JP2007118146A - 定盤のパッド貼着面用ドレッサ及びパッド貼着面のドレッシング方法 - Google Patents
定盤のパッド貼着面用ドレッサ及びパッド貼着面のドレッシング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007118146A JP2007118146A JP2005315109A JP2005315109A JP2007118146A JP 2007118146 A JP2007118146 A JP 2007118146A JP 2005315109 A JP2005315109 A JP 2005315109A JP 2005315109 A JP2005315109 A JP 2005315109A JP 2007118146 A JP2007118146 A JP 2007118146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- dresser
- surface plate
- elastic member
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
【課題】 定盤のパッド貼着面に固着した凝縮物や錆びなどの異物の除去と、該パッド貼着面の表面粗さの維持とを、該パッド貼着面の平坦度を変化させることなく同時にかつバランス良く行うことができる、両面研磨装置における上定盤のパッド貼着面用のドレッサを得る。
【解決手段】 外周に歯14を備えた硬質で円環状をなす母材11の上面に、スポンジ体等からなる柔軟な弾性部材12を介して柔軟な砥粒層13Aを担持させることにより、パッド貼着面に固着した異物等の凹凸に追従させてこれらの弾性部材12及び砥粒層13Aを部分的に変形させながら該パッド貼着面をドレッシングすることが可能なドレッサを形成する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、両面研磨装置における定盤のパッド貼着面、特に上定盤のパッド貼着面をドレッシングするためのドレッサと、このドレッサを使用して上記パッド貼着面をドレッシングする方法とに関するものである。
半導体ウエハやフォトマスク等に用いられるガラスウエハあるいはセラミックスウエハなどの薄板状をしたワークの表面を研磨加工する場合、ポリッシング装置等の両面研磨装置が使用される。この両面研磨装置は、図6に概略的に示すように、円環状をしたパッド貼着面1a,2aに研磨パッド3を貼着した上下の定盤1,2と、下定盤2の中央に位置するサンギア4と、該下定盤2の外周を取り囲むように位置するインターナルギア5と、下定盤2上に位置してこれら両ギア4,5に噛合する複数のキャリヤ6とを有し、各キャリヤ6のワーク保持孔6a内にワークWを嵌合、保持させ、上記サンギア4を回転させるか又はサンギア4とインターナルギア5の両方を回転させて各キャリヤ6をサンギア4の回りで自転及び公転させると共に、上定盤1に形成した供給孔7を通じて両定盤1,2間にスラリーを供給しながら、回転する上下の定盤1,2の研磨パッド3で上記ワークWの表裏面を研磨加工するものである。
なお、上記サンギア4及びインターナルギア5は、ピン歯車の形態を有していて、円環状をした基体4a,5aの外周又は内周に、歯を構成する多数のピン4b,5bを所定のピッチで鉛直かつ円環状に配設することにより構成されているが、これらのギア4,5には、外周又は内周に直線歯を備えた平歯車の形態を有するものもある。
この種の両面研磨装置においては、一般に、上下の定盤1,2のパッド貼着面1a,2aに対する研磨パッド3の貼着は、接着剤により行われている。具体的には、接着剤が塗布された両面接着シートを介して接着するようにしている。その際、例えば特許文献1に開示されているように、接着面積を拡大することによって接着力を高めるため、上記パッド貼着面は完全な平滑面ではなく、ある程度の表面粗さを有するような粗面に形成している。
ところで、研磨により消耗した研磨パッドは、新しいものと交換するが、その際重要なことは、パッド貼着面に固着したスラリーによる凝縮物や錆び等の異物を完全に落とすことと、該パッド貼着面の表面粗さを変化させることなく初期状態に保つことである。特に上定盤のパッド貼着面には、図7に概略的に示すように、スラリー供給孔7が開けられていたり、研磨終了時に上定盤を上昇させる際にワークが該上定盤に付着するのを防止するための付着防止孔8が開けられていたりするため、これらの孔7,8の周辺にスラリーが進入して上述した凝縮物や錆び等の異物9が付着し易い。また、パッド貼着面の外周部にも同様にして異物9が発生し易い。
