JP2007142269A - ティーチング装置、およびティーチング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 保持部を精度よく、目標位置に配置することができ、製造に手間を要しないティーチング装置、ティーチング方法を提供することである。
【解決手段】ティーチング装置5は、搬送装置1の保持部11に保持される第一の部材51と、載置台2に取り付けられるとともに、保持部11を、目標位置近傍に接近させた際に、保持部11に保持された第一の部材51と対向する第二の部材52と、出力部55と、演算部540と、第一の記憶部534と、第一の検出手段533とを有する。第一の部材51は、第二の部材52の第一の部材51との対向面からの距離を示すセンサ信号を生成する距離センサ512を有する。また、第二の部材52の第一の部材51との対向面には、基準マークAが形成されている。第一の部材51は、基準マークAを含む画像を撮像して画像データを生成する撮像手段513を有する。
【選択図】 図8
Description
このように、半導体ウェハを載置台に設置したり、載置台から除去したりする際には、搬送装置が使用されている。
従来、搬送装置の保持部に保持された半導体ウェハを載置台の溝に挿入する際には、作業者が目視により、半導体ウェハの外周と、載置台の溝との位置関係を調整していた。しかしながら、このような方法では、半導体ウェハを載置台の溝に正確に挿入することが困難であり、半導体ウェハの外周が載置台に当たるなどして、半導体ウェハの外周が欠けたり、半導体ウェハが割れてしまったりすることがあった。
同様に、載置台から半導体ウェハを除去する際においても、搬送装置の保持部の位置と、載置台に載置された半導体ウェハの位置とを正確に一致させることは難しく、半導体ウェハの外周が欠けたり、半導体ウェハが割れてしまったりすることがあった。
例えば、以下のような方法がある。
縦型熱処理装置の複数の支持部を有する支持ボート(載置台)の最上端の支持部、最下端の支持部、そして前記以外の少なくとも1箇所以上の支持部の3次元座標を求めて搬送装置に記憶する。搬送装置では、記憶した3次元座標に基づいて、前記他の支持部の3次元座標を演算により求める。そして、演算により求めた3次元座標に基づいて搬送装置の保持部を駆動し、各支持部に対し一枚ずつ半導体ウェハを設置する(特許文献1参照)。
この自動教示装置108では、センサボード106を載置台109(カセットモジュールチャンバ)の基準位置に配置した後、ダミー基板100を把持したロボットアーム(保持部)をセンサボード106上に配置する。そして、中心軸Cを通るセンサボード106の基準位置O1からのX方向検出センサ位置A1(X1,Y1)、Y方向検出センサ位置A2(X2,Y2)、中心軸Cを通るダミー基板100の基準位置O1'からのX方向検出スリット位置A1'(X1',Y1')、Y方向検出スリット位置A2'(X2',Y2')との関係がA1=A1'、A2=A2'となるようにダミー基板100の位置を設定する(特許文献2参照)。
そして、A1=A1'、A2=A2'となった位置をロボットアームを有する搬送装置に記憶させる。
特許文献1に記載の技術では、最上端の支持部、最下端の支持部、そして前記以外の少なくとも1箇所以上の支持部の3次元座標を求める際に、手動により保持部を駆動し、保持部の位置を前記支持部に近づけ、保持部を位置合わせし、支持部に近づいた際の保持部の3次元座標を記憶している。
ここで、特許文献1には、支持部に対する保持部の位置合わせの具体的な方法が開示されていない。
一方、特許文献2に記載の技術では、x方向スリット101、y方向スリット102の幅により、X方向検出スリット位置A1'、Y方向検出スリット位置A2'の検出精度が決まってしまう。
すなわち、x方向スリット101、y方向スリット102の幅により、ダミー基板100と、センサボード106との位置合わせ精度が決まってしまうため、x方向スリット101、y方向スリット102の幅を精度よく形成しなければならない。そのため、自動教示装置108のダミー基板100の作製に手間を要する。
第一の検出手段は、前記撮像手段で生成した画像データから得られる画像中の前記基準マークの位置と、第一の記憶部に記憶された基準マークの位置とのずれを検出し、前記演算部は、前記距離センサで生成されたセンサ信号に基づいて、前記センサ信号が示す前記距離を算出し、前記出力部は、前記演算部での演算結果および前記第一の検出手段での検出結果を出力することを特徴とするティーチング装置が提供される。
従って、出力部から出力される演算部での演算結果としては、距離センサで生成したセンサ信号が示す距離であってもよく、また、距離センサで生成したセンサ信号が示す距離と、保持部が目標位置に配置された場合における距離センサおよび前記他方の部材の対向面間の距離との差であってもよい。
