JP2007152613A - スクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法及びスクリーン印刷用メタルマスク版 - Google Patents

Abstract

【課題】 薄層の印刷パターンを得る場合であっても該印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止でき、しかも、該印刷パターンの厚さを均一化できるスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属板ＭＰの一の面（被印刷面と接する側の面）に複数の凹部１０ａをエッチングによって形成し、この後に凹部１０ａの底壁１０ｂそれぞれに凹部１０ａの周壁から離れるように複数のペースト通過孔１０ｃをレーザ照射による穿孔によって形成することによってメタルマスク版１０の製造する。
【選択図】 図１１

Description

本発明は、電子部品製造の印刷工程等で用いられるスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法とスクリーン印刷用メタルマスク版に関する。

図１は従前のスクリーン印刷用メタルマスク版の部分斜視図であり、図中の１はメタルマスク版、１ａはメタルマスク版１に形成された複数のペースト通過孔である。このメタルマスク版１は、母材となる金属板に複数のペースト通過孔を形成することにより製造されている。ペースト通過孔の形成手法には電鋳法，エッチング法，レーザ加工法等が存在するが、製造リードタイムが最も短いレーザ加工法が近年の主流となっている。
特開平５−３３８３７０号公報

前記メタルマスク版１を用いた印刷はスキージを利用してペーストをペースト通過孔１ａに充填することにより行われ、被印刷面にはペースト通過孔１ａに充填されたペーストが転写される。印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げるには、図２に示すようにペースト通過孔１ａの内壁の断面形状が周方向で揃っていることが望ましい。しかし、レーザ加工法によってペースト通過孔を形成する場合、薄層の印刷パターンを得るために厚さの薄い金属板を母材として用いると、該金属板を平坦な状態で保持することが容易でないことから、往々にして金属板に生じ得る撓みの影響で金属板に対するレーザ光の焦点位置が相対的に変化し、これにレーザ光の集光角の影響が加わって、ペースト通過孔１ａの内壁の断面形状に図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すようなバラツキ（符号１ａ-1，１ａ-2参照）が周方向で発生し、該バラツキによって印刷パターンの輪郭に歪みが生じてしまう。

また、前記メタルマスク版１のペースト通過孔１ａは所期の印刷パターンの形状に合致したものであるため、スキージを利用してペーストをペースト通過孔１ａに充填する際に充填ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなる傾向があり、図４に示すように被印刷物ＩＬの被印刷面上の転写ペーストＰＡａの周縁部分の厚さもその内側部分に比べて厚くなって印刷パターンの厚さが不均一になってしまう。

本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、薄層の印刷パターンを得る場合であっても該印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止でき、しかも、該印刷パターンの厚さを均一化できるスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法とスクリーン印刷用メタルマスク版を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法は、金属板の少なくとも一の面に複数の凹部をエッチングによって形成し、この後に凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、ことをその特徴とする。

この製造方法によれば、エッチングによって形成された凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、凹部の底壁に凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる、スクリーン印刷用メタルマスク版を安定して製造することができる。

また、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法は、金属板の一の面に複数の第１凹部をエッチングによって形成する作業と一の面とは反対側の面に各第１凹部と向き合うように複数の第２凹部をエッチングによって形成する作業を同時に行い、この後に第１凹部と第２凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、ことをその特徴とする。

さらに、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法は、金属板の一の面に複数の第１凹部をエッチングによって形成し、この後に金属板の一の面とは反対側の面に各第１凹部と向き合うように複数の第２凹部をエッチングによって形成し、この後に第１凹部と第２凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、ことをその特徴とする。

これら製造方法によれば、エッチングによって形成された第１凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、第１凹部と第２凹部で共有の底壁に両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて第１凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる、スクリーン印刷用メタルマスク版を安定して製造することができる。

一方、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版は、少なくとも被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の凹部と、凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、ことをその特徴とする。

このメタルマスク版によれば、エッチングによって形成された凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、凹部の底壁に凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。

また、本発明のスクリーン印刷用メタルマスク版は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第１凹部と、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第１凹部と向き合うようにエッチングによって形成された複数の第２凹部と、第１凹部と第２凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、ことをその特徴とする。

このメタルマスク版によれば、エッチングによって形成された第１凹部によって印刷パターンの輪郭を制御でき、しかも、レーザ照射による穿孔によって底壁に形成された複数のペースト通過孔の内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができることに加え、第１凹部と第２凹部で共有の底壁に両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔を形成して該ペースト通過孔群を通じて第１凹部へのペースト充填を行うと共に、転写ペーストのうちペースト通過孔群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせて該転写ペーストの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。

本発明によれば、薄層の印刷パターンを得る場合であっても該印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止でき、しかも、該印刷パターンの厚さを均一化できるスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法とスクリーン印刷用メタルマスク版を提供できる。

