により形成された平面基板７の表面に回路の導体８となる導体８配線と抵抗を印刷し焼
成することにより形成し、表面にコンデンサ，ダイオード，半導体集積回路を実装した形
態のハブリッドＩＣ基板９が多くに採用され、ハイブリッドＩＣ基板９からの放熱を促す
ため、ハイブリッドＩＣ基板９はシリコーン接着剤で前記金属製ベース２に接着固定され
る。金属製ベース２は放熱のヒートシンクを担うため、熱伝導率の高い金属、特にアルミ
ニウムが多く使用されている。ハイブリッドＩＣ基板９を格納するケース３及び、上面を
覆うカバー５は電子駆動回路１の入出力信号インターフェースとなるコネクタと一体とな
った形状でありケース３を形成する樹脂内部に電気的信号の伝達を司る導電性部材より成
るターミナル１１をセンサート成形する構造が多く採用されている。ここで、吸入空気温
度，吸入空気流量，ブースト圧力等の物理量を検出するセンサは、外部あるいはケース開
口部にセンシングエレメント１０が設置される構造となり、電子駆動回路１とターミナル
１１を介して電気的に接続されている。ケース３は、ベース２に接着固定４され、カバー
５もまたケース３に接着固定６される。ケース３及びカバー５を形成する樹脂部材として
は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），
ナイロン６，ナイロン６６，ナイロン１１，ナイロン１２等の射出成形性の優れた樹脂が
多くの車載電子機器に採用されている。

ここで、前記したケース３とベース２は双方の線膨張係数が大きく異なるためシリコー
ン接着剤１２のような粘弾性を有する弾性接着剤で接着封止４されることが多い。またケ
ース３とカバー５は同一部材ならエポキシ接着剤、異なる部材ならシリコーン接着剤１２
で封止される例が多い。

以上説明した車載電子機器の多くには構造部品と部品の接合には接着が多くの構造場所
で採用され、シリコーン接着剤１２の使用が多いことが特徴である。

しかしながら、シリコーン接着剤１２は、シリコーン樹脂特有の性質により不都合な面
がある。車載電子機器が搭載される車両のエンジンルーム内部はエンジンからの燃焼ガス
の吹き返しがあり、未燃焼ガスの戻しがあり、ハイドロカーボンの滞留する雰囲気１３に
晒される。またエンジンルーム内部はエンジン構成部品に多く配置されている硫黄を含む
ゴムダクト，ホース２６等の製品らが群集した状態にあり、エンジン内部温度は一部の車
載電子機器は１００℃を超える状態にも達する。この状態にある際、ゴムダクトやホース
２６等の硫黄で加硫した製品群からは硫黄を含んだガス、あるいは硫黄化合物ガス１４が
湧出し、腐食環境に変遷し、場合によっては、前記した、燃焼ガスの吹き返し、未燃焼ガ
スの戻しガス、ハイドロカーボン１３らと混在した複合ガス状態となり、これら腐食性ガ
スに対して抗力ある車載電子機器を製造しなければ、信頼性の低い製品となりうる可能性
がある。それは、これら車載電子機器において多くの電子駆動回路１のセラミック基板７
上に形成される導体配線８形成には銀、あるいは銀合金により形成されている場合が多く
、ケース３内部が腐食性ガス、特に硫黄ガス，硫黄化合物ガス１４が侵入した場合、導体
配線８となる銀，銀合金配線部分は硫化腐食してしまい、電子駆動回路１の配線８が断線
し、電子駆動回路１が動作しない状態となる得る可能性があるためである。