そして、第一の記憶部には、保持部が目標位置に配置された場合における画像中の前記基準マークの位置が記憶されているので、第一の検出手段により、撮像手段で生成した画像データを取得し、画像データから得られる画像中の基準マークの位置と、保持部が目標位置に配置された場合における画像中の前記基準マークの位置とのずれを把握することができる。
把握したずれに基づいて、保持部の位置調整を行なうことで、基準マークが形成された対向面内(例えば、X−Y平面内)において、保持部の座標位置と、目標位置の座標位置を一致させることができる。
すなわち、距離センサ、演算部を介して、対向面と交差する方向の距離を取得することができる。
予め、保持部が目標位置に配置された場合における距離センサおよび対向面間の距離を把握しておき、保持部が目標位置に配置された場合における距離センサおよび対向面間の距離と、保持部を目標位置近傍に配置した際に距離センサを介して取得される距離とを比較し、これらの値のずれを把握することができる。
把握したずれに基づいて、保持部を駆動させることにより、基準マークが形成された対向面(例えば、X−Y平面)と交差する方向(例えば、Z軸方向)の保持部の座標位置と、目標位置の座標位置を一致させることができる。
このようにして、本発明のティーチング装置により、保持部を目標位置に設置することで、この保持部の位置を搬送装置に記憶させれば、ティーチングが完了することとなる。
さらに、従来のように、スリットを形成したダミー基板を用いて位置合わせを行なう場合、精度よく位置合わせを行なうためには、スリットの幅を精度よく形成しなければならないが、スリットの幅を精度よく形成することは難しい。そのため、精度よく保持部の位置合わせを行なうことが困難となる場合がある。
これに対し、本発明では、距離センサ、撮像手段を用いて、保持部を目標位置に設置しているため、高精度の距離センサ、撮像手段を使用することで、精度よく、保持部を目標位置に設置することができる。
まず、はじめに、図1乃至図7を参照して、搬送装置1および載置台2の構成について説明する。
搬送装置1は、複数枚のウェハ(被搬送物)Wを同時に搬送するものである。搬送装置1は、例えば、ウェットエッチング槽等の槽3の内部に配置された載置台2に対し、複数枚のウェハWを同時に載置したり、載置台2に配置された複数枚のウェハWを同時に除去したりする。
搬送装置1は、保持部11と、前記保持部11を駆動する駆動部12とを有する。
保持部11は、一対の対向配置される保持部本体111を有する。
保持部本体111は、駆動部12の第一シャフト121上を摺動する長尺状の摺動部112と、摺動部112の長手方向両端部および中央部から下方に延びる複数本(本実施形態では3本)のアーム部113と、摺動部112と略平行に延び、前記各アーム部113の下端部を接続するように取り付けられたチャック部114とを有する。
保持部本体111は、摺動部112を軸として回動する構造となっている。すなわち、一対の保持部本体111の対向するチャック部114が接近・離間可能に構成されている。
チャック部114には、その長手方向に沿って複数本の溝114Aが所定のピッチで形成されている(図3参照)。この溝114AにウェハWが挿入され、チャック部114に保持されることとなる。
なお、本実施形態では、チャック部114のうち、隣接するアーム部113間の部分では、例えば、25枚のウェハWを保持することができる。従って、本実施形態の保持部11では、50枚のウェハを一度に搬送することができる。
この駆動部12は、保持部11の摺動部112が取り付けられた第一シャフト121と、このシャフト121の一方の端部が固定された固定部122と、固定部122が可動可能に取り付けられた支柱123と、支柱123の上端に固定された固定部124と、固定部124が取り付けられた第二シャフト125とを有する。
支柱123は、Y軸方向(垂直方向)に延びており、固定部122は、支柱123上を上下(Y軸方向)に移動する。ここでは、支柱123はボールねじであり、モータMにより、支柱123を回転することにより、固定部122は、支柱123上を上下(Y軸方向)に移動する。この固定部122が支柱123上を移動することにより、保持部11が上下に駆動することとなる。
第二シャフト125もボールねじであり、図示しないモータを駆動することにより、第二シャフト125が回転し、固定部124がX軸方向に移動することとなる。固定部124が第二シャフト125上を移動することにより、保持部11がX軸方向に移動する。
なお、前述した各モータは、制御部13により駆動制御されている。この制御部13には、記憶部14が接続されている。
搬送装置1では、記憶部14に記憶されたデータに基づいて、制御部13により各モータを駆動し、保持部11の位置を調整することができる。
