JP2007138047A - Polyamide film - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamide film which contains a polyamide resin capable of being produced from a raw material originated from a biomass and is excellent in slipperiness, heat resistance, and pinhole resistance. <P>SOLUTION: This polyamide film contains a polyamide resin comprising dicarboxylic acid units and diamine units including pentamethylenediamine units. Preferably, a polyamide resin contains pentamethylenediamine units and hexamethylenediamine units as diamine units, wherein the weight ratio of the pentamethylenediamine units to the hexamethylenediamine units is 95:5 to 60:40. The pentamethylenediamine can be produced from lysine with a lysine decarboxylase, a recombinant miroorganism having an improved lysine decarboxylase activity, a cell producing the lysine decarboxylase, or a treated product of the cells. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明はポリアミドフィルムに関する。詳しくは、本発明は、ジカルボン酸単位とペンタメチレンジアミン単位とを構成成分とするポリアミド樹脂を含有するポリアミドフィルムに関するものであり、滑り性、耐熱性、耐ピンホール性に優れ、さらに地球温暖化の原因となる二酸化炭素（ＣＯ₂）の発生を抑制する原料を使用したポリアミド樹脂を含有するポリアミドフィルムに関する。 The present invention relates to a polyamide film. Specifically, the present invention relates to a polyamide film containing a polyamide resin having a dicarboxylic acid unit and a pentamethylenediamine unit as constituent components, and is excellent in slipping property, heat resistance and pinhole resistance, and further global warming regarding polyamide film containing a polyamide resin used raw material to suppress the occurrence of causative carbon dioxide (CO _2).

ポリアミドフィルムは、ガスバリヤー性と機械的・熱的特性に優れているため、食品包装を主体として、単層、他樹脂との多層フィルム、他材料とのラミネートフィルム等として広範囲な用途に使用されている。こうしたポリアミドフィルムは、滑り性が悪いと、製袋時にフィルムが引っ掛かったり、多色印刷時にインクの印刷ズレが生じたりすることがある。このため、滑り性は、フィルムの生産性や品質・商品価値の点から極めて重要な特性である。   Polyamide films are excellent in gas barrier properties and mechanical and thermal properties, so they are used in a wide range of applications, mainly in food packaging, as single layers, multilayer films with other resins, and laminated films with other materials. ing. If such a polyamide film has poor sliding properties, the film may be caught during bag making or ink printing misalignment may occur during multicolor printing. For this reason, slipperiness is a very important characteristic in terms of film productivity, quality and commercial value.

一方、ポリアミド樹脂の原料としては、ナフサ、いわゆる化石原料が使用されているが、二酸化炭素排出抑制による地球温暖化防止および循環型社会の形成に向けて、ポリアミド樹脂の製造原料をバイオマス由来の原料に代替することが嘱望されている。すなわち、ポリアミド樹脂の原料として、バイオマス比率（ポリアミド樹脂原料に使用した総モノマーに対する、ペンタメチレンジアミンモノマー量の割合）を高くすることが望まれている。   On the other hand, naphtha, a so-called fossil raw material, is used as a raw material for the polyamide resin, but the raw material derived from biomass is used as a raw material for producing the polyamide resin in order to prevent global warming by suppressing carbon dioxide emissions and to form a recycling society. It is envyed to replace it. That is, it is desired to increase the biomass ratio (the ratio of the amount of pentamethylenediamine monomer to the total monomer used in the polyamide resin raw material) as a raw material for the polyamide resin.

ポリアミドフィルムにおける滑り性の改良手段として、特許文献１では、ポリアミド樹脂に無機フィラー粒子、３〜６価の脂肪族アルコールと炭素数１０〜２２の脂肪酸との部分エステル化合物、炭素数１２〜３０のヒドロキシ脂肪酸のマグネシウム塩を配合することが提案されているが、バイオマス由来の原料の使用は提案されていない。   As means for improving the slipperiness of polyamide films, in Patent Document 1, inorganic filler particles, partial ester compounds of 3 to 6 valent aliphatic alcohols and fatty acids having 10 to 22 carbon atoms, polyamide resins having 12 to 30 carbon atoms are disclosed. Although it has been proposed to incorporate magnesium salts of hydroxy fatty acids, the use of biomass-derived raw materials has not been proposed.

一方、バイオマス由来の原料から製造されるプラスチックとしては、とうもろこしの醗酵プロセスからなる乳酸を用いたポリ乳酸が知られているが、ポリＬ乳酸の融点は１７０℃程度と低く、融点が約２２４℃のポリアミド６や融点が約２６４℃のポリアミド６６に比べ、大幅に耐熱性が低下するという欠点がある。また、機械的特性の１つである引張強度に関しても、ポリ乳酸はポリアミド６やポリアミド６６より２〜３割程度低下することが予想される（特許文献２、非特許文献１参照）。従って、ポリアミドフィルム用途において、ポリ乳酸はその用途を置き換えるほど十分な性能を有しているとは言えない。   On the other hand, as a plastic produced from a raw material derived from biomass, polylactic acid using lactic acid comprising a corn fermentation process is known, but the melting point of poly-L lactic acid is as low as about 170 ° C., and the melting point is about 224 ° C. Compared to polyamide 6 and polyamide 66 having a melting point of about 264 ° C., there is a drawback that the heat resistance is greatly reduced. Also, regarding the tensile strength, which is one of the mechanical properties, polylactic acid is expected to be reduced by about 20 to 30% from polyamide 6 and polyamide 66 (see Patent Document 2 and Non-Patent Document 1). Therefore, it can not be said that polylactic acid has sufficient performance to replace its use in polyamide film applications.

