JP2007103843A - フレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

【課題】短時間に、且つ容易にフレキシブル基板の耐屈曲性の試験を行う。
【解決手段】試料ステージ１１上に被試験体であるフレキシブル基板５１が固定され、フレキシブル基板の一端が折り曲げ機構１５の作動辺１５ｂに固定される。回転軸１６が回転すると、折り曲げ機構１５が回動してフレキシブル基板５１が折り曲げられる。そして、フレキシブル基板５１の折り曲げられた所定の位置の近傍に接触子２１によって荷重が印加される。荷重が印加された後に接触子２１がフレキシブル基板５１から離れ、作動辺１５ｂが折り曲げ時とは反対に回動して、フレキシブル基板５１が展開される。荷重を印加して試験を行うため、短時間且つ容易にフレキシブル基板の耐屈曲性の試験を行うことができる。
【選択図】図５

Description

この発明は、フレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法に関し、フレキシブルプリント配線板等の耐屈曲性が要求される基板、所謂フレキシブル基板を折り曲げた状態で、荷重を印加して耐屈曲性を測定するフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法に関する。

携帯電話やディジタルカメラなどの携帯電子機器の小型化、薄型化がすすみ、機器の筐体内における配線の省スペース化が課題となっている。このような状況下において、従来の硬質プリント基板に代わり、フレキシブルプリント配線板（以下、適宜、フレキシブル基板と称する）が注目されている。

フレキシブル基板（ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)とも称される）は、ポリイミドやポリエステルなどのフレキシブルな絶縁材料を基材とし、その上に導体パターンが化学的なエッチング法等によってプリントされ、カバーフィルム、補強材と共に構成される。フレキシブル基板は、従来の硬質プリント基板に比べ、薄くて軽量であり、自由に折り曲げることができるため、携帯電子機器内などの配線の省スペース化目的で使用される。このように、フレキシブル基板は折り曲げられて使用されるため、耐屈曲性、耐折性が要求される。

従来からフレキシブル基板の耐屈曲性試験方法として、ＩＰＣ試験法、ＭＩＴ試験法が知られている。ＩＰＣ試験法では、規定された曲率半径で片側を固定し、他方を周期的に往復運動させて、フレキシブル基板上の配線が断線するまでの回数を測定する試験法である。ＭＩＴ試験法は、ＪＩＳ（日本工業規格）において規定されており（例えば、下記非特許文献１および非特許文献２参照）、フレキシブル基板の一方に引っ張り荷重をかけた状態でフレキシブル基板を折り曲げ、配線が断線するまでの回数を測定する試験法である。

ＪＩＳ Ｃ ６４７１ フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 ＪＩＳ Ｃ ５０１６ フレキシブルプリント配線板試験方法

また、下記特許文献１には、スリット部を形成し、形成したスリット部に２つ折にしたフレキシブル基板を通過させ、フレキシブル基板が使用不能となった時のスリット部への通過回数を屈曲強度とするフレキシブル基板の屈曲性試験方法および屈曲性試験装置が記載されている。

特開平１１−３０４６７９号公報

しかしながら、上述したような従来のフレキシブル基板の耐屈曲性の試験法には以下のような問題点があった。例えば、従来の試験法では、フレキシブル基板の組み込み工程を想定した折り曲げ方や方向（曲げモード）が必ずしも一致せず、実際の使用状態とは異なる使用状態において試験が行われ、正確な耐屈曲性のデータを得ることができないといった問題点があった。例えば、携帯電話に使用されるフレキシブル基板は、所定の位置で完全に折り曲げられ曲率半径が０に近い状態となるため、従来の曲率半径をパラメータとして用いる試験法では耐屈曲性を測定できないという問題点があった。

また、フレキシブル基板の性能も向上し、フレキシブル基板自体の耐屈曲性も向上しているため、例えば、上述した特許文献１に記載されているように単にスリットにフレキシブル基板を通す方法やＩＰＣ法などの試験法では、フレキシブル基板をスリットに通す回数やフレキシブル基板を折り曲げる回数が非常に多くなってしまい、長時間の測定時間を要するという問題点があった。