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

［第１実施形態］
図５〜図１８は本発明の第１実施形態を示すもので、図５はメタルマスク版の部分斜視図、図６〜図１２は図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図及び部分拡大下面図、図１３〜図１５は図５に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図、図１６は図５に示したメタルマスク版の第１変形例を示す部分拡大下面図、図１７及び図１８は図５に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大断面図及び部分拡大下面図である。

図５に示したメタルマスク版１０は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の凹部１０ａと、凹部１０ａの底壁１０ｂそれぞれに凹部１０ａの周壁から離れるようにしてレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔１０ｃとを備える。

まず、図６〜図１２を参照して、図５に示したメタルマスク版の製造プロセスについて説明する。

最初に、母材となる金属板ＭＰを用意する（図６参照）。この金属板ＭＰには、一般的に０．０２ｍｍ〜０．３０ｍｍ程度のステンレス板が用いられる。

そして、金属板ＭＰの一の面（被印刷面と接する側の面）にレジストＲＥを所定厚さで塗布する（図６参照）。

そして、レジストＲＥに複数の開口部ＲＥａを所定配列で形成する（図７参照）。各開口部ＲＥａは図９に示すように所定の幅Ｗ１と長さＬ１を有する長方形を成す。

そして、金属板ＭＰの一の面にエッチングを施し、各開口部ＲＥａに対応した複数の凹部１０ａを形成する（図８及び図９参照）。各凹部１０ａは所定幅Ｗ１，所定長さＬ１及び所定深さを有する長方形状を成し、各凹部１０ａの上側に存する所定厚さの部分は各凹部１０ａの底壁１０ｂとなる。

そして、金属板ＭＰの一の面に残存するレジストＲＥを該金属板ＭＰから除去する（図１０参照）。

そして、各凹部１０ａの底壁１０ｂに凹部１０ａの周壁から離れるように複数のペースト通過孔１０ｃをレーザ照射による穿孔によって形成する（図１１及び図１２参照）。図示例では、複数のペースト孔１０ｃは６×１５のマトリクス状の配列を有し、各ペースト通過孔１０ｃは幅Ｄ１１ａ及び長さＤ１１ｂを有する正方形を成す。また、凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃと凹部１０ａの周壁との幅方向間隔はＤ１２ａ、長さ方向間隔はＤ１２ｂであり、両間隔Ｄ１２ａ及びＤ１２ｂは等しい。さらに、複数のペースト通過孔１０ｃの幅方向隣接間隔はＤ１３ａ、長さ方向隣接間隔はＤ１３ｂであり、両隣接間隔Ｄ１３ａ及びＤ１３ｂは等しい。因みに、ペースト通過孔１０ｃ群と凹部１０ａの周壁との離隔間隔Ｄ１２ａ及びＤ１２ｂは、ペースト通過孔１０ｃを形成する際に用いられるレーザ光の絞り角と金属板ＭＰの最大撓み量とで決定される最大拡散幅よりも大きく設定しておくことが好ましい。

以上で図５に示したメタルマスク版１０が製造される。次に、図１３〜図１５を参照して、図５に示したメタルマスク版１０に依る印刷原理について説明する。

薄層の印刷パターンを被印刷物ＩＬの被印刷面に形成するときには、メタルマスク版１０をその下面（凹部１０ａが形成された面）が被印刷面に接するように配置する（図１３参照）。

そして、メタルマスク板１０の上面の置いたペーストＰＡをスキージ（図示省略）によって所定方向に移動させ、各凹部１０ａの底壁１０ｂのペースト通過孔１０ｃ群に押し込み、押し込んだペーストＰＡをペースト通過孔１０ｃ群及び凹部１０ａに充填する（図１３参照）。このとき、ペースト通過孔１０ｃ群は凹部１０ａに充填されるペースト量が所定量になるように制御する役目を果たし、また、ペースト通過孔１０ｃ群と凹部１０ａの周壁との離隔間隔Ｄ１２ａ及びＤ１２ｂは凹部１０ａの周壁近傍部分のペースト充填を他の部分の同様に行う役目を果たす。つまり、各凹部１０ａ及びその底壁１０ｂのペースト通過孔１０ｃ群へのペースト充填は偏りなく行われる。

そして、メタルマスク１０を被印刷物ＩＬから離反させる（図１４参照）。メタルマスク１０を被印刷物ＩＬから離反させると、各凹部１０ａ及びその底壁１０ｂのペースト通過孔１０ｃ群に充填されたペーストＰＡはほぼそのままの形状で被印刷面に転写されるが、各凹部１０ａ及びその底壁１０ｂのペースト通過孔１０ｃ群へのペースト充填が偏りなく行われていることも相俟って、転写ペーストＰＡａのうちペースト通過孔１０ｃ群に対応する上側凹凸部分は図１５に示すように自らの粘性及び流動性によって均等にレベリングされ、転写ペーストＰＡａ（印刷パターン）の厚さが均一化される。

本第１実施形態によれば、エッチングによって形成された凹部１０ａによって印刷パターンの輪郭を制御できるので、レーザ照射による穿孔によって底壁１０ｂに形成された複数のペースト通過孔１０ｃの内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して、薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができる。