バイオマス由来の原料を使用して得られるポリアミド樹脂として、特許文献３では副生物として環状アミンの含有量が少なく、滞留安定性、耐熱性に優れたポリアミド５６が開示されているが、フィルムの滑り性等に関する具体的な開示はなされていない。   As a polyamide resin obtained using a biomass-derived raw material, Patent Document 3 discloses polyamide 56 having a low content of cyclic amine as a by-product and excellent in residence stability and heat resistance. There is no specific disclosure regarding sex.

また、少量のポリアミド５６単位を含有するポリアミド６６単位の多いポリアミド５６とポリアミド６６との混合物（ポリアミド５６／ポリアミド６６＝０．５／９９．５〜４０／６０モル％、好ましくは０．５／９９．５〜１０／９０モル％）も知られている（特許文献４）が、ポリアミド６６の機能を維持したままポリアミド６６のゲル化を抑制することを目的としたものであり、フィルムの滑り性等に関する具体的な開示はなされていない。
特開２００５−１３２９２９公報 特開平９−１２８５２号公報 特開平２００３−２９２６１２号公報 国際公開第９３／００３８５号パンフレット ポリアミド樹脂ハンドブック（福本修編、日刊工業社出版、１９８８年1月３０日、初版発行、１０３頁） Also, a mixture of polyamide 56 containing a small amount of polyamide 56 units and a large amount of polyamide 66 units and polyamide 66 (polyamide 56 / polyamide 66 = 0.5 / 99.5 to 40/60 mol%, preferably 0.5 / 99.5 to 10/90 mol%) (Patent Document 4) is intended to suppress the gelation of the polyamide 66 while maintaining the function of the polyamide 66. There is no specific disclosure regarding sex.
JP 2005-132929 A Japanese Patent Laid-Open No. 9-12852 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-292612 International Publication No. 93/00385 Pamphlet Polyamide resin handbook (Osamu Fukumoto, published by Nikkan Kogyosha, published on January 30, 1988, first edition, page 103)

本発明は、上記の実情に鑑みなされたものであり、その目的は、バイオマス由来の原料を使用して製造できるポリアミド樹脂を含有し、滑り性、耐熱性、耐ピンホール性に優れたポリアミドフィルムを提供することである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to include a polyamide resin that can be produced using a biomass-derived raw material, and a polyamide film excellent in slipperiness, heat resistance, and pinhole resistance. Is to provide.

上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意検討した結果、ジカルボン酸単位と、ペンタメチレンジアミン単位を含有するジアミン単位とを構成成分とするポリアミド樹脂を含有するポリアミドフィルムにより、上記の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively studied. As a result, a polyamide film containing a polyamide resin comprising a dicarboxylic acid unit and a diamine unit containing a pentamethylenediamine unit as a constituent component can provide the above object. It was found that the above can be achieved, and the present invention has been completed.

本発明の要旨は、ジカルボン酸単位と、ペンタメチレンジアミン単位を含有するジアミン単位とを構成成分とするポリアミド樹脂を含有するポリアミドフィルムに存する。また、本発明の他の要旨は、次のような実施態様にも存するものである。   The gist of the present invention resides in a polyamide film containing a polyamide resin comprising as constituent components a dicarboxylic acid unit and a diamine unit containing a pentamethylenediamine unit. The other gist of the present invention also exists in the following embodiments.

ジカルボン酸単位の９０重量％以上がアジピン酸単位であることを特徴とする前記のポリアミドフィルム。   90% by weight or more of dicarboxylic acid units are adipic acid units.

ジアミン単位として、ペンタメチレンジアミン単位及びヘキサメチレンジアミン単位を含有するポリアミド樹脂であって、ペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位との重量比が９５：５〜６０：４０であることを特徴とする前記のポリアミドフィルム。   A polyamide resin containing pentamethylenediamine units and hexamethylenediamine units as diamine units, wherein the weight ratio of pentamethylenediamine units to hexamethylenediamine units is 95: 5 to 60:40. Said polyamide film.

ジアミン単位中のペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位の含有量の合計が、９０重量％以上であることを特徴とする前記のポリアミドフィルム。   The said polyamide film characterized by the sum total of content of the pentamethylenediamine unit and the hexamethylenediamine unit in a diamine unit being 90 weight% or more.

ポリアミド樹脂がペンタメチレンジアミンを含有するジアミンと、アジピン酸を含有するジカルボン酸とを、加熱重縮合して得られたものであることを特徴とする前記のポリアミドフィルム。   The polyamide film as described above, wherein the polyamide resin is obtained by heat polycondensation of a diamine containing pentamethylenediamine and a dicarboxylic acid containing adipic acid.

ペンタメチレンジアミンが、リジン脱炭酸酵素、リジン脱炭酸酵素活性の向上した組み換え微生物又はリジン脱炭酸酵素を産生する細胞もしくは該細胞の処理物を使用して、リジンから産出されたものであることを特徴とする前記のポリアミドフィルム。   Pentamethylenediamine is produced from lysine using lysine decarboxylase, a recombinant microorganism with improved lysine decarboxylase activity, a cell producing lysine decarboxylase, or a treated product of the cell. The polyamide film as described above.

２３℃、相対湿度６５％の条件下、ＡＳＴＭ Ｄ−１８９４に準拠して測定した静止摩擦係数が、０．２５〜０．５５であることを特徴とする前記のポリアミドフィルム。   The polyamide film described above, wherein the static friction coefficient measured in accordance with ASTM D-1894 under conditions of 23 ° C. and 65% relative humidity is 0.25 to 0.55.

本発明のポリアミドフィルムは、滑り性、耐熱性、耐ピンホール性に優れ、さらに地球温暖化の原因となる二酸化炭素（ＣＯ₂）の発生を抑制する原料を使用したポリアミド樹脂を含有するため環境負荷低減への著しい効果が期待でき、本発明の工業的価値は高い。 The polyamide film of the present invention is excellent in slipperiness, heat resistance, and pinhole resistance, and further contains a polyamide resin using a raw material that suppresses the generation of carbon dioxide (CO ₂ ) that causes global warming. A significant effect on load reduction can be expected, and the industrial value of the present invention is high.

