JP2007147591A - 銅充填後微孔の凹みまたは凸起の分析方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高さスキャン装置を利用して、プリント基板に銅を充填するステップを実施後に積層材料表面にできる銅めっき層の高さ分布を測定してから、各微孔の所在箇所の局部における銅被覆面積の複数個の高さ値を選択する。当該局部の銅被覆面積の該微孔周囲の複数個の高さ値を平均または計算して相対的標準高さを得、さらに該相対的標準高さと該微孔範囲内の銅被覆表面の各高さ値を比較して、その差の値を出す。それぞれの差の値の許容凹み量または許容凸起量を上回る累積数量が設定値を超えているか否かを計算する。超えていれば当該微孔範囲内の銅被覆表面に凹みまたは凸起欠陥があると判定する。
【選択図】図4(a)
Description
12 銅パッド
13 下層絶縁層
14 銅めっき層
15 盲孔
20 積層板材
24 銅めっき層
25 微孔
26 セル
31 円柱体
32 凹み
41 針孔
51 面積基本セル
76 プリント基板セル
80 積層板材
84 銅めっき層
85 微孔
87 選択範囲
141 凹み
271、272 銅被覆面積
T、T’ 高さ閾値
r 盲孔の半径
d 有効凹み領域
R、R’ 相対的標準高さ
h 許容凹み量
Claims (8)
- 銅充填微孔の凹み分析方法であって、
銅充填ステップ実施後の積層板材表面上の高さ分布をスキャンするステップと、
前記積層板材の中の少なくとも1つの微孔のある箇所の局部銅被覆面積の複数個の高さ値を選択するステップと、
前記局部銅被覆面積が前記微孔範囲以外にある複数個の高さ値を計算して相対的標準高さを得るステップと、
前記相対的標準高さと前記微孔範囲内の前記銅被覆面積の各複数個の高さ値の間に存在する各差の値を比較するステップと、
前記各差の値が許容凹み量を超える累積数量を計算するステップであって、前記累積数量が設定値を超えていれば前記微孔上の前記銅被覆面積に凹み欠陥があると判定するステップと
を含むことを特徴とする銅充填微孔の凹み分析方法。 - 前記積層板材の画像上に前記凹み欠陥発生箇所を記号、マークまたは色で表すステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の銅充填微孔の凹み分析方法。
- 前記積層板材を有するプリント基板の画像上に前記凹み欠陥が存在する故の廃棄セルを記号、マークまたは色で表すステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の銅充填微孔の凹み分析方法。
- 前記各差の値が、数字、色または記号でその大きさを表すことができ、さらに前記微孔断面積に含まれる範囲内の各差の値の所在位置を表示することを特徴とする請求項1に記載の銅充填微孔の凹み分析方法。
- 前記相対的標準高さから前記許容凹み量を引くと高さ閾値になり、前記累積数量が前記設定値を超えると、前記微孔断面積に含まれる範囲内の高さ閾値より低い面積で前記凹み欠陥が定義された許容凹み面積を超えたことを示すことを特徴とする請求項1に記載の銅充填微孔の凹み分析方法。
- 前記積層板材上の銅被覆面積がエッチングステップを経ていることを特徴とする請求項1に記載の銅充填微孔の凹み分析方法。
- 最低閾値によって非銅被覆面積の箇所の高さ値を除去して、前記相対的標準高さを求める計算の中に入れないステップをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の銅充填微孔の凹み分析方法。
- 前記相対的標準高さが、前記局部銅被覆面積の前記微孔範囲外にある複数個の高さ値を平均して得られることを特徴とする請求項1に記載の銅充填微孔の凹み分析方法。
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