車載電子機器の多くに使用されているシリコーン接着剤１２には、シリコーン樹脂特有
の物理的性質があり、それはガス透過率が大きいことである。一般的に多くのポリ結合を
有する工業高分子材料は、ガス透過性が低くガス遮蔽体と言える。ポリアミド（ナイロン
等），飽和ポリエステル樹脂群（ＰＢＴ，ＰＥＴ等）はガス透過性が小さく常識的に問題
となるレベルではない。しかし、シリコーン樹脂はＳｉ(シリコン) とＯ(酸素) が直鎖状
に繋がるシロキサン結合によりポリマーが形成されており、このシロキサン結合（−Ｓｉ
−Ｏ−Ｓｉ−）は分子間距離が大きいため柔軟であり、分子回転立体障害が小さく、かつ
分子間力が小さいため、ガス透過性が大きいと言う物理的性質がある。従って、前述した
ように腐食ガスの環境下に晒された車載電子機器の封止部であるべきはず、シリコーン接
着剤１２による接着封止部４より、腐食性ガス１４が透過し、ケース３内部に侵入し、終
には電子駆動回路１表面に形成された銀、あるいは銀合金により形成された導体配線８が
硫化腐食してしまう問題点がある。

本発明による車載電子機器の封止構造は、ガス透過性の高いシリコーン接着剤１２につ
いて、腐食性ガスをシリコーン樹脂内部にトラップ、あるいは吸着してしまい、ケース３
内部には腐食性ガスを透過させない構造を有するシリコーン接着剤により腐食性ガスを遮
蔽出来うる封止構造として、あるいは腐食性ガスをシリコーン接着剤中で化学反応させる
ことにより、シリコーン接着剤中にトラップさせ、腐食性ガスから電子駆動回路１を保護
する機能を改善した車載電子機器の封止構造と提案するものである。

以下、本発明によるシリコーン接着剤の構造について説明する。

車載電子機器は多数に及び、ここで全てに渡り説明することは困難なので、車載電子機
器を代表して、図３に示す吸入空気流量を測定する熱式流量計を代表例として構造、及び
本発明の実施例を説明する。まず、空気流量計の説明を簡単に行う。図３，図４は熱式流
量計の構造を示す断面構造図である。

熱式流量計は、近年急速に市場で普及している吸入空気を計測するセンサである。発熱
抵抗体１５及び感温抵抗体１６を用いた熱式空気流量計１７の発熱抵抗体１５は、空気温
度を計測する感温抵抗体１６と常に一定の温度差に保たれるように定温度制御回路１８に
より定温度制御され、常時加熱されている。発熱抵抗体１５は空気流の中に設置されるた
め該空気流に放熱する発熱抵抗体１５の表面部分が放熱面、つまり熱伝達面となる。この
熱伝達で該空気流に奪われた熱量を電気的信号に変換し空気流量を計測するものである。
その全体的な構成は吸入空気を導入しつつ、熱式流量計１７を保持するボディ１９におい
て、全流量の一部が流入する副通路中２０に発熱抵抗体１５，感温抵抗体１６，吸入空気
温度測定センサ２１が配置されている。これら抵抗体素子と定温度制御回路１８はケース
３に埋設された導電性部材によるターミナル１１を介し電気的信号の伝達を行う構造とな
っている。具体的な構造を説明する。上記した熱式流量計１７は、パワートランジスタ等
のパワーデバイスの自己発熱を放散するためのベース２が構造上の基体となる。このベー
ス２は熱伝導率の高い金属材料が多く用いられ、これにはアルミニウムの使用が多い。こ
のベース２表面にセラミック基板７表面に導体配線８や抵抗を印刷で形成し、更に半導体
集積回路，コンデンサ，ダイオード等を実装したハイブリッドＩＣ基板９をシリコーン接
着剤で接着する。更にハイブリッドＩＣ基板９を格納する基体としてかつ、センサ信号を
外部に伝達する、あるいは外部より回路駆動電源を供給するインターフェース部であるコ
ネクタを同時に形成したケース３をベース２上にシリコーン接着剤１２で接着封止４する
。この状態において、センサの出力特性等の調整を行った後、ケース３内部にハイブリッ
ドＩＣ基板９の保護膜としてシリコーンゲル２２を注入し、ケース３上面にカバー５で覆
いシリコーン接着剤，エポキシ接着剤等で封止６した構造となっている。

