JP2004179830A - 小型カメラモジュール - Google Patents
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- JP2004179830A JP2004179830A JP2002341843A JP2002341843A JP2004179830A JP 2004179830 A JP2004179830 A JP 2004179830A JP 2002341843 A JP2002341843 A JP 2002341843A JP 2002341843 A JP2002341843 A JP 2002341843A JP 2004179830 A JP2004179830 A JP 2004179830A
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Abstract
【課題】小型カメラモジュールにおいて、小型化、軽量化を図り、かつ撮像素子に供給する電源に重畳するノイズを効率良く除去する。
【解決手段】透光性基板の一方の面に配線パターンを形成し、配線パターンを形成した面と対向する向きに受光部を備える撮像素子をフリップチップ実装する小型カメラモジュールに於いて、撮像素子をフリップチップ実装する面と相対する面にも配線パターンを形成し、両配線パターンで誘電体である透光性基板に静電容量を持たせ、該静電容量は撮像素子の電源とＧＮＤ間に形成する小型カメラモジュールとする。
【選択図】 図２
【解決手段】透光性基板の一方の面に配線パターンを形成し、配線パターンを形成した面と対向する向きに受光部を備える撮像素子をフリップチップ実装する小型カメラモジュールに於いて、撮像素子をフリップチップ実装する面と相対する面にも配線パターンを形成し、両配線パターンで誘電体である透光性基板に静電容量を持たせ、該静電容量は撮像素子の電源とＧＮＤ間に形成する小型カメラモジュールとする。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型カメラモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話、ＰＤＡ等の小型携帯情報端末へのカメラモジュール搭載に伴いカメラモジュールの小型化、軽量化要求が非常に強くなっている。
【０００３】
図１は従来技術によるカメラモジュール正面断面図であり、一般的でありよく知られているカメラモジュールの構成である。カメラモジュール１は、撮像素子２の電極パッド上に形成されているバンプ３と透光性基板４の下面に形成されている配線パターン５が異方導電性フィルム６を利用してフリップチップ実装され電気的に接続されている。透光性基板４の上面には光学フィルター７、レンズユニット８が搭載されている。フレキシブル配線基板９には撮像素子に与える電源に重畳されているノイズを除去するためのコンデンサ１０が実装され、一端が透光性基板４に形成された配線パターン５に電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
小型カメラモジュールにおいては、極力撮像素子２に近い所に撮像素子に与える電源に重畳されているノイズを除去するためのキャパシタンスを実装しなければならないが、スペースの関係でフレキシブル配線基板９の撮像素子の近い所に実装していた。しかし、撮像素子の直近ではないため、大きな容量のキャパシタンスが必要であり、ノイズも効率良く除去できなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
透光性基板の一方の面に配線パターンを形成し、配線パターンを形成した面と対向する向きに受光部を備える撮像素子をフリップチップ実装する小型カメラモジュールに於いて、撮像素子をフリップチップ実装する面と相対する面にも配線パターンを形成し、両配線パターンで誘電体である透光性基板に静電容量を持たせ、該静電容量は撮像素子の電源とＧＮＤ間に形成する小型カメラモジュールとする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図２は本発明に係る小型カメラモジュールの正面断面図である。カメラモジュール２０は、受光部２８を有する撮像素子２１の電極パッド上に形成されているバンプ２２と透光性基板２３に形成されている配線パターン２４Ｂが、異方導電性フィルム２５を利用してフリップチップ実装され電気的に接続されている。透光性基板２３の上面には光学フィルター３１、レンズユニット３０が搭載されている。フレキシブル配線基板１３の一端は透光性基板２３に形成された配線パターン２４Ｂに電気的に接続されている。
【０００７】
図３〜図６は本発明の小型カメラモジュールの製造工程を説明するための図であり、図３は本発明に係る透光性基板２３の構造を示す上面図（ｂ）と背面図（ａ）である。図４は透光性基板の側面断面図で有り、図５は透光性基板に撮像素子を搭載した断面図、図６はレンズユニット、フレキシブル配線基板を搭載して小型カメラモジュールが完成した正面断面図である。
【０００８】
