KR100889353B1 - 이미지센서와 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라모듈 - Google Patents

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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 이미지센서와 회로기판의 설계자유도를 향상하고, 이미지센서의 입출력 패드의 기밀성을 증대하여 신뢰성을 향상하며, 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 소형화를 구현하고, 이미지센서의 측면 테두리를 조립 가이드로 활용함으로써 카메라 모듈의 광축 틀어짐을 최소화하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부; 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 형성되는 회로 영역부; 및 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되, 상기 픽셀 어레이 영역부에 근접되게 배치되는 입출력 패드;를 포함하는 이미지센서와 이미지센서 모듈, 그리고 카메라 모듈을 제공한다.
이미지센서, 픽셀 어레이 영역부, 회로 영역부, 입출력 패드, 회로기판, 하우징

Description

이미지센서와 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Image sensor and image sensor module and camera module comprising the image sensor}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이미지센서와 회로기판의 설계자유도를 향상할 수 있고, 이미지센서의 입출력 패드의 기밀성을 증대하여 신뢰성을 향상할 수 있으며, 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있고, 이미지센서의 측면 테두리를 조립 가이드로 활용함으로써 카메라 모듈의 광축 틀어짐을 최소화할 수 있는 이미지센서와 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨 과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
여기서, 상기 이미지센서는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 소자로서, CCD(Charge Coupled Device) 이미지센서는 개개의 MOS 커패시터가 서로 매우 근접한 위치에 있으면서 전하 캐리어가 커패시터에 저장되고 이송되는 소자이며, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지센서는 제어회로 및 신호처리회로를 주변회로로 사용하는 CMOS 기술을 이용하여 화소수만큼 MOS 트랜지스터를 만들고 이것을 이용하여 순차적으로 출력을 검출하는 스위칭 방식을 채용하는 소자이다. CMOS 이미지센서는 저전력 소비라는 큰 장점을 가지고 있기 때문에 휴대폰 등 개인 휴대용 단말기에 매우 유용하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 이미지센서를 보다 상세하 게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 이미지센서를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 이미지센서가 회로기판에 와이어 본딩 방식으로 실장된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 3은 종래 기술에 따른 이미지센서가 플립칩 방식으로 실장된 회로기판에 하우징이 조립된 상태를 개략적으로 나타낸 횡단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 이미지센서(1)는, 화상을 형성하는 단위 픽셀들을 구성하는 수광소자들과 마이크로 렌즈 등이 오버랩되어 형성되는 픽셀 어레이 영역부(1a)와, 상기 픽셀 어레이 영역부(1a)의 외측 주변에 형성되어 영상신호처리를 위한 화소신호판독관련 ACD회로 라인버퍼 메모리, 논리회로 등이 형성되는 회로 영역부(1b)와, 상기 회로 영역부(1b)의 상면 외곽 테두리 끝부분에 신호의 입출력을 위해 형성되는 입출력 패드(1c)를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성된 이미지센서(1)는, 도 2에서와 같이 회로기판(2)에 와이어 본딩 방식으로 실장되거나, 도 3에서와 같이 회로기판(2)에 플립칩 방식으로 실장되어 하나의 이미지센서 모듈을 형성한다.
보다 상세하게 설명하면, 도 2에서와 같이 종래 이미지센서(1)는, 입출력 패드(1c)가 상기 회로기판(2)의 상면에 형성된 상면 패드(2c)와 와이어 본딩되어 상기 회로기판(2)과 전기적으로 연결 실장됨으로써 하나의 이미지센서 모듈을 구성한다.
그리고, 도 3에서와 같이 종래 이미지센서(1)는 FPCB와 같은 회로기판(2)의 하면에 플립칩 방식으로 실장됨으로써 하나의 이미지센서 모듈을 구성할 수도 있다.
즉, 상기 회로기판(2)의 하면과 상기 이미지센서(1)의 입출력 패드(1c) 사이에 이방성도전필름(ACF)을 삽입한 후 압착하거나 또는 이방성도전필름(ACF) 대신 비전도성 액상폴리머(NCP)를 넣고 가압하여 부착함으로써, 이미지센서(1)를 회로기판(2)에 플립칩 방식으로 실장하여 하나의 이미지센서 모듈을 구성할 수 있다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래 기술에 따른 이미지센서는 다음과 같은 문제점이 있었다.