上述した凝縮物や錆びなどの異物を除去する作業は、従来、オイルストーンやサンドペーパー等を使用して手作業により行っていた。しかし、作業効率が悪いために手数と時間とがかかるだけでなく、磨いた部分が滑面化することによってその部分の表面粗さが初期状態から変化し、新たな研磨パッドを接着する際の接着力が部分的に低下し易いとか、パッド貼着面が部分的に研磨されることによって該パッド貼着面全体の平坦度が変化し易いといったような問題があった。
一方、特許文献2には、両面研磨装置の一種であるラップ盤の表面をドレッシングするためのドレッサ(修正キャリヤ)について開示されている。このドレッサは、外周に歯を備えた円環形の母材(基板)の上下両面に砥粒を固着したもので、複数のドレッサをサンギアとインターナルギアとに噛合させると共に、上下の定盤で挟持し、上記両ギアで該ドレッサを自転及び公転させながら上下の定盤を回転させることにより、これら両定盤の表面をドレッシングするものである。
このようなドレッサでパッド貼着面をドレッシングすると、該ドレッサが硬質の母材の表面に砥粒を直接固着した構成であるため、上下の定盤に対する接触が全体的で当たりも非常に硬く、上記砥粒に高低差がある場合の接触圧のばらつきや、上記異物による接触圧の部分的な変化等をうまく吸収することができない。従って、異物の除去と表面粗さの維持とをバランス良く行うことは殆ど不可能に近く、パッド貼着面の表面状態を変化させてしまうことも考えられる。
また、特許文献3及び特許文献4には、定盤に貼着されている研磨パッドの表面をドレッシングするためのドレッサとして、円盤形又は円環形をした歯車状の母材の下面に、ダイヤモンド砥粒を担持するドレッシング部材を、弾性部材を介して円環状に配設したものが開示されている。そして上記ドレッシング部材として、砥粒を電着等の方法でベース板に担持させた複数のペレットを円環状に並べたものや、円環状をしたステンレス鋼部材の表面のニッケルメッキ層の中に砥粒を埋め込んだものなどが例示されている。
しかし、これらのドレッサも、定盤のパッド貼着面をドレッシングするものとしては適さない構成である。即ち、上記ドレッシング部材が複数のペレットからなる場合は、弾性部材の変形によって各ペレット同士の高さのばらつきや、ペレット間での接触圧の変化等を吸収することはできるが、ペレット自体は硬質であるため、個々のペレットの位置で、異物による接触圧の変化を部分的に吸収することはできず、該ペレット全体が傾いたり浮き上がったりしてパッド貼着面に適正に接触することができない。また、上記ドレッシング部材が円環状のステンレス鋼部材からなる場合も、該ドレッシング部材が一つの硬質部材であるため、弾性部材の変形によって該ドレッシング部材が全体的に傾くだけで、異物による微小な凹凸に応じた部分的な接触圧の変化を吸収することはできない。従って、異物の除去と表面粗さの維持とをバランス良く行うことはほとんど不可能に近く、パッド貼着面の表面状態を変化させてしまうおそれがある。
本発明の目的は、定盤のパッド貼着面に固着した凝縮物や錆びなどの異物の除去と、該パッド貼着面の表面粗さの維持とを、同時にかつバランス良く行うことができる、両面研磨装置における上定盤のパッド貼着面をドレッシングするためのドレッサを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記ドレッサを使用して、両面研磨装置における上定盤のパッド貼着面の表面を、その平坦度を変化させることなく適度な表面粗さとするための方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記ドレッサを使用して、両面研磨装置における上定盤のパッド貼着面の表面を、その平坦度を変化させることなく適度な表面粗さとするための方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明によれば、外周に歯を備えた円形で硬質の母材の上面に柔軟な弾性部材を取り付け、この弾性部材に砥粒を保持させてなることを特徴とする定盤のパッド貼着面用ドレッサが提供される。
本発明においては、上記砥粒が弾性部材に均一に分散保持されていても、弾性部材の表面に層状に配設されていても良い。砥粒を層状に設ける場合は、この砥粒層を母材の中心を取り囲む円環の形に配設することもできる。
また、本発明において好ましくは、上記弾性部材から剥離した砥粒を受けるための砥粒受けを有することである。この砥粒受けは、母材の外周に設けられた円環状の受け皿を含んでいても良い。さらには、定盤のパッド貼着面に摺接するブラシを取り付けることもできる。
