JP2007138237A - 可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法 - Google Patents
可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ステンレス鋼基材表面の少なくとも一部に厚さ0.01〜0.1μmのニッケル下地層が形成され、前記ニッケル下地層は40〜90℃の温度で3秒以上保持する活性化処理が施されており、前記活性化処理後のニッケル下地層上にニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金の少なくとも1種からなる厚さ0.05〜0.2μmの中間層が形成され、前記中間層上に銀または銀合金の最表層が形成された可動接点用銀被覆ステンレス条。前記銀被覆ステンレス条は前記ニッケル層に40〜90℃の温度で3秒以上保持する活性化処理を施す以外は常法により製造できるので生産性に優れる。しかも前記活性化処理温度は前記ニッケル層の形成を含むめっき前処理で使用される電流とステンレス鋼材の電気抵抗による発熱により付与できるので低コストである。
【選択図】なし
Description
即ち、(1)ステンレス鋼基材上にニッケル層、パラジウム層、金層をこの順に形成したもの(特許文献2)はパラジウム層が導電性に劣るため、接点の電気抵抗が増加する。(2)ステンレス鋼基材上にニッケル層、銅層、ニッケル層、金層をこの順に形成したもの(特許文献3)はニッケル層が硬いため曲げ加工時に金層にクラックが発生し、下層が露出して耐食性が低下する。(3)ステンレス鋼基材上にニッケル層、銅層、銀層をこの順に電気めっきしたもの(特許文献4〜6)はニッケル下地層が硬く、かつ0.2〜0.5μmと厚いため接点の小型化に必要な高度の加工性が得られない。
この対策として、ステンレス鋼基材上にニッケルを下地めっきする際のアノードにステンレス鋼または鉄−ニッケル合金を使用し、剥離の一因と目される水素脆化を防止する方法が考案された(特許文献7)が、この方法はニッケルめっき液が鉄イオンにより汚染され、めっき層に鉄が過剰に析出して、めっき層の密着性が低下した。
本発明は、高速プレス成形時や接点として使用中に銀被覆層が剥離しない、長寿命の可動接点が高歩留まりで得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法の提供を目的とする。
ニッケル下地層の特に望ましい厚さは0.02〜0.1μmである。
(1)電解脱脂:SUS301条をオルソケイ酸ソーダ100g/lの水溶液を用いて陰極電解して施した。(2)ニッケル下地めっき:塩化ニッケル5g/lと30%遊離塩酸のめっき液を用いて陰極電流密度2A/dm2の条件で施した。(3)活性化処理:ニッケル下地めっき後のSUS301条を40〜90℃の温水〜熱水に3秒以上保持して施した。電解脱脂から活性化処理までの間のSUS301条の温度は、SUS301条を冷却器により温度調整した水洗槽内に浸漬して制御した。(4)中間層(ニッケル系)めっき:塩化ニッケル250g/lと遊離塩酸50g/lを含むめっき液を用い、全陰極電流密度5A/dm2の条件で施した。(5)中間層(銅系)めっき:硫酸銅150g/lと遊離硫酸100g/lを含むめっき液を用いて陰極電流密度5A/dm2の条件で施した。(6)銀ストライクめっき:シアン化銀5g/lとシアン化カリウム50g/lを含むめっき液を用い、陰極電流密度2A/dm2の条件で施した。(7)銀めっき:シアン化銀50g/l、シアン化カリウム50g/l、炭酸カリウム30g/lを含むめっき液を用いて、陰極電流密度5A/dm2の条件で施した。
また割れが生じなかった健全な可動接点を用いてスイッチを組立て、図2(イ)、(ロ)に示す方法で打鍵試験を、接点圧力9.8N/mm2、打鍵速度5Hz、打鍵回数100万回で行い、打鍵試験後の銀被覆層の接触抵抗を調べた(n=20)。また打鍵試験後の銀被覆層の状況を観察した。
ニッケル下地層或いは中間層の厚さ、または活性化処理温度或いは処理時間を本発明規定値外とした他は、実施例1と同じ方法により銀被覆ステンレス条を製造し、実施例1と同じ調査を行った。
表1には打鍵試験前の接触抵抗を併記した。
2 固定接点
3 固定接点
4 ドーム型可動接点
5 樹脂の充填材
Claims (2)
- ステンレス鋼基材表面の少なくとも一部に厚さ0.01〜0.1μmのニッケル下地層が形成され、前記ニッケル下地層は40〜90℃の温度で3秒以上保持する活性化処理が施されており、前記活性化処理後のニッケル下地層上にニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金のうちの少なくとも1種からなる厚さ0.05〜0.2μmの中間層が形成され、前記中間層上に銀または銀合金の最表層が形成されていることを特徴とする可動接点用銀被覆ステンレス条。
- ステンレス鋼基材表面の少なくとも一部に厚さ0.01〜0.1μmのニッケル下地層を電気めっきし、次いで前記ニッケル下地層に40〜90℃の温度で3秒以上保持する活性化処理を施し、前記活性化処理温度を前記ニッケル下地層の形成を含むめっき前処理で使用される電流とステンレス鋼材の電気抵抗による発熱により付与し、次いで前記活性化処理後のニッケル下地層上にニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金のうちの少なくとも1種からなる厚さ0.05〜0.2μmの中間層を形成し、次いで前記中間層上に銀または銀合金の最表層を形成することを特徴とする可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005332874A JP4279285B2 (ja) | 2005-11-17 | 2005-11-17 | 可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005332874A JP4279285B2 (ja) | 2005-11-17 | 2005-11-17 | 可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007138237A true JP2007138237A (ja) | 2007-06-07 |
JP4279285B2 JP4279285B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=38201473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005332874A Active JP4279285B2 (ja) | 2005-11-17 | 2005-11-17 | 可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4279285B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009041481A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2009099550A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
JP2009099548A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
JP2009099549A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
WO2011099574A1 (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品 |
CN102468553A (zh) * | 2010-11-11 | 2012-05-23 | 同和金属技术有限公司 | 镀银材料及其制造方法 |
JP2012119308A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-06-21 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
CN102634826A (zh) * | 2011-02-08 | 2012-08-15 | 同和金属技术有限公司 | 镀银材料及其制造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5667543B2 (ja) | 2011-09-30 | 2015-02-12 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP5848169B2 (ja) | 2012-03-14 | 2016-01-27 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
JP6193687B2 (ja) | 2012-09-27 | 2017-09-06 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP6086531B2 (ja) | 2013-03-18 | 2017-03-01 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
JP6086532B2 (ja) | 2013-03-21 | 2017-03-01 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
-
2005
- 2005-11-17 JP JP2005332874A patent/JP4279285B2/ja active Active
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101501309B1 (ko) * | 2007-09-26 | 2015-03-10 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 가동 접점용 은 피복 복합 재료 및 그의 제조 방법 |
JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2009099550A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
JP2009099548A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
JP2009099549A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-05-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
JP4558823B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2010-10-06 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
WO2009041481A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 |
WO2011099574A1 (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品 |
US8637164B2 (en) | 2010-02-12 | 2014-01-28 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Silver-coated composite material for a movable contact part, method of producing the same, and movable contact part |
JP5705738B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2015-04-22 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品 |
JP2012119308A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-06-21 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
CN102468553A (zh) * | 2010-11-11 | 2012-05-23 | 同和金属技术有限公司 | 镀银材料及其制造方法 |
CN102634826A (zh) * | 2011-02-08 | 2012-08-15 | 同和金属技术有限公司 | 镀银材料及其制造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4279285B2 (ja) | 2009-06-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 5 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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