また、本第１実施形態によれば、凹部１０ａの底壁１０ｂに凹部１０ａの周壁から離れるように複数のペースト通過孔１０ｃを形成して該ペースト通過孔１０ｃ群を通じて凹部１０ａへのペースト充填を行うと共に、転写ペーストＰＡａのうちペースト通過孔１０ｃ群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせるので、転写ペーストＰＡａの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して、薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。

さらに、本第１実施形態によれば、凹部１０ａの底壁１０ｂそれぞれに複数のペースト通過孔１０ｃを形成した構造にあり、印刷パターン数の多い大面積のメタルマスク版１０を形成しても凹部１０ａに相当する孔を形成した従前のメタルマスク版に比べて曲げ剛性及び強度を向上できるので、薄層の多数の印刷パターンを変形を生じることなく同時に、且つ、良好に形成することができる。

図１６は図５に示したメタルマスク版１０の第１変形例を示す。同図に示したメタルマスク版１０が図５に示したメタルマスク版１０と異なるところは、凹部１０ａの底壁１０ｂそれぞれに形成されるペースト通過孔１０ｃ’の形状を直径Ｒ１１の円形とした点にある。凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃ’と凹部１０ａの周壁との幅方向間隔はＤ１２ａ、長さ方向間隔はＤ１２ｂであり、両間隔Ｄ１２ａ及びＤ１２ｂは等しい。また、複数のペースト通過孔１０ｃ’の幅方向隣接間隔はＤ１３ａ、長さ方向隣接間隔はＤ１３ｂであり、両隣接間隔Ｄ１３ａ及びＤ１３ｂは等しい。

この第１変形例にあって、ペースト通過孔１０ｃ’の形状が異なるものの、先に述べたのものと同様の作用効果を得ることができる。勿論、ペースト通過孔１０ｃの形状を正方形以外の多角形としても、先に述べたものと同様の作用効果を得ることができる。

図１７及び図１８は図５に示したメタルマスク版１０の第２変形例を示す。同図に示したメタルマスク版１０が図５に示したメタルマスク版１０と異なるところは、凹部１０ａの底壁１０ｂそれぞれに形成された複数のペースト通過孔１０ｃのうち、凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃ１の開口面積をこれら複数のペースト通過孔１０ｃ１で囲まれる他の複数のペースト通過孔１０ｃの開口面積よりも小さくし、且つ、凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃ１の隣接間隔をこれら複数のペースト通過孔１０ｃ１で囲まれる他の複数のペースト通過孔１０ｃの隣接間隔よりも大きくした点にある。凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃ１は幅Ｄ１１ｃ及び長さＤ１１ｄを有する正方形を成し、該幅Ｄ１１ｃ及び長さＤ１１ｄは他の複数のペースト通過孔１０ｃの幅Ｄ１１ａ及び長さＤ１１ｂよりも小さい。また、凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃ１の幅方向隣接間隔はＤ１３ｃ、長さ方向隣接間隔はＤ１３ｃであり、両隣接間隔Ｄ１３ｃ及びＤ１３ｄは他の複数のペースト通過孔１０ｃの隣接間隔Ｄ１３ａ及びＤ１３ｂよりも大きい。

この第２変形例にあっては、凹部１０ａの底壁１０ｂそれぞれに形成された複数のペースト通過孔１０ｃのうち、凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃ１を通じて凹部１０ａの周縁部分へのペースト充填を抑制することにより、転写ペーストＰＡａの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることをより的確に防止して、薄層の印刷パターンの厚さの均一化に貢献できる。勿論、凹部１０ａの周壁に最も近い複数のペースト通過孔１０ｃ１の開口面積を変えずにその数を減らすことによっても同様の作用効果を得ることができる。他の作用効果は先に述べたものと同様である。

［第２実施形態］
図１９〜図２９は本発明の第２実施形態を示すもので、図１９はメタルマスク版の部分斜視図、図２０〜図２６は図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図及び部分拡大下面図、図２７は図１９に示したメタルマスク版の第１変形例を示す部分拡大下面図、図２８及び図２９は図１９に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大断面図及び部分拡大下面図である。

図１９に示したメタルマスク版２０は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第１凹部２０ａと、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第１凹部２０ａと向き合うようにエッチングによって形成された複数の第２凹部２０ｂと、第１凹部２０ａと第２凹部２０ｂで共有の底壁２０ｃそれぞれに両凹部２０ａ，２０ｂの周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔２０ｄとを備える。

まず、図２０〜図２６を参照して、図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスについて説明する。

最初に、母材となる金属板ＭＰを用意する（図２０参照）。この金属板ＭＰには、一般的に０．０２ｍｍ〜０．３０ｍｍ程度のステンレス板が用いられる。

そして、金属板ＭＰの一の面（被印刷面と接する側の面）と一の面とは反対側の面にレジストＲＥを所定厚さで塗布する（図２０参照）。

そして、下側のレジストＲＥに複数の開口部ＲＥａを所定配列で形成し、且つ、上側のレジストＲＥに下側のレジストＲＥの複数の開口部ＲＥａそれぞれと向き合うように複数の開口部ＲＥａを所定配列で形成する（図２１参照）。上側の各開口部ＲＥａと下側の各開口部ＲＥａは図２３に示すように所定の幅Ｗ２と長さＬ２を有する長方形を成す。

