JP2007103843A - フレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】短時間に、且つ容易にフレキシブル基板の耐屈曲性の試験を行う。
【解決手段】試料ステージ11上に被試験体であるフレキシブル基板51が固定され、フレキシブル基板の一端が折り曲げ機構15の作動辺15bに固定される。回転軸16が回転すると、折り曲げ機構15が回動してフレキシブル基板51が折り曲げられる。そして、フレキシブル基板51の折り曲げられた所定の位置の近傍に接触子21によって荷重が印加される。荷重が印加された後に接触子21がフレキシブル基板51から離れ、作動辺15bが折り曲げ時とは反対に回動して、フレキシブル基板51が展開される。荷重を印加して試験を行うため、短時間且つ容易にフレキシブル基板の耐屈曲性の試験を行うことができる。
【選択図】図5
【解決手段】試料ステージ11上に被試験体であるフレキシブル基板51が固定され、フレキシブル基板の一端が折り曲げ機構15の作動辺15bに固定される。回転軸16が回転すると、折り曲げ機構15が回動してフレキシブル基板51が折り曲げられる。そして、フレキシブル基板51の折り曲げられた所定の位置の近傍に接触子21によって荷重が印加される。荷重が印加された後に接触子21がフレキシブル基板51から離れ、作動辺15bが折り曲げ時とは反対に回動して、フレキシブル基板51が展開される。荷重を印加して試験を行うため、短時間且つ容易にフレキシブル基板の耐屈曲性の試験を行うことができる。
【選択図】図5
Description
この発明は、フレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法に関し、フレキシブルプリント配線板等の耐屈曲性が要求される基板、所謂フレキシブル基板を折り曲げた状態で、荷重を印加して耐屈曲性を測定するフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法に関する。
携帯電話やディジタルカメラなどの携帯電子機器の小型化、薄型化がすすみ、機器の筐体内における配線の省スペース化が課題となっている。このような状況下において、従来の硬質プリント基板に代わり、フレキシブルプリント配線板(以下、適宜、フレキシブル基板と称する)が注目されている。
フレキシブル基板(FPC(Flexible Printed Circuit)とも称される)は、ポリイミドやポリエステルなどのフレキシブルな絶縁材料を基材とし、その上に導体パターンが化学的なエッチング法等によってプリントされ、カバーフィルム、補強材と共に構成される。フレキシブル基板は、従来の硬質プリント基板に比べ、薄くて軽量であり、自由に折り曲げることができるため、携帯電子機器内などの配線の省スペース化目的で使用される。このように、フレキシブル基板は折り曲げられて使用されるため、耐屈曲性、耐折性が要求される。
従来からフレキシブル基板の耐屈曲性試験方法として、IPC試験法、MIT試験法が知られている。IPC試験法では、規定された曲率半径で片側を固定し、他方を周期的に往復運動させて、フレキシブル基板上の配線が断線するまでの回数を測定する試験法である。MIT試験法は、JIS(日本工業規格)において規定されており(例えば、下記非特許文献1および非特許文献2参照)、フレキシブル基板の一方に引っ張り荷重をかけた状態でフレキシブル基板を折り曲げ、配線が断線するまでの回数を測定する試験法である。
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法
また、下記特許文献1には、スリット部を形成し、形成したスリット部に2つ折にしたフレキシブル基板を通過させ、フレキシブル基板が使用不能となった時のスリット部への通過回数を屈曲強度とするフレキシブル基板の屈曲性試験方法および屈曲性試験装置が記載されている。
しかしながら、上述したような従来のフレキシブル基板の耐屈曲性の試験法には以下のような問題点があった。例えば、従来の試験法では、フレキシブル基板の組み込み工程を想定した折り曲げ方や方向(曲げモード)が必ずしも一致せず、実際の使用状態とは異なる使用状態において試験が行われ、正確な耐屈曲性のデータを得ることができないといった問題点があった。例えば、携帯電話に使用されるフレキシブル基板は、所定の位置で完全に折り曲げられ曲率半径が0に近い状態となるため、従来の曲率半径をパラメータとして用いる試験法では耐屈曲性を測定できないという問題点があった。