この載置台2は、図1および図3に示すように、3本の載置棒21を有している。載置棒21のうち、2本の載置棒21A,21Bは、槽3の底面部から略同じ高さ位置に配置されている。残りの1本の載置棒21Cは、前記2本の載置棒21A,21B間であって、前記2本の載置棒21A,21Bの高さ位置よりも低い位置に配置されている(図3参照)。
すなわち、3本の載置棒21A〜21Cをその長手方向から直交する側面から見た際に、3本の載置棒21A〜21Cを結ぶ曲線は円弧を描くようになっている。この円弧は、ウェハWの円弧と略一致する。
3本の載置棒21A〜21Cには、それぞれ、所定のピッチで複数の溝211(図8参照)が形成されており、この溝211にウェハWの外周部を差し込むことで、ウェハWが載置棒21(21A〜21C)に支持されることとなる。
なお、複数の溝211は、チャック部114の溝114Aの間隔に合わせて形成されている。
まず、搬送装置1の保持部11のチャック部114により、複数枚のウェハWを保持する。
次に、駆動部12を駆動し、第二シャフト125上で固定部124を移動させる。その後、保持部11の摺動部112を第一シャフト121上で摺動させ、槽3の上部に保持部11を配置する(図1参照)。
その後、図4、図5に示すように、固定部122を支柱123上で下方に移動させ、保持部11に保持されたウェハWを載置台2の載置棒21の溝211にはめ込む。
そして、図6,7に示すように、保持部11のチャック部114でのウェハWの挟持を解除するとともに、固定部122を支柱123に沿って上方に移動させる。
これにより、槽3内にウェハWが配置されることとなる。
なお、図4,6ではモータM、制御部13、記憶部14の図示を省略している。
また、載置台2からウェハWを除去する際にも、ウェハWを正確にチャック部114の溝114Aに挿入することが必要である。
そこで、図8〜図14に示すティーチング装置5を使用し、搬送装置1に対し、保持部11が載置台2に接近すべき目標位置を教示する。
図8〜図14を参照してティーチング装置5について説明する。
なお、ティーチング装置5と、上述した搬送装置1とでティーチングシステムが構成される。
ティーチング装置5は、ウェハWにかえて搬送装置1の保持部11に保持される第一の部材51と、載置台2に取り付けられるとともに、保持部11を、目標位置近傍に接近させた際に、保持部11に保持された第一の部材51と対向する第二の部材52と、出力部55(図11参照)と、演算部540と、第一の記憶部534と、第一の検出手段533とを有する。
第一の部材51は、第二の部材52の第一の部材51との対向面からの距離を示すセンサ信号を生成する距離センサ512を有する。
また、第二の部材52の第一の部材51との対向面には、基準マークA(図9参照)が形成されている。
第一の部材51は、基準マークAを含む画像を撮像して画像データを生成する撮像手段513を有する。
演算部540は、距離センサ512で生成されたセンサ信号に基づいて、センサ信号が示す距離を算出する。
第一の記憶部534は、保持部11が目標位置に配置された場合における撮像手段513で撮像された画像中の基準マークの位置の記憶する。
また、第一の検出手段533は、撮像手段513で生成した画像データから得られる画像中の基準マークAの位置と、第一の記憶部534に記憶された基準マークの位置とのずれを検出する。
出力部55は、演算部540での演算結果および第一の検出手段533で検出した検出結果を出力する。
図8に示すように、本実施形態のティーチング装置5は、複数(例えば、2つ)の第一の部材51、複数(例えば、2つ)の第二の部材52を有する。ここで、第一の部材51と、第二の部材52とは対で使用される。
なお、図8は、載置台2、ティーチング装置5の一部の平面図である。また、図8には、搬送装置1の保持部11のうち、チャック部114が示されている。
第二の部材52は、平板状に形成されており、載置台2上に立設される。第二の部材52の下部には、載置棒21A〜21Cに応じた切り欠き部521〜523が形成されており、この切り欠き部521〜523に載置棒21A〜21Cをはめ込むことで、第二の部材52が載置台2上に立設されることとなる。
また、第二の部材52の表面524(保持部11を、目標位置近傍に接近させた際に、第一の部材51と対向する対向面524)は、凹凸のほとんどない平面で構成されており、この対向面524の略中央には、基準マークAが形成されている。
センサ固定板511は、平板上の部材であり、側面には、保持部11のチャック部114の溝114Aに挿入される突起(図示略)が形成されている。溝114Aに突起を挿入することで、センサ固定板511が保持部11に保持されることとなる。
センサ固定板511上面の略中央には、撮像手段513が固定されている。
この撮像手段513は、例えば、CCDカメラ等の撮像素子と、A/D変換回路等の回路を有するものである。