以下、本発明を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の代表例であり、これらの内容に本発明は限定されるものではない。本発明のポリアミドフィルムは、ジカルボン酸単位と、ペンタメチレンジアミン単位を含有するジアミン単位とを構成成分とするポリアミド樹脂を含有するポリアミドフィルムである。   Hereinafter, the present invention will be described in detail. However, the description of the constituent elements described below is a representative example of embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to these contents. The polyamide film of the present invention is a polyamide film containing a polyamide resin containing as constituent components a dicarboxylic acid unit and a diamine unit containing a pentamethylenediamine unit.

ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸単位としてはアジピン酸単位が好ましい。ジカルボン酸単位中のアジピン酸単位の含有量は、通常９０重量％以上、好ましくは９５重量％以上であり、アジピン酸単位が１００重量％でもよい。アジピン酸以外のジカルボン酸として、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ブラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸を適宜使用することができる。ジカルボン酸単位中のアジピン酸単位が９０重量％未満では、得られるポリアミド樹脂の融点が低下し、耐熱性に劣る。   The dicarboxylic acid unit constituting the polyamide resin is preferably an adipic acid unit. The content of the adipic acid unit in the dicarboxylic acid unit is usually 90% by weight or more, preferably 95% by weight or more, and the adipic acid unit may be 100% by weight. Dicarboxylic acids other than adipic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, brassic acid, tetradecanedioic acid, pentadecanedioic acid An aliphatic dicarboxylic acid such as octadecanedioic acid, an alicyclic dicarboxylic acid such as cyclohexanedicarboxylic acid, and an aromatic dicarboxylic acid such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid can be used as appropriate. When the adipic acid unit in the dicarboxylic acid unit is less than 90% by weight, the melting point of the obtained polyamide resin is lowered and the heat resistance is poor.

一方、ジアミン単位としては、ペンタメチレンジアミン単位を含有することを必須要件とする。該単位の含有量は、全ジアミン単位中、２０重量％以上、好ましくは３０重量％以上である。ヘキサメチレンジアミン単位と組合わせる場合は、ペンタメチレンジアミン単位又はペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位の和として、９０重量％以上、好ましくは９５重量％以上であり、ペンタメチレンジアミン１００重量％又はペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位の２種類のジアミンからなるものでも良い。   On the other hand, as a diamine unit, it is essential to contain a pentamethylenediamine unit. The content of the unit is 20% by weight or more, preferably 30% by weight or more in all diamine units. When combined with a hexamethylenediamine unit, the pentamethylenediamine unit or the sum of the pentamethylenediamine unit and the hexamethylenediamine unit is 90% by weight or more, preferably 95% by weight or more. It may be composed of two types of diamines, a methylenediamine unit and a hexamethylenediamine unit.

しかし次のようなジアミンを適宜使用することもできる。かかるジアミンとしては、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，１３−ジアミノトリデカン、１，１４−ジアミノテトラデカン、１，１５−ジアミノペンタデカン、１，１６−ジアミノヘキサデカン、１，１７−ジアミノヘプタデカン、１，１８−ジアミノオクタデカン、１，１９−ジアミノノナデカン、１，２０−ジアミノエイコサン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタンなどの脂肪族ジアミン、シクロヘキサンジアミン、ビス−（４−アミノヘキシル）メタンなどの脂環式ジアミン、キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミンが挙げられる。   However, the following diamines can also be used as appropriate. Such diamines include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1, 11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, 1,13-diaminotridecane, 1,14-diaminotetradecane, 1,15-diaminopentadecane, 1,16-diaminohexadecane, 1,17-diaminoheptadecane, 1 , 18-diaminooctadecane, 1,19-diaminononadecane, 1,20-diaminoeicosane, aliphatic diamine such as 2-methyl-1,5-diaminopentane, cyclohexanediamine, bis- (4-aminohexyl) methane Such as alicyclic diamine, xylylenediamine, etc. Family diamine.

２種類のジアミンを組み合わせる場合、好ましい態様は、ペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位の組み合わせである。ジアミン単位中のペンタメチレンジアミン単位の含有量は２０重量％以上、好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上である。ジアミン単位に用いるペンタメチレンジアミン単位の含有量が２０重量％未満の場合は、バイオマス比率[ポリアミド樹脂原料に使用した総モノマーに対する、ペンタメチレンジアミンモノマー量の割合]が低下し、地球温暖化の原因となる二酸化炭素の発生を抑制する効果が得られなくなるので好ましくない。   When combining 2 types of diamine, a preferable aspect is a combination of a pentamethylenediamine unit and a hexamethylenediamine unit. The content of pentamethylenediamine units in the diamine unit is 20% by weight or more, preferably 60% by weight or more, and more preferably 70% by weight or more. When the content of pentamethylenediamine unit used in the diamine unit is less than 20% by weight, the biomass ratio [ratio of the amount of pentamethylenediamine monomer to the total monomer used in the polyamide resin raw material] decreases, causing global warming. This is not preferable because the effect of suppressing the generation of carbon dioxide is not obtained.

例えば、ジアミン単位中のペンタメチレンジアミン単位の含有量が２０重量％、ヘキサメチレンジアミン単位の含有量が８０重量％で、ジカルボン酸単位としてアジピン酸単位を考慮した場合、バイオマス比率は８重量％となる。一方、ジアミン単位中のペンタメチレンジアミン単位の含有量は１００重量％以下、好ましくは９５重量％以下、更に好ましくは９０重量％以下である。ジアミン単位に用いるペンタメチレンジアミンの含有量が９０重量％を超えると耐ピンホール性に劣る。   For example, when the content of pentamethylenediamine units in the diamine unit is 20% by weight, the content of hexamethylenediamine units is 80% by weight, and the adipic acid unit is considered as the dicarboxylic acid unit, the biomass ratio is 8% by weight. Become. On the other hand, the content of pentamethylenediamine units in the diamine units is 100% by weight or less, preferably 95% by weight or less, and more preferably 90% by weight or less. When the content of pentamethylenediamine used for the diamine unit exceeds 90% by weight, the pinhole resistance is poor.