そして、金属板ＭＰの一の面と該一の面とは反対側の面に同時にエッチングを施し、一の面に各開口部ＲＥａに対応した複数の第１凹部２０ａを形成し、反対側の面に各開口部ＲＥａに対応した複数の第２凹部２０ａを形成する（図２２及び図２３参照）。各第１凹部２０ａと各第２凹部２０ｂは所定幅Ｗ１，所定長さＬ１及び所定深さを有する長方形状を成し、エッチングが同時に施されることから両凹部２０ａ，２０ｂの深さはほぼ等しい。また、両凹部２０ａ，２０ｂの間に存する所定厚さの部分は両凹部２０ａ，２０ｂで共有の底壁２０ｃとなる。さらに、金属板ＭＰを厚さ方向に透視したときに第２凹部２０ｂの外形線は第１凹部２０ａの外形線と合致している。

そして、金属板ＭＰの一の面と反対側の面に残存するレジストＲＥを該金属板ＭＰから除去する（図２４参照）。

そして、両凹部２０ａ，２０ｂで共有の底壁２０ｃに両凹部２０ａ，２０ｂの周壁から離れるように複数のペースト通過孔２０ｄをレーザ照射による穿孔によって形成する（図２５及び図２６参照）。図示例では、複数のペースト孔２０ｄは６×１５のマトリクス状の配列を有し、各ペースト通過孔２０ｄは幅Ｄ２１ａ及び長さＤ２１ｂを有する正方形を成す。また、両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄと両凹部２０ａ，２０ｂの周壁との幅方向間隔はＤ２２ａ、長さ方向間隔はＤ２２ｂであり、両間隔Ｄ２２ａ及びＤ２２ｂは等しい。さらに、複数のペースト通過孔２０ｄの幅方向隣接間隔はＤ２３ａ、長さ方向隣接間隔はＤ２３ｂであり、両隣接間隔Ｄ２３ａ及びＤ２３ｂは等しい。因みに、ペースト通過孔２０ｄ群と両凹部２０ａ，２０ｂの周壁との離隔間隔Ｄ２２ａ及びＤ２２ｂは、ペースト通過孔２０ｄを形成する際に用いられるレーザ光の絞り角と金属板ＭＰの最大撓み量とで決定される最大拡散幅よりも大きく設定しておくことが好ましい。

以上で図１９に示したメタルマスク版２０が製造される。次に、図１９に示したメタルマスク版２０に依る印刷原理について説明する。

薄層の印刷パターンを被印刷物ＩＬの被印刷面に形成するときには、メタルマスク版２０をその下面（第１凹部２０ａが形成された面）が被印刷面に接するように配置する。

そして、メタルマスク板２０の上面の置いたペーストＰＡをスキージ（図示省略）によって所定方向に移動させ、各第２凹部２０ｂを通じて両凹部２０ａ，２０ｂで共有の底壁２０ｃのペースト通過孔２０ｄ群に押し込み、押し込んだペーストＰＡをペースト通過孔２０ｄ群及び第１凹部２０ａに充填する。このとき、ペースト通過孔２０ｄ群は第１凹部２０ａに充填されるペースト量が所定量になるように制御する役目を果たし、また、ペースト通過孔２０ｄ群と第１凹部２０ａの周壁との離隔間隔Ｄ２２ａ及びＤ２２ｂは第１凹部２０ａの周壁近傍部分のペースト充填を他の部分の同様に行う役目を果たす。つまり、各第１凹部２０ａ及びその底壁２０ｃのペースト通過孔２０ｄ群へのペースト充填は偏りなく行われる。

そして、メタルマスク２０を被印刷物ＩＬから離反させる。メタルマスク２０を被印刷物ＩＬから離反させると、各第１凹部２０ａ及びその底壁２０ｃのペースト通過孔２０ｄ群に充填されたペーストＰＡはほぼそのままの形状で被印刷面に転写されるが、各第１凹部２０ａ及びその底壁２０ｃのペースト通過孔２０ｄ群へのペースト充填が偏りなく行われていることも相俟って、転写ペーストＰＡａのうちペースト通過孔２０ｄ群に対応する上側凹凸部分は自らの粘性及び流動性によって均等にレベリングされ、転写ペーストＰＡａ（印刷パターン）の厚さが均一化される。

本第２実施形態によれば、エッチングによって形成された第１凹部２０ａによって印刷パターンの輪郭を制御できるので、レーザ照射による穿孔によって底壁２０ｃに形成された複数のペースト通過孔２０ｄの内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して、薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができる。