また、フレキシブル基板の性能も向上し、フレキシブル基板自体の耐屈曲性も向上しているため、例えば、上述した特許文献1に記載されているように単にスリットにフレキシブル基板を通す方法やIPC法などの試験法では、フレキシブル基板をスリットに通す回数やフレキシブル基板を折り曲げる回数が非常に多くなってしまい、長時間の測定時間を要するという問題点があった。
したがって、この発明の目的は、短時間で、且つフレキシブル基板が使用される使用環境下に近い状況で試験を行うことができるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法を提供することである。
上述した課題を解決するために、この発明は、被試験体となるフレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げ機構と、
折り曲げられたフレキシブル基板の所定の位置の近傍に荷重を印加する接触子と、
フレキシブル基板と接触子との相対的位置関係を変化させる変位機構と
を備えるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置である。
折り曲げられたフレキシブル基板の所定の位置の近傍に荷重を印加する接触子と、
フレキシブル基板と接触子との相対的位置関係を変化させる変位機構と
を備えるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置である。
また、この発明は、フレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げステップと、
折り曲げられたフレキシブル基板の所定の位置の近傍に荷重を印加する荷重印加ステップと、
折り曲げられたフレキシブル基板を展開する展開ステップと
からなるフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法である。
折り曲げられたフレキシブル基板の所定の位置の近傍に荷重を印加する荷重印加ステップと、
折り曲げられたフレキシブル基板を展開する展開ステップと
からなるフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法である。
この発明によれば、短時間で且つフレキシブル基板が使用される使用環境下に近い状況で耐屈曲性の試験を行うことができる。また、フレキシブル基板に対して印加する荷重量等の測定パラメータを任意に設定できるので、様々な電子機器に使用されるフレキシブル基板の耐屈曲性を測定することができる。
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態について説明する。図1は、この発明の一実施の形態におけるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置1の側面図である。図1において、参照符号11が試料ステージを示し、この試料ステージ11に、耐屈曲性の試験の対象とされるフレキシブル基板が載置される。試料ステージ11は、連結部12を介してベース13内に収納されるX軸−Y軸ステージ(図示せず)に取り付けられている。
ベース13内に収納されるX軸−Y軸ステージは、例えばステッピングモータなどの駆動装置によって駆動されて、X軸方向およびY軸方向に移動することができ、このX軸−Y軸ステージの移動に伴って試料ステージ11も移動することができる。この変位機構の一例であるX軸−Y軸ステージによって、試料ステージ11に載置されるフレキシブル基板と、後述する接触子との相対的位置関係を変化させることができる。なお、この一実施の形態においては、試料ステージ11はX軸方向およびY軸方向に移動できるとして説明するが、さらにZ軸方向(垂直方向)に移動できるようにしても良い。
試料ステージ11は、連結機構14を介して折り曲げ機構15と連結されている。折り曲げ機構15は、後述するように全体として略コ字状の部材とされ、参照符号16で示す回転軸を中心にして略180度回動する機構である。回転軸16は、ベース13に植立される植立部17と接続され、植立部17に収納されるステッピングモータ等からなる駆動装置(図1では図示しない)によって回転方向が制御される。この回転軸16を中心にして折り曲げ機構15が回動することで、試料ステージ11に載置されたフレキシブル基板を折り曲げる動作と、折り曲げたフレキシブル基板を展開する動作が行われる。