なお、ポリアミド樹脂中のペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位との重量比は、例えば、以下の手法にて求めることができる。すなわち、ポリアミド樹脂を酸又はアルカリによって加水分解し、液体クロマトグラフィー等によって予め作成した検量線を使用して含有比率を求める。   In addition, the weight ratio of the pentamethylenediamine unit and the hexamethylenediamine unit in the polyamide resin can be obtained by the following method, for example. That is, the polyamide resin is hydrolyzed with acid or alkali, and the content ratio is obtained using a calibration curve prepared in advance by liquid chromatography or the like.

本発明のポリアミド樹脂は、上記構成単位を有していれば、ホモポリアミドであっても、共重合体であってもよい。また、それらのブレンド物であってもよい。即ち上記のポリアミド樹脂が含有されることが必要であり、当該ポリアミド樹脂のみからなっていてもよい。当該ポリアミド樹脂に他の成分が少量含有されるポリアミド樹脂組成物を原料とすることもできる。   The polyamide resin of the present invention may be a homopolyamide or a copolymer as long as it has the above structural units. Moreover, those blends may be sufficient. That is, it is necessary to contain the above-mentioned polyamide resin, and it may be composed only of the polyamide resin. A polyamide resin composition containing a small amount of other components in the polyamide resin can also be used as a raw material.

本発明のポリアミド樹脂には、本発明の効果を損なわない量の他の成分を共重合することができる。代表的な共重合成分としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタムが挙げられる。   The polyamide resin of the present invention can be copolymerized with other components in an amount that does not impair the effects of the present invention. Typical copolymerization components include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, and lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam.

次に、本発明で用いられるペンタメチレンジアミンの好適な製造方法を説明する。本発明で用いられるペンタメチレンジアミンは、例えばリジン溶液に、同溶液のｐＨが酵素的脱炭酸反応に適したｐＨに維持されるように酸を加えながら、リジンの酵素的脱炭酸反応を行うことにより、製造することができる。ここで用いる酸としては、塩酸、硫酸、リン酸等の無機酸や、酢酸等の有機酸が挙げられる。得られた反応生成液から、通常の分離精製方法を用いて遊離ペンタメチレンジアミンを採取することができる。更には、上記酸としてジカルボン酸を使用すると、直接ポリアミドの製造原料となるペンタメチレンジアミン・ジカルボン酸塩を採取することも可能である。なおアジピン酸を使用し、リジンの酵素的脱炭酸反応によりペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩を製造する方法は、特開２００５−６６５０号公報に記載されている。   Next, the suitable manufacturing method of the pentamethylenediamine used by this invention is demonstrated. The pentamethylenediamine used in the present invention, for example, performs an enzymatic decarboxylation reaction of lysine while adding an acid to a lysine solution so that the pH of the solution is maintained at a pH suitable for the enzymatic decarboxylation reaction. Can be manufactured. Examples of the acid used here include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid, and organic acids such as acetic acid. From the obtained reaction product liquid, free pentamethylenediamine can be collected using a normal separation and purification method. Furthermore, when a dicarboxylic acid is used as the acid, it is also possible to collect a pentamethylenediamine dicarboxylate that directly becomes a raw material for producing polyamide. A method for producing pentamethylenediamine / adipate by enzymatic decarboxylation of lysine using adipic acid is described in JP-A-2005-6650.

本発明のポリアミド樹脂の重合方法としては、公知の方法が使用でき、具体的には「ポリアミド樹脂ハンドブック」（福本修編、日刊工業社出版、１９８８年1月３０日、初版発行、１０３頁）等に開示されている。ポリアミド５６及びポリアミド５６を含む共重合体の製造方法としては、ペンタメチレンジアミンとアジピン酸の塩及びヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との塩を水の共存下、これらを混合し、加熱して脱水反応を進行させる方法が好ましい。この場合、ペンタメチレンジアミンとアジピン酸の塩及びヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との塩の混合比を変化させることによって、ポリアミド樹脂中の共重合組成比を変化させることができる。又脂肪族ジアミンとジカルボン酸のモル比は通常０．９５〜１．０５：１の範囲となる様にすることが好ましい。   As the method for polymerizing the polyamide resin of the present invention, a known method can be used. Specifically, “Polyamide resin handbook” (Fukumoto Osamu, published by Nikkan Kogyosha, published January 30, 1988, first edition, page 103) Etc. are disclosed. As a method for producing polyamide 56 and a copolymer containing polyamide 56, a salt of pentamethylene diamine and adipic acid and a salt of hexamethylene diamine and adipic acid are mixed in the presence of water and heated to perform a dehydration reaction. The method of advancing is preferable. In this case, the copolymer composition ratio in the polyamide resin can be changed by changing the mixing ratio of the salt of pentamethylenediamine and adipic acid and the salt of hexamethylenediamine and adipic acid. The molar ratio of aliphatic diamine to dicarboxylic acid is usually preferably in the range of 0.95 to 1.05: 1.

なお、本発明において、上記加熱重縮合とはポリアミド樹脂の製造における重合反応物の最高到達温度を２００℃以上に上昇させる製造プロセスである。最高到達反応温度の上限としては、重合反応時の熱安定性を考慮して、通常３００℃以下である。重合方式には特に制限は無く回分式、連続方式が採用できる。   In the present invention, the heating polycondensation is a production process in which the maximum temperature reached by the polymerization reaction product in the production of polyamide resin is increased to 200 ° C. or higher. The upper limit of the maximum reaction temperature is usually 300 ° C. or lower in consideration of the thermal stability during the polymerization reaction. The polymerization method is not particularly limited, and a batch method or a continuous method can be adopted.