したがって、この発明の目的は、短時間で、且つフレキシブル基板が使用される使用環境下に近い状況で試験を行うことができるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法を提供することである。

上述した課題を解決するために、この発明は、被試験体となるフレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げ機構と、
折り曲げられたフレキシブル基板の所定の位置の近傍に荷重を印加する接触子と、
フレキシブル基板と接触子との相対的位置関係を変化させる変位機構と
を備えるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置である。

また、この発明は、フレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げステップと、
折り曲げられたフレキシブル基板の所定の位置の近傍に荷重を印加する荷重印加ステップと、
折り曲げられたフレキシブル基板を展開する展開ステップと
からなるフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法である。

この発明によれば、短時間で且つフレキシブル基板が使用される使用環境下に近い状況で耐屈曲性の試験を行うことができる。また、フレキシブル基板に対して印加する荷重量等の測定パラメータを任意に設定できるので、様々な電子機器に使用されるフレキシブル基板の耐屈曲性を測定することができる。

以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態について説明する。図１は、この発明の一実施の形態におけるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置１の側面図である。図１において、参照符号１１が試料ステージを示し、この試料ステージ１１に、耐屈曲性の試験の対象とされるフレキシブル基板が載置される。試料ステージ１１は、連結部１２を介してベース１３内に収納されるＸ軸−Ｙ軸ステージ（図示せず）に取り付けられている。

ベース１３内に収納されるＸ軸−Ｙ軸ステージは、例えばステッピングモータなどの駆動装置によって駆動されて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動することができ、このＸ軸−Ｙ軸ステージの移動に伴って試料ステージ１１も移動することができる。この変位機構の一例であるＸ軸−Ｙ軸ステージによって、試料ステージ１１に載置されるフレキシブル基板と、後述する接触子との相対的位置関係を変化させることができる。なお、この一実施の形態においては、試料ステージ１１はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動できるとして説明するが、さらにＺ軸方向（垂直方向）に移動できるようにしても良い。

試料ステージ１１は、連結機構１４を介して折り曲げ機構１５と連結されている。折り曲げ機構１５は、後述するように全体として略コ字状の部材とされ、参照符号１６で示す回転軸を中心にして略１８０度回動する機構である。回転軸１６は、ベース１３に植立される植立部１７と接続され、植立部１７に収納されるステッピングモータ等からなる駆動装置（図１では図示しない）によって回転方向が制御される。この回転軸１６を中心にして折り曲げ機構１５が回動することで、試料ステージ１１に載置されたフレキシブル基板を折り曲げる動作と、折り曲げたフレキシブル基板を展開する動作が行われる。

参照符号１９は、試料ステージ１１のフレキシブル基板の上方に存在し、植立部１７に取り付けられている荷重押し付け機構を示す。荷重押し付け機構１９は、植立部１７内に収納されているステッピングモータなどの駆動装置と連結されており、ステッピングモータが駆動することで、Ｚ軸方向への移動ができる。この荷重押し付け機構１９をＺ軸方向だけでなくＸ軸−Ｙ軸方向に移動できるようにしても良い。ベース１３内のＸ軸−Ｙ軸ステージに加え、荷重押し付け機構１９をＺ軸方向に駆動する機構によって、試料ステージ１１に載置されるフレキシブル基板と、後述する接触子との相対的位置関係を変化させることができる。

荷重押し付け機構１９の下側には、荷重センサ２０が取り付けられている。荷重センサ２０は、荷重押し付け機構１９に着脱自在とされても良い。荷重センサ２０は、例えばＺ軸方向の荷重変化を電気信号に変換する機能を有するものを使用することができる。荷重センサ２０には、例えばピエゾ抵抗効果を利用した高感度、高精度、高レスポンスの半導体荷重センサを使用することができる。