参照符号19は、試料ステージ11のフレキシブル基板の上方に存在し、植立部17に取り付けられている荷重押し付け機構を示す。荷重押し付け機構19は、植立部17内に収納されているステッピングモータなどの駆動装置と連結されており、ステッピングモータが駆動することで、Z軸方向への移動ができる。この荷重押し付け機構19をZ軸方向だけでなくX軸−Y軸方向に移動できるようにしても良い。ベース13内のX軸−Y軸ステージに加え、荷重押し付け機構19をZ軸方向に駆動する機構によって、試料ステージ11に載置されるフレキシブル基板と、後述する接触子との相対的位置関係を変化させることができる。
荷重押し付け機構19の下側には、荷重センサ20が取り付けられている。荷重センサ20は、荷重押し付け機構19に着脱自在とされても良い。荷重センサ20は、例えばZ軸方向の荷重変化を電気信号に変換する機能を有するものを使用することができる。荷重センサ20には、例えばピエゾ抵抗効果を利用した高感度、高精度、高レスポンスの半導体荷重センサを使用することができる。
荷重センサ20の下端にはさらに接触子21が取り付けられている。接触子21は、試料ステージ11と対向して位置し、荷重押し付け機構19が下降することで接触子21も降下し、試料ステージ11上に載置されたフレキシブル基板と接触する。接触子21は、例えば円柱状のローラ形状の部材や、ブロック形状の部材、フレキシブル基板と接触する面が湾曲している形状の部材などを使用することができる。
図2は、この一実施の形態における試験装置1の上面図である。図2では、説明を分かりやすくする為に、図1で示した荷重押し付け機構19、荷重センサ20および接触子21を省略している。
試料ステージ11は連結機構14によって折り曲げ機構15と連結されている。折り曲げ機構15は、作動辺15aを含み、作動辺15aの両端から垂直に伸びる脚部を有し、全体として略コ字状の形状とされる。脚部の端部は回転軸16と連結され、折り曲げ機構15が回動可能なように支持されている。また、折り曲げ機構15は、作動辺15aが有する脚部の長さとは異なる長さの脚部を有する作動辺15bを含む。また、作動辺15aおよび15bのそれぞれは例えばスリットを有し、スリットにフレキシブル基板の一端を挿入することによってフレキシブル基板の一端が固定可能とされる。折り曲げ機構15は、作動辺15aおよび15bのいずれか一方を設ける構成でも良いが、異なる長さの脚部を有する作動辺15aおよび15bを設けることで、異なる長さのフレキシブル基板に対応することができる。この作動辺15aおよび15bを含む折り曲げ機構15が全体として、回転軸16を中心に略180度回動する。
試料ステージ11には、複数の貫通孔23が設けられる。複数の貫通孔23を使用した真空引きによって、試料ステージ11上に載置されたフレキシブル基板を固定することができる。また、試料ステージ11には固定部18が設けられ、固定部18によって試料ステージ11にフレキシブル基板が固定される。二点鎖線22は、試料ステージ11に固定され、一端が作動辺15bに固定された状態のフレキシブル基板の一例を示す。
貫通孔23を使用した真空引きと固定部18により試料ステージ11にフレキシブル基板が固定され、またフレキシブル基板の一端が例えば作動辺15bによって固定された状態から、回転軸16が回転することで折り曲げ機構15が回動し、フレキシブル基板を折り曲げる折り曲げ動作がなされる。フレキシブル基板が折り曲げられた状態で図1に示した荷重押し付け機構19が下降して、フレキシブル基板の折り曲げられた所定の位置の近傍に接触子21が接触して荷重を印加する。そして、荷重押し付け機構15が上昇して接触子21がフレキシブル基板から離れた後に、回転軸16が折り曲げ動作時とは反対方向に回転することで折り曲げ機構15が回動して、フレキシブル基板を元の状態に戻す展開動作がなされる。この展開動作がなされた後に、図1に示した荷重押し付け機構19が下降して、フレキシブル基板の折り曲げられた所定の位置の近傍に接触子21が接触して荷重が印加される。
回転軸16の回転方向は、植立部17の筐体内に収納されるステッピングモータ25(図2では破線で示している)などの駆動装置によって制御される。
図3は、試料ステージ11に載置される、この一実施の形態におけるフレキシブル基板を示す。フレキシブル基板31には、例えば凸状の形状とされ、基板上に銅箔パターン32が形成される。このパターンの配線の間隔は例えば2mm程度とされる。また、フレキシブル基板31には実際のパターンに適合させるためにダミー用の銅箔33および銅箔34が貼り付けられる。この銅箔33および銅箔34の厚みは、例えば10μm程度される。そして、このフレキシブル基板31を、例えば一点鎖線A−A´を境として配線のパターンが内側になるようにして折り曲げる。勿論、試験装置1の被試験体は図3に示すフレキシブル基板に限らず、種々の形状、大きさのフレキシブル基板を用いることができる。