また、本第２実施形態によれば、第１凹部２０ａと第２凹部２０ｂで共有の底壁２０ｃに両凹部２０ａ，２０ｂの周壁から離れるように複数のペースト通過孔２０ｄを形成して該ペースト通過孔２０ｄ群を通じて第１凹部２０ａへのペースト充填を行うと共に、転写ペーストＰＡａのうちペースト通過孔２０ｄ群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせるので、転写ペーストＰＡａの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して、薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。

さらに、本第２実施形態によれば、印刷パターンの厚さに関与しない第２凹部２０ｂを底壁２０ｃを挟んで第１凹部２０ａと向き合うように形成しているので、メタルマスク版２０の厚さよりも薄い印刷パターンを形成することができる。

さらに、本第２実施形態によれば、第１凹部２０ａと第２凹部２０ｂで共有の底壁２０ｃそれぞれに複数のペースト通過孔２０ｄを形成した構造にあり、印刷パターン数の多い大面積のメタルマスク版２０を形成しても第１凹部２０ａに相当する孔を形成した従前のメタルマスク版に比べて曲げ剛性及び強度を向上できるので、薄層の多数の印刷パターンを変形を生じることなく同時に、且つ、良好に形成することができる。

図２７は図１９に示したメタルマスク版２０の第１変形例を示す。同図に示したメタルマスク版２０が図１９に示したメタルマスク版２０と異なるところは、両凹部２０ａ，２０ｂで共有の底壁２０ｃそれぞれに形成されるペースト通過孔２０ｄ’の形状を直径Ｒ２１の円形とした点にある。両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄ’と両凹部２０ａ，２０ｂの周壁との幅方向間隔はＤ２２ａ、長さ方向間隔はＤ２２ｂであり、両間隔Ｄ２２ａ及びＤ２２ｂは等しい。また、複数のペースト通過孔２０ｄ’の幅方向隣接間隔はＤ２３ａ、長さ方向隣接間隔はＤ２３ｂであり、両隣接間隔Ｄ２３ａ及びＤ２３ｂは等しい。

この第１変形例にあって、ペースト通過孔２０ｄ’の形状が異なるものの、先に述べたのものと同様の作用効果を得ることができる。勿論、ペースト通過孔２０ｄの形状を正方形以外の多角形としても、先に述べたものと同様の作用効果を得ることができる。

図１７及び図１８は図１９に示したメタルマスク版２０の第２変形例を示す。同図に示したメタルマスク版２０が図１９に示したメタルマスク版２０と異なるところは、両凹部２０ａ，２０ｂで共有の底壁２０ｃそれぞれに形成された複数のペースト通過孔２０ｄのうち、両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄ１の開口面積をこれら複数のペースト通過孔２０ｄ１で囲まれる他の複数のペースト通過孔２０ｄの開口面積よりも小さくし、且つ、両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄ１の隣接間隔をこれら複数のペースト通過孔２０ｄ１で囲まれる他の複数のペースト通過孔２０ｄの隣接間隔よりも大きくした点にある。両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄ１は幅Ｄ２１ｃ及び長さＤ２１ｄを有する正方形を成し、該幅Ｄ２１ｃ及び長さＤ２１ｄは他の複数のペースト通過孔２０ｄの幅Ｄ２１ａ及び長さＤ２１ｂよりも小さい。また、両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄ１の幅方向隣接間隔はＤ２３ｃ、長さ方向隣接間隔はＤ２３ｃであり、両隣接間隔Ｄ２３ｃ及びＤ２３ｄは他の複数のペースト通過孔２０ｄの隣接間隔Ｄ２３ａ及びＤ２３ｂよりも大きい。

この第２変形例にあっては、両凹部２０ａ，２０ｂで共有の底壁２０ｃそれぞれに形成された複数のペースト通過孔２０ｄのうち、両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄ１を通じて第１凹部２０ａの周縁部分へのペースト充填を抑制することにより、転写ペーストＰＡａの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることをより的確に防止して、薄層の印刷パターンの厚さの均一化に貢献できる。勿論、両凹部２０ａ，２０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔２０ｄ１の開口面積を変えずにその数を減らすことによっても同様の作用効果を得ることができる。他の作用効果は先に述べたものと同様である。

［第３実施形態］
図３０〜図４４は本発明の第３実施形態を示すもので、図３０はメタルマスク版の部分斜視図、図３１〜図４１は図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図，部分拡大下面図及び部分拡大上面図、図４２は図３０に示したメタルマスク版の第１変形例を示す部分拡大下面図、図４３及び図４４は図３０に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大断面図及び部分拡大下面図である。

図３０に示したメタルマスク版３０は、被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第１凹部３０ａと、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第１凹部３０ａと向き合うようにエッチングによって形成された複数の第２凹部３０ｂと、第１凹部３０ａと第２凹部３０ｂで共有の底壁３０ｃそれぞれに両凹部３０ａ，３０ｂの周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔３０ｄとを備えており、メタルマスク版３０を厚さ方向に透視したときに第２凹部３０ｂの外形線は第１凹部３０ａの外形線の外側に位置する。