上記の方法で製造されたポリアミド樹脂は加熱重縮合後に更に固相重合することができる。これにより、ポリアミド樹脂の分子量を高くすることができる。例えば、１００℃以上融点以下の温度で真空中、あるいは不活性ガス中で加熱することにより行うことができる。   The polyamide resin produced by the above method can be further subjected to solid phase polymerization after heat polycondensation. Thereby, the molecular weight of the polyamide resin can be increased. For example, it can be performed by heating in a vacuum or in an inert gas at a temperature of 100 ° C. or higher and a melting point or lower.

本発明のポリアミド樹脂の重合度にはとくに制限がなく、濃度を０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜８．０であることが好ましく、１．８〜５．５であることがさらに好ましい。特に好ましくは３．０〜５．０である。相対粘度が１．５未満では、実用的強度が不十分であり、一方、８．０を超えると、流動性が低下し、成形加工性が損なわれるので好ましくない。   The degree of polymerization of the polyamide resin of the present invention is not particularly limited, and the relative viscosity at 25 ° C. of a 98% sulfuric acid solution having a concentration of 0.01 g / ml is preferably 1.5 to 8.0. More preferably, it is 8 to 5.5. Most preferably, it is 3.0-5.0. If the relative viscosity is less than 1.5, the practical strength is insufficient. On the other hand, if it exceeds 8.0, the fluidity is lowered and the molding processability is impaired.

本発明のポリアミドフィルムは公知の方法で成形することにより得ることができる。具体的な成形方法としては、例えば、ポリアミド樹脂の溶融混合体を連続的にＴ−ダイより押出し、キャスティングロールにて冷却しながらフィルム状に成形するＴ−ダイ法、環状のダイスより連続的に押出し水を接触させて冷却する水冷インフレーション法、環状のダイスより押出し空気によって冷却する空冷インフレーション法などが挙げられる。また、これらの成形法で他の原料を同時に押し出す共押出法で多層のフィルムを得ることもできる。   The polyamide film of the present invention can be obtained by molding by a known method. Specific molding methods include, for example, a T-die method in which a molten mixture of polyamide resin is continuously extruded from a T-die and cooled into a film while being cooled by a casting roll, and continuously from an annular die. Examples thereof include a water-cooled inflation method in which extruded water is brought into contact and cooled, and an air-cooled inflation method in which cooling is performed with extruded air from an annular die. Also, a multilayer film can be obtained by a coextrusion method in which other raw materials are simultaneously extruded by these molding methods.

延伸方法についても工業的には公知の方法が応用でき、例えば、Ｔ−ダイ法にて成形したフィルムについては縦延伸はロール方式を用い、さらに横方向に延伸する際にはテンター方式を使用した逐次２軸延伸法、環状ダイより成形したチューブ状フィルムについては上記の逐次２軸法以外に縦横同時に延伸できるチューブラー延伸法を用いることができる。   As a stretching method, a known method can be applied industrially. For example, a film formed by a T-die method uses a roll method for longitudinal stretching, and a tenter method for further stretching in the transverse direction. For the tubular film formed from the sequential biaxial stretching method and the annular die, a tubular stretching method capable of stretching in the vertical and horizontal directions can be used in addition to the sequential biaxial method described above.

ポリアミドフィルムの厚みは、好ましくは１〜７０μｍである。１μｍ未満であると強度が不充分になりやすく、７０μｍを越えると繰り返し屈曲疲労性が低下しやすい。フイルムがポリアミド樹脂単層フィルムの場合、より好ましくは５〜５０μｍ、更に好ましくは１０〜３０μｍであり、多層フィルムの場合、ポリアミド樹脂層としての厚みは、より好ましくは２〜５０μｍ、更に好ましくは５〜３０μｍである。   The thickness of the polyamide film is preferably 1 to 70 μm. If it is less than 1 μm, the strength tends to be insufficient, and if it exceeds 70 μm, the bending fatigue resistance tends to decrease. When the film is a polyamide resin single-layer film, the thickness is more preferably 5 to 50 μm, still more preferably 10 to 30 μm. When the film is a multilayer film, the thickness as the polyamide resin layer is more preferably 2 to 50 μm, and still more preferably 5 ˜30 μm.

本発明のポリアミドフィルムは、印刷性の改良や、ラミネート性（接着性）の改良のために片面、または両面にコロナ処理した後使用することもできる。   The polyamide film of the present invention can also be used after corona treatment on one side or both sides in order to improve printability or laminate properties (adhesiveness).

ポリアミド樹脂の製造（重縮合）段階から成形までの任意の段階で、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を配合することが出来る。他の成分としては、無機フィラー、ブロッキング防止剤、結晶核剤、酸化防止剤および／または熱安定剤、耐候剤、離型剤および／または滑剤、顔料、染料、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤、他の重合体が挙げられる。また、必要に応じて、シラン処理剤などにより他の成分の表面処理を行ってもよい。他の成分の配合方法としては、ポリアミド樹脂の重合過程で添加したり、重合後のポリアミド樹脂にドライブレンドしたり、ポリアミド樹脂と溶融混練したり、予め高濃度のマスターバッチを作製し、これを成形時に希釈して使用するなどが挙げられる。   Other components can be blended at any stage from the production (polycondensation) stage of the polyamide resin to the molding as long as the effects of the present invention are not impaired. Other ingredients include inorganic fillers, antiblocking agents, crystal nucleating agents, antioxidants and / or heat stabilizers, weathering agents, release agents and / or lubricants, pigments, dyes, plasticizers, antistatic agents, difficult A flame retardant, other polymers are mentioned. Moreover, you may surface-treat another component with a silane treatment agent etc. as needed. Other components can be blended in the polyamide resin polymerization process, dry blended with the polymerized polyamide resin, melt-kneaded with the polyamide resin, or a high-concentration masterbatch prepared in advance. For example, it may be diluted during molding.