更に、本発明によれば、上記構成のドレッサを使用し、両面研磨装置における上定盤の研磨パッドを剥がしたあと、上記ドレッサをサンギアとインターナルギアとに噛合させると共に、上下の定盤間に挟持させることによって上定盤のパッド貼着面に接触させ、その状態で上記両ギヤでこのドレッサを回転させながら少なくとも上定盤を回転させることにより、該ドレッサが保持する砥粒で上定盤のパッド貼着面に付着したスラリーの凝縮物や錆び等の異物を除去すると同時に、該パッド貼着面の表面粗さを初期状態に維持することを特徴とする定盤のパッド貼着面のドレッシング方法が提供される。
本発明のドレッサは、母材の上面に柔軟な弾性部材を取り付けて、この弾性部材に砥粒を保持させたので、パッド貼着面に対する接触圧のばらつきや、パッド貼着面に付着した凝縮物や錆び等の異物による接触圧の増加等を、上記弾性部材の部分的な変形によって吸収しながら該パッド貼着面をドレッシングすることができ、この結果、異物の凹凸に追従した接触状態と適度な接触圧とによってパッド貼着面をドレッシングすることが可能となるため、該パッド貼着面に対する異物の除去と表面粗さの維持とを、平坦度を変化させることなく同時にかつバランス良く行うことができる。
図1は両面研磨装置の要部の断面を概略的に示すもので、砥粒13を担持するドレッサ10を使用して上定盤1のパッド貼着面1aをドレッシングしている状態を示すものである。
上記両面研磨装置は、半導体ウエハや、フォトマスク等に用いられるガラスウエハあるいはセラミックスウエハといったような、薄板状をしたワークの表裏両面を研磨加工するためのもので、その構成とワークを研磨する際の作用は、図6に示す従来の両面研磨装置と実質的に同じである。従ってここでは、図1の両面研磨装置において、図6と同じ構成部分に図6と同じ符号を付し、その具体的な構成及び作用についての説明は省略する。
上記両面研磨装置は、半導体ウエハや、フォトマスク等に用いられるガラスウエハあるいはセラミックスウエハといったような、薄板状をしたワークの表裏両面を研磨加工するためのもので、その構成とワークを研磨する際の作用は、図6に示す従来の両面研磨装置と実質的に同じである。従ってここでは、図1の両面研磨装置において、図6と同じ構成部分に図6と同じ符号を付し、その具体的な構成及び作用についての説明は省略する。
上記ドレッサ10による上定盤1のパッド貼着面1aのドレッシングは、ワークの研磨により消耗した古い研磨パッド3を新しいものと交換する際に行われる。その手順は次の通りである。
即ち、先ず、上定盤1を図示しないエアシリンダ等の昇降機構により上昇させ、下面のパッド貼着面1aに接着されている古い研磨パッド3を剥がす。また、一つ又は複数のドレッサ10を、図2及び図3に示すように、外周の歯14をサンギア4とインターナルギア5とに噛合させた状態で、研磨パッド3が貼着されたままの下定盤2の該研磨パッド3の上にセットする。
即ち、先ず、上定盤1を図示しないエアシリンダ等の昇降機構により上昇させ、下面のパッド貼着面1aに接着されている古い研磨パッド3を剥がす。また、一つ又は複数のドレッサ10を、図2及び図3に示すように、外周の歯14をサンギア4とインターナルギア5とに噛合させた状態で、研磨パッド3が貼着されたままの下定盤2の該研磨パッド3の上にセットする。
次に、上定盤1を下降させてパッド貼着面1aを上記ドレッサ10の上面に当接させ、上記サンギア4及びインターナルギア5のうち少なくとも一方を回転させることによって上記ドレッサ10を回転(自転、又は自転及び公転)させながら、上下両定盤1,2のうち少なくとも上定盤1を回転させる。これにより、各ドレッサ10が担持する砥粒13で上定盤1のパッド貼着面1aが摺擦され、該パッド貼着面1aに付着したスラリーによる凝縮物や錆び等の異物9(図7参照)が掻き落とされると共に、該パッド貼着面1aが上記砥粒13による摺擦で適度に荒らされることによって表面粗さが初期状態に維持されるものである。
上記ドレッサ10の具体的構成及びその作用は以下に詳述する通りである。即ち、このドレッサ10は、図3及び図4からも明らかなように、金属や合成樹脂等の硬質素材からなる円形の母材11を有し、この母材11の上面に、スポンジ体やゴム、合成樹脂、不織布等の柔軟性素材のうち少なくとも一つからなる弾性部材12を取り付け、この弾性部材12に上記砥粒13を保持させたもので、図示した例では、該弾性部材12の上面に、上記砥粒13を層状に付着させることにより、柔軟な砥粒層13Aを形成している。上記母材11は円環状をなしていて、下側の大径部11aと上側の小径部11bとを有し、大径部11aの外周には上記歯14が形成され、小径部11bの上面に上記砥粒層13Aが弾性部材12を介して設けられている。
上記弾性部材12は、上記小径部11bの外径とほぼ同径の円板形をなすもので、両面接着シート15aによって該小径部11bの上面に接着され、母材11の内孔16全体を覆っている。