透光性基板２３上の配線パターンは、透光性基板２３上にスパッタリングで表裏全面の薄膜を形成し、パターニングして、通常のエッチング法で形成している。静電容量を得るためのパターンは、図３に示すように撮像素子２１をフリップチップ実装した際、撮像素子２１の受光部２８に入射する光を遮らない様に形成する。静電容量を得るためのパターンは、回路構成上必要なキャパシタンスが得られるよう面積を決定する。キャパシタンスを決める要因としては、透光性基板２３の誘電率、透光性基板２３の板厚、パターン面積があり、自由に選定できる。透光性基板２３への薄膜形成はスパッタリングに限らず、付着力が十分得られれば印刷法等で直接配線パターンを形成しても良い。
【０００９】
金属からなる配線パターン２４Ａ、Ｂが、絶縁体である透光性基板２３の両面に形成され、図４に示すように接続することでキャパシタンスが得られる。
【００１０】
撮像素子２１の電極パッド部には例えば金やアルミニウム等の材料を用いスタッドバンプでバンプ２２が形成されている。バンプ２２が形成されている撮像素子２１と透光性基板２３に形成された配線パターン２４Ａとが異方導電性フィルム２５を介して電気的に接続されている。図５に示すように、撮像素子２１に形成されている受光部２８は透光性基板２３側に対向して実装される。
【００１１】
透光性基板２３の一辺には、撮像素子２１の電極パッド部と電気的接続が成されている配線パターンの２４Ａの一端が引き出されている。この引き出された配線パターンの端部に形成されたパッドに対応するフレキシブル配線基板１３のパッドを異方導電性フィルム２５にて電気的に接続する。
【００１２】
図６はカメラモジュール２０の構成を示している（図２と同じ）。カメラモジュールの上部にはレンズユニット３０が搭載されるが、透光性基板２３とレンズユニット３０の間には光学フィルター３１が挿入される。光学フィルタ３１は、例えば赤外線を除去する赤外線カットフィルタ、水晶を用いた色偽除去フィルタ等である。
【００１３】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、カメラモジュールの小型化を大きく妨げていたキャパシタンス実装の必要がなくなる。
また、ノイズを除去する為のキャパシタンスは、撮像素子の電極に極力近い位置に実装することが、少ない容量のキャパシタンスで効率よくノイズを除去出来る。この点からも本発明によれば、小型化、軽量化を図れると同時に高性能なカメラモジュールを可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術によるカメラモジュール正面断面図
【図２】本発明に係る小型カメラモジュールの正面断面図
【図３】本発明に係る透光性基板２３の構造を示す上面図（ｂ）と背面図（ａ）
【図４】透光性基板の側面断面図
【図５】透光性基板に撮像素子を搭載した断面図
【図６】フレキシブル配線基板を搭載して小型カメラモジュールが完成した正面断面図
【符号の説明】
１ カメラモジュール
２ 撮像素子
４ 透光性基板
５ 配線パターン
６ 異方導電性フィルム
７ 光学フィルタ
８ レンズユニット
９ フレキシブル配線基板
１０ キャパシタンス
１３ フレキシブル基板
２０ カメラモジュール
２１ 撮像素子
２２ バンプ
２３ 透光性基板
２４Ａ 配線パターン
２４Ｂ 配線パターン
２５ 異方導電性フィルム
２８ 受光部
３０ レンズユニット
３１ 光学フィルタ
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型カメラモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話、ＰＤＡ等の小型携帯情報端末へのカメラモジュール搭載に伴いカメラモジュールの小型化、軽量化要求が非常に強くなっている。
【０００３】
図１は従来技術によるカメラモジュール正面断面図であり、一般的でありよく知られているカメラモジュールの構成である。カメラモジュール１は、撮像素子２の電極パッド上に形成されているバンプ３と透光性基板４の下面に形成されている配線パターン５が異方導電性フィルム６を利用してフリップチップ実装され電気的に接続されている。透光性基板４の上面には光学フィルター７、レンズユニット８が搭載されている。フレキシブル配線基板９には撮像素子に与える電源に重畳されているノイズを除去するためのコンデンサ１０が実装され、一端が透光性基板４に形成された配線パターン５に電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
小型カメラモジュールにおいては、極力撮像素子２に近い所に撮像素子に与える電源に重畳されているノイズを除去するためのキャパシタンスを実装しなければならないが、スペースの関係でフレキシブル配線基板９の撮像素子の近い所に実装していた。しかし、撮像素子の直近ではないため、大きな容量のキャパシタンスが必要であり、ノイズも効率良く除去できなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