이미지센서(1)의 입출력 패드(1c)가 픽셀 어레이 영역부의 외곽 테두리 끝부분에 배치됨으로써, 도 3에서와 같이, 상기 입출력 패드(1c)와 플립칩 방식으로 전기적으로 연결된 회로기판(2)의 회로패턴 형성 공간의 제약으로 인해 회로 패턴의 설계 자유도가 떨어지는 문제점이 있었다.
그리고, 도 2에서와 같이, 이미지센서(1)의 입출력 패드(1c)가 회로기판(2)에 와이어 본딩되는 공간만큼 모듈의 사이즈가 증가되어 소형화를 구현하기가 어려운 문제점이 있었다.
또한, 도 3을 참조하면, 회로기판(2)에 하우징(3) 설치시, 회로기판(2)의 측면 테두리를 가이드로하여 하우징(3)이 설치되기 때문에, 회로기판(2)의 설계 오차에 따른 광축 틀어짐이 커져 불량을 유발하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 종래 기술에 따른 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 이미지센서와 회로기판의 설계자유도를 향상할 수 있고, 이미지센서의 입출력 패드의 기밀성을 증대하여 신뢰성을 향상할 수 있으며, 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있고, 이미지센서의 측면 테두리를 조립 가이드로 활용함으로써 카메라 모듈의 광축 틀어짐을 최소화할 수 있는 이미지센서와 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부; 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 형성되는 회로 영역부; 및 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되, 상기 픽셀 어레이 영역부에 근접되게 배치되는 입출력 패드;를 포함하는 이미지센서가 제공된다.
이때, 상기 입출력 패드는, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 근접되게 배치되되, 상기 픽셀 어레이 영역부의 테두리를 따라 배치되는 것이 바람직하다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 형성되 는 회로 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되 상기 픽셀 어레이 영역부에 근접되게 배치되는 입출력 패드를 포함하는 이미지센서; 및 상기 이미지센서의 상부에 설치되고, 중앙에 상기 이미지센서의 픽셀 어레이 영역부 및 입출력 패드를 상부로 노출시키는 윈도우가 형성된 회로기판;을 포함하는 이미지센서 모듈이 제공된다.
여기서, 상기 입출력 패드가 상기 회로기판의 상면에 형성된 상면 패드와 와이어 본딩됨에 의해 상기 이미지센서는 상기 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 입출력 패드는, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 근접되게 배치되되, 상기 픽셀 어레이 영역부의 테두리를 따라 배치되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 회로기판은 상기 이미지센서와 상호 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 형성되는 회로 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되 상기 픽셀 어레이 영역부에 근접되게 배치되는 입출력 패드를 포함하는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상부에 설치되고, 중앙에 상기 이미지센서의 픽셀 어레이 영역부를 상부로 노출시키는 윈도우가 형성된 회로기판; 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징; 및 상기 하우징의 상부에 설치되고, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
여기서, 상기 기판의 상부에 상기 하우징이 설치될 경우, 상기 하우징의 하단 내측면은 상기 이미지센서의 측면 테두리에 밀착될 수 있다.
그리고, 상기 입출력 패드가 상기 회로기판의 하면에 형성된 하면 패드와 플립칩 본딩됨에 의해 상기 이미지센서는 상기 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 입출력 패드는, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 근접되게 배치되되, 상기 픽셀 어레이 영역부의 테두리를 따라 배치되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 회로기판은 상기 이미지센서와 상호 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 이미지센서의 입출력 패드를 픽셀 어레이 영역부에 근접되게 배치함으로써, 이미지센서와 회로기판의 설계자유도를 향상할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 이미지센서의 입출력 패드를 픽셀 어레이 영역부에 근접되게 배치함으로써, 이미지센서의 입출력 패드의 기밀성을 증대하여 신뢰성을 향상할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 회로기판을 이미지센서의 크기에 대응하는 크기로 형성 가능하여 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 회로기판을 이미지센서의 크기에 대응하는 크기로 형성 가능하여 하우징 설치시 이미지센서의 측면 테두리를 조립 가이드로 활용함으로써 카메라 모듈의 광축 틀어짐을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 이미지센서, 이미지센서 모듈, 그리고 이를 포함하는 카메라 모듈에 대한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.