一方、上記砥粒層13Aは、上記弾性部材12の上面に、紙や布などからなる柔軟性シートに砥粒13を担持させてなるサンドペーパーを、両面接着シート15bを介して接着することにより形成されたもので、母材11の中心を取り囲む円環の形を有し、上記弾性部材12の変形に追随して部分的に変形可能である。この場合、該砥粒層13Aは円環状に連続していても良いが、円形や楕円形、矩形、扇紙形など任意の形状をした複数の砥粒層13Aを間隔をおいて、あるいは相互に近接させて、円環状に配列したものであっても良い。
なお、上記砥粒層13Aは、上記弾性部材12の上面に砥粒13を接着剤等で直接保持させることにより形成することもできる。
なお、上記砥粒層13Aは、上記弾性部材12の上面に砥粒13を接着剤等で直接保持させることにより形成することもできる。
このように、柔軟な弾性部材12に砥粒13を柔軟な砥粒層13Aとして保持させることにより、該砥粒の高低差等に起因する接触圧のばらつきや、パッド貼着面1aに付着した凝縮物や錆び等の異物9の凹凸による接触圧の増加等を、上記弾性部材12と砥粒層13Aとの部分的な変形によって確実に吸収させることができ、この結果、異物等の凹凸に追従した良好な接触状態と適度な接触圧とによってパッド貼着面1aをドレッシングすることが可能となるため、該パッド貼着面1aに対する異物の除去と表面粗さの維持とを平坦度を変化させることなく同時にかつバランス良く行うことができる。
上記ドレッサ10には、また、上記砥粒層13Aから剥離した砥粒を受けるための砥粒受けとして、円環状の受け皿18が設けられている。この受け皿18は、母材11における小径部11bの外周を取り囲むように配設されたもので、上記砥粒層13Aよりも低い位置に該砥粒層13Aより外側に張り出した状態に設けられており、その外周部に上向きに立ち上がった縁枠18aを有している。この縁枠18aの高さは比較的低く、その上端は上記砥粒層13Aより低い位置を占めており、それによってこの縁枠18aが、上定盤1のパッド貼着面1aのドレッシング時に該パッド貼着面1aに接触しないようになっている。
上記ドレッサ10は、更に、定盤のパッド貼着面1aに摺接するブラシ19を有している。このブラシ19は、ドレッシング時に上記砥粒層13Aから剥離してパッド貼着面1aに付着した砥粒の粒子や、該パッド貼着面1aから剥離したが未だ該貼着面に付着したままの上記凝縮物あるいは錆びなどの粒子を掻き落とすことにより、該パッド貼着面1aを清浄化するもので、上記受け皿18における縁枠18aの内側の位置に該縁枠18aに沿って円環状かつ上向きに設けられている。このブラシ19の高さは、上記縁枠18aより高く、かつその先端が上記砥粒層13Aより上方に突出するような高さである。このブラシ19で掻き落とされた砥粒や凝縮物あるいは錆びなどの粒子は、主として上記受け皿18上に落下する。
なお、上記ブラシ19は、上記縁枠18aの上端に形成しても良い。
なお、上記ブラシ19は、上記縁枠18aの上端に形成しても良い。
また、ドレッシング作業時に上記砥粒層13Aから剥離した砥粒は、一部が該砥粒層13Aの内側に落下するが、それらの砥粒は上記弾性部材12によって受け止められ、母材11の内孔16から下定盤2の研磨パッド3上に落下することはない。従って上記弾性部材12は、砥粒受けとしての機能をも兼備するものである。これにより、上記砥粒層13Aから脱落した砥粒が研磨装置の他の部分に付着してワークの研磨に悪影響を及ぼすのを確実に防止することができる。
上記ドレッサ10による上定盤1のパッド貼着面1aのドレッシングが終了すると、研磨装置の駆動を停止して該上定盤1を上昇させると共に、各ドレッサ10を取り除き、下定盤2の研磨パッド3を剥がしたあと、上下両定盤1,2のパッド貼着面1a,2aをクリーニングし、それぞれのパッド貼着面1a,2aに新たな研磨パッド3を両面接着シートで接着する。これによって両定盤1,2に対する研磨パッド3の交換が完了する。
図5はドレッサの第2実施形態を示すもので、このドレッサ10Aが上記第1実施形態のドレッサ10と異なる点は、第1実施形態のドレッサ10は、母材11が円環形をしていて、上下に貫通する円形の内孔16を有し、この内孔16全体が円板形の弾性部材12で覆われているのに対し、この第2実施形態のドレッサ10Aは、母材11が円盤形で、上面に円形の窪み21を有し、この窪み21の回りを取り囲むように円環状の弾性部材12が取り付けられているという点である。従って、上記窪み21の上面は開放していて、砥粒層13Aから脱落した砥粒がこの窪み21内に落下して受け止められるようになっており、それによって該窪み21が、砥粒受けとして機能するように構成されている。