透光性基板の一方の面に配線パターンを形成し、配線パターンを形成した面と対向する向きに受光部を備える撮像素子をフリップチップ実装する小型カメラモジュールに於いて、撮像素子をフリップチップ実装する面と相対する面にも配線パターンを形成し、両配線パターンで誘電体である透光性基板に静電容量を持たせ、該静電容量は撮像素子の電源とＧＮＤ間に形成する小型カメラモジュールとする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図２は本発明に係る小型カメラモジュールの正面断面図である。カメラモジュール２０は、受光部２８を有する撮像素子２１の電極パッド上に形成されているバンプ２２と透光性基板２３に形成されている配線パターン２４Ｂが、異方導電性フィルム２５を利用してフリップチップ実装され電気的に接続されている。透光性基板２３の上面には光学フィルター３１、レンズユニット３０が搭載されている。フレキシブル配線基板１３の一端は透光性基板２３に形成された配線パターン２４Ｂに電気的に接続されている。
【０００７】
図３〜図６は本発明の小型カメラモジュールの製造工程を説明するための図であり、図３は本発明に係る透光性基板２３の構造を示す上面図（ｂ）と背面図（ａ）である。図４は透光性基板の側面断面図で有り、図５は透光性基板に撮像素子を搭載した断面図、図６はレンズユニット、フレキシブル配線基板を搭載して小型カメラモジュールが完成した正面断面図である。
【０００８】
透光性基板２３上の配線パターンは、透光性基板２３上にスパッタリングで表裏全面の薄膜を形成し、パターニングして、通常のエッチング法で形成している。静電容量を得るためのパターンは、図３に示すように撮像素子２１をフリップチップ実装した際、撮像素子２１の受光部２８に入射する光を遮らない様に形成する。静電容量を得るためのパターンは、回路構成上必要なキャパシタンスが得られるよう面積を決定する。キャパシタンスを決める要因としては、透光性基板２３の誘電率、透光性基板２３の板厚、パターン面積があり、自由に選定できる。透光性基板２３への薄膜形成はスパッタリングに限らず、付着力が十分得られれば印刷法等で直接配線パターンを形成しても良い。
【０００９】
金属からなる配線パターン２４Ａ、Ｂが、絶縁体である透光性基板２３の両面に形成され、図４に示すように接続することでキャパシタンスが得られる。
【００１０】
撮像素子２１の電極パッド部には例えば金やアルミニウム等の材料を用いスタッドバンプでバンプ２２が形成されている。バンプ２２が形成されている撮像素子２１と透光性基板２３に形成された配線パターン２４Ａとが異方導電性フィルム２５を介して電気的に接続されている。図５に示すように、撮像素子２１に形成されている受光部２８は透光性基板２３側に対向して実装される。
【００１１】
透光性基板２３の一辺には、撮像素子２１の電極パッド部と電気的接続が成されている配線パターンの２４Ａの一端が引き出されている。この引き出された配線パターンの端部に形成されたパッドに対応するフレキシブル配線基板１３のパッドを異方導電性フィルム２５にて電気的に接続する。
【００１２】
図６はカメラモジュール２０の構成を示している（図２と同じ）。カメラモジュールの上部にはレンズユニット３０が搭載されるが、透光性基板２３とレンズユニット３０の間には光学フィルター３１が挿入される。光学フィルタ３１は、例えば赤外線を除去する赤外線カットフィルタ、水晶を用いた色偽除去フィルタ等である。
【００１３】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、カメラモジュールの小型化を大きく妨げていたキャパシタンス実装の必要がなくなる。
また、ノイズを除去する為のキャパシタンスは、撮像素子の電極に極力近い位置に実装することが、少ない容量のキャパシタンスで効率よくノイズを除去出来る。この点からも本発明によれば、小型化、軽量化を図れると同時に高性能なカメラモジュールを可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術によるカメラモジュール正面断面図
【図２】本発明に係る小型カメラモジュールの正面断面図
【図３】本発明に係る透光性基板２３の構造を示す上面図（ｂ）と背面図（ａ）
【図４】透光性基板の側面断面図
【図５】透光性基板に撮像素子を搭載した断面図
【図６】フレキシブル配線基板を搭載して小型カメラモジュールが完成した正面断面図
【符号の説明】
１ カメラモジュール
２ 撮像素子
４ 透光性基板
５ 配線パターン
６ 異方導電性フィルム
７ 光学フィルタ
８ レンズユニット
９ フレキシブル配線基板
１０ キャパシタンス
１３ フレキシブル基板
２０ カメラモジュール
２１ 撮像素子
２２ バンプ
２３ 透光性基板
２４Ａ 配線パターン
２４Ｂ 配線パターン
２５ 異方導電性フィルム
２８ 受光部
３０ レンズユニット
３１ 光学フィルタ
Claims (1)