도 4는 본 발명에 따른 이미지센서를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 5는 본 발명에 따른 이미지센서가 회로기판에 와이어 본딩 방식으로 실장된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 이미지센서가 플립칩 방식으로 실장된 회로기판에 하우징이 조립된 상태를 개략적으로 나타낸 횡단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지센서(10)는, 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부(11)와, 상기 픽셀 어레이 영역부(11)의 외측에 형성되는 회로 영역부(12)와, 상기 픽셀 어레이 영역부(11)의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되 상기 픽셀 어레이 영역부(11)에 근접되게 배치되는 입출력 패드(13)를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 입출력 패드(13)는, 상기 픽셀 어레이 영역부(11)의 외측에 근접되게 배치되되, 상기 픽셀 어레이 영역부(11)의 테두리를 따라 배치되는 것이 바람직하다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 구성된 본 발명의 이미지센서(10)가 회로기판(20)에 실장되어 하나의 이미지센서 모듈을 구성할 수 있다.
즉, 상기 이미지센서(10)는 상기 회로기판(20)에 와이어 본딩 방식으로 실장되어 하나의 이미지센서 모듈을 구성하는데, 이때, 상기 회로기판(20)의 중앙에는 상기 이미지센서(10)의 픽셀 어레이 영역부(11) 및 입출력 패드(13)를 상부로 노출시키는 윈도우(25)가 형성된다.
다시 말하면, 상기 회로기판(20)의 하면에 상기 이미지센서(10)를 위치시키고, 상기 회로기판(20)의 윈도우(25)를 통해 상기 이미지센서(10)의 픽셀 어레이 영역부(11) 및 입출력 패드(13)를 상부로 노출시킨 다음, 상기 회로기판(20)의 상면에 형성된 상면 패드(23)에 상기 입출력 패드(13)를 와이어 본딩함으로써 회로기판(20)의 하면에 이미지센서(10)가 실장되어 하나의 이미지센서 모듈을 형성하는 것이다.
이때, 상기 회로기판(20)은 상기 이미지센서(10)의 상부에 설치되고, 상기 이미지센서(10)의 입출력 패드(13)는 상기 회로기판(20)의 중앙에 형성된 윈도우(25) 상에서 상면 패드(23)와 와이어 본딩되기 때문에, 상기 회로기판(20)의 크기를 상기 이미지센서(10)의 크기와 대응되는 크기로 형성할 수 있고 기존 와이어 본딩되는 공간을 삭제할 수 있어 모듈의 소형화를 구현할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 구성된 본 발명의 이미지센서(10)는 카메라 모듈에 적용되어 카메라 모듈의 사이즈를 최소화하고 광축 틀어짐의 불량을 현저하게 감소할 수도 있다.
즉, 상기 이미지센서(10)는 연성인쇄회로기판(FPCB)과 같은 회로기판(20)에 플립칩 방식으로 실장되어 하나의 이미지센서 모듈을 형성하며, 상기 이미지센서 모듈의 상부에 하우징(30)이 설치됨과 아울러 상기 하우징(30)의 상부에 렌즈군을 갖는 렌즈배럴이 설치되어 하나의 카메라 모듈을 구성하는데, 이때, 상기 이미지센서(10)의 입출력 패드(13)가 이미지센서(10)의 픽셀 어레이 영역부(11)에 근접되게 배치되고 상기 회로기판(20)에 플립칩 방식으로 실장됨에 따라, 회로기판(20)의 회로패턴 형성 공간이 상기 픽셀 어레이 영역부(11)의 외측으로 확대되어 회로 패턴의 설계 자유도가 향상될 수 있다.
또한, 상기와 같이 이미지센서(10)의 픽셀 어레이 영역부(11)에 근접되게 입출력 패드(13)가 배치됨과 아울러 회로기판(20)의 회로 패턴에 대한 설계 자유도가 향상됨으로써, 상기 회로기판(20)의 사이즈를 이미지센서(10)와 대응되는 사이즈로 형성할 수 있어, 전체적인 카메라 모듈의 사이즈의 축소가 가능하여 모듈의 소형화를 구현할 수 있다.