この撮像手段513は、保持部11を、目標位置近傍に接近させた際に、第二の部材52の対向面524を撮像し、画像データを生成する。
ここで、距離センサ512としては、例えば、発光ダイオ−ドや半導体レ−ザを用いた発光素子からの光線を対向面524に照射し、対向面524から拡散反射された光線を光位置検出素子上に受光することにより、距離を測定する光学式変位センサが挙げられる。
また、距離センサ512としては、例えば、渦電流式変位センサであってもよい。
この渦電流式変位センサでは、内部のコイルを有し、このコイルに高周波電流を流して高周波磁界を発生させる。この磁界内に対向面524(この場合、対向面524は金属製)が入ってくると電磁誘導作用によって対向面524表面に渦電流が発生する。渦電流の大小でセンサと対向面524の距離を測定する。
さらに、距離センサ512は、超音波を対向面524に向けて発射し、その音波が対向面524から反射波として戻ってくるまでの時間を計測することでセンサと対向面524の距離を測定する超音波式変位センサであってもよい。
この情報処理装置50は、画像処理部53と、距離データ処理部54と、出力部55とを有する。
この画像処理部53は、画像CPU531、第一の検出手段533、第一の記憶部534を有する。
撮像手段513からの画像データは、画像CPU531を介して、画像処理される。そして、出力部55を介して、撮像手段513で生成した画像データに基づく撮像結果として、画像モニタ56に画像が出力される。
画像モニタ56には、保持部11が目標位置に配置された場合の基準マークAの位置を示すマークが付されている(図示略)。
第一の検出手段533では、撮像手段513で生成した画像データから得られる画像中の基準マークAの位置と、第一の記憶部534に記憶された基準マークAの位置とのずれを検出する。
第一の検出手段533で検出されたずれは、撮像手段513で生成した画像データに基づく撮像結果として、出力部55を介して、デジタルメータ57に出力される。
ここで、画像処理部53、画像モニタ56、デジタルメータ57は、撮像手段513の数に応じてティーチング装置5に設けられるものである。本実施形態では、ティーチング装置5は、撮像手段513は2つ有するため、画像処理部53、画像モニタ56、デジタルメータ57もそれぞれ2つ設けられている。
算出部541と、第二の検出手段542とで、演算部540が構成される。
算出部541は、距離センサで生成されたセンサ信号に基づいて、前記センサ信号が示す前記距離を算出する。
算出部541で算出された前記距離は、第二の検出手段542に送出される。
この第二の検出手段542には、第二の記憶部543が接続されている。第二の記憶部543には、保持部11が目標位置に配置された場合における距離センサ512と、第二の部材52の対向面524との間の距離が記憶されている。
第二の検出手段542では、距離センサ512からのセンサ信号から算出される距離の値と、第二の記憶部543に記憶された距離との差を検出する。
この差は、演算部540での演算結果として、出力部55を介してデジタルメータ58に出力される。
ここで、距離データ処理部54、デジタルメータ58は、距離センサ512の数に応じてティーチング装置5に設けられるものである。本実施形態では、ティーチング装置5は、4つの距離センサ512を有するため、距離データ処理部54、デジタルメータ58はそれぞれ4つ設けられることとなる。
まず、図12に示すように、一対の第二の部材52を載置台2上の所定位置に設置する。本実施形態では、載置棒21の長手方向中心部分から等距離はなれた位置にそれぞれ第二の部材52を固定する。
次に、保持部11の所定位置に一対の第一の部材51を保持させる。
その後、保持部11を目標位置近傍に接近させ、第一の部材51と第二の部材52とを対向配置させる。このとき、図13に示すように、保持部11のチャック部114の長手方向と、載置棒21の長手方向とは、互いに平行ではなく角度θのずれがある。
なお、図13は、見易さを考慮し、第一の部材51の図示を省略したものである。
次に、距離センサ512により、第二の部材52の対向面524からの距離(L1〜L4)を測定する。
各距離センサ512からのセンサ信号は、算出部541に送出され、センサ信号を取得した算出部541では、センサ信号が示す距離が算出される。算出部541で算出された距離は、第二の検出手段542に送出される。算出部541で算出された距離を取得した第二の検出手段542では、距離センサ512からのセンサ信号が示す距離の値と、第二の記憶部543に予め記憶された距離との差を検出する。
そして、その差を出力部55を介して出力し、デジタルメータ58に表示する。
作業者は、デジタルメータ58で表示された値に基づいて、保持部11の位置を調整し、デジタルメータ58で表示されるずれがゼロとなるまで保持部11の位置の調整を繰り返す。
