JP2007158751A - 撮像装置及びその製造方法 - Google Patents

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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009086246A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 光学素子固定装置及びその製造方法
JP2009210996A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Olympus Medical Systems Corp 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法、撮像モジュールの組立方法、撮像モジュールを用いた内視鏡及び撮像モジュールを用いたカプセル型内視鏡
JP2010027667A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Nikon Corp 固体撮像素子、及びこれを用いたカメラ
JP2010080591A (ja) * 2008-08-28 2010-04-08 Oki Semiconductor Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
WO2010101009A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 コニカミノルタオプト株式会社 レンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法、撮像装置、撮像装置の製造方法及びウエハレンズユニット
JP2010532492A (ja) * 2007-07-03 2010-10-07 オプトメカ コーポレイション リミテッド 異なる素材からなるレンズユニット及びこれを備えるカメラモジュール、並びにその製造方法
JP2011508914A (ja) * 2008-01-08 2011-03-17 エルジー イノテック カンパニー，リミティド レンズユニット、レンズアセンブリ、カメラモジュール、カメラモジュール及びレンズアセンブリの製造方法、光学部材の製造方法及び光学部材の製造装置
JP2011061353A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Ricoh Co Ltd 撮像装置
JP2011523777A (ja) * 2008-05-21 2011-08-18 コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ 集積オプトエレクトロニクスコンポーネントを備える光学デバイスを作製する方法
JP2012168535A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Lg Innotek Co Ltd ボイスコイルモータ
US8970924B2 (en) 2012-03-29 2015-03-03 Fuji Xerox Co., Ltd. Image reading device and image forming apparatus
US9134671B2 (en) 2012-03-29 2015-09-15 Fuji Xerox Co., Ltd. Image reading device and image forming apparatus
WO2016009972A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 関根　弘一 固体撮像装置及びその製造方法
WO2018070337A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 シャープ株式会社 光学機器
WO2019235249A1 (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
WO2020080154A1 (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサモジュールおよび電子機器
WO2022085326A1 (ja) * 2020-10-22 2022-04-28 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、電子機器および撮像装置の製造方法
JP7449317B2 (ja) 2017-05-29 2024-03-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9350906B2 (en) 2008-10-02 2016-05-24 Omnivision Technologies, Inc. Encapsulant module with opaque coating
US8854526B2 (en) 2008-10-02 2014-10-07 Visera Technologies Company Limited Image sensor device with opaque coating
JP5296130B2 (ja) * 2011-03-22 2013-09-25 シャープ株式会社 光学モジュール及び光学モジュールの製造方法
CN102657508A (zh) * 2012-05-10 2012-09-12 江苏金视光电科技有限公司 一种内窥镜物镜组及其组装方法
WO2015016270A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 京セラ株式会社 撮像素子搭載用基板及び撮像装置
US10488186B2 (en) * 2016-06-29 2019-11-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Alignment detection for split camera
CN115291428B (zh) * 2022-07-06 2023-12-01 合众新能源汽车股份有限公司 一种光处理装置、汽车及光处理装置的控制方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010532492A (ja) * 2007-07-03 2010-10-07 オプトメカ コーポレイション リミテッド 異なる素材からなるレンズユニット及びこれを備えるカメラモジュール、並びにその製造方法
JP2009086246A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 光学素子固定装置及びその製造方法
JP2011508914A (ja) * 2008-01-08 2011-03-17 エルジー イノテック カンパニー，リミティド レンズユニット、レンズアセンブリ、カメラモジュール、カメラモジュール及びレンズアセンブリの製造方法、光学部材の製造方法及び光学部材の製造装置
US8416514B2 (en) 2008-01-08 2013-04-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lens unit, lens assembly, camera module, method of fabricating camera module and lens assembly, method of fabricating optic member, and apparatus of fabricating optic member
JP2009210996A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Olympus Medical Systems Corp 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法、撮像モジュールの組立方法、撮像モジュールを用いた内視鏡及び撮像モジュールを用いたカプセル型内視鏡
JP4659848B2 (ja) * 2008-03-06 2011-03-30 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像モジュール
JP2011523777A (ja) * 2008-05-21 2011-08-18 コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ 集積オプトエレクトロニクスコンポーネントを備える光学デバイスを作製する方法
JP2010027667A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Nikon Corp 固体撮像素子、及びこれを用いたカメラ
JP2010080591A (ja) * 2008-08-28 2010-04-08 Oki Semiconductor Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
WO2010101009A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 コニカミノルタオプト株式会社 レンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法、撮像装置、撮像装置の製造方法及びウエハレンズユニット
JP2011061353A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Ricoh Co Ltd 撮像装置
KR101822651B1 (ko) * 2011-02-14 2018-01-26 엘지이노텍 주식회사 보이스 코일 모터
JP2012168535A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Lg Innotek Co Ltd ボイスコイルモータ
US8970924B2 (en) 2012-03-29 2015-03-03 Fuji Xerox Co., Ltd. Image reading device and image forming apparatus
US9134671B2 (en) 2012-03-29 2015-09-15 Fuji Xerox Co., Ltd. Image reading device and image forming apparatus
WO2016009972A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 関根　弘一 固体撮像装置及びその製造方法
JP2016025164A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 関根　弘一 固体撮像装置及びその製造方法
US10157945B2 (en) 2014-07-17 2018-12-18 Setech Co., Ltd. Solid-state imaging device and method for manufacturing the same
WO2018070337A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 シャープ株式会社 光学機器
CN109844599A (zh) * 2016-10-14 2019-06-04 夏普株式会社 光学设备
JPWO2018070337A1 (ja) * 2016-10-14 2019-06-24 シャープ株式会社 光学機器
JP7449317B2 (ja) 2017-05-29 2024-03-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
WO2019235249A1 (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
WO2020080154A1 (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサモジュールおよび電子機器
EP3869562A4 (en) * 2018-10-15 2021-12-15 Sony Semiconductor Solutions Corporation SENSOR MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
WO2022085326A1 (ja) * 2020-10-22 2022-04-28 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、電子機器および撮像装置の製造方法

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