無機フィラーとしては、グラファイト、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、硫化亜鉛、亜鉛、鉛、ニッケル、アルミニウム、銅、鉄、ステンレス、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、炭素繊維、タルク、シリカ、カオリン、焼成カオリン、クレー、ゼオライト、ワラストナイト、マイカ、窒化硼素、チタン酸カリウム、硼酸アルミニウム、ベントナイト、モンモリロナイト、合成雲母などが挙げられる。ブロッキング防止剤としてはシリカなどが挙げられる。   Inorganic fillers include graphite, barium sulfate, magnesium sulfate, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium carbonate, antimony oxide, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, iron oxide, zinc sulfide, zinc, lead, nickel, aluminum, copper , Iron, stainless steel, glass fiber, glass flake, glass beads, carbon fiber, talc, silica, kaolin, calcined kaolin, clay, zeolite, wollastonite, mica, boron nitride, potassium titanate, aluminum borate, bentonite, montmorillonite, Examples include synthetic mica. Silica etc. are mentioned as an antiblocking agent.

結晶核剤としては、タルク、カオリン、シリカ、窒化ホウ素等の無機質微粒子や金属酸化物、高融点ナイロン等が挙げられる。酸化防止剤および／または熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物などが挙げられる。耐候剤としては、レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系などが挙げられる。離型剤および／または滑剤としては、脂肪族アルコール、脂肪族アミド、脂肪族ビスアミド、ビス尿素およびポリエチレンワックス等が挙げられる。顔料としては、硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラック等が挙げられる。染料としては、ニグロシン、アニリンブラック等が挙げられる。可塑剤としては、ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等が挙げられる。   Examples of the crystal nucleating agent include inorganic fine particles such as talc, kaolin, silica, and boron nitride, metal oxides, high melting point nylon, and the like. Examples of the antioxidant and / or heat stabilizer include hindered phenols, hydroquinones, phosphites, and substituted products thereof, copper halides, iodine compounds, and the like. Examples of the weathering agent include resorcinol, salicylate, benzotriazole, benzophenone, hindered amine and the like. Examples of release agents and / or lubricants include aliphatic alcohols, aliphatic amides, aliphatic bisamides, bisureas, and polyethylene waxes. Examples of the pigment include cadmium sulfide, phthalocyanine, carbon black and the like. Examples of the dye include nigrosine and aniline black. Examples of the plasticizer include octyl p-oxybenzoate and N-butylbenzenesulfonamide.

帯電防止剤としては、アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート等の非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤が挙げられる。難燃剤としては、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンオキシド、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組合せが挙げられる。他の重合体としては、他のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリスチレンなどが挙げられる。   Examples of the antistatic agent include an alkyl sulfate type anionic antistatic agent, a quaternary ammonium salt type cationic antistatic agent, a nonionic antistatic agent such as polyoxyethylene sorbitan monostearate, and a betaine amphoteric antistatic agent. It is done. Flame retardants include hydroxides such as melamine cyanurate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, ammonium polyphosphate, brominated polystyrene, brominated polyphenylene oxide, brominated polycarbonate, brominated epoxy resins or their brominated flame retardants. And a combination of antimony trioxide and the like. Examples of other polymers include other polyamides, polyethylene, polypropylene, polyester, polycarbonate, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polysulfone, polyethersulfone, ABS resin, SAN resin, polystyrene, and the like.

中でも、本発明においてはポリアミドフィルムの滑り性向上のため、タルク、カオリン、焼成カオリン、シリカ、ゼオライトなどの無機フィラー、特に微粒子状の無機フィラーの配合が好ましい。更に好ましくは無機フィラーと離型剤および／または滑剤とを併用する態様が挙げられる。無機フィラーの配合量としては、ポリアミド樹脂１００重量部当り０．００５〜０．１重量部が好ましく用いられる。また、離型剤および／または滑剤は０．０１〜０．５重量部が好ましく用いられる。   In particular, in the present invention, in order to improve the slipperiness of the polyamide film, blending of inorganic fillers such as talc, kaolin, calcined kaolin, silica and zeolite, particularly fine inorganic fillers is preferable. More preferably, the aspect which uses together an inorganic filler, a mold release agent, and / or a lubricant is mentioned. The blending amount of the inorganic filler is preferably 0.005 to 0.1 parts by weight per 100 parts by weight of the polyamide resin. The release agent and / or lubricant is preferably used in an amount of 0.01 to 0.5 parts by weight.

本発明のポリアミドを用いたフィルムは、滑り性に優れ、静止摩擦係数として通常０．５５以下、好ましくは０．２５〜０．５５が容易に達成される。   The film using the polyamide of the present invention is excellent in slipperiness, and the coefficient of static friction is usually 0.55 or less, preferably 0.25 to 0.55.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。以下にポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物、および各種特性の評価方法について説明する。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded. Hereinafter, the polyamide resin, the polyamide resin composition, and methods for evaluating various properties will be described.

＜評価方法＞
［相対粘度（ηｒ）］
９８％硫酸中、０．０１ｇ／ｍｌ濃度、２５℃で、オストワルド式粘度計を用いて測定を行った。 <Evaluation method>
[Relative viscosity (ηr)]
Measurement was carried out using an Ostwald viscometer at a concentration of 0.01 g / ml in 25% sulfuric acid in 98% sulfuric acid.