ここで、前述したように、多くの部材と部材の接着に採用されているシリコーン接着剤
１２はガス透過性が高く、腐食環境下にある場合、接着封止部４より、ケース３内部に透
過してしまい、ハイブリッドＩＣ基板９の実装部品や、導体配線８を腐食に至らせる事態
を防止するため、シリコーン接着剤に工夫を凝らし、腐食性ガスがシリコーン接着剤を透
過しない、あるいはシリコーン接着剤で腐食性ガスをトラップ、あるいは吸着する機能を
付与させることにより、耐腐食信頼性が高い、熱式流量計１７を含む車載電子機器を製造
出来うることを可能にする。

具体的には、シリコーン接着剤１２等のシリコーン組成物にフィラー２３として吸着剤
２４を配合することによる。通常のシリコーン接着剤１２は図５に示すようにベースポリ
マーとなるジメチルポシロキサンポリマーあるいはメチルフェニルポリシロキサンポリマ
ー２７に補強剤としてフィラー２３が１０ｗｔ〜６０ｗｔ％程度配合され、他に接着付与
剤，安定剤等が配合されている組成物である。このフィラー２３は二酸化珪素（シリカ）
の微粉末で商品名アエロジルやフュームドシリカとして工業高分子のフィラー２３して一
般的に配合されている。各社はこの微粉末シリカの形状，サイズ，状態を変化させた物を
用い樹脂の特性改善を行っている。本発明では図６に示すようにシリコーン樹脂に配合さ
れるシリカフィラー２３の代替えとして吸着剤２４を配合するものである。あるいは、シ
リカフィラー２３と吸着剤２４と併用することを骨子としている。また、シリカフィラー
２３，吸着剤２４、及び中和剤を持って併用しシリコーン樹脂に配合しても、外部の腐食
環境に対し腐食性ガスの透過を防止する効果については、同様である。

ここで、使用される吸着剤２４は一般的にコスト，腐食性ガスの吸着効果等を総合的に
判断し、活性炭２５が最も有効である。活性炭２５は１０００℃以上の高温度で焼成され
た不純物の少ない高純度活性炭や、１０００℃以下の焼成温度で形成された、ある程度の
不純物を含んだ活性炭、また、活性炭素材についてもヤシガラ，木炭，各種繊維植物群等
多岐に渡るが、本発明で述べる活性炭２５は、これら全てを対象としている。また、吸着
剤２４には活性炭２５以外にも、酸化チタンのような光触媒、あるいは酸化亜鉛等の自己
清浄性を有する金属や、ゼオライト，イオン交換性樹脂等の多岐，多様に渡る方策をも含
めている。

特に活性炭２５が有利なのは、対象とするガスに対し吸着効果の特異性を有しているこ
とである。例えば、図７に示す亜硫酸ガス（ＳＯ₂ ）に対し、吸着効果が高い活性炭，硫
化水素（Ｈ₂Ｓ）に対し吸着効果が高い活性炭等、対象とするガスが明確であれば、対象
とするガスに対し吸着効果の高い活性炭２５をシリコーン接着剤１２に配合することによ
り、対象とする以外のガス体、例えば水蒸気，空気等の腐食性を持たないガスは活性炭
２５がこれらガス分子を吸着しないため通過させてしまうが、硫黄系の腐食性ガス１４で
ある亜硫酸ガスや分子構造が良く似た硫化水素のみを吸着する機能を有し得た活性炭を配
合すれば、腐食性ガスのみをトラップすることにより吸着効果の高い耐腐食信頼性の高い
封止構造を実現できる。活性炭２５はその表面が多孔質２８であり、例えば亜硫酸ガスの
分子形状と近似した形状の孔を多数、表面に形成された活性炭２５は、近傍に亜硫酸ガス
が接近すると、活性炭２５表面に無数に存在するマイナスイオン２９により吸着され、亜
硫酸ガスの形状に近似した活性炭２５表面の孔に吸着されてしまう。活性炭２５の種類に
よっては、活性炭２５表面の孔に吸着された、ガスは活性炭２５の孔内に吸着された後、
化学反応を発生し、別物質に変化させたり、中和させたりする活性炭２５も開発されてい
る。

