JP4663666B2 - 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置 - Google Patents
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以上の理由のために構成部品のコストが上昇するという課題を有していた。このように従来の撮像装置においては、薄型化とコスト低減や作業性に課題があった。
また組み立て作業性が良好で、携帯電話の小型化が可能な優れた撮像装置を提供することを目的とする。
この構成により、板状部材が平板であり、かつ光学フィルタを装着するための凹部を具備しているため、位置決めが容易でかつ製造作業性も良好である。また、光学フィルタが前記板状部材に形成された凹部に配置されるため、薄型化が可能となり、また光学フィルタはこの凹部によって規制されるので特段の冶具などを用いることなく部品の組み合わせにより位置精度を高く保つことが可能となる。また、半導体撮像素子の配線基板への実装においては、一般的に実装基板と半導体撮像素子に設けた認識マークを用いて位置決めを行うことで、精度良く実装される。このために実装基板の位置決めが容易にしかも確実にできる。
この構成によれば、光学フィルタが板状部材に設けられた凹部との間に充填される接着剤の表面張力によって、凹部に対して自動整列するので、特段の冶具を用いることなく位置決めが可能となる。これによって作業性の向上と、光学フィルタの実装精度を向上することが可能となる。
この構成によれば、レンズは板状部材に位置決め装着されるので、板状部材が1部品でそれぞれの組立ての基準となるため、公差が累積することがなく、光軸が精度良く組み立てられる。
この構成によれば、撮像素子は配線基板に対してフリップチップ実装されるので、薄型化が実現できる。特にフリップチップ実装においては、一般的に実装基板と半導体撮像素子に設けた認識マークを用いて位置決めを行うことで、精度良く実装される。このために実装基板の位置決めが容易にしかも確実にできる。なお、撮像素子をフリップチップ実装することなく、配線基板上に面実装し、撮像素子基板の受光面に対向する側の面に形成されたパッドに対しワイヤボンディングすることによっても、実装は可能である。
この構成により、金属板を材料としてこれを簡単なプレスワークにより、形成でき、極めて作業性が良好で低コストとなる。また除肉加工により形成しているため加工後の面を平坦な面とすることができ、寸法精度が高く、しかも工程的にも短くできるために、管理工数などが低減できるとともに、コストの低減も可能となる。なお一般的に金属のヤング率は樹脂と比較して高いので、同様の強度を得るのに薄く構成することができる。従って、撮像装置の薄型化にも有効である。なお金属は樹脂と比較して温度異方性が少ないので、温度によるフリップチップ実装部へのストレスを低減でき、撮像装置の信頼性を向上させるのに好適である。
この構成により、板状部材の加工時の応力を低減でき、より精度の高い板状部材が実現できる。これにより、フリップチップ実装部の精度をより向上させることが可能となりフリップチップ実装の精度向上により撮像装置の信頼性を向上させることが可能となる。また、エッチングにより加工された表面は凸凹になるために光学的に反射防止をすることができる。これにより開口部分における端面のフレアやゴーストの発生を低減でき品質の高い撮像装置が得られる。なお光学フィルタを実装する表面の凸凹に対しては、接着面積の拡大を得ることができるので、小形化された光学フィルタを接着実装する際の接着強度を高めることも可能である。
この構成により電磁シールド性を高くできるので、EMI特性の向上ができる。これによって外来ノイズに対しても安定した品質の良い画質が得られる。また、携帯端末機器への不要輻射も低減できるので、携帯端末機器のより高密度実装を可能とし、携帯端末の小型化が可能となる。
この構成により軽量化が可能となり撮像装置の落下などによる耐衝撃性を向上させることができる。また、これにより携帯端末機器の質量も低減することができる。更には、撮像装置の質量が低減できるために、撮像装置を保持する携帯端末機器の筺体の肉厚を低減することも可能となり、携帯端末機器の軽量化・小型化が可能なり、利便性を向上させるも可能である。
この構成により、吸収型フィルタと比較して、同等の光学特性(フィルタ特性)が薄く実現することができるために撮像装置の薄型化に有効である。更には、光学フィルタの基材を樹脂とし、表面に誘電体多層膜でフィルタを構成することを行えば、薄いフィルタであっても、ガラスなどの硬脆材料と違って割れにくいのでフィルタを更に薄く構成することも可能となる。なお、割れにくいことによって組立て時などにおけるハンドリングを向上させることも可能である。これにより、自動組立ても容易に実現することが可能となる。
この方法によれば、光学フィルタは前記凹部の内壁との間の隙間に充填される接着剤によるメニスカス(架橋)により自動整列される。充填された接着剤の表面張力により、光学フィルタが凹部の内側にて内壁と光学フィルタ周囲との隙間が充填された接着剤の表面張力によってバランスが取れるように光学フィルタが整列されるので、特別な位置決め冶具を用いることなく光学フィルタが段差部の内側に整列させることが可能となり、工程が簡略化できる。また、光学フィルタは凹部の内側に自動整列させることができるので、光学フィルタの位置ズレが低減でき撮像装置の組立てバラツキを低減でき品質の安定した撮像装置を得ることができる。更には光学フィルタの位置ズレが低減できるので、光学的有効範囲内で光学フィルタの大きさを低減できる。これにより基材にガラスを用いた光学フィルタであっても小型化が可能で、これによりガラスを薄くしても強度的に向上することが可能になり、撮像装置の薄型化も可能となる。