まず、図３１〜図４１を参照して、図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスについて説明する。

最初に、母材となる金属板ＭＰを用意する（図３１参照）。この金属板ＭＰには、一般的に０．０２ｍｍ〜０．３０ｍｍ程度のステンレス板が用いられる。

そして、金属板ＭＰの一の面（被印刷面と接する側の面）と一の面とは反対側の面にレジストＲＥを所定厚さで塗布する（図３１参照）。

そして、下側のレジストＲＥに複数の開口部ＲＥａを所定配列で形成する（図３２参照）。各開口部ＲＥａは図３４に示すように所定の幅Ｗ３１と長さＬ３１を有する長方形を成す。

そして、金属板ＭＰの一の面にエッチングを施し、各開口部ＲＥａに対応した複数の第１凹部３０ａを形成する（図３３及び図３４参照）。各第１凹部３０ａは所定幅Ｗ３１，所定長さＬ３１及び所定深さを有する長方形状を成す。

そして、金属板ＭＰの一の面と反対側の面に残存するレジストＲＥを該金属板ＭＰから除去してから、金属板ＭＰの両面に新たなレジストＲＥを所定厚さで塗布する（図３５参照）。金属板ＭＰの一の面に形成された各第１凹部３０ａはこのレジストＲＥの塗布によって覆い隠される。

そして、上側のレジストＲＥに複数の開口部ＲＥａを所定配列で形成する（図３６参照）。各開口部ＲＥａは図３８に示すように所定の幅Ｗ３２と長さＬ３２を有する長方形を成し、該幅Ｗ３２及び長さＬ３２は前記幅Ｗ３１及び長さＬ３１よりも大きい。

そして、金属板ＭＰの一の面とは反対側の面にエッチングを施し、各開口部ＲＥａに対応した複数の第２凹部３０ａを形成する（図３７及び図３８参照）。各第２凹部３０ｂは所定幅Ｗ３１，所定長さＬ３１及び所定深さを有する長方形状を成し、その深さは第１凹部３０ａの深さよりも大きい。また、両凹部３０ａ，３０ｂの間に存する所定厚さの部分は両凹部３０ａ，３０ｂで共有の底壁３０ｃとなる。さらに、金属板ＭＰを厚さ方向に透視したときに第２凹部３０ｂの外形線は第１凹部３０ａの外形線の外側に位置する。

そして、金属板ＭＰの一の面と反対側の面に残存するレジストＲＥを該金属板ＭＰから除去する（図３９参照）。

そして、両凹部３０ａ，３０ｂで共有の底壁３０ｃに両凹部３０ａ，３０ｂの周壁から離れるように複数のペースト通過孔３０ｄをレーザ照射による穿孔によって形成する（図４０及び図４１参照）。図示例では、複数のペースト孔３０ｄは６×１５のマトリクス状の配列を有し、各ペースト通過孔３０ｄは幅Ｄ３１ａ及び長さＤ３１ｂを有する正方形を成す。また、両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄと第１凹部３０ａの周壁との幅方向間隔はＤ３２ａ、長さ方向間隔はＤ３２ｂであり、両間隔Ｄ３２ａ及びＤ３２ｂは等しい。さらに、複数のペースト通過孔３０ｄの幅方向隣接間隔はＤ３３ａ、長さ方向隣接間隔はＤ３３ｂであり、両隣接間隔Ｄ３３ａ及びＤ３３ｂは等しい。因みに、ペースト通過孔３０ｄ群と第１凹部３０ａの周壁との離隔間隔Ｄ３２ａ及びＤ３２ｂは、ペースト通過孔３０ｄを形成する際に用いられるレーザ光の絞り角と金属板ＭＰの最大撓み量とで決定される最大拡散幅よりも大きく設定しておくことが好ましい。

以上で図３０に示したメタルマスク版３０が製造される。次に、図３０に示したメタルマスク版３０に依る印刷原理について説明する。

薄層の印刷パターンを被印刷物ＩＬの被印刷面に形成するときには、メタルマスク版３０をその下面（第１凹部３０ａが形成された面）が被印刷面に接するように配置する。

そして、メタルマスク板３０の上面の置いたペーストＰＡをスキージ（図示省略）によって所定方向に移動させ、各第２凹部３０ｂを通じて両凹部３０ａ，３０ｂで共有の底壁３０ｃのペースト通過孔３０ｄ群に押し込み、押し込んだペーストＰＡをペースト通過孔３０ｄ群及び第１凹部３０ａに充填する。このとき、ペースト通過孔３０ｄ群は第１凹部３０ａに充填されるペースト量が所定量になるように制御する役目を果たし、また、ペースト通過孔３０ｄ群と第１凹部３０ａの周壁との離隔間隔Ｄ３２ａ及びＤ３２ｂは第１凹部３０ａの周壁近傍部分のペースト充填を他の部分の同様に行う役目を果たす。つまり、各第１凹部３０ａ及びその底壁３０ｃのペースト通過孔３０ｄ群へのペースト充填は偏りなく行われる。