自動車にエンジンルーム内、あるいは吸気系内部を考慮すると、そこに発生するガスは
、Ｈ₂Ｓ，ＳＯ₂，ＳＯｘ，ＣＳ₂，Ｓ８等の硫黄系のガス１４、ＮＯ，ＮＯ₂，Ｎ₂Ｏ等の
ＮＯｘガス１３、ＨＣ等のハイドロカーボン、Ｃｌ₂ 等の塩素ガス等の腐食環境にあり、
これら腐食性ガスが複雑に混合した複合混合ガスとなっており、これら腐食ガスの成分を
基に、腐食ガスの成分に準じたガス成分を吸着する活性炭２５を配合することにより、よ
り腐食ガスの吸着効率を向上させることが可能となる。また吸着効果が異なる少なくとも
２種類以上の活性炭２５、あるいは中和剤をフィラー２３として配合したシリコーン接着
剤１２で封止することにより、耐腐食信頼性を向上させた熱式空気流量計を提供出来うる
効果がある。

当然ながら、元々シリコーン接着剤に配合されてあるフィラー２３としてするシリカも
多孔質であり、ある意味で吸着剤である。しかしながら、シリカは硫黄系の腐食ガス１４
の吸着にあまり効果はないと言われている。シリカは脂肪族炭化水素等のガスに対しては
吸着剤として有効であることが確認されており、ゼオライトは芳香族炭化水素の吸着に有
効であることが確認されていることにより、シリコーン接着剤のフィラー２３としてのシ
リカは、アルコール，溶剤等のガス吸着には有効であり、活性炭２５と併用することが望
ましく、シリコーン接着封止剤としての機能を維持させることより、シリコーン接着剤
１２に配合されるフィラー２３としての活性炭２５は５ｗｔ％以上配合されることが望ま
しい。

活性炭２５をフィラー２３として配合することの有利な点は再生を行うことができるこ
とにある。活性炭２５は当然ながら吸着能力が飽和すると、吸着能力を失い、何等機能の
ないフィラー２３となる。しかし、飽和した状態において、ある温度以上、あるいはある
外的状態になると、吸着したガス分子を排出する作用を有しており、排出した後はまたリ
フレッシュし、吸着能力が復元するため、長い間、吸着剤として作用し続けることが可能
となり、自動車のような長期間に渡り使用される製品にとっては信頼性を維持する上では
有効である。特に熱式空気流量計１７の場合、活性炭２５より排出されたガス分子は、シ
リンダ内に吸気され燃焼するので、大気に及ぼす影響も少ない。

図８は図６に示した本発明の別の実施形態である。

本実施例では、シリコーン樹脂に配合するフィラー２３として、シリカの他に銀の微粉
末３０をフィラーとして配合するものである。この方法は特に硫黄系の腐食性酸性ガス
１４を対象とした場合に有効である。シリコーン接着剤表面に吸着し透過中の硫黄系腐食
ガス１４はシリコーン接着剤中に配合された銀の微粉末３０と直接化学反応を起こし、硫
化銀を形成し、シリコーン中に硫化物となりトラップされることにより、ハイブリッド
ＩＣ基板９が格納されているケース３内部には、硫黄系の腐食性ガス１４が侵入しないメ
カニズムにより、耐腐食信頼性を向上させる接着封止構造である。

一般的にシリコーン樹脂に銀を配合した組成物は、既に市場に存在する。但し、それは
銀が持つ殺菌性を生かした抗菌樹脂であったり、生体性樹脂であったり、建築用抗カビ性
樹脂であったりする場合が多い。本発明では、銀が持つ硫黄系腐食ガスとの反応性が高い
性質を有することに着眼し、本発明を考案したものである。

シリコーン接着剤中に配合される銀の微粉末３０はそのサイズが大きいと、シリコーン
接着剤本来の特性である、電気絶縁性，導電性等や電気的特性が変化してしまうことがあ
るので、銀は少なくとも１０μｍ以下であることが望ましい。またその形状であるが、球
形でも問題ないが、より大きい表面積を確保できる無定型バルク形状，フレーク，針状等
が有効である。銀の濃度も重要である。銀の純度が高ければ高い程、微粉末表面は活性と
なりより腐食性ガスとの化学反応は活性となる。しかし、銀と他の金属、特に白金，パラ
ジウム，イリジウム等の白金族元素との合金となった場合、腐食性酸性ガスに対する感受
性が損なわれ硫化物を形成する化学反応は損なわれる。これは、銅，金等の他の遷移金属
群との合金も同様である。従って、銀の純度は少なくとも８０ｗｔ％以上とすることが望
ましい。