この第2実施形態のドレッサ10Aの上記以外の構成とその作用については、上記第1形態のドレッサ10と実質的に同じであるから、第1実施形態と同一の構成部分に同一の符号を付してその説明は省略する。
この第2実施形態のドレッサ10Aの上記以外の構成とその作用については、上記第1形態のドレッサ10と実質的に同じであるから、第1実施形態と同一の構成部分に同一の符号を付してその説明は省略する。
上記各実施形態のドレッサ10,10Aは、両面研磨装置における上定盤1のパッド貼着面1aだけをドレッシングするものとして構成されているが、本発明のドレッサは、上下両定盤2のパッド貼着面2aを同時に修正できるように構成することも可能である。この場合、上記ドレッサ10,10Aにおいて、母材11の下面にも上述した砥粒層13Aを弾性部材12を介して担持させれば良い。
また、このような両面タイプのドレッサによるドレッシング作業時には、下定盤についても古い研磨パッドをパッド貼着面から剥がし、ドレッサの下面の砥粒層をこの下定盤のパッド貼着面に当接させ、上面の砥粒層は上述したように上定盤のパッド貼着面に当接させ、その状態で両定盤を同時にドレッシングする。
また、このような両面タイプのドレッサによるドレッシング作業時には、下定盤についても古い研磨パッドをパッド貼着面から剥がし、ドレッサの下面の砥粒層をこの下定盤のパッド貼着面に当接させ、上面の砥粒層は上述したように上定盤のパッド貼着面に当接させ、その状態で両定盤を同時にドレッシングする。
更に、上記各実施形態のドレッサ10,10Aは、弾性部材12の表面に砥粒13を層状に保持させているが、弾性部材12の内部に砥粒を均一に分散保持させたものであって良い。
1 上定盤
2 下定盤
3 研磨パッド
4 サンギア
5 インターナルギア
10 ドレッサ
11 母材
12 弾性部材
13 砥粒
13A 砥粒層
16 内孔
18 受け皿(砥粒受け)
19 ブラシ
21 窪み(砥粒受け)
2 下定盤
3 研磨パッド
4 サンギア
5 インターナルギア
10 ドレッサ
11 母材
12 弾性部材
13 砥粒
13A 砥粒層
16 内孔
18 受け皿(砥粒受け)
19 ブラシ
21 窪み(砥粒受け)
Claims (8)
- 外周に歯を備えた円形で硬質の母材の上面に柔軟な弾性部材を取り付け、この弾性部材に砥粒を保持させてなることを特徴とする定盤のパッド貼着面用ドレッサ。
- 上記砥粒が弾性部材に均一に分散保持されていることを特徴とする請求項1に記載のドレッサ。
- 上記砥粒が弾性部材の表面に層状に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のドレッサ。
- 上記砥粒層が、上記母材の中心を取り囲む円環の形に配設されていることを特徴とする請求項3に記載のドレッサ。
- 上記弾性部材から剥離した砥粒を受けるための砥粒受けを有することを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のドレッサ。
- 上記砥粒受けが、母材の外周に設けられた円環状の受け皿を含むことを特徴とする請求項5に記載のドレッサ。
- 定盤のパッド貼着面に摺接するブラシを有することを特徴とする請求項1から6の何れかに記載のドレッサ。
- 請求項1から7の何れかに記載のドレッサを使用し、両面研磨装置における上定盤の研磨パッドを剥がしたあと、上記ドレッサをサンギアとインターナルギアとに噛合させると共に、上下の定盤間に挟持させることによって上定盤のパッド貼着面に接触させ、その状態で上記両ギヤでこのドレッサを回転させながら少なくとも上定盤を回転させることにより、該ドレッサが保持する砥粒で上定盤のパッド貼着面に付着したスラリーの凝縮物や錆び等の異物を除去すると同時に、該パッド貼着面の表面粗さを初期状態に維持することを特徴とする定盤のパッド貼着面のドレッシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005315109A JP2007118146A (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 定盤のパッド貼着面用ドレッサ及びパッド貼着面のドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005315109A JP2007118146A (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 定盤のパッド貼着面用ドレッサ及びパッド貼着面のドレッシング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007118146A true JP2007118146A (ja) | 2007-05-17 |
