JP2007095336A - 弾性接触子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 CuSn合金を用いて弾性接触子を形成する。このとき、前記CuSn合金に含まれるSnの組成比を5[at%]以上25[at%]以下とすると、少なくとも9[IASC/%]以上の電気導電率と、少なくとも0.9[GPa]以上の降伏応力とを有する弾性接触子とすることが可能となる。また電解メッキ法を用いることにより、より短時間で小型化の弾性接触子を製造することが可能となる。
【選択図】図3
Description
13 弾性腕(弾性変形部)
14 基端
15 先端
20 基板
21 スルーホール
Claims (5)
- 弾性変形部を有する接触子の前記弾性変形部が、電解メッキ法によるCuSn合金で形成されていることを特徴とする弾性接触子。
- 前記CuSn合金に含まれるSnの組成比が、5at%以上25at%以下であることを特徴する請求項1記載の弾性接触子。
- 前記CuSn合金に含まれるSnの組成比が、10at%以上15at%以下であることを特徴とする請求項1記載の弾性接触子。
- 前記CuSn合金からなる弾性変形部を基台とし、前記弾性変形部の表面に金メッキが施されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の弾性接触子。
- 前記弾性変形部が、スパイラル状であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の弾性接触子。
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