撮像手段513で撮像した画像データは、画像CPU531を介して、第一の検出手段533に送出される。画像データを取得した第一の検出手段533では、撮像手段513で生成した画像データから得られる画像中の基準マークAの位置(座標(x,y))と、第一の記憶部534に記憶された基準マークAの位置(座標(x,y))とのずれを検出する。そして、そのずれを出力部55を介してデジタルメータ57に表示する。
デジタルメータ57に表示された前記ずれに基づいて、作業者が保持部11の位置を調整し、デジタルメータ57で表示されるずれがゼロとなるまで保持部11の位置の調整を繰り返す。
これにより、保持部11のX軸方向、Y軸方向の位置合わせが完了する。
そして、位置合わせが完了した保持部11の位置を搬送装置1の記憶部14に記憶させる。
第一の部材51は、第二の部材52の対向面524からの距離を取得するための距離センサ512を有している。この距離センサ512を介して取得される計測距離と、保持部11が目標位置に配置された場合における距離センサ512および対向面524間の距離計との差を検出し、差がゼロとなるように保持部11の位置を調整している。これにより、第二の部材52の対向面524と直交する方向の位置合わせ、すなわち、保持部11のZ軸方向の位置合わせを行なうことができる。
本実施形態では、第一の部材51を2つの距離センサ512を有するものとしているので、より正確に、保持部11のZ軸方向の位置合わせを行なうことができる。
また、本実施形態では、第二の検出手段542により、距離センサ512を介して取得される計測距離と、保持部11が目標位置に配置された場合における距離センサ512および対向面524間の距離との差を検出し、この差を出力部55を介して、デジタルメータ58に表示しているので、保持部11のZ軸方向の位置合わせを簡便に行なうことができる。
第一の検出手段533で撮像手段513での画像データに基づく画像中の基準マークAの位置と、保持部11が目標位置に配置された場合における画像中の基準マークAの位置とのずれを検出し、この検出結果に基づいて、保持部11の位置調整を行なっている。これにより、保持部11の対向面524内(すなわち、X−Y面内)の位置合わせを行なうことができる。
また、本実施形態では、第一の検出手段533により、撮像手段513での画像データに基づく画像中の基準マークAの位置と、保持部11が目標位置に配置された場合における画像中の基準マークAの位置とのずれを検出している。そして、このずれをデジタルメータ57に表示している。そのため、画像モニタ56に表示された画像のみに基づいて保持部11の位置合わせを行なう場合に比べて、保持部11の位置合わせを正確に行なうことができる。
また、画像モニタ56には、保持部11が目標位置に配置された場合の基準マークAの位置を示すマークが付されているので、作業者が、デジタルメータ57での表示のみならず、画像モニタ56を参照しながら、保持部11の位置合わせを行なうこともできるので、保持部11の位置合わせを行い易いものとすることができる。
また、ティーチング装置5を、撮像手段513を有さず、距離センサ512のみを有するものとした場合には、保持部11のY軸方向、X軸方向の位置合わせが困難となる。
本実施形態では、ティーチング装置5を、撮像手段513、距離センサ512の双方を有するものとすることで、保持部11のX軸方向、Y軸方向、Z軸方向の3方向の位置合わせを正確に行なうことができる。
さらに、距離センサ512、撮像手段513を用いて、保持部11を目標位置に設置しているため、高精度の距離センサ512、撮像手段513を使用することで、精度よく、保持部11を目標位置に設置することができる。
例えば、前記実施形態では、第一の部材51が距離センサ512、撮像手段513を有し、第二の部材52の対向面524に基準マークAが形成されているとしたが、これに限られるものではない。例えば、第二の部材52を撮像手段を有するものとするとともに、第一の部材51の第二の部材52との対向面に基準マークを形成してもよい。
また、第二の部材52を、距離センサを有するものとしてもよい。
また、前記実施形態では、ティーチング装置5は、距離センサ512からのセンサ信号に基づく距離の値と、第二の記憶部543に記憶された距離との差を検出する第二の検出手段542を有するとしたが、これに限られるものではない。
例えば、ティーチング装置は、第二の検出手段542を有しないものとしてもよい。距離センサ512からのセンサ信号に基づく距離の値を演算部での演算結果として、出力部を介して、デジタルメータに出力する。
作業者が、あらかじめ、保持部11が目標位置に設置された際の距離センサ512と対向面524との間の距離を把握しておけば、デジタルメータに出力された計測結果に基づいて、保持部11の位置調整を行なうことができる。