図4は、この一実施の形態の試験装置1の信号処理系統の構成を示す。試験装置1は、制御システム41、XY軸移動機構42、折り曲げ機構部43、荷重センサ部44、Z軸移動機構45を含む構成とされる。また、試験装置1には、抵抗計46とパーソナルコンピュータ47とが接続されている。
制御システム41は、例えばマイクロコンピュータによって構成され、試験装置1の各部を制御する。例えば、パーソナルコンピュータ47と制御システム41とがインターフェース(有線、無線かは問わない)を介して通信を行う。そして制御システム41は、パーソナルコンピュータ47から供給された操作指示信号に応じた処理を実行する。また、試験装置1はフレキシブル基板の耐屈折性試験の各種の測定パラメータを設定でき、この測定パラメータをパーソナルコンピュータ47を使用して設定し、試験装置1に対して指示することができる。
制御システム41が実行する主要な処理について説明する。制御システム41は、XY軸移動機構42を制御する。このXY軸移動機構が制御されることで、ベース13内に収納されるX軸−Y軸ステージが駆動されて、X軸−Y軸ステージと連結された試料ステージ11が移動し、試料ステージ11上に載置されたフレキシブル基板の位置決めを行うことができる。
また、制御システム41は、折り曲げ機構部43を制御する。すなわち、折り曲げ機構部43が制御されることで、図2で示したステッピングモータ25などの駆動装置が駆動して回転軸16が回転する。そして回転軸16が回転することで、折り曲げ機構15が回動してフレキシブル基板の折り曲げ動作と、折り曲げられたフレキシブル基板の展開動作が行われる。また、折り曲げ機構部43はフレキシブル基板を折り曲げた回数を保持するメモリ機能を有し、折り曲げた回数に関する情報を制御システム41に供給する。
さらに、制御システム41は、荷重押し付け機構19の動作を指示する荷重センサ部44およびZ軸移動機構45を制御する。制御システム41がZ軸移動機構45を制御することで荷重押し付け機構19と接続されたモータなどの駆動装置が駆動され、荷重押し付け機構19のZ軸方向の移動が制御される。また、耐屈曲性試験時には、接触子21が試料ステージ11上のフレキシブル基板に荷重を印加することで得られる応力を荷重センサ部44(荷重センサ20に相当する)によって検出し、検出した応力に関する情報を制御システム41に供給する。制御システム41は、供給される応力の情報に基づいてZ軸移動機構45の移動量を制御して、フレキシブル基板に対する荷重量を一定に制御する。なお、上述した処理は制御システム41が実行する主要な処理を説明したものであって、制御システム41が他の処理を行うようにすることもできる。
制御システム41が制御する例えばXY軸移動機構やZ軸移動機構の移動量は、パーソナルコンピュータ47によって設定できる。また、荷重センサ部44から得られる応力の情報や、折り曲げ機構部43から得られるフレキシブル基板を折り曲げた回数などの情報は、制御システム41からパーソナルコンピュータ47に供給され、パーソナルコンピュータに備えられる表示部に表示される。したがって、パーソナルコンピュータ47によって試験装置1の各部の動作をリアルタイムに制御することもできる。
抵抗計46は、試料ステージ11に載置されるフレキシブル基板上の配線パターンと接続され、配線パターンの抵抗を測定する。例えば、フレキシブル基板上の配線が破断したときは高抵抗(例えば1MΩ(メガオーム))となることから、抵抗計46を使用した測定によってフレキシブル基板上の配線が破断したことを識別できる。
この一実施の形態では、試験装置1に抵抗計46とパーソナルコンピュータ47とが接続される構成としたが、同一筐体に収納し、試験装置1に各種の入力動作を行うための操作部や表示部を設ける構成としても良い。
次に、図5を参照して、この試験装置1による耐屈曲性試験の動作の一例を説明する。図5は、図2における植立部17側(背面方向)から見た動作説明用の略線図であり、図1および図2に示される試験装置1の構成を簡略化している。図5では、参照符号51が被試験体のフレキシブル基板を示す。
図5Aは、試料ステージ11に複数の貫通孔23および固定部18によってフレキシブル基板51が固定され、折り曲げ機構15にフレキシブル基板51の一端が固定されている状態を示す。
続いて、図5Bに示すように、回転軸16が回転することで折り曲げ機構15が回動して、フレキシブル基板51が所定の位置(以下、適宜、折り曲げ位置と称する)で折り曲げられる。フレキシブル基板51が折り曲げられると、荷重押し付け機構19が降下し、荷重押し付け機構19の下降に伴って接触子21が下降する。