Family
ID=38142533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005315109A Withdrawn JP2007118146A (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | 定盤のパッド貼着面用ドレッサ及びパッド貼着面のドレッシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007118146A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013206613A1 (de) | 2013-04-12 | 2014-10-16 | Siltronic Ag | Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben mittels gleichzeitiger beidseitiger Politur |
US8911281B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-12-16 | Siltronic Ag | Method for trimming the working layers of a double-side grinding apparatus |
KR101572103B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2015-12-04 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 장치 |
TWI740042B (zh) * | 2017-06-06 | 2021-09-21 | 日商丸石產業股份有限公司 | 使用具備吸附層之研磨墊的研磨方法 |
JP7509092B2 (ja) | 2021-07-02 | 2024-07-02 | 信越半導体株式会社 | ドレッシングプレート及びドレッシング方法 |
-
2005
- 2005-10-28 JP JP2005315109A patent/JP2007118146A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8911281B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-12-16 | Siltronic Ag | Method for trimming the working layers of a double-side grinding apparatus |
US8986070B2 (en) | 2010-07-28 | 2015-03-24 | Siltronic Ag | Method for trimming the working layers of a double-side grinding apparatus |
US9011209B2 (en) | 2010-07-28 | 2015-04-21 | Siltronic Ag | Method and apparatus for trimming the working layers of a double-side grinding apparatus |
DE102010032501B4 (de) * | 2010-07-28 | 2019-03-28 | Siltronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Abrichten der Arbeitsschichten einer Doppelseiten-Schleifvorrichtung |
DE102013206613A1 (de) | 2013-04-12 | 2014-10-16 | Siltronic Ag | Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben mittels gleichzeitiger beidseitiger Politur |
US9221149B2 (en) | 2013-04-12 | 2015-12-29 | Siltronic Ag | Method for polishing semiconductor wafers by means of simultaneous double-side polishing |