荷重センサ２０の下端にはさらに接触子２１が取り付けられている。接触子２１は、試料ステージ１１と対向して位置し、荷重押し付け機構１９が下降することで接触子２１も降下し、試料ステージ１１上に載置されたフレキシブル基板と接触する。接触子２１は、例えば円柱状のローラ形状の部材や、ブロック形状の部材、フレキシブル基板と接触する面が湾曲している形状の部材などを使用することができる。

図２は、この一実施の形態における試験装置１の上面図である。図２では、説明を分かりやすくする為に、図１で示した荷重押し付け機構１９、荷重センサ２０および接触子２１を省略している。

試料ステージ１１は連結機構１４によって折り曲げ機構１５と連結されている。折り曲げ機構１５は、作動辺１５ａを含み、作動辺１５ａの両端から垂直に伸びる脚部を有し、全体として略コ字状の形状とされる。脚部の端部は回転軸１６と連結され、折り曲げ機構１５が回動可能なように支持されている。また、折り曲げ機構１５は、作動辺１５ａが有する脚部の長さとは異なる長さの脚部を有する作動辺１５ｂを含む。また、作動辺１５ａおよび１５ｂのそれぞれは例えばスリットを有し、スリットにフレキシブル基板の一端を挿入することによってフレキシブル基板の一端が固定可能とされる。折り曲げ機構１５は、作動辺１５ａおよび１５ｂのいずれか一方を設ける構成でも良いが、異なる長さの脚部を有する作動辺１５ａおよび１５ｂを設けることで、異なる長さのフレキシブル基板に対応することができる。この作動辺１５ａおよび１５ｂを含む折り曲げ機構１５が全体として、回転軸１６を中心に略１８０度回動する。

試料ステージ１１には、複数の貫通孔２３が設けられる。複数の貫通孔２３を使用した真空引きによって、試料ステージ１１上に載置されたフレキシブル基板を固定することができる。また、試料ステージ１１には固定部１８が設けられ、固定部１８によって試料ステージ１１にフレキシブル基板が固定される。二点鎖線２２は、試料ステージ１１に固定され、一端が作動辺１５ｂに固定された状態のフレキシブル基板の一例を示す。

貫通孔２３を使用した真空引きと固定部１８により試料ステージ１１にフレキシブル基板が固定され、またフレキシブル基板の一端が例えば作動辺１５ｂによって固定された状態から、回転軸１６が回転することで折り曲げ機構１５が回動し、フレキシブル基板を折り曲げる折り曲げ動作がなされる。フレキシブル基板が折り曲げられた状態で図１に示した荷重押し付け機構１９が下降して、フレキシブル基板の折り曲げられた所定の位置の近傍に接触子２１が接触して荷重を印加する。そして、荷重押し付け機構１５が上昇して接触子２１がフレキシブル基板から離れた後に、回転軸１６が折り曲げ動作時とは反対方向に回転することで折り曲げ機構１５が回動して、フレキシブル基板を元の状態に戻す展開動作がなされる。この展開動作がなされた後に、図１に示した荷重押し付け機構１９が下降して、フレキシブル基板の折り曲げられた所定の位置の近傍に接触子２１が接触して荷重が印加される。

回転軸１６の回転方向は、植立部１７の筐体内に収納されるステッピングモータ２５（図２では破線で示している）などの駆動装置によって制御される。

図３は、試料ステージ１１に載置される、この一実施の形態におけるフレキシブル基板を示す。フレキシブル基板３１には、例えば凸状の形状とされ、基板上に銅箔パターン３２が形成される。このパターンの配線の間隔は例えば２ｍｍ程度とされる。また、フレキシブル基板３１には実際のパターンに適合させるためにダミー用の銅箔３３および銅箔３４が貼り付けられる。この銅箔３３および銅箔３４の厚みは、例えば１０μｍ程度される。そして、このフレキシブル基板３１を、例えば一点鎖線Ａ−Ａ´を境として配線のパターンが内側になるようにして折り曲げる。勿論、試験装置１の被試験体は図３に示すフレキシブル基板に限らず、種々の形状、大きさのフレキシブル基板を用いることができる。