すなわち、被搬送物を保持する保持部を有する搬送装置と、前記被搬送物が載置される載置台に対して前記保持部が接近すべき目標位置を前記搬送装置に対して教示するために使用されるティーチング装置と、を有し、前記搬送装置は、前記ティーチング装置の前記出力部から出力された前記演算結果および前記撮像結果を取得する取得部と、取得部で取得した前記演算結果および前記撮像結果に基づいて、前記保持部を駆動し、前記保持部の位置を調整する駆動部と、調整された前記保持部の位置を記憶する記憶部とを有することを特徴とするティーチングシステムが提供されることとなる。
さらに、前記実施形態では、載置台2は、載置棒21A〜21Cの長手方向が水平方向に延びるように設置されていたが、これに限らず、例えば、載置棒21A〜21Cの長手方向が垂直方向に沿って配置されるように載置台2を設置してもよい。
2 載置台
3 槽
5 ティーチング装置
11 保持部
12 駆動部
13 制御部
14 記憶部
21 載置棒
21A,21B 載置棒
21C 載置棒
50 情報処理装置
51 第一の部材
52 第二の部材
53 画像処理部
54 距離データ処理部
55 出力部
56 画像モニタ
57 デジタルメータ
58 デジタルメータ
100 ダミー基板
101 x方向スリット
102 y方向スリット
103 x方向検出センサ
104 y方向検出センサ
105 z方向検出センサ
106 センサボード
107 センサ信号処理回路
108 自動教示装置
109 載置台
111 保持部本体
112 摺動部
113 アーム部
114 チャック部
114A 溝
121 第一シャフト
122 固定部
123 支柱
124 固定部
125 第二シャフト
211 溝
511 センサ固定板
512 距離センサ
513 撮像手段
524 対向面
521 切り欠き部
522 切り欠き部
523 切り欠き部
531 画像CPU
533 検出手段
534 記憶部
540 演算部
541 算出部
542 検出手段
543 記憶部
A 基準マーク
C 中心軸
M モータ
W ウェハ
Claims (5)
- 被搬送物が載置される載置台に対して搬送装置の被搬送物を保持する保持部が接近すべき目標位置を、前記搬送装置に対して教示するために使用するティーチング装置であって、
前記保持部に保持される第一の部材と、
前記載置台に取り付けられるとともに、前記保持部を、前記目標位置近傍に接近させた際に、前記保持部に保持された前記第一の部材と対向する第二の部材と、
出力部と、
演算部と、
第一の記憶部と、
第一の検出手段と、
を有し、
前記第一の部材および第二の部材のうち、少なくともいずれか一方の部材は、この一方の部材と対向する他方の部材の対向面からの距離を示すセンサ信号を生成する距離センサを有し、
前記他方の部材の前記対向面、および前記他方の部材の前記対向面と対向する前記一方の部材の対向面のうち、少なくともいずれか一方の対向面には基準マークが形成されるとともに、第一の部材および第二の部材のうち、前記基準マークが形成された前記部材と対向する部材は、前記基準マークを含む画像を撮像し、画像データを生成する撮像手段を有し、
第一の記憶部は、前記保持部が前記目標位置に配置された場合における前記撮像手段で撮像された画像中の前記基準マークの位置を記憶し、
第一の検出手段は、前記撮像手段で生成した画像データから得られる画像中の前記基準マークの位置と、第一の記憶部に記憶された基準マークの位置とのずれを検出し、
前記演算部は、前記距離センサで生成されたセンサ信号に基づいて、前記センサ信号が示す前記距離を算出し、
前記出力部は、前記演算部での演算結果および前記第一の検出手段での検出結果を出力することを特徴とするティーチング装置。 - 請求項1に記載のティーチング装置において、
前記保持部が前記目標位置に配置された場合における前記距離センサおよび前記他方の部材の対向面間の距離を記憶する第二の記憶部を有し、
前記演算部は、前記距離センサで生成されたセンサ信号に基づいて、前記センサ信号が示す前記距離を算出する算出部と、この算出部で算出した前記距離と第二の記憶部に記憶された距離との差を検出する第二の検出手段とを有し、
前記出力部は、前記演算部での演算結果として、第二の検出手段での検出結果を出力することを特徴とするティーチング装置。 - 請求項1または2に記載のティーチング装置において、
前記被搬送物は、ウェハであり、
前記載置台は、前記ウェハの外周部を支持する複数の溝が所定のピッチで形成された載置棒を有し、
前記保持部は、前記溝のピッチに対応して複数のウェハを保持し、
前記第二の部材は、前記載置棒上に取り付けられることを特徴とするティーチング装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載のティーチング装置において、