［滑り性（静止摩擦係数）］
滑り性は東洋精機製作所社製 摩擦測定器ＴＲ型を使用し、２３℃、６５％ＲＨ（相対湿度）の条件下、ＡＳＴＭ Ｄ−１８９４に準拠して測定し、静止摩擦係数で評価した。 [Slipperiness (coefficient of static friction)]
The slipperiness was measured according to ASTM D-1894 using a friction measuring instrument TR type manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. under conditions of 23 ° C. and 65% RH (relative humidity), and evaluated by a coefficient of static friction.

［耐熱性（融点）］
セイコー電子工業社製ロボットＤＳＣを用い、窒素雰囲気下、試料を約５ｍｇ採取し、２７０℃で完全に融解させて３分間保持した後、２０℃／ｍｉｎの降温速度で３０℃まで降温し、これに続いて３０℃で３分間保持した後、３０℃から２０℃／ｍｉｎの昇温速度で昇温したときに観測される吸熱ピークの温度を融点とした。また、吸熱ピークが複数観測される場合は高温側の吸熱ピークの温度を融点とした。 [Heat resistance (melting point)]
Using a DSC made by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., about 5 mg of a sample was collected in a nitrogen atmosphere, completely melted at 270 ° C., held for 3 minutes, and then cooled to 30 ° C. at a rate of 20 ° C./min. Subsequently, after maintaining at 30 ° C. for 3 minutes, the temperature of the endothermic peak observed when the temperature was increased from 30 ° C. at a rate of temperature increase of 20 ° C./min was defined as the melting point. When a plurality of endothermic peaks are observed, the temperature of the endothermic peak on the high temperature side is taken as the melting point.

［耐ピンホール性］
耐ピンホール性は、繰り返し屈曲疲労試験後のピンホール数により評価を行った。繰り返し屈曲疲労試験（ゲルボフレックステスト）は、理学工業社製ゲルボフレックステスターを使用して、所定の環境条件下で、ＭＩＬ−Ｂ−１３１Ｃに準拠して、２３℃、６５％ＲＨあるいは０℃、６５％ＲＨの条件下で１０００回繰り返し屈曲疲労を与えた後、透湿試験に代えて、フィルムに生じたピンホールの数を数えた。 [Pinhole resistance]
Pinhole resistance was evaluated by the number of pinholes after repeated bending fatigue tests. The repeated bending fatigue test (Gelboflex test) is performed at 23 ° C., 65% RH or 0 in accordance with MIL-B-131C using a Gelboflex tester manufactured by Rigaku Corporation under a predetermined environmental condition. After bending flexural fatigue 1000 times under the conditions of ° C. and 65% RH, the number of pinholes generated in the film was counted instead of the moisture permeability test.

なお、ピンホール数は、ＨＥＬＭＵＴ ＦＩＳＣＨＥＲ ＧＭＢＨ社（独）製ポロスコープＤＣＨ８Ｅにて、数えた。これは、アースをとった金属板の上に試料フィルムをのせ、１．２ｋＶを荷電したブラシでフィルム表面を走査させて、ピンホールがあれば電流が流れ、ピンホール数をカウントできる装置である。   In addition, the number of pinholes was counted with a poroscope DCH8E manufactured by HELMUT FISCHER GMBH (Germany). This is a device that puts a sample film on a grounded metal plate, scans the film surface with a brush charged at 1.2 kV, allows current to flow if there is a pinhole, and counts the number of pinholes. .

＜実施例１＞
ペンタメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩およびヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩の混合物（重量比は表１に示す通り、８０：２０）２５ｋｇに水２５ｋｇを添加した後、亜燐酸１．２５ｇを添加し、窒素雰囲気下で混合物を完全に溶解させ、原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を除々に放圧した後、更に減圧して所定の攪拌動力に到達した時点で反応終了とした。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットは、１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１％以下となる迄乾燥を行い、ポリアミド樹脂を得た。相対粘度は３．４６であった。 <Example 1>
After adding 25 kg of water to 25 kg of a mixture of equimolar salts of pentamethylenediamine and adipic acid and equimolar salts of hexamethylenediamine and adipic acid (weight ratio is 80:20 as shown in Table 1), phosphorous acid 1. 25 g was added, and the mixture was completely dissolved under a nitrogen atmosphere to obtain a raw material aqueous solution. The raw material aqueous solution was transferred to an autoclave which had been previously purged with nitrogen by a plunger pump. The jacket temperature was adjusted to 280 ° C., the autoclave pressure was adjusted to 1.47 MPa, and the contents were heated to 270 ° C. Next, after gradually releasing the pressure in the autoclave, the pressure was further reduced and the reaction was terminated when a predetermined stirring power was reached. After completion of the reaction, the pressure was restored with nitrogen, and the contents were introduced into a cooling water tank in the form of a strand and then pelletized with a rotary cutter. The obtained pellets were dried under the conditions of 120 ° C. and 1 torr (0.13 kPa) until the water content became 0.1% or less to obtain a polyamide resin. The relative viscosity was 3.46.

得られたポリアミド樹脂１００重量部に対し、平均粒子径が３．０μｍのタルク０．０３重量部、及びエチレンビスステアリン酸アマイド（花王社製、カオーワックスＥＢ−ＦＦ）０．１重量部をドライブレンドして得たポリアミド樹脂組成物を原料として、押出機シリンダ径４０ｍｍのＴ−ダイ式製膜機を用い、押出機シリンダ設定温度２６０℃、冷却ロール温度９０℃にて、厚み２５μｍのフィルムを製膜した。製膜開始後、１時間目のフィルムを用い、滑り性（静止摩擦係数）、耐熱性（融点）、耐ピンホール性の評価を行った。結果を表１に示す。   With respect to 100 parts by weight of the obtained polyamide resin, 0.03 parts by weight of talc having an average particle size of 3.0 μm and 0.1 parts by weight of ethylene bis stearic acid amide (manufactured by Kao Corporation, Kao Wax EB-FF) are dried. Using a polyamide resin composition obtained by blending as a raw material, using a T-die type film forming machine having an extruder cylinder diameter of 40 mm, a film having a thickness of 25 μm at an extruder cylinder set temperature of 260 ° C. and a cooling roll temperature of 90 ° C. A film was formed. Using the film for 1 hour after the start of film formation, the slipperiness (coefficient of static friction), heat resistance (melting point), and pinhole resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.