図４は、この一実施の形態の試験装置１の信号処理系統の構成を示す。試験装置１は、制御システム４１、ＸＹ軸移動機構４２、折り曲げ機構部４３、荷重センサ部４４、Ｚ軸移動機構４５を含む構成とされる。また、試験装置１には、抵抗計４６とパーソナルコンピュータ４７とが接続されている。

制御システム４１は、例えばマイクロコンピュータによって構成され、試験装置１の各部を制御する。例えば、パーソナルコンピュータ４７と制御システム４１とがインターフェース（有線、無線かは問わない）を介して通信を行う。そして制御システム４１は、パーソナルコンピュータ４７から供給された操作指示信号に応じた処理を実行する。また、試験装置１はフレキシブル基板の耐屈折性試験の各種の測定パラメータを設定でき、この測定パラメータをパーソナルコンピュータ４７を使用して設定し、試験装置１に対して指示することができる。

制御システム４１が実行する主要な処理について説明する。制御システム４１は、ＸＹ軸移動機構４２を制御する。このＸＹ軸移動機構が制御されることで、ベース１３内に収納されるＸ軸−Ｙ軸ステージが駆動されて、Ｘ軸−Ｙ軸ステージと連結された試料ステージ１１が移動し、試料ステージ１１上に載置されたフレキシブル基板の位置決めを行うことができる。

また、制御システム４１は、折り曲げ機構部４３を制御する。すなわち、折り曲げ機構部４３が制御されることで、図２で示したステッピングモータ２５などの駆動装置が駆動して回転軸１６が回転する。そして回転軸１６が回転することで、折り曲げ機構１５が回動してフレキシブル基板の折り曲げ動作と、折り曲げられたフレキシブル基板の展開動作が行われる。また、折り曲げ機構部４３はフレキシブル基板を折り曲げた回数を保持するメモリ機能を有し、折り曲げた回数に関する情報を制御システム４１に供給する。

さらに、制御システム４１は、荷重押し付け機構１９の動作を指示する荷重センサ部４４およびＺ軸移動機構４５を制御する。制御システム４１がＺ軸移動機構４５を制御することで荷重押し付け機構１９と接続されたモータなどの駆動装置が駆動され、荷重押し付け機構１９のＺ軸方向の移動が制御される。また、耐屈曲性試験時には、接触子２１が試料ステージ１１上のフレキシブル基板に荷重を印加することで得られる応力を荷重センサ部４４（荷重センサ２０に相当する）によって検出し、検出した応力に関する情報を制御システム４１に供給する。制御システム４１は、供給される応力の情報に基づいてＺ軸移動機構４５の移動量を制御して、フレキシブル基板に対する荷重量を一定に制御する。なお、上述した処理は制御システム４１が実行する主要な処理を説明したものであって、制御システム４１が他の処理を行うようにすることもできる。

制御システム４１が制御する例えばＸＹ軸移動機構やＺ軸移動機構の移動量は、パーソナルコンピュータ４７によって設定できる。また、荷重センサ部４４から得られる応力の情報や、折り曲げ機構部４３から得られるフレキシブル基板を折り曲げた回数などの情報は、制御システム４１からパーソナルコンピュータ４７に供給され、パーソナルコンピュータに備えられる表示部に表示される。したがって、パーソナルコンピュータ４７によって試験装置１の各部の動作をリアルタイムに制御することもできる。

抵抗計４６は、試料ステージ１１に載置されるフレキシブル基板上の配線パターンと接続され、配線パターンの抵抗を測定する。例えば、フレキシブル基板上の配線が破断したときは高抵抗（例えば１ＭΩ（メガオーム））となることから、抵抗計４６を使用した測定によってフレキシブル基板上の配線が破断したことを識別できる。

この一実施の形態では、試験装置１に抵抗計４６とパーソナルコンピュータ４７とが接続される構成としたが、同一筐体に収納し、試験装置１に各種の入力動作を行うための操作部や表示部を設ける構成としても良い。