前記距離センサを2以上有していることを特徴とするティーチング装置。 - 被搬送物が載置される載置台に対し搬送装置の被搬送物を保持する保持部が接近すべき目標位置を、前記搬送装置に教示するティーチング方法であって、
第一の部材を前記保持部に保持させる工程と、
第二の部材を、前記載置台に取り付ける工程と、
前記保持部を前記目標位置近傍に移動させて、第一の部材と第二の部材とを対向配置する工程と、
第一の部材および第二の部材のうち少なくともいずれか一方の部材が有する距離センサにより、他方の部材の前記一方の部材との対向面からの距離を計測する工程と、
前記他方の部材の前記対向面、および前記他方の部材の前記対向面と対向する前記一方の部材の対向面のうち、少なくともいずれか一方に形成された基準マークを、第一の部材および第二の部材のうち、前記基準マークが形成された前記部材と対向する部材が有する撮像手段により撮像し、画像を得る工程と、
距離を計測する前記工程での計測距離と、前記保持部が前記目標位置に配置された際の距離センサおよび前記他方の部材の対向面間の距離とのずれを検出する工程と、
画像を得る前記工程で得た画像中の前記基準マークの位置と、前記保持部が前記目標位置に配置された場合における前記撮像手段による画像中の前記基準マークの位置とのずれを検出する工程と、
ずれを検出する前記各工程での検出結果に基づいて、前記保持部の位置を調整する工程と、
位置調整された前記保持部の位置を搬送装置に記憶させる工程と、
を含むことを特徴とするティーチング方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005336054A JP4663493B2 (ja) | 2005-11-21 | 2005-11-21 | ティーチング装置、およびティーチング方法 |
US11/592,244 US7788197B2 (en) | 2005-11-21 | 2006-11-03 | Teaching apparatus and method of teaching a wafer carrying apparatus a target position for placing and removing semiconductor wafers on and off a wafer boat using an imaging device and distance sensor |
CNB2006101493463A CN100444348C (zh) | 2005-11-21 | 2006-11-21 | 传授设备和传授方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005336054A JP4663493B2 (ja) | 2005-11-21 | 2005-11-21 | ティーチング装置、およびティーチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007142269A true JP2007142269A (ja) | 2007-06-07 |
JP4663493B2 JP4663493B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=38054042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005336054A Expired - Fee Related JP4663493B2 (ja) | 2005-11-21 | 2005-11-21 | ティーチング装置、およびティーチング方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7788197B2 (ja) |
JP (1) | JP4663493B2 (ja) |
CN (1) | CN100444348C (ja) |
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-
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CN1971869A (zh) | 2007-05-30 |
US20070117228A1 (en) | 2007-05-24 |
CN100444348C (zh) | 2008-12-17 |
US7788197B2 (en) | 2010-08-31 |
JP4663493B2 (ja) | 2011-04-06 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
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