近年、銀の表面に樹脂を配位させた微粉末や、ヒドロシリルアパタイト銀、表面に活性
な基を形成した銀の微粉末も有効である。

以上に記載した、シリコーン接着剤に吸着剤２４や銀の微粉末３０を配合し、腐食性ガ
スをシリコーン接着剤中で吸着したりトラップすることで、ケース内部への透過を防止す
る構造であったのに対し、別の実施例としてケース３内部に格納されているハイブリッド
ＩＣ基板９を保護する保護膜に本発明の骨子たる吸着剤２４や、銀の微粉末３０を配合し
たものである。多くの車載電子機器のハイブリッドＩＣ基板９を覆う保護膜にはシリコー
ンゲル２２が用いられているが、シリコーンゲル２２も、シリコーン接着剤１２も、基本
的に前述したシロキサン結合によるポリマーの主鎖を形成する構造は同じで、違いは架橋
点の数のみである場合が多い。従って、シリコーンゲル２２に吸着剤２４や銀の微粉末
３０を配合しても、何等問題はなく使用できるものである。吸着剤２４や銀の微粉末３０
については前述したので、ここでの説明は省くが、シリコーン接着剤１２に配合された吸
着剤２４，銀の微粉末３０フィラー及び、シリコーンゲル２２に配合される吸着剤２４フ
ィラーを組み合わせることにより、より耐腐食信頼性の高い接着封止構造を提供できうる
効果がある。

更には、吸着剤２４フィラーはケース部材，カバー部材を形成する樹脂に配合しても同
様な効果が期待でき、耐腐食信頼性の高い車載電子機器を提供できうる効果がある。

本発明の特徴を示す車載電子機器の断面構造図。車載電子機器が措かれる環境の例。熱式流量計の構造図。熱式流量計の断面構造図。一般的なシリコーン接着剤の構造図。本発明によるシリコーン接着剤の構造の模式図。活性炭の腐食性ガス吸着の模式図。本発明によるシリコーン接着剤の構造の模式図。

符号の説明

１…電子駆動回路、２…ベース、３…ケース、４…ベースとケースの接着封止部、５…
カバー、６…カバーとケースの接着封止部、７…セラミック基板、８…導体配線、９…ハ
イブリッドＩＣ基板、１０…センシングエレメント、１１…ターミナル、１２…シリコー
ン接着剤、１３…燃焼ガス，未燃焼ガス，ハイドロカーボン等のＮＯｘ，ＨＣの腐食性ガ
ス、１４…硫黄ガス，硫黄系化合物等の腐食性ガス、１５…発熱抵抗体、１６…感温抵抗
体、１７…熱式流量計、１８…定温度制御回路、１９…ボディ、２０…副通路、２１…吸
気温度センサ、２２…シリコーンゲル、２３…フィラー、２４…吸着剤、２５…活性炭、
２６…ゴムダクト，ホース、２７…シリコーン組成物のメインポリマー、２８…多孔質、
２９…マイナスイオン、３０…銀の微粉末。