そして、図5Cに示すように接触子21がフレキシブル基板51の折り曲げ位置の近傍に接触する。このとき、荷重センサ20では、フレキシブル基板51と接触子21との接触によって生じる応力が測定され、測定された応力に応じて荷重押し付け機構19の下降する移動量が制御され、予め設定された荷重量がフレキシブル基板51に対して印加される。
荷重押し付け機構19が所定の位置で停止すると、続いてX軸−Y軸ステージがフレキシブル基板の幅方向に移動する。このときの移動量は、例えばフレキシブル基板の幅に応じて設定することができる。X軸−Y軸ステージが移動すると、例えばローラ状とされる接触子21が回転しながらフレキシブル基板51に荷重を印加し、フレキシブル基板51の幅方向に対して均一に荷重を印加することができる。このときX軸−Y軸ステージを固定とし、荷重押し付け移動19をフレキシブル基板51の幅方向に移動するようにしても良い。
設定された荷重量の印加が終了すると、荷重押し付け機構19が上昇して接触子21がフレキシブル基板51から離れる。そして、折り曲げ機構15が図5Bで回動した方向と反対方向に回動して展開動作がなされ、再び図5Aに示す状態となる。このとき、フレキシブル基板51が展開した状態で荷重押し付け機構19を降下させ、折り曲げ位置の近傍に再度、荷重を印加する。展開した状態で荷重を押し付けることで、折り曲げられた状態で荷重が印加されることで生じたフレキシブル基板の変形を補正することができる。折り曲げられた状態で印加される荷重量と、展開された状態で印加される荷重量の大きさは同一でも良いし、異なるようにしても良い。
図6は、この一実施の形態における試験装置1を使用した耐屈曲性試験の流れを示すフローチャートである。ステップS1では、始めに試験装置1の電源をオンする。続いて、処理がステップS2に進む。
ステップS2では、試料ステージ11に被試験体となるフレキシブル基板が載置される。そして試料ステージ11に設けられた複数の貫通孔23による真空引きと固定部18によってフレキシブル基板が固定される。フレキシブル基板の取り付け作業が終了すると、処理はステップS3に進む。
ステップS3では、X軸、Y軸方向の測定位置の調整が必要であるか否かが判別される。調整が不要であれば、処理がステップS5に進む。調整が必要であれば処理がステップS4に進む。
ステップS4では、X軸−Y軸ステージを駆動して位置の調整を行う。位置の調整は、例えば試験装置1と接続されたパーソナルコンピュータ47に表示される位置情報を参照して、X軸−Y軸ステージの適切な位置を判別してその情報を試験装置1に指示して調整を行う。ステップS4における位置の調整が終了すると、処理がステップS5に進む。
ステップS5では、測定パラメータの入力が行われる。測定パラメータは、例えばパーソナルコンピュータ47を使用して入力され、試験装置1に対して指示される。測定パラメータは、例えば負荷印加モード、終了条件、印加する荷重量、負荷移動幅などである。負荷印加モードとは、試験装置1において事前に設定されているモードであり試験装置毎に設定することができる。終了条件とは、耐屈曲性試験を終了する条件であり、例えば、抵抗計46に示される基準抵抗値(Ω)や、フレキシブル基板の折り曲げ回数(回)等が指定される。負荷荷重量はフレキシブル基板に印加する荷重量(gf)であり、負荷移動幅(mm)は、荷重を印加する際に接触子21が移動するフレキシブル基板の幅方向の長さである。このように、種々のパラメータを設定することができ、フレキシブル基板の形状や用途に合わせた耐屈曲性の試験を行うことができる。
続いて処理がステップS6に進む。ステップS6では上述したような前工程において測定準備が終了したか否かが判別される。このステップS6で測定がキャンセルされたときは処理がステップS21に進み、測定が終了される。そして処理がステップS22に進み、試験装置1の電源がオフされる。ステップS6において測定準備が完了すると処理がステップS7に進む。
ステップS7では、測定の開始が指示されたか否かが判別される。このステップS7において測定がキャンセルされたときはステップS21において測定が終了して、ステップS22において装置の電源がオフされる。ステップS7において測定の開始が指示された場合は処理がステップS8に進む。
なお、以下説明するステップS8からステップS18の各ステップにおける処理で得られる測定データは、ステップS19において、試験装置1と接続されるパーソナルコンピュータ47のモニタに表示される。モニタには例えばグラフが表示され、例えば折り曲げ回数などの測定データがプロットされる。