次に、図５を参照して、この試験装置１による耐屈曲性試験の動作の一例を説明する。図５は、図２における植立部１７側（背面方向）から見た動作説明用の略線図であり、図１および図２に示される試験装置１の構成を簡略化している。図５では、参照符号５１が被試験体のフレキシブル基板を示す。

図５Ａは、試料ステージ１１に複数の貫通孔２３および固定部１８によってフレキシブル基板５１が固定され、折り曲げ機構１５にフレキシブル基板５１の一端が固定されている状態を示す。

続いて、図５Ｂに示すように、回転軸１６が回転することで折り曲げ機構１５が回動して、フレキシブル基板５１が所定の位置（以下、適宜、折り曲げ位置と称する）で折り曲げられる。フレキシブル基板５１が折り曲げられると、荷重押し付け機構１９が降下し、荷重押し付け機構１９の下降に伴って接触子２１が下降する。

そして、図５Ｃに示すように接触子２１がフレキシブル基板５１の折り曲げ位置の近傍に接触する。このとき、荷重センサ２０では、フレキシブル基板５１と接触子２１との接触によって生じる応力が測定され、測定された応力に応じて荷重押し付け機構１９の下降する移動量が制御され、予め設定された荷重量がフレキシブル基板５１に対して印加される。

荷重押し付け機構１９が所定の位置で停止すると、続いてＸ軸−Ｙ軸ステージがフレキシブル基板の幅方向に移動する。このときの移動量は、例えばフレキシブル基板の幅に応じて設定することができる。Ｘ軸−Ｙ軸ステージが移動すると、例えばローラ状とされる接触子２１が回転しながらフレキシブル基板５１に荷重を印加し、フレキシブル基板５１の幅方向に対して均一に荷重を印加することができる。このときＸ軸−Ｙ軸ステージを固定とし、荷重押し付け移動１９をフレキシブル基板５１の幅方向に移動するようにしても良い。

設定された荷重量の印加が終了すると、荷重押し付け機構１９が上昇して接触子２１がフレキシブル基板５１から離れる。そして、折り曲げ機構１５が図５Ｂで回動した方向と反対方向に回動して展開動作がなされ、再び図５Ａに示す状態となる。このとき、フレキシブル基板５１が展開した状態で荷重押し付け機構１９を降下させ、折り曲げ位置の近傍に再度、荷重を印加する。展開した状態で荷重を押し付けることで、折り曲げられた状態で荷重が印加されることで生じたフレキシブル基板の変形を補正することができる。折り曲げられた状態で印加される荷重量と、展開された状態で印加される荷重量の大きさは同一でも良いし、異なるようにしても良い。

図６は、この一実施の形態における試験装置１を使用した耐屈曲性試験の流れを示すフローチャートである。ステップＳ１では、始めに試験装置１の電源をオンする。続いて、処理がステップＳ２に進む。

ステップＳ２では、試料ステージ１１に被試験体となるフレキシブル基板が載置される。そして試料ステージ１１に設けられた複数の貫通孔２３による真空引きと固定部１８によってフレキシブル基板が固定される。フレキシブル基板の取り付け作業が終了すると、処理はステップＳ３に進む。

ステップＳ３では、Ｘ軸、Ｙ軸方向の測定位置の調整が必要であるか否かが判別される。調整が不要であれば、処理がステップＳ５に進む。調整が必要であれば処理がステップＳ４に進む。

ステップＳ４では、Ｘ軸−Ｙ軸ステージを駆動して位置の調整を行う。位置の調整は、例えば試験装置１と接続されたパーソナルコンピュータ４７に表示される位置情報を参照して、Ｘ軸−Ｙ軸ステージの適切な位置を判別してその情報を試験装置１に指示して調整を行う。ステップＳ４における位置の調整が終了すると、処理がステップＳ５に進む。