そして、メタルマスク３０を被印刷物ＩＬから離反させる。メタルマスク３０を被印刷物ＩＬから離反させると、各第１凹部３０ａ及びその底壁３０ｃのペースト通過孔３０ｄ群に充填されたペーストＰＡはほぼそのままの形状で被印刷面に転写されるが、各第１凹部３０ａ及びその底壁３０ｃのペースト通過孔３０ｄ群へのペースト充填が偏りなく行われていることも相俟って、転写ペーストＰＡａのうちペースト通過孔３０ｄ群に対応する上側凹凸部分は自らの粘性及び流動性によって均等にレベリングされ、転写ペーストＰＡａ（印刷パターン）の厚さが均一化される。

本第３実施形態によれば、エッチングによって形成された第１凹部３０ａによって印刷パターンの輪郭を制御できるので、レーザ照射による穿孔によって底壁３０ｃに形成された複数のペースト通過孔３０ｄの内壁の断面形状にバラツキが生じていても該バラツキの影響で印刷パターンの輪郭に歪みが生じることを防止して、薄層の印刷パターンの輪郭を綺麗に仕上げることができる。

また、本第３実施形態によれば、第１凹部３０ａと第２凹部３０ｂで共有の底壁３０ｃに両凹部３０ａ，３０ｂの周壁から離れるように複数のペースト通過孔３０ｄを形成して該ペースト通過孔３０ｄ群を通じて第１凹部３０ａへのペースト充填を行うと共に、転写ペーストＰＡａのうちペースト通過孔３０ｄ群に対応する上側凹凸部分を自らの粘性及び流動性によってレベリングさせるので、転写ペーストＰＡａの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることを防止して、薄層の印刷パターンの厚さを均一化することができる。

さらに、本第３実施形態によれば、メタルマスク版３０を厚さ方向に透視したときに第２凹部３０ｂの外形線が第１凹部３０ａの外形線の外側に位置し、第２凹部３０ｂは第１凹部３０ａよりも大きく形成されているので、第２凹部３０ｂを利用して底壁３０ｃに形成された複数のペースト通過孔３０ｄ及び第１凹部３０ａへのペースト充填性を向上できる。しかも、第２凹部３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄへのペースト充填の確実性を高めることができるので、薄層の印刷パターンの周縁部分にペースト不足を原因としたカスレを生じることもない。

さらに、本第３実施形態によれば、印刷パターンの厚さに関与しない第２凹部３０ｂを底壁３０ｃを挟んで第１凹部３０ａと向き合うように形成しているので、メタルマスク版３０の厚さよりも薄い印刷パターンを形成することができる。

さらに、本第３実施形態によれば、第１凹部３０ａと第２凹部３０ｂで共有の底壁３０ｃそれぞれに複数のペースト通過孔３０ｄを形成した構造にあり、印刷パターン数の多い大面積のメタルマスク版３０を形成しても第１凹部３０ａに相当する孔を形成した従前のメタルマスク版に比べて曲げ剛性及び強度を向上できるので、薄層の多数の印刷パターンを変形を生じることなく同時に、且つ、良好に形成することができる。

図４２は図３０に示したメタルマスク版３０の第１変形例を示す。同図に示したメタルマスク版３０が図３０に示したメタルマスク版３０と異なるところは、両凹部３０ａ，３０ｂで共有の底壁３０ｃそれぞれに形成されるペースト通過孔３０ｄ’の形状を直径Ｒ３１の円形とした点にある。両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄ’と第１凹部３０ａの周壁との幅方向間隔はＤ３２ａ、長さ方向間隔はＤ３２ｂであり、両間隔Ｄ３２ａ及びＤ３２ｂは等しい。また、複数のペースト通過孔３０ｄ’の幅方向隣接間隔はＤ３３ａ、長さ方向隣接間隔はＤ３３ｂであり、両隣接間隔Ｄ３３ａ及びＤ３３ｂは等しい。

この第１変形例にあって、ペースト通過孔３０ｄ’の形状が異なるものの、先に述べたのものと同様の作用効果を得ることができる。勿論、ペースト通過孔３０ｄの形状を正方形以外の多角形としても、先に述べたものと同様の作用効果を得ることができる。