また、ステップS20では、フレキシブル基板の耐屈曲性の測定が中止されたか否かが監視されている。ステップS20において測定の中止が指示されたときは、処理がステップS21に進みその時点で測定が終了して、ステップS22において試験装置1の電源がオフされる。
以下、ステップS8以降に行われる処理について説明する。ステップS8では測定が開始され、試料ステージ11上のフレキシブル基板が折り曲げ機構15によって折り曲げられる。フレキシブル基板が折り曲げられると、処理がステップS9に進む。
ステップS9では、X軸方向、Y軸方向の測定位置の調整が必要であるか否かが判別される。測定位置の調整が不要であれば、処理がステップS11に進む。測定位置の調整が必要であれば、処理がステップS10に進む。ステップS10では、X軸−Y軸ステージの位置の調整が行われる。このステップS10における位置調整によって、ステップS8において折り曲げられたフレキシブル基板の折り曲げ位置の近傍に接触子21が接触するようにされる。位置調整が終了すると、処理がステップS11に進む。
ステップS11では、荷重(負荷)を印加する処理が行われる。荷重押し付け機構19が下降し、接触子21がフレキシブル基板の折り曲げ位置の近傍と接触して、ステップS5において設定された荷重量をフレキシブル基板に印加する。荷重を印加した後、荷重押し付け機構19が上昇して、接触子21がフレキシブル基板と離れる。そして処理がステップS12に進む。
ステップS12では、折り曲げ機構15が折り曲げ動作とは反対方向に回動して展開動作がなされる。これにより、フレキシブル基板は、折り曲げられる前の状態と略同様とされる。そして処理がステップS13に進む。
ステップS13では、荷重押し付け機構19が下降して、展開されたフレキシブル基板に対して接触子21が接触することで荷重が印加される。このフレキシブル基板が展開された状態で荷重を印加することで、ステップS11における荷重を印加する処理によって生じたフレキシブル基板の変形を補正することができる。そして処理がステップS14に進む。
そして、上述した処理と同様にして、ステップS14ではフレキシブル基板を折り曲げる処理、ステップS15では折り曲げたフレキシブル基板の折り曲げ位置の近傍に荷重を印加する処理、ステップS16では折り曲げたフレキシブル基板を展開する処理、ステップS17では展開されたフレキシブル基板に対して荷重を印加する処理がそれぞれ行われ、処理がステップS18へと進む。
ステップS18では、ステップS5において事前に設定された終了条件に到達したか否かが判別される。終了条件に到達していない場合は、処理がステップS14に戻り、ステップS14からステップS17までの処理を繰り返して、再び終了条件に到達したか否かが判別される。
ステップS18において終了条件に到達した場合は、処理がステップS21に進み測定が終了する。そして処理がステップS22に進み、装置電源がオフされる。なお、上述した処理において、ステップS21において測定が終了した後に試験装置1の電源をオフせず、他のフレキシブル基板の測定を行うようにしても良いし、中止した時点での処理を再開するようにしても良い。このようにして耐屈曲性試験の一連の処理が行われ、得られた測定データは、例えばパーソナルコンピュータ47のモニタに表示され、必要に応じてプリンタ等から測定グラフ等が出力される。
このように、この発明による試験法によれば、従来の試験法のように曲率半径を指定することなく耐屈曲性の試験を行うことができる。また、フレキシブル基板を折り曲げて荷重をかけて試験を行うため、従来よりも大幅に測定時間や測定回数を短縮することができる。
以上、この発明の一実施の形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施の形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、フレキシブル基板を垂直方向に支持し、荷重押し付け機構を水平方向に稼動させて、フレキシブル基板に対して荷重を印加するようにしても良い。
上述した処理は、専用のハードウェア回路によって構成できるし、プログラムされたコンピュータによって実現することもできる。また、処理内容を記述したプログラムは、磁気記録装置、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリ等のコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。
1 試験装置
11 試料ステージ
15 折り曲げ機構
15a、15b 作動辺
19 荷重押し付け機構
20 荷重センサ