ステップＳ５では、測定パラメータの入力が行われる。測定パラメータは、例えばパーソナルコンピュータ４７を使用して入力され、試験装置１に対して指示される。測定パラメータは、例えば負荷印加モード、終了条件、印加する荷重量、負荷移動幅などである。負荷印加モードとは、試験装置１において事前に設定されているモードであり試験装置毎に設定することができる。終了条件とは、耐屈曲性試験を終了する条件であり、例えば、抵抗計４６に示される基準抵抗値（Ω）や、フレキシブル基板の折り曲げ回数（回）等が指定される。負荷荷重量はフレキシブル基板に印加する荷重量（ｇｆ）であり、負荷移動幅（ｍｍ）は、荷重を印加する際に接触子２１が移動するフレキシブル基板の幅方向の長さである。このように、種々のパラメータを設定することができ、フレキシブル基板の形状や用途に合わせた耐屈曲性の試験を行うことができる。

続いて処理がステップＳ６に進む。ステップＳ６では上述したような前工程において測定準備が終了したか否かが判別される。このステップＳ６で測定がキャンセルされたときは処理がステップＳ２１に進み、測定が終了される。そして処理がステップＳ２２に進み、試験装置１の電源がオフされる。ステップＳ６において測定準備が完了すると処理がステップＳ７に進む。

ステップＳ７では、測定の開始が指示されたか否かが判別される。このステップＳ７において測定がキャンセルされたときはステップＳ２１において測定が終了して、ステップＳ２２において装置の電源がオフされる。ステップＳ７において測定の開始が指示された場合は処理がステップＳ８に進む。

なお、以下説明するステップＳ８からステップＳ１８の各ステップにおける処理で得られる測定データは、ステップＳ１９において、試験装置１と接続されるパーソナルコンピュータ４７のモニタに表示される。モニタには例えばグラフが表示され、例えば折り曲げ回数などの測定データがプロットされる。

また、ステップＳ２０では、フレキシブル基板の耐屈曲性の測定が中止されたか否かが監視されている。ステップＳ２０において測定の中止が指示されたときは、処理がステップＳ２１に進みその時点で測定が終了して、ステップＳ２２において試験装置１の電源がオフされる。

以下、ステップＳ８以降に行われる処理について説明する。ステップＳ８では測定が開始され、試料ステージ１１上のフレキシブル基板が折り曲げ機構１５によって折り曲げられる。フレキシブル基板が折り曲げられると、処理がステップＳ９に進む。

ステップＳ９では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の測定位置の調整が必要であるか否かが判別される。測定位置の調整が不要であれば、処理がステップＳ１１に進む。測定位置の調整が必要であれば、処理がステップＳ１０に進む。ステップＳ１０では、Ｘ軸−Ｙ軸ステージの位置の調整が行われる。このステップＳ１０における位置調整によって、ステップＳ８において折り曲げられたフレキシブル基板の折り曲げ位置の近傍に接触子２１が接触するようにされる。位置調整が終了すると、処理がステップＳ１１に進む。

ステップＳ１１では、荷重（負荷）を印加する処理が行われる。荷重押し付け機構１９が下降し、接触子２１がフレキシブル基板の折り曲げ位置の近傍と接触して、ステップＳ５において設定された荷重量をフレキシブル基板に印加する。荷重を印加した後、荷重押し付け機構１９が上昇して、接触子２１がフレキシブル基板と離れる。そして処理がステップＳ１２に進む。

ステップＳ１２では、折り曲げ機構１５が折り曲げ動作とは反対方向に回動して展開動作がなされる。これにより、フレキシブル基板は、折り曲げられる前の状態と略同様とされる。そして処理がステップＳ１３に進む。

ステップＳ１３では、荷重押し付け機構１９が下降して、展開されたフレキシブル基板に対して接触子２１が接触することで荷重が印加される。このフレキシブル基板が展開された状態で荷重を印加することで、ステップＳ１１における荷重を印加する処理によって生じたフレキシブル基板の変形を補正することができる。そして処理がステップＳ１４に進む。