Claims

電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部
品を内蔵するケースと、前記ケース内に前記電子部品を配置し、前記ケースの開放面を覆
うカバーを有する電子装置において、
前記ケースと前記カバーを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるい
は封止剤として、腐食性ガスを吸着する機能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて接
合した構造とすることを特徴とした車載電子機器。
電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部
品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆
うカバーを有する電子装置において、
前記ケースと前記ベース、あるいは前記カバーのいずれか、あるいは全ての接合のため
、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、腐食性ガスを吸着する機
能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて接合した構造とすることを特徴とした車載電
子機器。
電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部
品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆
うカバーを有する電子装置において、
前記電子部品と前記ケースを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、ある
いは封止剤として、腐食性ガスを吸着する機能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて
封止した構造とすることを特徴とした車載電子機器。
請求項１，請求項２または請求項３において、
前記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかに、それらにより覆われた前記電子部
品と外部との電気的接続を得るためのターミナルが固定されており、前記ターミナルと前
記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかの隙間を埋めるための封止剤、あるいは接
着剤として、腐食性ガスを吸着する機能を有する接着剤、あるいは封止剤を用いて封止し
た構造とすることを特徴とする車載電子機器。
請求項１，請求項２，請求項３及び請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバ
ーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等
の腐食性を有するガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合した接着剤、あるいは封止
剤で接合した構造を特徴とした車載電子機器。
請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバ
ーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等
の腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したベースポリマーがジメチルポリ
シロキサンあるいはメチルフェニルポリシロキサンから成るシリコーン系接着剤あるいは
封止剤で接合した構造を特徴とする車載電子機器。
請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバ
ーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等
に腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したビスフェノールＡあるいはビス
フェノールＦをベースポリマーとしたエポキシ系接着剤で封止した構造を特徴とした車載
電子機器。
請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記カバ
ーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガス等
の腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したウレタン基をベースポリマーと
したポリウレタン系接着剤で封止した構造を特徴とした車載電子機器。
請求項１，請求項２，請求項３及び、請求項４において、
特に前記電子回路部品を格納する前記ケースと前記ベース、あるいは前記ケースと前記
カバーを硫黄ガス、あるいは硫黄系の化合物ガス，窒素酸化物ガス，ＣＯｘガス，塩素ガ
ス等の腐食性ガスに対し吸着機能を有するフィラーを配合したトリフルオロプロピル基を
側鎖、あるいは主鎖にフッ素基を有するポリマーとしたフッ素系接着剤で封止した構造を
特徴とした車載電子機器。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される前記吸着剤は活性炭であることを特徴とした高
分子をベースポリマーとする組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、亜硫酸ガス（ＳＯ₂ ）に対し吸着効
率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする組
成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、硫化水素ガス（Ｈ₂Ｓ）に対し吸着
効率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとする
組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、硫黄単体ガス（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，
Ｓ６，Ｓ８，Ｓｘ環状態）に対し吸着効率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴
とした高分子をベースポリマーとする組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される活性炭は、二硫化炭素ガス（ＣＳ₂ ）に対し吸
着効率が高い特異性を有する活性炭であることを特徴とした高分子をベースポリマーとす
る組成物。
請求項１から請求項９において、
接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーとして酸化チタンを添加することを特徴と
した高分子をベースポリマーとする組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーにイオン交換性樹脂を添加したことを