21 接触子
51 フレキシブル基板
11 試料ステージ
15 折り曲げ機構
15a、15b 作動辺
19 荷重押し付け機構
20 荷重センサ
21 接触子
51 フレキシブル基板
Claims (7)
- 被試験体となるフレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げ機構と、
折り曲げられた上記フレキシブル基板の上記所定の位置の近傍に荷重を印加する接触子と、
上記フレキシブル基板と上記接触子との相対的位置関係を変化させる変位機構と
を備えるフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置。 - 上記変位機構は、上記フレキシブル基板が載置されるステージおよび上記接触子の少なくとも一方を移動させる機構である請求項1に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置。
- 上記接触子はローラ状またはブロック状であり、上記フレキシブル基板に対する荷重を印加するときに、上記変位機構により上記接触子が移動する請求項1に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験装置。
- フレキシブル基板を所定の位置で折り曲げる折り曲げステップと、
折り曲げられた上記フレキシブル基板の上記所定の位置の近傍に荷重を印加する荷重印加ステップと、
折り曲げられた上記フレキシブル基板を展開する展開ステップと
からなるフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。 - 上記折り曲げステップにおいて、上記フレキシブル基板は略180度折り曲げられる請求項4に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。
- さらに、上記折り曲げステップ、上記荷重印加ステップおよび上記展開ステップを繰り返す請求項4に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。
- さらに、上記展開ステップにおいて展開されたフレキシブル基板の上記所定の位置の近傍に荷重を印加する荷重印加ステップを有する請求項4に記載のフレキシブル基板の折り曲げ性試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005294769A JP2007103843A (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | フレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法 |
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JP2005294769A JP2007103843A (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | フレキシブル基板の折り曲げ性試験装置およびその方法 |
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014130048A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | フレキシブル回路基板の耐折り曲げ性試験装置および方法 |
US9354150B2 (en) | 2013-08-02 | 2016-05-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Test apparatus for a flexible device |
JP2019039743A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | ユアサシステム機器株式会社 | 変形試験器 |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005294769A patent/JP2007103843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014130048A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | フレキシブル回路基板の耐折り曲げ性試験装置および方法 |
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