그리고, 도 6을 참조하면, 회로기판(20)의 사이즈를 이미지센서(10)와 대응되는 사이즈로 형성할 수 있기 때문에, 회로기판(20)에 하우징(30) 설치시, 기존에 회로기판의 측면 테두리를 가이드로하여 하우징을 설치하는 대신, 본 발명에서는 하우징(30)의 하단 내측면(30a)이 상기 이미지센서(10)의 측면 테두리(10a)에 밀착되어 이미지센서(10)의 측면 테두리(10a)를 가이드로하여 하우징(30)이 설치됨으로써, 기존 회로기판의 설계 오차에 따른 광축 틀어짐을 방지하여 카메라 모듈의 광축 틀어짐 불량을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 이미지센서(10)의 픽셀 어레이 영역부(11)에 근접되게 입출력 패드(13)를 형성함으로써 이미지센서(10)가 회로기판(20)과 결합되어 모듈화될 경우 입출력 패드(13)가 외부와 간섭됨을 최소화하여 입출력 패드(13)의 기밀성을 향상하여 신뢰성을 향상할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 이미지센서를 개략적으로 나타낸 구성도.
도 2는 종래 기술에 따른 이미지센서가 회로기판에 와이어 본딩 방식으로 실장된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 3은 종래 기술에 따른 이미지센서가 플립칩 방식으로 실장된 회로기판에 하우징이 조립된 상태를 개략적으로 나타낸 횡단면도.
도 4는 본 발명에 따른 이미지센서를 개략적으로 나타낸 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 이미지센서가 회로기판에 와이어 본딩 방식으로 실장된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 이미지센서가 플립칩 방식으로 실장된 회로기판에 하우징이 조립된 상태를 개략적으로 나타낸 횡단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 이미지센서 11: 픽셀 어레이 영역부
12: 회로 영역부 13: 입출력 패드
20: 회로기판 23: 상면패드
30: 하우징

Claims (11)

  1. 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부;
    상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 형성되는 회로 영역부; 및
    상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되, 상기 픽셀 어레이 영역부 외측의 테두리를 따라 배치되는 입출력 패드;
    를 포함하는 이미지센서.
  2. 삭제
  3. 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 형성되는 회로 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되 상기 픽셀 어레이 영역부 외측의 테두리를 따라 배치되는 입출력 패드를 포함하는 이미지센서; 및
    상기 이미지센서의 상부에 설치되고, 중앙에 상기 이미지센서의 픽셀 어레이 영역부 및 입출력 패드를 상부로 노출시키는 윈도우가 형성된 회로기판;
    을 포함하는 이미지센서 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 입출력 패드가 상기 회로기판의 상면에 형성된 상면 패드와 와이어 본딩됨에 의해 상기 이미지센서는 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  5. 삭제
  6. 제3항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 이미지센서와 동일한 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  7. 상면 중앙에 위치되는 픽셀 어레이 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 형성되는 회로 영역부와, 상기 픽셀 어레이 영역부의 외측에 신호의 입출력을 위하여 형성되되 상기 픽셀 어레이 영역부 외측의 테두리를 따라 배치되는 입출력 패드를 포함하는 이미지센서;
    상기 이미지센서의 상부에 설치되고, 중앙에 상기 이미지센서의 픽셀 어레이 영역부를 상부로 노출시키는 윈도우가 형성된 회로기판;
    상기 회로기판의 상부에 설치되는 하우징; 및
    상기 하우징의 상부에 설치되고, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;
    을 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 회로기판의 상부에 상기 하우징이 설치될 경우, 상기 하우징의 하단 내측면은 상기 이미지센서의 측면 테두리에 밀착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 입출력 패드가 상기 회로기판의 하면에 형성된 하면 패드와 플립칩 본딩됨에 의해 상기 이미지센서는 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으 로 하는 카메라 모듈.
  10. 삭제
  11. 제7항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 이미지센서와 동일한 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070035226A (ko) * 2005-09-27 2007-03-30 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라모듈의 제조방법
KR20070092545A (ko) * 2006-03-10 2007-09-13 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070035226A (ko) * 2005-09-27 2007-03-30 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라모듈의 제조방법
KR20070092545A (ko) * 2006-03-10 2007-09-13 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8933530B2 (en) 2012-03-20 2015-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor and method of fabricating the same
US9455294B2 (en) 2012-03-20 2016-09-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor and method of fabricating the same

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