そして、上述した処理と同様にして、ステップＳ１４ではフレキシブル基板を折り曲げる処理、ステップＳ１５では折り曲げたフレキシブル基板の折り曲げ位置の近傍に荷重を印加する処理、ステップＳ１６では折り曲げたフレキシブル基板を展開する処理、ステップＳ１７では展開されたフレキシブル基板に対して荷重を印加する処理がそれぞれ行われ、処理がステップＳ１８へと進む。

ステップＳ１８では、ステップＳ５において事前に設定された終了条件に到達したか否かが判別される。終了条件に到達していない場合は、処理がステップＳ１４に戻り、ステップＳ１４からステップＳ１７までの処理を繰り返して、再び終了条件に到達したか否かが判別される。

ステップＳ１８において終了条件に到達した場合は、処理がステップＳ２１に進み測定が終了する。そして処理がステップＳ２２に進み、装置電源がオフされる。なお、上述した処理において、ステップＳ２１において測定が終了した後に試験装置１の電源をオフせず、他のフレキシブル基板の測定を行うようにしても良いし、中止した時点での処理を再開するようにしても良い。このようにして耐屈曲性試験の一連の処理が行われ、得られた測定データは、例えばパーソナルコンピュータ４７のモニタに表示され、必要に応じてプリンタ等から測定グラフ等が出力される。

このように、この発明による試験法によれば、従来の試験法のように曲率半径を指定することなく耐屈曲性の試験を行うことができる。また、フレキシブル基板を折り曲げて荷重をかけて試験を行うため、従来よりも大幅に測定時間や測定回数を短縮することができる。

以上、この発明の一実施の形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施の形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、フレキシブル基板を垂直方向に支持し、荷重押し付け機構を水平方向に稼動させて、フレキシブル基板に対して荷重を印加するようにしても良い。

上述した処理は、専用のハードウェア回路によって構成できるし、プログラムされたコンピュータによって実現することもできる。また、処理内容を記述したプログラムは、磁気記録装置、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリ等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。

この発明の一実施の形態におけるフレキシブル基板折り曲げ性試験装置の側面図である。 この発明の一実施の形態におけるフレキシブル基板折り曲げ性試験装置の上面図である。 この発明の一実施の形態におけるフレキシブル基板を示す略線図である。 この発明の一実施の形態におけるフレキシブル基板折り曲げ性試験装置の信号処理系統の構成を示すブロック図である。 この発明の一実施の形態における耐屈曲性試験の動作を説明するための略線図である。 この発明の一実施の形態における耐屈曲性試験の処理の流れを示すフローチャートである。

符号の説明

１ 試験装置
１１ 試料ステージ
１５ 折り曲げ機構
１５ａ、１５ｂ 作動辺
１９ 荷重押し付け機構
２０ 荷重センサ
２１ 接触子
５１ フレキシブル基板

Claims (7)

1. 被試験体となるフレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げ機構と、
   折り曲げられた上記フレキシブル基板の上記所定の位置の近傍に荷重を印加する接触子と、
   上記フレキシブル基板と上記接触子との相対的位置関係を変化させる変位機構と
   を備えるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置。
2. 上記変位機構は、上記フレキシブル基板が載置されるステージおよび上記接触子の少なくとも一方を移動させる機構である請求項１に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置。
3. 上記接触子はローラ状またはブロック状であり、上記フレキシブル基板に対する荷重を印加するときに、上記変位機構により上記接触子が移動する請求項１に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置。
4. フレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げステップと、
   折り曲げられた上記フレキシブル基板の上記所定の位置の近傍に荷重を印加する荷重印加ステップと、
   折り曲げられた上記フレキシブル基板を展開する展開ステップと
   からなるフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。
5. 上記折り曲げステップにおいて、上記フレキシブル基板は略１８０度折り曲げられる請求項４に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。
6. さらに、上記折り曲げステップ、上記荷重印加ステップおよび上記展開ステップを繰り返す請求項４に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。
7. さらに、上記展開ステップにおいて展開されたフレキシブル基板の上記所定の位置の近傍に荷重を印加する荷重印加ステップを有する請求項４に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。

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