図４３及び図４４は図３０に示したメタルマスク版３０の第２変形例を示す。同図に示したメタルマスク版３０が図３０に示したメタルマスク版３０と異なるところは、両凹部３０ａ，３０ｂで共有の底壁３０ｃそれぞれに形成された複数のペースト通過孔３０ｄのうち、両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄ１の開口面積をこれら複数のペースト通過孔３０ｄ１で囲まれる他の複数のペースト通過孔３０ｄの開口面積よりも小さくし、且つ、両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄ１の隣接間隔をこれら複数のペースト通過孔３０ｄ１で囲まれる他の複数のペースト通過孔３０ｄの隣接間隔よりも大きくした点にある。両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄ１は幅Ｄ３１ｃ及び長さＤ３１ｄを有する正方形を成し、該幅Ｄ３１ｃ及び長さＤ３１ｄは他の複数のペースト通過孔３０ｄの幅Ｄ３１ａ及び長さＤ３１ｂよりも小さい。また、両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄ１の幅方向隣接間隔はＤ３３ｃ、長さ方向隣接間隔はＤ３３ｃであり、両隣接間隔Ｄ３３ｃ及びＤ３３ｄは他の複数のペースト通過孔３０ｄの隣接間隔Ｄ３３ａ及びＤ３３ｂよりも大きい。

この第２変形例にあっては、両凹部３０ａ，３０ｂで共有の底壁３０ｃそれぞれに形成された複数のペースト通過孔３０ｄのうち、両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄ１を通じて第１凹部３０ａの周縁部分へのペースト充填を抑制することにより、転写ペーストＰＡａの周縁部分の厚さがその内側部分に比べて厚くなることをより的確に防止して、薄層の印刷パターンの厚さの均一化に貢献できる。勿論、両凹部３０ａ，３０ｂの周壁に最も近い複数のペースト通過孔３０ｄ１の開口面積を変えずにその数を減らすことによっても同様の作用効果を得ることができる。他の作用効果は先に述べたものと同様である。

従前のスクリーン印刷用メタルマスク版の部分斜視図である。 図１にメタルマスク版の部分拡大断面図示したである。 ペースト通過孔の内壁の断面形状に生じるバラツキを示す部分拡大断面図である。 厚さが不均一な印刷パターンの示す部分拡大断面図である。 本発明の第１実施形態を示すメタルマスク版の部分斜視図である。 図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。 図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。 図５に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版に依る印刷原理を示す部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版の第１変形例を示す部分拡大下面図である。 図５に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大断面図である。 図５に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大下面図である。 本発明の第２実施形態を示すメタルマスク版の部分斜視図である。 図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。 図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図１９に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。 図１９に示したメタルマスク版の第１変形例を示す部分拡大下面図である。 図１９に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大断面図である。 図１９に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大下面図である。 本発明の第３実施形態を示すメタルマスク版の部分斜視図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大上面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の製造プロセスを説明するための部分拡大下面図である。 図３０に示したメタルマスク版の第１変形例を示す部分拡大下面図である。 図３０に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大断面図である。 図３０に示したメタルマスク版の第２変形例を示す部分拡大下面図である。

符号の説明

１０…メタルマスク版、１０ａ…凹部、１０ｂ…底壁、１０ｃ…ペースト通過孔、２０…メタルマスク版、２０ａ…第１凹部、２０ｂ…第２凹部、２０ｃ…底壁、２０ｄ…ペースト通過孔、３０…メタルマスク版、３０ａ…第１凹部、３０ｂ…第２凹部、３０ｃ…底壁、３０ｄ…ペースト通過孔。

Claims (8)

1. 金属板の少なくとも一の面に複数の凹部をエッチングによって形成し、この後に凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、
   ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法。
2. 金属板の一の面に複数の第１凹部をエッチングによって形成する作業と一の面とは反対側の面に各第１凹部と向き合うように複数の第２凹部をエッチングによって形成する作業を同時に行い、この後に第１凹部と第２凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、
   ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法。
3. 金属板の一の面に複数の第１凹部をエッチングによって形成し、この後に金属板の一の面とは反対側の面に各第１凹部と向き合うように複数の第２凹部をエッチングによって形成し、この後に第１凹部と第２凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるように複数のペースト通過孔をレーザ照射による穿孔によって形成する、
   ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法。
4. 少なくとも被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の凹部と、凹部の底壁それぞれに凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、
   ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版。
5. 凹部の底壁それぞれに形成された複数のペースト通過孔のうち、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の開口面積はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の開口面積よりも小さく、且つ、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の隣接間隔はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の隣接間隔よりも大きい、
   ことを特徴とする請求項４に記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。
6. 被印刷面と接する側の面にエッチングによって形成された複数の第１凹部と、被印刷面と接する側の面とは反対側の面に各第１凹部と向き合うようにエッチングによって形成された複数の第２凹部と、第１凹部と第２凹部で共有の底壁それぞれに両凹部の周壁から離れるようにレーザ照射による穿孔によって形成された複数のペースト通過孔とを備える、
   ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版。
7. 第１凹部と第２凹部で共有の底壁それぞれに形成された複数のペースト通過孔のうち、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の開口面積はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の開口面積よりも小さく、且つ、凹部の周壁に最も近い複数のペースト通過孔の隣接間隔はこれら複数のペースト通過孔で囲まれる他の複数のペースト通過孔の隣接間隔よりも大きい、
   ことを特徴とする請求項６に記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。
8. メタルマスク版を厚さ方向に透視したときに第２凹部の外形線は第１凹部の外形線の外側に位置する、
   ことを特徴とする請求項６または７に記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。

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