特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーにゼオライトを添加したことを特徴と
した高分子をベースポリマーとする組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合される腐食性ガスを吸着する吸着材は少なくとも５
ｗｔ％以上の配合としたことを特徴とした高分子をベースポリマーとする組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーは、二酸化珪素（シリカ）をベースに
、前記二酸化珪素及び腐食性ガスを吸着する吸着剤、あるいは腐食性ガスを中和する部材
等の、少なくとも２種類以上のフィラーを分散配合したことを特徴とした高分子をベース
ポリマーとする組成物。
請求項１から請求項９において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるフィラーとして、二酸化珪素(シリカ)と腐食性
ガスを吸着する吸着剤のフィラー総量は少なくとも１５ｗｔ％以上であることを特徴とし
た高分子をベースポリマーとする組成物。
電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部
品を内蔵するケースと、前記ケース内に前記電子部品を配置し、前記ケースの開放面を覆
うカバーを有する、電子装置において、
前記ケースと前記カバーを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるい
は封止剤として、銀をフィラーとして配合した接着剤、あるいは封止剤で接合した構造を
特徴とした車載電子機器。
電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部
品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆
うカバーを有する電子装置において、
前記ケースと前記ベース、あるいは前記カバーのいずれか、あるいは全ての接合のため
、あるいは隙間を埋めるための接着剤、あるいは封止剤として、銀を配合した接着剤、あ
るいは封止剤を用いて接合した構造とすることを特徴とした車載電子機器。
電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部
品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆
うカバーを有する電子装置において、
前記電子部品と前記ケースを接合するため、あるいは隙間を埋めるための接着剤、ある
いは封止剤として、銀を配合した接着剤、あるいは封止剤を用いて封止した構造とするこ
とを特徴とした車載電子機器。
請求項２１，請求項２２または請求項２３において、
前記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかに、それらにより覆われた前記電子部
品と外部との電気的接続を得るためのターミナルが固定されており、前記ターミナルと前
記ケース，前記カバー，前記ベースのいずれかの隙間を埋めるための封止剤、あるいは接
着剤として、銀を配合した接着剤、あるいは封止剤を用いて封止した構造とすることを特
徴とした車載電子機器。
請求項２１，請求項２２，請求項２３、及び請求項２４において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとして、特に銀をフィラーとして
配合したシリコーン系，ポリウレタン，フッ素系の弾性接着剤、あるいは封止剤であるこ
とを特徴とした車載電子機器。
請求項２１，請求項２２，請求項２３、及び請求項２４において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとして、特に銀をフィラーとして
配合したエポキシ接着剤であることを特徴とした車載電子機器。
請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとしての銀は純度８０ｗｔ％以上
の銀、あるいは他金属元素との合金であることを特徴とする車載電子機器。
請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤あるいは封止剤に配合されるべきフィラーとして、銀と合金する元素は特に
白金族元素である、白金，パラジウム，ロジウムの他、金，銅，ニッケル，鉄，クロム等
の遷移元素群であることを特徴とする車載電子機器。
請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤あるいは封止剤にフィラーとして配合されるべき銀の大きさは少なくとも
５０μｍ以下であることを特徴とする車載電子機器。
請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤、あるいは封止剤に配合される銀より成るフィラーは球形，針状，フレーク
状、あるいは、比表面積を大きくできる不定形バルクとしたことを特徴とする車載電子機
器。
請求項２１から請求項２６において、
前記接着剤及び、封止剤にフィラーとして配合される銀の表面に活性な水酸基を付与さ
せたヒドロシリルアパタイト銀等、表面に活性な基を有する表面処理、あるいは樹脂で表
面処理した銀としたことを特徴とする車載電子機器。
特に発熱抵抗体と感温抵抗体、及び前記発熱抵抗体と感温抵抗体を制御する電子回路を
有して成る吸入空気流量を計測する熱式流量計において、
基体及び前記駆動回路を設置するベースと前記発熱抵抗体と前記感温抵抗体の電気的信
号を制御する前記駆動回路を格納するケースと前記ケースの開放面を覆うカバーの接着剤
，前記ベースと前記駆動回路の接着，前記ベースと前記ケースの接着剤として、請求項１
から３１に提示した発明による構造を適用したことを特徴とする熱式流量計。
各種車載電子機器の電子回路の実装部品や電気的接続を担う両端を電気的接続した細線
ワイヤの保護を目的として、ケース内部に注入される充填材、あるいは保護膜を形成する
コート部材に請求項１から請求項３１に提示した発明によるフィラーを配合したコート部
材としたことを特徴とした車載電子機器。
請求項３３において、
特に前記電子回路の保護のため前記電子回路表面に充填する部材はシリコーンゲルであ
ることを特徴とする車載電子機器。
電子回路が形成された回路基板等の電気を印加されて機能する電子部品と、前記電子部
品が固定されるベースと、前記電子部品の周囲を囲うケースと、前記ケースの開放面を覆
うカバーを有する電子装置において、前記ケースと前記カバー等の樹脂部材について、請
求項１から請求項３４に提示したフィラーを配合した樹脂で成形したことを特徴とする車
載電子機器。
請求項３５において、ケース及びカバーを成形する部材はポリブチレンテレフタレート
或いは、ポリフェニレンサルファイドをベースポリマーとして、腐食性ガスを吸着する吸
着剤をフィラーとして配合したことを特徴とする車載電子機器。