この構成によれば、板状部材が平坦であるため、シート状にしてもロール状にしても取り扱いが容易であり、連結状態で組み立てを行うことができ、組み立て後に個々に分割するようにすれば、きわめて容易に位置精度よくかつ作業性よく形成可能である。
この構成によれば、板状部材が平坦であるため、巻き取りによって組み立てを行うことができ、きわめて容易に位置精度よく形成可能である。
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の撮像装置の要部斜視図。図2は本発明の撮像装置の図1におけるX−X部の断面図、図3は図2の撮像装置のA部の拡大断面図、図4は図3の撮像装置のB部の拡大断面図である。
配線基板7の配線はFPC(フレキシブルプリント基板)15を経由して外部に引き出されている。電源供給や制御信号、出力信号など授受は、FPC15を経由して携帯機器端末など本体と行われる。
また、光学フィルタの製造に際してはワークサイズ(分割前の板材)が蒸着装置の中で均一な成膜をするために制限がある。ワークサイズは70mm角程度で、厚いガラスではもう少し大きくすることができるといわれている。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2においては図5に要部拡大図を示すように、板状部材18の段差部18Aがエッチングによって加工される場合である。この場合には、エッチングによって加工されるため、板状部材18に機械的ストレスが印加されないために平面度の精度を向上することができる。本実施の形態においても実施の形態1と同様に開口部9を具備し、第1の面18bにおいて前記開口部9の周囲に凹部18Aを有し、前記第1の面18bに対向する第2の面18aは平坦となるように形成された板状部材18と、前記第1の面18bに形成された前記凹部18Aに位置決め固定されるとともに前記開口部9を塞ぐ光学フィルタ5と、前記板状部材8の前記開口部9に対応する開口を有し前記板状部材の第2の面18aに配置される配線基板7と、前記配線基板7に実装される半導体撮像素子6とを備え、そして、これら第1の面18aの凹部がエッチングにより得られた凹凸を有する面18cで構成されている。
図6は本発明における実施の形態1における撮像装置を用いた携帯電話30の平面図である。本実施の形態においては、折りたたみ型の携帯電話30に搭載した例であり、小型化と利便性の向上を実現している。図6において、携帯電話30は、上側筐体31と下側筐体32とがヒンジ35を介して折りたたみ可能な構成としてある。上側筐体31には、液晶表示画面34、スピーカ33、送受信を行うアンテナ36、撮像装置38などが搭載してある。下側筐体32には、入力キー37、マイク39などが搭載してある。撮像装置38は本発明の実施の形態1における撮像装置1を用いている。撮像装置38の撮像方向は、図6の紙面に垂直で方向としてある。使用時には、上側筐体31と下側筐体32とを開いて使用し、使用しない時には折りたたんでおく形態のものである。入力キー37の中の撮像用のキー37aを押すことで、撮影動作が行われ撮影ができる。薄型の撮像装置を実装することによって携帯電話装置30の薄型化を図ることができる。
2、2a、2b 非球面レンズ
3 レンズホルダー
3a 絞り
3b ネジ
4 ベース
4a 当接面
4b ネジ
5 光学フィルタ
6 半導体撮像素子
6a パッド
7 配線基板
7a 導電パターン
7b 穴
8、18 板状部材
8A、18A 凹部
8a、18a 第2の面
8b、18b 第1の面
8c 壁面
18c エッチング面(凹凸を有する面)
9 開口部
11 接着剤
15 FPC
16 コネクタ
20 封止剤
21 バンプ
30 携帯電話
31 上側筐体
32 下側筐体
33 スピーカ
34 表示画面
35 ヒンジ
36 アンテナ
37 入力キー
37a 撮像用のキー
38 撮像装置
39 マイク
Claims (14)
- 開口部を具備し、第1の面において前記開口部の周囲に凹部を有し、前記第1の面に対向する第2の面は平坦となるように形成された板状部材と、
前記第1の面に形成された前記凹部に位置決め固定されるとともに前記開口部を塞ぐ光学フィルタと、
前記板状部材の前記開口部に対応する開口を有し前記板状部材の第2の面に配置される配線基板と、
前記配線基板に実装される半導体撮像素子とを備えた撮像装置。 - 請求項1記載の撮像装置であって、
前記光学フィルタは前記凹部との間の隙間に充填される接着剤により自動整列される撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
さらに前記板状部材の前記第1の面に位置決め装着されるレンズを備えた撮像装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の撮像装置であって、