＜実施例２＞
実施例１において、原料塩の仕込みモノマー組成を表１に示す様に変更した以外は、実施例１と同様の操作でポリアミド樹脂を得た。相対粘度は３．４９であった。以下、実施例１と同様に、ポリアミド樹脂、タルク、エチレンビスステアリン酸アマイドをドライブレンドし、フィルムを製膜し、各種評価を行った。結果を表１に示す。 <Example 2>
In Example 1, a polyamide resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the monomer composition of the raw material salt was changed as shown in Table 1. The relative viscosity was 3.49. Thereafter, in the same manner as in Example 1, polyamide resin, talc, and ethylene bis stearic acid amide were dry blended to form a film, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 1.

＜比較例１＞
三菱化学社製カプロラクタム２５ｋｇ、水０．７５ｋｇ、亜リン酸水素２ナトリウム５水和物１．７４ｇを容器に入れ、窒素置換した後に１００℃にて溶解した。この原料水溶液をオートクレーブに移送し、ジャケット温度を２８０℃に設定して加熱を開始した。内容物を２７０℃迄昇温した後、オートクレーブの圧力を除々に放圧した後、更に減圧して所定の攪拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後、窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットに対し、該ペレットの１．５倍量の沸騰水を使用して未反応のモノマー、オリゴマーを抽出除去した。未反応物を除去したペレットは１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１％以下となる迄乾燥を行い、ポリアミド樹脂を得た。相対粘度は３．４８であった。以下、実施例１と同様にポリアミド樹脂、タルク、エチレンビスステアリン酸アマイドをドライブレンドし、フィルムを製膜し、各種評価を行った。結果を表１に示す。 <Comparative Example 1>
25 kg of caprolactam manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., 0.75 kg of water, and 1.74 g of disodium hydrogen phosphite pentahydrate were placed in a container, purged with nitrogen, and dissolved at 100 ° C. This aqueous raw material solution was transferred to an autoclave, the jacket temperature was set to 280 ° C., and heating was started. After the temperature of the contents was raised to 270 ° C., the pressure in the autoclave was gradually released, and then the pressure was further reduced and the polycondensation reaction was completed when a predetermined stirring power was reached. After completion of the reaction, the pressure was restored with nitrogen, and the contents were introduced into a cooling water tank in the form of a strand and then pelletized with a rotary cutter. Unreacted monomers and oligomers were extracted and removed from the resulting pellets using 1.5 times the amount of boiling water of the pellets. The pellets from which the unreacted substances had been removed were dried at 120 ° C. and 1 torr (0.13 kPa) until the water content became 0.1% or less to obtain a polyamide resin. The relative viscosity was 3.48. Thereafter, in the same manner as in Example 1, polyamide resin, talc, and ethylene bis stearic acid amide were dry blended to form a film, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 1.

Claims (7)

ジカルボン酸単位と、ペンタメチレンジアミン単位を含有するジアミン単位とを構成成分とするポリアミド樹脂を含有するポリアミドフィルム。   A polyamide film containing a polyamide resin comprising a dicarboxylic acid unit and a diamine unit containing a pentamethylenediamine unit as constituent components. ジカルボン酸単位の９０重量％以上がアジピン酸単位であることを特徴とする請求項１に記載のポリアミドフィルム。   The polyamide film according to claim 1, wherein 90% by weight or more of the dicarboxylic acid units are adipic acid units. ジアミン単位として、ペンタメチレンジアミン単位及びヘキサメチレンジアミン単位を含有するポリアミド樹脂であって、ペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位との重量比が９５：５〜６０：４０であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリアミドフィルム。   A polyamide resin containing pentamethylenediamine units and hexamethylenediamine units as diamine units, wherein the weight ratio of pentamethylenediamine units to hexamethylenediamine units is 95: 5 to 60:40. The polyamide film according to claim 1 or 2. ジアミン単位中のペンタメチレンジアミン単位とヘキサメチレンジアミン単位の含有量の合計が、９０重量％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載のポリアミドフィルム。   4. The polyamide film according to claim 1, wherein the total content of the pentamethylenediamine unit and the hexamethylenediamine unit in the diamine unit is 90% by weight or more. ポリアミド樹脂がペンタメチレンジアミンを含有するジアミンと、アジピン酸を含有するジカルボン酸とを、加熱重縮合して得られたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリアミドフィルム。   The polyamide resin is obtained by heating polycondensation of a diamine containing pentamethylene diamine and a dicarboxylic acid containing adipic acid. Polyamide film. ペンタメチレンジアミンが、リジン脱炭酸酵素、リジン脱炭酸酵素活性の向上した組み換え微生物又はリジン脱炭酸酵素を産生する細胞もしくは該細胞の処理物を使用して、リジンから産出されたものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリアミドフィルム。   Pentamethylenediamine is produced from lysine using lysine decarboxylase, a recombinant microorganism with improved lysine decarboxylase activity, a cell producing lysine decarboxylase, or a treated product of the cell. The polyamide film according to any one of claims 1 to 5, which is characterized by the following. ２３℃、相対湿度６５％の条件下、ＡＳＴＭ Ｄ−１８９４に準拠して測定した静止摩擦係数が、０．２５〜０．５５であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリアミドフィルム。
The coefficient of static friction measured according to ASTM D-1894 under the conditions of 23 ° C and 65% relative humidity is 0.25 to 0.55. The polyamide film described in 1.