- 透光性基板の一方の面に配線パターンを形成し、配線パターンを形成した面と対向する向きに受光部を備える撮像素子をフリップチップ実装する小型カメラモジュールに於いて、撮像素子をフリップチップ実装する面と相対する面にも配線パターンを形成し、両配線パターンで誘電体である透光性基板に静電容量を持たせ、該静電容量は撮像素子の電源とＧＮＤ間に形成することを特徴とする小型カメラモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002341843A JP2004179830A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | 小型カメラモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002341843A JP2004179830A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | 小型カメラモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004179830A true JP2004179830A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=32704055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002341843A Pending JP2004179830A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | 小型カメラモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004179830A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007097159A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法 |
| KR100735317B1 (ko) | 2006-04-20 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 소형 카메라 모듈 패키지 |
| CN100443942C (zh) * | 2006-08-23 | 2008-12-17 | 无锡凯尔科技有限公司 | 侧接触型手机摄像模组加工方法 |
| CN100451813C (zh) * | 2005-01-28 | 2009-01-14 | 三星电机株式会社 | 具有使由在滤光件上的尘粒引起的缺陷最少的相机模块 |
| JP2016022005A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、カプセル型内視鏡、およびカプセル型内視鏡の製造方法 |
-
2002
- 2002-11-26 JP JP2002341843A patent/JP2004179830A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100451813C (zh) * | 2005-01-28 | 2009-01-14 | 三星电机株式会社 | 具有使由在滤光件上的尘粒引起的缺陷最少的相机模块 |
| JP2007097159A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法 |
| JP4584214B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-11-17 | 三星電機株式会社 | イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法 |
| KR100735317B1 (ko) | 2006-04-20 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 소형 카메라 모듈 패키지 |
| CN100443942C (zh) * | 2006-08-23 | 2008-12-17 | 无锡凯尔科技有限公司 | 侧接触型手机摄像模组加工方法 |
| JP2016022005A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、カプセル型内視鏡、およびカプセル型内視鏡の製造方法 |
| US10514535B2 (en) | 2014-07-16 | 2019-12-24 | Olympus Corporation | Image pickup unit, capsule endoscope, and manufacturing method of capsule endoscope |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051019 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080401 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080728 |