前記撮像素子は、前記配線基板にフリップチップ実装された撮像装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の撮像装置であって、
前記板状部材は金属板で構成され、前記凹部はプレスによる除肉加工により得られたものである撮像装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の撮像装置であって、
前記凹部はエッチング加工により得られたものである撮像装置。 - 請求項5または6に記載の撮像装置であって、
前記板状部材はニッケルを主成分とする金属材料で構成された撮像装置。 - 請求項5または6に記載の撮像装置であって、
前記板状部材はアルミを主成分とする金属材料で構成された撮像装置。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の撮像装置であって、
前記光学フィルタは反射型である撮像装置。 - 開口部を具備し、第1の面において前記開口部の周囲に凹部を有し、前記第1の面に対向する第2の面は平坦となるように形成された板状部材を用意する工程と、
前記第1の面に形成された前記凹部に前記開口部を塞ぐように前記板状部材に光学フィルタを装着する工程と、
前記板状部材の前記第2の面側に前記配線基板を装着する工程と、
前記配線基板に、受光面が前記光学フィルタ側となるように撮像素子を実装する工程と、
前記板状部材の前記第1の面側にレンズを装着する工程とを含む撮像装置の製造方法。 - 請求項10に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記光学フィルタを装着する工程は、前記凹部の内壁に接着剤を充填し、この段付部の内壁と、前記光学フィルタとの間の隙間で、接着剤によって形成されるメニスカスにより前記光学フィルタが自動整列される工程を含む撮像装置の製造方法。 - 請求項10または11に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記板状部材を用意する工程から前記レンズを装着する工程までは、板状部材をタイバーを介して一部連結で形成しておき、連結された状態で組み立てを行い、前記レンズを装着する工程後に前記タイバーを切除する工程を含む撮像装置の製造方法。 - 請求項12に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記組み立ては、供給ロールと巻き取りロールとの間で巻き取りながら行う撮像装置の製造方法。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の撮像装置を用いた携帯端末装置。
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Citations (7)
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JP2001203913A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
JP2001245186A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置と撮像装置組立方法 |
JP2002122902A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Canon Inc | フィルタ保持機構およびこれを備えた撮像装置 |
JP2003189195A (ja) * | 2001-02-28 | 2003-07-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、撮像用半導体装置及びその製造方法 |
JP2005191660A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Aoi Electronics Co Ltd | 光学モジュール |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001203913A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
JP2001245186A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置と撮像装置組立方法 |
JP2002122902A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Canon Inc | フィルタ保持機構およびこれを備えた撮像装置 |
JP2003189195A (ja) * | 2001-02-28 | 2003-07-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、撮像用半導体装置及びその製造方法 |
JP2005191660A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Aoi Electronics Co Ltd | 光学モジュール |
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