DE102013206613B4 (de) | 2013-04-12 | 2018-03-08 | Siltronic Ag | Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben mittels gleichzeitiger beidseitiger Politur |
KR101572103B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2015-12-04 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 장치 |
US9744641B2 (en) | 2014-09-11 | 2017-08-29 | Lg Siltron Incorporated | Wafer polishing apparatus |
TWI740042B (zh) * | 2017-06-06 | 2021-09-21 | 日商丸石產業股份有限公司 | 使用具備吸附層之研磨墊的研磨方法 |
JP7509092B2 (ja) | 2021-07-02 | 2024-07-02 | 信越半導体株式会社 | ドレッシングプレート及びドレッシング方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4038429B2 (ja) | ウェーハの製造方法及び研磨装置並びにウェーハ | |
JP6366614B2 (ja) | 研磨パッドをドレッシングするための方法 | |
JP2008023617A (ja) | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 | |
JPH10128654A (ja) | Cmp装置及び該cmp装置に用いることのできる研磨布 | |
JP2011104713A (ja) | ガラス基板研磨パッド用ドレス治具 | |
JP2007118146A (ja) | 定盤のパッド貼着面用ドレッサ及びパッド貼着面のドレッシング方法 | |
JP2006130586A (ja) | Cmpコンディショナおよびその製造方法 | |
JP2007152493A (ja) | 研磨パッドのドレッサー及びその製造方法 | |
KR20110137719A (ko) | 기판 이면 연마 장치, 기판 이면 연마 시스템 및 기판 이면 연마 방법 및 기판 이면 연마 프로그램을 기록한 기록 매체 | |
EP1020253A2 (en) | Polishing method for wafer and holding plate | |
JP2004098264A (ja) | 研磨布のドレッシング方法及びワークの研磨方法 | |
TW201718177A (zh) | 研磨墊的調節方法以及研磨裝置 | |
CN101116953A (zh) | 化学机械研磨的研磨修整装置 | |
JP2014104522A (ja) | ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法 | |
KR101079468B1 (ko) | 양면 연마장치용 캐리어 및 이를 이용한 양면 연마방법 | |
KR20130007179A (ko) | Cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 | |
JP2005005315A (ja) | ウエーハの研磨方法 | |
KR101555874B1 (ko) | 도트부를 구비한 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 | |
JP2005335016A (ja) | 研磨布用ドレッシングプレート及び研磨布のドレッシング方法並びにワークの研磨方法 | |
JP2019058955A (ja) | 研磨ヘッド及び研磨ヘッドの製造方法 | |
JPS6190868A (ja) | 研磨装置 | |
JP2009028843A (ja) | 研磨装置 | |
KR20110124987A (ko) | Cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 | |
JPH07112360A (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法 | |
KR200386269Y1 (ko) | 다이아몬드 연마구 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090106 |